TW201505120A - 電子零件搬送裝置、電子零件檢查裝置及冷卻系統 - Google Patents

Abstract

本發明之課題在於提供一種便利性較高之電子零件搬送裝置、電子零件檢查裝置及冷卻系統。 電子零件檢查裝置100係構成為包括：氣體抽吸部610、氣體供給部620、連接於氣體抽吸部610及氣體供給部620之第1吸附用路徑R41、R43、R45、R47及第2吸附用路徑R42、R44、R46、R48、以及連接於氣體供給部610之冷卻用路徑R52、R54、R56、R58，且於使用第1機器手H1之情形時與使用第2機器手H2之情形時切換連通之路徑。

Description

電子零件搬送裝置、電子零件檢查裝置及冷卻系統

本發明係關於一種電子零件搬送裝置、電子零件檢查裝置及冷卻系統。

先前以來，已知有例如對IC(Integrated Circuit，積體電路)元件等電子零件之電氣特性進行檢查之電子零件檢查裝置。

此種電子零件檢查裝置係構成為將電子零件自供給托盤(tray)供給至檢查部，進行供給至檢查部之電子零件之電氣特性之檢查，且於該檢查結束後，將電子零件自檢查部回收至回收托盤。此處，收容於供給托盤之電子零件係藉由供給裝置而轉移至搬運梭(shuttle)，且藉由搬運梭而搬送至檢查部附近。電子零件自搬運梭向檢查部之搬送係藉由檢查裝置而執行。該檢查用裝置係將收容於搬運梭之未檢查之電子零件吸附保持著供給至檢查部。

又，存在為對高溫環境下之電子零件之電氣特性進行檢查而於檢查裝置具備將電子零件進行加熱之加熱器件者。進而，亦存在為將電子零件維持於特定溫度而具備將電子零件冷卻之冷卻器件者(例如參照專利文獻1)。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2003-28923號公報

於被檢查的電子零件中，存在例如只要於60~100℃之高溫環境下檢查電氣特性即已足夠而無需精密之溫度控制者，相反地亦存在例如必須於80~82℃之溫度環境下檢查電氣特性之需要精密之溫度控制者。若對無需精密之溫度控制之電子零件進行檢查，則只要使用僅具備加熱器件之檢查裝置便已足夠，從而具備加熱器件及冷卻器件之檢查裝置成為超規格(over specification)。相反地，若對需要精密之溫度控制之電子零件進行檢查，則必須使用具備加熱器件及冷卻器件之檢查裝置，僅具備加熱器件之檢查裝置成為次規格(under specification)。

如此般，不管被檢查之電子零件中，存在需要精密之溫度控制者及無需精密之溫度控制者，先前之電子零件檢查裝置均僅能使用相同之檢查裝置，故而便利性較差。

本發明之目的在於提供一種便利性較高之電子零件搬送裝置、電子零件檢查裝置及冷卻系統。

此種目的係藉由下述之本發明而達成。

本發明之電子零件搬送裝置之特徵在於包括：氣體抽吸部；氣體供給部；第1吸附用路徑，其連接於上述氣體抽吸部及上述氣體供給部；第2吸附用路徑，其連接於上述氣體抽吸部及上述氣體供給部，且與上述第1吸附用路徑獨立地配置；以及路徑，其連接於上述氣體供給部；於使用具有吸附電子零件之第1吸附孔及第2吸附孔之第1機器手之情形時，上述第1吸附孔與上述第1吸附用路徑連接，並且上述第2 吸附孔與上述第2吸附用路徑連接，於使用具有吸附電子零件之第3吸附孔及噴射氣體將上述電子零件冷卻之噴射部之第2機器手之情形時，上述第3吸附孔與上述第1吸附用路徑連接，並且上述噴射部與上述路徑連接。

藉此，可根據電子元件之種類分開使用第1機器手與第2機器手，故而成為便利性較高之電子零件搬送裝置。

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為自上述氣體供給部通過上述路徑對上述噴射部供給之上述氣體之流量，大於自上述氣體供給部通過上述第2吸附用路徑對上述第2吸附孔供給之上述氣體之流量。

藉此，可提昇電子零件之冷卻效果。

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為包括：共用路徑，其係於使用上述第1機器手之情形時與上述第2吸附孔連通，且於使用上述第2機器手之情形時與上述噴射部連通；以及切換部，其切換上述共用路徑與上述第2吸附用路徑連通之狀態、及上述共用路徑與上述路徑連通之狀態。

藉此，可抑制配管之增加，從而可抑制電子零件搬送裝置之大型化或高成本化。

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為上述切換部包括：第1切換部，其切換上述共用路徑與上述第2吸附用路徑連通之狀態、及上述共用路徑與上述路徑連通之狀態；以及第2切換部，其於上述共用路徑與上述路徑連通之狀態下，切換上述路徑開啟之狀態與上述路徑關閉之狀態。

可藉由如此地使用將路徑切換之第1切換部、及控制氣體之噴射之第2切換部，而更精度良好地控制氣體之噴射，故而可更精度良好地進行電子零件之冷卻控制。

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為包括溫度偵測部，該溫度偵測部偵測由上述第3吸附孔吸附之上述電子零件之溫度，且基於上述溫度偵測部之偵測結果，控制上述切換部。

藉此，可精度良好地將電子零件冷卻、維持於所期望之溫度。

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為上述第1機器手包括將由上述第1吸附孔吸附之上述電子零件加熱之第1加熱部、及將由上述第2吸附孔吸附之上述電子零件進行加熱之第2加熱部，且上述第2機器手包括將由上述第3吸附孔吸附之上述電子零件加熱之第3加熱部。

藉此，可有效率地加熱電子零件。

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為包括：控制部，及連接於上述控制部之第1電路徑及第2電路徑，且於使用上述第1機器手之情形時，上述第1加熱部與上述第1電路徑電性連接，並且上述第2加熱部與上述第2電路徑電性連接，於使用上述第2機器手之情形時，上述第3加熱部與上述第1電路徑電性連接，並且上述切換部與上述第2電路徑電性連接。

藉此，即便於配置有第1、第2機器手中之任一者之情形時，亦可藉由控制部而控制該等之驅動。

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為包括：第1機器手用電路徑，其係於使用上述第1機器手之情形時，將上述第2電路徑與上述第2加熱部電性連接；第2機器手用電路徑，其係於使用上述第2機器手之情形時，將上述第2電路徑與上述切換部電性連接；及電路徑切換部，其切換上述第2電路徑與上述第2加熱部電性連接之狀態、及上述第2電路徑與上述切換部電性連接之狀態。

藉此，可抑制電氣配線之增加，從而可抑制電子零件搬送裝置之大型化或高成本化。

於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為包括：基座；及機器手支持部，其相對於上述基座可移動地支持上述第1機器手及上述第2機器手；上述共用路徑具有可撓性，且連接於上述第2吸附孔或上述噴射部之側之端部固定地設置於上述基座，與上述第2吸附用路徑或上述路徑連接之側之端部固定地設置於上述機器手支持部，且以可容許上述基座移動之方式彎曲地設置。

藉此，可防止共用路徑之破損，並且可使第1、第2機器手順利地移動。

本發明之電子零件檢查裝置之特徵在於包括：氣體抽吸部；氣體供給部；第1吸附用路徑，其連接於上述氣體抽吸部及上述氣體供給部；第2吸附用路徑，其連接於上述氣體抽吸部及上述氣體供給部，且與上述第1吸附用路徑獨立地配置；路徑，其連接於上述氣體供給部；及檢查部，其進行上述電子零件之檢查；於使用具有吸附電子零件之第1吸附孔及第2吸附孔之第1機器手之情形時，上述第1吸附孔與上述第1吸附用路徑連接，並且上述第2吸附孔與上述第2吸附用路徑連接，於使用具有吸附電子零件之第3吸附孔及噴射氣體之噴射部之第2機器手之情形時，上述第3吸附孔與上述第1吸附用路徑連接，並且上述噴射部與上述路徑連接。

藉此，可根據電子元件之種類而分開地使用第1機器手與第2機 器手，故而成為便利性較高之電子零件檢查裝置。

本發明之冷卻系統係於在如下之電子零件搬送裝置中，將下述第1機器手更換為具有吸附電子零件之第3吸附孔及噴射氣體之噴射部之第2機器手使用之情形時使用之冷卻系統，上述電子零件搬送裝置包括：上述第1機器手，其具有吸附電子零件之第1吸附孔及第2吸附孔；氣體抽吸部，其自上述第1吸附孔及上述第2吸附孔抽吸氣體；氣體供給部，其對上述第1吸附孔及上述第2吸附孔供給氣體；第1吸附用路徑，其將上述氣體抽吸部及上述氣體供給部與上述第1吸附孔連接；以及第2吸附用路徑，其將上述氣體抽吸部及上述氣體供給部與上述第2吸附孔連接，且與上述第1吸附用路徑獨立地配置；上述冷卻系統之特徵在於包括：路徑，其係將上述氣體供給部與上述第2吸附用路徑連通；及切換部；藉由設置上述路徑，而將上述第2吸附用路徑之相較於與上述路徑之連接部更為上述第1機器手或上述第2機器手側之部分設為上述第2吸附用路徑與上述路徑之共用路徑，且可藉由上述切換部，而切換上述第2吸附用路徑與上述共用路徑連接之狀態、及上述路徑與上述共用路徑連接之狀態。

根據如此之冷卻系統，可簡單地對先前之電子零件搬送裝置附加冷卻功能。

於本發明之冷卻系統中，較佳為上述電子零件搬送裝置包括：第1加熱部及第2加熱部，該第1加熱部係設置於上述第1機器手，且將由上述第1吸附孔吸附之上述電子零件進行加熱，該第2加熱 部係將由上述第2吸附孔吸附之上述電子零件進行加熱；控制部，其控制上述第1加熱部及上述第2加熱部之驅動；第1電路徑，其將上述控制部與上述第1加熱部電性連接；及第2電路徑，其將上述控制部與上述第2加熱部電性連接；上述第2機器手包括：將由上述第3吸附孔吸附之上述電子零件進行加熱之第3加熱部。

藉此，可有效率地加熱電子零件。

於本發明之冷卻系統中，較佳為更包括：切換部用電路徑，其將上述第2電路徑與上述切換部電性連接；及電路徑切換部，其切換電路徑；藉由設置上述切換部用電路徑，而將上述第2電路徑之相較於與上述切換部用電路徑之連接部更為上述控制部側之部分設為上述第2電路徑與上述切換部用電路徑之共用電路徑，藉由上述電路徑切換部，而切換上述共用電路徑與第2電路徑導通之狀態、及上述共用電路徑與上述切換部用電路徑導通之狀態。

