JP2014207153A - 照明装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】熱伝導性を有し電気絶縁性を有する樹脂材料から構成され、複数のフィン22を有する本体11と、前記本体11上に形成された配線パターンPと電気的に接続され、前記本体11上に複数の半導体発光素子11が設けられる。
【選択図】図1
Description
特許文献1の照明装置では、熱伝導性を有する器具本体に、基板を介して光源(半導体発光素子)を配設している。そして、前記基板を光源の光を制御する反射体及び器具本体とで挟持した状態で固定部材(例えばネジ)により固定している。
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、その目的は、部品点数の増加を抑えることができる照明装置を提供することにある。
また上記構成において、前記本体は、白色材料で構成されることが好ましい。
また上記構成において、前記本体は、その内部に金属材料から構成される伝熱部材が埋設されることが好ましい。
また上記構成において、前記本体は、壁面に形成された貫通孔に少なくとも一部が埋設されるものであり、前記本体と貫通孔との間の隙間を閉塞する化粧枠を備え、前記化粧枠は前記本体と一体化されることが好ましい。
また上記構成において、前記本体には、前記半導体発光素子が実装される位置に突部が形成されることが好ましい。
図1に示すように、本実施形態の照明装置10は、天井等の壁面Wに埋設される所謂ダウンライトである。照明装置10は、貫通孔W1を有する壁面Wに少なくとも一部が埋設される本体11と、本体11と貫通孔W1との間の隙間を閉塞する化粧枠12とを有する。
図1及び図2に示すように円板部21は、前記フィン22との反対側の面21bに配線パターンPが形成される。そして、この配線パターンPと電気的に接続される半導体発光素子31が配設される。
照明装置10は、配線パターンPを介して半導体発光素子31に電力供給が行われることで点灯される。
(1)熱伝導性を有し電気絶縁性を有する樹脂材料から構成され、複数のフィン22を有する本体11と、前記本体11上に形成された配線パターンPと電気的に接続され、前記本体11上に複数の半導体発光素子31が実装される。このような構成とすることで、半導体発光素子31を設ける基板を省略することができるため、部品点数の増加を抑えることができる。
(5)本体11と化粧枠12とは当接されるため、本体11側からの熱を化粧枠側に放熱することができる。
・上記実施形態では、特に言及していないが、例えば本体11と貫通孔W1との間の隙間を閉塞する化粧枠12と、本体11とを一体化する構成を採用してもよい。このような構成とすることで、本体11と化粧枠12とを固定するためにネジなどの固定部材を設ける必要が無くなるため、部品点数の増加を抑えることができる。また、本体11から壁面W内(例えば天井裏)への放熱のみでなく、化粧枠12から照射面側への放熱性を確保することが可能となる。
このような構成とすることで、例えば図9に示すように半導体発光素子31を円板部21の面21b(平面)に配設する構成と比較して、半導体発光素子31の配設位置が容易となる。さらに、レンズ部32の入射面側の凹部32aと位置合わせを行うことが容易となる。その結果、半導体発光素子31に対するレンズ部32の位置ずれを抑えることができるため、色むらなどの発生を抑えることができる。ちなみに、図7及び図8に示す構成では、1つの半導体発光素子31に対して1つの突部42を形成する構成としているが、1つの突部42に対して複数の半導体発光素子31を設ける構成を採用してもよい。
Claims (9)
- 熱伝導性を有し電気絶縁性を有する樹脂材料から構成され、複数のフィンを有する本体と、
前記本体上に形成された配線パターンと電気的に接続され、前記本体上に複数の半導体発光素子が設けられることを特徴とする照明装置。 - 請求項1に記載の照明装置において、
前記本体は、熱硬化性樹脂材料で構成されることを特徴とする照明装置。 - 請求項1又は2に記載の照明装置において、
前記本体は、白色材料で構成されることを特徴とする照明装置。 - 請求項1〜3のいずれか一項に記載の照明装置において、
前記本体は、その内部に金属材料から構成される伝熱部材が埋設されることを特徴とする照明装置。 - 請求項1〜4のいずれか一項に記載の照明装置において、
前記本体の前面に、熱伝導性を有する材料で構成された光反射部材が設けられることを特徴とする照明装置。 - 請求項1〜5のいずれか一項に記載の照明装置において、
前記本体は、壁面に形成された貫通孔に少なくとも一部が埋設されるものであり、
前記本体と貫通孔との間の隙間を閉塞する化粧枠を備え、
前記化粧枠は前記本体と一体化されることを特徴とする照明装置。 - 請求項1〜6のいずれか一項に記載の照明装置において、
前記本体は、前記半導体発光素子が実装される位置に溝部が形成されることを特徴とする照明装置。 - 請求項1〜6のいずれか一項に記載の照明装置において、
前記本体には、前記半導体発光素子が実装される位置に突部が形成されることを特徴とする照明装置。 - 請求項1〜8のいずれか一項に記載の照明装置において、
前記本体は、前記半導体発光素子を点灯させる点灯回路を備えることを特徴とする照明装置。
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