JP2014206547A - 複数のカメラを使用した基板検査 - Google Patents
複数のカメラを使用した基板検査 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014206547A JP2014206547A JP2014151456A JP2014151456A JP2014206547A JP 2014206547 A JP2014206547 A JP 2014206547A JP 2014151456 A JP2014151456 A JP 2014151456A JP 2014151456 A JP2014151456 A JP 2014151456A JP 2014206547 A JP2014206547 A JP 2014206547A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sample
- image
- imaging assembly
- camera
- images
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title description 7
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims abstract description 83
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims abstract description 53
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 28
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 claims abstract description 26
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 54
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 20
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 claims description 7
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 6
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 claims description 3
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 18
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 5
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 4
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 4
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 4
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 4
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 2
- 238000012952 Resampling Methods 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000002438 flame photometric detection Methods 0.000 description 1
- 238000002594 fluoroscopy Methods 0.000 description 1
- 230000004807 localization Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000000116 mitigating effect Effects 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 238000001454 recorded image Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
- 239000013589 supplement Substances 0.000 description 1
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 1
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
- G06T7/0004—Industrial image inspection
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
- G01N21/95684—Patterns showing highly reflecting parts, e.g. metallic elements
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/30—Determination of transform parameters for the alignment of images, i.e. image registration
- G06T7/33—Determination of transform parameters for the alignment of images, i.e. image registration using feature-based methods
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/10—Image acquisition modality
- G06T2207/10016—Video; Image sequence
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
- G06T2207/30108—Industrial image inspection
