JP2014186056A - Detector, laser beam irradiation device, and manufacturing apparatus of optical member laminate - Google Patents

Detector, laser beam irradiation device, and manufacturing apparatus of optical member laminate Download PDF

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a detector that can illuminate an object brightly even if the object size changes and suppress a decrease in productivity, and to provide a laser beam irradiation device and a manufacturing apparatus of an optical member laminate.SOLUTION: The detector comprises: a table holding an object; an illumination apparatus illuminating the object; and a transfer device relatively moving the table and the illumination apparatus.

Description

本発明は、検出装置、レーザー光照射装置及び光学部材貼合体の製造装置に関する。   The present invention relates to a detection apparatus, a laser light irradiation apparatus, and an optical member bonding body manufacturing apparatus.

従来、液晶ディスプレイ等の光学表示デバイスの生産システムにおいて、液晶パネル(光学表示部品)に貼合する偏光板等の光学部材は、長尺フィルムから液晶パネルの表示領域に合わせたサイズのシート片に切り出された後、液晶パネルに貼合されている(例えば、特許文献1参照)。   Conventionally, in a production system for an optical display device such as a liquid crystal display, an optical member such as a polarizing plate to be bonded to a liquid crystal panel (optical display component) is formed from a long film into a sheet piece having a size matching the display area of the liquid crystal panel. After being cut out, it is bonded to a liquid crystal panel (for example, see Patent Document 1).

特開2003−255132号公報JP 2003-255132 A

光学部材を液晶パネルに貼合する場合には、照明装置とカメラを用いて液晶パネルの四隅の位置を検出し、液晶パネルと光学部材とをアライメントする。テレビ用の液晶パネルは、サイズが規格によって決まっているため、照明装置やカメラもそのサイズに合わせて、決められた位置に固定されている。しかしながら、最近では、スマートフォンやタブレット端末の普及に伴って、サイズや形状の異なる種々の液晶パネルが生産されるようになっており、それらの液晶パネルを同一ラインで生産したいという要求が高まっている。その場合、照明装置やカメラを液晶パネルのサイズごとに交換する必要が生じ、生産性の低下につながるという問題があった。   When bonding an optical member to a liquid crystal panel, the positions of the four corners of the liquid crystal panel are detected using an illumination device and a camera, and the liquid crystal panel and the optical member are aligned. Since the size of the liquid crystal panel for television is determined by the standard, the lighting device and the camera are also fixed at a predetermined position according to the size. However, recently, with the widespread use of smartphones and tablet terminals, various liquid crystal panels with different sizes and shapes have been produced, and the demand for producing these liquid crystal panels on the same line has increased. . In that case, it is necessary to replace the lighting device and the camera for each size of the liquid crystal panel, resulting in a decrease in productivity.

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、対象物のサイズが変わっても対象物を明るく照らすことができるとともに、生産性の低下を抑制することが可能な検出装置、レーザー光照射装置及び光学部材貼合体の製造装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of such circumstances, and a detection device and a laser capable of illuminating an object brightly even when the size of the object changes and suppressing a decrease in productivity It aims at providing the manufacturing apparatus of a light irradiation apparatus and an optical member bonding body.

上記の目的を達成するために、本発明は以下の手段を採用した。
(1)すなわち、本発明の第一の態様に係る検出装置は、対象物を保持するテーブルと、前記対象物を照明する照明装置と、前記テーブルと前記照明装置とを相対移動する移動装置と、を含むことを特徴とする。
In order to achieve the above object, the present invention employs the following means.
(1) That is, the detection device according to the first aspect of the present invention includes a table that holds an object, an illumination device that illuminates the object, and a moving device that relatively moves the table and the illumination device. , Including.

(2)上記(1)に記載の検出装置では、前記対象物を撮像する撮像装置と、前記テーブルと前記撮像装置とを相対移動する第2移動装置と、を含んでいてもよい。   (2) The detection device according to (1) may include an imaging device that images the object, and a second moving device that relatively moves the table and the imaging device.

(3)本発明の第一の態様に係るレーザー光照射装置は、対象物を保持する保持面を有するテーブルと、レーザー光を発振するレーザー光発振機と、前記保持面と平行な平面内で前記レーザー光を2軸走査するスキャナーと、前記対象物を照明する照明装置と、前記テーブルと前記照明装置とを相対移動する第1移動装置と、前記テーブルと前記スキャナーとを相対移動する第2移動装置と、を含んでいてもよい。   (3) A laser beam irradiation apparatus according to the first aspect of the present invention includes a table having a holding surface that holds an object, a laser beam oscillator that oscillates laser light, and a plane parallel to the holding surface. A scanner that performs biaxial scanning with the laser light; an illumination device that illuminates the object; a first movement device that relatively moves the table and the illumination device; and a second that relatively moves the table and the scanner. A mobile device.

