JP2013229261A - ランプ及び照明装置 - Google Patents

Abstract

【課題】挿入する電気接続ピンの数に応じた筐体を簡易に製造することができるランプを提供する。
【解決手段】発光素子と、発光素子を駆動させる駆動回路と、駆動回路と電気的に接続され、駆動回路に電力を供給するための電気接続ピン５２と、電気接続ピン５２を挿入するための複数の貫通孔５１が形成された筐体５０とを備え、複数の貫通孔５１は、電気接続ピン５２が挿入されている貫通孔５１ａ及び５１ｂと、電気接続ピン５２とは異なる挿入部材５３が挿入されている貫通孔５１ｃ〜５１ｅとを有する。
【選択図】図２

Description

本発明は、光源としてＬＥＤ等の発光素子が用いられるランプ及び当該ランプを備える照明装置に関する。

従来、光源として発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）が用いられた円盤状または扁平状のＬＥＤランプが提案されている（例えば、特許文献１参照）。このＬＥＤランプは、一般的に、円盤状または扁平状の筐体と、ＬＥＤを発光させる駆動回路とを備え、当該筐体には、照明器具と駆動回路とを電気的に接続して駆動回路に給電するための電気接続ピンが挿入されている。

ここで、電気接続ピンとしては、給電用、調光用、及びアース用などの電気接続ピンがあり、ＬＥＤランプの種別によって電気接続ピンの数が異なる。このため、筐体には、電気接続ピンの数と同じ数の孔を事前に設けておき、当該孔に電気接続ピンを挿入している。

国際公開第２０１２／００５２３９号

しかしながら、上記従来のＬＥＤランプでは、挿入する電気接続ピンの数に合わせて筐体に孔を設けておく必要があるため、当該電気接続ピンの数に応じて異なる筐体を製造しなければならないという問題がある。

つまり、挿入する電気接続ピンの数に合わせて筐体に孔を設けておくためには、当該電気接続ピンの数に応じた筐体用の金型が必要である、または、筐体に電気接続ピンの数に応じた孔を加工する必要がある。このため、筐体の製造工程が煩雑になり、筐体の製造コストの増加を招く。

本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、挿入する電気接続ピンの数に応じた筐体を簡易に製造することができるランプ及び照明装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の一態様に係るランプは、照明器具に取り付けられるランプであって、発光素子と、前記発光素子を駆動させる駆動回路と、前記照明器具と前記駆動回路とを電気的に接続するための電気接続部と、前記電気接続部を挿入するための複数の貫通孔が形成された筐体とを備え、前記複数の貫通孔は、前記電気接続部が挿入されている第一貫通孔と、前記電気接続部とは異なる挿入部材が挿入されている第二貫通孔とを有する。

また、前記挿入部材は、前記駆動回路と絶縁されるように配置されていることにしてもよい。

また、前記挿入部材は、前記第二貫通孔を塞ぐ絶縁性の部材であることにしてもよい。

また、前記挿入部材は、前記筐体よりも硬度が低いことにしてもよい。

また、上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る照明装置は、ランプと、当該ランプを装着するための照明器具とを備え、前記照明器具は、前記ランプを覆うように構成された器具本体と、前記器具本体に取り付けられ、前記ランプの前記駆動回路に前記電気接続部を介して給電を行うためのソケットとを有する。

本発明に係るランプ及び照明装置によれば、挿入する電気接続ピンの数に応じた筐体を簡易に製造することができる。

本発明の実施の形態１に係るランプの外観を示す斜視図である。 本発明の実施の形態１に係るランプの外観を示す斜視図である。 本発明の実施の形態１に係るランプの構成を示す図である。 本発明の実施の形態１に係るランプの構成を示す分解斜視図である。 本発明の実施の形態１に係る電気接続ピンの構成を説明するための図である。 本発明の実施の形態１に係る挿入部材の構成を説明するための図である。 本発明の実施の形態２に係る照明装置の構成を示す断面図である。 本発明の実施の形態の変形例１に係る挿入部材の構成を示す図である。 本発明の実施の形態の変形例２に係る挿入部材の構成を示す図である。 本発明の実施の形態の変形例３に係る挿入部材の構成を示す図である。 本発明の実施の形態の変形例４に係る挿入部材の構成を示す図である。

以下、本発明の実施の形態に係るランプ及び照明装置について、図面を参照して説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、より好ましい形態を構成する任意の構成要素として説明される。また、各図において、寸法等は厳密には一致しない。また、本願において、数値範囲を示す際に用いる符号「〜」は、その両端の数値を含む。