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- Pathology (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Studio Devices (AREA)
Abstract
Description
複数のカメラで、撮像組立品における異なるそれぞれの位置に搭載され、試料のそれぞれの画像を記録するように構成されているものを含む、前記撮像組立品と、
位置に関する所定の許容誤差で制限される走査精度で、前記撮像組立品が前記試料を走査するように、前記撮像組立品及び前記試料の少なくとも一つを移動させるように構成された移動組立品と、
前記位置に関する許容誤差よりも細かい位置精度で、前記試料における欠陥の位置を特定するように、前記カメラにより記録された前記画像を受信し処理するために結合されている画像処理装置と、
を備えるものが提供される。
撮像組立品における異なるそれぞれの位置に搭載された複数のカメラを含む撮像組立品を使用して、位置に関する所定の許容誤差で制限される走査精度で、試料を走査すること、
試料を走査する間に、前記カメラを使用して、試料のそれぞれの画像を撮影すること、及び、
前記試料における欠陥の位置を、前記位置に関する許容誤差よりも細かい位置精度で特定するために、カメラによって撮影された画像を処理すること、
を含む検査方法が提供される。
Claims (27)
- 撮像組立品であって、前記撮像組立品中の異なる、それぞれの位置に搭載され、試料のそれぞれの画像を記録するように構成された複数のカメラを含む撮像組立品と、
前記撮像組立品を、位置に関する所定の許容誤差で制限された走査精度で試料を走査させるために、前記撮像組立品と前記試料の少なくとも一つを動かすように構成された移動組立品と、
前記位置に関する許容誤差よりも細かい位置精度で前記試料の中の欠陥の位置を特定するために、前記カメラによって記録された画像を受信し、かつ、処理するように結合された画像処理装置と、
を備え、
前記画像処理装置は、前記試料の走査中に前記複数のカメラで記録された全ての画像について登録を実行することにより、累積の誤差無しで前記欠陥のグローバルな位置を決定する、検査用の装置。 - 前記それぞれの画像は、前記撮像組立品における前記カメラによって記録された隣接する一つ又はそれ以上の画像と重複する領域を持った、前記試料のそれぞれの領域を含み、前記画像処理装置は、前記欠陥の位置を算出するために、前記重複する領域を使用して、前記それぞれの画像をお互いに登録するように構成されている、請求項1に記載の装置。
- 前記隣接する画像は、前記移動組立品の前記位置に関する許容誤差内で変化する、それぞれの相対的なずれを持ち、前記画像処理装置は、前記それぞれの相対的なずれを算出するように構成されている、請求項2に記載の装置。
- 前記画像は間隔幅を持つピクセルを含み、前記画像処理装置は、前記それぞれの相対的なずれを、前記間隔幅よりも細かい精度で算出し、かつ、前記間隔幅よりも細かい精度を持つ結合画像を作るために、前記それぞれの相対的なずれを使用して画像を結合するように構成されている、請求項3に記載の装置。
- 画像は、ピクセル値を持ったピクセルで構成され、かつ、所定の信号対雑音比(SNR)を持ち、画像処理装置は前記所定のSNRよりも大きなSNRを持つ結合画像を作るために、前記重複する領域中の前記隣接する画像の前記ピクセル値を加算するように構成されている、請求項2に記載の装置。
- 前記画像処理装置は、少なくとも一つの前記カメラによって記録された、前記それぞれの画像の中に現れる、前記試料の周期的パターン、及び、前記移動組立品により加えられる前記試料と前記撮像組立品との間の相対的な動きに応答して仮想的ポジションクロックを復元するように構成されていて、かつ、前記それぞれの画像をお互いに登録するなかで、前記仮想的ポジションクロックを使用する、請求項2に記載の装置。
- 前記撮像組立品による前記試料の走査中に、少なくとも第1と第2の異なる照明の構成で前記試料を照明することで、前記カメラによって記録された画像が、前記走査における異なる位置における、前記第1と第2の照明の構成においてそれぞれ記録された画像の、少なくとも第1と第2のセットを含むように構成された少なくとも一つの光源を備える、請求項1に記載の装置。
- 前記移動組立品は、前記試料を把持することなく、前記撮像組立品に対して前記試料を動かすように構成されている、請求項1に記載の装置。
- 前記複数のカメラとして、少なくとも20台のカメラを含む、請求項1に記載の装置。
- 前記複数のカメラとして、少なくとも100台のカメラを含む、請求項9に記載の装置。
- 前記撮像組立品内の前記カメラは、前記撮像組立品が前記試料を走査するにつれて、前記各カメラによって記録された画像が、前記移動組立品の走査方向に沿って、前記試料のそれぞれの細長い領域を覆い、かつ、前記細長い領域を合わせることで、前記試料の全域での前記撮像組立品の一回の走査において、前記試料の全有効面積を覆うように、前記移動組立品の走査方向に対して横の方向に沿った少なくとも一つの列の中のそれぞれの位置に配置される、請求項1に記載の装置。
- 前記少なくとも一つの列は、少なくとも第1と第2の列を含み、前記第1の列の前記カメラの前記それぞれの位置は、前記第2の列の前記カメラの前記位置に対して、前記横の方向に互い違いに置かれる、請求項11に記載の装置。
- 前記移動組立品は、前記撮像組立品に試料を走査方向に走査させるように構成され、かつ、前記装置は、少なくとも一つの事後検査カメラ、及び、前記撮像組立品が前記試料を走査する間に、前記少なくとも一つの事後検査カメラを前記走査方向に対して横の方向に移動させるように構成された横移動部とを備え、前記少なくとも一つの事後検査カメラが、前記画像処理装置によって位置を特定された前記欠陥の領域を撮像するものである、請求項1に記載の装置。
- 前記画像処理装置は、理想移動モデルに対する前記移動組立品の動作ずれを示すエラー信号を算出し、かつ、前記エラー信号に応答して、前記少なくとも一つの事後検査カメラを、前記欠陥の前記領域を撮像するために駆動するように構成されている、請求項13に記載の装置。
- 撮像組立品であって、前記撮像組立品の中の異なる、それぞれの位置に搭載された複数のカメラを含むものを使用して、位置に関する所定の許容誤差で制限される走査精度で試料を走査することと、
前記試料を走査する間に、前記カメラを使用して前記試料のそれぞれの画像を記録することと、
前記位置に関する許容誤差よりも細かい位置精度で前記試料の中の欠陥の位置を特定できるように、前記カメラにより記録された画像を処理すること、
