JP2014194987A - 樹脂筐体 - Google Patents
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- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 129
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 129
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 17
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 5
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 3
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 3
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 3
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- -1 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
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Abstract
【解決手段】樹脂ケースと、樹脂ケースに装着される樹脂カバー3と、を備える樹脂筐体である。樹脂カバー3の天板部5には、その外面と内面とにそれぞれ複数の凹部9が形成されている。凹部9は、外面と内面とに対して、平面視した状態で所定方向に沿って外面と内面とに交互に配置されている。
【選択図】図3
Description
また、前記凹部を、前記外面と内面とに交互に配置し、これによって前記外面と内面とにほぼ同等に分散した状態で前記凹部を形成配置しているので、樹脂カバーの天板部又は樹脂ケースの底板部の厚さのばらつきを少なくすることができる。これにより、金型による成型時に樹脂の流動性を良好にし、樹脂硬化時に反りや凹みなどといった変形が発生するのを防止することができる。
図1は、本発明に係る樹脂筐体の第1実施形態の概略構成を示す斜視図であり、図1中符号1は、自動車用の電子制御装置(ECU:Electronic Control Unit)用の樹脂筐体、すなわち電子制御ユニットを収容するための樹脂筐体である。
ケース2は、平面視略矩形(略長方形)の底板部(図示せず)を有する箱状のもので、PBT(ポリブチレンテレフタレート)等の樹脂に補強材としてグラスファイバが添加された樹脂配合物が用いられ、金型成型によって成型されているものであり、その中央部の内側(内部)に回路基板を収納保持する収納部(図示せず)を有し、この収納部内に回路基板を保持するように構成されたものである。また、このケース2には、その側板部にコネクタの開口を外部に向けたコネクタ用開口部4が複数形成されている。
凹部9は、カバー3の表面(外面)側を示す平面図である図3(a)、及び裏面(内面)側を示す平面図である図3(b)に示すように、その開口形状が矩形、すなわち正方形に近い矩形に形成されている。このような凹部9はそれぞれの面において、天板部5の短辺の長さ方向(短辺方向)に沿って複数が所定間隔をあけて直線状に配列され、さらにこのように配列された凹部列10は、天板部5の長辺の長さ方向に沿って複数配置されている。
また、凹部9は、前記したように天板部5の短辺の長さ方向(短辺方向)に沿って複数が所定間隔をあけて直線状に配列されており、これによって短辺方向に隣り合う凹部9、9間に、天板部5の長辺方向に沿う直線状(線分状)のリブ形状部11が形成されている。
また、このように長方形の天板部5の剛性が相対的に低くなる長辺方向のみにリブ形状部11を設けているので、リブ形状部を格子状に形成した従来に比べてリブを減らし、リブ同士の交差部を無くすことができるため、成型時における樹脂の流動性をさらに良好にし、樹脂成型性を向上させることができる。
すなわち、凹部9aは、表面、裏面のそれぞれにおいて千鳥状に配置されており、したがって天板部5Aにおける縦方向、横方向のいずれにおいても、凹部9aは平面視した状態で表面と裏面とに交互に配置されている。
すなわち、凹部9aは、表面、裏面のそれぞれにおいて波紋状に形成されており、中心から各辺に向かって四方に行くに連れて、平面視した状態で表面と裏面とに交互に配置されている。
Claims (3)
- 樹脂ケースと、前記樹脂ケースに装着される樹脂カバーと、を備える樹脂筐体において、
前記樹脂カバーの天板部と前記樹脂ケースの底板部とのいずれか一方もしくは両方には、その外面と内面とにそれぞれ複数の凹部が形成され、
前記凹部は、前記外面と内面とに対して、平面視した状態で所定方向に沿って前記外面と内面とに交互に配置されていることを特徴とする樹脂筐体。 - 前記凹部は、前記樹脂カバーの天板部の辺方向、又は前記樹脂ケースの底板部の辺方向に沿って直線状に配置されていることを特徴とする請求項1記載の樹脂筐体。
- 前記樹脂カバーの天板部及び前記樹脂ケースの底板部は平面視略長方形であり、前記樹脂カバーの天板部と前記樹脂ケースの底板部とのいずれか一方もしくは両方には、同一面側にて前記天板部又は前記底板部の短辺方向に沿って隣り合う前記凹部間に、前記天板部又は前記底板部の長辺方向に沿うリブ形状部が形成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の樹脂筐体。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013070449A JP6158553B2 (ja) | 2013-03-28 | 2013-03-28 | 樹脂筐体 |
US14/223,170 US9532470B2 (en) | 2013-03-28 | 2014-03-24 | Resin casing |
CN201410113517.1A CN104080283B (zh) | 2013-03-28 | 2014-03-25 | 树脂框体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013070449A JP6158553B2 (ja) | 2013-03-28 | 2013-03-28 | 樹脂筐体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014194987A true JP2014194987A (ja) | 2014-10-09 |
JP6158553B2 JP6158553B2 (ja) | 2017-07-05 |
Family
ID=51601265
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013070449A Active JP6158553B2 (ja) | 2013-03-28 | 2013-03-28 | 樹脂筐体 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9532470B2 (ja) |
JP (1) | JP6158553B2 (ja) |
CN (1) | CN104080283B (ja) |
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-
2013
- 2013-03-28 JP JP2013070449A patent/JP6158553B2/ja active Active
-
2014
- 2014-03-24 US US14/223,170 patent/US9532470B2/en active Active
- 2014-03-25 CN CN201410113517.1A patent/CN104080283B/zh active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6158553B2 (ja) | 2017-07-05 |
CN104080283B (zh) | 2018-01-16 |
CN104080283A (zh) | 2014-10-01 |
US9532470B2 (en) | 2016-12-27 |
US20140291340A1 (en) | 2014-10-02 |
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