JP2014516451A - ランプ及び照明装置 - Google Patents

Abstract

光を照射するランプ（１）であって、発光素子（４１）が設けられた実装基板（４０）と、実装基板（４０）の光照射側とは反対側に配置される支持台（２０）と、支持台（２０）に接続される筐体（５０）とを備える。筐体（５０）は、実装基板（４０）の光照射側に配置され、支持台（２０）とで実装基板（４０）を挟み込むことで、実装基板（４０）を支持台（２０）に固定する固定部（５５）を有する。

Description

本発明は、光源としてＬＥＤ等の発光素子が用いられるランプ及び当該ランプを備える照明装置に関する。

従来、光源として発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）が用いられた円盤状または扁平状のＬＥＤランプが提案されている（例えば、特許文献１参照）。このＬＥＤランプは、一般的に、円盤状または扁平状の筐体を備え、当該筐体内方には、ＬＥＤが実装されたＬＥＤ基板と、ＬＥＤ基板を支持する支持台とが配置されている。

国際公開第２０１２／００５２３９号

ここで、上記従来のＬＥＤランプでは、ＬＥＤ基板を支持台に固定するために、固定用の部材を用いている。図１０は、従来のＬＥＤランプにおいて、ＬＥＤ基板を支持台に固定する構成を示す図である。同図に示すように、従来のＬＥＤランプでは、固定用の固定部材１３０を用いて、ＬＥＤ基板１２０を支持台１１０に固定している。

このため、上記従来のＬＥＤランプでは、ＬＥＤ基板を支持台に固定するために特別な部材が必要になり、構成が煩雑になるという問題があり、これにより、材料コスト及び組立コストの増加を招く。

本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、簡易な構成でＬＥＤ基板を支持台に固定することができるランプ及び照明装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の一態様に係るランプは、光を照射するランプであって、発光素子が設けられた基板と、前記基板の光照射側とは反対側に配置される支持台と、前記支持台に接続される筐体とを備え、前記筐体は、前記基板の光照射側に配置され、前記支持台とで前記基板を挟み込むことで、前記基板を前記支持台に固定する固定部を有する。

また、さらに、前記基板の光照射側に配置され、前記発光素子から照射される光を反射する反射部を備え、前記反射部は、前記筐体内方に配置されることにしてもよい。

また、前記固定部は、前記基板に向けて付勢する付勢力によって、前記基板を前記支持台に固定することにしてもよい。

また、前記固定部は、前記基板に斜め方向から当接するように配置されることにしてもよい。

また、さらに、前記基板と前記支持台との間に、前記基板と前記支持台との間の空間を埋める充填部材を備えることにしてもよい。

また、前記充填部材は、前記基板と前記支持台とを熱的に接続する熱伝導シートであることにしてもよい。

また、前記充填部材は、前記基板と前記支持台とを絶縁する絶縁シートであることにしてもよい。

また、前記支持台は、前記基板を位置決めするためのガイド部材を有することにしてもよい。

また、上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る照明装置は、上記のランプと、当該ランプを装着するための照明器具とを備え、前記照明器具は、前記ランプを覆うように構成された器具本体と、前記器具本体に取り付けられ、前記ランプに給電を行うためのソケットとを有する。

本発明に係るランプ及び照明装置によれば、簡易な構成でＬＥＤ基板を支持台に固定することができる。

本発明の実施の形態１に係るランプの外観を示す斜視図である。 本発明の実施の形態１に係るランプの外観を示す斜視図である。 本発明の実施の形態１に係るランプの構成を示す図である。 本発明の実施の形態１に係るランプの構成を示す図である。 本発明の実施の形態１に係る筐体の構成を示す斜視図である。 本発明の実施の形態１に係る支持台と実装基板の構成を示す斜視図である。 本発明の実施の形態１に係る支持台に筐体が固定された状態での構成を示す図である。 本発明の実施の形態１に係る支持台に筐体が固定された状態での構成を示す図である。 本発明の実施の形態２に係る照明装置の構成を示す断面図である。 本発明の実施の形態の変形例に係る筐体の構成を示す斜視図である。 従来のＬＥＤランプにおいて、ＬＥＤ基板を支持台に固定する構成を示す図である。

以下、本発明の実施の形態に係るランプ及び照明装置について、図面を参照して説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、より好ましい形態を構成する任意の構成要素として説明される。また、各図において、寸法等は厳密には一致しない。

