JP2014241365A - 貫通型コンデンサ - Google Patents
貫通型コンデンサ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014241365A JP2014241365A JP2013123739A JP2013123739A JP2014241365A JP 2014241365 A JP2014241365 A JP 2014241365A JP 2013123739 A JP2013123739 A JP 2013123739A JP 2013123739 A JP2013123739 A JP 2013123739A JP 2014241365 A JP2014241365 A JP 2014241365A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- outer conductor
- wiring
- conductor
- surface side
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
- H01L21/768—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics
- H01L21/76898—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics formed through a semiconductor substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/481—Internal lead connections, e.g. via connections, feedthrough structures
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
【解決手段】貫通型コンデンサ1は、複数の貫通孔20を備える半導体基板10と、貫通孔20の内表面を被覆する筒状に形成されている外側導体30と、外側導体30の中空部内に位置して外側導体30の内表面を被覆する筒状に形成されている誘電体40と、誘電体40の内表面を被覆する内側導体45とを備え、外側導体30の表面側端部31は、貫通孔20の表面側の開口部に位置し、外側導体30の裏面側の端部34は、貫通孔20の裏面12側の開口部よりも表面11側に位置する。外側導体30は、表面11側の端部31のみによって貫通孔20の外側の配線層60に接続される構造になる。
【選択図】図1
Description
図1、図2に本発明に係る貫通型コンデンサ1の第1実施形態の構成を示す。図1に本実施形態の貫通型コンデンサ1の断面図、図2に図1中の貫通型コンデンサ1の領域Aの拡大図を示す。
本実施形態では、外側導体30、内側導体45、ビアホール70〜73、80〜82は、表面配線層60、61、および裏面配線層62、63は、例えば、銅等の導電性金属材料からなる。誘電体層40は、誘電体材料からなるものである。層間絶縁膜50、51、52、53は、電気絶縁体材料からなるものである。
本第2実施形態では、上記第1実施形態の貫通型コンデンサ1を適用したシリコンインターポーザに対して集積回路およびメモリをフェイスダウンで、バンプ接続し、当該シリコンインターポーザをパッケージ基板にバンプ接続した例について説明する。
本第3実施形態では、上記第1実施形態の貫通型コンデンサ1を適用した集積回路400A、400Bをインターポーザ200Bに接続した例について図6を参照して説明する。
上記第1の実施形態では、表面配線60、61と上側基板110との間を接合するために、バンプ100、101を用いた例について説明したが、これに代えて、表面配線60、61と上側基板110との間を接続するために、ボンディングワイヤを用いてもよい。裏面配線62、63と下側基板120との間を接続する場合も、同様に、ボンディングワイヤを用いてもよい。
10 半導体基板
10a シリコン基板
10b 絶縁層
11 表面
12 裏面
20、20A〜20H 貫通孔
30 外側導体
40 誘電体層
45 内側導体
Claims (7)
- 第1の主面(11)と第2の主面(12)とが表裏の関係にあり、かつ前記第1、第2の主面の間を貫通する貫通孔(20、20A〜20H)を備える基板(10)と、
前記貫通孔の内表面を被覆する筒状に形成されている外側導体(30)と、
前記貫通孔の中空部内に位置して前記外側導体の内表面を被覆する筒状に形成されている誘電体(40)と、
前記貫通孔の中空部内に位置して前記誘電体の内表面を被覆する内側導体(45)と、を備え、
前記外側導体のうち前記第1の主面側は、前記貫通孔の前記第1の主面側の開口部に位置し、前記外側導体のうち前記第2の主面側の端部(34)は、前記貫通孔の前記第2の主面側の開口部よりも前記第1の主面側に位置することを特徴とする貫通型コンデンサ。 - 前記誘電体は、前記外側導体のうち前記第2の主面側の端部(34)および前記外側導体の内表面をそれぞれ被覆するように形成されていることを特徴とする請求項1に記載の貫通型コンデンサ。
- 前記誘電体の前記第1の主面側の端部は、前記外側導体の前記第1の主面側の開口部よりも張り出すように形成されていることを特徴とする請求項1または2に記載の貫通型コンデンサ。
- 前記第1の主面に配置される配線(60、61)を備え、
前記配線は、前記内側導体に接続されていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つに記載の貫通型コンデンサ。 - 前記第1の主面側に配置されて、前記内側導体に接続されている第1の配線(60、61)と、
前記内側導体のうち前記第2の主面側に配置されて、前記内側導体に接続されている第2の配線(62、63)と、を備えることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つに記載の貫通型コンデンサ。 - 前記基板には、複数の前記貫通孔が設けられており、
前記貫通孔毎に、前記外側導体、前記誘電体、および前記内側導体が設けられていることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1つに記載の貫通型コンデンサ。 - 前記基板には、2つ以上の複数の前記貫通孔が設けられており、
前記貫通孔毎に、前記外側導体、前記誘電体、および前記内側導体が設けられており、
前記第1の主面側に配置されて、前記複数の貫通孔のうち少なくとも1つの貫通孔内に配置される前記内側導体に接続されている第1の配線(60)と、
前記第2の主面側に配置されて、前記1つの貫通孔内に配置される前記内側導体に接続されている第2の配線(62)と、
