JP2014518003A - 電子モジュール - Google Patents

Abstract

本発明は、電子モジュールに関する。電子モジュールは、少なくとも一つの電子的又は電気的な構成素子（３）と、基礎プレート（４）と、支持体プレート（２）、特に、導体板又は基板とを備えている。支持体プレート（２）は基礎プレート（４）の上に配置されており、且つ、複数の導体路を含んでいる。基礎プレート（４）は、支持体プレート（２）と対向する面にブラインドホール状の凹部（５）を有している。構成素子（３）は支持体プレート（２）と接触接続されており、且つ、基礎プレート（４）の凹部（５）内に配置されている。

Description

本発明は、電子モジュールに関するものであり、特に車両用の伝動装置制御モジュールに関する。

従来技術において、例えば伝動装置制御部では、温度、圧力及び回転数等を表す種々の信号を検出するために、複数の個所に分散されている複数のセンサが必要とされる。それらのセンサへの給電線は、例えばフレックスフィルム又はケーブルから成るものとして提供され、また通常の場合は、小型の導体板を含んでいる伝動装置制御部と接続されている。それによって実装コストが高くなる。また、センサと導体板との間において必要とされる接続部は比較的高価である。更には、例えばボンディング、はんだ付け、溶接又は接着のような非常に多くのプロセスステップが必要となる。従って、特に車両の伝動装置制御部において使用することができる廉価な電子モジュールを提供することが所望される。

発明の開示
これに対し、請求項１の特徴部分に記載されている構成を備えている、本発明に係る電子モジュールは、特に異なる車両における使用のためにモジュール式の構造を実現する、廉価で簡単に組み立てられるモジュールを製造することができる。更に、本発明によれば、モジュールの全体の構造高さを低減することができる。このことは本発明によれば、電子モジュールが基礎プレートと、少なくとも一つの電子的又は電気的な構成素子が配置されている支持体プレートとを含んでいることによって達成される。支持体プレートは基礎プレート上に配置されており、且つ、基礎プレートは支持体プレートと対向する側において、少なくとも一つの電子的又は電気的な構成素子を収容するためのブラインドホール状の凹部を有している。構成素子は支持体プレート、特に導体板又は基板と接続されており、且つ、基礎プレートにおける凹部内に配置されている。これによって、全体の構造高さの低減並びに凹部内に配置されている構成素子の面保護が実現される。

従属請求項には本発明の有利な実施の形態が記載されている。

更に有利には、支持体プレートの基礎プレート側とは反対側の面に少なくとも一つのセンサが配置されている。センサとして、有利には圧力センサ、温度センサ、位置センサ又は姿勢センサが考えられる。

更に有利には、凹部内に配置されている電子的な構成素子が外乱除去構成素子群である。特に有利には、外乱除去構成素子群は、外乱を除去すべき構成素子の裏側の位置において支持体プレートに配置されている。これによって、特に、電磁的な障害のソースにおいて、外乱除去構成素子群による遮蔽措置を直接的に行なうことができる。外乱除去構成素子群は特に短い経路によって高い外乱除去効果を有している。

本発明の一つの別の有利な実施の形態によれば、基礎プレートにおける凹部内に配置されている電子的な構成素子は小型のモジュール導体板である。これによって、このモジュール導体板を、支持体プレートにおいて非常に保護された状態で配置することができる。

更に有利には、注封材料が基礎プレートの凹部の空所を完全に充填する。注封材料は有利には、非常に良好な熱伝特性を有している材料から製造されている。

特に有利には、基礎プレートが冷却プレートとして形成されており、特に、薄板金属プレート又はアルミニウムプレートとして形成されている。

本発明の一つの別の有利な実施の形態によれば、支持体プレートがベース領域及び少なくとも一つのウェブを含んでおり、このウェブはベース領域の部分領域であり、且つ、ベース領域に対して所定の角度で位置決めされており、構成素子、特にセンサはウェブに配置されている。従って、ウェブは支持体プレートの部分領域から形成されており、且つ、ベース領域に対して所定の角度、有利には９０°上方に折り畳まれている。これによって、電子モジュールの非常に簡単且つ廉価な製造を実現することができる。何故ならば、電子モジュールを表面実装技術によってベース領域の平面内に実装でき、続いて、ウェブをベース領域から露出させ、更にウェブはモジュールと共に所望の角度だけ前述の平面から折り畳まれる。基本的に、支持体プレートとして市販の基板、特に多層基板、例えば少なくとも一つの銅層及び少なくとも一つの絶縁層を備えている基板が考えられる。ウェブは有利にはベース領域をフライス盤切削することにより形成される。ウェブは所定の開始線から出発して、基板において例えば３ｍｍから７ｍｍの幅を有している。所定の開始線においては、ウェブが所定の半径で上方に曲げられる。試験により、その種の市販の基板は複数回の折り曲げにも損傷無く耐えることが分かった。

更に有利には、ウェブを支持する支持エレメントが設けられている。支持エレメントを例えば複数のクリップ止めによってウェブに固定することができる。

以下では、本発明の有利な実施例を添付の図面を参照しながら詳細に説明する。

本発明の一つの実施例による電子モジュールの部分断面図を概略的な斜視図で示す。 図１の電子モジュールの一部の断面図を示す。

以下では、図１及び図２を参照しながら、本発明の一つの有利な実施例による電子モジュール１を詳細に説明する。図１から見て取れるように、電子モジュール１は支持体プレート２を含んでおり、この支持体プレート２として例えば導体板又は基板が考えられる。支持体プレート２には種々の構成素子を要求に応じて配置することができる。更に電子モジュール１は基礎プレート４を含んでいる。この実施例において基礎プレート４はアルミニウムプレートである。支持体プレート２は、基礎プレート４の一方の面に重ねられており、それにより積層化されている。

