JP2014116153A - ランプ及び照明装置 - Google Patents

Abstract

【課題】センサを設けた場合でも、センサの配線がＬＥＤからの光を遮るのを抑制することができるランプを提供する。
【解決手段】ランプ１であって、開口部を有する筐体５０と、筐体５０の内方に配置される実装基板４０と、実装基板４０に設けられ、前方に光を発する発光素子を有する発光部４１と、当該発光素子を発光させるための回路基板７０であって、当該前方から見た場合に発光部４１の側方に配置される回路基板７０と、当該発光素子の発光を制御するためのセンサ７９であって、当該前方から見た場合に回路基板７０と重なる位置に配置されるセンサ７９とを備える。
【選択図】図２

Description

本発明は、光源としてＬＥＤ等の発光素子が用いられるランプ及び当該ランプを備える照明装置に関する。

従来、光源として発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）が用いられたＬＥＤランプを備え、人感センサなどのセンサを搭載した照明装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。この照明装置においては、ＬＥＤランプを装着するための照明器具に、当該センサが取り付けられている。

特開２０１２−１７８３１３号公報

ここで、上記従来の照明装置では、ＬＥＤランプ側ではなく照明器具側にセンサが取り付けられているため、センサが故障したりセンサを新たに設置したい場合などには、照明器具ごと取り替える必要がある。このため、当該センサを備えるＬＥＤランプの実現が望まれている。しかしながら、ＬＥＤランプ内にセンサを設ける場合には、当該センサの配線がＬＥＤからの光を遮り、当該光を削減してしまうという問題がある。

本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、ランプにセンサを設けた場合でも、センサの配線がＬＥＤからの光を遮るのを抑制することができるランプ及び照明装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の一態様に係るランプは、開口部を有する筐体と、前記筐体の内方に配置される基板と、前記基板に設けられ、前方に光を発する発光素子を有する発光部と、前記発光素子を発光させるための回路基板であって、前記前方から見た場合に前記発光部の側方に配置される回路基板と、前記発光素子の発光を制御するためのセンサであって、前記前方から見た場合に前記回路基板と重なる位置に配置されるセンサとを備える。

また、さらに、前記開口部を覆う透光性のカバーを備え、前記センサは、前記筐体と前記カバーとで形成される空間内に配置されていることにしてもよい。

また、前記センサは、赤外線を感知する人感センサであり、前記カバーには、前記センサの前方に、赤外線を透過させる赤外透過窓が設けられていることにしてもよい。

また、さらに、前記発光部の前方に前記発光部を囲むように配置され、前記発光素子が発する光を反射する反射部を備え、前記センサは、前記筐体と前記反射部との間の空間内に配置されていることにしてもよい。

また、さらに、前記開口部を覆う透光性のカバーを備え、前記センサは、前記カバーに設けられた貫通孔である第一貫通孔内に挿入されて配置されていることにしてもよい。

また、さらに、前記発光部の前方に前記発光部を囲むように配置され、前記発光部から前方に向かって拡径するように形成された反射部を備え、前記センサは、前記反射部に設けられた貫通孔である第二貫通孔内に挿入されて配置されていることにしてもよい。

また、前記センサの入力端子及び出力端子の少なくとも一方は、前記回路基板に実装されていることにしてもよい。

また、前記筐体は、前後方向の長さが短い扁平形状であることにしてもよい。

また、上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る照明装置は、上記のランプと、当該ランプを装着するための照明器具とを備え、前記照明器具は、前記ランプを覆うように構成された器具本体と、前記器具本体に取り付けられ、前記ランプに給電を行うためのソケットとを有する。

本発明に係るランプ及び照明装置によれば、ランプにセンサを設けた場合でも、センサの配線がＬＥＤからの光を遮るのを抑制することができる。

本発明の実施の形態１に係るランプの外観を示す斜視図である。 本発明の実施の形態１に係るランプの外観を示す斜視図である。 本発明の実施の形態１に係るランプの構成を示す図である。 本発明の実施の形態１に係るランプの構成を示す図である。 本発明の実施の形態１の変形例１に係るランプの構成を示す図である。 本発明の実施の形態１の変形例２に係るランプの構成を示す図である。 本発明の実施の形態１の変形例３に係るランプの構成を示す図である。 本発明の実施の形態１の変形例４に係るランプの構成を示す図である。 本発明の実施の形態２に係るランプの構成を示す図である。 本発明の実施の形態３に係るランプの構成を示す図である。 本発明の実施の形態３の変形例に係るランプの構成を示す図である。 本発明の実施の形態４に係るランプの構成を示す図である。 本発明の実施の形態５に係るランプの構成を示す図である。 本発明の実施の形態５に係るランプの構成を示す図である。 本発明の実施の形態６に係る照明装置の構成を示す断面図である。

以下、本発明の実施の形態に係るランプ及び照明装置について、図面を参照して説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、より好ましい形態を構成する任意の構成要素として説明される。また、各図において、寸法等は厳密には一致しない。

（実施の形態１）
まず、本発明の実施の形態１に係るランプ１の概略構成について、説明する。

図１Ａ及び図１Ｂは、本発明の実施の形態１に係るランプ１の外観を示す斜視図である。具体的には、図１Ａは、ランプ１を斜め上方から見たときの斜視図であり、図１Ｂは、ランプ１を斜め下方から見たときの斜視図である。なお、ランプ１の開口はカバーで塞がれているが、当該カバーは透明な部材であるため、図１Ｂでは、ランプ１の内部が透けて見えている。

ここで、図１Ａでは、ランプ１から光を取り出す側（以下、光照射側という）が下側となるように、また、図１Ｂでは、光照射側が上側となるように図示されている。以下、光照射側を前側（前方）、光照射側と反対側を後側（後方）、前後方向に交差する方向を側方として、説明を行う。