を含み、
前記画像の処理は、前記試料の走査中に前記複数のカメラで記録された全ての画像について登録を実行することにより、累積の誤差無しで前記欠陥のグローバルな位置を決定することを含む、検査方法。 - 前記それぞれの画像は、前記撮像組立品における前記カメラによって記録された隣接する一つ又はそれ以上の画像と重複する領域を持った、前記試料のそれぞれの領域を含み、前記画像の処理は、前記欠陥の位置を算出するために、前記重複する領域を使用して、前記それぞれの画像をお互いに登録することを含む、請求項15に記載の方法。
- 前記隣接する画像は、前記移動組立品の前記位置に関する許容誤差内で変化する、それぞれの相対的なずれを持ち、前記それぞれの画像を登録することは、前記それぞれの相対的なずれを算出することを含む、請求項16に記載の方法。
- 前記画像は間隔幅を持つピクセルを含み、かつ、前記それぞれの相対的なずれの算出は、前記それぞれの相対的なずれを、前記間隔幅よりも細かい精度で特定することを含み、かつ、前記画像の処理は、前記間隔幅よりも細かい精度を持つ結合画像を作るために、前記それぞれの相対的なずれを使用して画像を結合することを含む、請求項17に記載の方法。
- 前記画像は、ピクセル値を持ったピクセルで構成され、かつ、所定の信号対雑音比(SNR)を持ち、前記画像の処理は、前記所定のSNRよりも大きなSNRを持つ結合画像を作るために、前記重複する領域中の前記隣接する画像の前記ピクセル値を加算することを含む、請求項16に記載の方法。
- 前記画像の処理は、少なくとも一つの前記カメラによって記録された、前記それぞれの画像の中に現れる、前記試料の周期的パターン、及び、前記移動組立品により加えられる前記試料と前記撮像組立品との間の相対的な動きに応答して仮想的ポジションクロックを復元することと、前記それぞれの画像をお互いに登録するなかで、前記仮想的ポジションクロックを使用することを含む、請求項16に記載の方法。
- 前記撮像組立品による前記試料の走査中に、少なくとも第1と第2の異なる照明の構成で前記試料を照明することを含み、前記カメラによって記録された画像が、前記走査における異なる位置における、前記第1と第2の照明の構成においてそれぞれ記録された画像の、少なくとも第1と第2のセットを含むようにされている、請求項15に記載の方法。
- 前記試料の走査は、前記試料を把持することなく、前記撮像組立品に対して前記試料を動かすことを含む、請求項15に記載の方法。
- 前記複数のカメラは、少なくとも20台のカメラを含む、請求項15に記載の方法。
- 前記撮像組立品中のカメラは、前記試料を走査中に、前記各カメラによって記録された前記画像が、前記走査方向に沿った、それぞれの細長い領域を覆い、前記細長い領域を合わせることで、前記試料の全域での一回の走査において、前記試料の全有効面積を覆うように、前記撮像組立品の走査方向に対して横の方向に沿った少なくとも一つの列のそれぞれの位置に配置される、請求項15に記載の方法。
- 前記少なくとも一つの列は、少なくとも第1と第2の列を含み、前記第1の列の前記カメラの前記それぞれの位置は、前記第2の列の前記カメラの前記位置に対して、前記横の方向に互い違いに置かれる、請求項24に記載の方法。
- 前記試料は、前記撮像組立品によって走査方向に走査され、前記方法は、前記撮像組立品が前記試料を走査する間に、少なくとも一つの事後検査カメラを前記走査方向に対して横の方向に移動させ、前記少なくとも一つの事後検査カメラが前記画像処理装置によって位置を特定された前記欠陥の領域上に置かれるようにすることと、前記少なくとも一つの事後検査カメラを用いて、前記欠陥の前記領域の画像を記録することを含む、請求項15に記載の方法。
- 前記画像を記録することは、理想移動モデルに対する前記撮像組立品の動作のずれを示すエラー信号を計算することと、前記エラー信号に応答して、前記欠陥の前記領域を撮像するために、前記少なくとも一つの事後検査カメラを駆動すること、を含む、請求項26に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
IL188825A IL188825A0 (en) | 2008-01-16 | 2008-01-16 | Inspection of a substrate using multiple cameras |
IL188825 | 2008-01-16 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010542737A Division JP2011510289A (ja) | 2008-01-16 | 2009-01-11 | 複数のカメラを使用した基板検査 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014206547A true JP2014206547A (ja) | 2014-10-30 |
JP5870168B2 JP5870168B2 (ja) | 2016-02-24 |
Family
ID=40326415
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010542737A Pending JP2011510289A (ja) | 2008-01-16 | 2009-01-11 | 複数のカメラを使用した基板検査 |
JP2014151456A Active JP5870168B2 (ja) | 2008-01-16 | 2014-07-25 | 複数のカメラを使用した基板検査 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010542737A Pending JP2011510289A (ja) | 2008-01-16 | 2009-01-11 | 複数のカメラを使用した基板検査 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11113803B2 (ja) |
JP (2) | JP2011510289A (ja) |
KR (1) | KR101584381B1 (ja) |
CN (1) | CN101910822B (ja) |
IL (1) | IL188825A0 (ja) |
TW (1) | TWI595231B (ja) |
