KR102042188B1 - 조명등기구용 방열하우징 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명에 의하면, 알루미늄합금 재질을 가지는 압출형방열체와; 복합폴리머 조성물에 의해 사출 성형되고 성형시 압출형방열체가 인서트되는 구조를 가지는 하우징을 포함하는 조명등기구용 방열하우징이 제공된다.
또한, 본 발명에 의하면, 복합폴리머 조성물이 제조되는 단계와; 복합폴리머 조성물을 토대로 하우징이 사출되는 단계와; 상기 사출 단계에서 알루미늄합금 재질을 가지는 압출형방열체가 인서트되는 단계를 포함하는 조명등기구용 방열하우징 제조방법이 제공된다.

Description

조명등기구용 방열하우징 및 그 제조방법{Heat dissipating housing for light apparatus and manufacturing method thereof}
본 발명은 조명등기구용 방열하우징 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 복합폴리머 재료를 이용한 조명등기구용 케이스 또는 커버 등의 하우징 성형시 종래의 압출형방열체가 인서트 사출되도록 하여 압출형방열체와 하우징의 조립 작업을 생략하고 방열 성능이 극대화되도록 할 수 있는 조명등기구용 방열하우징 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로, LED를 이용한 조명등기구는, 복수개의 LED들이 실장된 LED모듈에 동작전원의 공급시 LED들이 발광함에 따라 해당 공간을 조명하도록 하는 수단으로서, 수명이 길고 전력소비가 낮으며 조도가 높아 종래의 전구, 형광등 등과 같은 조명수단을 대체하는 새로운 광원으로 각광받고 있다.
한편, 상기와 같은 조명등기구는, 등록특허 10-1322614호와 공개특허 10-2016-0049346호 등에 개시된 바와 같이, 빛을 발생시키는 LED기판과, 상기 LED기판이 저면에 설치되고 LED기판의 열을 방열시키는 방열체와, 상기 방열체의 상부를 커버하면서 구성되고 방열체의 잔열을 방열시키는 하우징 등을 포함한다.
그러나 종래의 조명등기구는, 도 1에 도시된 바와 같이, LED기판에서 발생되는 열을 방열시키기 위한 구성요소인 방열체(3)와 하우징(5)이 각각 별도로 제조된 상태에서 단순히 대면(對面) 부분이 결합되는 구성을 가지고 있다.
이에, 방열체(3)와 하우징(5)을 해당 디자인에 대응되도록 새롭게 설계 및 제조해야 하기 때문에, 제조 비용이 많이 소요되고, 대면(對面) 부분이 긴밀하게 결합된다고 하더라도 제조상의 공차로 인하여 상호간의 열전도율이 저하되어 방열 효율이 극대화되지 못하는 문제점이 있다.
또한, 방열체의 대부분 알루미늄합금(ALDC12) 재질을 가지기 때문에 상기 LED기판으로부터 전달되는 고온에 장시간 노출되는 경우 열화되거나 염해지역에서 설치사용시 부식이 발생되어 열전도율이 크게 저하되므로, 이를 방지하기 위한 특수 도장이 별도로 실시되어야 하는 번거로움이 있다.
따라서 본 발명의 목적은 복합폴리머 재료를 이용한 조명등기구용 케이스 또는 커버 등의 하우징 성형시 기존에 제작된 압출형방열체가 인서트 사출되도록 하여 압출형방열체와 하우징의 조립 작업을 생략하고 방열 성능이 극대화되도록 할 수 있는 조명등기구용 방열하우징 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 기존에 제작된 압출형방열체가 하우징의 사출시 인서트 사용되어 방열체의 디자인 및 제조 비용을 절감하고 부식방지를 위한 도장 작업을 생략할 수 있는 조명등기구용 방열하우징 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
한편, 본 발명의 목적은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명에 의하면, 알루미늄합금 재질을 가지는 압출형방열체와; 복합폴리머 조성물에 의해 사출 성형되고 성형시 압출형방열체가 인서트되는 구조를 가지는 하우징을 포함하는 조명등기구용 방열하우징이 제공된다.