前記第1、第2の配線のうちいずれか一方の配線を介して前記外側導体および前記内側導体の間を短絡する短絡用導体(70)と、を備えることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1つに記載の貫通型コンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013123739A JP6015567B2 (ja) | 2013-06-12 | 2013-06-12 | 貫通型コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013123739A JP6015567B2 (ja) | 2013-06-12 | 2013-06-12 | 貫通型コンデンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014241365A true JP2014241365A (ja) | 2014-12-25 |
JP6015567B2 JP6015567B2 (ja) | 2016-10-26 |
Family
ID=52140480
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013123739A Active JP6015567B2 (ja) | 2013-06-12 | 2013-06-12 | 貫通型コンデンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6015567B2 (ja) |
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018151028A1 (ja) * | 2017-02-14 | 2018-08-23 | 株式会社村田製作所 | コンデンサ |
JP2019512169A (ja) * | 2016-02-25 | 2019-05-09 | スリーディー グラス ソリューションズ,インク3D Glass Solutions,Inc | 3dキャパシタ、及び光活性基板を作製するキャパシタアレイ |
JP2020017609A (ja) * | 2018-07-25 | 2020-01-30 | 日産自動車株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
US10665377B2 (en) * | 2014-05-05 | 2020-05-26 | 3D Glass Solutions, Inc. | 2D and 3D inductors antenna and transformers fabricating photoactive substrates |
US10854946B2 (en) | 2017-12-15 | 2020-12-01 | 3D Glass Solutions, Inc. | Coupled transmission line resonate RF filter |
US10903545B2 (en) | 2018-05-29 | 2021-01-26 | 3D Glass Solutions, Inc. | Method of making a mechanically stabilized radio frequency transmission line device |
US11076489B2 (en) | 2018-04-10 | 2021-07-27 | 3D Glass Solutions, Inc. | RF integrated power condition capacitor |
US11101532B2 (en) | 2017-04-28 | 2021-08-24 | 3D Glass Solutions, Inc. | RF circulator |
US11139582B2 (en) | 2018-09-17 | 2021-10-05 | 3D Glass Solutions, Inc. | High efficiency compact slotted antenna with a ground plane |
WO2022003437A1 (en) * | 2020-07-01 | 2022-01-06 | International Business Machines Corporation | Solder column grid array capacitors |
US11270843B2 (en) | 2018-12-28 | 2022-03-08 | 3D Glass Solutions, Inc. | Annular capacitor RF, microwave and MM wave systems |
US11342896B2 (en) | 2017-07-07 | 2022-05-24 | 3D Glass Solutions, Inc. | 2D and 3D RF lumped element devices for RF system in a package photoactive glass substrates |
US11373908B2 (en) | 2019-04-18 | 2022-06-28 | 3D Glass Solutions, Inc. | High efficiency die dicing and release |
US11594457B2 (en) | 2018-12-28 | 2023-02-28 | 3D Glass Solutions, Inc. | Heterogenous integration for RF, microwave and MM wave systems in photoactive glass substrates |
US11677373B2 (en) | 2018-01-04 | 2023-06-13 | 3D Glass Solutions, Inc. | Impedence matching conductive structure for high efficiency RF circuits |
US11908617B2 (en) | 2020-04-17 | 2024-02-20 | 3D Glass Solutions, Inc. | Broadband induction |
US11962057B2 (en) | 2019-04-05 | 2024-04-16 | 3D Glass Solutions, Inc. | Glass based empty substrate integrated waveguide devices |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11273981A (ja) * | 1998-03-25 | 1999-10-08 | Nec Corp | デカップリングコンデンサ |
JP2002217337A (ja) * | 2001-01-17 | 2002-08-02 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 実装部材及び実装部材の製造方法 |
JP2005302987A (ja) * | 2004-04-12 | 2005-10-27 | Dainippon Printing Co Ltd | 受動素子内蔵配線基板およびその製造方法 |