藉此，可抑制電氣配線之增加，從而可抑制電子零件搬送裝置之大型化或高成本化。

於本發明之冷卻系統中，較佳為更包括上述第2機器手。

藉此，成為便利性更高之冷卻系統。

9‧‧‧IC元件

100、100'、100"‧‧‧電子零件檢查裝置

101‧‧‧基座

110‧‧‧控制裝置

111‧‧‧檢查控制部

112‧‧‧驅動控制部

113‧‧‧溫度控制部

120‧‧‧供給托盤

121、131、143、145、153、155‧‧‧凹穴

122、132、146、156、172‧‧‧軌道

130‧‧‧回收托盤

140‧‧‧第1搬運梭

141、151‧‧‧基座構件

142、144、152、154‧‧‧搬運梭治具

150‧‧‧第2搬運梭

160‧‧‧檢查用插座

161‧‧‧檢查用個別插座

170‧‧‧供給裝置

171、181‧‧‧支持架

173、183‧‧‧移動架

174、184‧‧‧機器手單元支持部

175、185‧‧‧機器手單元

180‧‧‧回收裝置

190‧‧‧檢查裝置

191‧‧‧第1框架

192‧‧‧第2框架

193‧‧‧第1連結基座

194‧‧‧第2連結基座

195‧‧‧移動機構

200、200'、200A~200H、200A'~200D'‧‧‧第1機器手單元

210‧‧‧氣缸

211‧‧‧氣缸管

212‧‧‧管本體

213‧‧‧前板

214‧‧‧活塞

215‧‧‧空氣導入口

220‧‧‧元件夾盤

230‧‧‧連結塊

231‧‧‧真空導引路

240‧‧‧加熱塊

241‧‧‧加熱器

243‧‧‧溫度感測器

243a‧‧‧偵測部

250‧‧‧接觸式推進器

260‧‧‧抽吸管

270‧‧‧吸附墊

290'‧‧‧冷卻部

291'‧‧‧散熱片

292'‧‧‧噴射嘴

293'‧‧‧構件

300、300'‧‧‧第2機器手單元

400‧‧‧擺動機構

410‧‧‧擺動體

411‧‧‧擺動部本體

411a‧‧‧凹部

412‧‧‧橡膠膜

413‧‧‧支持構件

413a‧‧‧空氣孔

414‧‧‧卡止部

414a‧‧‧凸部

417‧‧‧板彈簧

420‧‧‧滑動器件

421‧‧‧鋼球

430‧‧‧滑動體

490‧‧‧壓力調整器件

512、514、516、518、522、524、526、528、531~538、 541~548‧‧‧電磁閥

590‧‧‧節流閥

610‧‧‧氣體抽吸部

620‧‧‧氣體供給部

800‧‧‧冷卻系統

CT11~CT18‧‧‧連接端子

D1‧‧‧第1室

D2‧‧‧第2室

G‧‧‧冷卻用氣體

H1‧‧‧第1機器手

H2‧‧‧第2機器手

L11~L14‧‧‧第1電氣配線

L21~L24‧‧‧第2電氣配線

L31~L34‧‧‧第3電氣配線

L41~L44‧‧‧第4電氣配線

P1、P2、P31~P38、P41~P48‧‧‧連結口

R6‧‧‧帶狀配管體

R11~R18、R21~R28‧‧‧配管

R32、R34、R36、R38‧‧‧共用配管

R41~R48‧‧‧夾持用配管

R52、R54、R56、R58‧‧‧冷卻用配管

R411、R431、R451、R471‧‧‧並排設置部分

Ry1~Ry8‧‧‧繼電器

S‧‧‧區域

S1、S2‧‧‧空間

S3‧‧‧密閉空間

SP‧‧‧彈簧

X‧‧‧方向

Y‧‧‧方向

Z‧‧‧方向

圖1係表示本發明之電子零件檢查裝置之較佳之實施形態之平面圖。

圖2係第1機器手所包括之第1機器手單元之剖面圖。

圖3係圖2所示之第1機器手單元之平面圖。

圖4係圖1所示之電子零件檢查裝置之第1連結基座之平面圖。

圖5係表示連結口之連接狀態之圖。

圖6係表示連接端子之連接狀態之圖。

圖7係表示已將第1機器手變更為第2機器手之電子零件檢查裝置之平面圖。

圖8係第2機器手所包括之第1機器手單元之剖面圖。

圖9係圖8所示之第1機器手單元之平面圖。

圖10係表示第1機器手單元之配置之平面圖。

圖11係表示連結口之連接狀態之圖。

圖12係表示連接端子之連接狀態之圖。

圖13係表示圖1所示之電子零件檢查裝置所包括之配管之圖。

圖14係表示圖1所示之電子零件檢查裝置所包括之配管之圖。

圖15係表示帶狀配管體之平面圖。

圖16係表示圖1所示之電子零件檢查裝置所包括之電氣配線之圖。

圖17係表示圖1所示之電子零件檢查裝置所包括之電氣配線之圖。

圖18係說明圖7所示之電子零件檢查裝置之電子零件之檢查順序之平面圖。

圖19係說明圖7所示之電子零件檢查裝置之電子零件之檢查順序之平面圖。

圖20係說明圖7所示之電子零件檢查裝置之電子零件之檢查順序之平面圖。

圖21係說明圖7所示之電子零件檢查裝置之電子零件之檢查順序之平面圖。

圖22係說明圖7所示之電子零件檢查裝置之電子零件之檢查順序之平面圖。

圖23係說明圖7所示之電子零件檢查裝置之電子零件之檢查順序之平面圖。

圖24係說明圖7所示之電子零件檢查裝置之電子零件之檢查順序之平面圖。

圖25係說明圖7所示之電子零件檢查裝置之電子零件之檢查順序之平面圖。

圖26係說明圖7所示之電子零件檢查裝置之電子零件之檢查順序之平面圖。

圖27係本發明之第2實施形態之電子零件檢查裝置之第1機器手所包括之第1機器手單元之剖面圖。

圖28係說明圖27所示之擺動機構之效果之剖面圖。

圖29係表示本發明之第3實施形態之電子零件檢查裝置所包括之配管群之圖。

圖30係表示先前之電子零件檢查裝置所包括之配管之圖。

圖31係先前之電子零件檢查裝置所包括之電氣配線之圖。

圖32係表示組裝於圖30及圖31所示之電子零件檢查裝置之本發明之冷卻系統之較佳之實施形態之圖。

圖33係表示組裝於圖30及圖31所示之電子零件檢查裝置之本發明之冷卻系統之較佳之實施形態之圖。

以下，基於隨附圖式所示之實施形態，對本發明之電子零件搬送裝置、電子零件檢查裝置及冷卻系統進行詳細說明。

[電子零件檢查裝置] <第1實施形態>

首先，對電子零件檢查裝置之第1實施形態進行說明。

圖1係表示本發明之電子零件檢查裝置之較佳之實施形態之平面 圖。圖2係第1機器手所包括之第1機器手單元之剖面圖。圖3係圖2所示之第1機器手單元之平面圖。圖4係圖1所示之電子零件檢查裝置之第1連結基座之平面圖。圖5係表示連結口之連接狀態之圖。圖6係表示連接端子之連接狀態之圖。圖7係表示將第1機器手變更為第2機器手之電子零件檢查裝置之平面圖。圖8係第2機器手所包括之第1機器手單元之剖面圖。圖9係圖8所示之第1機器手單元之平面圖。圖10係表示第1機器手單元之配置之平面圖。圖11係表示連結口之連接狀態之圖。圖12係表示連接端子之連接狀態之圖。圖13及圖14係分別表示圖1所示之電子零件檢查裝置所包括之配管之圖。圖15係表示帶狀配管體之平面圖。圖16及圖17係分別表示圖1所示之電子零件檢查裝置所包括之電氣配線之圖。圖18至圖26係分別說明圖7所示之電子零件檢查裝置之電子零件之檢查順序之平面圖。

再者，以下，為方便起見，而如圖1所示，將相互正交之3軸設為X軸、Y軸及Z軸。又，將與X軸平行之方向稱為「X方向」，將與Y軸平行之方向稱為「Y方向」，將與Z軸平行之方向稱為「Z方向」。

圖1所示之電子零件檢查裝置100係例如用以檢查、測試IC元件(IC晶片)、LCD(Liquid Crystal Display，液晶顯示裝置)、CIS(CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)Image Sensor，互補金氧半導體影像感測器)等電子零件之電氣特性之裝置。再者，以下，為方便起見，而對IC元件用作進行檢查、測試之測試零件之情形，代表性地進行說明，且將該IC元件設為「IC元件9」。

電子零件檢查裝置100包括供給托盤120、回收托盤130、第1搬運梭140、第2搬運梭150、檢查用插座(檢查部)160、供給裝置170、回收裝置180、檢查裝置190、及進行該等各部分之控制之控制裝置110。該電子零件檢查裝置100係將IC元件9搬送至檢查用插座160，利用檢查用插座160檢查、測試IC元件9之電氣特性之裝置。

於電子零件檢查裝置100中，執行IC元件9之搬送之電子零件搬送裝置(本發明之電子零件搬送裝置)包括除檢查用插座160以外之構成、即供給托盤120、回收托盤130、第1搬運梭140、第2搬運梭150、供給裝置170、回收裝置180、檢查裝置190及控制裝置110。電子零件搬送裝置亦被稱作「處置器」。

電子零件檢查裝置100之構成並不限定於本實施形態，可視需要省略該等各部分中之至少1個，亦可附加其他構成(例如加熱器、腔室等)。

又，如圖1所示，電子零件檢查裝置100包括搭載上述各部分之基座101、及以收容上述各部分之方式覆蓋於基座101之未圖示之安全罩，且於該安全罩之內側之區域S，配置有第1搬運梭140、第2搬運梭150、檢查用插座160、供給裝置170、回收裝置180及檢查裝置190，並且以可移動至區域S之內外之方式配置有供給托盤120及回收托盤130。

以下，對該等各部分依序進行詳細說明。

(供給托盤)

供給托盤120係用以將進行檢查之IC元件9自區域S外搬送至區域S內之托盤。供給托盤120係形成為板狀，且於其上表面，於X方向及Y方向呈矩陣狀形成有用以保持IC元件9之複數個凹穴121。

供給托盤120係載置於在以橫跨區域S之內外之方式朝Y方向延伸之軌道122上移動之未圖示之載置台。當藉由以線性馬達等為驅動源之未圖示之驅動器件使載置台移動時，供給托盤120沿軌道122於±Y方向往復移動。

(回收托盤)

回收托盤130係用以將已檢查過之IC元件9收容著自區域S內搬送至區域S外之托盤。回收托盤130係形成為板狀，且於其上表面，在X 方向及Y方向矩陣狀地形成有用以保持IC元件9之複數個凹穴131。

回收托盤130係載置於在以橫跨區域S之內外之方式朝Y方向延伸之軌道132上移動之未圖示之載置台。當藉由以線性馬達等為驅動源之未圖示之驅動器件使載置台移動時，回收托盤130沿軌道132於±Y方向往復移動。

於電子零件檢查裝置100中，在X方向上並排配置有2個此種構成之回收托盤130。2個回收托盤130中之一者係用以收容檢查之結果判斷為滿足特定之電氣特性之「良品」之IC元件9的托盤，另一回收托盤130係用以收容檢查之結果判斷為不滿足特定之電氣特性之「不良品」之IC元件9的托盤。可藉由如此地以良品與不良品區分托盤，而簡單地進行其後之IC元件9之分類。

回收托盤130係相對於供給托盤120在+X方向上隔開地設置，且於供給托盤120與回收托盤130之間，配置有第1搬運梭140、第2搬運梭150及檢查用插座160。

(第1搬運梭)

第1搬運梭140係用以將藉由供給托盤120而搬送至區域S內之IC元件9進而搬送至檢查用插座160之附近，進而用以將經檢查用插座160檢查之已檢查過之IC元件9搬送至回收托盤130之附近之搬運梭。

如圖1所示，第1搬運梭140包括基座構件141、及可裝卸地固定於基座構件141之2個搬運梭治具142、144。該等2個搬運梭治具142、144係於X方向並排地設置。又，於搬運梭治具142、144之上表面，分別以於X方向排列2個且於Y方向排列4個之方式矩陣狀形成有用以收容IC元件9之8個凹穴143、145。