これらの図に示すように、ランプ１は、全体形状が円盤状または扁平状のＬＥＤランプである。具体的には、ランプ１は、ＧＨ７６ｐ形の口金を有するＬＥＤランプである。さらに具体的には、ランプ１は、例えば外径が５０ｍｍ〜１００ｍｍ、高さが３０ｍｍ〜５０ｍｍであり、ランプ１が２０Ｗ型のＬＥＤランプの場合には、例えば外径は９０ｍｍ、高さは４５ｍｍである。

また、ランプ１は、照明器具（図示せず）に取り付けられる支持台２０と、発光素子が設けられた実装基板４０と、支持台２０に接続された筐体５０とを備えている。

また、筐体５０の後側の面（照明器具側の面）には、円周状に５つの貫通孔５１（同図では、貫通孔５１ａ〜５１ｅ）が形成されている。そして、当該貫通孔５１には、照明器具と電気的に接続するための電気接続ピン５２が挿入される。なお、同図では、貫通孔５１ａ、５１ｂに電気接続ピン５２ａ、５２ｂが挿入されているが、貫通孔５１ｃ〜５１ｅにも、それぞれ電気接続ピン５２ｃ〜５２ｅ（図示せず）が挿入される。ここで、例えば、電気接続ピン５２ａ、５２ｂは給電用のピンであり、電気接続ピン５２ｃ、５２ｄは調光用のピンであり、電気接続ピン５２ｅはアース用のピンである。なお、例えば調光を行わない場合には、貫通孔５１ｃ、５１ｄは形成されず、電気接続ピン５２ｃ、５２ｄは挿入されない。また、電気接続ピン５２が挿入されない貫通孔５１は閉じられていてもよいし、当該貫通孔５１が形成されていなくてもよい。

なお、ランプ１の電気接続ピン５２は、ランプ１の筐体５０の後側に設けられているものに限らない。例えば、電気接続ピン５２は、ランプ１の筐体５０の側方に設けられていてもよい。この場合、放熱部材の外径の大きさが電気接続ピン５２によって制限され難く、放熱部材の設計の自由度を向上することができる。

また、電気接続ピン５２は、棒状のものに限らず、板状等の他の形状のものであってもよい。

次に、本発明の実施の形態１に係るランプ１の詳細構成について、説明する。

図２及び図３は、本発明の実施の形態１に係るランプ１の構成を示す図である。具体的には、図２は、ランプ１を前後方向に切断した場合の断面の概略図であり、図３は、ランプ１を分解した場合の各構成要素を示す図である。

これらの図に示すように、ランプ１は、熱伝導シート１０、支持台２０、熱伝導シート３０、実装基板４０、筐体５０、固定用ネジ６０、回路基板７０、センサ７９、反射鏡８０及び透光性カバー９０を備えている。

熱伝導シート１０は、支持台２０を介して伝達される実装基板４０からの熱を照明器具側に逃がす伝熱性のシートである。具体的には、熱伝導シート１０は、ゴムまたは樹脂製のシートであり、例えばシリコンシートまたはアクリルシートである。

支持台２０は、照明器具に接続される部材である。具体的には、支持台２０の後方には例えばＧＨ７６ｐ形の口金構造が形成され、照明器具に取り付けられ固定される。また、支持台２０は、実装基板４０が取り付けられる台座であって、実装基板４０の光照射側とは反対側に配置されている。また、支持台２０は、アルミニウムなどの熱伝導性が高い材料で構成することが好ましい。つまり、支持台２０は、実装基板４０の熱を放熱するヒートシンクの役割を担う。

熱伝導シート３０は、実装基板４０と支持台２０とを熱的に接続する熱伝導シートである。つまり、熱伝導シート３０は、実装基板４０からの熱を支持台２０へ効率よく伝達して、当該熱を照明器具側へ逃がすことができる伝熱性のシートである。なお、実装基板４０が金属製の基板の場合には、熱伝導シート３０は、実装基板４０と支持台２０とを絶縁する絶縁シートであるのが好ましい。具体的には、熱伝導シート３０は、ゴムまたは樹脂製のシートであり、例えばシリコンシートまたはアクリルシートである。なお、熱伝導シート３０は、グリスなど液状の部材などであってもよい。

実装基板４０は、筐体５０の内方に配置され、半導体発光素子等の発光素子が設けられた基板である。実装基板４０は、例えば、平板状で構成されており、発光素子が搭載される一方の面と支持台２０に対して熱的に接続可能な他の面とを有している。また、実装基板４０は、熱伝導性が高い材料で構成することが好ましく、例えば、アルミナからなるアルミナ基板により構成される。なお、実装基板４０としては、アルミナ基板以外に、窒化アルミニウム等のその他のセラミックス基板、アルミ、銅等の金属基板、あるいは、金属板と樹脂基板との積層構造を有するようなメタルコア基板等を用いても構わない。なお、実装基板４０は、特許請求の範囲に記載の「基板」に包含される。

具体的には、実装基板４０には、前方に光を発する発光素子を有する発光部４１が設けられている。発光部４１は、実装基板４０に実装された単数または複数のＬＥＤチップ（図示せず）と、封止部材（図示せず）とを備えている。ＬＥＤチップは、実装基板４０の一方の面上にダイボンディング等によって実装される。なお、ＬＥＤチップとしては、例えば、中心波長が４４０ｎｍ〜４７０ｎｍの青色光を発光する青色発光ＬＥＤチップが用いられる。また、封止部材は、ＬＥＤチップを封止してＬＥＤチップを保護するとともにＬＥＤチップからの光を波長変換するために、蛍光体を含む樹脂で構成された蛍光体含有樹脂である。封止部材としては、例えば、ＬＥＤチップが青色発光ＬＥＤである場合、白色光を得るために、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の黄色蛍光体粒子をシリコーン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。これにより、発光部４１（封止部材）からは、蛍光体粒子によって波長変換された黄色光と青色発光ＬＥＤチップからの青色光とによって白色光が放出される。

また、発光部４１の外径は、例えば５ｍｍ〜５０ｍｍであり、ランプ１が２０Ｗ型のＬＥＤランプの場合には、発光部４１の外径は、例えば２０ｍｍである。

なお、本実施の形態では、丸型の発光部４１を例示したが、本発明において、発光部の形状または構造は丸型のものに限定されない。例えば、角型の発光部を用いてもよい。また、複数のＬＥＤチップの並びは特に限定されず、例えば、ＬＥＤチップをライン状に封止したり、マトリックス状に封止したり、円形状に封止したりすることができる。

筐体５０は、ランプ１の光照射側を囲う、前後方向の長さが短い扁平形状（平盤状）で円筒形状の筐体である。具体的には、筐体５０は、前部及び後部に開口部を有し、後部が、固定用ネジ６０によって支持台２０に固定されており、前部には、透光性カバー９０が取り付けられている。そして、筐体５０の内方には、熱伝導シート３０、実装基板４０、回路基板７０、センサ７９及び反射鏡８０が配置されている。筐体５０は、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）などの絶縁性を有する合成樹脂からなる樹脂筐体で構成される。

また、筐体５０は、図１Ａに示したように、実装基板４０に実装されたＬＥＤチップを発光するための電力を受電する受電部である電気接続ピン５２を有する。つまり、給電用の電気接続ピン５２は、交流電力を受電し、受電した交流電力は、リード線を介して回路基板７０に入力される。

固定用ネジ６０は、筐体５０を支持台２０に固定するためのネジである。なお、筐体５０と支持台２０とは、ネジによって固定されることには限定されない。例えば、筐体５０と支持台２０とが互いに嵌合する部位を有しており、当該部位で嵌合することで、筐体５０が支持台２０に接続されることにしてもよいし、接着剤等によって筐体５０が支持台２０に接着されることにしてもよい。

回路基板７０は、ランプ１を前方(光出射側)から見た場合に発光部４１の側方に配置されており、発光部４１が有する発光素子を発光させるための回路素子を有する電源回路基板である。回路基板７０は、円形状の開口が形成された円盤状（ドーナツ形状）の基板であり、筐体５０の内方かつ反射鏡８０の外方に配置されている。そして、筐体５０の内方かつ反射鏡８０の外方のスペースに、回路基板７０に実装された回路素子（電子部品）が配置されている。

また、回路基板７０は、筐体５０の内方の後部に配置されているため、例えば電解コンデンサやチョークコイル等のサイズが大きい回路素子は回路基板７０の前面側に配置されるのが好ましい。なお、本実施の形態では、回路基板７０は、筐体５０の内方かつ反射鏡８０の外方に配置されている形態を示したが、その配置箇所は特に限定されるものではなく、適宜設計すればよい。

なお、回路基板７０は、筐体５０の内方かつ反射鏡８０の外方に配置されている形態においては、サイズが大きい回路素子は、回路基板７０の外側に配置されるのがより好ましい。図２に示すように、反射鏡８０が前方に向かって拡径する形状の場合、回路基板７０の内側に形成される空間よりも回路基板７０の外側に形成される空間のほうが大きくなるためである。

具体的には、回路基板７０には、給電用の電気接続ピン５２から受電した交流電力を直流電力に変換するための回路素子（電子部品）などが実装されている。つまり、回路基板７０の入力部と給電用の電気接続ピン５２とがリード線等によって電気的に接続されており、また、回路基板７０の出力部と実装基板４０の発光部４１及びセンサ７９とがリード線等によって電気的に接続されている。回路基板７０によって変換された直流電力は、給電端子を介して発光部４１及びセンサ７９に供給される。

センサ７９は、発光素子の発光を制御するためのセンサであって、ランプ１を前方(光出射側)から見た場合に、回路基板７０と重なる位置に配置されている。具体的には、センサ７９は、赤外線を感知する人感センサであり、筐体５０と反射鏡８０との間の空間内であって、筐体５０と透光性カバー９０とで形成される空間内に配置されている。つまり、センサ７９は、筐体５０と回路基板７０と反射鏡８０と透光性カバー９０とで囲まれた空間内に配置されている。

本実施の形態では、センサ７９は、回路基板７０上に載置されている。そして、センサ７９の入力端子及び出力端子の少なくとも一方（本実施の形態では両方）は、回路基板７０に実装されている。そして、センサ７９は、前方を通る人の熱線（赤外線）を感知した場合に、発光部４１を発光させるように、回路基板７０に信号を送信する。

ここで、センサ７９の詳細な構成について、説明する。図２に示すように、センサ７９は、素子パッケージ７９ａと樹脂レンズ７９ｂとを備えたレンズ一体型の焦電センサである。ここで、素子パッケージ７９ａは、光（赤外線）を検知する検知部であり、具体的には、強誘電体セラミック材料からなるセンサ部を内部に備えるなど、赤外線を検知するための部品をパッケージ化した部材である。また、樹脂レンズ７９ｂは、前部が素子パッケージ７９ａの前方に配置されており、素子パッケージ７９ａのセンサ部に光（赤外線）を導く樹脂製のレンズとしての機能を有している。また、樹脂レンズ７９ｂの後部は、センサ７９内部の側方を覆うように配置されており、センサ７９のカバーとしての機能も有している。

なお、センサ７９の形状は、本実施の形態では円錐台形状として図示しているが、どのような形状であってもよい。また、図２では、樹脂レンズ７９ｂは、後部にセンサ７９のカバーの機能を有する部位を備えていることとしたが、樹脂レンズ７９ｂには当該後部の部位が設けられていなくともかまわない。また、樹脂レンズ７９ｂは、センサ７９が備える任意の構成要素であり、センサ７９は、樹脂レンズ７９ｂを備えていなくともよい。

また、センサ７９は、近赤外線に感度を有する光学式測距センサ（アクティブセンサ）や、遠赤外線に感度を有する焦電型赤外線（パッシブセンサ）であってもよい。さらに、センサ７９は、人感センサではなく、受光センサ（照度センサ）や音センサなどであってもよい。また、センサ７９は、ミリ波の受発信モジュールを用いたセンサであってもよい。この場合、検出精度をより向上することができる。なお、ミリ波を用いたセンサの場合、受信モジュールおよび発信モジュールが共に本発明のセンサに相当する。

反射鏡８０は、実装基板４０の光照射側に配置され、発光部４１から照射される光を反射する光学部材である。つまり、反射鏡８０は、実装基板４０に設けられた発光部４１の発光素子が発する光を反射して前方に照射する。具体的には、反射鏡８０は、筐体５０の内方かつ発光部４１の前方に発光部４１を囲むように配置され、発光部４１から前方に向かって内径が漸次拡径するように形成された円筒形状の部位を有している。

また、反射鏡８０は、絶縁性を有する白色の合成樹脂材料によって構成されている。反射鏡８０の材質は、ポリカーボネートが好ましいが、ポリカーボネートには限定されない。なお、反射率を向上させるために、反射鏡８０の内面に反射膜をコーティングしても構わない。なお、反射鏡８０は、特許請求の範囲に記載の「反射部」に包含される。

ここで、反射鏡８０には、センサ７９の前方に、円形状の貫通孔８０ａが形成されている。つまり、貫通孔８０ａは、前方から見た場合に、反射鏡８０の端部に形成されている。これにより、センサ７９が検知する際に検知範囲が制限されるのを抑制することができる。なお、貫通孔８０ａの孔径の大きさは、特に限定されず、センサ７９の検知範囲に応じて適宜決定される。

透光性カバー９０は、筐体５０の内部に配置された部材を保護するために筐体５０の前面に取り付けられて筐体５０の前側の開口部を覆う平盤状の有底円筒形状部材である。透光性カバー９０は、接着剤、複数のリベットまたはネジ等によって、筐体５０の前面に固定されている。また、透光性カバー９０は、実装基板４０に設けられた発光部４１から出射する出射光を透光するように、ポリカーボネートなどの光透過率の高い合成樹脂材料によって構成されている。なお、透光性カバー９０の内面には、光拡散性を促すための塗料が塗布されていてもよい。また、透光性カバー９０には、蛍光体が含まれていてもよい。この場合、発光部４１から発せられた光の色を透光性カバー９０によって変換することができる。

ここで、透光性カバー９０には、センサ７９の前方に、貫通孔８０ａに対応した大きさの円形状の貫通孔９０ａが形成されている。つまり、貫通孔９０ａは、透光性カバー９０の端部に形成されている。そして、透光性カバー９０には、貫通孔９０ａを塞ぐように、センサ７９の前方に、赤外線を透過させる赤外透過窓９１が設けられている。赤外透過窓９１には、例えば、透明のポリエチレン製のカバー等の赤外線を透過する材料を用いればよい。なお、透光性カバー９０が赤外線を透過してもよい。この場合、赤外透過窓９１を設けなくてもよい。

赤外透過窓９１は、貫通孔９０ａに対応した大きさの円盤形状の部材である。ここで、赤外透過窓９１は、赤外線を透過することができれば材質は限定されないが、例えば透明のポリエチレン製のカバーである。これにより、センサ７９が赤外線を精度良く感知することができる。なお、赤外透過窓９１は、貫通孔９０ａの内方に配置されて貫通孔９０ａを塞いでいてもよいし、貫通孔９０ａを塞ぐように透光性カバー９０の外面または内面上に配置されていてもよい。

なお、透光性カバー９０の外面には、凹凸（不図示。）が形成されていてもよい。この場合、ランプ１を照明器具に取り付ける際、作業者が指を凹凸に引っ掛けてランプを操作することができ、取り付け作業を容易に行うことができる。

以上のように、本発明の実施の形態１に係るランプ１によれば、前方から見た場合に、センサ７９が、発光部４１の側方に配置された回路基板７０と重なる位置に配置されている。具体的には、本実施の形態では、センサ７９は、筐体５０と回路基板７０と反射鏡８０と透光性カバー９０とで囲まれた空間内において、回路基板７０上に載置され、センサ７９の入力端子及び出力端子が回路基板７０に実装されている。このため、回路基板７０とセンサ７９とを繋ぐリード線などの配線が無くてもよいか、あったとしても当該配線が発光部４１の側方に配置されるため、センサ７９の配線が発光部４１からの光を遮るのを抑制することができる。

（実施の形態１の変形例１）
次に、上記実施の形態１の変形例１について説明する。上記実施の形態１では、センサ７９は、筐体５０と回路基板７０と反射鏡８０と透光性カバー９０とで囲まれた空間内において、回路基板７０上に載置されていることとした。しかし、本変形例では、センサ７９は、反射鏡８０と透光性カバー９０とを貫通するように配置されている。

図４は、本発明の実施の形態１の変形例１に係るランプ２の構成を示す図である。具体的には、同図は、ランプ２を前後方向に切断した場合の断面の概略図である。

同図に示すように、センサ７９は、反射鏡８０に設けられた貫通孔８０ａ内と、透光性カバー９０に設けられた貫通孔９０ａ内とに挿入されて配置されている。ここで、貫通孔８０ａは、特許請求の範囲に記載の「第二貫通孔」に包含される。また、貫通孔９０ａは、特許請求の範囲に記載の「第一貫通孔」に包含される。

つまり、本変形例では、透光性カバー９０には、上記実施の形態１における赤外透過窓９１は設けられていない。また、センサ７９は、回路基板７０と配線で接続されている。なお、本変形例に係るランプ２のその他の構成は、上記実施の形態１と同様であるため、詳細な説明は省略する。

以上のように、本発明の実施の形態１の変形例１に係るランプ２によれば、センサ７９が透光性カバー９０から突出して配置されているため、上記実施の形態１のように赤外透過窓９１を設けることなく、赤外線を精度良く感知することができる。また、回路基板７０とセンサ７９とを繋ぐ配線が発光部４１の側方に配置されるため、センサ７９の配線が発光部４１からの光を遮るのを抑制することができる。

（実施の形態１の変形例２）
次に、上記実施の形態１の変形例２について説明する。上記変形例１では、センサ７９は、反射鏡８０と透光性カバー９０とを貫通するように配置されていることとした。しかし、本変形例では、センサ７９は、透光性カバー９０のみを貫通するように配置されている。

図５は、本発明の実施の形態１の変形例２に係るランプ３の構成を示す図である。具体的には、同図は、ランプ３を前後方向に切断した場合の断面の概略図である。

同図に示すように、センサ７９は、透光性カバー９０に設けられた貫通孔９０ａ内に挿入されて配置されている。ここで、貫通孔９０ａは、特許請求の範囲に記載の「第一貫通孔」に包含される。

つまり、本変形例では、ランプ３は、上記実施の形態１及びその変形例１のように透光性カバー９０に沿って形成されていたフランジ形状の部位を有していない反射鏡８１を備えている。このため、反射鏡８１には、上記実施の形態１及びその変形例１における貫通孔８０ａは形成されていない。また、センサ７９は、回路基板７０と配線で接続されている。なお、本変形例に係るランプ３のその他の構成は、上記変形例１と同様であるため、詳細な説明は省略する。

以上のように、本発明の実施の形態１の変形例２に係るランプ３によれば、センサ７９が透光性カバー９０から突出して配置されているため、上記変形例１と同様に、赤外線を精度良く感知することができる。また、回路基板７０とセンサ７９とを繋ぐ配線が発光部４１の側方に配置されるため、センサ７９の配線が発光部４１からの光を遮るのを抑制することができる。

（実施の形態１の変形例３）
次に、上記実施の形態１の変形例３について説明する。上記実施の形態１では、発光部４１の周囲に１枚の回路基板７０が配置されていることとした。しかし、本変形例では、発光部４１の側方に２つの回路基板が配置されている。

図６は、本発明の実施の形態１の変形例３に係るランプ４の構成を示す図である。具体的には、同図の（ａ）は、ランプ４を前後方向に切断した場合の断面の概略図であり、同図の（ｂ）は、ランプ４を前方から見た場合の回路基板７１及びセンサ７９の筐体５０内での配置を示す平面図である。

同図に示すように、ランプ４は、発光部４１の側方に、前後方向に延びる２つの平板形状の回路基板７１を備えている。そして、一方の回路基板７１には、発熱による温度上昇が大きい電子部品が実装され、他方の回路基板７１には、当該温度上昇が小さい電子部品が実装されている。これにより、発熱による温度上昇が大きい電子部品が、他の電子部品等に影響を及ぼすのを防ぐことができる。

また、２つの回路基板７１のうちの一方の回路基板７１は、前後方向に垂直な回路基板７１ａを有している。そして、センサ７９は、回路基板７１ａ上に載置されており、センサ７９の入力端子及び出力端子は、回路基板７１ａに実装されている。また、２つの回路基板７１は、反射鏡８０の外方に配置された配線７１ｂで接続されている。なお、本変形例に係るランプ４のその他の構成は、上記実施の形態１と同様であるため、詳細な説明は省略する。

以上のように、本発明の実施の形態１の変形例３に係るランプ４によれば、上記実施の形態１と同様の効果を奏することができる。

（実施の形態１の変形例４）
次に、上記実施の形態１の変形例４について説明する。上記変形例３では、センサ７９は、筐体５０と回路基板７１ａと反射鏡８０と透光性カバー９０とで囲まれた空間内において、回路基板７１ａ上に載置されていることとした。しかし、本変形例では、上記変形例１と同様に、センサ７９は、反射鏡８０と透光性カバー９０とを貫通するように配置されている。

図７は、本発明の実施の形態１の変形例４に係るランプ５の構成を示す図である。具体的には、同図は、ランプ５を前後方向に切断した場合の断面の概略図である。

同図に示すように、センサ７９は、反射鏡８０に設けられた貫通孔８０ａ内と、透光性カバー９０に設けられた貫通孔９０ａ内とに挿入されて配置されている。ここで、貫通孔８０ａは、特許請求の範囲に記載の「第二貫通孔」に包含される。また、貫通孔９０ａは、特許請求の範囲に記載の「第一貫通孔」に包含される。

つまり、本変形例では、上記変形例１と同様に、透光性カバー９０には、上記変形例３における赤外透過窓９１は設けられていない。また、センサ７９は、回路基板７１ａ上に配置されている。なお、本変形例に係るランプ５のその他の構成は、上記変形例３と同様であるため、詳細な説明は省略する。

以上のように、本発明の実施の形態１の変形例４に係るランプ５によれば、上記変形例１と同様の効果を奏することができる。なお、本変形例において、上記変形例２と同様の変形を施してもかまわない。

（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２について説明する。図８は、本発明の実施の形態２に係るランプ６の構成を示す図である。具体的には、同図は、ランプ６を前後方向に切断した場合の断面の概略図である。

同図に示すように、本実施の形態に係るランプ６は、支持台２１、発光部４２、反射鏡８２及び透光性カバー９２の構成が、上記実施の形態１の変形例４における支持台２０、発光部４１、反射鏡８０及び透光性カバー９０の構成と異なる。なお、その他のランプ６の構成については、上記実施の形態１の変形例４におけるランプ５の構成と同様であるため、詳細な説明は省略する。

支持台２１は、上記実施の形態１における支持台２０よりも前後方向の長さが長く形成されており、発光部４１が発する熱を効率的に放熱することができる部材である。また、反射鏡８２は、円筒形状に形成された、発光部４１から照射される光を反射する光学部材である。

また、発光部４２は、複数のＬＥＤチップを備えている。つまり、発光部４２は、上記実施の形態１における発光部４１のように封止部材を備えていない。なお、ＬＥＤチップとしては、例えば、中心波長が４４０ｎｍ〜４７０ｎｍの青色光を発光する青色発光ＬＥＤチップが用いられる。

また、透光性カバー９２は、表面に蛍光体含有樹脂が塗布された透光性のカバーである。この蛍光体含有樹脂としては、例えば、ＬＥＤチップが青色発光ＬＥＤである場合、白色光を得るために、黄色蛍光体粒子をシリコーン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。なお、透光性カバー９２は、表面に蛍光体含有樹脂が塗布されるのではなく、蛍光体含有樹脂が練り込まれて形成されていてもよい。

また、透光性カバー９２には貫通孔９２ａが形成されており、センサ７９は、貫通孔９２ａ内に挿入されて配置されている。ここで、貫通孔９２ａは、特許請求の範囲に記載の「第一貫通孔」に包含される。

以上のように、本発明の実施の形態２に係るランプ６によれば、上記実施の形態１の変形例４と同様の効果を奏することができる。なお、本実施の形態において、上記実施の形態１及びその変形例と同様の変形を施してもかまわない。

（実施の形態３）
次に、本発明の実施の形態３について説明する。図９Ａは、本発明の実施の形態３に係るランプ７の構成を示す図である。また、図９Ｂは、本発明の実施の形態３の変形例に係るランプ７ａの構成を示す図である。具体的には、これらの図は、ランプ７またはランプ７ａを前後方向に切断した場合の断面の概略図である。

まず、図９Ａに示すように、本実施の形態に係るランプ７は、支持台２２、発光部４３、回路基板７２、反射鏡８３及び透光性カバー９３の構成が、上記実施の形態１における支持台２１、発光部４１、回路基板７０、反射鏡８０及び透光性カバー９０の構成と異なる。なお、その他のランプ７の構成については、上記実施の形態１におけるランプ１の構成と同様であるため、詳細な説明は省略する。

支持台２２は、上記実施の形態１における支持台２０と同様に、後部が照明器具に接続される部材である。また、支持台２２は、前面に回路基板７２が取り付けられる台座である。回路基板７２は、後面が支持台２２の前面に取り付けられており、前面には発光部４３が配置されている。

発光部４３は、複数のＬＥＤチップを備えている。なお、ＬＥＤチップとしては、例えば、中心波長が４４０ｎｍ〜４７０ｎｍの青色光を発光する青色発光ＬＥＤチップが用いられる。なお、発光部４３は、単数のＬＥＤチップを備えているものであってもよい。

透光性カバー９３は、表面に蛍光体含有樹脂が塗布された透光性のカバーである。この蛍光体含有樹脂としては、例えば、ＬＥＤチップが青色発光ＬＥＤである場合、白色光を得るために、黄色蛍光体粒子をシリコーン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。この場合、発光部４３の熱が蛍光体に伝わり難いため、蛍光体の劣化を抑制することができる。なお、透光性カバー９３は、表面に蛍光体含有樹脂が塗布されるのではなく、蛍光体含有樹脂が練り込まれて形成されていてもよい。

また、透光性カバー９３には貫通孔９３ａが形成されており、貫通孔９３ａを塞ぐように、センサ７９の前方に、赤外線を透過させる赤外透過窓９４が設けられている。

反射鏡８３は、発光部４３の前方に発光部４３を囲むように配置され、発光部４３から前方に向かって内径が漸次拡径するように形成されている。そして、反射鏡８３には貫通孔８３ａが形成されており、センサ７９は、貫通孔８３ａ内に挿入されて配置されている。ここで、貫通孔８３ａは、特許請求の範囲に記載の「第二貫通孔」に包含される。

また、図９Ｂに示すように、本実施の形態の変形例に係るランプ７ａは、センサ７９を載置するためのセンサ載置部８３ｃが設けられた反射鏡８３ｂを備えている。つまり、センサ７９は、上記実施の形態３にように反射鏡８３の貫通孔８３ａ内に配置されているのではなく、センサ載置部８３ｃに載置されて配置されている。これにより、反射鏡８３ｂが、光を反射する機能とセンサ７９を固定する機能とを兼用することができる。

また、センサ７９は、透光性カバー９３の貫通孔９３ａ内に挿入されて配置されている。つまり、この場合の貫通孔９３ａは、特許請求の範囲に記載の「第一貫通孔」に包含される。

また、センサ載置部８３ｃは、前方に向けて突出して（発光部４３側に膨らんで）いる形状を有している。このため、反射鏡８３ｂの外側の空間に電解コンデンサ等の大きな部品を収納することができ、ランプ全体のサイズを小さくすることができる。なお、センサ載置部８３ｃは、後方に向けて突出して（筐体側に凹んで）いてもよい。

以上のように、本発明の実施の形態３及びその変形例に係るランプ７及び７ａによれば、上記実施の形態１と同様の効果を奏することができる。また、発光部４３が回路基板７２に配置されているため、発光部４３を配置するための実装基板を回路基板７２とは別途設ける必要が無く、筐体の小型化を図ることができる。なお、本実施の形態及びその変形例において、上記実施の形態及びその変形例と同様の変形を施してもかまわない。

（実施の形態４）
次に、本発明の実施の形態４について説明する。図１０は、本発明の実施の形態４に係るランプ８の構成を示す図である。具体的には、同図は、ランプ８を前後方向に切断した場合の断面の概略図である。

同図に示すように、本実施の形態に係るランプ８は、支持台２３、発光部４４、回路基板７３、反射鏡８４及び透光性カバー９５の構成が、上記実施の形態１における支持台２１、発光部４１、回路基板７０、反射鏡８０及び透光性カバー９０の構成と異なる。なお、その他のランプ７の構成については、上記実施の形態１の変形例４におけるランプ１の構成と同様であるため、詳細な説明は省略する。

支持台２３は、上記実施の形態１における支持台２０よりも前後方向の長さが長く形成されており、発光部４４が発する熱を効率的に放熱することができる部材である。なお、本実施の形態では、４つの発光部４４が設けられており、支持台２３は、当該４つの発光部４４に対応して、４つ設けられている。また、反射鏡８４についても、当該４つの発光部４４に対応して、４つ設けられており、それぞれの発光部４４から照射される光を反射する。

回路基板７３は、４つの支持台２３の間であって、当該４つの支持台２３を接続する接続部材の前面に取り付けられている。そして、回路基板７３は、前方に延びる平板形状の回路基板７３ａと、回路基板７３ａから側方に延びる平板形状の回路基板７３ｂとを有している。つまり、回路基板７３ｂは、発光部４４の側方に配置されている。そして、回路基板７３ｂ上にセンサ７９が載置されている。このように、センサ７９は、前方から見てランプ８の中央部分に配置されている。

また、透光性カバー９５には、中央部分に貫通孔９５ａが形成されており、センサ７９は、貫通孔９５ａ内に挿入されて配置されている。ここで、貫通孔９５ａは、特許請求の範囲に記載の「第一貫通孔」に包含される。

以上のように、本発明の実施の形態４に係るランプ８によれば、上記実施の形態１と同様の効果を奏することができる。なお、本実施の形態において、上記実施の形態及びその変形例と同様の変形を施してもかまわない。

（実施の形態５）
次に、本発明の実施の形態５について説明する。図１１Ａ及び図１１Ｂは、本発明の実施の形態５に係るランプ９ａ及び９ｂの構成を示す図である。具体的には、同図は、ランプ９ａ及び９ｂを前後方向に切断した場合の断面の概略図である。

まず、図１１Ａに示すように、センサ７９は、素子パッケージ７９ａと樹脂レンズ７９ｂとを別体で備えている。そして、素子パッケージ７９ａは、回路基板７０上に配置されており、樹脂レンズ７９ｂは、素子パッケージ７９ａと離隔して、透光性カバー９０の前面の貫通孔９０ａ内の赤外透過窓９１の前方に配置されている。このように、センサ７９は、前方から見た場合に、回路基板７０と重なる位置に配置されている。なお、樹脂レンズ７９ｂは、貫通孔９０ａ内または貫通孔８０ａ内に配置されていてもよいし、透光性カバー９０または反射鏡８０の裏面に配置されていてもよい。

また、図１１Ｂに示すように、センサ７９は、素子パッケージ７９ａと樹脂レンズ７９ｂとの間に遮光性の筒である遮光性筒７９ｃを備えていてもよい。この遮光性筒７９ｃにより、樹脂レンズ７９ｂからの光を、効率よく素子パッケージ７９ａに導くことができる。なお、樹脂レンズ７９ｂは、貫通孔９０ａ内または貫通孔８０ａに配置されていてもよいし、透光性カバー９０または反射鏡８０の裏面に配置されていてもよい。また、樹脂レンズ７９ｂは、素子パッケージ７９ａの前方に、素子パッケージ７９ａに接続されて配置されていてもよい。

以上のように、本発明の実施の形態５に係るランプ９ａ及び９ｂによれば、樹脂レンズ７９ｂを前後方向に自由に移動して配置することができ、また、上記実施の形態１と同様の効果を奏することができる。なお、本実施の形態において、上記実施の形態及びその変形例と同様の変形を施してもかまわない。

（実施の形態６）
次に、本発明の実施の形態６に係る照明装置１００について、説明する。

図１２は、本発明の実施の形態６に係る照明装置１００の構成を示す断面図である。なお、本実施の形態に係る照明装置では、上記実施の形態１に係るランプ１を用いている。したがって、同図において、上記実施の形態１で示した構成要素と同じ構成要素には同じ符号を付している。

同図に示すように、照明装置１００は、例えばダウンライトであり、照明器具１０１と、上記実施の形態１に係るランプ１とを備えている。照明器具１０１は、反射板１０２と放熱部材１０４とからなりランプ１を覆うように構成された器具本体と、当該器具本体に取り付けられたソケット１０３とを備えている。

反射板１０２は、上面に円形の開口が形成された略カップ形状であってランプ１の側方を囲うように構成されている。具体的には、反射板１０２は、上面が円形の開口が形成された円形の平板部で構成され、この平板部の周縁から下方に向かって内径が漸次拡大するように形成された円筒部を備えている。当該円筒部は、光照射側に開口を有し、また、ランプ１からの光を反射するように構成されている。例えば、反射板１０２は、絶縁性を有する白色の合成樹脂によって構成されている。なお、反射率を向上させるために、反射板１０２の内面に反射膜をコーティングしても構わない。なお、反射板１０２は、合成樹脂製のものに限定されず、金属板をプレス加工して形成されたような金属製の反射板を用いてもよい。

ソケット１０３は、ＧＨ７６ｐ形口金に対応しているものであり、ランプ１に対して交流電力を供給する円盤状の部材である。ソケット１０３は、上部が反射板１０２の上面の平板部に形成された開口内方に挿入されるように配置されている。ソケット１０３の中央には、支持台２０の口金形状に対応した形状の開口部が形成されており、この開口部にランプ１を取り付けることで、ランプ１の上面と放熱部材１０４の下面とを熱的に接続させる。また、ソケット１０３の下部の筐体５０の電気接続ピン５２に対応した位置には、電気接続ピン５２が挿入される接続孔が形成されている。

放熱部材１０４は、ランプ１から伝達される熱を放熱する部材である。放熱部材１０４は、反射板１０２の上面及びソケット１０３の上面に当接して配置されている。放熱部材１０４は、アルミニウムなどの熱伝導性が高い材料で構成することが好ましい。

なお、ランプ１は、ソケット１０３に対して着脱可能に取り付けられている。

以上のように、本発明の実施の形態６に係る照明装置１００によれば、上記実施の形態１に係るランプ１を備えているため、上記実施の形態１と同様の効果を奏する。なお、本実施の形態において、上記実施の形態及びその変形例と同様の変形を施してもかまわない。

以上、本発明の実施の形態及びその変形例に係るランプ及び照明装置について説明したが、本発明は、上記実施の形態及びその変形例に限定されるものではない。

つまり、今回開示された実施の形態及びその変形例は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。また、上記実施の形態及び上記変形例を任意に組み合わせて構築される形態も、本発明の範囲内に含まれる。また、上記実施の形態及びその変形例の部分的な構成を、適宜組み合わせてなる構成であってもよい。