JP2011066331A (ja) * | 2009-09-18 | 2011-03-31 | Sony Corp | 実装基板及びその製造方法並びに電子機器 |
JP2011071372A (ja) * | 2009-09-28 | 2011-04-07 | Kyocera Corp | 配線基板およびその製造方法 |
JP2012169525A (ja) * | 2011-02-16 | 2012-09-06 | Denso Corp | 半導体装置 |
-
2013
- 2013-06-12 JP JP2013123739A patent/JP6015567B2/ja active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11273981A (ja) * | 1998-03-25 | 1999-10-08 | Nec Corp | デカップリングコンデンサ |
JP2002217337A (ja) * | 2001-01-17 | 2002-08-02 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 実装部材及び実装部材の製造方法 |
JP2005302987A (ja) * | 2004-04-12 | 2005-10-27 | Dainippon Printing Co Ltd | 受動素子内蔵配線基板およびその製造方法 |
JP2011066331A (ja) * | 2009-09-18 | 2011-03-31 | Sony Corp | 実装基板及びその製造方法並びに電子機器 |
JP2011071372A (ja) * | 2009-09-28 | 2011-04-07 | Kyocera Corp | 配線基板およびその製造方法 |
JP2012169525A (ja) * | 2011-02-16 | 2012-09-06 | Denso Corp | 半導体装置 |
Cited By (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11929199B2 (en) | 2014-05-05 | 2024-03-12 | 3D Glass Solutions, Inc. | 2D and 3D inductors fabricating photoactive substrates |
US10665377B2 (en) * | 2014-05-05 | 2020-05-26 | 3D Glass Solutions, Inc. | 2D and 3D inductors antenna and transformers fabricating photoactive substrates |
JP7237390B2 (ja) | 2016-02-25 | 2023-03-13 | スリーディー グラス ソリューションズ,インク | 3dキャパシタ、及び光活性基板を作製するキャパシタアレイ |
JP2019512169A (ja) * | 2016-02-25 | 2019-05-09 | スリーディー グラス ソリューションズ,インク3D Glass Solutions,Inc | 3dキャパシタ、及び光活性基板を作製するキャパシタアレイ |
JP2022058587A (ja) * | 2016-02-25 | 2022-04-12 | スリーディー グラス ソリューションズ,インク | 3dキャパシタ、及び光活性基板を作製するキャパシタアレイ |
US11264167B2 (en) | 2016-02-25 | 2022-03-01 | 3D Glass Solutions, Inc. | 3D capacitor and capacitor array fabricating photoactive substrates |
JP2021013024A (ja) * | 2016-02-25 | 2021-02-04 | スリーディー グラス ソリューションズ,インク3D Glass Solutions,Inc | 3dキャパシタ、及び光活性基板を作製するキャパシタアレイ |
JP7129104B2 (ja) | 2016-02-25 | 2022-09-01 | スリーディー グラス ソリューションズ,インク | 3dキャパシタ、及び光活性基板を作製するキャパシタアレイ |
WO2018151028A1 (ja) * | 2017-02-14 | 2018-08-23 | 株式会社村田製作所 | コンデンサ |
US11348726B2 (en) | 2017-02-14 | 2022-05-31 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Capacitor |
US11101532B2 (en) | 2017-04-28 | 2021-08-24 | 3D Glass Solutions, Inc. | RF circulator |
US11342896B2 (en) | 2017-07-07 | 2022-05-24 | 3D Glass Solutions, Inc. | 2D and 3D RF lumped element devices for RF system in a package photoactive glass substrates |
US11894594B2 (en) | 2017-12-15 | 2024-02-06 | 3D Glass Solutions, Inc. | Coupled transmission line resonate RF filter |
US11367939B2 (en) | 2017-12-15 | 2022-06-21 | 3D Glass Solutions, Inc. | Coupled transmission line resonate RF filter |
US10854946B2 (en) | 2017-12-15 | 2020-12-01 | 3D Glass Solutions, Inc. | Coupled transmission line resonate RF filter |
US11677373B2 (en) | 2018-01-04 | 2023-06-13 | 3D Glass Solutions, Inc. | Impedence matching conductive structure for high efficiency RF circuits |
US11076489B2 (en) | 2018-04-10 | 2021-07-27 | 3D Glass Solutions, Inc. | RF integrated power condition capacitor |
US10903545B2 (en) | 2018-05-29 | 2021-01-26 | 3D Glass Solutions, Inc. | Method of making a mechanically stabilized radio frequency transmission line device |