搬運梭治具142、144中之位於供給托盤120側之搬運梭治具142係將收容於供給托盤120之IC元件9轉移並收容之搬運梭治具，位於回收托盤130側之搬運梭治具144係用以收容已結束利用檢查用插座160 之檢查之IC元件9的搬運梭治具。即，搬運梭治具142係收容未檢查之IC元件9之搬運梭治具，搬運梭治具144係收容已檢查過之IC元件9之搬運梭治具。

第1搬運梭140係由朝X方向延伸之軌道146支持基座構件141，且可藉由以線性馬達等為驅動源之未圖示之驅動器件而沿軌道146於±X方向往復移動。

(第2搬運梭)

第2搬運梭150具有與上述第1搬運梭140相同之功能及構成。即，第2搬運梭150係用以將藉由供給托盤120而搬送至區域S內之IC元件9進而搬送至檢查用插座160之附近，進而用以將經檢查用插座160檢查之已檢查過之IC元件9搬送至回收托盤130之附近之搬運梭。

如圖1所示，第2搬運梭150包括基座構件151、及可裝卸地固定於基座構件151之2個搬運梭治具152、154。該等2個搬運梭治具152、154係於X方向並排設置。又，於搬運梭治具152、154之上表面，分別以於X方向排列2個且於Y方向排列4個之方式，矩陣狀地形成有用以收容IC元件9之8個凹穴153、155。

搬運梭治具152、154中之位於供給托盤120側之搬運梭治具152係將收容於供給托盤120之IC元件9轉移並收容之搬運梭治具，且位於回收托盤130側之搬運梭治具154係用以收容已結束利用檢查用插座160之檢查之IC元件9之搬運梭治具。即，搬運梭治具152係收容未檢查之IC元件9之搬運梭治具，搬運梭治具154係收容已檢查過之IC元件9之搬運梭治具。

第2搬運梭150係由朝X方向延伸之軌道156支持基座構件151，且可藉由以線性馬達等為驅動源之未圖示之驅動器件而沿軌道156於±X方向往復移動。

又，第2搬運梭150係相對於上述第1搬運梭140於-Y方向隔開地 設置，且於第1搬運梭140與第2搬運梭150之間配置有檢查用插座160。

(檢查用插座)

檢查用插座(檢查部)6係用以檢查、測試IC元件9之電氣特性之插座。

檢查用插座160包括用以配置IC元件9之8個檢查用個別插座161。8個檢查用個別插座161係以於X方向排列2個且於Y方向排列4個之方式設置成矩陣狀。又，8個檢查用個別插座161之排列間距係與形成於各搬運梭治具142、144、152、154之4個凹穴143、145、153、155之排列間距大致相等。藉此，可於搬運梭治具142、144、152、154與檢查用個別插座161之間順利地進行IC元件9之搬送。

雖然未圖示，但自各檢查用個別插座161之底部突出有與控制裝置110電性連接之複數個探針接腳(probe pin)。複數個探針接腳分別受到彈簧等向上方施壓。複數個探針接腳若於檢查用個別插座161配置有IC元件9，則與配置之IC元件9所包括之外部端子接觸。藉此，經由探針接腳將IC元件9與控制裝置110(下述檢查控制部111)電性連接，從而成為可進行IC元件9之檢查、測試之狀態。

再者，檢查用插座160較佳為可裝卸地固定於基座101。藉此，可簡單地相應於目標之檢查，更換檢查用插座160，或根據IC元件9之大小、形狀、數量，更換與之相應之檢查用插座160。

(供給裝置)

供給裝置170係將收容於供給托盤120之IC元件9搬送至搬運梭治具142、152之機器人。

供給裝置170包括：支持架171，其由基座101支持；移動架173，其由支持架171支持，且可相對於支持架171於±Y方向往復移動；機器手單元支持部174，其由移動架173支持，且可相對於移動架 173於±X方向往復移動；以及4個機器手單元175，其等由機器手單元支持部174支持。

於支持架171，形成有於Y方向上延伸之軌道172，且移動架173沿該軌道172於±Y方向往復移動。又，於移動架173，形成有於X方向上延伸之未圖示之軌道，且機器手單元支持部174沿該軌道於±X方向往復移動。再者，移動架173相對於支持架171之移動、機器手單元支持部174相對於移動架173之移動係藉由以線性馬達等為驅動源之未圖示之驅動器件而進行。

又，4個機器手單元175係以於X方向及Y方向上分別各排列2個之方式配置成矩陣狀。又，各機器手單元175包括保持IC元件9之保持部、以及使保持部於Z方向上升降之升降機構。保持部例如包括吸附嘴，可吸附保持IC元件9。再者，升降機構可利用以線性馬達等為驅動源之未圖示之驅動器件。

(檢查裝置)

檢查裝置190係將收容於搬運梭治具142、152之IC元件9向檢查用插座160搬送，並且將已結束檢查之IC元件9自檢查用插座160向搬運梭治具144、154搬送之機器人。又，檢查裝置190具有如下功能：於對IC元件9進行利用檢查用插座160之檢查時，將IC元件9壓抵於檢查用插座160(探針接腳)，對IC元件9施加特定之檢查壓力。

如圖1所示，檢查裝置190包括：第1框架191，其固定於基座101；第2框架192，其由第1框架191支持，且可相對於第1框架191朝±Y方向往復移動；第1連結基座(機器手支持部)193，其由第2框架192支持，且可相對於第2框架192朝±Z方向往復移動；第2連結基座(機器手支持部)194，其由第2框架192支持，且可相對於第2框架192朝±Z方向往復移動；8個第1機器手單元200，其等由第1連結基座193支持；以及8個第2機器手單元300，其等由第2連結基座194支持。

第1、第2連結基座193、194均由第2框架192支持，故而於±Y方向上一體地移動。另一方面，於±Z軸方向上，第1、第2連結基座193、194獨立地移動。第2框架192相對於第1框架191之移動、及第1、第2連結基座193、194相對於第2框架192之移動係例如藉由以線性馬達等為驅動源之未圖示之驅動器件而進行。

此種檢查裝置190係藉由第1框架191、第2框架192及上述驅動器件，構成使第1、第2機器手單元200、300於Y方向及Z方向上移動之移動機構195。又，8個第1機器手單元200及8個第2機器手單元300分別構成第1機器手H1。

各第1機器手單元200係於搬運梭治具142、144與檢查用插座160之間搬送IC元件9之裝置。8個第1機器手單元200係於第1連結基座193之下側，配置成於X方向排列2個且於Y方向排列4個之矩陣狀。又，第1機器手單元200之配設間距係與形成於搬運梭治具142、144之凹穴143、145及設置於檢查用插座160之檢查用個別插座161之配設間距相等。藉此，可順利地在搬運梭治具142、144與檢查用插座160之間進行IC元件9之搬送。

另一方面，各第2機器手單元300係於搬運梭治具152、154與檢查用插座160之間搬送IC元件9之裝置。8個第2機器手單元300係於第2連結基座194之下側，配置成於X方向排列2個且於Y方向排列4個之矩陣狀。又，第2機器手單元300之配設間距係與形成於搬運梭治具152、154之凹穴153、155及設置於檢查用插座160之檢查用個別插座161之配設間距相等。藉此，可順利地在搬運梭治具152、154與檢查用插座160之間進行IC元件9之搬送。

以下，對第1、第2連結基座193、194及第1、第2機器手單元200、300之構成進行說明，但第1、第2連結基座193、194為相互相同之構成，且第1、第2機器手單元200、300亦為相互相同之構成，故 而，以下對第1連結基座193與1個第1機器手單元200，代表性地進行說明，而其他第1機器手單元200、第2連結基座及各第2機器手單元300則省略其說明。

第1機器手單元200係例如藉由擰接等而可裝卸地固定於第1連結基座193。如圖2所示，第1機器手單元200包括固設於第1連結基座193之氣缸(air cylinder)210、及連結於該氣缸210之前端部之元件夾盤220。

氣缸210包括固定於第1連結基座193之氣缸管211。氣缸管211包括封底筒狀之管本體212、及阻塞管本體212之開口之前板(front plate)213，且於由管本體212及前板213形成之氣缸室內，在Z方向上可移動地配設有活塞214。氣缸室係藉由活塞214而劃分為位於該活塞214上側之第1室D1、及位於下側之第2室D2。

活塞214係被下述彈簧SP頂起至上方，且於氣缸210未作動之狀態下，活塞214之第1室D1側之面位於與管本體212之底面抵接之位置(以下將其稱為最上端位置)。

又，於管本體212之第1室D1側之端部，形成有空氣導入口215，且於該空氣導入口215，安裝有連結口P1。又，連結口P1係連結於未圖示之電動氣動調整器(electropneumatic regulator)，當自電動氣動調整器對第1室D1供給空氣時，因該空氣之壓力，活塞214自最上端位置抵抗彈簧SP之彈力而移動至下方。可藉由將第1室D1設為特定之空氣壓力，而以適當之壓力按壓配置於檢查用插座160之IC元件9。因此，可確實地實現IC元件9與檢查用插座160之導通，並且可抑制IC元件9之破損。

如上所述之配置於氣缸210之下側之元件夾盤220包括：連結塊230，其固定於活塞214之下端部；加熱塊240，其配置於連結塊230之下側；以及接觸式推進器250，其配置於加熱塊240之下側。

連結塊230係介隔彈簧SP而連結於第1連結基座193。即，連結塊230係介隔彈簧SP而彈性地懸吊於第1連結基座193。而且，如上所述，彈簧SP係介隔連結塊230將活塞214推頂至最上端位置。又，於連結塊230，形成有在其下表面中央部與側面開放之貫通孔，該貫通孔係作為真空導引路231發揮功能。而且，於真空導引路231之一端安裝有連結口P2。進而，連結口P2係如下所述地連接於氣體抽吸部610及氣體供給部620。

又，於連結塊230之下側連結固定有加熱塊240，且於加熱塊240之下側可裝卸地連結固定有接觸式推進器250。於加熱塊240及接觸式推進器250之中央部，形成有貫通該等加熱塊240及接觸式推進器250而與真空導引路231連通之收容孔，且於該收容孔配設有抽吸管260。於抽吸管260之前端部，連結固著有配備之吸附墊(吸附孔)270。而且，利用氣體抽吸部610抽吸空氣，使抽吸管260內為負壓狀態，藉此，可利用吸附墊270吸附保持IC元件9。相反地，可利用氣體供給部620供給空氣，解除抽吸管260內之負壓狀態，藉此，將由吸附墊270吸附保持之IC元件9釋放。

加熱塊240及接觸式推進器250分別包含硬質且具有較高之熱導率之材料。作為硬質且具有較高之熱導率之材料，並無特別限定，例如可列舉鐵、鎳、鈷、金、鉑、銀、銅、鋁、鎂、鈦、鎢等各種金屬、或包含該等金屬中之至少1種之合金或金屬間化合物、進而該等金屬之氧化物、氮化物、碳化物等。

於加熱塊240，埋設有2根棒狀之加熱器(加熱部)241。該加熱器241之驅動係由控制裝置110控制。當加熱器241發熱時，其之熱經由加熱塊240及接觸式推進器250傳遞至IC元件9，從而IC元件9之溫度上升。藉此，可檢查高溫環境下之IC元件9之電氣特性。