(4)上記(3)に記載のレーザー光照射装置では、前記対象物を撮像する撮像装置と、前記テーブルと前記撮像装置とを相対移動する第3移動装置と、を含んでいてもよい。   (4) The laser beam irradiation apparatus according to (3) may include an imaging device that images the object, and a third moving device that relatively moves the table and the imaging device.

(5)上記(3)又は(4)に記載のレーザー光照射装置では、前記対象物は前記保持面の法線方向から見て矩形であり、前記テーブルには前記対象物の角部に対応する位置に開口部が形成されており、前記照明装置は、前記テーブルの前記保持面とは反対側に配置されており、前記照明装置は、前記角部を前記テーブルの前記保持面とは反対側から前記開口部を介して照明してもよい。   (5) In the laser beam irradiation apparatus according to (3) or (4), the object is rectangular when viewed from the normal direction of the holding surface, and the table corresponds to a corner of the object. An opening is formed at a position where the lighting device is disposed on a side opposite to the holding surface of the table, and the lighting device has the corner portion opposite to the holding surface of the table. You may illuminate through the said opening part from the side.

(6)上記(5)に記載のレーザー光照射装置では、前記第1移動装置は、前記レーザー光発振機が前記レーザー光を発振しているときに、前記照明装置を前記保持面の法線方向から見て前記開口部と重ならない位置に退避させてもよい。   (6) In the laser beam irradiation apparatus according to (5), the first moving device moves the illumination device to a normal line of the holding surface when the laser beam oscillator is oscillating the laser beam. You may retract | save to the position which does not overlap with the said opening part seeing from a direction.

(7)上記(3)から(6)までのいずれか一項に記載のレーザー光照射装置では、前記保持面は、第1保持面と、前記第1保持面に隣接して配置された第2保持面と、を有し、前記照明装置は、前記第1保持面と前記第2保持面とが隣接する隣接方向に延在しており、前記第1移動装置は、前記照明装置を前記隣接方向と直交する方向に移動させてもよい。   (7) In the laser beam irradiation apparatus according to any one of (3) to (6), the holding surface is a first holding surface and a first holding surface disposed adjacent to the first holding surface. The lighting device extends in an adjacent direction in which the first holding surface and the second holding surface are adjacent to each other, and the first moving device moves the lighting device to the You may move to the direction orthogonal to an adjacent direction.

(8)上記(7)に記載のレーザー光照射装置では、前記照明装置は、第1照明装置と、前記隣接方向と直交する方向に前記第1照明装置と並んで配置された第2照明装置と、を含んでいてもよい。   (8) In the laser beam irradiation device according to (7), the illumination device is a first illumination device and a second illumination device arranged side by side with the first illumination device in a direction orthogonal to the adjacent direction. And may be included.

(9)上記(3)から(8)までのいずれか一項に記載のレーザー光照射装置では、前記スキャナーから射出されたレーザー光を前記保持面に向けて集光する集光レンズを含んでいてもよい。   (9) The laser light irradiation device according to any one of (3) to (8) includes a condensing lens that condenses the laser light emitted from the scanner toward the holding surface. May be.

(10)本発明の第一の態様に係る光学部材貼合体の製造装置は、光学表示部品に光学部材を貼合してなる光学部材貼合体の製造装置であって、前記光学表示部品に当該光学表示部品の外側にはみ出るサイズのシート片を貼合することによりシート片貼合体を形成する貼合装置と、前記シート片貼合体の前記光学表示部品と前記シート片との貼合面の端縁に沿って、前記シート片貼合体から前記貼合面の外側にはみ出た部分の前記シート片を切り離し、前記貼合面に対応する大きさの前記光学部材を形成する切断装置と、を含み、前記切断装置は、上記(3)から(9)までのいずれか一項に記載のレーザー光照射装置によって構成され、前記レーザー光照射装置から照射されたレーザー光によって対象物である前記シート片が切断されることを特徴とする。   (10) The manufacturing apparatus of the optical member bonding body which concerns on the 1st aspect of this invention is a manufacturing apparatus of the optical member bonding body formed by bonding an optical member to an optical display component, Comprising: The said optical display component concerned A bonding apparatus that forms a sheet piece bonded body by bonding a sheet piece of a size that protrudes outside the optical display component, and an end of a bonding surface between the optical display component and the sheet piece of the sheet piece bonded body A cutting device that cuts off the sheet piece of the portion that protrudes from the sheet piece bonding body to the outside of the bonding surface along the edge, and forms the optical member having a size corresponding to the bonding surface; The cutting device is configured by the laser light irradiation device according to any one of (3) to (9) above, and the sheet piece that is an object by the laser light irradiated from the laser light irradiation device Will be disconnected The features.

