JP2014196507A - サーマルインターフェースマテリアル - Google Patents
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Abstract
Description
次の実施例は、本発明のサーマルインターフェースマテリアルの実施形態を実証する。そのサーマルインターフェースマテリアルは、ポリマー中に分散されて、1ミクロン(μm)以下の平均凝集粒子サイズを有するフィラーを含み、1ミクロン(μm)超の平均凝集粒子サイズを有するフィラーを更に含む。
次の実施例は、本発明のサーマルインターフェースマテリアルの実施形態を実証する。そのサーマルインターフェースマテリアルは、ポリマー中に分散されたヒュームド アルミナ又は処理ヒュームド アルミナを含む。
Claims (25)
- ポリマー中に分散されたフィラーを含むサーマルインターフェースマテリアルであって、該フィラーが1ミクロン(μm)以下の平均凝集粒子サイズを有する、サーマルインターフェースマテリアル。
- 前記フィラーがヒュームドアルミナである、請求項1に記載のサーマルインターフェースマテリアル。
- 前記ヒュームドアルミナが約30m2/g以上の表面領域を有する、請求項2に記載のサーマルインターフェースマテリアル。
- 前記ヒュームドアルミナが約40m2/g以上の表面領域を有する、請求項2に記載のサーマルインターフェースマテリアル。
- 前記ヒュームドアルミナが約50m2/g以上の表面領域を有する、請求項2に記載のサーマルインターフェースマテリアル。
- 前記ヒュームドアルミナが約100m2/g以上の表面領域を有する、請求項2に記載のサーマルインターフェースマテリアル。
- 前記フィラーが、少なくとも1つの有機基を結合させたヒュームドアルミナを含む改良ヒュームドアルミナである、請求項1に記載のサーマルインターフェースマテリアル。
- 前記ポリマーが、ポリジメチルシロキサン樹脂、エポキシ樹脂、アクリレート樹脂、オルガノポリシロキサン樹脂、ポリイミド樹脂、フッ化炭素樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、フッ化ポリアリルエーテル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミドアミド樹脂、シアネートエステル樹脂、フェノールレゾール樹脂、芳香族ポリエステル樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、フルオロ樹脂、又はそれらの組み合わせである、請求項1に記載のサーマルインターフェースマテリアル。
- 前記ポリマーがポリシロキサン樹脂である、請求項1に記載のサーマルインターフェースマテリアル。
- 前記フィラーが、材料のトータル質量に基づいて、約5%〜約80質量%の量でポリマー中に分散される、請求項1に記載のサーマルインターフェースマテリアル。
- 前記フィラーが、材料のトータル質量に基づいて、約10%〜約70質量%の量でポリマー中に分散される、請求項1に記載のサーマルインターフェースマテリアル。
- 前記フィラーが、材料のトータル質量に基づいて、約30%〜約60質量%の量でポリマー中に分散される、請求項1に記載のサーマルインターフェースマテリアル。
- 1ミクロン(μm)超の平均凝集粒子サイズを有する少なくとも1つの第二フィラーを更に含む、請求項1に記載のサーマルインターフェースマテリアル。
- 前記第二フィラーが溶融シリカ、微粉化した石英パウダー、非晶性シリカ、グラファイト、ダイヤモンド、炭化ケイ素、アルミニウム水和物、酸化アルミニウム酸化物、酸化亜鉛、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、粗アルミナ、又はそれらの組み合わせである、請求項13に記載のサーマルインターフェースマテリアル。
- 前記第二フィラーとヒュームドアルミナとが約2/1〜約5/1の比で存在する、請求項13に記載のサーマルインターフェースマテリアル。
- 前記第二フィラーとヒュームドアルミナとが約3/1〜約4/1の比で存在する、請求項13に記載のサーマルインターフェースマテリアル。
- 前記第二フィラーと前記ヒュームドアルミナとが、材料のトータル質量に基づいて、約25%〜約90質量%のトータル量でポリマー中に分散される、請求項13に記載のサーマルインターフェースマテリアル。
- 前記第二フィラーと前記ヒュームドアルミナとが、材料のトータル質量に基づいて、約30%〜約85質量%のトータル量でポリマー中に分散される、請求項13に記載のサーマルインターフェースマテリアル。
- 前記第二フィラーと前記ヒュームドアルミナとが、材料のトータル質量に基づいて、約40%〜約90質量%のトータル量でポリマー中に分散される、請求項13に記載のサーマルインターフェースマテリアル。
- 前記第二フィラーが、少なくとも1つの有機基を結合させたアルミナを含む改良アルミナである、請求項13に記載のサーマルインターフェースマテリアル。
- 少なくとも1つの補強フィラーを更に含む、請求項1に記載のサーマルインターフェースマテリアル。
- 前記補強フィラーがヒュームドシリカ又は沈殿シリカであり、前記ポリマーがポリシロキサン樹脂である、請求項21に記載のサーマルインターフェースマテリアル。
- 前記補強フィラーが、材料のトータル質量に基づいて約0%〜約30質量%の量で存在する、請求項21に記載のサーマルインターフェースマテリアル。
- 前記補強フィラーが、材料のトータル質量に基づいて約0%〜約10質量%の量で存在する、請求項21に記載のサーマルインターフェースマテリアル。
- a)発熱構成要素、b)熱放散構成要素及びc)該発熱構成要素と該熱放散構成要素との間に配置されるサーマルインターフェースマテリアルを含む電子構成要素であって、該サーマルインターフェースマテリアルがポリマー中に分散されたフィラーを含み、さらに該フィラーが1ミクロン(μm)以下の平均凝集粒子サイズを有する、電子構成要素。
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