（実施の形態１）
まず、本発明の実施の形態１に係るランプ１の概略構成について、説明する。

図１Ａ及び図１Ｂは、本発明の実施の形態１に係るランプ１の外観を示す斜視図である。具体的には、図１Ａは、ランプ１を斜め上方から見たときの斜視図であり、図１Ｂは、ランプ１を斜め下方から見たときの斜視図である。なお、ランプ１の開口はカバーで塞がれているが、当該カバーは透明な部材であるため、図１Ｂでは、ランプ１の内部が透けて見えている。

これらの図に示すように、ランプ１は、全体形状が円盤状または扁平状のＬＥＤランプである。具体的には、ランプ１は、ＧＨ７６ｐ形の口金を有するＬＥＤランプである。さらに具体的には、ランプ１は、例えば外径が５０ｍｍ〜１００ｍｍ、高さが３０ｍｍ〜５０ｍｍであり、ランプ１が２０Ｗ型のＬＥＤランプの場合には、例えば外径は９０ｍｍ、高さは４５ｍｍである。

また、ランプ１は、照明器具（図示せず）に取り付けられる支持台２０と、発光素子が設けられた実装基板４０と、支持台２０に接続された筐体５０とを備えている。

なお、図１Ａでは、ランプ１から光を取り出す側（以下、光照射側という）が下側となるように、また、図１Ｂでは、光照射側が上側となるように図示されている。以下、本実施の形態では、図１Ａのように、光照射側が下側となるようにＬＥＤランプを配置した状態を基準として、上（上側）及び下（下側）を規定する。

筐体５０の上面（照明器具側の面）には、円周上に５つの貫通孔５１（同図では、貫通孔５１ａ〜５１ｅ）が形成されている。ここで、貫通孔５１は、照明器具と電気的に接続するための電気接続ピン５２を挿入するために、筐体５０に形成された貫通孔である。なお、貫通孔５１の数は５つには限定されないが、筐体５０には、挿入される可能性のある最大数の電気接続ピン５２と同じ数の貫通孔５１が形成されているのが好ましい。

そして、５つの貫通孔５１のうちの２つの貫通孔５１ａ及び５１ｂに、電気接続ピン５２がそれぞれ挿入されている。また、当該２つの貫通孔５１ａ及び５１ｂ以外の３つの貫通孔５１ｃ〜５１ｅには、電気接続ピン５２とは異なる部材である挿入部材５３がそれぞれ挿入されている。電気接続ピン５２及び挿入部材５３の詳細な説明については、後述する。

なお、電気接続ピン５２は、特許請求の範囲に記載の「電気接続部」に包含される。また、貫通孔５１ａ及び５１ｂは、特許請求の範囲に記載の「第一貫通孔」に包含され、貫通孔５１ｃ〜５１ｅは、特許請求の範囲に記載の「第二貫通孔」に包含される。

ここで、例えば、電気接続ピン５２は給電用のピンである。なお、ランプ１が調光の機能も有する場合には、調光用の電気接続ピン５２も貫通孔５１に挿入する必要があるため、例えば、貫通孔５１ｃ及び５１ｄに当該調光用の電気接続ピン５２が挿入される。この場合には、貫通孔５１ａ〜５１ｄが、特許請求の範囲に記載の「第一貫通孔」に相当し、貫通孔５１ｅが、特許請求の範囲に記載の「第二貫通孔」に相当する。なお、筐体５０にアース用の電気接続ピン５２を配置する場合には、貫通孔５１ｅにも当該アース用の電気接続ピン５２が挿入される。

次に、本発明の実施の形態１に係るランプ１の詳細構成について、説明する。

図２及び図３は、本発明の実施の形態１に係るランプ１の構成を示す図である。具体的には、図２は、ランプ１を、筐体５０の貫通孔５１ａ及び５１ｄを通る上下方向の平面で切断した場合の断面の概略図であり、図３は、ランプ１を分解した場合の各構成要素を示す分解斜視図である。

これらの図に示すように、ランプ１は、熱伝導シート１０、支持台２０、熱伝導シート３０、実装基板４０、筐体５０、固定用ネジ６０、回路基板７０、反射鏡８０及び透光性カバー９０を備えている。

熱伝導シート１０は、支持台２０を介して伝達される実装基板４０からの熱を照明器具側に逃がす伝熱性のシートである。具体的には、熱伝導シート１０は、ゴムまたは樹脂製のシートであり、例えばシリコンシートまたはアクリルシートである。

支持台２０は、照明器具に接続される部材である。具体的には、支持台２０の上部には例えばＧＨ７６ｐ形の口金構造が形成され、照明器具に取り付けられ固定される。また、支持台２０は、実装基板４０が取り付けられる台座であって、実装基板４０の光照射側とは反対側に配置されている。また、支持台２０は、アルミニウムなどの熱伝導性が高い材料で構成することが好ましい。