本発明によれば、対象物のサイズが変わっても対象物を明るく照らすことができるとともに、生産性の低下を抑制することが可能な検出装置、レーザー光照射装置及び光学部材貼合体の製造装置を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, even if the size of a target object changes, while being able to illuminate a target object brightly, the detection apparatus which can suppress a productivity fall, a laser beam irradiation apparatus, and the manufacturing apparatus of an optical member bonding body Can be provided.

本発明の一実施形態に係るレーザー光照射装置を示す平面図である。It is a top view which shows the laser beam irradiation apparatus which concerns on one Embodiment of this invention. レーザー光照射装置とコンベアとの配置関係を示す平面図である。It is a top view which shows the arrangement | positioning relationship between a laser beam irradiation apparatus and a conveyor. レーザー光照射装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows a laser beam irradiation apparatus. テーブルを示す平面図である。It is a top view which shows a table. 照明装置及び第1移動装置を示す平面図である。It is a top view which shows an illuminating device and a 1st moving apparatus. 照明装置の照明位置及び撮像装置の撮像位置を示す平面図である。It is a top view which shows the illumination position of an illuminating device, and the imaging position of an imaging device. 照明装置及び撮像装置の退避位置を示す平面図である。It is a top view which shows the evacuation position of an illuminating device and an imaging device. 対象物のサイズが大きい場合の照明装置の照明位置及び撮像装置の撮像位置を示す平面図である。It is a top view which shows the illumination position of an illuminating device in case the size of a target object is large, and the imaging position of an imaging device. 対象物のサイズが大きい場合の照明装置及び撮像装置の退避位置を示す平面図である。It is a top view which shows the evacuation position of an illuminating device and an imaging device in case the size of a target object is large. 本実施形態に係るテーブルの第1変形例を示す平面図である。It is a top view which shows the 1st modification of the table which concerns on this embodiment. 本発明の一実施形態に係る光学部材貼合体の製造装置を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the manufacturing apparatus of the optical member bonding body which concerns on one Embodiment of this invention. 液晶パネルの平面図である。It is a top view of a liquid crystal panel. 図12のA−A断面図である。It is AA sectional drawing of FIG. 光学シートの断面図である。It is sectional drawing of an optical sheet. 切断装置の動作を示す図である。It is a figure which shows operation | movement of a cutting device. 液晶パネルに対するシート片の貼合位置の決定方法の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the determination method of the bonding position of the sheet piece with respect to a liquid crystal panel. レーザー光が所望の軌跡を描くための制御方法を示す図である。It is a figure which shows the control method for a laser beam to draw a desired locus | trajectory.

以下、図面を参照しつつ本発明の実施形態を説明するが、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings, but the present invention is not limited to the following embodiments.

尚、以下の全ての図面においては、図面を見やすくするため、各構成要素の寸法や比率などは適宜異ならせてある。また、以下の説明及び図面中、同一又は相当する要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。   In all the drawings below, the dimensions and ratios of the respective constituent elements are appropriately changed in order to make the drawings easy to see. In the following description and drawings, the same or corresponding elements are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.

(レーザー光照射装置)
図1は、対象物の切断装置として用いられるレーザー光照射装置100の一例を示す平面図である。
(Laser beam irradiation device)
FIG. 1 is a plan view showing an example of a laser beam irradiation apparatus 100 used as an object cutting apparatus.

以下の説明においては、必要に応じてXYZ直交座標系を設定し、このXYZ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。本実施形態においては、対象物を保持する保持面に平行な方向をX方向としており、保持面の面内において第1の方向(X方向)に直交する方向をY方向、X方向及びY方向に直交する方向をZ方向としている。   In the following description, an XYZ orthogonal coordinate system is set as necessary, and the positional relationship of each member will be described with reference to this XYZ orthogonal coordinate system. In the present embodiment, the direction parallel to the holding surface that holds the object is defined as the X direction, and the direction orthogonal to the first direction (X direction) in the plane of the holding surface is the Y direction, the X direction, and the Y direction. The direction orthogonal to the Z direction is taken as the Z direction.

図1に示すように、レーザー光照射装置100は、テーブル101と、レーザー光発振機102と、スキャナー105と、照明装置103と、撮像装置109と、第1移動装置104と、第2移動装置106(図2参照)と、第3移動装置190と、これらの装置を統括制御する制御装置107(図3参照)と、を備えている。   As shown in FIG. 1, a laser beam irradiation apparatus 100 includes a table 101, a laser beam oscillator 102, a scanner 105, an illumination device 103, an imaging device 109, a first moving device 104, and a second moving device. 106 (see FIG. 2), a third moving device 190, and a control device 107 (see FIG. 3) that performs overall control of these devices.

テーブル101は、Y方向に並んで複数(例えば、本実施形態では3つ)配置されている。テーブル101は、対象物110を保持する保持面101sを有する。テーブル101は、保持面101sの法線方向から見て矩形である。保持面101sは、第1の方向(X方向)に長手を有する長方形の第1保持面101s1と、第1保持面101s1に隣接して配置され且つ第1保持面101s1と同一形状の第2保持面101s2と、を有する。   A plurality of tables 101 (for example, three in this embodiment) are arranged side by side in the Y direction. The table 101 has a holding surface 101 s that holds the object 110. The table 101 is rectangular when viewed from the normal direction of the holding surface 101s. The holding surface 101s is a rectangular first holding surface 101s1 having a length in the first direction (X direction), and a second holding member that is disposed adjacent to the first holding surface 101s1 and has the same shape as the first holding surface 101s1. Surface 101s2.

対象物110は保持面101sの法線方向から見て矩形であり、テーブル101には対象物110の角部に対応する位置に開口部113が形成されている。第1保持面101s1及び第2保持面101s2の各々には、対象物110の4つの角部に対応する位置に開口部113が形成されており、開口部113が4つずつ配置されている。尚、Y方向に並んで配置された3つのテーブル101のうち中央の1つのテーブル101においては、便宜上、開口部113の図示を省略し、テーブル101の上方の撮像装置109、第3移動装置190の図示についても省略している。   The object 110 is rectangular when viewed from the normal direction of the holding surface 101 s, and an opening 113 is formed in the table 101 at a position corresponding to the corner of the object 110. In each of the first holding surface 101s1 and the second holding surface 101s2, openings 113 are formed at positions corresponding to the four corners of the object 110, and four openings 113 are arranged. In the central table 101 among the three tables 101 arranged side by side in the Y direction, the opening 113 is not shown for convenience, and the imaging device 109 and the third moving device 190 above the table 101 are omitted. The illustration is also omitted.

レーザー光発振機102は、レーザー光Lを発振する部材である。例えば、レーザー光発振機102としては、COレーザー光発振機(二酸化炭素レーザー光発振機)、UVレーザー光発振機、半導体レーザー光発振機、YAGレーザー光発振機、エキシマレーザー光発振機等の発振機を用いることができるが、具体的な構成は特に限定されるものではない。前記例示の発振機の中でもCOレーザー光発振機は、例えば偏光フィルム等の光学部材の切断加工に好適な高出力でレーザー光を発振することができるので、より好ましい。 The laser beam oscillator 102 is a member that oscillates the laser beam L. For example, as the laser beam oscillator 102, a CO 2 laser beam oscillator (carbon dioxide laser beam oscillator), a UV laser beam oscillator, a semiconductor laser beam oscillator, a YAG laser beam oscillator, an excimer laser beam oscillator, etc. Although an oscillator can be used, a specific configuration is not particularly limited. Among the above-described oscillators, a CO 2 laser light oscillator is more preferable because it can oscillate laser light at a high output suitable for cutting an optical member such as a polarizing film.

図2は、レーザー光照射装置100とコンベア(第1コンベア115、第2コンベア116)との配置関係を示す平面図である。図2においては、便宜上、テーブル101を破線で示し、第2移動装置106を実線で示している。   FIG. 2 is a plan view showing the positional relationship between the laser beam irradiation apparatus 100 and the conveyors (the first conveyor 115 and the second conveyor 116). In FIG. 2, for convenience, the table 101 is indicated by a broken line, and the second moving device 106 is indicated by a solid line.

図2に示すように、複数のテーブル101の配列方向に沿って第1コンベア115及び第2コンベア116が設けられている。第1コンベア115及び第2コンベア116は、複数のテーブル101を挟んで対向して配置されている。   As shown in FIG. 2, a first conveyor 115 and a second conveyor 116 are provided along the arrangement direction of the plurality of tables 101. The first conveyor 115 and the second conveyor 116 are arranged to face each other across the plurality of tables 101.

第1コンベア115は、対象物110を−Y方向側から+Y方向側に向けて、あるいは、+Y方向側から−Y方向側に向けて搬送する。第1コンベア115によって搬送された対象物110は、不図示の受け渡し機構により保持面101sに配置される。   The first conveyor 115 conveys the object 110 from the −Y direction side toward the + Y direction side or from the + Y direction side toward the −Y direction side. The object 110 conveyed by the first conveyor 115 is placed on the holding surface 101s by a delivery mechanism (not shown).

保持面101sにて所定の処理がなされた対象物110は、不図示の受け渡し機構により第2コンベア116に配置される。第2コンベア116は、不図示の受け渡し機構により受け渡された対象物110を、−Y方向側から+Y方向側に向けて、あるいは、+Y方向側から−Y方向側に向けて搬送する。第2コンベア116によって搬送された対象物110は、次工程に導出される。   The object 110 that has been subjected to a predetermined process on the holding surface 101s is placed on the second conveyor 116 by a delivery mechanism (not shown). The second conveyor 116 conveys the object 110 delivered by a delivery mechanism (not shown) from the −Y direction side to the + Y direction side or from the + Y direction side to the −Y direction side. The object 110 conveyed by the second conveyor 116 is led to the next process.

図3は、レーザー光照射装置100を示す斜視図である。尚、図3においては、便宜上、複数の撮像装置109のうち1つの撮像装置109を図示している。   FIG. 3 is a perspective view showing the laser beam irradiation apparatus 100. In FIG. 3, for convenience, one imaging device 109 among the plurality of imaging devices 109 is illustrated.

図3に示すように、スキャナー105は、レーザー光を保持面101sと平行な平面内(XY平面内)で2軸走査する。すなわち、スキャナー105は、テーブル101に対してレーザー光をX方向とY方向に独立に相対移動させる。これにより、テーブル101に保持された対象物110の任意の位置に精度よくレーザー光を照射することが可能となっている。   As shown in FIG. 3, the scanner 105 performs biaxial scanning of laser light in a plane parallel to the holding surface 101s (in the XY plane). That is, the scanner 105 moves the laser light relative to the table 101 independently in the X direction and the Y direction. Thereby, it is possible to accurately irradiate the laser beam to an arbitrary position of the object 110 held on the table 101.

スキャナー105は、第1照射位置調整装置151と、第2照射位置調整装置154と、を備えている。   The scanner 105 includes a first irradiation position adjustment device 151 and a second irradiation position adjustment device 154.

第1照射位置調整装置151及び第2照射位置調整装置154は、レーザー光発振機102から射出されたレーザー光を保持面101sと平行な平面内で2軸走査する走査素子を構成している。第1照射位置調整装置151及び第2照射位置調整装置154としては、例えば、ガルバノスキャナーを用いる。尚、走査素子としては、ガルバノスキャナーに限らず、ジンバルを用いることもできる。   The first irradiation position adjusting device 151 and the second irradiation position adjusting device 154 constitute a scanning element that biaxially scans the laser light emitted from the laser light oscillator 102 in a plane parallel to the holding surface 101s. As the first irradiation position adjustment device 151 and the second irradiation position adjustment device 154, for example, a galvano scanner is used. The scanning element is not limited to a galvano scanner, and a gimbal can be used.

第1照射位置調整装置151は、ミラー152と、ミラー152の設置角度を調整するアクチュエータ153と、を備えている。アクチュエータ153は、Z方向に平行な回転軸を有する。アクチュエータ153は、制御装置107の制御に基づいて、ミラー152をZ軸回りに回転させる。   The first irradiation position adjustment device 151 includes a mirror 152 and an actuator 153 that adjusts the installation angle of the mirror 152. The actuator 153 has a rotation axis parallel to the Z direction. The actuator 153 rotates the mirror 152 around the Z axis based on the control of the control device 107.

第2照射位置調整装置154は、ミラー155と、ミラー155の設置角度を調整するアクチュエータ156と、を備えている。アクチュエータ156は、Y方向に平行な回転軸を有する。アクチュエータ156は、制御装置107の制御に基づいて、ミラー155をY軸回りに回転させる。   The second irradiation position adjustment device 154 includes a mirror 155 and an actuator 156 that adjusts the installation angle of the mirror 155. The actuator 156 has a rotation axis parallel to the Y direction. The actuator 156 rotates the mirror 155 around the Y axis based on the control of the control device 107.

スキャナー105とテーブル101との間の光路上には、スキャナー105を経由したレーザー光を保持面101sに向けて集光する集光レンズ108が配置されている。   On the optical path between the scanner 105 and the table 101, a condensing lens 108 that condenses the laser light passing through the scanner 105 toward the holding surface 101s is disposed.

例えば、集光レンズ108としては、fθレンズを用いる。これにより、ミラー155から集光レンズ108に平行に射出されたレーザー光を対象物110に平行に集光させることができる。   For example, as the condenser lens 108, an fθ lens is used. Thereby, the laser beam emitted in parallel to the condenser lens 108 from the mirror 155 can be condensed in parallel to the object 110.

尚、スキャナー105とテーブル101との間の光路上に、集光レンズ108が配置されていない構成であってもよい。   Note that the condensing lens 108 may not be disposed on the optical path between the scanner 105 and the table 101.