WO (1) | WO2009090633A2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI595231B (zh) * | 2008-01-16 | 2017-08-11 | 奧寶科技股份有限公司 | 使用複數攝影機之檢測裝置及檢測方法 |
KR20190038280A (ko) * | 2017-09-29 | 2019-04-08 | 한미반도체 주식회사 | 반도체 자재 어태칭 방법 |
WO2019181279A1 (ja) * | 2018-03-19 | 2019-09-26 | 東レエンジニアリング株式会社 | チップ位置測定装置 |
JP2019215336A (ja) * | 2018-05-24 | 2019-12-19 | キーサイト テクノロジーズ, インク. | 製造時のフラットパネルディスプレイのマスタパネルにおけるムラ不良の検出 |
JP2021076531A (ja) * | 2019-11-12 | 2021-05-20 | Juki株式会社 | 3次元計測装置及び3次元計測方法 |
Families Citing this family (52)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5057839B2 (ja) * | 2007-04-27 | 2012-10-24 | 株式会社東芝 | 構造物の目視検査装置およびその検査方法 |
US8624971B2 (en) * | 2009-01-23 | 2014-01-07 | Kla-Tencor Corporation | TDI sensor modules with localized driving and signal processing circuitry for high speed inspection |
US20110304706A1 (en) * | 2010-06-09 | 2011-12-15 | Border John N | Video camera providing videos with perceived depth |
JP5147903B2 (ja) * | 2010-07-12 | 2013-02-20 | キヤノン株式会社 | 画像処理装置、画像処理方法、及びプログラム |
FR2963093B1 (fr) | 2010-07-26 | 2012-08-03 | Vit | Installation d'inspection optique 3d de circuits electroniques |
FR2963144B1 (fr) * | 2010-07-26 | 2012-12-07 | Vit | Installation d'inspection optique de circuits electroniques |
JP5602530B2 (ja) * | 2010-07-29 | 2014-10-08 | 日立Geニュークリア・エナジー株式会社 | 目視検査装置及び目視検査用映像の作成方法 |
US8730318B2 (en) * | 2010-07-29 | 2014-05-20 | Hitachi-Ge Nuclear Energy, Ltd. | Inspection apparatus and method for producing image for inspection |
JP5561214B2 (ja) | 2011-03-15 | 2014-07-30 | オムロン株式会社 | 画像処理装置および画像処理プログラム |
CA2738345C (en) * | 2011-04-28 | 2014-11-18 | Richard Gagnon | Camera enclosure assembly |
WO2013003485A1 (en) * | 2011-06-28 | 2013-01-03 | Inview Technology Corporation | Image sequence reconstruction based on overlapping measurement subsets |
JP5824984B2 (ja) * | 2011-09-06 | 2015-12-02 | 株式会社島津製作所 | 太陽電池セル検査装置 |
JP5003840B1 (ja) * | 2011-10-31 | 2012-08-15 | オムロン株式会社 | 画像処理装置および画像処理プログラム |
CN104412079B (zh) * | 2012-05-09 | 2018-03-27 | 希捷科技有限公司 | 表面特征映射 |
US9128064B2 (en) | 2012-05-29 | 2015-09-08 | Kla-Tencor Corporation | Super resolution inspection system |
TWI442047B (zh) * | 2012-09-18 | 2014-06-21 | Quanta Comp Inc | 動態取像系統 |
JP6013172B2 (ja) * | 2012-12-20 | 2016-10-25 | トヨタ自動車株式会社 | 基板検査装置、基板検査方法及び基板検査プログラム |
CN103076330A (zh) * | 2013-01-05 | 2013-05-01 | 王锦峰 | 多面阵相机aoi设备及其拍摄图像方法 |
TWI506263B (zh) * | 2013-01-14 | 2015-11-01 | Prec Machinery Res & Dev Ct | Location Detection Method for Linear Slide Rail |
KR101351004B1 (ko) * | 2013-05-03 | 2014-01-24 | 주식회사 미루시스템즈 | 상하 이동이 가능한 결함 검출용 카메라 어레이가 구비된 이송장치 |
US9891048B2 (en) * | 2014-01-29 | 2018-02-13 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Measurement equipment |
US11250585B2 (en) * | 2014-04-25 | 2022-02-15 | Sony Corporation | Information processing device, information processing method, and computer program |
TWI702386B (zh) * | 2014-07-17 | 2020-08-21 | 以色列商奧寶科技股份有限公司 | 遠心亮場與環形暗場無縫融合式照射 |