例えば、上記実施の形態及びその変形例では、筐体は、円筒形状部材であることとしたが、これに限らない。例えば、四角柱、五角柱、六角柱あるいは八角柱等の多角柱形状又は円錐台形状で構成してもかまわない。また、上記実施の形態及びその変形例では、筐体と反射鏡とは別体の部材であることとしたが、筐体と反射鏡とが一体に形成されていることにしてもよい。

また、上記実施の形態及びその変形例では、熱伝導シート３０、実装基板、回路基板及び反射鏡は筐体の内方に配置されていることとしたが、これらの全部または一部が、筐体の外方に配置されていることにしてもよい。なお、実装基板の一部のみが筐体の内方に配置されている場合、筐体の内方に配置されている実装基板の当該一部が、特許請求の範囲に記載の「基板」に相当する。

また、上記実施の形態及びその変形例において、発光部からの光を集光するためのレンズやリフレクタ等の光学部品、または、色調調節のための光学フィルタ等を用いてもよい。但し、これらの部品は、本発明の必須の構成ではない。

また、上記の実施の形態及び変形例では、発光部は実装基板上にＬＥＤチップを直接実装したＣＯＢ型の構成としたが、これに限らない。例えば、樹脂成型されたキャビティの中にＬＥＤチップを実装して当該キャビティ内を蛍光体含有樹脂を封入したパッケージ型のＬＥＤ素子を用いて、このＬＥＤ素子を基板上に複数個実装することで構成された表面実装型（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）の発光部を用いてもかまわない。

また、上記の実施の形態及び変形例では、発光部は、青色発光ＬＥＤと黄色蛍光体とによって白色光を放出するように構成したが、これに限らない。例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色発光ＬＥＤと組み合わせることによりに白色光を放出するように構成してもかまわない。

また、発光部は、青色以外の色を発光するＬＥＤを用いてもかまわない。例えば、ＬＥＤとして紫外線発光のＬＥＤチップを用いる場合、蛍光体粒子としては、三原色（赤色、緑色、青色）に発光する各色蛍光体粒子を組み合わせたものを用いることができる。さらに、蛍光体粒子以外の波長変換材を用いてもよく、例えば、波長変換材として、半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を用いてもよい。

また、上記の実施の形態及び変形例では、発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザ等の半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬ等の発光素子を用いてもよい。

本発明に係るランプは、例えばＧＨ７６ｐ形の口金を有するランプ等として、広く利用することができる。

１、２、３、４、５、６、７、７ａ、８、９ａ、９ｂ ランプ
１０ 熱伝導シート
２０、２１、２２、２３ 支持台
３０ 熱伝導シート
４０ 実装基板
４１、４２、４３、４４ 発光部
５０ 筐体
５１、５１ａ〜５１ｅ 貫通孔
５２、５２ａ〜５２ｅ 電気接続ピン
６０ 固定用ネジ
７０、７１、７１ａ、７２、７３、７３ａ、７３ｂ 回路基板
７１ｂ 配線
７９ センサ
７９ａ 素子パッケージ
７９ｂ 樹脂レンズ
７９ｃ 遮光性筒
８０、８１、８２、８３、８３ｂ、８４ 反射鏡
８０ａ、８３ａ、９０ａ、９２ａ、９３ａ、９５ａ 貫通孔
８３ｃ センサ載置部
９０、９２、９３、９５ 透光性カバー
９１、９４ 赤外透過窓
１００ 照明装置
１０１ 照明器具
１０２ 反射板
１０３ ソケット
１０４ 放熱部材

Claims (9)

1. 開口部を有する筐体と、
   前記筐体の内方に配置される基板と、
   前記基板に設けられ、前方に光を発する発光素子を有する発光部と、
   前記発光素子を発光させるための回路基板であって、前記前方から見た場合に前記発光部の側方に配置される回路基板と、
   前記発光素子の発光を制御するためのセンサであって、前記前方から見た場合に前記回路基板と重なる位置に配置されるセンサと
   を備えるランプ。
2. さらに、
   前記開口部を覆う透光性のカバーを備え、
   前記センサは、前記筐体と前記カバーとで形成される空間内に配置されている
   請求項１に記載のランプ。
3. 前記センサは、赤外線を感知する人感センサであり、
   前記カバーには、前記センサの前方に、赤外線を透過させる赤外透過窓が設けられている
   請求項２に記載のランプ。
4. さらに、
   前記発光部の前方に前記発光部を囲むように配置され、前記発光素子が発する光を反射する反射部を備え、
   前記センサは、前記筐体と前記反射部との間の空間内に配置されている
   請求項１〜３のいずれか１項に記載のランプ。
5. さらに、
   前記開口部を覆う透光性のカバーを備え、
   前記センサは、前記カバーに設けられた貫通孔である第一貫通孔内に挿入されて配置されている
   請求項１に記載のランプ。
6. さらに、
   前記発光部の前方に前記発光部を囲むように配置され、前記発光部から前方に向かって拡径するように形成された反射部を備え、
   前記センサは、前記反射部に設けられた貫通孔である第二貫通孔内に挿入されて配置されている
   請求項１〜３及び５のいずれか１項に記載のランプ。
7. 前記センサの入力端子及び出力端子の少なくとも一方は、前記回路基板に実装されている
   請求項１〜６のいずれか１項に記載のランプ。
8. 前記筐体は、前後方向の長さが短い扁平形状である
   請求項１〜７のいずれか１項に記載のランプ。
9. 請求項１〜８のいずれか１項に記載のランプと、当該ランプを装着するための照明器具とを備え、
   前記照明器具は、
   前記ランプを覆うように構成された器具本体と、
   前記器具本体に取り付けられ、前記ランプに給電を行うためのソケットとを有する
   照明装置。

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