2個加熱器241係朝向Y方向延伸，且避開位於加熱塊240之中央 部之抽吸管260而配置於X方向之兩端部。作為此種加熱器241，只要可加熱IC元件9，則並無特別限定，例如可使用氧化鋁加熱器、氮化鋁加熱器、氮化矽加熱器、碳化矽加熱器、氮化硼加熱器等各種陶瓷加熱器、或使用有鎳鉻合金絲等電熱絲之各種筒形加熱器(cartridge heater)等。又，加熱器241並不限定於棒狀者，例如亦可使用面狀者。

又，如圖3所示，於加熱塊240，埋設有溫度感測器243。溫度感測器243係藉由偵測加熱塊240之溫度，而間接地偵測IC元件9之溫度。如上所述，加熱塊240及接觸式推進器250包含熱導率較高之材料，故而，IC元件9與加熱塊240之溫度差較小，即便利用埋設於加熱塊240之溫度感測器243，亦可充分準確地偵測IC元件9之溫度。

於本實施形態中，溫度感測器243之實際偵測溫度之部分即偵測部243a位於加熱塊240之中央部，故而與IC元件之相隔距離變小。因此，可更準確地偵測IC元件9之溫度。又，將2個加熱器241設為棒狀且配置於加熱塊240之X方向兩端部，藉此，可使加熱器241與溫度感測器243儘可能地變遠。因此，溫度感測器243不易受到來自加熱器241之熱之影響。

作為溫度感測器243，只要可偵測IC元件9之溫度，則並無特別限定，例如可使用鉑感測器等Pt感測器、熱電偶、熱阻器等。再者，於IC元件9內置有熱二極體(thermal diode)等之情形時，亦可省略溫度感測器243，而利用熱二極體偵測IC元件9之溫度。

再者，本實施形態之溫度感測器243係以間接地偵測IC元件9之溫度之方式配置，但該配置只要可偵測IC元件9之溫度，則並無特別限定，例如亦可以直接地偵測IC元件9之溫度之方式構成。具體而言，溫度感測器243亦可以於元件夾盤220之下表面露出之方式配置，且於按壓時與IC元件9接觸。又，於電子零件檢查裝置100中，考慮到 加熱塊240及接觸式推進器250之熱阻，亦可將由溫度感測器243偵測之溫度加上特定之修正所得之溫度設為IC元件9之溫度。

本實施形態係將溫度感測器243埋設於加熱塊240，但亦可將溫度感測器243埋設於接觸式推進器250，可認為後者與IC元件9之距離亦變近，從而溫度偵測精度提昇。然而，接觸式推進器250係根據IC元件9之種類或大小而適當選擇之構件，故而，假設於接觸式推進器250配置溫度感測器243，則必須於所有之更換之接觸式推進器250配置溫度感測器243，從而導致成本增加。因此，就以降低成本為目的而言，較佳為如本實施形態般，將溫度感測器243配置於加熱塊240。

以上，對第1機器手單元200之構成進行了說明。再者，以下，為方便起見，而亦存在將8個第1機器手單元200區分為第1機器手單元200A~200H之情形。第1機器手單元200A~200H之排列係如圖4所示。又，於本實施形態中，第1機器手單元200A、200C、200E、200G之吸附孔相當於申請專利範圍中記載之「第1吸附孔」，第1機器手單元200B、200D、200F、200H之吸附孔相當於「第2吸附孔」，第1機器手單元200A、200C、200E、200G之加熱器241相當於「第1加熱部」，第1機器手單元200B、200D、200F、200H之加熱器241相當於「第2加熱部」。

如圖4所示，於第1連結基座193之上表面側並排設置有8個連結口P31~P38，且於側面設置有8個連結口P41~P48。連結口P31與連結口P41、連結口P32與連結口P42、連結口P33與連結口P43、連結口P34與連結口P44、連結口P35與連結口P45、連結口P36與連結口P46、連結口P37與連結口P47、連結口P38與連結口P48係分別經由形成於第1連結基座193之內部之未圖示之貫通孔而連接。

又，如圖5所示，連結口P41係經由配管R11而連接於第1機器手單元200A之連結口P2，連結口P42係經由配管R12而連接於第1機器手 單元200B之連結口P2，連結口P43係經由配管R13而連接於第1機器手單元200C之連結口P2，連結口P44係經由配管R14而連接於第1機器手單元200D之連結口P2，連結口P45係經由配管R15而連接於第1機器手單元200E之連結口P2，連結口P46係經由配管R16而連接於第1機器手單元200F之連結口P2，連結口P47係經由配管R17而連接於第1機器手單元200G之連結口P2，連結口P48係經由配管R18而連接於第1機器手單元200H之連結口P2。

如圖4所示，與第1機器手單元200A、200B並排地配置有連結口P41、P42，與第1機器手單元200C、200D並排地配置有連結口P43、P44，與第1機器手單元200E、200F並排地配置有連結口P45、P46，與第1機器手單元200G、200H並排地配置有連結口P47、P48，故而，可將配管R11~R14抑制為較短，從而可有效率地進行空氣之抽吸、供給。但，作為連結口P41~P48之配置，並無特別限定。

又，如圖4所示，於第1連結基座193，設置有8個連接端子CT11、CT12、CT13、CT14、CT15、CT16、CT17、CT18。如圖6所示，8個連接端子CT11~CT18係經由電氣配線而電性連接於各第1機器手單元200A~200H之加熱器241。

以上，對圖1所示之檢查裝置190進行了詳細說明。電子零件檢查裝置100可於圖1所示之檢查裝置190中，將第1機器手H1(第1、第2機器手單元200、300)更換為其他第2機器手H2(第1、第2機器手單元200'、300')。

如圖7所示，第2機器手H2包括：4個第1機器手單元200'，其等由第1連結基座193支持，且於X方向及Y方向各2個地配置成矩陣狀；以及4個第2機器手單元300'，其等由第2連結基座194支持，且於X方向及Y方向各2個地配置成矩陣狀。再者，如圖7所示，於使用第2機器手H2之情形時，為對應於第1、第2機器手單元200'、300'之數量及配 置，較佳為，將搬運梭治具142、144、152、154變更為分別包括4個凹穴143、145、153、155者，且將檢查用插座160變更為包括4個檢查用個別立插座161者。

以下，對第1、第2機器手單元200'、300'之構成進行說明，但各第1、第2機器手單元200'、300'為相互相同之構成，故而，以下對1個第1機器手單元200'代表性地進行說明，而關於其他第1機器手單元200'及各第2機器手單元300'則省略其說明。

第1機器手單元200'係例如藉由擰接等而可裝卸地固定於第1連結基座193。第1機器手單元200'成為對於上述第1機器手單元200添加用以冷卻IC元件9之冷卻部290'而成之構成。因此，以下，以與第1機器手單元200之不同處即冷卻部290'為中心進行說明，關於與第1機器手單元200相同之構成之部分，則省略其說明。

如圖8及圖9所示，第1機器手單元200'所具備之冷卻部290'包括：作為散熱部之散熱片291'，其配置於連結塊230與加熱塊240之間；以及噴射嘴292'，其對散熱片291'噴射冷卻用氣體G。

加熱塊240係經由具有優異之隔熱性之柱狀之構件293'連結於連結塊230，且於由構件293'形成之空間(加熱塊240與連結塊230之間的空間)配置有散熱片291'。又，散熱片291'係例如使用焊料等釺接材料而固定且熱連接於加熱塊240。又，散熱片291'係非接觸地設置於連結塊230。換言之，於散熱片291'與連結塊230之間形成有間隙。藉此，抑制散熱片291'與連結塊230之間之熱交換，從而散熱片291'之散熱效果提昇。上述間隙之大小可藉由調節構件293'之高度而簡單地控制。

另一方面，噴射嘴292'係構成為並排地設置於散熱片291'之旁側，且朝向散熱片291'噴射冷卻用氣體G。可藉由對散熱片291'噴附冷卻用氣體G，而經由加熱塊240及接觸式推進器250將IC元件9冷 卻。又，噴射嘴292'係介隔固定件而固定於連結塊230，故而，將與散熱片291'之相對位置保持固定。因此，可對散熱片291'穩定地噴射冷卻用氣體G，從而穩定地將散熱片291'冷卻。再者，來自噴射嘴292'之冷卻用氣體G之噴射係由控制裝置110控制。

又，噴射嘴292'較佳為以擴散噴射(放射狀噴射)冷卻用氣體G之方式構成。藉此，可一面謀求噴射嘴292'之小型化，一面對散熱片291'之更寬闊之範圍噴附冷卻用氣體G。又，較佳為，自噴射嘴292'噴射之冷卻用氣體G之噴射剖面形狀設為相較XY平面內方向之擴散更抑制Z方向之擴散之形狀。藉此，可有效率地將冷卻用氣體G供給至散熱片291'。

根據此種第1機器手單元200'，可藉由IC元件9之加熱器241之加熱、及冷卻用氣體G之冷卻，而將IC元件9之溫度維持於特定溫度範圍(例如為設定溫度±2℃左右)。尤其可藉由冷卻用氣體G，而迅速地消除因IC元件9之自發熱引起之升溫，從而可將檢查中之IC元件9之溫度持續保持大致固定，且可更精度良好地進行IC元件9之檢查。

以上，對第1機器手單元200'之構成進行了說明。於本實施形態中，各第1機器手單元200'之吸附孔相當於申請專利範圍中記載之「第3吸附孔」，各第1機器手單元200'之加熱器241相當於「第3加熱部」。再者，以下，亦存在為方便起見，而將設置於第1連結基座193之4個第1機器手單元200'區分為第1機器手單元200A'~200D'之情形。第1機器手單元200A'~200D'之排列係如圖10所示。

如圖10所示，於X方向上並排之2個第1機器手單元200A'、200B'之間，存在第1機器手單元200A'所包括之噴射嘴292'、及第1機器手單元200B'所包括之噴射嘴292'。該等2個噴射嘴292'係並排地位於Y方向。與之同樣地，於X方向上並排之第1機器手單元200C'、200D'之間，存在第1機器手單元200C'所包括之噴射嘴292'、及第1機器手單元 200D'所包括之噴射嘴292'。可藉由設為此種配置，而例如防止自第1機器手單元200A'之噴射嘴292'噴射之冷卻用氣體G被導引至其他第1機器手單元200B'、200C'、200D'之散熱片291'(第1機器手單元200B'、200C'、200D'亦情況相同)。因此，可利用各第1機器手單元200'防止散熱片291'之意外之冷卻，從而可獨立地高精度進行IC元件9之溫度控制。第二，可分別縮小第1機器手單元200A'、200B'之相隔距離、及第1機器手單元200C'、200D'之相隔距離。因此，可實現第1機器手單元200'之窄間距化。

又，如圖11所示，連結口P41係經由配管R21而連接於第1機器手單元200A'之連結口P2，連結口P42係經由配管R22而連接於第1機器手單元200A'之噴射嘴292'。又，連結口P43係經由配管R23而連接於第1機器手單元200B'之連結口P2，連結口P44係經由配管R24而連接於第1機器手單元200B'之噴射嘴292'。又，連結口P45係經由配管R25而連接於第1機器手單元200C'之連結口P2，連結口P46係經由配管R26而連接於第1機器手單元200C'之噴射嘴292'。又，連結口P47係經由配管R27而連接於第1機器手單元200D'之連結口P2，連結口P48係經由配管R28而連接於第1機器手單元200D'之噴射嘴292'。

即，如圖6及圖11所示，連結口P42係於設置有第1機器手H1之情形時，與第1機器手單元200B之連結口P2連接，且於設置有第2機器手H2之情形時連接於第1機器手單元200A'之噴射嘴292'。同樣地，連結口P44係於設置有第1機器手H1之情形時，與第1機器手單元200D之連結口P2連接，且於設置有第2機器手H2之情形時連接於第1機器手單元200B'之噴射嘴292'。同樣地，連結口P46係於設置有第1機器手H1之情形時，與第1機器手單元200F之連結口P2連接，且於設置有第2機器手H2之情形時連接於第1機器手單元200C'之噴射嘴292'。同樣地，連結口P48係於設置有第1機器手H1之情形時，與第1機器手單元 200H之連結口P2連接，且於設置有第2機器手H2之情形時連接於第1機器手單元200D'之噴射嘴292'。

又，如圖12所示，連接端子CT11係經由電氣配線而電性連接於第1機器手單元200A'之加熱器241，連接端子CT13係經由電氣配線而電性連接於第1機器手單元200B'之加熱器241，連接端子CT15係經由電氣配線而電性連接於第1機器手單元200C'之加熱器241，連接端子CT17係經由電氣配線而電性連接於第1機器手單元200D'之加熱器241。再者，其他連接端子CT12、CT14、CT16、CT18未與第1機器手單元200'電性連接。

(配管群)

其次，基於圖13及圖14，對配設於電子零件檢查裝置100之配管群進行說明。再者，電子零件檢查裝置100係包括設置於第1連結基座193之8個連結口P31~P34用配管、及設置於第2連結基座194之8個連結口用配管，但因該等為相互相同之構成，故而以下，對設置於第1連結基座193之連結口P31~P38用配管代表性地進行說明，而關於設置在第2連結基座194之連結口用配管，則省略其說明。

電子零件檢查裝置100包括：氣體抽吸部(真空迴路)610，其抽吸抽吸管260內之空氣而形成負壓狀態；以及氣體供給部620，其對抽吸管260內供給空氣，破壞上述負壓狀態。又，氣體供給部620更具有對噴射嘴292'供給作為冷卻用氣體G之空氣之功能。

可藉由將氣體供給部620所供給之氣體設為空氣(壓縮空氣)，而使操作變得簡單，並且可謀求成本降低。又，可藉由使用冷凍式冷卻器，且使用經冷卻之壓縮空氣，而提昇IC元件9之冷卻性能。但，作為氣體供給部620所供給之氣體，只要可發揮上述效果，則並不限定於空氣，例如亦可使用氫氣或氦氣等熱導率高於空氣之氣體。於此情形時，與空氣相比，IC元件9之冷卻效率提昇。又，與之前作為背景 技術所敍述之裝置相比，裝置構成變得簡單。

又，電子零件檢查裝置100包括：共用配管(共用路徑)R32、R34、R36、R38，其等效一端連接於連結口P32、P34、P36、P38；夾持用配管(第2吸附用路徑)R42、R44、R46、R48，其等係連接共用配管R32、R34、R36、R38之另一端與氣體抽吸部610及氣體供給部620；冷卻用配管(路徑)R52、R54、R56、R58，其等係連接共用配管R32、R34、R36、R38之另一端與氣體供給部620；以及夾持用配管(第1吸附用路徑)R41、R43、R45、R47，其等係連接連結口P31、P33、P35、P37與氣體抽吸部610及氣體供給部620。

又，電子零件檢查裝置100包括電磁閥(第1切換部)512、514、516、518，且可藉由電磁閥512、514、516、518而將夾持用配管R42、R44、R46、R48與共用配管R32、R34、R36、R38連通之狀態和冷卻用配管R52、R54、R56、R58與共用配管R32、R34、R36、R38連通之狀態進行切換。

又，電子零件檢查裝置100包括配置於冷卻用配管R52、R54、R56、R58之中途之電磁閥(第2切換部)522、524、526、528，且可藉由電磁閥522、524、526、528而將冷卻用配管R52、R54、R56、R58打開之狀態與關閉之狀態進行切換。

又，電子零件檢查裝置100包括：電磁閥531、541，其配置於夾持用配管R41之中途；電磁閥532、542，其配置於夾持用配管R42之中途；電磁閥533、543，其配置於夾持用配管R43之中途；電磁閥534、544，其配置於夾持用配管R44之中途；電磁閥535、545，其配置於夾持用配管R45之中途；電磁閥536、546，其配置於夾持用配管R46之中途；電磁閥537、547，其配置於夾持用配管R47之中途；以及電磁閥538、548，其配置於夾持用配管R48之中途。而且，可藉由該等電磁閥531~538、541~548，而於各夾持用配管R41~R48中， 將已打開氣體抽吸部610且已關閉氣體供給部620之狀態與已關閉氣體抽吸部610且已打開氣體供給部620之狀態進行切換。

再者，該等電磁閥512~518、522~528、531~538、541~548係分別連接於控制裝置110，且藉由控制裝置110而控制其驅動。又，只要電磁閥512~518、522~528、531~538、541~548可分別發揮其作用，則亦可變更為其他切換機構，或者亦可使用不同類型之電磁閥(例如作為電磁閥531~538、541~548可為常開電磁)。

如圖4及圖15所示，共用配管R32、R34、R36、R38和夾持用配管R41、R43、R45、R47之與共用配管R32、R34、R36、R38並排之部分(並排設置部分)R411、R431、R451、R471係收束成將X方向設為寬度之帶狀，藉此，形成帶狀配管體R6。帶狀配管體R6之一端係固定於第1連結基座193(連接於連結口P31~P38)，另一端係直接或間接地固定於基座101。而且，帶狀配管體R6具有可撓性，且以如圖15所示地彎曲之狀態配置。帶狀配管體R6係伴隨第1機器手H1(第2機器手H2)之±Y方向之移動而變形，藉此，維持氣體抽吸部610及氣體供給部620與第1機器手H1(第2機器手H2)之連接狀態。

尤其，因帶狀配管體R6於X方向具有寬度，故而可藉由帶狀配管體R6彎曲而將對共用配管R32、R34、R36、R38及部分R411、R431、R451、R471施加之應力抑制為較小，從而可有效地防止帶狀配管體R6之破損(例如龜裂之發生)。進而，利用共用配管R32、R34、R36、R38將冷卻用配管R52、R54、R56、R58與夾持用配管R42、R44、R46、R48匯整，故而，可將帶狀配管體R6中所含之配管之數量抑制為較少。因此，可抑制帶狀配管體R6之重量，從而可減少施加於帶狀配管體R6之應力。

其次，對電磁閥512、514、516、518、522、524、526、528、531~538、541~548之控制進行說明。

於檢查裝置190中配置第1機器手H1之情形時，如圖13所示，使電磁閥512、514、516、518分別成為OFF(斷開)狀態(非通電狀態)。藉此，夾持用配管R41~R48成為與連結口P31~P38連接之狀態。而且，例如就第1機器手單元200A而言，可藉由使電磁閥531成為ON(接通)狀態(通電狀態)，且使電磁閥541成為OFF狀態(非通電狀態)，而利用氣體抽吸部610使抽吸管260內成為負壓狀態，從而利用吸附墊270吸附保持IC元件9，相反地，可藉由使電磁閥531成為OFF狀態，且使電磁閥541成為ON狀態，而利用氣體供給部620將抽吸管260內負壓破壞，從而將由吸附墊270吸附保持之IC元件9釋放。關於其他第1機器手單元200B~200H亦情況相同。

另一方面，於檢查裝置190中配置第2機器手H2之情形時，如圖14所示，使電磁閥512、514、516、518分別成為ON狀態(通電狀態)。藉此，成為經由共用配管R32、R34、R36、R38將冷卻用配管R52、R54、R56、R58與連結口P32、P34、P36、P38連接之狀態。而且，例如就第1機器手單元200A'而言，可藉由使電磁閥531成為ON狀態，且使電磁閥541成為OFF狀態而利用吸附墊270吸附保持IC元件9，相反地，可藉由使電磁閥531成為OFF狀態，且使電磁閥541成為ON狀態，而將由吸附墊270吸附保持之IC元件9釋放。另一方面，可藉由使電磁閥522成為ON狀態(通電狀態)，而自噴射嘴292'噴射空氣而將IC元件9冷卻，相反地，可藉由使電磁閥522成為OFF狀態(非通電狀態)，而停止來自噴射嘴292'之空氣噴射，從而停止IC元件9之冷卻。電磁閥522之ON/OFF係基於來自第1機器手單元200A'所具有之溫度感測器243之信號(IC元件9之溫度資訊)，由控制裝置110予以控制。藉此，可有效地將IC元件9之溫度收在特定範圍內。尤其，可如本實施形態般，不僅配置切換路徑之電磁閥512，而且配置進行路徑之開閉之電磁閥522，藉由該電磁閥522之控制而切換自噴射嘴292'噴射冷卻 用氣體G之狀態與停止噴射之狀態，藉此，更高精度地進行IC元件9之溫度控制。關於其他第1機器手單元200B'~200D'亦情況相同。

此處，電子零件檢查裝置100係於使用第2機器手H2之情形時，為達到充分的IC元件9之冷卻特性，而將自氣體供給部620供給之空氣之流量設定得較高。另一方面，若將自氣體供給部620供給之空氣以原本之流量供給至抽吸管260而導致負壓破壞，則會有對IC元件9施加過度之壓力導致IC元件9被猛烈地釋放，造成IC元件9之破壞之虞。因此，於夾持用配管R41~R48之中途配置節流閥590，抑制通過夾持用配管R41~R48供給至抽吸管260之空氣之流量。即，通過冷卻用配管R52~R58供給至噴射嘴292'之空氣之流量變得大於經由夾持用配管R41~R48供給至抽吸管260之空氣之流量。藉此，可一面提昇IC元件9之冷卻效率，一面防止IC元件9之不慎破損等。

再者，作為通過冷卻用配管R52、R54、R56、R58供給至噴射嘴292'之空氣之流量，並無特別限定，但較佳為20升/min以上且100升/min以下左右。又，作為通過夾持用配管R41~R48供給至抽吸管260之空氣之流量，並無特別限定，但較佳為0.5升/min以上且5升/min以下左右。

根據此種配管群之構成，可簡單地變更空氣之流通路徑，從而可簡單地應對設置不包括冷卻系統而僅包括加熱系統之第1機器手H1之情形、及設置均包括冷卻系統及加熱系統之第2機器手H2之情形之兩種情形。又，可根據成為檢查對象之IC元件9之檢查條件，分開使用第1、第2機器手H1、H2，故而可對IC元件9實施適當之檢查。

(電氣配線群)

其次，基於圖16及圖17，對配設於電子零件檢查裝置100之電氣配線群進行說明。再者，電子零件檢查裝置100包括配置於第1連結基座193之第1機器手單元200、200'用之電氣配線、及配置於第2連結基 座194之第2機器手單元300、300'用之電氣配線，但由於該等為相互相同之構成，故而以下，對配置於第1連結基座193之第1機器手單元200、200'用之電氣配線代表性地進行說明，而關於配置在第2連結基座194之第2機器手單元300、300'用之電氣配線，則省略其說明。