US10455137B2 (en) * | 2014-07-28 | 2019-10-22 | Orbotech Ltd. | Auto-focus system |
TW201608232A (zh) * | 2014-08-18 | 2016-03-01 | 政美應用股份有限公司 | 量測圖案化藍寶石基板的方法 |
TW201608235A (zh) * | 2014-08-18 | 2016-03-01 | 政美應用股份有限公司 | 量測圖案化藍寶石基板的光學量測裝置及方法 |
US9373165B2 (en) | 2014-09-09 | 2016-06-21 | Kla-Tencor Corporation | Enhanced patterned wafer geometry measurements based design improvements for optimal integrated chip fabrication performance |
CN104320596B (zh) * | 2014-09-30 | 2017-11-21 | 北京智谷技术服务有限公司 | 超分辨率图像的获取方法和获取装置 |
FR3031859B1 (fr) * | 2015-01-16 | 2018-04-20 | Areva Np | Reconstitution de scene par assemblage d'images |
JP6244329B2 (ja) * | 2015-05-12 | 2017-12-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板の検査方法、基板処理システム及びコンピュータ記憶媒体 |
US9860466B2 (en) | 2015-05-14 | 2018-01-02 | Kla-Tencor Corporation | Sensor with electrically controllable aperture for inspection and metrology systems |
EP3410689B1 (en) | 2016-01-26 | 2021-04-14 | FUJIFILM Corporation | Photography assistance device and photography assistance method |
US10778925B2 (en) | 2016-04-06 | 2020-09-15 | Kla-Tencor Corporation | Multiple column per channel CCD sensor architecture for inspection and metrology |
US10313622B2 (en) | 2016-04-06 | 2019-06-04 | Kla-Tencor Corporation | Dual-column-parallel CCD sensor and inspection systems using a sensor |
GB2568647B (en) * | 2016-09-19 | 2022-04-20 | Tau Tech Llc | Multi-camera imaging systems |
FR3059423B1 (fr) * | 2016-11-29 | 2020-05-29 | Vit | Systeme et procede de positionnement et d'inspection optique d'un objet |
JP6819451B2 (ja) | 2017-05-08 | 2021-01-27 | 信越化学工業株式会社 | 大型合成石英ガラス基板並びにその評価方法及び製造方法 |
TWI687672B (zh) * | 2017-08-11 | 2020-03-11 | 菱光科技股份有限公司 | 光學檢測系統及影像處理方法 |
CN111684550A (zh) * | 2018-01-11 | 2020-09-18 | 奥宝科技股份有限公司 | 嵌入式电阻的直接印刷 |
DE102018100500A1 (de) | 2018-01-11 | 2019-07-11 | Hauni Maschinenbau Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Prüfen von stabförmigen Artikeln der Tabak verarbeitenden Industrie |
US10587821B2 (en) * | 2018-05-17 | 2020-03-10 | Lockheed Martin Corporation | High speed image registration system and methods of use |
CN109827974B (zh) * | 2018-08-30 | 2022-03-08 | 东莞市微科光电科技有限公司 | 一种树脂滤光片膜裂检测设备及检测方法 |
US10545096B1 (en) | 2018-10-11 | 2020-01-28 | Nanotronics Imaging, Inc. | Marco inspection systems, apparatus and methods |
DE102019206083A1 (de) * | 2019-04-29 | 2020-10-29 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur optischen Inspektion, Kamerasystem und Fahrzeug |
KR102674578B1 (ko) * | 2019-08-06 | 2024-06-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 포토 레지스트 패턴의 임계 치수 검사 방법 |
US10915992B1 (en) | 2019-08-07 | 2021-02-09 | Nanotronics Imaging, Inc. | System, method and apparatus for macroscopic inspection of reflective specimens |
US11593919B2 (en) | 2019-08-07 | 2023-02-28 | Nanotronics Imaging, Inc. | System, method and apparatus for macroscopic inspection of reflective specimens |
CN111795918B (zh) * | 2020-05-25 | 2024-03-01 | 中国人民解放军陆军军医大学第二附属医院 | 一种骨髓细胞形态学自动检测扫描结构及扫描方法 |
TWI737447B (zh) * | 2020-08-13 | 2021-08-21 | 新加坡商鴻運科股份有限公司 | 影像處理方法、電子裝置和存儲介質 |
US20220150394A1 (en) * | 2020-11-06 | 2022-05-12 | Illumina, Inc. | Apparatus and method of obtaining an image of a sample in motion |
KR102560720B1 (ko) * | 2022-06-08 | 2023-07-28 | 시냅스이미징(주) | 다수의 검사 유닛을 포함하는 기판검사장치 |
NL2034006B1 (en) * | 2023-01-23 | 2024-07-30 | Sanders Machb B V | Device for inspecting products |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01148852U (ja) * | 1988-04-05 | 1989-10-16 | ||
JPH05240805A (ja) * | 1992-02-27 | 1993-09-21 | Kawasaki Steel Corp | 表面欠陥検査装置 |
JPH11211443A (ja) * | 1998-01-27 | 1999-08-06 | Matsushita Electric Works Ltd | 3次元形状計測装置 |
JP2000321168A (ja) * | 1999-05-12 | 2000-11-24 | Fuji Photo Film Co Ltd | 帯状走行体の濃度ムラ検査機 |
JP2001202520A (ja) * | 2000-01-24 | 2001-07-27 | Nippon Avionics Co Ltd | パターンの合成方法 |
JP2002181729A (ja) * | 2000-12-12 | 2002-06-26 | Saki Corp:Kk | 外観検査装置および外観検査方法 |
JP2004226128A (ja) * | 2003-01-20 | 2004-08-12 | Saki Corp:Kk | 外観検査装置および外観検査方法 |
JP2005249946A (ja) * | 2004-03-02 | 2005-09-15 | Inter Action Corp | 表示装置の欠陥検査装置 |
JP2006105884A (ja) * | 2004-10-08 | 2006-04-20 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | ムラ検査装置、ムラ検査方法、および、濃淡ムラをコンピュータに検査させるプログラム |
JP2007101300A (ja) * | 2005-10-03 | 2007-04-19 | Meinan Mach Works Inc | 木材の検査方法及び装置及びプログラム |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01153944A (ja) * | 1987-12-11 | 1989-06-16 | Kita Denshi:Kk | 印刷面監視センサー |
JP3300111B2 (ja) * | 1993-06-04 | 2002-07-08 | 旭硝子株式会社 | 網入り板ガラスの欠陥検出方法 |
US5517234A (en) * | 1993-10-26 | 1996-05-14 | Gerber Systems Corporation | Automatic optical inspection system having a weighted transition database |
JPH0981736A (ja) * | 1995-09-08 | 1997-03-28 | Fuji Electric Co Ltd | 傷検査装置 |
US20010050331A1 (en) * | 1999-12-30 | 2001-12-13 | Yung Benjamin P. | Staggered bilinear sensor |
US20030021886A1 (en) * | 2000-02-23 | 2003-01-30 | Baele Stephen James | Method of printing and printing machine |
US7075565B1 (en) * | 2000-06-14 | 2006-07-11 | Landrex Technologies Co., Ltd. | Optical inspection system |
US6701197B2 (en) * | 2000-11-08 | 2004-03-02 | Orbotech Ltd. | System and method for side to side registration in a printed circuit imager |
JP3934873B2 (ja) * | 2000-12-05 | 2007-06-20 | 新日本製鐵株式会社 | カメラ調整用パターンシート、カメラ調整方法 |
EP1384046B1 (en) * | 2001-05-04 | 2018-10-03 | Vexcel Imaging GmbH | Digital camera for and method of obtaining overlapping images |
US6898306B1 (en) * | 2001-05-14 | 2005-05-24 | Ultratech, Inc. | Machine-independent alignment system and method |
EP1258915A1 (en) * | 2001-05-17 | 2002-11-20 | Infineon Technologies SC300 GmbH & Co. KG | Method of detecting defects on a semiconductor device in a processing tool and an arrangement therefore |
US7009163B2 (en) * | 2001-06-22 | 2006-03-07 | Orbotech Ltd. | High-sensitivity optical scanning using memory integration |
TWI222423B (en) * | 2001-12-27 | 2004-10-21 | Orbotech Ltd | System and methods for conveying and transporting levitated articles |
JP3930333B2 (ja) * | 2002-01-31 | 2007-06-13 | Dowaホールディングス株式会社 | 物品表面の検査システム |
US7308157B2 (en) * | 2003-02-03 | 2007-12-11 | Photon Dynamics, Inc. | Method and apparatus for optical inspection of a display |
JP2006031551A (ja) * | 2004-07-20 | 2006-02-02 | Sony Corp | 画像入力装置及び欠陥検査方法 |
US7397552B2 (en) * | 2004-09-27 | 2008-07-08 | Applied Materials, Israel, Ltd. | Optical inspection with alternating configurations |
JP4704793B2 (ja) * | 2005-04-06 | 2011-06-22 | オリンパス株式会社 | 外観検査装置 |
CN1844899A (zh) * | 2005-04-08 | 2006-10-11 | 株式会社名南制作所 | 检测宽物品的方法 |
IL188825A0 (en) * | 2008-01-16 | 2008-11-03 | Orbotech Ltd | Inspection of a substrate using multiple cameras |
-
2008
- 2008-01-16 IL IL188825A patent/IL188825A0/en unknown
- 2008-12-12 TW TW097148415A patent/TWI595231B/zh active
-
2009
- 2009-01-11 WO PCT/IL2009/000043 patent/WO2009090633A2/en active Application Filing
- 2009-01-11 JP JP2010542737A patent/JP2011510289A/ja active Pending
- 2009-01-11 CN CN2009801024392A patent/CN101910822B/zh active Active
- 2009-01-11 US US12/809,299 patent/US11113803B2/en active Active
- 2009-01-11 KR KR1020107015765A patent/KR101584381B1/ko active IP Right Grant
-
2014
- 2014-07-25 JP JP2014151456A patent/JP5870168B2/ja active Active
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01148852U (ja) * | 1988-04-05 | 1989-10-16 | ||
JPH05240805A (ja) * | 1992-02-27 | 1993-09-21 | Kawasaki Steel Corp | 表面欠陥検査装置 |
JPH11211443A (ja) * | 1998-01-27 | 1999-08-06 | Matsushita Electric Works Ltd | 3次元形状計測装置 |
JP2000321168A (ja) * | 1999-05-12 | 2000-11-24 | Fuji Photo Film Co Ltd | 帯状走行体の濃度ムラ検査機 |
JP2001202520A (ja) * | 2000-01-24 | 2001-07-27 | Nippon Avionics Co Ltd | パターンの合成方法 |
JP2002181729A (ja) * | 2000-12-12 | 2002-06-26 | Saki Corp:Kk | 外観検査装置および外観検査方法 |
JP2004226128A (ja) * | 2003-01-20 | 2004-08-12 | Saki Corp:Kk | 外観検査装置および外観検査方法 |
JP2005249946A (ja) * | 2004-03-02 | 2005-09-15 | Inter Action Corp | 表示装置の欠陥検査装置 |
JP2006105884A (ja) * | 2004-10-08 | 2006-04-20 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | ムラ検査装置、ムラ検査方法、および、濃淡ムラをコンピュータに検査させるプログラム |
JP2007101300A (ja) * | 2005-10-03 | 2007-04-19 | Meinan Mach Works Inc | 木材の検査方法及び装置及びプログラム |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI595231B (zh) * | 2008-01-16 | 2017-08-11 | 奧寶科技股份有限公司 | 使用複數攝影機之檢測裝置及檢測方法 |
KR20190038280A (ko) * | 2017-09-29 | 2019-04-08 | 한미반도체 주식회사 | 반도체 자재 어태칭 방법 |
KR102153168B1 (ko) | 2017-09-29 | 2020-09-07 | 한미반도체 주식회사 | 반도체 자재 어태칭 방법 |
WO2019181279A1 (ja) * | 2018-03-19 | 2019-09-26 | 東レエンジニアリング株式会社 | チップ位置測定装置 |
JP2019163956A (ja) * | 2018-03-19 | 2019-09-26 | 東レエンジニアリング株式会社 | チップ位置測定装置 |
CN111587358A (zh) * | 2018-03-19 | 2020-08-25 | 东丽工程株式会社 | 芯片位置测量装置 |
TWI794438B (zh) * | 2018-03-19 | 2023-03-01 | 日商東麗工程股份有限公司 | 晶片位置測定裝置 |
JP2019215336A (ja) * | 2018-05-24 | 2019-12-19 | キーサイト テクノロジーズ, インク. | 製造時のフラットパネルディスプレイのマスタパネルにおけるムラ不良の検出 |
JP7461112B2 (ja) | 2018-05-24 | 2024-04-03 | キーサイト テクノロジーズ, インク. | 製造時のフラットパネルディスプレイのマスタパネルにおけるムラ不良の検出 |
JP2021076531A (ja) * | 2019-11-12 | 2021-05-20 | Juki株式会社 | 3次元計測装置及び3次元計測方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20100309308A1 (en) | 2010-12-09 |
TW200935047A (en) | 2009-08-16 |
WO2009090633A2 (en) | 2009-07-23 |
KR101584381B1 (ko) | 2016-01-11 |
KR20100110328A (ko) | 2010-10-12 |
JP5870168B2 (ja) | 2016-02-24 |
CN101910822B (zh) | 2013-06-12 |
JP2011510289A (ja) | 2011-03-31 |
WO2009090633A3 (en) | 2010-03-11 |
TWI595231B (zh) | 2017-08-11 |
IL188825A0 (en) | 2008-11-03 |
CN101910822A (zh) | 2010-12-08 |
US11113803B2 (en) | 2021-09-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5870168B2 (ja) | 複数のカメラを使用した基板検査 | |
US7020350B2 (en) | Image alignment method, comparative inspection method, and comparative inspection device for comparative inspections | |
US6141038A (en) | Alignment correction prior to image sampling in inspection systems | |
CN112697800B (zh) | 一种缺陷检测装置及方法 | |
US9646372B2 (en) | Inspection apparatus | |
JP5826707B2 (ja) | 基板検査装置および基板検査方法 | |
JP2010256338A (ja) | 撮像検査装置および撮像検査方法 | |
US8121398B2 (en) | Method and apparatus for inspecting defects | |
KR20050110005A (ko) | 마이크로-검사 입력을 이용한 매크로 결함 검출 방법 및시스템 | |
JP2007333491A (ja) | 板状部材の外観検査装置 | |
US9417196B2 (en) | X-ray diffraction based crystal centering method using an active pixel array sensor in rolling shutter mode | |
JP2007114130A (ja) | 位置解析方法及び位置解析装置 | |
JPH0658215B2 (ja) | 半導体ウエハ上の被検査パターンの欠陥検査方法およびその装置 | |
US9791387B2 (en) | Inspection system and method for controlling the same | |
JP2005292016A (ja) | 欠陥検出装置および欠陥検出方法 | |
JP2006177760A (ja) | X線検査装置、x線検査方法およびx線検査プログラム | |
JP2009168580A (ja) | 被検査体の検査装置 | |
TW202221288A (zh) | 半導體元件的檢測裝置及檢測方法 | |
JPH05215534A (ja) | 表面検査用カメラ機構の調整方法 | |
JP2008175682A (ja) | 微細形状高さ測定装置及び測定方法 | |
JPS63136541A (ja) | パターン検査装置 | |
JPS63134938A (ja) | パターン検査装置 | |
JPS61233311A (ja) | 電子部品の形状検査装置 | |
JPH05136236A (ja) | パターン検査装置 | |
JPS63134939A (ja) | パターン検査装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150528 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150612 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20150904 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20150929 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20151030 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20151204 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20151225 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160108 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5870168 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |