JP2015006652A - 基板処理装置およびノズル洗浄方法 - Google Patents
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Abstract
Description
<1−1.基板処理システムの構成>
まず、第1の実施形態に係る基板処理システムの構成について図1を用いて説明する。図1は、第1の実施形態に係る基板処理システムの構成を示す図である。なお、以下においては、位置関係を明確にするために、互いに直交するX軸、Y軸およびZ軸を規定し、Z軸正方向を鉛直上向き方向とする。
次に、第1の実施形態に係る基板処理装置42の構成について図2を用いて説明する。図2は、第1の実施形態に係る基板処理装置42の構成を示す模式図である。
次に、ノズル洗浄装置14の構成について図4および図5を参照して説明する。図4および図5は、第1の実施形態に係るノズル洗浄装置14の構成を示す模式図である。なお、図4にはノズル洗浄装置14の模式平面図を、図5には図4におけるA−A線断面図をそれぞれ示している。
洗浄槽51は、ノズル134〜136を洗浄する洗浄液を貯留する貯留部511と、貯留部511に貯留された洗浄液を排出する排出口512とを備える。洗浄液は、たとえば常温(たとえば20℃)の純水である。なお、洗浄力を高めるために常温よりも高い所定の温度(45〜80℃程度)に加熱された純水を洗浄液として用いてもよい。
次に、オーバーフロー槽52およびダミーディスペンス槽53の構成について説明する。まず、オーバーフロー槽52の構成について説明する。
<1−4−1.ノズル洗浄処理>
次に、ノズル洗浄装置14の具体的動作について説明する。まず、ノズル洗浄処理の動作について図9A〜図9Gを参照して説明する。図9A〜図9Gは、第1の実施形態に係るノズル洗浄処理の動作例を示す模式図である。
次に、ダミーディスペンス処理の動作について図10Aおよび図10Bを参照して説明する。図10Aおよび図10Bは、第1の実施形態に係るダミーディスペンス処理の動作例を示す模式図である。図10Aには、第3ノズル136のダミーディスペンス処理の動作例を、図10Bには、第1ノズル134および第2ノズル135のダミーディスペンス処理の動作例をそれぞれ示している。
次に、基板処理装置42の配管構成について図11を参照して説明する。図11は、第1の実施形態に係る基板処理装置42の構成を示す模式図である。
上述した第1の実施形態では、洗浄槽51の両側にそれぞれオーバーフロー槽52およびダミーディスペンス槽53が配置される場合の例について説明した。しかし、ダミーディスペンス槽の配置は、第1の実施形態において示した例に限定されない。以下では、ダミーディスペンス槽の他の配置例について説明する。
上述してきた各実施形態では、ノズル洗浄装置が、オーバーフロー槽とは別にダミーディスペンス槽を備える場合の例について説明したが、たとえば処理液同士の混蝕が問題とならない場合、ノズル洗浄装置は、必ずしもダミーディスペンス槽を備えることを要しない。そこで、以下では、ダミーディスペンス槽を備えないノズル洗浄装置について説明する。
ノズル洗浄装置は、ノズル洗浄処理を行う前に、洗浄槽51自体を洗浄する槽洗浄処理を行ってもよい。かかる点について図18A〜図18Cを参照して説明する。図18A〜図18Cは、槽洗浄処理の動作例を示す模式図である。なお、ここでは、第1の実施形態に係るノズル洗浄装置14を例に挙げて槽洗浄処理を説明するが、槽洗浄処理は、他のノズル洗浄装置14A〜14Dにおいても実施可能である。
1 基板処理システム
4 基板処理部
12 基板保持部
13 ノズルユニット
14 ノズル洗浄装置
42 基板処理装置
51 洗浄槽
52 オーバーフロー槽
53 ダミーディスペンス槽
54 気体供給部
55 洗浄液供給部
100 制御装置
101 制御部
131 ノズルヘッド
133 移動機構
134 第1ノズル
135 第2ノズル
136 第3ノズル
511 貯留部
511a 第1内周部
511b 第2内周部
512 排出口
513,514 オーバーフロー部
Claims (14)
- 基板に処理液を吐出するノズルと、
前記ノズルを移動させる移動機構と、
前記ノズルを洗浄するノズル洗浄装置と
を備え、
前記ノズル洗浄装置は、
前記ノズルを洗浄するための洗浄液を貯留する貯留部と、所定の水位を超えた前記洗浄液を前記貯留部から排出するオーバーフロー部とを備える洗浄槽と、
前記洗浄槽に隣接して配置され、前記オーバーフロー部から排出される洗浄液を受けて外部へ排出するオーバーフロー槽と
を備え、
前記ノズルを洗浄する場合には、前記ノズルを前記洗浄槽の貯留部内で洗浄液に浸漬させ、前記ノズルから前記処理液を吐出させるダミーディスペンス処理を行う場合には、前記オーバーフロー槽内へ前記ノズルから前記処理液を吐出させること
を特徴とする基板処理装置。 - 複数の前記ノズルと、
前記ノズルのうち第1のノズルから吐出される処理液を受けて排出するダミーディスペンス槽と
を備え、
前記オーバーフロー槽は、
前記複数のノズルのうち前記第1のノズルとは異なる処理液を吐出する第2のノズルから吐出される処理液を受けて排出すること
を特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。 - 前記オーバーフロー槽は、
前記第1のノズルが前記貯留部内に配置された場合に前記第2のノズルが配置される位置に設けられ、
前記ダミーディスペンス槽は、
前記第2のノズルが前記貯留部内に配置された場合に前記第1のノズルが配置される位置に設けられること
を特徴とする請求項2に記載の基板処理装置。 - 前記洗浄槽は、
所定の水位を超えた前記洗浄液を前記貯留部から前記ダミーディスペンス槽へ排出するダミーディスペンス槽側オーバーフロー部
をさらに備えることを特徴とする請求項2または3に記載の基板処理装置。 - 前記ダミーディスペンス槽は、
前記第2のノズルが前記オーバーフロー槽に配置された場合に前記第1のノズルが配置される位置に設けられること
を特徴とする請求項2に記載の基板処理装置。 - 前記洗浄槽の貯留部は、
前記第1のノズルおよび前記第2のノズルを同時に収容可能な大きさに形成されること
を特徴とする請求項2〜5のいずれか一つに記載の基板処理装置。 - 前記貯留部内に前記洗浄液を供給する洗浄液供給部
をさらに備え、
前記貯留部は、
上端部から下端部にかけて内寸が一定な第1内周部と、
前記第1内周部の下端部に上端部が連接し、上端部から下端部に向かうに従って漸次縮径する第2内周部と
を備え、
前記洗浄液供給部は、
平面視において前記第1内周部の中心からずれた位置へ向けて前記洗浄液を吐出することによって、前記貯留部内を旋回する旋回流を形成すること
を特徴とする請求項1〜6のいずれか一つに記載の基板処理装置。 - 前記洗浄槽は、
前記第2内周部の下端部に、前記貯留部に貯留された洗浄液を排出する排出口
をさらに備え、
前記排出口は、
平面視において前記第1内周部の中心からずれた位置に配置されること
を特徴とする請求項7に記載の基板処理装置。 - 前記ノズルの洗浄を行う前に、前記洗浄槽の貯留部内に洗浄液に供給するとともに、所定の水位を超えた前記洗浄液を前記貯留部からオーバーフロー部へ排出させることによって前記貯留部内を洗浄すること
を特徴とする請求項1〜8のいずれか一つに記載の基板処理装置。 - 基板に処理液を吐出するノズルを洗浄するための洗浄液を貯留する貯留部と、所定の水位を超えた前記洗浄液を前記貯留部から排出するオーバーフロー部とを備える洗浄槽の前記貯留部内へ前記ノズルを移動させる第1の移動工程と、
前記貯留部に貯留された洗浄液に前記ノズルを浸漬させる浸漬工程と、
前記洗浄槽に隣接して配置され、前記オーバーフロー部から排出される洗浄液を受けて外部へ排出するオーバーフロー槽へ前記ノズルを移動させる第2の移動工程と、
前記オーバーフロー槽内へ前記ノズルから前記処理液を吐出させるダミーディスペンス工程と
を含むことを特徴とするノズル洗浄方法。 - 複数の前記ノズルのうち第1のノズルから吐出される処理液を受けて排出するダミーディスペンス槽へ前記第1のノズルを移動させる第3の移動工程と、
前記第3の移動工程後、前記第1のノズルから前記ダミーディスペンス槽内へ処理液を吐出させる第2のダミーディスペンス工程と
をさらに含み、
前記第2の移動工程は、
複数の前記ノズルのうち前記第1のノズルとは異なる処理液を吐出する第2のノズルを前記オーバーフロー槽へ移動させ、
前記ダミーディスペンス工程は、
前記第2の移動工程後、前記第2のノズルから前記オーバーフロー槽内へ処理液を吐出させること
を特徴とする請求項10に記載のノズル洗浄方法。 - 前記ダミーディスペンス槽は、
前記第2のノズルが前記オーバーフロー槽に配置された場合に前記第1のノズルが配置される位置に設けられ、
前記第2の移動工程と前記第3の移動工程とは、同時に行われること
を特徴とする請求項11に記載のノズル洗浄方法。 - 前記ダミーディスペンス工程と前記第2のダミーディスペンス工程とは、同時に行われること
を特徴とする請求項12に記載のノズル洗浄方法。 - 前記第1の移動工程前に、前記洗浄槽の貯留部内に洗浄液に供給するとともに、所定の水位を超えた前記洗浄液を前記貯留部からオーバーフロー部へ排出させることによって前記貯留部内を洗浄する槽洗浄工程
を含むことを特徴とする請求項10〜13のいずれか一つに記載のノズル洗浄方法。
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