如圖16及圖17所示，電子零件檢查裝置100包括：第1電氣配線(第1電路徑)L11、L12、L13、L14，其將控制裝置110與連接端子CT11、CT13、CT15、CT17連接；4個繼電器(電路徑切換部)Ry1、Ry2、Ry3、Ry4；第2電氣配線(第2電路徑)L21、L22、L23、L24，其將控制裝置110與繼電器Ry1、Ry2、Ry3、Ry4之共用端子連接；第3電氣配線L31、L32、L33、L34，其將繼電器Ry1、Ry2、Ry3、Ry4之一端子與連接端子CT12、CT14、CT16、CT18連接；以及第4電氣配線L41、L42、L43、L44，其將繼電器Ry1、Ry2、Ry3、Ry4之另一端子與電磁閥522、524、526、528連接。繼電器Ry1~Ry4之控制係藉由控制裝置110而進行。再者，繼電器Ry1、Ry2、Ry3、Ry4只要可分別發揮其作用，則亦可變更為其他切換機構。

而且，於使用第1機器手H1之情形時，如圖16所示，經由繼電器Ry1~Ry4，將控制裝置110與連接端子CT12、CT14、CT16、CT18電性連接。另一方面，於使用第2機器手H2之情形時，如圖17所示，繼電器Ry1~Ry4進行切換，經由繼電器Ry1~Ry4，將控制裝置110與電磁閥522、524、526、528電性連接。

藉此，於使用第1機器手H1之情形時，可藉由控制裝置110而控制各第1機器手單元200之加熱器241之驅動，且於使用第2機器手H2之情形時，可藉由控制裝置110而控制各第1機器手單元200'之加熱器241及來自噴射嘴292'之冷卻用氣體G之噴射。尤其，如本實施形態般，利用第2電氣配線L21、L22、L23、L24而共用將連接端子CT12、CT14、CT16、CT18與控制裝置110連接之配線和將電磁閥 522、524、526、528與控制裝置110連接之配線之一部分，藉此，可減少電氣配線。

(回收裝置)

回收裝置180係用以將收容於搬運梭治具144、154之已檢查過之IC元件9搬送至回收托盤130之機器人。

回收裝置180係形成為與供給裝置170相同之構成。即，回收裝置180包括：支持架181，其由基座101支持；移動架183，其由支持架181支持，且可相對於支持架181於Y方向上往復移動；機器手單元支持部184，其由移動架183支持，且可相對於移動架183於X方向上往復移動；以及複數個機器手單元185，其等由機器手單元支持部184支持。該等各部分之構成係與供給裝置170之對應之各部分之構成相同，故而省略其說明。

此處，於收容在搬運梭治具144(154)之已檢查過之IC元件9中，存在檢查合格之良品、及不合格之不良品。因此，如上所述，良品係收容於一回收托盤130，不良品係收容於另一回收托盤130。

(控制裝置)

控制裝置10包括檢查控制部111、驅動控制部112及溫度控制部113。檢查控制部111係例如基於記憶於未圖示之記憶體內之程式，進行配置於檢查用插座160(檢查用個別插座161)之IC元件9之電氣特性之檢查。又，驅動控制部112係例如控制供給托盤120、回收托盤130、第1、第2搬運梭140、150、供給裝置170、回收裝置180、檢查裝置190、電磁閥512、514、516、518、531~538、541~548等之驅動，從而進行IC元件9之搬送。又，溫度控制部113係控制加熱器241、電磁閥522、524、526、528等之驅動，從而調節IC元件9之溫度。

其次，對溫度控制部113所進行之IC元件9之調溫控制進行說明。

於由第1機器手單元200將IC元件9朝向檢查用個別插座161按壓之狀態下，溫度控制部113將加熱器241驅動，一面反饋利用溫度感測器243所偵測之IC元件9之溫度一面加熱IC元件9。而且，於IC元件9成為特定溫度以上之後，由檢查控制部111驅動IC元件9，開始其電氣特性之檢查。

再者，例如於必須在100℃(檢查溫度T1)以上檢查IC元件9之情形時，溫度控制部113將IC元件9之加熱設定溫度T2設定為與檢查溫度T1相等之100℃，或考慮加熱塊240及接觸式推進器250之熱阻而設定為略高於檢查溫度T1之105℃，開始進行IC元件9之加熱。繼而，若IC元件9之溫度超過加熱設定溫度T2，開始檢查控制部111對IC元件9之檢查，則考慮IC元件9之自發熱，而將加熱設定溫度T2設定為未達100℃(檢查溫度T1)、例如95℃。藉此，抑制因加熱器241及自發熱而引起之IC元件9之過度升溫，從而可以溫度穩定之狀態進行IC元件9之檢查。

另一方面，於由第1機器手單元200'將IC元件9朝向檢查用個別插座161按壓之狀態下，溫度控制部113將加熱器241驅動，一面反饋由溫度感測器243偵測之IC元件9之溫度一面加熱IC元件9。繼而，於使IC元件9在設定溫度範圍內穩定之後，藉由檢查控制部111開始進行IC元件9之檢查。若檢查開始，則IC元件9因自發熱而升溫。於IC元件9之溫度超過(或將要超過)特定溫度範圍之情形時，溫度控制部113停止加熱器241之驅動，並且自噴射嘴292'噴射冷卻用氣體G，將IC元件9冷卻。相反地，於因冷卻用氣體G之冷卻，而使IC元件9之溫度低於(或將要低於)設定溫度之情形時，溫度控制部113停止冷卻用氣體G之噴射，並且將加熱器241驅動。可藉由進行此種控制，而使檢查中之IC元件9之溫度於設定溫度範圍內穩定。

作為溫度控制部113對加熱器241及噴射嘴292'之控制方法，並不 限定於如上所述地切換加熱器241之驅動與冷卻用氣體G之噴射之方法。例如亦可為如下之控制：於檢查中，保持著始終驅動加熱器241，當IC元件9超過設定溫度範圍時，噴射冷卻用氣體G。又，亦可為如下之控制：於檢查中，始終進行加熱器241之驅動與冷卻用氣體G之噴射，且根據IC元件9之溫度，變更加熱器241之輸出或冷卻用氣體G之噴射量，具體而言，亦可為如下之控制：隨著IC元件9之溫度上升而減小加熱器241之輸出，且增加冷卻用氣體G之噴射量。存在可藉由如此地同時進行加熱器241之驅動與冷卻用氣體G之噴射，而防止IC元件9之過度且急遽之溫度變化，從而將IC元件9之溫度起伏抑制為較小之情形。

以上，對電子零件檢查裝置100之構成進行了詳細說明。根據此種電子零件檢查裝置100，可選擇地使用第1機器手H1與第2機器手H2。因此，於對只要可於高溫環境下進行檢查則亦可不精密地控制其溫度之IC元件9進行檢查之情形時，可使用第1機器手H1，於對必須在高溫環境下且在經設定之溫度下進行檢查之IC元件9進行檢查之情形時，可使用第2機器手H2。如此般，電子零件檢查裝置100可使用適於進行檢查之IC元件9之機器手，故便利性優異，且可精度良好地進行IC元件9之檢查。

又，電子零件檢查裝置100係藉由冷卻用配管(路徑)R52、R54、R56、R58、電磁閥512、514、516、518、及電磁閥522、524、526、528，構成用以冷卻IC元件9之冷卻系統。根據此種冷卻系統，維護性優異，且例如於必須更換之情形時，可簡單地更換系統。

其次，基於圖18~圖26，對電子零件檢查裝置100對IC元件9之檢查方法進行說明。再者，以下說明之檢查方法、尤其IC元件9之搬送順序係為一例，並不限定於此。又，以下，為方便起見，而對使用第2機器手H2之情形進行說明。

(步驟1)

首先，如圖18所示，將各凹穴121中收容有IC元件9之供給托盤120向區域S內搬送，並且使第1、第2搬運梭140、150朝-X方向側移動。

(步驟2)

繼而，如圖19所示，藉由供給裝置170，而將收容於供給托盤120之IC元件9轉移至搬運梭治具142、152，且將IC元件9收容於搬運梭治具142、152之各凹穴143、153。

(步驟3)

繼而，如圖20所示，使第1、第2搬運梭140、150一同地朝+X方向側移動，形成搬運梭治具142相對於檢查用插座160排列於+Y方向側，且搬運梭治具152相對於檢查用插座160排列於-Y方向側之狀態。

(步驟4)

繼而，如圖21所示，使第2框架192移動，形成第1連結基座193位於搬運梭治具142之正上方，並且第2連結基座194位於檢查用插座160之正上方之狀態。其後，藉由各第1機器手單元200'來保持收容於搬運梭治具142之IC元件9。

(步驟5)

繼而，如圖22所示，使第2框架192朝-Y方向側移動，形成第1連結基座193位於檢查用插座160之正上方，並且第2連結基座194位於搬運梭治具152之正上方之狀態。

又，與第2框架192之移動並行地亦進行如下之作業。首先，使第1搬運梭140朝-X方向側移動，形成搬運梭治具144相對於供給托盤120在+Y方向上並排之狀態。繼而，藉由供給裝置170，而將收容於供給托盤120之IC元件9轉移至搬運梭治具142，將IC元件9收容於搬運梭治具142之各凹穴143。

(步驟6)

繼而，使第1連結基座193下降，將由各第1機器手單元200'保持之IC元件9配置於檢查用個別插座161內。此時，各第1機器手單元200'係以特定之檢查壓力將IC元件9壓抵於檢查用個別插座161。藉此，成為使IC元件9之外部端子與設置在檢查用個別插座161之探針接腳電性連接之狀態。而且，藉由控制裝置110之溫度控制而使IC元件9成為特定溫度之後，藉由檢查控制部111來對各IC元件9實施檢查。若檢查結束，則重新吸附IC元件9，使第1連結基座193上升，將IC元件9自檢查用個別插座161取出。

與該作業並行地，各第2機器手單元300'保持收容在搬運梭治具152之IC元件9，將IC元件9自搬運梭治具152取出。

(步驟7)

繼而，如圖23所示，使第2框架192朝+Y方向側移動，形成第1連結基座193位於第1搬運梭140之搬運梭治具144之正上方，並且第2連結基座194位於檢查用插座160之正上方之狀態。

又，與第2框架192之移動並行地亦進行如下之作業。首先，使第2搬運梭150朝-X方向側移動，形成搬運梭治具152相對於供給托盤120在+Y方向上並排之狀態。繼而，藉由供給裝置170，將收容於供給托盤120之IC元件9轉移至搬運梭治具152，將IC元件9收容於搬運梭治具152之各凹穴153。

(步驟8)

繼而，如圖24所示，使第2連結基座194下降，將由各第2機器手單元300'保持之IC元件9配置於檢查用個別插座161。繼而，於使IC元件9成為特定溫度後，一面賦予檢查壓力一面實施IC元件9之檢查。若檢查結束，則重新吸附IC元件9，使第2連結基座194上升，將IC元件9自檢查用個別插座161取出。

與該作業並行地進行如下之作業。首先，將各第1機器手單元200'所保持之已檢查過之IC元件9收容於搬運梭治具144之各凹穴145。繼而，使第1搬運梭140朝+X方向側移動，形成搬運梭治具142位於第1機器手單元200'之正下方之狀態。繼而，藉由各第1機器手單元200'來保持收容於搬運梭治具142之IC元件9，並且藉由回收裝置180，將收容於搬運梭治具144之已檢查過之IC元件9轉移至回收托盤130。

(步驟9)

繼而，如圖25所示，使第2框架192朝-Y方向側移動，形成第1連結基座193位於檢查用插座160之正上方，並且第2連結基座194位於搬運梭治具154之正上方之狀態。