また基礎プレート４は支持体プレート２と対向する側において、ブラインドホール状の凹部５を有している。図２から見て取れるように、電子的又は電気的な構成素子３は、凹部５の空所５ａに突出するように支持体プレート２に固定されている。凹部５は、構成素子３が完全に収容されるような深さを有するように構成されている。この実施例においては、構成素子３が外乱除去構成素子として形成されている。従って、例えば外乱除去構成素子の上方に配置されている別の構成素子の外乱除去を外乱源において直接的に行なうことができ、また経路が短いことによって高い外乱除去効果が得られる。

更には、凹部５の空所５ａを注封材料又はペースト又は接着剤によって部分的又は完全に充填することができる。

更に図１から見て取れるように、別の凹部５内に例えばＨＤＩ（high density interconnect）導体板１０を配置することができる。その種のＨＤＩ導体板は、パッケージング密度の高い小型に構成された導体板である。ＨＤＩ導体板１０を例えばスラグアップ（slug up）技術によって凹部５内に配置することができ、それにより基礎プレート４への迅速な排熱を実現することができる。より確実な固定のために、モジュール導体プレート１０を、更に接着剤によって凹部５の底部及び／又は側壁に固定することができる。

更に図１から見て取れるように、別の電子的な構成素子、例えば圧力センサ８を支持体プレート２の任意の位置に配置することができる。更に参照番号９はプラグ端子を表す。

更に図１から見て取れるように、支持体プレート２はベース領域２０並びに複数のウェブ２１を有している。ウェブ２１はベース領域から９０°の角度αで上方に曲げられている。これによって、ウェブの長さに依存して、各ウェブ２１の端部領域に配置されているセンサ６をベース領域２０に相対的な空間内に配置されている。参照番号７は、基礎プレート４に固定されており、且つウェブを支持する、別個の補強エレメントである。ウェブと補強エレメント７との間の接続を例えばクリップ止めによって行なうことができる。補強エレメント７の代わりに、基礎プレート４のウェブ２１に対応する領域も露出させ、ウェブと一緒に上方に折り畳むことも基本的には可能であることを言及しておく。ウェブ２１は有利にはフライス盤切削によってベース領域２０から分離される。この際に、三辺のフライス加工が実施される（図１の中央のウェブ２１）が、ウェブが支持体プレート２の縁部領域に形成されている場合（図１における一番左側のウェブ２１）には一辺のフライス加工で十分である。従ってモジュール式の構造を達成することができ、これによって本発明による電子モジュール１は特に、伝動装置制御モジュールに適しており、種々のヴァリエーション、例えば種々の車両への迅速な適合が実現される。特に、これによって電子的な構成素子の実装コスト、また例えばボンディング、はんだ付け、溶接又は接着のようなプロセスコストを低減することができる。

Claims (10)

1. 電子モジュールにおいて、
   少なくとも一つの電子的又は電気的な構成素子（３）と、
   基礎プレート（４）と、
   支持体プレート（２）、特に、導体板又は基板とを備えており、
   前記支持体プレート（２）は前記基礎プレート（４）の上に配置されており、且つ、複数の導体路を含んでおり、
   前記基礎プレート（４）は、前記支持体プレート（２）と対向する面にブラインドホール状の凹部（５）を有しており、
   前記構成素子（３）は前記支持体プレート（２）と接触接続されており、且つ、前記基礎プレート（４）の前記凹部（５）内に配置されていることを特徴とする、電子モジュール。
2. 前記支持体プレート（２）の、前記基礎プレート（４）側とは反対側の面に、少なくとも一つのセンサ（６，８）が配置されている、請求項１に記載の電子モジュール。
3. 前記構成素子（３）は外乱除去構成素子である、請求項１又は２に記載の電子モジュール。
4. 前記外乱除去構成素子は、外乱を除去すべき構成素子の近傍の裏側の位置において、前記支持体プレート（２）に配置されている、請求項３に記載の電子モジュール。
5. 前記構成素子（３）はＨＤＩ導体板（１０）である、請求項１又は２に記載の電子モジュール。
6. 前記凹部（５）の空所（５ａ）は注封材料によって完全に又は部分的に充填されており、前記注封材料は有利には非常に良好な熱伝導性を有している、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の電子モジュール。
7. 前記基礎プレート（４）は冷却プレート、特にアルミニウムから成る冷却プレートとして形成されている、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の電子モジュール。
8. 前記凹部（５）内に配置されている前記構成素子（３）は接着剤によって前記凹部（５）内に固着されている、請求項１乃至７のいずれか一項に記載の電子モジュール。
9. 前記支持体プレート（２）はベース領域（２０）及び少なくとも一つのウェブ（２１）を有しており、
   前記ウェブ（２１）は、前記ベース領域（２０）の部分領域であり、且つ、前記ベース領域（２０）に対して所定の角度（α）で位置決めされており、一つの構成素子、特にセンサ（６）が前記ウェブ（２１）に配置されている、請求項１乃至８のいずれか一項に記載の電子モジュール。
10. 更に補強エレメント（７）を有しており、該補強エレメント（７）は前記ウェブ（２１）を支持する、請求項９に記載の電子モジュール。

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