レーザー光発振機102から発振されたレーザー光Lは、ミラー152、ミラー155、集光レンズ108を経由してテーブル101に保持された対象物110に照射される。第1照射位置調整装置151、第2照射位置調整装置154は、制御装置107の制御に基づいて、レーザー光発振機102からテーブル101に保持された対象物110に向けて照射されるレーザー光の照射位置を調整する。   The laser beam L oscillated from the laser beam oscillator 102 is applied to the object 110 held on the table 101 via the mirror 152, the mirror 155, and the condenser lens 108. The first irradiation position adjustment device 151 and the second irradiation position adjustment device 154 are configured to control the laser light emitted from the laser light oscillator 102 toward the object 110 held on the table 101 based on the control of the control device 107. Adjust the irradiation position.

スキャナー105の制御によるレーザー光の加工領域105s(以下、スキャン領域と称する)は、保持面101sの法線方向から見て矩形である。本実施形態では、スキャン領域105sの面積は、第1保持面101s1及び第2保持面101s2の各々の面積よりも小さい。   A laser beam processing region 105s (hereinafter referred to as a scan region) controlled by the scanner 105 is rectangular when viewed from the normal direction of the holding surface 101s. In the present embodiment, the area of the scan region 105s is smaller than the areas of the first holding surface 101s1 and the second holding surface 101s2.

図1に示すように、照明装置103は、テーブル101の保持面101sとは反対側に配置されている。照明装置103は、第1保持面101s1と第2保持面101s2とが隣接する隣接方向(Y方向)に延在している。照明装置103は、対象物110の角部をテーブル101の保持面101sとは反対側から開口部113を介して照明する。   As shown in FIG. 1, the illumination device 103 is disposed on the opposite side of the holding surface 101 s of the table 101. The illumination device 103 extends in an adjacent direction (Y direction) in which the first holding surface 101s1 and the second holding surface 101s2 are adjacent to each other. The illuminating device 103 illuminates the corner of the object 110 from the side opposite to the holding surface 101 s of the table 101 through the opening 113.

撮像装置109は、テーブル101の保持面101sの上方に配置されている。撮像装置109は、複数(例えば、本実施形態では、第1保持面101s1又は第2保持面101s2の一面当たり4つ)配置されている。撮像装置109は、第1保持面101s1及び第2保持面101s2の各々において、各開口部113に対応する位置に配置されている。撮像装置109は、対象物110の角部の画像を撮像する。   The imaging device 109 is disposed above the holding surface 101 s of the table 101. A plurality of imaging devices 109 (for example, four in one embodiment, per one first holding surface 101s1 or second holding surface 101s2) are arranged. The imaging device 109 is disposed at a position corresponding to each opening 113 in each of the first holding surface 101s1 and the second holding surface 101s2. The imaging device 109 captures an image of a corner portion of the target object 110.

第1移動装置104は、テーブル101と照明装置103とを相対移動させる。第1移動装置104は、照明装置103を第1保持面101s1及び第2保持面101s2の隣接方向と直交する方向(X方向)に移動させる第1スライダ機構141と、第2スライダ機構144と、を有する。第1移動装置104は、第1スライダ機構141及び第2スライダ機構144の各々が内蔵するモーターを作動させて照明装置103をX方向へ移動させる。   The first moving device 104 relatively moves the table 101 and the lighting device 103. The first moving device 104 includes a first slider mechanism 141 that moves the illumination device 103 in a direction (X direction) orthogonal to the adjacent direction of the first holding surface 101s1 and the second holding surface 101s2, a second slider mechanism 144, Have The first moving device 104 operates the motor built in each of the first slider mechanism 141 and the second slider mechanism 144 to move the illumination device 103 in the X direction.

図3に示すように、第2移動装置106は、テーブル101とスキャナー105とを相対移動させる。第2移動装置106は、テーブル101を保持面101sに平行な第1の方向(X方向)に移動させる第1スライダ機構161と、第1スライダ機構161を保持面101sに平行かつ第1の方向と直交する第2の方向(Y方向)に移動させる第2スライダ機構162と、を有する。第2移動装置106は、第1スライダ機構161及び第2スライダ機構162の各々が内蔵するリニアモーターを作動させてテーブル101を、XYの各方向へ移動させる。   As shown in FIG. 3, the second moving device 106 moves the table 101 and the scanner 105 relative to each other. The second moving device 106 moves the table 101 in a first direction (X direction) parallel to the holding surface 101s, and the first slider mechanism 161 is parallel to the holding surface 101s and in the first direction. And a second slider mechanism 162 that moves in a second direction (Y direction) orthogonal to the first direction. The second moving device 106 operates the linear motor built in each of the first slider mechanism 161 and the second slider mechanism 162 to move the table 101 in each direction of XY.

スライダ機構内においてパルス駆動されるリニアモーターは、当該リニアモーターに供給されるパルス信号によって出力軸の回転角度制御を精細に行うことができる。従って、スライダ機構に支持されたテーブル101のXYの各方向上の位置を高精度に制御できる。尚、テーブル101の位置制御はパルスモータを用いた位置制御に限られず、サーボモータを用いたフィードバック制御や、その他任意の制御方法によって実現することもできる。   The linear motor that is pulse-driven in the slider mechanism can finely control the rotation angle of the output shaft by the pulse signal supplied to the linear motor. Therefore, the position of the table 101 supported by the slider mechanism in each direction of XY can be controlled with high accuracy. Note that the position control of the table 101 is not limited to the position control using a pulse motor, and can be realized by feedback control using a servo motor or any other control method.

第3移動装置190は、テーブル101と撮像装置109とを相対移動させる。第3移動装置190は、撮像装置109を、保持面101sに平行な第1の方向(X方向)、保持面101sに平行かつ第1の方向と直交する第2の方向(Y方向)の各方向へ移動させる。第3移動装置190にはモーターが内蔵されており、このモーターを作動させることにより、撮像装置109をX方向へ移動させる。   The third moving device 190 relatively moves the table 101 and the imaging device 109. The third moving device 190 moves the imaging device 109 in each of a first direction (X direction) parallel to the holding surface 101s and a second direction (Y direction) parallel to the holding surface 101s and orthogonal to the first direction. Move in the direction. The third moving device 190 has a built-in motor, and the imaging device 109 is moved in the X direction by operating this motor.

制御装置107は、レーザー光発振機102を制御するレーザー制御部171と、スキャナー105を制御するスキャナー制御部172と、第1移動装置104、第2移動装置106及び第3移動装置190を制御する移動制御部173と、を有する。   The control device 107 controls the laser control unit 171 that controls the laser beam oscillator 102, the scanner control unit 172 that controls the scanner 105, the first moving device 104, the second moving device 106, and the third moving device 190. A movement control unit 173.

具体的には、レーザー制御部171は、レーザー光発振機102のON/OFF、レーザー光発振機102から発振されるレーザー光の出力の制御を行う。
スキャナー制御部172は、第1照射位置調整装置151のアクチュエータ153の駆動、第2照射位置調整装置154のアクチュエータ156の駆動の各々の制御を行う。
移動制御部173は、第1スライダ機構141及び第2スライダ機構144の各々が内蔵するモーターの作動、第1スライダ機構161及び第2スライダ機構162の各々が内蔵するリニアモーターの作動、第3移動装置190が内蔵するモーターの作動の各々の制御を行う。
Specifically, the laser control unit 171 controls ON / OFF of the laser beam oscillator 102 and the output of the laser beam oscillated from the laser beam oscillator 102.
The scanner control unit 172 controls the driving of the actuator 153 of the first irradiation position adjusting device 151 and the driving of the actuator 156 of the second irradiation position adjusting device 154.
The movement control unit 173 operates the motor built in each of the first slider mechanism 141 and the second slider mechanism 144, operates the linear motor built in each of the first slider mechanism 161 and the second slider mechanism 162, and performs the third movement. Each operation of the motor built in the device 190 is controlled.

制御装置107は、レーザー光照射装置100の各部の動作状況を示す液晶表示ディスプレイ等の表示装置を含んでいてもよいし、表示装置と接続されていてもよい。   The control device 107 may include a display device such as a liquid crystal display that indicates the operation status of each unit of the laser light irradiation device 100, or may be connected to the display device.

初期設定が完了すると、制御装置107の移動制御部173の制御に基づいて、スライダ機構141,144(図1参照)に設けられたモーター及び第3移動装置190に設けられたモーターが作動する。これにより、照明装置103及び撮像装置109の双方を、保持面101sの法線方向から見て開口部113(図1参照)と重なる位置に移動させる。そのため、対象物110のサイズに適合した位置に照明装置103及び撮像装置109の双方が配置される。   When the initial setting is completed, the motors provided in the slider mechanisms 141 and 144 (see FIG. 1) and the motor provided in the third moving device 190 operate based on the control of the movement control unit 173 of the control device 107. Accordingly, both the illumination device 103 and the imaging device 109 are moved to a position overlapping the opening 113 (see FIG. 1) when viewed from the normal direction of the holding surface 101s. Therefore, both the illumination device 103 and the imaging device 109 are arranged at a position that matches the size of the object 110.

次に、制御装置107の移動制御部173の制御に基づいて、スライダ機構141,144(図1参照)に設けられたモーター及び第3移動装置190に設けられたモーターが作動する。これにより、照明装置103及び撮像装置109の双方を、保持面101sの法線方向から見て開口部113(図1参照)と重ならない位置に退避させる。   Next, based on the control of the movement control unit 173 of the control device 107, the motors provided in the slider mechanisms 141 and 144 (see FIG. 1) and the motor provided in the third moving device 190 operate. Thereby, both the illumination device 103 and the imaging device 109 are retracted to a position that does not overlap with the opening 113 (see FIG. 1) when viewed from the normal direction of the holding surface 101s.