與第2框架192之移動並行地亦進行如下之作業。首先，使第1搬運梭140朝-X方向側移動，形成搬運梭治具144相對於檢查用插座160在+Y方向上並排之狀態。繼而，藉由供給裝置170，將收容於供給托盤120之IC元件9轉移至搬運梭治具142，將IC元件9收容於搬運梭治具142之各凹穴143。

(步驟10)

繼而，如圖26所示，使第1連結基座193下降，將由各第1機器手單元20'保持之IC元件9配置於檢查用個別插座161。繼而，使IC元件9成為特定溫度之後，由檢查控制部111實施IC元件9之檢查。若檢查結束，則重新吸附IC元件9，使第1連結基座193上升，將IC元件9自檢查用個別插座161取出。

與該作業並行地進行如下之作業。首先，將各第2機器手單元300'所保持之已檢查過之IC元件9收容於搬運梭治具154之各凹穴155。繼而，使第2搬運梭150朝+X方向側移動，形成搬運梭治具152位於第2機器手單元300'之正下方之狀態。繼而，利用各第2機器手單 元300'保持收容於搬運梭治具152之IC元件9，並且藉由回收裝置180，將收容於搬運梭治具154之已檢查過之IC元件9轉移至回收托盤130。

(步驟11)

此後，重複上述之步驟7~步驟10。再者，若於該重複之中途，完成將收容於供給托盤120之IC元件9之全部移動至第1搬運梭140，則供給托盤120移動至區域S外。繼而，於對供給托盤120供給新的IC元件9、或與已收容有IC元件9之其他供給托盤120進行更換之後，供給托盤120再次移動至區域S內。

同樣地，若於重複之中途，回收托盤130之所有凹穴131中均收容有IC元件9，則回收托盤130移動至區域S外。繼而，於去除收容在回收托盤130之IC元件9，或將回收托盤130更換為其他空餘之回收托盤130之後，回收托盤130再次移動至區域S內。

根據此種方法，可高效率地進行IC元件9之檢查。具體而言，檢查裝置190包括第1機器手單元200'及第2機器手單元300'，且例如於第1機器手單元200'所保持之IC元件9正進行檢查之狀態下，與此並行地，第2機器手單元300'將已結束檢查之IC元件9收容於搬運梭治具154，且保持接下來進行檢查之IC元件9進行待機(standby)。如此地使用2個機器手單元分別進行不同之作業，藉此，可削減浪費之時間，從而可有效率地進行IC元件9之檢查。

<第2實施形態>

其次，對本發明之電子零件檢查裝置之第2實施形態進行說明。

圖27係本發明之第2實施形態之電子零件檢查裝置之第1機器手所包括之第1機器手單元之剖面圖。圖28係說明圖27所示之擺動機構之效果之剖面圖。

以下，對第2實施形態之電子零件檢查裝置，以與上述第1實施 形態之不同之處為中心進行說明，而關於相同之事項，則省略其說明。

本發明之第2實施形態之電子零件檢查裝置係除了機器手單元之構成不同以外，與上述第1實施形態相同。再者，對與上述第1實施形態相同之構成標註同一符號。

如圖27所示，於本實施形態之第1機器手單元200，代替上述第1實施形態之氣缸210而設置有擺動機構400。擺動機構400係用以藉由將元件夾盤220設為可相對於第1連結基座193擺動而使由元件夾盤220保持之IC元件9跟蹤檢查用個別插座161之底面之傾斜之機構。可藉由具備此種機構，而將IC元件9均勻地按壓至檢查用個別插座161之面。因此，可抑制IC元件9之破損，又，可更確實地進行IC元件9與檢查用個別插座161之電性連接。

擺動機構400係包含擺動體410、及經由滑動器件420懸架於擺動體410之滑動體430。

擺動體410具備：擺動部本體411，其進行擺動；橡膠膜(膜狀彈性構件)412，其接著於擺動部本體411之表面，用以使擺動部本體411擺動；以及支持構件413，其係用以支持橡膠膜412。於本實施形態中，支持構件413被分割為2個部分，於該2個部分中夾入橡膠膜412，利用螺釘等使2個部分結合，藉此支持橡膠膜412。

進而，擺動體410包括卡止部414，該卡止部414係以不使擺動部本體411過度地擺動導致橡膠膜412中產生過度之應力之方式，限制擺動部本體411之擺動範圍。卡止部414係用以將擺動部本體411卡止於支持構件413之構件。又，卡止部414包括擺動限制部。

如圖27所示，於卡止部414之內周面與擺動部本體411之外周面之間形成有空間S1。空間S1係用以實現擺動部本體411之擺動之空間。空間S1係以擺動部本體411最大擺動0.5度之方式設計。藉此，可一面 確保擺動部本體411之檢查用途所充分之擺動範圍，一面防止過度之擺動。

再者，於擺動部本體411之外周面形成有在上下方向延伸之凹部411a，且於卡止部414之內周面形成有卡合於凹部411a之凸部414a。藉此，防止擺動部本體411之旋轉。

又，於擺動體410，藉由橡膠膜412與支持構件413而形成密閉空間S3。而且，於密閉空間S3之上表面設置有用以使空氣自壓力調整器件490出入之空氣孔413a。若自壓力調整器件490對密閉空間S3供給正壓，則橡膠膜412以密閉空間S3擴大之方式向下方彎曲，其結果，擺動部本體411向下方受到施壓。向下方受到施壓之擺動部本體411成為卡止於卡止部414之狀態。

若於擺動部本體411卡止於卡止部414之狀態(密閉空間S3被加壓之狀態)下，使第1機器手單元200下降，且以較由壓力調整器件490施加之壓力大之力被按壓至檢查用個別插座161，則如圖28所示，擺動部本體411自卡止部414分離，一面擺動一面跟蹤檢查用個別插座161之傾斜。藉此，可將IC元件9均勻地按壓至檢查用個別插座161之面。

於擺動部本體411之下側，介隔滑動器件420配置有滑動體430。滑動器件420包含軸承等之複數個鋼球421。鋼球421係配置於可供鋼球421平面移動(朝X、Y方向之移動及旋轉)之空間S2內。滑動體430可藉由鋼球421於空間S2內滾動，而相對於擺動部本體411在X、Y方向移動或圍繞Z軸(θ方向)旋轉。因此，即便保持在元件夾盤220之IC元件9相對於檢查用個別插座161在X、Y、θ方向上偏移，亦可更精度良好地將IC元件9按壓至檢查用個別插座161。

又，擺動機構400包括固定於滑動體430之板彈簧417作為使相對於擺動部本體411移動之滑動體430之位置回覆至原本之位置(自然狀態)之恢復器件，且擺動部本體411於4方向接觸於該板彈簧417。例如 若滑動體430朝X方向移動，則處於Y方向之板彈簧417朝X方向彎曲，藉由板彈簧417之應力而使滑動體430回覆至原本之位置。同樣地，即便滑動體430朝Y方向或θ方向移動，亦可藉由板彈簧417之應力，而使滑動體430回覆至原本之位置。藉此，於IC元件9之測試結束後，滑動體430可回覆至原本之位置，從而容易吸附接下來接受測試之IC元件9。再者，本實施形態係將板彈簧用於恢復器件，但除此以外，亦可使用螺旋彈簧(壓縮彈簧、拉伸彈簧)、橡膠等彈性體等。

根據如上所述之第2實施形態，亦可發揮與上述第1實施形態相同之效果。

<第3實施形態>

其次，對本發明之電子零件檢查裝置之第3實施形態進行說明。

圖29係表示本發明之第3實施形態之電子零件檢查裝置所包括之配管群之圖。

以下，以與上述第1實施形態之不同處為中心，對第3實施形態之電子零件檢查裝置進行說明，而關於相同之事項，則省略其說明。

本發明之第3實施形態之電子零件檢查裝置係除了設置於配管群之電磁閥之構成不同以外，與上述第1實施形態相同。再者，對於與上述第1實施形態相同之構成標註同一符號。

如圖29所示，本實施形態之電子零件檢查裝置100'包括電磁閥(切換部)552、554、556、558，其將夾持用配管R42、R44、R46、R48與共用配管R32、R34、R36、R38連通之狀態和冷卻用配管R52、R54、R56、R58與共用配管R32、R34、R36、R38連通之狀態進行切換。電磁閥552係代替第1實施形態之電磁閥512、522而設置，且兼具該等2個電磁閥之功能。同樣地，電磁閥554係代替第1實施形態之電磁閥514、524而設置，且兼具該等2個電磁閥之功能。又，電磁閥556係代替第1實施形態之電磁閥516、526而設置，且兼具該等2個電磁閥 之功能。又，電磁閥558係代替第1實施形態之電磁閥518、528而設置，且兼具該等2個電磁閥之功能。該等電磁閥552、554、556、558之驅動係分別由控制裝置110(溫度控制部113)進行控制。該等電磁閥552、554、556、558只要可分別發揮其作用，則亦可變更為其他切換機構，或者使用不同類型之電磁閥。

其次，對電磁閥552、554、556、558之控制進行說明。

於將第1機器手H1配置於檢查裝置190之情形時，使電磁閥552、554、556、558分別成為圖29所示之狀態。藉此，成為將夾持用配管R41~R48與連結口P31~P38連接之狀態，從而可利用各第1機器手單元200進行IC元件9之吸附與釋放。

另一方面，於將第2機器手H2配置於檢查裝置190之情形時，溫度控制部113基於來自溫度感測器243之資訊(IC元件9之溫度)，控制電磁閥552、554、556、558之驅動，切換來自噴射嘴292'之冷卻用氣體G之噴射/停止，藉此，維持於IC元件9之特定溫度範圍內。

根據如上所述之第3實施形態，亦可發揮與上述第1實施形態相同之效果。

[冷卻系統]

其次，對本發明之冷卻系統進行說明。

圖30係表示先前之電子零件檢查裝置所包括之配管之圖。圖31係表示先前之電子零件檢查裝置所包括之電氣配線之圖。圖32及圖33係分別表示組裝於圖30及圖31所示之電子零件檢查裝置之本發明之冷卻系統之較佳之實施形態之圖。

先前之電子零件檢查裝置100"係相對於上述電子零件檢查裝置100成為不包括第2機器手H2之構成。因此，電子零件檢查裝置100"不包括第2機器手H2用配管或電氣配線。

即，如圖30所示，先前之電子零件檢查裝置100"包括：夾持用配 管(第1吸附用路徑)R41、R43、R45、R47，其將連結口P31、P33、P35、P37與氣體抽吸部610及氣體供給部620連接；夾持用配管(第2吸附用路徑)R42、R44、R46、R48，其將連結口P32、P34、P36、P38與氣體抽吸部610及氣體供給部620連接；以及電磁閥531~538、541~548，其等配置於夾持用配管R41~R48之中途。又，如圖31所示，先前之電子零件檢查裝置100"包括：第1電氣配線(第1電路徑)L11、L12、L13、L14，其將控制裝置110與連接端子CT11、CT13、CT15、CT17連接；以及第2電氣配線L21、L22、L23、L24，其將控制裝置110與連接端子CT12、CT14、CT16、CT18連接。

冷卻系統800係可藉由組裝於此種電子零件檢查裝置100"而成為與上述電子零件檢查裝置100相同之構成之系統。根據此種冷卻系統800，可利用先前之電子零件檢查裝置100"，而無需重新購買附帶冷卻功能之電子零件檢查裝置，從而與此相應地謀求成本減少。