熱伝導シート３０は、実装基板４０と支持台２０とを熱的に接続する熱伝導シートである。つまり、熱伝導シート３０は、実装基板４０からの熱を支持台２０へ効率よく伝達して、当該熱を照明器具側へ逃がすことができる伝熱性のシートである。なお、実装基板４０が金属製の基板の場合には、熱伝導シート３０は、実装基板４０と支持台２０とを絶縁する絶縁シートであるのが好ましい。具体的には、熱伝導シート３０は、ゴムまたは樹脂製のシートであり、例えばシリコンシートまたはアクリルシートである。なお、熱伝導シート３０は、グリスなど液状の部材などであってもよい。

実装基板４０は、半導体発光素子等の発光素子が設けられた基板である。実装基板４０は、例えば、平板状で構成されており、発光素子が搭載される一方の面と支持台２０に対して熱的に接続可能な他の面とを有している。また、実装基板４０は、熱伝導性が高い材料で構成することが好ましく、例えば、アルミナからなるアルミナ基板により構成される。なお、実装基板４０としては、アルミナ基板以外に、窒化アルミニウム等のその他のセラミックス基板、アルミ、銅等の金属基板、あるいは、金属板と樹脂基板との積層構造を有するようなメタルコア基板等を用いても構わない。

具体的には、実装基板４０には、発光部４１が設けられている。発光部４１は、実装基板４０に実装された複数のＬＥＤチップ（図示せず）と、封止部材（図示せず）とを備えている。ＬＥＤチップは、実装基板４０の一方の面上にダイボンディング等によって実装される。なお、ＬＥＤチップとしては、例えば、中心波長が４４０ｎｍ〜４７０ｎｍの青色光を発光する青色発光ＬＥＤチップが用いられる。また、封止部材は、ＬＥＤチップを封止してＬＥＤチップを保護するとともにＬＥＤチップからの光を波長変換するために、蛍光体を含む樹脂で構成された蛍光体含有樹脂である。封止部材としては、例えば、ＬＥＤチップが青色発光ＬＥＤである場合、白色光を得るために、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の黄色蛍光体粒子をシリコーン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。これにより、発光部４１（封止部材）からは、蛍光体粒子によって波長変換された黄色光と青色ＬＥＤチップからの青色光とによって白色光が放出される。

また、発光部４１の外径は、例えば５ｍｍ〜５０ｍｍであり、ランプ１が２０Ｗ型のＬＥＤランプの場合には、発光部４１の外径は、例えば２０ｍｍである。

なお、本実施の形態では、丸型の発光部４１を例示したが、本発明において、発光部４１の形状または構造は丸型のものに限定されない。例えば、角型の発光部４１を用いてもよい。また、複数のＬＥＤチップの並びは特に限定されず、例えば、ＬＥＤチップをライン状に封止したり、マトリックス状に封止したり、円形状に封止したりすることができる。

筐体５０は、光照射側に開口が形成された、ランプ１の光照射側を囲う平盤状で円筒形状の筐体である。具体的には、筐体５０は、円環状に構成された側面部と、側面部の上部に配置され円形状の開口が形成された円盤状の上面部とを備えている。つまり、筐体５０は、支持台２０側に凹むように形成されている。

また、筐体５０は、上部が、固定用ネジ６０によって支持台２０に固定されており、下部には、透光性カバー９０が取り付けられている。そして、筐体５０の内方には、熱伝導シート３０、実装基板４０、回路基板７０及び反射鏡８０が配置されている。筐体５０は、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）などの絶縁性を有する合成樹脂からなる樹脂筐体で構成される。

また、筐体５０には、図１Ａに示したように、上面部に形成された貫通孔５１ａ及び５１ｂ（図２では、貫通孔５１ａを図示）に、電気接続ピン５２が挿入されている。電気接続ピン５２は、実装基板４０に実装されたＬＥＤチップを発光するための電力を受電する受電部である。つまり、電気接続ピン５２は、回路基板７０の駆動回路と電気的に接続され、当該駆動回路に電力を供給するための部材である。具体的には、電気接続ピン５２は、照明器具側から交流電力を受電し、受電した交流電力は、リード線（図示せず）を介して回路基板７０に入力される。なお、電気接続ピン５２のさらに詳細な構成については、後述する。

また、筐体５０には、図１Ａに示したように、上面部に形成された貫通孔５１ｃ〜５１ｅ（図２では、貫通孔５１ｄを図示）に、挿入部材５３が挿入されている。挿入部材５３は、回路基板７０の駆動回路と絶縁されるように配置されている。つまり、挿入部材５３と当該駆動回路とは、電気的に接続されていない。このため、当該駆動回路が挿入部材５３を介してランプ１の外部と導通することなどにより当該駆動回路が故障したり誤動作したりするのを防ぐことができる。なお、挿入部材５３のさらに詳細な構成については、後述する。

固定用ネジ６０は、筐体５０を支持台２０に固定するためのネジである。なお、筐体５０と支持台２０とは、ネジによって固定されることには限定されない。例えば、筐体５０と支持台２０とが互いに嵌合する部位を有しており、当該部位で嵌合することで、筐体５０が支持台２０に接続されることにしてもよいし、接着剤等によって筐体５０が支持台２０に接着されることにしてもよい。

回路基板７０は、実装基板４０に設けられた発光素子を駆動させる駆動回路を有する基板である。具体的には、回路基板７０は、実装基板４０に実装されたＬＥＤチップを発光させるための電源回路基板である。回路基板７０は、円形状の開口が形成された円盤状（ドーナツ形状）の基板であり、筐体５０の内方かつ反射鏡８０の外方に配置されている。そして、筐体５０の内方かつ反射鏡８０の外方のスペースに、回路基板７０に実装された駆動回路の回路素子（電子部品）が配置されている。

また、回路基板７０は、筐体５０の内方の上部に配置されているため、例えば電解コンデンサやチョークコイル等のサイズが大きい回路素子は回路基板７０の下面側に配置されるのが好ましい。なお、本実施の形態では、回路基板７０は、筐体５０の内方かつ反射鏡８０の外方に配置されている形態を示したが、その配置箇所は特に限定されるものではなく、適宜設計すればよい。

なお、回路基板７０は、筐体５０の内方かつ反射鏡８０の外方に配置されている形態においては、サイズが大きい回路素子は、回路基板７０の外側に配置されるのがより好ましい。図２に示すように、反射鏡８０が下に向かって拡径する形状の場合、回路基板７０の内側に形成される空間よりも回路基板７０の外側に形成される空間のほうが大きくなるためである。

具体的には、回路基板７０には、筐体５０の貫通孔５１ａ及び５１ｂに挿入された電気接続ピン５２から受電した交流電力を直流電力に変換するための回路素子（電子部品）を有する駆動回路などが実装されている。つまり、回路基板７０の入力部と電気接続ピン５２とがリード線等によって電気的に接続されており、また、回路基板７０の出力部と実装基板４０の発光部４１とがリード線等によって電気的に接続されている。回路基板７０によって変換された直流電力は、給電端子を介して実装基板４０の発光部４１に供給される。

反射鏡８０は、実装基板４０の光照射側に配置され、発光部４１から照射される光を反射する光学部材である。つまり、反射鏡８０は、実装基板４０に設けられた発光部４１から出射する出射光を反射して下方に照射する。具体的には、反射鏡８０は、実装基板４０の下方かつ筐体５０の内方に配置され、下方に向かって径が漸次拡大するように形成された円錐台筒状の部位を有している。

また、反射鏡８０は、絶縁性を有する白色の合成樹脂材料によって構成されている。反射鏡８０の材質は、ポリカーボネートが好ましいが、ポリカーボネートには限定されない。なお、反射率を向上させるために、反射鏡８０の内面に反射膜をコーティングしても構わない。

透光性カバー９０は、筐体５０の内部に配置された部材を保護するために筐体５０の下面に取り付けられた平盤状の有底円筒形状部材である。透光性カバー９０は、筐体５０の光照射側に形成された開口を塞ぐように、接着剤、複数のリベットまたはネジ等によって、筐体５０の下面に固定されている。

また、透光性カバー９０は、実装基板４０に設けられた発光部４１から出射する出射光を透光するように、ポリカーボネートなどの光透過率の高い合成樹脂材料によって構成されている。なお、透光性カバー９０の内面には、光拡散性を促すための塗料が塗布されていてもよい。また、透光性カバー９０には、蛍光体が含まれていてもよい。この場合、発光部４１から発せられた光の色を透光性カバー９０によって変換することができる。

次に、筐体５０の貫通孔５１ａ及び５１ｂに挿入される電気接続ピン５２の構成の詳細について、説明する。

図４は、本発明の実施の形態１に係る電気接続ピン５２の構成を説明するための図である。具体的には、同図は、筐体５０の貫通孔５１ａの部分の断面を拡大して示す図である。なお、筐体５０の貫通孔５１ｂについても、貫通孔５１ａの場合と同様であるため、貫通孔５１ｂについての説明は省略する。

同図の（ａ）に示すように、電気接続ピン５２は、金属などの導電性の部材であり、円柱形状の本体部５２ａと、本体部５２ａの中央下部から外方に突出する突出部５２ｂとを有している。なお、本体部５２ａには、リード線を挿入するための空間が形成されている。また、筐体５０の貫通孔５１ａには、電気接続ピン５２の形状に対応して、段差状に複数の円柱または円錐形状の貫通孔が形成されている。

そして、同図の（ｂ）に示すように、電気接続ピン５２は、上方から貫通孔５１ａに圧入により挿入される。つまり、電気接続ピン５２の本体部５２ａの下部の外径が、貫通孔５１ａの本体部５２ａが挿入される部分の内径よりも大きく形成されており、本体部５２ａの下部が貫通孔５１ａに圧入されることで挿入される。そして、電気接続ピン５２の突出部５２ｂと貫通孔５１ａの階段状の内面５１ｐとが当接することで、貫通孔５１ａ内での電気接続ピン５２の配置位置（挿入深さ）が位置決めされる。

そして、電気接続ピン５２の本体部５２ａ内方に形成された空間にリード線５２ｃが挿入され、かしめなどによって、本体部５２ａにリード線５２ｃが固定される。なお、リード線５２ｃは、回路基板７０に接続されており、これによって、電気接続ピン５２と回路基板７０とが電気的に接続される。

上記のように、製造上の観点からは、電気接続ピン５２が上方から貫通孔５１ａに挿入されるのが好ましい。しかし、電気接続ピン５２及び貫通孔５１ａが、電気接続ピン５２が下方から貫通孔５１ａに挿入されるような形状を有している場合には、電気接続ピン５２は、下方から貫通孔５１ａに挿入されることにしてもよい。

なお、電気接続ピン５２と貫通孔５１ａの形状は、電気接続ピン５２が貫通孔５１ａに挿入され固定されるのであれば、上記の形状には限定されない。

次に、筐体５０の貫通孔５１ｃ〜５１ｅに挿入される挿入部材５３の構成の詳細について、説明する。

図５は、本発明の実施の形態１に係る挿入部材５３の構成を説明するための図である。具体的には、同図は、筐体５０の貫通孔５１ｄの部分の断面を拡大して示す図である。なお、筐体５０の貫通孔５１ｃ及び５１ｅについても、貫通孔５１ｄの場合と同様であるため、貫通孔５１ｃ及び５１ｅについての説明は省略する。

同図の（ａ）に示すように、挿入部材５３は、円柱形状の部材である。また、貫通孔５１ｄは、図４で示した貫通孔５１ａと同じ形状を有している。

そして、同図の（ｂ）に示すように、挿入部材５３は、上方から貫通孔５１ｄに圧入により挿入される。つまり、挿入部材５３の外径が、貫通孔５１ｄの挿入部材５３が挿入される部分の内径よりも大きく形成されており、挿入部材５３が貫通孔５１ｄに圧入されることで挿入される。そして、挿入部材５３の底面部５３ａと貫通孔５１ｄの階段状の内面５１ｑとが当接することで、貫通孔５１ｄ内での挿入部材５３の配置位置（挿入深さ）が位置決めされる。

上記のように、製造上の観点からは、挿入部材５３は、電気接続ピン５２が貫通孔５１ａに挿入されるのと同じ方向（上方）から貫通孔５１ｄに挿入されるのが好ましい。しかし、挿入部材５３及び貫通孔５１ｄが、挿入部材５３が下方から貫通孔５１ｄに挿入されるような形状を有している場合には、挿入部材５３は、下方から貫通孔５１ｄに挿入されることにしてもよい。

このようにして、挿入部材５３は、貫通孔５１ｄから外方に突出しないように配置される。また、挿入部材５３は、絶縁性の部材であるのが好ましい。これにより、回路基板７０の駆動回路とランプ１の外部とが電気的に接続されるのを防ぐことができ、当該駆動回路が挿入部材５３を介してランプ１の外部と導通することなどにより当該駆動回路が故障したり誤動作したりするのを防ぐことができる。

なお、回路基板７０の駆動回路とランプ１の外部とが電気的に接続されるのを防ぐことができるのであれば、挿入部材５３は、絶縁性の部材には限定されない。

また、挿入部材５３は、貫通孔５１ｄを塞ぐ部材である。このため、電気接続ピン５２を挿入しない不要な貫通孔に挿入部材５３を挿入して当該貫通孔を塞ぐことで、当該貫通孔からゴミや虫などの異物が混入するのを防止することができる。

また、挿入部材５３は、筐体５０よりも硬度が低い材質で形成されているのが好ましい。具体的には、挿入部材５３は、樹脂やゴムなどによって形成されているのが好ましい。これにより、挿入部材５３を筐体５０に挿入する際に、筐体５０が挿入部材５３によって損傷するのを抑制することができる。

なお、挿入部材５３は接着剤であり、貫通孔５１ｄに接着剤を注入して貫通孔５１ｄ内で当該接着剤が固形化することで挿入部材５３が形成されることにしてもよい。

以上のように、本発明の実施の形態１に係るランプ１によれば、筐体５０に複数の貫通孔５１が形成されており、複数の貫通孔５１は、電気接続ピン５２が挿入されている貫通孔５１ａ及び５１ｂと、電気接続ピン５２とは異なる挿入部材５３が挿入されている貫通孔５１ｃ〜５１ｅとを有している。つまり、筐体５０に、電気接続ピン５２が挿入される可能性のある複数の貫通孔５１を形成しておき、当該貫通孔５１に必要な数の電気接続ピン５２を挿入する。そして、電気接続ピン５２が挿入されなかった貫通孔５１には、挿入部材５３を挿入することで、当該貫通孔５１を塞ぐ。

これにより、電気接続ピン５２の数に応じて異なる筐体５０を製造する必要がなく、製造する筐体５０の共通化が図れる。つまり、共通して製造した筐体５０の貫通孔５１に挿入部材５３を挿入するだけで、挿入する電気接続ピン５２の数に応じた筐体５０を製造することができるため、挿入する電気接続ピン５２の数が異なる場合であっても、筐体５０を簡易に製造することができる。また、高価な筐体用の金型を多数準備したり、筐体５０に貫通孔を加工したりする必要がないため、コスト低減を図ることができる。

（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２に係る照明装置１００について、説明する。

図６は、本発明の実施の形態２に係る照明装置１００の構成を示す断面図である。なお、本実施の形態に係る照明装置では、上記実施の形態１に係るランプ１を用いている。したがって、同図において、上記実施の形態１で示した構成要素と同じ構成要素には同じ符号を付している。

同図に示すように、照明装置１００は、例えばダウンライトであり、照明器具１０１と、上記実施の形態１に係るランプ１とを備えている。照明器具１０１は、反射板１０２と放熱部材１０４とからなりランプ１を覆うように構成された器具本体と、当該器具本体に取り付けられたソケット１０３とを備えている。

反射板１０２は、上面に円形の開口が形成された略カップ形状であってランプ１の側方を囲うように構成されている。具体的には、反射板１０２は、上面が円形の開口が形成された円形の平板部で構成され、この平板部の周縁から下方に向かって内径が漸次拡大するように形成された円筒部を備えている。当該円筒部は、光照射側に開口を有し、また、ランプ１からの光を反射するように構成されている。例えば、反射板１０２は、絶縁性を有する白色の合成樹脂によって構成されている。なお、反射率を向上させるために、反射板１０２の内面に反射膜をコーティングしても構わない。なお、反射板１０２は、合成樹脂製のものに限定されず、金属板をプレス加工して形成されたような金属製の反射板を用いてもよい。

ソケット１０３は、ＧＨ７６ｐ形口金に対応しているものであり、ランプ１に対して交流電力を供給する円盤状の部材である。つまり、ソケット１０３は、ランプ１の回路基板７０の駆動回路に電気接続ピン５２を介して給電を行うための部材である。ソケット１０３は、上部が反射板１０２の上面の平板部に形成された開口内方に挿入されるように配置されている。ソケット１０３の中央には、支持台２０の口金形状に対応した形状の開口部が形成されており、この開口部にランプ１を取り付けることで、ランプ１の上面と放熱部材１０４の下面とを熱的に接続させる。また、ソケット１０３の下部の筐体５０の電気接続ピン５２に対応した位置には、電気接続ピン５２が挿入される接続孔が形成されている。

放熱部材１０４は、ランプ１から伝達される熱を放熱する部材である。放熱部材１０４は、反射板１０２の上面及びソケット１０３の上面に当接して配置されている。放熱部材１０４は、アルミニウムなどの熱伝導性が高い材料で構成することが好ましい。

なお、ランプ１は、ソケット１０３に対して着脱可能に取り付けられている。

以上のように、本発明の実施の形態２に係る照明装置１００によれば、上記実施の形態１に係るランプ１を備えているため、上記実施の形態１と同様の効果を奏する。

（変形例１）
次に、上述した本発明の実施の形態に係るランプの変形例１について、説明する。

図７は、本発明の実施の形態の変形例１に係る挿入部材５４の構成を示す図である。具体的には、同図は、筐体５０の貫通孔５１ｄの部分の断面を拡大して示す図である。なお、筐体５０の貫通孔５１ｃ及び５１ｅについても、貫通孔５１ｄの場合と同様である。

同図の（ａ）に示すように、挿入部材５４は、扁平な円柱形状の上部５４ａと、上部５４ａよりも外径が小さい円柱形状の下部５４ｂとを備えている。

そして、同図の（ｂ）に示すように、挿入部材５４は、上方から貫通孔５１ｄに圧入により挿入される。つまり、挿入部材５４の上部５４ａまたは下部５４ｂの外径が、貫通孔５１ｄの上部５４ａまたは下部５４ｂが挿入される部分の内径よりも大きく形成されており、挿入部材５４が貫通孔５１ｄに圧入されることで挿入される。そして、上部５４ａの底面部と貫通孔５１ｄの階段状の内面５１ｒ、または下部５４ｂの底面部と貫通孔５１ｄの階段状の内面５１ｓとが当接することで、貫通孔５１ｄ内での挿入部材５４の配置位置（挿入深さ）が位置決めされる。

このようにして、挿入部材５４は、貫通孔５１ｄから外方に突出しないように配置される。なお、挿入部材５４の材質については、上記実施の形態１における挿入部材５３と同様であるため、詳細な説明は省略する。

以上のように、本変形例に係るランプによっても、上記実施の形態１と同様に、電気接続ピン５２が挿入されなかった貫通孔５１には、挿入部材５４を挿入することで、当該貫通孔５１を塞ぐことができるため、上記実施の形態１と同様の効果を奏する。

（変形例２）
次に、上述した本発明の実施の形態に係るランプの変形例２について、説明する。

図８は、本発明の実施の形態の変形例２に係る挿入部材５５の構成を示す図である。具体的には、同図の（ａ）は、挿入部材５５を上方（同図のＺ軸プラス方向）から見た場合の図であり、同図の（ｂ）は、挿入部材５５を側方（同図のＹ軸マイナス方向）から見た場合の図である。

同図に示すように、挿入部材５５は、円柱形状の本体部５５ａと、本体部５５ａの側面から外方に突出した４つの突出部５５ｂとを備えている。それぞれの突出部５５ｂは、上下方向（Ｚ軸方向）に延び、突出する厚みが下方（Ｚ軸マイナス方向）に向かって小さくなる形状を有している。

挿入部材５５は、このような形状を有することにより、上方から貫通孔５１ｃ〜５１ｅに圧入により挿入される。なお、挿入部材５５のその他の構成については、上記実施の形態１における挿入部材５３と同様であるため、詳細な説明は省略する。

ここで、挿入部材５５は、４つの突出部５５ｂを備えていることとしたが、突出部５５ｂの数は４つには限定されない。なお、突出部５５ｂの数は２つ以上が好ましく、３つ以上が挿入部材５５を貫通孔に安定して挿入できるためより好ましい。また、４つ以上の突出部５５ｂを前後左右対称に配置することで、挿入部材５５を貫通孔の中心に配置することができるため、４つ以上がさらに好ましい。

以上のように、本変形例に係るランプによっても、上記実施の形態１と同様に、電気接続ピン５２が挿入されなかった貫通孔５１には、挿入部材５５を挿入することで、当該貫通孔５１を塞ぐことができるため、上記実施の形態１と同様の効果を奏する。

（変形例３）
次に、上述した本発明の実施の形態に係るランプの変形例３について、説明する。

図９は、本発明の実施の形態の変形例３に係る挿入部材５６の構成を示す図である。具体的には、同図の（ａ）は、挿入部材５６を上方（同図のＺ軸プラス方向）から見た場合の図であり、同図の（ｂ）は、挿入部材５６を上下方向（同図のＺ軸方向）に切断した場合の断面図である。

同図に示すように、挿入部材５６は、下側（Ｚ軸マイナス側）が開口した有底円筒形状の本体部５６ａと、本体部５６ａの下端部の全周から外方に突出した突出部５６ｂとを備えている。

挿入部材５６は、このような形状を有することにより、上方から貫通孔５１ｃ〜５１ｅに圧入により挿入される。なお、挿入部材５６のその他の構成については、上記実施の形態１における挿入部材５３と同様であるため、詳細な説明は省略する。

また、挿入部材５６は、貫通孔に圧入しやすくするために、下部に切り欠きが形成されていてもよい。この場合、挿入部材５６は、貫通孔にさらに圧入しやすくするために、当該切り欠きで下部が２〜４つに分離されているのが好ましい。