또한, 본 발명에 의하면, 복합폴리머 조성물이 제조되는 단계와; 복합폴리머 조성물을 토대로 하우징이 사출되는 단계와; 상기 사출 단계에서 알루미늄합금 재질을 가지는 압출형방열체가 인서트되는 단계를 포함하는 조명등기구용 방열하우징 제조방법이 제공된다.
여기서, 압출형방열체는, 플랫한 형상의 방열판과; 방열판에 일정한 간격과 소정의 높이로 방열판의 길이방향을 따라 연장 형성되는 다수개의 방열핀을 포함하며, 다수개의 방열핀은, 방열판에 대하여 중앙영역에서 외곽영역으로 갈수록 단계적으로 높이가 낮아지거나 높아지도록 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 복합폴리머 조성물은, 중합체 100중량부에 방열하우징용 충전재 50 내지 60중량부가 첨가 및 혼합되고, 중합체는, 실리콘수지(Si resin), 에폭시수지(epoxy resin), 아크릴계수지(acrylic resin), 그 혼합물 및 그 공중합체로 이루어진 군에서 선택되고, 방열하우징용 충전재는, 제1평균입경을 갖는 제1충전재, 제2평균입경을 갖는 제2충전재 및 제3평균입경을 갖는 제3충전재를 포함하고, 제1평균입경값은 10 내지 30㎛로 나머지 평균입경값들보다 크며, 제2평균입경값을 제1평균입경값으로 나눈 값은 0.17 내지 0.26이고, 제3평균입경값을 제1평균입경값으로 나눈 값은 0.09 내지 0.11이며, 상기 제1충전재, 제2충전재 및 제3충전재의 부피저항은 104Ωcm 이상 이고, 상기 제1충전재, 제2충전재 및 제3충전재는 단경/장경의 평균값이 0.6 내지 0.8이고, 상기 제2충전재 질량의 합/제1충전재 질량의 합의 백분율은 11 내지 16이거나 제3충전재 질량의 합/제1충전재 질량의 합의 백분율은 4.2 내지 5.2이며, 제1충전재, 제2충전재 및 제3충전재는, 알루미나(Al2O3), 질화붕소(BN), 질화알루미늄(AlN), 질화규소(Si3N4), 마그네시아(MgO), 베릴리아(BeO), 산화아연(ZnO), 탄화규소(SiC), 지르코니아(ZrO2) 및 그 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 것이 바람직하다.
따라서 본 발명에 의하면, 복합폴리머 재료를 이용한 조명등기구용 케이스 또는 커버 등의 하우징 성형시 기존에 제작된 압출형방열체가 인서트 사출되도록 하여 방열체와 하우징의 조립 작업을 생략하고 방열 성능이 극대화되도록 할 수 있다.
또한, 기존에 제작된 압출형방열체가 하우징의 사출시 인서트 사용되어 방열체의 디자인 및 제조 비용을 절감하고 부식방지를 위한 도장 작업을 생략할 수 있다.
한편, 본 발명의 효과는 이상에서 언급한 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 종래의 조명등기구의 구성을 나타낸 도면;
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 조명등기구용 방열하우징을 나타낸 사시도;
도 3은 도 2의 조명등기구용 방열하우징의 구성을 나타낸 단면도;
도 4는 도 3의 조명등기구용 방열하우징에 있어서 사출 성형시 인서트되는 방열체의 일실시예를 나타낸 사시도;
도 5는 도 2의 조명등기구용 방열하우징이 적용된 조명등기구를 나타낸 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세히 설명하기로 한다.
도 2 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 조명등기구용 방열하우징은, 알루미늄합금 재질을 가지는 압출형방열체(110)와, 복합폴리머 조성물에 의해 사출 성형되고 성형시 방열체(110)가 인서트되는 구조를 가지며 LED기판(M)과 투광판(P) 등이 장착 구성되는 하우징(120)을 포함한다.
한편, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 조명등기구용 방열하우징 제조방법은, 복합폴리머 조성물이 제조되는 단계와, 복합폴리머 조성물을 토대로 하우징(120)이 사출되는 단계와, 상기 사출 단계에서 알루미늄합금 재질을 가지는 방열체(110)가 인서트되는 단계 등을 포함한다.
압출형방열체(110)는, 알루미늄합금 재질을 가지며 하우징(120)에 설치되는 LED기판(M)에서 발생된 열을 외부로 신속하게 방출시키기 위한 방열 기능을 제공하는 것으로서, 소정의 면적을 가지는 플랫한 형상의 방열판(111)과, 방열판(111)의 일면 또는 양면에 일정한 간격과 소정의 높이로 방열판(111)의 길이방향을 따라 연장 형성되는 다수개의 방열핀(112)을 포함한다.
여기서, 압출형방열체(110)는, 사출 성형 방식 보다는 압출 성형 방식을 통하여 비교적 저렴하게 제조되는 것이 바람직하다.
또한, 다수개의 방열핀(112)은 방열판(111)에 대하여 중앙영역에서 외곽영역으로 갈수록 단계적으로 높이가 낮아지거나 높아지도록 형성되어 방열판(111)의 중앙영역과 외곽영역이 서로 다른 온도를 가지도록 하고, 상기와 같은 온도 차이를 통하여 열전도율이 빠르게 진행되어 LED기판(M)의 열이 신속하게 방출되도록 하는 것이 좋다.
즉, 본 발명의 압출형방열체(110)는, 하우징(120)의 사출 성형시 인서트됨에 따라 방열체(110)의 외부가 하우징(120)의 복합폴리머 조성물에 의해 코팅된 상태를 가지게 되며, 이에, 상기와 같이 방열판(111)이 영역별로 다른 온도를 가지게 되는 경우 하우징(120)의 복합폴리머 조성물들도 방열판(111)에 의해 전달되는 열의 온도가 상이하게 되므로, 열전도율이 향상되며, 이에 방열 성능이 극대화될 수 있다.
또한, 방열판(111)과 방열핀(112)은, 알루미늄 이외에 내열성과 내산화성 등의 향상을 위하여 마그네슘과 구리 등의 소재를 더 포함할 수 있으며, 이때, 마그네슘 함량은 90% 이상인 것이 바람직하다.
따라서 압출형방열체(110)에 의하면, 하우징(120)의 사출 성형시 인서트 사출됨으로써, 별도로 조명등기구의 디자인을 고려하지 않아도 되고, 또한, 종래에 미리 압출 성형된 방열체를 일정 크기로 커팅한 후 사용해도 되어 제조비용이 절감될 수 있다.
하우징(120)은, 복합폴리머 조성물에 의해 사출 성형되고 성형시 압출형방열체(110)가 인서트되는 구조를 가지며 LED기판(M)과 투광판(P) 등이 장착 구성되는 하우징부재로서, 소정의 공간을 제공하고 공간 내부에 LED기판(M)이 설치된 후 공간이 투광판(P)에 의해 커버되는 벌크 형상을 가지거나, LED기판(M)이 플랫한 부위에 설치된 후 소정의 공간을 제공하는 투광판(P)이 LED기판(M)을 커버하면서 플랫한 부위에 설치되는 패널 형상을 가질 수 있다.
여기서, 복합폴리머 조성물은, 중합체 100중량부에 방열하우징용 충전재 50 내지 60중량부가 첨가 및 혼합된다.
중합체는, 실리콘수지(Si resin), 에폭시수지(epoxy resin), 아크릴계수지(acrylic resin), 그 혼합물 및 그 공중합체로 이루어진 군에서 선택된다.
방열하우징용 충전재는, 제1평균입경을 갖는 제1충전재, 제2평균입경을 갖는 제2충전재 및 제3평균입경을 갖는 제3충전재를 포함하고, 제1평균입경값은 10 내지 30㎛로 나머지 평균입경값들보다 크며, 제2평균입경값을 제1평균입경값으로 나눈 값은 0.17 내지 0.26이고, 제3평균입경값을 제1평균입경값으로 나눈 값은 0.09 내지 0.11이며, 상기 제1충전재, 제2충전재 및 제3충전재의 부피저항은 104Ωcm 이상 이고, 상기 제1충전재, 제2충전재 및 제3충전재는 단경/장경의 평균값이 0.6 내지 0.8이고, 상기 제2충전재 질량의 합/제1충전재 질량의 합의 백분율은 11 내지 16이거나 제3충전재 질량의 합/제1충전재 질량의 합의 백분율은 4.2 내지 5.2인 특성을 가진다.