JP7021021B2 (ja) | 2018-07-25 | 2022-02-16 | 日産自動車株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2020017609A (ja) * | 2018-07-25 | 2020-01-30 | 日産自動車株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
US11139582B2 (en) | 2018-09-17 | 2021-10-05 | 3D Glass Solutions, Inc. | High efficiency compact slotted antenna with a ground plane |
US11270843B2 (en) | 2018-12-28 | 2022-03-08 | 3D Glass Solutions, Inc. | Annular capacitor RF, microwave and MM wave systems |
US11594457B2 (en) | 2018-12-28 | 2023-02-28 | 3D Glass Solutions, Inc. | Heterogenous integration for RF, microwave and MM wave systems in photoactive glass substrates |
US11962057B2 (en) | 2019-04-05 | 2024-04-16 | 3D Glass Solutions, Inc. | Glass based empty substrate integrated waveguide devices |
US11373908B2 (en) | 2019-04-18 | 2022-06-28 | 3D Glass Solutions, Inc. | High efficiency die dicing and release |
US11908617B2 (en) | 2020-04-17 | 2024-02-20 | 3D Glass Solutions, Inc. | Broadband induction |
US11538638B2 (en) | 2020-07-01 | 2022-12-27 | International Business Machines Corporation | Co-axial grid array capacitor assembly |
WO2022003437A1 (en) * | 2020-07-01 | 2022-01-06 | International Business Machines Corporation | Solder column grid array capacitors |
GB2611954A (en) * | 2020-07-01 | 2023-04-19 | Ibm | Solder column grid array capacitors |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6015567B2 (ja) | 2016-10-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6015567B2 (ja) | 貫通型コンデンサ | |
JP5141740B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP4844391B2 (ja) | 半導体装置並びに配線基板及びその製造方法 | |
US8159071B2 (en) | Semiconductor package with a metal post | |
JP2001203316A5 (ja) | ||
JP2011054979A (ja) | 薄膜キャパシタ | |
TW200527564A (en) | Semiconductor device having bonding PAD above low-k dielectric film and manufacturing method therefor | |
TW200915937A (en) | Capacitor-embedded substrate and method of manufacturing the same | |
JPWO2009107742A1 (ja) | 半導体装置 | |
JP2007115922A (ja) | 半導体装置 | |
JP2009272490A (ja) | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | |
JP4034477B2 (ja) | インターポーザ及びその製造方法とそれを用いた回路モジュール | |
JP2012119601A (ja) | インターポーザ及び半導体装置 | |
KR20090022687A (ko) | 반도체 소자의 인덕터 및 그 제조방법 | |
TWI643304B (zh) | 具貫穿接點的構件及其製造方法 | |
JP2009076815A (ja) | 半導体装置 | |
US6979854B2 (en) | Thin-film capacitor device, mounting module for the same, and method for fabricating the same | |
TW201637143A (zh) | 中介層、半導體裝置及其等之製造方法 | |
US20110079919A1 (en) | Electrical connection via for the substrate of a semiconductor device | |
JP2009206327A (ja) | 配線構造及び多層プリント配線板。 | |
US20110079920A1 (en) | Electrical connection via for the substrate of a semiconductor device | |
JP2011253898A (ja) | 半導体装置及び製造方法 | |
TW201933959A (zh) | 內建電子零件之構造體 | |
JP2006049557A (ja) | 半導体装置 | |
KR20120124302A (ko) | 실리콘 인터포저 및 그의 제조 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20151117 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160808 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160830 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160912 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6015567 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |