JP2015010256A - フレーク状銀粉及びその製造方法、並びに導電性ペースト - Google Patents

Abstract

【課題】導電性に優れ、樹脂硬化型の導電性ペーストに好適に用いられるフレーク状銀粉及びその製造方法、並びに導電性ペーストの提供。
【解決手段】少なくとも表面にリシノール酸を有するアスペクト比が１．５以上のフレーク状銀粉であり、表面にリシノール酸を有することにより、樹脂を含むビヒクルとの相溶性が向上し、高充填することができるために銀粉同士の接触性が高まって導電性が大幅に向上する。製造方法は、銀粉作製工程と、フレーク化工程とを含み、更に必要に応じて、その他の工程を含んでなる。
【選択図】なし

Description

本発明は、フレーク状銀粉及びその製造方法、並びに導電性ペーストに関する。

従来より、電子部品等の電極や回路を形成するために、銀粉を有機成分中に分散させた導電性ペーストが使用されている。このような導電性ペーストの中でも、樹脂硬化型の導電性ペーストは、樹脂の体積収縮により銀粉同士が接触して導通が取られる（特許文献１参照）。前記樹脂硬化型の導電性ペーストに配合される銀粉としては、接触面積が大きいフレーク状銀粉が使用されている（特許文献２参照）。
また、前記樹脂硬化型の導電性ペーストにおいて、銀粉表面に多価カルボン酸を付着させることにより、特性の改善を図ることが提案されている（特許文献３参照）。
しかしながら、前記特許文献３に記載の技術では、フレーク状銀粉と球状銀粉を併用しており、銀粉に付着させる多価カルボン酸の最適化が図られていないので、十分満足できる性能が得られておらず、更なる改良、改善が望まれている。

特開２００２−１５０８３７号公報 特許第３８７４６３４号公報 特開２０１１−１００５７３号公報

本発明は、従来における前記諸問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本発明は、導電性に優れ、樹脂硬化型の導電性ペーストに好適に用いられるフレーク状銀粉及びその製造方法、並びに導電性ペーストを提供することを目的とする。

前記課題を解決するための手段としての本発明のフレーク状銀粉は、少なくとも表面にリシノール酸を有する。

本発明によると、従来における前記諸問題を解決することができ、導電性に優れ、樹脂硬化型の導電性ペーストに好適に用いられるフレーク状銀粉及びその製造方法、並びに導電性ペーストを提供することができる。

図１は、実施例１で作製されたフレーク状銀粉の走査型電子顕微鏡写真である。 図２は、実施例２で作製されたフレーク状銀粉の走査型電子顕微鏡写真である。 図３は、比較例１で作製されたフレーク状銀粉の走査型電子顕微鏡写真である。 図４は、比較例２で作製された銀粉の走査型電子顕微鏡写真である。 図５は、比較例３で作製された銀粉の走査型電子顕微鏡写真である。 図６は、実施例１、２及び比較例１の導電膜の体積抵抗率を示した図である。

（フレーク状銀粉）
本発明のフレーク状銀粉は、少なくとも表面にリシノール酸を有する。
前記フレーク状銀粉は、表面にリシノール酸を有することにより、樹脂を含むビヒクルとの相溶性が向上し、高充填することができるために銀粉同士の接触性が高まって導電性が大幅に向上する、と本発明者は推定している。この効果は、後述する実施例で示すようにリシノール酸を用いた場合に特異的に得られるものである。

ここで、前記「少なくとも表面にリシノール酸を有する」とは、フレーク状銀粉の表面に吸着、被覆などの何らかの方法によってリシノール酸が付着している状態を含む意味であり、フレーク状銀粉の表面の少なくとも一部にリシノール酸を有していればよく、フレーク状銀粉の表面全体がリシノール酸を有していてもよいし、フレーク状銀粉の表面の一部がリシノール酸を有していてもよい。なお、フレーク状銀粉の内部にリシノール酸を有していても構わない。

前記フレーク状とは、平板、厚みの薄い直方体、薄片状、又は鱗片状を含み、アスペクト比（平均長径／平均厚み）は１．５より大きい形状を指す。前記アスペクト比は２〜３０が好ましく、３〜１０がより好ましい。前記アスペクト比が、１．５以下であると、フレーク状銀粉同士の接触面積が十分でなく、導電性ペーストに配合し、前記導電性ペーストを用いて形成される導電膜の導電性を十分高くすることができないことがあり、３０を超えると、フレーク状銀粉を製造することが困難となることがある。
前記アスペクト比は、（平均長径Ｌ／平均厚みＴ）により求めることができる。ここで、前記「平均長径Ｌ」と前記「平均厚みＴ」は、走査型電子顕微鏡で測定したフレーク状銀粉１００個の平均長径と平均厚みを示す。

前記フレーク状銀粉のレーザー回折散乱式粒度分布測定法による累積５０質量％粒径（Ｄ５０）である平均粒径としては、１μｍ〜８μｍが好ましい。
前記平均粒径が、１μｍ未満であると、フレーク状銀粉同士の接触面積が十分でなく、導電性ペーストに配合し、前記導電性ペーストを用いて形成される導電膜の導電性を十分高くすることができず、８μｍを超えると、導電性ペーストに配合し、前記導電性ペーストを用いて形成される導電膜の外周の凹凸が大きくなり、また、前記導電性ペーストの粘度が低くなってしまうことがある。

前記フレーク状銀粉の比表面積としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．４ｍ^２／ｇ〜４ｍ^２／ｇが好ましく、０．５ｍ^２／ｇ〜２ｍ^２／ｇがより好ましい。前記比表面積が、０．４ｍ^２／ｇ未満であると、導電性ペーストの粘度が低くなり、前記ペーストを用いて形成される導電膜の外周部に「だれ」が強く発生し、ファインライン化に十分対応できないことがあり、４ｍ^２／ｇを超えると、導電性ペーストの粘度が高くなり過ぎて、導電膜形成をスクリーン印刷で行う場合、スクリーンの目詰り・印刷むらが発生することがある。

＜リシノール酸＞
前記リシノール酸は、下記構造式で表される不飽和脂肪酸であり、天然ではトウゴマの種子に存在する。なお、ひまし油の構成脂肪酸の約９０％はリシノール酸のトリグリセリドである。

前記リシノール酸の付着量は、前記フレーク状銀粉質量に対して、０．０１質量％〜２質量％が好ましく、０．０５質量％〜１．０質量％がより好ましい。
ここで、銀粉に付着した表面処理剤（リシノール酸、市販のリシノール酸に不純物として含まれるリシノール酸以外の脂肪酸、分散剤などを含む）の量は、以下のようにして測定することができる。なお、この方法では、リシノール酸のみを区別して測定できないが、リシノール酸の付着量を予測することはできる。

−表面処理剤の付着量の測定−
前記フレーク状銀粉を所定量（例えば、２ｇ）準備して精密に秤量する。前記精秤した銀粉へ酸を添加し銀溶液とする。添加する酸としては、濃度６Ｍ〜１２Ｍの硝酸等が好ましく使用できる。酸の添加量は、精秤した銀粉の反応当量に比して過剰量を加える。例えば、濃度６Ｍ〜１０Ｍの硝酸を添加するなら２０ｍＬを加える。当該溶解の際、混合物の温度が５０℃以下を保つように留意し、銀溶液のｐＨ値は３以下とすることが好ましい。
前記銀溶液の液温が常温（２５℃）となったら、ここへ、リシノール酸を溶解可能であり、２５℃で液体であり、沸点５０℃以下であり、水に不溶である有機溶媒（例えば、ジクロロメタンが好ましい。）を、銀溶液量と同量程度添加し十分に撹拌する。当該構成により、リシノール酸は、安定的に有機相へ移行する。そこで、前記銀溶液と有機溶剤との混合物を、遠心分離法等により水相と有機相とに分液する。分液が完了したら水相と有機相とを分け、有機相から試料を所定量（例えば、２ｍＬ）分取する。
前記分取試料を多孔質ボードに含浸させた後、前記多孔質ボードを加熱して有機溶媒を蒸発乾燥させて乾固させる。当該乾固させた多孔質ボードを、例えば、炭素分析計（株式会社堀場製作所製、ＥＭＩＡ−５１０）を使用して炭素量を測定する。なお、前記炭素分析計は、既知量の表面処理剤を含有する標準試料により予め校正し、検量線を作成しておく。測定された炭素量から、フレーク状銀粉に付着した表面処理剤の定量を行うことができる。なお、この分析により表面処理剤が存在するか否かも判定できる。

−リシノール酸の定性−
前記フレーク状銀粉を所定量（例えば、２ｇ）準備して精密に秤量する。当該精秤した銀粉へトルエンを添加し洗浄する。洗浄液を固液分離して、トルエンの洗浄ろ液を回収する。回収したトルエンの洗浄ろ液を蒸発させて、乾燥残量物を得る。この乾燥残留物について、例えば、ＦＴ−ＩＲ装置（ＴｈｅｒｍｏＥＬＥＣＴＲＯＮ社製、Ｎｉｃｏｌｅｔ４７００）を使用して分析を行うことで、リシノール酸の定性判定ができる。

（フレーク状銀粉の製造方法）
本発明のフレーク状銀粉の製造方法は、本発明の前記フレーク状銀粉の製造方法であって、銀粉作製工程と、フレーク化工程とを含み、更に必要に応じて、その他の工程を含んでなる。

＜銀粉作製工程＞
前記銀粉作製工程は、湿式還元法により銀粉を作製する工程である。なお、前記湿式還元法の詳細については、例えば、特開平７−７６７１０号公報などに記載されている。
前記銀粉作製工程においては、銀塩含有水溶液にアルカリ又は錯化剤を加えて、酸化銀含有スラリー又は銀錯塩含有水溶液を生成し、還元剤及び分散剤としてリシノール酸を加えて銀粒子を還元析出させることが好ましい。これにより、異種の脂肪酸の混在が少なくなり、リシノール酸に特異的な上記効果が発揮されやすくなる。

前記銀粉作製工程により得られる銀粉としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、球状又は不定形状の銀粉が好ましい。ここで、球状とは、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で銀粉を観察した場合、粒子形状が球形又は略球形であり、粒子１００個の球状度（球状度：ＳＥＭ写真で粒子を観察した時の、（最も長径部の径）／（最も短径部の径））が１．５以下である銀粉をいい、また、不定形状とは、ＳＥＭで観察した場合、粒子形状が、前記球状以外であり、円柱状、角柱状等の特定の粒子形状の特徴を有しない銀粉のことをいう。

＜フレーク化工程＞
前記フレーク化工程は、銀粉及び滑剤としてリシノール酸を、ボールを用いてフレーク化処理する工程である。
前記フレーク化工程において、滑剤としてリシノール酸を用いることにより、フレーク化銀粉の表面にリシノール酸を付着させることができる。

前記フレーク化処理を行う装置としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ボールミル等のミル、アトライター、などが挙げられる。

前記フレーク化処理時に添加するリシノール酸の添加量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、フレーク化処理する銀粉に対し、０．０１質量％〜２質量％が好ましい。前記添加量が、０．０１質量％未満であると、リシノール酸添加の効果が不十分であることがあり、２質量％を超えると、十分なアスペクト比が得られないことがある。

前記ボール（メディア）としては、直径０．５ｍｍ〜３ｍｍで形状が球状のボール（メディア）が好ましい。前記ボール（メディア）の直径が、０．５ｍｍ未満であると、フレーク化処理後のフレーク状銀粉とメディアを分離する際、メディアの目詰まり等により、分離の効率が低下し、３ｍｍを超えると、得られるフレーク状銀粉の平均粒径が過大になることがある。
前記ボール（メディア）の材質としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、金属、アルミナ、ジルコニア等のセラミック、などを挙げることができ、中でも、製品へのコンタミネーションを考えると、ステンレスが好ましい。
前記ボール（メディア）のフレーク化処理時における添加量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、フレーク化処理する銀粉に対し、質量で１倍〜５０倍が好ましい。前記添加量が１倍未満であると、十分なアスペクト比が得られないことがあり、５０倍を超えると、１回にフレーク化処理できる銀粉の量が少なくなり、処理コストが高くなることがある。

前記フレーク化処理の処理時間は、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１０分間〜５０時間が好ましい。前記処理時間が、１０分間未満であると、十分なアスペクト比のフレーク状銀粉を得ることが難しくなることがあり、５０時間を超こえると、効果はなく不経済となる。なお、フレーク化処理は、投入した全ての銀粉がフレーク化される必要はなく、フレーク化処理後にフレーク化が進んでいない銀粉が混在していてもよい。フレーク化処理の前後で、投入した銀粉に対して上記のフレーク状銀粉が一つでも形成されていればフレーク化処理されたということができる。

＜その他の工程＞
前記その他の工程としては、例えば、洗浄工程、乾燥工程、などが挙げられる。

（導電性ペースト）
本発明の導電性ペーストは、本発明の前記フレーク状銀粉を用いて作製される導電性ペーストであり、例えば、樹脂硬化型の導電性ペースト、などが挙げられる。
前記導電性ペーストの粘度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、２５℃で、３Ｐａ・ｓ〜１００Ｐａ・ｓが好ましく、３Ｐａ・ｓ〜１５Ｐａ・ｓがより好ましい。
前記導電性ペーストの粘度が、３Ｐａ・ｓ未満であると、印刷時に「にじみ」が発生することがあり、１００Ｐａ・ｓを超えると、印刷むらが発生することがある。

前記導電性ペーストの作製方法としては、特に制限はなく、従来公知の手法の中から、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記フレーク状銀粉を、樹脂と混合することにより作製することができる。
前記樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、フェノキシ樹脂、シリコーン樹脂、又はこれらの混合物、などが挙げられる。
前記導電性ペーストにおける、前記フレーク状銀粉の含有量としても、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。なお、本発明の前記フレーク状銀粉と他の銀粉とを混合させてもよい。

本発明の導電性ペーストは、本発明の前記フレーク状銀粉を含有しているので、導電性に優れ、太陽電池セルの集電電極、チップ型電子部品の外部電極、ＲＦＩＤ、電磁波シールド、振動子接着、メンブレンスイッチ、エレクトロルミネセンス等の電極又は電気配線用途に好適に用いられる。

以下、本発明の実施例を説明するが、本発明は、これらの実施例に何ら限定されるものではない。

（実施例１）
＜フレーク状銀粉の作製＞
−銀粉作製工程−
銀イオン水溶液としての２.７質量％の硝酸銀水溶液３７５ｋｇに、２５質量％アンモニア水溶液１９ｋｇを加えて、銀アンミン錯体水溶液を生成した。生成した銀アンミン錯体水溶液に還元剤として３７質量％ホルマリン水溶液２５ｋｇを加えた。また、還元剤を加えた直後に、分散剤としてステアリン酸（和光純薬工業株式会社製）１０ｇを加え、銀粉を含むスラリーを生成した。得られたスラリーをろ過、水洗した後、乾燥熱処理して、銀粉を１０ｋｇ得た。

−フレーク化工程−
得られた銀粉に、滑剤としてのリシノール酸（和光純薬工業株式会社製）を銀粉に対して０．２質量％となる量を加えてよく混ぜ、ＳＵＳボール（直径１．６ｍｍ）とともに転動ボールミルに入れて、回転数７１ｒｐｍ、処理時間１５時間の条件でフレーク化処理を実施し、フレーク状銀粉を得た。なお、銀粉とＳＵＳボール分離の後、粗粒を除去するために目開き４０μｍの篩をかけた。実施例１で得られたフレーク状銀粉の走査型電子顕微鏡写真を図１に示した。

（実施例２）
＜フレーク状銀粉の作製＞
−銀粉作製工程−
銀イオン水溶液としての２．７質量％の硝酸銀水溶液３７５ｋｇに、２５質量％アンモニア水溶液１９ｋｇを加えて、銀アンミン錯体水溶液を生成した。生成した銀アンミン錯体水溶液に還元剤として３７質量％ホルマリン水溶液２５ｋｇを加えた。また、還元剤を加えた直後に、分散剤としてリシノール酸（和光純薬工業株式会社製）１０ｇを加え、銀粉を含むスラリーを生成した。得られたスラリーをろ過、水洗した後、乾燥熱処理して、銀粉を１０ｋｇ得た。

−フレーク化工程−
得られた銀粉に、滑剤としてのリシノール酸（和光純薬工業株式会社製）を銀粉に対して０．２質量％となる量を加えてよく混ぜ、ＳＵＳボール（直径１．６ｍｍ）とともに転動ボールミルに入れて、回転数７１ｒｐｍ、処理時間１５時間の条件でフレーク化処理を実施し、フレーク状銀粉を得た。なお、銀粉とＳＵＳボール分離の後、粗粒を除去するために目開き４０μｍの篩をかけた。実施例２で得られたフレーク状銀粉の走査型電子顕微鏡写真を図２に示した。

（比較例１）
＜フレーク状銀粉の作製＞
−銀粉作製工程−
銀イオン水溶液としての２．７質量％の硝酸銀水溶液３７５ｋｇに、２５質量％アンモニア水溶液１９ｋｇを加えて、銀アンミン錯体水溶液を生成した。生成した銀アンミン錯体水溶液に還元剤として３７質量％ホルマリン水溶液２５ｋｇを加えた。また、還元剤を加えた直後に、分散剤としてステアリン酸（和光純薬工業株式会社製）１０ｇを加え、銀粉を含むスラリーを生成した。得られたスラリーをろ過、水洗した後、乾燥熱処理して、銀粉を１０ｋｇ得た。

−フレーク化工程−
得られた銀粉に、滑剤としてのステアリン酸（和光純薬工業株式会社製）を銀粉に対して０．２質量％となる量を加えてよく混ぜ、ＳＵＳボール（直径１．６ｍｍ）とともに転動ボールミルに入れて、回転数７１ｒｐｍ、処理時間１５時間の条件でフレーク化処理を実施し、フレーク状銀粉を得た。なお、銀粉とＳＵＳボール分離の後、粗粒を除去するために目開き４０μｍの篩をかけた。比較例１で得られたフレーク状銀粉の走査型電子顕微鏡写真を図３に示した。

（比較例２）
＜球状銀粉の作製＞
Ａｇを４３．１６ｇ含有する硝酸銀溶液を３，８８７ｇ準備し、そこへ濃度２８質量％のアンモニア水溶液を９７．１ｇ加えて銀イオンを含有する水性反応系を調製し、液温を３４．５℃とした。
前記銀イオンを含有する水性反応系へ、分子量６００のポリエチレンイミン（ＰＥＩ）をＡｇ質量に対して０．１質量％（４３．１６ｍｇ）を加え、更に還元剤としてヒドラジン水溶液７．５ｇを加え十分に撹拌し、銀粉を含むスラリーを得た。
更に、得られた銀粉を含むスラリーに０．２３質量％のステアリン酸（和光純薬工業株式会社製）を加え、十分に撹拌した後、熟成させた。熟成されたスラリーを濾過、水洗し、解砕して銀粉を得た。比較例２で得られた銀粉の走査型電子顕微鏡写真を図４に示した。

（比較例３）
＜球状銀粉の作製＞
Ａｇを４３．１６ｇ含有する硝酸銀溶液を３，８８７ｇ準備し、そこへ、２８質量％のアンモニア水溶液を９７．１ｇ加えて銀イオンを含有する水性反応系を調製し、液温を３４．５℃とした。
銀イオンを含有する水性反応系へ、分子量６００のポリエチレンイミン（ＰＥＩ）をＡｇ質量に対して０．１質量％（４３．１６ｍｇ）を加え、更に還元剤としてヒドラジン水溶液７．５ｇを加え十分に撹拌し、銀粉を含むスラリーを得た。
更に、得られた銀粉を含むスラリーに０．１８質量％のリシノール酸（和光純薬工業株式会社製）を加え、十分に撹拌した後、熟成させた。熟成されたスラリーを濾過、水洗し、解砕して銀粉を得た。比較例３で得られた銀粉の走査型電子顕微鏡写真を図５に示した。

次に、実施例１〜２及び比較例１〜３の銀粉について、以下のようにして、平均粒径、アスペクト比、及び比表面積を測定した。結果を表１に示した。

＜アスペクト比の測定方法＞
作製した各銀粉のアスペクト比は、（平均長径Ｌ／平均厚みＴ）から求めた。ここで、「平均長径Ｌ」と「平均厚みＴ」は、走査型電子顕微鏡で測定した粒子１００個の平均長径と平均厚みを示す。

＜比表面積の測定方法＞
比表面積（ＢＥＴ）は、ＭＯＮＯＳＯＲＢ装置（湯浅アイオニクス株式会社製）で、Ｈｅ７０％、Ｎ_２３０％のキャリアガスを用い、銀粉３ｇをセルに入れて脱気を６０℃で１０分間行った後、ＢＥＴ１点法により測定を行った。

＜平均粒径の測定＞
作製した各銀粉０．３ｇをイソプロピルアルコール３０ｍＬに入れ、４５Ｗ超音波洗浄器にて５分間処理後、処理液に対しマイクロトラック９３２０−Ｘ１００（ハネウエル−日機装社製）を用いて粒径を測定した。その際の累積５０質量％粒径（Ｄ５０）を銀粉の平均粒径とし、累積１０質量％粒径（Ｄ１０）、累積９０質量％粒径（Ｄ９０）の値も求めた。

次に、作製した各銀粉、ポリエステル樹脂、及び溶剤を下記の組成で混合し、３本ロール（オットハーマン社製、ＥＸＡＫＴ８０Ｓ）を用いて、ロールギャップを１００μｍ〜２０μｍまで通過させて混練処理を行うことにより、実施例１〜２及び比較例１〜３の各導電性ペーストを得た。得られた導電性ペーストは完全に混練されていた。
・各銀粉・・・７５質量部
・ポリエステル樹脂（東洋紡績株式会社製、バイロン３００）・・・７．５質量部
・溶剤（ＥＣＡ（酢酸ジエチレングリコールモノ−ｎ−エチルエーテル）、和光純薬工業株式会社製）・・・１７．５質量部

次に、得られた導電性ペーストについて、以下のようにして、粘度及びチクソ比を測定した。結果を表１に示した。

＜導電性ペーストの粘度及びチクソ比＞
得られた導電性ペーストの粘度を、Ｅ型粘度計（ＢＲＯＯＫＦＩＥＬＤ社製、ＤＶ−ＩＩＩ＋）を用い、コーンスピンドルＣＰ−５２、ペースト温度２５℃、回転数５ｒｐｍの条件で測定した。
また、１ｒｐｍ（ずり速度２ｓｅｃ^−１）で５分間と、５ｒｐｍ（ずり速度１０ｓｅｃ^−１）で１分間の値を測定し、チクソ比（ＴＩ値）＝１ｒｐｍ／５ｒｐｍを求めた。

次に、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上にスクリーン印刷で、作製した導電性ペーストのから膜を形成した。スクリーン印刷条件は、下記のとおりである。
・印刷装置：株式会社ムラカミ製 ＭＳ−３００
・印刷条件：スキージ圧０．３ＭＰａ、膜は、幅５００μｍ、長さ３７．５ｍｍの回路形成をした。
得られた膜を、大気循環式乾燥機を用い、１３０℃、３０分間の条件で加熱処理し、導電膜を形成した。
得られた導電膜について、以下のようにして、平均厚み、体積抵抗率、及び密着強度を評価した。結果を表１に示した。

＜導電膜の平均厚み＞
得られた導電膜を、表面粗さ計（株式会社小坂研究所製、ＳＥ−３０Ｄ）を用いて、ＰＥＴフィルム上で膜を印刷していない部分と導電膜の部分との段差を測定することにより、導電膜の平均厚みを測定した。

＜導電膜の体積抵抗率＞
デジタルマルチメーター（ＡＤＶＡＮＴＥＳＴ社製、Ｒ６５５１）を用いて、導電膜の長さ(間隔）の位置の抵抗値を測定した。導電膜のサイズ（膜厚、幅、長さ）より、導電膜の体積を求め、この体積と測定した抵抗値から、体積抵抗率を求めた。なお、図６に実施例１、２及び比較例１の体積抵抗率の値を示した。

＜密着強度＞
印刷された８．５ｍｍ×１０ｍｍのベタパターンに、カッターナイフとクロスカットガイドを使用し、１ｍｍ幅×１１本、縦横の切り込みを入れ、１０マス×１０マスの碁盤目（１００マス）を作製した。この切り込み上にセロテープ（登録商標）（積水化学株式会社製、オリエンテープＮｏ．８３０）を張り、爪でよく擦って密着させた後、セロテープを急速に引き剥がし（０．５秒〜１秒）、剥がれずに完全に膜が残っているマスの数を数えた。

＊体積抵抗率：「ＯＲ」は測定可能範囲外を意味する。

本発明の態様としては、例えば、以下のものなどが挙げられる。
＜１＞ 少なくとも表面にリシノール酸を有することを特徴とするフレーク状銀粉である。
＜２＞ アスペクト比（平均長径／平均厚み）が１．５より大きい前記＜１＞に記載のフレーク状銀粉である。
＜３＞ 前記＜１＞から＜２＞のいずれかに記載のフレーク状銀粉の製造方法であって、
湿式還元法により銀粉を製造する銀粉製造工程と、
銀粉及び滑剤としてリシノール酸を、ボールを用いてフレーク化処理するフレーク化工程を含むことを特徴とするフレーク状銀粉の製造方法である。
＜４＞ 銀粉製造工程において、銀塩含有水溶液にアルカリ又は錯化剤を加えて、酸化銀含有スラリー又は銀錯塩含有水溶液を生成し、還元剤及び分散剤としてリシノール酸を加えて銀粒子を還元析出させる前記＜３＞に記載のフレーク状銀粉の製造方法である。
＜５＞ 前記＜１＞から＜２＞のいずれかに記載のフレーク状銀粉を含むことを特徴とする導電性ペーストである。

Claims (5)

1. 少なくとも表面にリシノール酸を有することを特徴とするフレーク状銀粉。
2. アスペクト比（平均長径／平均厚み）が１．５より大きい請求項１に記載のフレーク状銀粉。
3. 請求項１から２のいずれかに記載のフレーク状銀粉の製造方法であって、
   湿式還元法により銀粉を製造する銀粉製造工程と、
   銀粉及び滑剤としてリシノール酸を、ボールを用いてフレーク化処理するフレーク化工程を含むことを特徴とするフレーク状銀粉の製造方法。
4. 銀粉製造工程において、銀塩含有水溶液にアルカリ又は錯化剤を加えて、酸化銀含有スラリー又は銀錯塩含有水溶液を生成し、還元剤及び分散剤としてリシノール酸を加えて銀粒子を還元析出させる請求項３に記載のフレーク状銀粉の製造方法。
5. 請求項１から２のいずれかに記載のフレーク状銀粉を含むことを特徴とする導電性ペースト。