제1충전재, 제2충전재 및 제3충전재는, 알루미나(Al2O3), 질화붕소(BN), 질화알루미늄(AlN), 질화규소(Si3N4), 마그네시아(MgO), 베릴리아(BeO), 산화아연(ZnO), 탄화규소(SiC), 지르코니아(ZrO2) 및 그 혼합물로 이루어진 군에서 선택될 수 있다.
여기서, 제1충전재는, 충전재 중 가장 큰 충전재로서, 평균입경이 10 내지 30㎛의 범위를 가지는데, 상기 범위를 벗어나는 경우 상기 중합체와의 혼합시 적절한 점도 범위를 유지할 수 있어 하우징(120)의 사출 성형 작업성을 확보할 수 있고 최종적으로 하우징(120)의 표면이 매끈하게 유지될 수 있으므로, 상기와 같은 임계적 의의를 가지는 것이 좋다.
또한, 제2충전재는, 중합체와 제1충전재 사이의 공간을 채우는 것으로서, 제2평균입경값을 제1평균입경값으로 나눈 값이 0.17 내지 0.26에 대응되는 평균입경을 가지는데, 상기와 같은 평균입경을 가지지 않는 경우 제1충전재와 접촉하지 못하고 이격되어 방열특성이 저하될 수 있으므로, 상기와 같은 임계적 의의를 가지는 것이 좋다.
또한, 제3충전재는, 제1충전재와 제2충전재들 사이의 공간을 채우는 것으로서, 제3평균입경값을 제1평균입경값으로 나눈 값이 0.09 내지 0.11에 대응되는 평균입경을 가지는데, 상기와 같은 평균입경을 가지지 않는 경우 제1충전재와 접촉하지 못하고 이격되어 방열특성이 저하될 수 있으므로, 상기와 같은 임계적 의의를 가지는 것이 좋다.
또한, 상기 제1충전재, 제2충전재 및 제3충전재의 부피 저항은 104Ωcm 이상 인 것이 바람직하며, 부피 저항이 104Ωcm 미만이면 하우징(120)에 전류가 인가되었을 때 누전이 발생되는 문제점이 있으므로, 상기와 같은 임계적 의의를 가지는 것이 좋다.
또한, 상기 제1충전재, 제2충전재 및 제3충전재는 단경/장경의 평균값이 0.6 내지 0.8인 것이 바람직하며, 상기와 같은 단경/장경의 평균값을 가지지 않는 경우 큰 충전재 입자 사이의 공간이 완전히 채워지지 않아 방열특성이 저하될 수 있으므로, 상기와 같은 임계적 의의를 가지는 것이 좋다.
또한, 상기 제2충전재 질량의 합/제1충전재 질량의 합의 백분율은 11 내지 16이거나 제3충전재 질량의 합/제1충전재 질량의 합의 백분율은 4.2 내지 5.2인 것이 바람직하며, 상기와 같은 질량비를 가지지 않는 경우 작은 충전재가 큰 충전재가 형성하는 공간을 채울 정도만 첨가되지 않고 많이 첨가되거나 적게 첨가되어 큰 충전재가 이격되어 방열특성이 저하될 수 있으므로, 상기와 같은 임계적 의의를 가지는 것이 좋다.
따라서 하우징(120)에 의하면, 상기와 같은 복합폴리머 조성물에 압출형방열체(110)가 인서트된 상태에서 사출 성형됨으로써, LED기판(M)에 발생된 열이 압출형방열체(110)에 신속하게 흡수된 후 압출형방열체(110)에 흡수된 열이 복합폴리머 조성물로 신속하게 전달되어 방출되도록 할 수 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 조명등기구용 방열하우징의 효과를 구체적인 실시예를 통해 설명하기로 한다.
먼저, 복합폴리머 조성물을 제조한다.
여기서, 복합폴리머 조성물은, 중합체 100중량부에 방열하우징용 충전재 50중량부가 첨가 및 혼합된다.
이때, 중합체는 실리콘수지(Si resin), 에폭시수지(epoxy resin) 및 아크릴계수지(acrylic resin)가 혼합된 혼합물이다.
또한, 방열하우징용 충전재는, 제1평균입경을 갖는 제1충전재, 제2평균입경을 갖는 제2충전재 및 제3평균입경을 갖는 제3충전재를 포함하고, 제1평균입경값은 10㎛로 나머지 평균입경값들보다 크며, 제2평균입경값을 제1평균입경값으로 나눈 값은 0.17이고, 제3평균입경값을 제1평균입경값으로 나눈 값은 0.09이며, 상기 제1충전재, 제2충전재 및 제3충전재의 부피저항은 104Ωcm 이상 이고, 상기 제1충전재, 제2충전재 및 제3충전재는 단경/장경의 평균값이 0.6이고, 상기 제2충전재 질량의 합/제1충전재 질량의 합의 백분율은 11이거나 제3충전재 질량의 합/제1충전재 질량의 합의 백분율은 4.2이다.
이후, 상기 복합폴리머 조성물을 토대로 하우징(120)을 사출 성형하는데, 이때, 알루미늄합금 재질을 가지는 압출형방열체(110)를 인서트하여 방열하우징을 제조한다.
이후, 방열하우징에 LED기판(M)과 투광판(P) 및 전원공급과 동작제어를 위한 제어모듈을 설치하여 조명등기구를 제조한다.
먼저, 복합폴리머 조성물을 제조한다.
여기서, 복합폴리머 조성물은, 중합체 100중량부에 방열하우징용 충전재 55중량부가 첨가 및 혼합된다.
이때, 중합체는 실리콘수지(Si resin), 에폭시수지(epoxy resin) 및 아크릴계수지(acrylic resin)가 혼합된 혼합물이다.
또한, 방열하우징용 충전재는, 제1평균입경을 갖는 제1충전재, 제2평균입경을 갖는 제2충전재 및 제3평균입경을 갖는 제3충전재를 포함하고, 제1평균입경값은 20㎛로 나머지 평균입경값들보다 크며, 제2평균입경값을 제1평균입경값으로 나눈 값은 0.21이고, 제3평균입경값을 제1평균입경값으로 나눈 값은 0.10이며, 상기 제1충전재, 제2충전재 및 제3충전재의 부피저항은 104Ωcm 이상 이고, 상기 제1충전재, 제2충전재 및 제3충전재는 단경/장경의 평균값이 0.7이고, 상기 제2충전재 질량의 합/제1충전재 질량의 합의 백분율은 14이거나 제3충전재 질량의 합/제1충전재 질량의 합의 백분율은 4.7이다.
이후, 상기 복합폴리머 조성물을 토대로 하우징(120)을 사출 성형하는데, 이때, 알루미늄합금 재질을 가지는 압출형방열체(110)를 인서트하여 방열하우징을 제조한다.
이후, 방열하우징에 LED기판(M)과 투광판(P) 및 전원공급과 동작제어를 위한 제어모듈을 설치하여 조명등기구를 제조한다.
먼저, 복합폴리머 조성물이 제조된다.
여기서, 복합폴리머 조성물은, 중합체 100중량부에 방열하우징용 충전재 60중량부가 첨가 및 혼합된다.
이때, 중합체는 실리콘수지(Si resin), 에폭시수지(epoxy resin) 및 아크릴계수지(acrylic resin)가 혼합된 혼합물이다.
또한, 방열하우징용 충전재는, 제1평균입경을 갖는 제1충전재, 제2평균입경을 갖는 제2충전재 및 제3평균입경을 갖는 제3충전재를 포함하고, 제1평균입경값은 30㎛로 나머지 평균입경값들보다 크며, 제2평균입경값을 제1평균입경값으로 나눈 값은 0.26이고, 제3평균입경값을 제1평균입경값으로 나눈 값은 0.11이며, 상기 제1충전재, 제2충전재 및 제3충전재의 부피저항은 104Ωcm 이상 이고, 상기 제1충전재, 제2충전재 및 제3충전재는 단경/장경의 평균값이 0.8이고, 상기 제2충전재 질량의 합/제1충전재 질량의 합의 백분율은 16이거나 제3충전재 질량의 합/제1충전재 질량의 합의 백분율은 5.2이다.
이후, 상기 복합폴리머 조성물을 토대로 하우징(120)을 사출 성형하는데, 이때, 알루미늄합금 재질을 가지는 압출형방열체(110)를 인서트하여 방열하우징을 제조한다.
이후, 방열하우징에 LED기판(M)과 투광판(P) 및 전원공급과 동작제어를 위한 제어모듈을 설치하여 조명등기구를 제조한다.
여기서, 상기 실시예들은, 본 발명에 따른 조명등기구용 방열하우징의 방열 성능을 평가하기 위한 것으로, 물리적 특성, 기계적 특성, 열적 특성 및 전기적 특성에 대한 시험이 공지의 방식에 의해 실시되었고, 이를 시제품 A(공개특허 10-2016-0078340호에 따라 제조된 방열부재)와 비교하여 하기 표 1에 그 측정 결과를 비교하여 나타내었다.
Figure 112019067215410-pat00001
따라서 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 조명등기구용 방열하우징은, 상기 표 1에 나타낸 바와 같이, 일반 시중의 시제품에 비해 물리적 특성, 기계적 특성, 열적 특성 및 전기적 특성이 모두 향상되고 있음을 알 수 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 조명등기구용 방열하우징을 이용한 조명등기구의 조립 및 작용에 대해 설명하면 다음과 같다.
먼저, 바람직하게는, 압출 방식으로 기존에 성형 제조된 압출형방열체(110)가 인서트된 상태에서 하우징(120)이 복합폴리머 조성물에 의해 사출 성형된다.
이후, 하우징(120)의 해당 부위 보다 바람직하게는 압출형방열체(110)의 방열판(111) 저면 또는 방열판(111) 저면에 코팅된 하우징(120)의 LED기판(M) 장착 부위에 LED기판(M)이 장착되고, 이어서, 공지의 방법에 의해 하우징(120)의 저면에 투광판(P)이 설치 구성된다.
이후, 공지의 방식에 의해 하우징(120)의 내부 또는 외부에 LED기판(M)에 외부로부터 동작전원 및 구동제어 신호가 공급되도록 하는 전선과 제어모듈이 설치 구성된다.
따라서 본 발명에 의하면, 압출형방열체(110)가 인서트된 상태에서 복합폴리머 조성물을 재료로 하우징(120)이 사출 성형되고 하우징(120)에 LED기판(M)이 장착됨으로써, 압출형방열체(110)와 하우징(120)의 조립 작업을 생략하여 조명등기구의 조립을 간단히 할 수 있다.
또한, LED기판(M)의 열이 압출형방열체(110)에 빠르게 흡수된 상태에서 압출형방열체(110)의 잔열이 복합폴리머 조성물에 의해 빠르게 전도됨으로써, 방열 효율이 극대화될 수 있다.
또한, 압출형방열체(110)가 하우징(120)의 사출시 인서트됨으로써, 기존에 성형된 방열체를 사용해도 무방하며 이에, 별도로 방열체를 디자인하고 제조하는 비용을 절감할 수 있고 부식방지를 위한 도장 작업도 생략할 수 있다.
상술한 본 발명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였으나, 여러 가지 변형이 본 발명의 범위에서 벗어나지 않고 실시될 수 있다. 따라서 발명의 범위는 설명된 실시예에 의하여 정할 것이 아니고 청구 범위와 청구 범위의 균등한 것에 의해 정해져야 한다.