（実施の形態１）
まず、本発明の実施の形態１に係るランプ１の概略構成について、説明する。

図１Ａ及び図１Ｂは、本発明の実施の形態１に係るランプ１の外観を示す斜視図である。具体的には、図１Ａは、ランプ１を斜め上方から見たときの斜視図であり、図１Ｂは、ランプ１を斜め下方から見たときの斜視図である。なお、ランプ１の開口はカバーで塞がれているが、当該カバーは透明な部材であるため、図１Ｂでは、ランプ１の内部が透けて見えている。

これらの図に示すように、ランプ１は、全体形状が円盤状または扁平状のＬＥＤランプである。具体的には、ランプ１は、ＧＨ７６ｐ形の口金を有するＬＥＤランプである。さらに具体的には、ランプ１は、例えば外径が５０ｍｍ〜１００ｍｍ、高さが３０ｍｍ〜５０ｍｍであり、ランプ１が２０Ｗ型のＬＥＤランプの場合には、例えば外径は９０ｍｍ、高さは４５ｍｍである。

また、ランプ１は、照明器具（図示せず）に取り付けられる支持台２０と、発光素子が設けられた実装基板４０と、支持台２０に接続された筐体５０とを備えている。

なお、図１Ａでは、ランプ１から光を取り出す側（以下、光照射側という）が下側となるように、また、図１Ｂでは、光照射側が上側となるように図示されている。以下、本実施の形態では、図１Ａのように、光照射側が下側となるようにＬＥＤランプを配置した状態を基準として、上（上側）及び下（下側）を規定する。

また、筐体５０の上面（照明器具側の面）には、円周状に５つの貫通孔５１（同図では、貫通孔５１ａ〜５１ｅ）が形成されている。そして、当該貫通孔５１には、照明器具と電気的に接続するための電気接続ピン５２が挿入される。なお、同図では、貫通孔５１ａ、５１ｂに電気接続ピン５２ａ、５２ｂが挿入されているが、貫通孔５１ｃ〜５１ｅにも、それぞれ電気接続ピン５２ｃ〜５２ｅ（図示せず）が挿入される。ここで、例えば、電気接続ピン５２ａ、５２ｂは給電用のピンであり、電気接続ピン５２ｃ、５２ｄは調光用のピンであり、電気接続ピン５２ｅはアース用のピンである。なお、例えば調光を行わない場合には、貫通孔５１ｃ、５１ｄは形成されず、電気接続ピン５２ｃ、５２ｄは挿入されない。

次に、本発明の実施の形態１に係るランプ１の詳細構成について、説明する。

図２及び図３は、本発明の実施の形態１に係るランプ１の構成を示す図である。具体的には、図２は、ランプ１を上下方向に切断した場合の断面の概略図であり、図３は、ランプ１を分解した場合の各構成要素を示す図である。

これらの図に示すように、ランプ１は、熱伝導シート１０、支持台２０、充填部材３０、実装基板４０、筐体５０、固定用ネジ６０、回路基板７０、反射鏡８０及び透光性カバー９０を備えている。

熱伝導シート１０は、支持台２０を介して伝達される実装基板４０からの熱を照明器具側に逃がす伝熱性のシートである。具体的には、熱伝導シート１０は、ゴムまたは樹脂製のシートであり、例えばシリコンシートまたはアクリルシートである。

支持台２０は、照明器具に接続される部材である。具体的には、支持台２０の上部には例えばＧＨ７６ｐ形の口金構造が形成され、照明器具に取り付けられ固定される。

また、支持台２０は、実装基板４０が取り付けられる台座であって、実装基板４０の光照射側とは反対側に配置されている。また、支持台２０は、アルミニウムなどの熱伝導性が高い材料で構成することが好ましい。

充填部材３０は、支持台２０と実装基板４０との間に配置された、支持台２０と実装基板４０との間の空間を埋める部材である。つまり、充填部材３０は、支持台２０と実装基板４０との間に挟まれた場合に、支持台２０と実装基板４０との間の空間の形状に対応した形状になる柔らかい材質の部材である。

ここで、充填部材３０は、実装基板４０と支持台２０とを熱的に接続する熱伝導シートであるのが好ましい。また、充填部材３０は、実装基板４０と支持台２０とを絶縁する絶縁シートであるのがさらに好ましい。具体的には、充填部材３０は、ゴムまたは樹脂製のシートであり、例えばシリコンシートまたはアクリルシートである。

このように、充填部材３０は、実装基板４０と支持台２０とを熱的に接続する熱伝導シートであれば、実装基板４０からの熱を支持台２０へ効率よく伝達して、当該熱を照明器具側へ逃がすことができる。また、充填部材３０は、支持台２０と実装基板４０との間の空間を埋める部材であるため、実装基板４０からの熱を支持台２０へ効果的に伝達することができる。

また、充填部材３０は、実装基板４０と支持台２０とを絶縁する絶縁シートであれば、例えば実装基板４０が金属製の基板の場合には、実装基板４０と支持台２０とが電気的に接続されるのを防止することができる。

なお、充填部材３０は、支持台２０と実装基板４０との間の空間を埋める部材であればよく、上記のようなシート状の部材には限定されない。例えば、充填部材３０は、グリスなど液状の部材などであってもよい。

実装基板４０は、発光部である半導体発光素子等の発光素子が設けられた基板である。具体的には、実装基板４０には、ＬＥＤチップが実装されている。実装基板４０は、例えば、平板状で構成されており、ＬＥＤチップが搭載される一方の面と支持台２０に対して熱的に接続可能な他の面とを有している。なお、実装基板４０に設けられている発光部の詳細な説明については、後述する。

また、実装基板４０は、熱伝導性が高い材料で構成することが好ましく、例えば、アルミナからなるアルミナ基板により構成される。なお、実装基板４０としては、アルミナ基板以外に、窒化アルミニウム等のその他のセラミックス基板、アルミ、銅等の金属基板、あるいは、金属板と樹脂基板との積層構造を有するようなメタルコア基板等を用いても構わない。なお、実装基板４０は、特許請求の範囲に記載の「基板」に包含される。

筐体５０は、ランプ１の光照射側を囲う平盤状で円筒形状の筐体である。具体的には、筐体５０は、上部が、固定用ネジ６０によって支持台２０に固定されており、下部には、透光性カバー９０が取り付けられている。そして、筐体５０の内方には、充填部材３０、実装基板４０、回路基板７０及び反射鏡８０が配置されている。筐体５０は、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）などの絶縁性を有する合成樹脂からなる樹脂筐体で構成される。

また、筐体５０は、図１Ａに示したように、実装基板４０に実装されたＬＥＤチップを発光するための電力を受電する受電部である電気接続ピン５２を有する。つまり、給電用の電気接続ピン５２は、交流電力を受電し、受電した交流電力は、リード線を介して回路基板７０に入力される。なお、筐体５０の構成の詳細な説明については、後述する。

固定用ネジ６０は、筐体５０を支持台２０に固定するためのネジである。なお、筐体５０と支持台２０とは、ネジによって固定されることには限定されない。例えば、筐体５０と支持台２０とが互いに嵌合する部位を有しており、当該部位で嵌合することで、筐体５０が支持台２０に接続されることにしてもよいし、接着剤等によって筐体５０が支持台２０に接着されることにしてもよい。

回路基板７０は、実装基板４０に実装されたＬＥＤチップを発光させるための電源回路基板である。回路基板７０は、円形状の開口が形成された円盤状（ドーナツ形状）の基板であり、筐体５０の内方かつ反射鏡８０の外方に配置されている。そして、筐体５０の内方かつ反射鏡８０の外方のスペースに、回路基板７０に実装された回路素子（電子部品）が配置されている。

また、回路基板７０は、筐体５０の内方の上部に配置されているため、例えば電解コンデンサやチョークコイル等のサイズが大きい回路素子は回路基板７０の下面側に配置されるのが好ましい。なお、本実施の形態では、回路基板７０は、筐体５０の内方かつ反射鏡８０の外方に配置されている形態を示したが、その配置箇所は特に限定されるものではなく、適宜設計すればよい。

なお、回路基板７０は、筐体５０の内方かつ反射鏡８０の外方に配置されている形態においては、サイズが大きい回路素子は、回路基板７０の外側に配置されるのがより好ましい。図２に示すように、反射鏡８０が下に向かって拡径する形状の場合、回路基板７０の内側に形成される空間よりも回路基板７０の外側に形成される空間のほうが大きくなるためである。

具体的には、回路基板７０には、給電用の電気接続ピン５２から受電した交流電力を直流電力に変換するための回路素子（電子部品）などが実装されている。つまり、回路基板７０の入力部と給電用の電気接続ピン５２とがリード線等によって電気的に接続されており、また、回路基板７０の出力部と実装基板４０の発光部とがリード線等によって電気的に接続されている。回路基板７０によって変換された直流電力は、給電端子を介して実装基板４０の発光部に供給される。

反射鏡８０は、実装基板４０の光照射側に配置され、発光部から照射される光を反射する光学部材である。つまり、反射鏡８０は、実装基板４０に設けられた発光部から出射する出射光を反射して下方に照射する。具体的には、反射鏡８０は、実装基板４０の下方かつ筐体５０の内方に配置され、下方に向かって内径が漸次拡大するように形成された円筒形状の部位を有している。

また、反射鏡８０は、絶縁性を有する白色の合成樹脂材料によって構成されている。反射鏡８０の材質は、ポリカーボネートが好ましいが、ポリカーボネートには限定されない。なお、反射率を向上させるために、反射鏡８０の内面に反射膜をコーティングしても構わない。なお、反射鏡８０は、特許請求の範囲に記載の「反射部」に包含される。

透光性カバー９０は、筐体５０の内部に配置された部材を保護するために筐体５０の下面に取り付けられた平盤状の有底円筒形状部材である。透光性カバー９０は、接着剤、複数のリベットまたはネジ等によって、筐体５０の下面に固定されている。また、透光性カバー９０は、実装基板４０に設けられた発光部から出射する出射光を透光するように、ポリカーボネートなどの光透過率の高い合成樹脂材料によって構成されている。なお、透光性カバー９０の内面には、光拡散性を促すための塗料が塗布されていてもよい。また、透光性カバー９０には、蛍光体が含まれていてもよい。この場合、発光部から発せられた光の色を透光性カバー９０によって変換することができる。

次に、筐体５０の構成の詳細について、説明する。

図４は、本発明の実施の形態１に係る筐体５０の構成を示す斜視図である。具体的には、同図は、筐体５０を斜め下方から見たときの斜視図である。

同図に示すように、筐体５０は、円環状に構成された側面部５３と、側面部５３の上方に配置され円形状の開口が形成された円盤状の上面部５４と、上面部５４の開口部内方から上方に突出した固定部５５とを備えている。つまり、筐体５０は、支持台２０側に凹むように形成されている。

また、上面部５４には、固定用ネジ６０を挿入するためのネジ挿入部５４ａ〜５４ｃが形成されている。つまり、３本の固定用ネジ６０をネジ挿入部５４ａ〜５４ｃにそれぞれ挿入して、筐体５０と支持台２０とをネジ止めにより締結する。また、上面部５４には、実装基板４０に設けられた発光部からのリード線の配置を規制する切り欠き部５４ｄも形成されている。つまり、切り欠き部５４ｄによってリード線の配置が規制されるため、組立作業等を円滑に行うことができる。

固定部５５は、実装基板４０の下方に配置されており、実装基板４０に向けて突出した複数の突起状の部位を有している。そして、固定部５５は、当該複数の突起状の部位と支持台２０とで実装基板４０を挟み込むことで、実装基板４０を支持台２０に固定する。なお、本実施の形態では、固定部５５は、５つの突起状の部位を有しているが、当該突起状の部位の個数は限定されない。

ここで、固定部５５は、３つ以上の当該突起状の部位を有している（または３つ以上の固定部５５が備えられている）のが好ましい。これにより、固定部５５と実装基板４０との接点が３箇所以上になるため、固定部５５によって安定して実装基板４０を支持台２０に固定することができる。

次に、支持台２０と実装基板４０の構成の詳細について、説明する。

図５は、本発明の実施の形態１に係る支持台２０と実装基板４０の構成を示す斜視図である。具体的には、同図は、支持台２０及び実装基板４０を斜め下方から見たときの斜視図である。

同図に示すように、支持台２０は、円盤状の板状部材であり、下面部に、実装基板４０を位置決めするためのガイド部材２１〜２４を備えている。つまり、実装基板４０が支持台２０に載置される際に、ガイド部材２１〜２４によって、実装基板４０の前後左右の４方向が位置決めされる。なお、ガイド部材２１〜２４は、充填部材３０の位置決めも行うことができる。