以上のように、本変形例に係るランプによっても、上記実施の形態１と同様に、電気接続ピン５２が挿入されなかった貫通孔５１には、挿入部材５６を挿入することで、当該貫通孔５１を塞ぐことができるため、上記実施の形態１と同様の効果を奏する。

（変形例４）
次に、上述した本発明の実施の形態に係るランプの変形例４について、説明する。

図１０は、本発明の実施の形態の変形例４に係る挿入部材５７の構成を示す図である。具体的には、同図の（ａ）は、挿入部材５７を側方（同図のＹ軸マイナス方向）から見た場合の図であり、同図の（ｂ）は、挿入部材５７を下方（同図のＺ軸マイナス方向）から見た場合の図である。

同図に示すように、挿入部材５７は、円盤状の上面部５７ａと、上面部５７ａの下方（Ｚ軸マイナス方向）に延びる本体部５７ｂとを備えている。本体部５７ｂは、前後左右方向（Ｘ軸方向及びＹ軸方向）に突出した４つの突出部からなり、当該突出部は、突出する厚みが下方に向かって小さくなる形状を有している。

挿入部材５７は、このような形状を有することにより、上方から貫通孔５１ｃ〜５１ｅに圧入により挿入される。なお、挿入部材５７のその他の構成については、上記実施の形態１における挿入部材５３と同様であるため、詳細な説明は省略する。

ここで、本体部５７ｂは、４つの突出部が四叉状に配置されていることとしたが、当該突出部の数は４つには限定されない。なお、本体部５７ｂは、３つの突出部が三叉状に配置されているのが、挿入部材５７を貫通孔に安定して挿入できるため好ましく、４つの突出部が四叉状に配置されているのが、挿入部材５７を貫通孔の中心に配置しやすくなるため、より好ましい。

以上のように、本変形例に係るランプによっても、上記実施の形態１と同様に、電気接続ピン５２が挿入されなかった貫通孔５１には、挿入部材５７を挿入することで、当該貫通孔５１を塞ぐことができるため、上記実施の形態１と同様の効果を奏する。

以上、本発明の実施の形態及びその変形例に係るランプ及び照明装置について説明したが、本発明は、上記実施の形態及びその変形例に限定されるものではない。

つまり、今回開示された実施の形態及びその変形例は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。また、上記実施の形態及び上記変形例を任意に組み合わせて構築される形態も、本発明の範囲内に含まれる。

例えば、上記実施の形態及びその変形例では、発光素子の一例としてＬＥＤを用いたが、半導体レーザ及び有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）等の他の発光素子を用いることも可能である。

本発明に係るランプは、例えばＧＨ７６ｐ形の口金を有するランプ等として、広く利用することができる。

１ ランプ
１０ 熱伝導シート
２０ 支持台
３０ 熱伝導シート
４０ 実装基板
４１ 発光部
５０ 筐体
５１、５１ａ〜５１ｅ 貫通孔
５２ 電気接続ピン
５２ａ 本体部
５２ｂ 突出部
５２ｃ リード線
５３、５４、５５、５６、５７ 挿入部材
６０ 固定用ネジ
７０ 回路基板
８０ 反射鏡
９０ 透光性カバー
１００ 照明装置
１０１ 照明器具
１０２ 反射板
１０３ ソケット
１０４ 放熱部材

Claims (5)

1. 照明器具に取り付けられるランプであって、
   発光素子と、
   前記発光素子を駆動させる駆動回路と、
   前記照明器具と前記駆動回路とを電気的に接続するための電気接続部と、
   前記電気接続部を挿入するための複数の貫通孔が形成された筐体とを備え、
   前記複数の貫通孔は、前記電気接続部が挿入されている第一貫通孔と、前記電気接続部とは異なる挿入部材が挿入されている第二貫通孔とを有する
   ランプ。
2. 前記挿入部材は、前記駆動回路と絶縁されるように配置されている
   請求項１に記載のランプ。
3. 前記挿入部材は、前記第二貫通孔を塞ぐ絶縁性の部材である
   請求項１または２に記載のランプ。
4. 前記挿入部材は、前記筐体よりも硬度が低い
   請求項１〜３のいずれか１項に記載のランプ。
5. 請求項１〜４のいずれか１項に記載のランプと、当該ランプを装着するための照明器具とを備え、
   前記照明器具は、
   前記ランプを覆うように構成された器具本体と、
   前記器具本体に取り付けられ、前記ランプの前記駆動回路に前記電気接続部を介して給電を行うためのソケットとを有する
   照明装置。

Images