如圖32及圖33所示，冷卻系統800包括預先組裝於上述電子零件檢查裝置100之電磁閥512、514、516、518、電磁閥522、524、526、528、冷卻用配管R52、R54、R56、R58、繼電器Ry1、Ry2、Ry3、Ry4、及第4電氣配線L41、L42、L43、L44，且視需要更包括第2機器手H2。

作為冷卻系統800之設置方法，例如，首先，於夾持用配管R42、R44、R46、R48之中途配置電磁閥512、514、516、518。繼而，以將電磁閥512、514、516、518與氣體供給部620連接之方式設置冷卻用配管R52、R54、R56、R58，進而，於冷卻用配管R52、R54、R56、R58之中途設置電磁閥522、524、526、528。而且，將各電磁閥512~518、522~528連接於控制裝置110。於此種構成中，夾持用配管R42、R44、R46、R48之相較電磁閥512、514、516、518為第1、第2機器手H1、H2側之部分成為夾持用配管R42、R44、R46、 R48與冷卻用配管R52、R54、R56、R58之共用部分即共用配管R32、R34、R36、R38。因此，可抑制配管之增加。

又，例如，首先，於第2電氣配線L21、L22、L23、L24之中途配置繼電器Ry1、Ry2、Ry3、Ry4。繼之，經由第4電氣配線L41、L42、L43、L44將電磁閥522、524、526、528連接於繼電器Ry1、Ry2、Ry3、Ry4。於此種構成中，第2電氣配線L21、L22、L23、L24之相較繼電器Ry1、Ry2、Ry3、Ry4為控制裝置110側之部分成為將控制裝置110與連接端子CT12、CT14、CT16、CT18連接之電氣配線和將控制裝置110與電磁閥522、524、526、528連接之電氣配線之共用部分即共用電氣配線(共用電路徑)。因此，可抑制電氣配線之增加。

根據以上，冷卻系統800對電子零件檢查裝置100"之設置完成，成為與上述電子零件檢查裝置100相同之構成，從而可選擇地使用第1機器手H1及第2機器手H2。

再者，本實施形態之冷卻系統800包括電磁閥512、514、516、518及電磁閥522、524、526、528，但亦可代替該等電磁閥512、514、516、518、522、524、526、528而包括電磁閥552、554、556、558。藉由將此種構成之冷卻系統800組裝於先前之電子零件檢查裝置100"，而成為與上述電子零件檢查裝置100'相同之構成。

以上，基於圖示之實施形態，對本發明之電子零件搬送裝置、電子零件檢查裝置及冷卻系統進行了說明，但本發明並不限定於此，各部分之構成可置換為具有相同之功能之任意之構成。又，亦可對本發明附加其他任意之構成物。

於上述實施形態中，對包括X方向×Y方向=2×4之合計8個第1機器手單元200之第1機器手H1進行了說明，但第1機器手單元200之數量係只要第1機器手H1包括2個以上之吸附孔，則並無特別限定，可為1個或2個，例如可為配置有X方向×Y方向=2×2之合計4個第1機器 手單元200之構成，亦可為配置有X方向×Y方向=4×4之合計16個第1機器手單元200之構成。關於第2機器手單元300亦情況相同。

又，於上述實施形態中，對包括X方向×Y方向=2×4之合計4個第1機器手單元200'之第2機器手H2進行了說明，但第1機器手單元200'之數量係只要吸附孔之合計數量成為第1機器手H1所包括之吸附孔之數量之一半以下，則並無特別限定，可為1個或2個，亦可為配置有X方向×Y方向=2×4之合計8個第1機器手單元200'之構成。關於第2機器手單元300'亦情況相同。

又，於上述實施形態中，各機器手單元構成為包括1個吸附孔，且吸附1個IC元件，但作為機器手單元之構成，並不限定於此，亦可構成為包括複數個吸附孔，從而吸附複數個IC元件。

9‧‧‧IC元件

100‧‧‧電子零件檢查裝置

101‧‧‧基座

110‧‧‧控制裝置

111‧‧‧檢查控制部

112‧‧‧驅動控制部

113‧‧‧溫度控制部

120‧‧‧供給托盤

121、131、143、145、153、155‧‧‧凹穴

122、132、146、156、172‧‧‧軌道

130‧‧‧回收托盤

140‧‧‧第1搬運梭

141、151‧‧‧基座構件

142、144、152、154‧‧‧搬運梭治具

150‧‧‧第2搬運梭

160‧‧‧檢查用插座

161‧‧‧檢查用個別插座

170‧‧‧供給裝置

171、181‧‧‧支持架

173、183‧‧‧移動架

174、184‧‧‧機器手單元支持部

175、185‧‧‧機器手單元

180‧‧‧回收裝置

190‧‧‧檢查裝置

191‧‧‧第1框架

192‧‧‧第2框架

193‧‧‧第1連結基座

194‧‧‧第2連結基座

200‧‧‧第1機器手單元

300‧‧‧第2機器手單元

H1‧‧‧第1機器手

S‧‧‧區域

X‧‧‧方向

Y‧‧‧方向

Z‧‧‧方向

Claims (13)

1. 一種電子零件搬送裝置，其特徵在於包括：氣體抽吸部，其抽吸氣體；氣體供給部，其供給氣體；第1吸附用路徑，其管之一側分支，且上述分支之管之各者連接於上述氣體抽吸部及上述氣體供給部；第2吸附用路徑，其管之一側分支，且上述分支之管之各者連接於上述氣體抽吸部及上述氣體供給部；路徑，其管之一側連接於上述氣體供給部；及共用路徑，其管之一側經由可切換流路之切換部而連接於上述第2吸附用路徑之管之另一側及上述路徑之管之另一側。
2. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其中於使用具有吸附電子零件之第1吸附孔及第2吸附孔之第1機器手之情形時，上述第1吸附孔與上述第1吸附用路徑之另一側可連通地連接，並且上述第2吸附孔與上述共用路徑之另一側可連通地連接，於使用具有吸附電子零件之第3吸附孔及噴射上述氣體之噴射部之第2機器手之情形時，上述第3吸附孔與上述第1吸附用路徑之另一側連接，並且上述噴射部與上述共用路徑之另一側連接。
3. 如請求項1或2之電子零件搬送裝置，其中自上述氣體供給部通過上述路徑對上述噴射部供給之上述氣體之流量，大於自上述氣體供給部通過上述第2吸附用路徑對上述第2吸附孔供給之上述氣體之流量。
4. 如請求項1至3中任一項之電子零件搬送裝置，其中 上述切換部包括：第1切換部，其切換上述共用路徑與上述第2吸附用路徑連通之狀態、及上述共用路徑與上述路徑連通之狀態；及第2切換部，其於上述共用路徑與上述路徑連通之狀態下，切換上述路徑開啟之狀態與上述路徑關閉之狀態。
5. 如請求項2至4中任一項之電子零件搬送裝置，其包括溫度偵測部，該溫度偵測部偵測由上述第3吸附孔吸附之上述電子零件之溫度，且基於上述溫度偵測部之偵測結果，控制上述切換部。
6. 如請求項2至5中任一項之電子零件搬送裝置，其中上述第1機器手包括將由上述第1吸附孔吸附之上述電子零件加熱之第1加熱部、及將由上述第2吸附孔吸附之上述電子零件加熱之第2加熱部，上述第2機器手包括將由上述第3吸附孔吸附之上述電子零件加熱之第3加熱部。
7. 如請求項6之電子零件搬送裝置，其包括：控制部，及連接於上述控制部之第1電路徑及第2電路徑，且於使用上述第1機器手之情形時，上述第1加熱部與上述第1電路徑電性連接，並且上述第2加熱部與上述第2電路徑電性連接，於使用上述第2機器手之情形時，上述第3加熱部與上述第1電路徑電性連接，並且上述切換部與上述第2電路徑電性連接。
8. 如請求項7之電子零件搬送裝置，其包括：第1機器手用電路徑，其係於使用上述第1機器手之情形時，將上述第2電路徑與上述第2加熱部電性連接； 第2機器手用電路徑，其係於使用上述第2機器手之情形時，將上述第2電路徑與上述切換部電性連接；及電路徑切換部，其切換上述第2電路徑與上述第2加熱部電性連接之狀態、及上述第2電路徑與上述切換部電性連接之狀態。
9. 如請求項2至8中任一項之電子零件搬送裝置，其包括：基座；及機器手支持部，其相對於上述基座可移動地支持上述第1機器手及上述第2機器手；上述共用路徑具有可撓性，且連接於上述第2吸附孔或上述噴射部之側之端部固定地設置於上述基座，與上述第2吸附用路徑或上述路徑連接之側之端部固定地設置於上述機器手支持部，且以可容許上述基座移動之方式彎曲地設置。
10. 一種電子零件檢查裝置，其特徵在於包括：氣體抽吸部，其抽吸氣體；氣體供給部，其供給氣體；第1吸附用路徑，其管之一側分支，且上述分支之管之各者連接於上述氣體抽吸部及上述氣體供給部；第2吸附用路徑，其管之一側分支，且上述分支之管之各者連接於上述氣體抽吸部及上述氣體供給部；路徑，其管之一側連接於上述氣體供給部；共用路徑，其管之一側經由可切換流路之切換部而連接於上述第2吸附用路徑之管之另一側及上述路徑之管之另一側；以及檢查部，其進行電子零件之檢查。
11. 一種冷卻系統，其特徵在於包括：氣體抽吸部，其抽吸氣體；氣體供給部，其供給氣體； 第1吸附用路徑，其管之一側分支，且上述分支之管之各者連接於上述氣體抽吸部及上述氣體供給部；第2吸附用路徑，其管之一側分支，且上述分支之管之各者連接於上述氣體抽吸部及上述氣體供給部；路徑，其管之一側連接於上述氣體供給部；以及共用路徑，其管之一側經由可切換流路之切換部而連接於上述第2吸附用路徑之管之另一側及上述路徑之管之另一側；且於使用具有吸附零件之第1吸附孔及第2吸附孔之第1機器手之情形時，上述第1吸附孔與上述第1吸附用路徑之另一側可連通地連接，並且上述第2吸附孔與上述共用路徑之另一側可連通地連接，於使用具有吸附零件之第3吸附孔及噴射上述氣體之噴射部之第2機器手之情形時，上述第3吸附孔與上述第1吸附用路徑之另一側連接，並且上述噴射部與上述共用路徑之另一側連接。
12. 如請求項11之冷卻系統，其中於上述第1機器手，設置有將由上述第1吸附孔吸附之上述零件加熱之第1加熱部、及將由上述第2吸附孔吸附之上述零件加熱之第2加熱部，於上述第2機器手，設置有將由上述第3吸附孔吸附之上述零件加熱之第3加熱部，且該冷卻系統包括：控制部，其控制上述第1加熱部及上述第2加熱部；第1電路徑，其將上述控制部與上述第1加熱部電性連接；及第2電路徑，其將上述控制部與上述第2加熱部電性連接。
13. 如請求項12之冷卻系統，其包括：切換部用電路徑，其將上述第2電路徑與上述切換部電性連接；及 電路徑切換部，其切換電路徑；藉由設置上述切換部用電路徑，而將上述第2電路徑之相較於與上述切換部用電路徑之連接部更為上述控制部側之部分設為上述第2電路徑與上述切換部用電路徑之共用電路徑，且藉由上述電路徑切換部，而切換上述共用電路徑與第2電路徑導通之狀態、及上述共用電路徑與上述切換部用電路徑導通之狀態。