このように、実装基板４０が載置される支持台２０がガイド部材２１〜２４を備えていることで、支持台２０の正確な位置に実装基板４０を容易に載置することができる。

また、支持台２０には、固定用ネジ６０を挿入するためのネジ挿入部２５ａ〜２５ｃが形成されている。ここで、ネジ挿入部２５ａ〜２５ｃは、それぞれ筐体５０のネジ挿入部５４ａ〜５４ｃと対応している。つまり、３本の固定用ネジ６０を、筐体５０のネジ挿入部５４ａ〜５４ｃと支持台２０のネジ挿入部２５ａ〜２５ｃとにそれぞれ挿入して、筐体５０と支持台２０とをネジ止めにより締結する。

また、実装基板４０には、発光部４１が設けられている。発光部４１は、実装基板４０に実装された複数のＬＥＤチップ（図示せず）と、封止部材（図示せず）とを備えている。ＬＥＤチップは、実装基板４０の一方の面上にダイボンディング等によって実装される。なお、ＬＥＤチップとしては、例えば、中心波長が４４０［ｎｍ］〜４７０［ｎｍ］の青色光を発光する青色発光ＬＥＤチップが用いられる。また、封止部材は、ＬＥＤチップを封止してＬＥＤチップを保護するとともにＬＥＤチップからの光を波長変換するために、蛍光体を含む樹脂で構成された蛍光体含有樹脂である。封止部材としては、例えば、ＬＥＤチップが青色発光ＬＥＤである場合、白色光を得るために、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の黄色蛍光体粒子をシリコーン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。これにより、発光部４１（封止部材）からは、蛍光体粒子によって波長変換された黄色光と青色ＬＥＤチップからの青色光とによって白色光が放出される。

また、発光部４１の外径は、例えば５ｍｍ〜５０ｍｍであり、ランプ１が２０Ｗ型のＬＥＤランプの場合には、発光部４１の外径は、例えば２０ｍｍである。

なお、本実施の形態では、丸型の発光部４１を例示したが、本発明において、発光部の形状または構造は丸型のものに限定されない。例えば、角型の発光部を用いてもよい。また、本実施の形態では、給電端子が２つの場合を例示したが、給電端子が一つだけあるような構造でもよい。また、複数のＬＥＤチップの並びは特に限定されず、例えば、ＬＥＤチップをライン状に封止したり、マトリックス状に封止したり、円形状に封止したりすることができる。

次に、支持台２０に筐体５０が固定された状態での構成の詳細について、説明する。

図６及び図７は、本発明の実施の形態１に係る支持台２０に筐体５０が固定された状態での構成を示す図である。具体的には、図６は、支持台２０に筐体５０が固定された状態を斜め下方から見たときの斜視図であり、図７は、支持台２０に筐体５０が固定された状態で上下方向に切断した場合の断面図である。

これらの図に示すように、固定部５５が実装基板４０の光照射側（下側）に配置されて、固定部５５と支持台２０とで実装基板４０を挟み込むように、支持台２０と筐体５０とが、３本の固定用ネジ６０によって固定される。

ここで、固定部５５は、実装基板４０に斜め方向から当接するように配置されている。つまり、固定部５５が垂直方向から実装基板４０に当接している場合には、固定部５５には垂直方向に弾性力が生じ難いが、固定部５５が斜め下方から実装基板４０に当接することで、固定部５５に対して垂直方向に弾性力が生じる。

このように、固定部５５は、斜め方向から実装基板４０に当接することで、実装基板４０に向けて付勢する付勢力が生じ、当該付勢力によって、実装基板４０を支持台２０に固定する。つまり、固定部５５は、実装基板４０を支持台２０に押し付けることで、実装基板４０を支持台２０に固定する。なお、この付勢力の大きさは、特に限定されないが、５Ｎ以上であることが好ましい。

これにより、固定部５５には、実装基板４０を支持台２０に押さえる力が生じるため、固定部５５と支持台２０とで実装基板４０を挟み込むことで、実装基板４０を支持台２０に確実に固定することができる。

なお、本実施の形態では、固定部５５は、実装基板４０に斜め方向から当接することとしたが、垂直方向から実装基板４０に当接している構成でも構わない。この場合、固定部５５は、垂直方向に弾性を有する材質であれば、垂直方向から実装基板４０に当接していても、上記実施の形態と同様の効果を奏する。

また、図６に示すように、固定部５５は、実装基板４０の配線を避けて、実装基板４０に当接することが好ましい。この場合、固定部５５が実装基板４０の配線に接触することにより、配線に負荷がかかるのを防止することができる。

以上のように、本発明の実施の形態１に係るランプ１によれば、筐体５０は、支持台２０とで実装基板４０を挟み込むことで、実装基板４０を支持台２０に固定する固定部５５を有している。このため、筐体５０と支持台２０とで実装基板４０を挟み込んで、実装基板４０を支持台２０に固定することができるため、実装基板４０を支持台２０に固定するために特別な部材は必要としない。したがって、簡易な構成でＬＥＤ基板を支持台に固定することができる。

また、実装基板４０を支持台２０に固定するために特別な部材は必要としないため、材料コストや組立コストを低減することができ、製品のコストダウンを図ることができる。

（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２に係る照明装置１００について、説明する。

図８は、本発明の実施の形態２に係る照明装置１００の構成を示す断面図である。なお、本実施の形態に係る照明装置では、上記実施の形態１に係るランプ１を用いている。したがって、同図において、上記実施の形態１で示した構成要素と同じ構成要素には同じ符号を付している。

同図に示すように、照明装置１００は、例えばダウンライトであり、照明器具１０１と、上記実施の形態１に係るランプ１とを備えている。照明器具１０１は、反射板１０２と放熱部材１０４とからなりランプ１を覆うように構成された器具本体と、当該器具本体に取り付けられたソケット１０３とを備えている。

反射板１０２は、上面に円形の開口が形成された略カップ形状であってランプ１の側方を囲うように構成されている。具体的には、反射板１０２は、上面が円形の開口が形成された円形の平板部で構成され、この平板部の周縁から下方に向かって内径が漸次拡大するように形成された円筒部を備えている。当該円筒部は、光照射側に開口を有し、また、ランプ１からの光を反射するように構成されている。例えば、反射板１０２は、絶縁性を有する白色の合成樹脂によって構成されている。なお、反射率を向上させるために、反射板１０２の内面に反射膜をコーティングしても構わない。なお、反射板１０２は、合成樹脂製のものに限定されず、金属板をプレス加工して形成されたような金属製の反射板を用いてもよい。

ソケット１０３は、ＧＨ７６ｐ形口金に対応しているものであり、ランプ１に対して交流電力を供給する円盤状の部材である。ソケット１０３は、上部が反射板１０２の上面の平板部に形成された開口内方に挿入されるように配置されている。ソケット１０３の中央には、支持台２０の口金形状に対応した形状の開口部が形成されており、この開口部にランプ１を取り付けることで、ランプ１の上面と放熱部材１０４の下面とを熱的に接続させる。また、ソケット１０３の下部の筐体５０の電気接続ピン５２に対応した位置には、電気接続ピン５２が挿入される接続孔が形成されている。

放熱部材１０４は、ランプ１から伝達される熱を放熱する部材である。放熱部材１０４は、反射板１０２の上面及びソケット１０３の上面に当接して配置されている。放熱部材１０４は、アルミニウムなどの熱伝導性が高い材料で構成することが好ましい。

なお、ランプ１は、ソケット１０３に対して着脱可能に取り付けられている。

以上のように、本発明の実施の形態２に係る照明装置１００によれば、上記実施の形態１に係るランプ１を備えているため、上記実施の形態１と同様の効果を奏する。

（変形例）
次に、上述した本発明の実施の形態に係るランプの変形例について、説明する。

図９は、本発明の実施の形態の変形例に係る筐体５０ａの構成を示す斜視図である。具体的には、同図は、支持台２０に筐体５０ａが固定された状態を斜め下方から見たときの斜視図である。

同図に示すように、筐体５０ａは、上記実施の形態１における固定部５５に代えて、固定部５５ａを備えている。つまり、上記実施の形態１における固定部５５は、５つの突起状の部位を有していたが、固定部５５ａは、実装基板４０に向けて突出した円筒状の１つの突起状の部位である。

また、上記実施の形態１と同様に、固定部５５ａは、実装基板４０の光照射側（下側）に配置されており、支持台２０とで実装基板４０を挟み込むことで、実装基板４０を支持台２０に固定する。なお、本変形例の場合には、固定部５５ａは、弾性部材で形成されているのが好ましい。

以上のように、本変形例に係るランプによれば、固定部５５ａと支持台２０とで実装基板４０を挟み込むことで、実装基板４０を支持台２０に固定することができるため、上記実施の形態１と同様の効果を奏する。

以上、本発明の実施の形態及びその変形例に係るランプ及び照明装置について説明したが、本発明は、上記実施の形態及びその変形例に限定されるものではない。

つまり、今回開示された実施の形態及びその変形例は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。また、上記実施の形態及び上記変形例を任意に組み合わせて構築される形態も、本発明の範囲内に含まれる。

例えば、上記実施の形態及びその変形例では、筐体５０は、円筒形状部材であることとしたが、これに限らない。例えば、四角柱、五角柱、六角柱あるいは八角柱等の多角柱形状又は円錐台形状で構成しても構わない。

また、上記実施の形態及びその変形例では、筐体５０と反射鏡８０とは別体の部材であることとしたが、筐体５０と反射鏡８０とが一体に形成されていることにしてもよい。

また、上記実施の形態及びその変形例では、充填部材３０、実装基板４０、回路基板７０及び反射鏡８０は筐体５０の内方に配置されていることとしたが、これらの全部または一部が、筐体５０の外方に配置されていることにしてもよい。なお、反射鏡８０の一部のみが筐体５０の内方に配置されている場合、筐体５０の内方に配置されている反射鏡８０の当該一部が、特許請求の範囲に記載の「反射部」に相当する。

また、上記実施の形態及びその変形例では、支持台２０は、口金部分を有していることとしたが、口金部分は必ずしも支持台２０と一体物である必要はなく、別体でも構わない。

また、上記実施の形態及びその変形例において、発光部４１からの光を集光するためのレンズやリフレクタ等の光学部品、または、色調調節のための光学フィルタ等を用いてもよい。但し、これらの部品は、本発明の必須の構成ではない。

また、上記実施の形態及びその変形例では、発光素子の一例としてＬＥＤを用いたが、半導体レーザ及び有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）等の他の発光素子を用いることも可能である。

本発明に係るランプは、例えばＧＨ７６ｐ形の口金を有するランプ等として、広く利用することができる。

１ ランプ
１０ 熱伝導シート
２０ 支持台
２１〜２４ ガイド部材
２５ａ〜２５ｃ ネジ挿入部
３０ 充填部材
４０ 実装基板
４１ 発光部
５０、５０ａ 筐体
５１、５１ａ〜５１ｅ 貫通孔
５２、５２ａ〜５２ｅ 電気接続ピン
５３ 側面部
５４ 上面部
５４ａ〜５４ｃ ネジ挿入部
５４ｄ 切り欠き部
５５、５５ａ 固定部
６０ 固定用ネジ
７０ 回路基板
８０ 反射鏡
９０ 透光性カバー
１００ 照明装置
１０１ 照明器具
１０２ 反射板
１０３ ソケット
１０４ 放熱部材
１１０ 支持台
１２０ ＬＥＤ基板
１３０ 固定部材

Claims (9)

1. 光を照射するランプであって、
   発光素子が設けられた基板と、
   前記基板の光照射側とは反対側に配置される支持台と、
   前記支持台に接続される筐体とを備え、
   前記筐体は、
   前記基板の光照射側に配置され、前記支持台とで前記基板を挟み込むことで、前記基板を前記支持台に固定する固定部を有する
   ランプ。
2. さらに、
   前記基板の光照射側に配置され、前記発光素子から照射される光を反射する反射部を備え、
   前記反射部は、前記筐体内方に配置される
   請求項１に記載のランプ。
3. 前記固定部は、前記基板に向けて付勢する付勢力によって、前記基板を前記支持台に固定する
   請求項１または２に記載のランプ。
4. 前記固定部は、前記基板に斜め方向から当接するように配置される
   請求項１〜３のいずれか１項に記載のランプ。
5. さらに、
   前記基板と前記支持台との間に、前記基板と前記支持台との間の空間を埋める充填部材を備える
   請求項１〜４のいずれか１項に記載のランプ。
6. 前記充填部材は、前記基板と前記支持台とを熱的に接続する熱伝導シートである
   請求項５に記載のランプ。
7. 前記充填部材は、前記基板と前記支持台とを絶縁する絶縁シートである
   請求項５または６に記載のランプ。
8. 前記支持台は、前記基板を位置決めするためのガイド部材を有する
   請求項１〜７のいずれか１項に記載のランプ。
9. 請求項１〜８のいずれか１項に記載のランプと、当該ランプを装着するための照明器具とを備え、
   前記照明器具は、
   前記ランプを覆うように構成された器具本体と、
   前記器具本体に取り付けられ、前記ランプに給電を行うためのソケットとを有する
   照明装置。

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