WO2012130548A1 - Elektronikmodul - Google Patents

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Thomas Mueller
Ralf Schinzel
Matthias Lausmann
Holger Braun
Klaus Voigtlaender
Benjamin BERTSCH
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Robert Bosch Gmbh
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Definitions

  • the present invention relates to an electronic module and more particularly to a transmission control module for vehicles.
  • transmission controllers require a plurality of sensors at distributed locations to generate various signals, e.g. Temperature, pressure and speed, to capture. Feed lines to these sensors are provided, for example, from flex films or cables and connected to the transmission control, which usually comprises a small printed circuit board. This results in a high installation effort and the necessary
  • the electronic module according to the invention with the features of claim 1 has the advantage that a cost-effective and simply constructed module can be produced, which in particular allows a modular design for uses in different vehicles. Furthermore, according to the invention a total height of the module can be reduced.
  • the electronic module comprises a base plate and a support plate, on which at least one electronic or electrical component is arranged.
  • the support plate is on arranged on the base plate and the base plate has on a side facing the support plate on a blind hole-like depression for receiving at least one electronic or electrical component.
  • the component is connected to the carrier plate, in particular a printed circuit board or a substrate, and arranged in the recess in the base plate. This allows a
  • At least one sensor is arranged on a side remote from the base plate side of the carrier plate.
  • the sensor may preferably be a pressure sensor or a temperature sensor or a position sensor or a position sensor.
  • the electronic component disposed in the recess is an interference suppression module.
  • the suppression module is particularly preferably on the carrier plate at a rearward position to be suppressed
  • the interference suppression module has a high suppression effect, in particular by short paths.
  • the electronic component which is arranged in the recess in the base plate, a small module circuit board.
  • a potting compound completely fills a cavity of the recess of the base plate.
  • the potting compound is preferably from a
  • the base plate is formed as a cooling plate and in particular a metal plate or an aluminum plate.
  • the carrier plate comprises a base region and at least one web, which a
  • Part of the base region is and is positioned at an angle to the base region, wherein a component, in particular a sensor, is arranged on the web.
  • the web is thus formed from a portion of the support plate and folded by the angle, preferably 90 °, to the base area.
  • the electronic component can be equipped in the plane of the basic area by means of surface technology, then the web is exposed from the base area and then the web, together with the component to the desired Wnkel bent out of the plane becomes.
  • substrates in particular multilayer substrates
  • carrier plates for example substrates having at least one copper layer and at least one insulating layer.
  • the web is preferably milled out of the base area.
  • the web from the intended bending line in the substrate for example, a width of 3 - 7 mm.
  • At the intended bending line of the web is pivoted in a radius upwards.
  • a support element which supports the web.
  • the support element can be fixed, for example by means of clips on the web.
  • Figure 1 is a schematic, perspective and partially cut
  • the electronics module 1 comprises a carrier plate 2, which may be e.g. may be a printed circuit board or a substrate.
  • a carrier plate 2 which may be e.g. may be a printed circuit board or a substrate.
  • the electronic module 1 comprises a base plate 4, which in this embodiment is an aluminum plate.
  • the carrier plate 2 is laminated to the base plate 4 on one side.
  • the base plate 4 on a side facing the support plate 2 a blind hole-like depression 5 on.
  • the electronic or electrical component 3 is in this case on the carrier plate
  • Recess 5 is formed with such a depth that the
  • Component 3 is completely absorbed.
  • the components 3 are designed as interference suppression components.
  • Components can thus be made directly to a source of interference and has short paths to a high interference suppression.
  • the cavity 5 a of the recess 5 can also be partially or completely filled with a potting compound or paste or an adhesive.
  • an HDI printed circuit board 10 (HDI: high density interconnect) can be arranged.
  • HDI high density interconnect
  • the HDI circuit board 10 can be any type of circuit board.
  • the HDI circuit board 10 can be any type of circuit board.
  • the module circuit board 10 may also be fixed by means of an adhesive on the bottom and / or the side walls of the recess 5.
  • Components such as a pressure sensor 8, at any position the support plate 2 are arranged. Further, reference numeral 9 denotes a male terminal.
  • the carrier plate 2 has a
  • the webs 21 are from
  • the reference numeral 7 denotes a separate stiffening element, which is fixed to the base plate 4 and supports the webs. A connection between the webs and the stiffening elements 7 can be done for example by means of clips. It should be noted that in principle it is also possible that, instead of the stiffening elements 7, a region of the base plate 4 corresponding to the web 21 is uncovered and folded up together with the web.
  • the webs 21 are preferably by a milling of the
  • Transmission control module is suitable, in which a rapid adaptation to different variants, for example for different vehicles, is possible. In particular, this can be a mounting effort and process costs such as bonding, soldering, welding or gluing of electronic components can be reduced.

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Abstract

Die Erfindung betrifft ein Elektronikmodul, umfassend wenigstens ein elektronisches oder elektrisches Bauelement (3), eine Basisplatte (4), und eine Trägerplatte (2), insbesondere eine Leiterplatte oder ein Substrat, wobei die Trägerplatte (2) auf der Basisplatte (4) angeordnet ist und Leiterbahnen umfasst, wobei die Basisplatte (4) an einer zur Trägerplatte (2) gerichteten Seite eine sacklochartige Vertiefung (5) aufweist, und wobei das Bauelement (3) an der Trägerplatte (2) kontaktiert ist und in der Vertiefung (5) der Basisplatte (4) angeordnet ist.

Description

Beschreibung
Titel
Elektronikmodul Stand der Technik
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Elektronikmodul und insbesondere ein Getriebesteuerungsmodul für Fahrzeuge. Im Stand der Technik wird beispielsweise bei Getriebesteuerungen eine Vielzahl von Sensoren an verteilten Orten benötigt, um verschiedene Signale, wie z.B. Temperatur, Druck und Drehzahl, zu erfassen. Zuleitungen zu diesen Sensoren werden beispielsweise aus Flexfolien oder Kabeln bereitgestellt und mit der Getriebesteuerung, welche üblicherweise eine kleine Leiterplatte umfasst, verbunden. Hierdurch entsteht ein hoher Montageaufwand und die notwendigen
Verbindungen zwischen Sensoren und Leiterplatte sind relativ teuer. Darüber hinaus wird eine große Anzahl von Prozessschritten wie z.B. Bonden, Löten, Schweißen oder Kleben, benötigt. Es wäre daher wünschenswert, ein kostengünstiges Elektronikmodul bereitzustellen, welches insbesondere bei Getriebesteuerungen von Fahrzeugen verwendet werden kann.
Offenbarung der Erfindung
Das erfindungsgemäße Elektronikmodul mit den Merkmalen des Anspruchs 1 weist demgegenüber den Vorteil auf, dass ein kostengünstiges und einfach aufgebautes Modul herstellbar ist, welches insbesondere einen modularen Aufbau für Verwendungen in verschiedenen Fahrzeugen ermöglicht. Ferner kann erfindungsgemäß eine Gesamtbauhöhe des Moduls reduziert werden. Dies wird erfindungsgemäß dadurch erreicht, dass das Elektronikmodul eine Basisplatte und eine Trägerplatte, an welcher wenigstens ein elektronisches oder elektrisches Bauelement angeordnet ist, umfasst. Die Trägerplatte ist dabei auf der Basisplatte angeordnet und die Basisplatte weist an einer zur Trägerplatte gerichteten Seite eine sacklochartige Vertiefung zur Aufnahme wenigstens eines elektronischen oder elektrischen Bauelements auf. Das Bauelement ist mit der Trägerplatte, insbesondere einer Leiterplatte oder einem Substrat, verbunden, und in der Vertiefung in der Basisplatte angeordnet. Dies ermöglicht eine
Reduzierung der Gesamtbauhöhe sowie einen Seitenschutz des in der
Vertiefung angeordneten Bauelements.
Die Unteransprüche zeigen bevorzugte Weiterbildungen der Erfindung.
Weiter bevorzugt ist an einer von der Basisplatte abgewandten Seite der Trägerplatte wenigstens ein Sensor angeordnet. Der Sensor kann vorzugsweise ein Drucksensor oder ein Temperatursensor oder ein Positionssensor oder ein Lagesensor sein.
Weiter bevorzugt ist das in der Vertiefung angeordnete elektronische Bauteil eine Entstörbaugruppe. Besonders bevorzugt ist die Entstörbaugruppe dabei an der Trägerplatte an einer rückseitigen Position zu einem zu entstörenden