Claims (6)

  1. 알루미늄합금 재질을 가지는 압출형방열체(110)와;
    복합폴리머 조성물에 의해 사출 성형되고 성형시 압출형방열체(110)가 인서트되는 구조를 가지는 하우징(120)을 포함하고,
    복합폴리머 조성물은,
    중합체 100중량부에 방열하우징용 충전재 50 내지 60중량부가 첨가 및 혼합되고,
    중합체는,
    실리콘수지(Si resin), 에폭시수지(epoxy resin), 아크릴계수지(acrylic resin), 그 혼합물 및 그 공중합체로 이루어진 군에서 선택되고,
    방열하우징용 충전재는,
    제1평균입경을 갖는 제1충전재, 제2평균입경을 갖는 제2충전재 및 제3평균입경을 갖는 제3충전재를 포함하고, 제1평균입경값은 10 내지 30㎛로 나머지 평균입경값들보다 크며, 제2평균입경값을 제1평균입경값으로 나눈 값은 0.17 내지 0.26이고, 제3평균입경값을 제1평균입경값으로 나눈 값은 0.09 내지 0.11이며, 상기 제1충전재, 제2충전재 및 제3충전재의 부피저항은 104Ωcm 이상 이고, 상기 제1충전재, 제2충전재 및 제3충전재는 단경/장경의 평균값이 0.6 내지 0.8이고, 상기 제2충전재 질량의 합/제1충전재 질량의 합의 백분율은 11 내지 16이거나 제3충전재 질량의 합/제1충전재 질량의 합의 백분율은 4.2 내지 5.2이며,
    제1충전재, 제2충전재 및 제3충전재는,
    알루미나(Al2O3), 질화붕소(BN), 질화알루미늄(AlN), 질화규소(Si3N4), 마그네시아(MgO), 베릴리아(BeO), 산화아연(ZnO), 탄화규소(SiC), 지르코니아(ZrO2) 및 그 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 것을 특징으로 하는 조명등기구용 방열하우징.
  2. 제1항에 있어서, 압출형방열체(110)는,
    플랫한 형상의 방열판(111)과;
    방열판(111)에 일정한 간격과 소정의 높이로 방열판(111)의 길이방향을 따라 연장 형성되는 다수개의 방열핀(112)을 포함하며,
    다수개의 방열핀(112)은,
    방열판(111)에 대하여 중앙영역에서 외곽영역으로 갈수록 단계적으로 높이가 낮아지거나 높아지도록 형성되는 것을 특징으로 하는 조명등기구용 방열하우징.
  3. 삭제
  4. 복합폴리머 조성물이 제조되는 단계와;
    복합폴리머 조성물을 토대로 하우징(120)이 사출되는 단계와;
    상기 사출 단계에서 알루미늄합금 재질을 가지는 압출형방열체(110)가 인서트되는 단계를 포함하고,
    복합폴리머 조성물은,
    중합체 100중량부에 방열하우징용 충전재 50 내지 60중량부가 첨가 및 혼합되고,
    중합체는,
    실리콘수지(Si resin), 에폭시수지(epoxy resin), 아크릴계수지(acrylic resin), 그 혼합물 및 그 공중합체로 이루어진 군에서 선택되고,
    방열하우징용 충전재는,
    제1평균입경을 갖는 제1충전재, 제2평균입경을 갖는 제2충전재 및 제3평균입경을 갖는 제3충전재를 포함하고, 제1평균입경값은 10 내지 30㎛로 나머지 평균입경값들보다 크며, 제2평균입경값을 제1평균입경값으로 나눈 값은 0.17 내지 0.26이고, 제3평균입경값을 제1평균입경값으로 나눈 값은 0.09 내지 0.11이며, 상기 제1충전재, 제2충전재 및 제3충전재의 부피저항은 104Ωcm 이상 이고, 상기 제1충전재, 제2충전재 및 제3충전재는 단경/장경의 평균값이 0.6 내지 0.8이고, 상기 제2충전재 질량의 합/제1충전재 질량의 합의 백분율은 11 내지 16이거나 제3충전재 질량의 합/제1충전재 질량의 합의 백분율은 4.2 내지 5.2이며,
    제1충전재, 제2충전재 및 제3충전재는,
    알루미나(Al2O3), 질화붕소(BN), 질화알루미늄(AlN), 질화규소(Si3N4), 마그네시아(MgO), 베릴리아(BeO), 산화아연(ZnO), 탄화규소(SiC), 지르코니아(ZrO2) 및 그 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 것을 특징으로 하는 조명등기구용 방열하우징 제조방법.
  5. 제4항에 있어서, 압출형방열체(110)는,
    플랫한 형상의 방열판(111)과;
    방열판(111)에 일정한 간격과 소정의 높이로 방열판(111)의 길이방향을 따라 연장 형성되는 다수개의 방열핀(112)을 포함하며,
    다수개의 방열핀(112)은,
    방열판(111)에 대하여 중앙영역에서 외곽영역으로 갈수록 단계적으로 높이가 낮아지거나 높아지도록 형성되는 것을 특징으로 하는 조명등기구용 방열하우징 제조방법.
  6. 삭제
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