Bauelement angeordnet. Hierdurch ist es insbesondere möglich, dass direkt an einer Quelle von elektromagnetischen Störungen Abschirmmaßnahmen durch die Entstörbaugruppe vorgesehen werden. Die Entstörbaugruppe hat insbesondere durch kurze Wege eine hohe Entstörwirkung.
Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung ist das elektronische Bauelement, welches in der Vertiefung in der Basisplatte angeordnet ist, eine kleine Modulleiterplatte. Hierdurch kann diese
Modulleiterplatte sehr geschützt an der Trägerplatte angeordnet werden.
Weiter bevorzugt füllt eine Vergussmasse einen Hohlraum der Vertiefung der Basisplatte vollständig aus. Die Vergussmasse ist dabei vorzugsweise aus einem
Material hergestellt, welches sehr gute Wärmeleiteigenschaften aufweist.
Besonders bevorzugt ist die Basisplatte als Kühlplatte ausgebildet und insbesondere eine Blechplatte oder eine Aluminiumplatte. Gemäß einer weiteren bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung umfasst die Trägerplatte einen Grundbereich und wenigstens einen Steg, welcher ein
Teilbereich des Grundbereichs ist und in einem Winkel zum Grundbereich positioniert ist, wobei ein Bauelement, insbesondere ein Sensor, am Steg angeordnet ist. Der Steg ist somit aus einem Teilbereich der Trägerplatte gebildet und um den Winkel, vorzugsweise 90°, zum Grundbereich hochgeklappt.
Hierdurch kann insbesondere eine einfache und kostengünstige Herstellung des Elektronikmoduls ermöglicht werden, da das elektronische Bauelement in der Ebene des Grundbereichs mittels Oberflächentechnik bestückt werden kann, dann der Steg vom Grundbereich freigelegt wird und dann der Steg mitsamt dem Bauelement um den gewünschten Wnkel aus der Ebene umgebogen wird.
Grundsätzlich sind als Trägerplatten handelsübliche Substrate, insbesondere mehrlagige Substrate denkbar, beispielsweise Substrate mit mindestens einer Kupferlage und zumindest einer Isolationsschicht. Der Steg wird vorzugsweise aus dem Grundbereich ausgefräst. Dabei weist der Steg ab der vorgesehenen Biegelinie im Substrat beispielsweise eine Breite von 3 - 7 mm auf. An der vorgesehenen Biegelinie wird der Steg in einem Radius nach oben geschwenkt. Versuche zeigen, dass derartige handelsübliche Substrate eine mehrfache Biegung ohne Beschädigung überstehen.
Weiter bevorzugt ist ein Stützelement vorgesehen, welches den Steg abstützt. Das Stützelement kann beispielsweise mittels Clipsen am Steg befestigt werden.
Zeichnung
Nachfolgend wird ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel der Erfindung unter Bezugnahme auf die begleitende Zeichnung im Detail beschrieben. In der Zeichnung ist:
Figur 1 eine schematische, perspektivische und teilweise geschnittene
Ansicht eines Elektronikmoduls gemäß einem Ausführungsbeispiel der Erfindung, und eine Schnittansicht eines Ausschnitts des Elektronikmoduls von Figur 1.
Bevorzugte Ausführungsform der Erfindung Nachfolgend wird unter Bezugnahme auf die Figuren 1 und 2 ein Elektronikmodul
1 gemäß einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung im Detail beschrieben. Wie aus Figur 1 ersichtlich ist, umfasst das Elektronikmodul 1 eine Trägerplatte 2, welche z.B. eine Leiterplatte oder ein Substrat sein kann. An der
Trägerplatte 2 können verschiedenste Bauelemente je nach Bedarf angeordnet werden. Ferner umfasst das Elektronikmodul 1 eine Basisplatte 4, welche in diesem Ausführungsbeispiel eine Aluminiumplatte ist. Die Trägerplatte 2 ist dabei auf die Basisplatte 4 an einer Seite auflaminiert.
Ferner weist die Basisplatte 4 an einer zur Trägerplatte 2 gerichteten Seite eine sacklochartige Vertiefung 5 auf. Wie insbesondere aus Figur 2 ersichtlich ist, ist das elektronische oder elektrische Bauelement 3 dabei derart an der Trägerplatte
2 befestigt, dass es in den Hohlraum 5a der Vertiefung 5 hineinragt. Die
Vertiefung 5 ist dabei mit einer derartigen Tiefe ausgebildet, dass das
Bauelement 3 vollständig aufgenommen ist. In diesem Ausführungsbeispiel sind die Bauelemente 3 als Entstörbauelemente ausgebildet. Eine Entstörung der beispielsweise über den Entstörbauelementen angeordneten anderen
Bauelemente kann somit direkt an einer Störquelle erfolgen und weist durch kurze Wege eine hohe Entstörwirkung auf.
Es sei ferner angemerkt, dass der Hohlraum 5a der Vertiefung 5 auch mit einer Vergussmasse oder Paste oder einem Klebstoff teilweise oder vollständig aufgefüllt sein kann.
Wie weiter aus Figur 1 ersichtlich ist, kann in einer weiteren Vertiefung 5 beispielsweise eine HDI-Leiterplatte 10 (HDI: high density interconnect) angeordnet sein. Derartige HDI-Leiterplatten sind kompakt gestaltete
Leiterplatten mit hoher Packungsdichte. Die HDI-Leiterplatte 10 kann
beispielsweise mittels slug-up-Technik in der Vertiefung 5 angeordnet sein, so dass eine schnelle Wärmeabfuhr in die Basisplatte 4 möglich ist. Zur sichereren Fixierung kann die Modulleiterplatte 10 auch noch mittels eines Klebers am Boden und/oder den Seitenwänden der Vertiefung 5 fixiert sein.
Wie weiter aus Figur 1 ersichtlich ist, können auch weitere elektronische
Bauelemente, wie beispielsweise ein Drucksensor 8, an beliebigen Positionen der Trägerplatte 2 angeordnet werden. Ferner bezeichnet das Bezugszeichen 9 einen Steckeranschluss.
Wie weiterhin aus Figur 1 ersichtlich ist, weist die Trägerplatte 2 einen
Grundbereich 20 sowie mehrere Stege 21 auf. Die Stege 21 sind vom
Grundbereich um einen Winkel . von 90° hochgebogen. Abhängig von der Länge der Stege sind dadurch Sensoren 6, welche an einem Endbereich jedes Stegs 21 angeordnet sind, im Raum relativ zum Grundbereich 20 angeordnet. Das Bezugszeichen 7 bezeichnet ein separates Versteifungselement, welches an der Basisplatte 4 fixiert ist und die Stege abstützt. Eine Verbindung zwischen den Stegen und den Versteifungselementen 7 kann beispielsweise mittels Clipsen erfolgen. Es sei angemerkt, dass es grundsätzlich auch möglich ist, dass statt der Versteifungselemente 7 auch ein dem Steg 21 entsprechender Bereich der Basisplatte 4 freigelegt wird und gemeinsam mit dem Steg hochgeklappt wird. Die Stege 21 werden vorzugsweise durch einen Fräsvorgang von dem
Grundbereich 20 getrennt. Hierbei kann ein einseitiger Fräsvorgang ausreichen, wenn der Steg an einem Randbereich der Trägerplatte 2 gebildet ist (in Figur 1 der Steg 21 ganz links), oder es wird ein dreiseitiger Fräsvorgang ausgeführt (in Figur 1 der mittlere Steg 21). Somit kann ein modularer Aufbau erreicht werden, wodurch das erfindungsgemäße Elektronikmodul 1 insbesondere als
Getriebesteuerungsmodul geeignet ist, bei dem eine schnelle Anpassung an verschiedene Varianten, beispielsweise für verschiedene Fahrzeuge, möglich ist. Insbesondere kann hierdurch ein Montageaufwand und ein Prozessaufwand wie zum Bonden, Löten, Schweißen oder Kleben von elektronischen Bauelementen reduziert werden.

Claims

Elektronikmodul, umfassend:
wenigstens ein elektronisches oder elektrisches Bauelement (3), eine Basisplatte (4), und
eine Trägerplatte (2), insbesondere eine Leiterplatte oder ein
Substrat, wobei die Trägerplatte (2) auf der Basisplatte (4) angeordnet ist und Leiterbahnen umfasst,
wobei die Basisplatte (4) an einer zur Trägerplatte (2) gerichteten
Seite eine sacklochartige Vertiefung (5) aufweist, und
wobei das Bauelement (3) an der Trägerplatte (2) kontaktiert ist und in der Vertiefung (5) der Basisplatte (4) angeordnet ist.
Elektronikmodul nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass an einer von der Basisplatte (4) abgewandten Seite der Trägerplatte (2) wenigstens ein Sensor (6, 8) angeordnet ist.
Elektronikmodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Bauelement (3) ein Entstörbauteil ist.
Elektronikmodul nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass das Entstörbauteil an der Trägerplatte (2) an einer rückseitigen Position nahe einem zu entstörenden Bauelement angeordnet ist.
Elektronikmodul nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Bauelement (3) eine HDI-Leiterplatte (10) ist.
Elektronikmodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass ein Hohlraum (5a) der Vertiefung (5) vollständig oder teilweise mit einer Vergussmasse ausgefüllt ist, wobei die Vergussmasse vorzugsweise eine sehr gute Wärmeleitfähigkeit aufweist.
7. Elektronikmodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Basisplatte (4) als Kühlplatte, insbesondere aus Aluminium, ausgebildet ist.
8. Elektronikmodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das in der Vertiefung (5) angeordnete Bauelement (3) mittels eines Klebers in der Vertiefung (5) festgeklebt ist.
9. Elektronikmodul nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Trägerplatte (2) einen Grundbereich (20) und wenigstens einen Steg (21) aufweist, welcher ein Teilbereich des
Grundbereichs (20) ist und welcher in einem Winkel ( ) zum Grundbereich (20) positioniert ist, wobei ein Bauelement, insbesondere ein Sensor (6) am Steg (21) angeordnet ist.
10. Elektronikmodul nach Anspruch 9, ferner umfassend ein
Versteifungselement (7), welches den Steg (21) abstützt.
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DE (1) DE102011006632A1 (de)
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102023202461A1 (de) 2022-03-31 2023-10-05 Continental Automotive Technologies GmbH Elastische Leiterplatte

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102011006622A1 (de) * 2011-04-01 2012-10-04 Robert Bosch Gmbh Elektronikmodul sowie Verfahren zu dessen Herstellung
DE102015209191A1 (de) 2015-02-10 2016-08-11 Conti Temic Microelectronic Gmbh Mechatronische Komponente und Verfahren zu deren Herstellung
DE102015208523A1 (de) 2015-05-07 2016-11-10 Conti Temic Microelectronic Gmbh Leiterplatte und Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte
DE102015219005A1 (de) * 2015-10-01 2017-04-06 Robert Bosch Gmbh Elektronikmodul, insbesondere für Getriebesteuerung, mit Sensoranbindung durch über Zentrierstifte positionierte flexible Leiterfolie
DE102016226156A1 (de) * 2016-12-23 2018-06-28 Conti Temic Microelectronic Gmbh Sensoranordnung und Steuergerät mit Sensoranordnung

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3326629A1 (de) * 1983-07-23 1985-01-31 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Stoerschutz-filter fuer elektronische steuergeraete in kraftfahrzeugen
DE10051945C1 (de) * 2000-10-19 2001-11-29 Siemens Ag Dichte Aufnahmekammer für Kfz-Elektronikbauteil und Verfahren zur Herstellung derselben
EP1239710A2 (de) * 2001-03-06 2002-09-11 Conti Temic microelectronic GmbH Elektronische Baugruppe
WO2008000551A2 (de) * 2006-06-27 2008-01-03 Continental Automotive Gmbh Kühlkörper

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0765506B2 (ja) * 1987-09-30 1995-07-19 株式会社日立製作所 自動車用電子制御装置
JP2536657B2 (ja) * 1990-03-28 1996-09-18 三菱電機株式会社 電気装置及びその製造方法
US5200810A (en) * 1990-04-05 1993-04-06 General Electric Company High density interconnect structure with top mounted components
JP3399122B2 (ja) * 1994-11-16 2003-04-21 株式会社デンソー 回路装置
US5703542A (en) * 1996-08-28 1997-12-30 Locus Incorporated Compact temperature stabilized crystal oscillator
DE29708687U1 (de) * 1997-05-15 1997-07-24 Siemens AG, 80333 München Klebeverbindung
DE19839843A1 (de) 1998-09-02 2000-03-09 Knorr Bremse Systeme Drucksteuergerät für Fahrzeuge
DE19907949C2 (de) 1999-02-24 2002-11-07 Siemens Ag Steuergerät für ein Kraftfahrzeug
FR2798036B1 (fr) * 1999-08-26 2002-01-18 Sagem Module electronique et procede de fabrication d'un tel module
JP2001257306A (ja) 2000-03-10 2001-09-21 Denso Corp 混成集積回路装置及びその製造方法
JP3714400B2 (ja) * 2000-07-11 2005-11-09 船井電機株式会社 センサー部品の基板への取付構造
DE10051884A1 (de) * 2000-10-19 2002-04-25 Cherry Gmbh Verfahren zur Herstellung von Leiterfolie-Trägergehäuse-Einheiten
JP4326877B2 (ja) * 2003-08-08 2009-09-09 住友電装株式会社 基板と電気部品の接続構造、及びブレーキ油圧制御ユニット
DE102004053958B3 (de) * 2004-11-09 2005-09-01 Behr Hella Thermocontrol Gmbh Vorrichtung zur Erfassung von elektromagnetischer Strahlung, insbesondere Sonnenlicht, zur Verwendung bei einem Fahrzeug
DE102004061818A1 (de) * 2004-12-22 2006-07-06 Robert Bosch Gmbh Steuermodul
DE102005002813B4 (de) * 2005-01-20 2006-10-19 Robert Bosch Gmbh Steuermodul
DE102005013762C5 (de) * 2005-03-22 2012-12-20 Sew-Eurodrive Gmbh & Co. Kg Elektronisches Gerät und Verfahren zur Bestimmung der Temperatur eines Leistungshalbleiters
DE102006001890A1 (de) * 2006-01-14 2007-08-02 Zf Friedrichshafen Ag Elektronisches Anbau-Steuergerät
US8064224B2 (en) * 2008-03-31 2011-11-22 Intel Corporation Microelectronic package containing silicon patches for high density interconnects, and method of manufacturing same
DE102008016684B4 (de) * 2008-04-01 2015-10-08 Minebea Co., Ltd. Elektromechanischer Motor
TW201028075A (en) * 2009-01-09 2010-07-16 Acbel Polytech Inc Heat-dissipating structure for thin electronic device
DE102009044368B4 (de) * 2009-10-30 2014-07-03 Lear Corporation Gmbh Kühlanordnung
US7983046B1 (en) * 2010-02-22 2011-07-19 Delphi Technologies, Inc. Electronic control module and enclosed power module
DE102010025591A1 (de) * 2010-06-29 2011-12-29 Conti Temic Microelectronic Gmbh Sensorträger sowie Sensormodul insbesondere zum Einsatz in einem Kraftfahrzeugvorortsteuergerät
DE102011006622A1 (de) * 2011-04-01 2012-10-04 Robert Bosch Gmbh Elektronikmodul sowie Verfahren zu dessen Herstellung

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3326629A1 (de) * 1983-07-23 1985-01-31 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Stoerschutz-filter fuer elektronische steuergeraete in kraftfahrzeugen
DE10051945C1 (de) * 2000-10-19 2001-11-29 Siemens Ag Dichte Aufnahmekammer für Kfz-Elektronikbauteil und Verfahren zur Herstellung derselben
EP1239710A2 (de) * 2001-03-06 2002-09-11 Conti Temic microelectronic GmbH Elektronische Baugruppe
WO2008000551A2 (de) * 2006-06-27 2008-01-03 Continental Automotive Gmbh Kühlkörper

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP2695493A1 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102023202461A1 (de) 2022-03-31 2023-10-05 Continental Automotive Technologies GmbH Elastische Leiterplatte

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