その後、制御装置107のレーザー制御部171の制御に基づいて、レーザー光発振機102からレーザー光が発振される。この際、制御装置107のスキャナー制御部172の制御に基づいて、スキャナー105を構成するミラーの回転駆動が開始される。これと同時に、制御装置107の移動制御部173の制御に基づいて、スライダ機構161,162に設けられたモーターなどの駆動軸の回転数がロータリーエンコーダなどのセンサーにより検出される。   Thereafter, laser light is oscillated from the laser light oscillator 102 based on the control of the laser control unit 171 of the control device 107. At this time, based on the control of the scanner control unit 172 of the control device 107, rotation driving of the mirrors constituting the scanner 105 is started. At the same time, based on the control of the movement control unit 173 of the control device 107, the rotational speed of a drive shaft such as a motor provided in the slider mechanisms 161 and 162 is detected by a sensor such as a rotary encoder.

制御装置107は、各々の座標値をリアルタイムで補正して加工データと一致する座標にレーザー光が射出されるように、即ち、レーザー光が対象物110(図1参照)において所望の軌跡を描くように、第2移動装置106とスキャナー105とを制御する。例えば、レーザー光の走査を主として第2移動装置106によって行い、第2移動装置106で精度よくレーザー光の照射位置を制御できない領域をスキャナー105で調整する。   The control device 107 corrects each coordinate value in real time so that the laser light is emitted at coordinates that match the machining data, that is, the laser light draws a desired locus on the object 110 (see FIG. 1). As described above, the second moving device 106 and the scanner 105 are controlled. For example, the scanning of the laser beam is mainly performed by the second moving device 106, and an area where the irradiation position of the laser light cannot be controlled with high accuracy by the second moving device 106 is adjusted by the scanner 105.

図4は、テーブル101を示す平面図である。
図4に示すように、テーブル101は、対象物110を吸着して保持するプレート112と、プレート112を保持する基台111と、を有する。
FIG. 4 is a plan view showing the table 101.
As shown in FIG. 4, the table 101 includes a plate 112 that sucks and holds the object 110 and a base 111 that holds the plate 112.

プレート112は平面視矩形であり、プレート112のサイズは保持面101sのサイズと同じである。プレート112は、基台111に着脱可能に固定されている。プレート112は、対象物110を吸着する吸着面112sを有する。プレート112には、複数(例えば、本実施形態では2つ)の対象物110が吸着保持されている。例えば、プレート112の形成材料は、アルミニウム(Al)、鉄(Fe)、ステンレス鋼(SUS)等の金属を用いることができる。   The plate 112 is rectangular in plan view, and the size of the plate 112 is the same as the size of the holding surface 101s. The plate 112 is detachably fixed to the base 111. The plate 112 has a suction surface 112 s that sucks the object 110. A plurality of (for example, two in this embodiment) objects 110 are held by suction on the plate 112. For example, the forming material of the plate 112 can be a metal such as aluminum (Al), iron (Fe), stainless steel (SUS).

プレート112には、吸着面112sの外周縁に沿って、矩形枠状のガイド溝117が形成されている。ガイド溝117は、レーザー光発振機102から発振されたレーザー光を受ける凹部である。ガイド溝117の外周縁は、対象物110の外周縁よりも大きい。対象物110の外周縁は、吸着面112sの外周縁とガイド溝117の外周縁との間に配置される。レーザー光がガイド溝117に照射されることにより、レーザー光が保持面101sで乱反射することを抑制できる。   A rectangular frame-shaped guide groove 117 is formed in the plate 112 along the outer peripheral edge of the suction surface 112s. The guide groove 117 is a recess that receives the laser light oscillated from the laser light oscillator 102. The outer peripheral edge of the guide groove 117 is larger than the outer peripheral edge of the object 110. The outer peripheral edge of the object 110 is disposed between the outer peripheral edge of the suction surface 112 s and the outer peripheral edge of the guide groove 117. By irradiating the laser beam onto the guide groove 117, it is possible to suppress the irregular reflection of the laser beam on the holding surface 101s.

第1保持面101s1には、対象物110の4つの角部に対応する位置に4つの開口部113(第1開口部113a、第2開口部113b、第3開口部113c、第4開口部113d)が形成されている。第1開口部113aは、対象物110の右上の角部に配置されている。第2開口部113bは、対象物110の左上の角部に配置されている。第3開口部113cは、対象物110の左下の角部に配置されている。第4開口部113dは、対象物110の右下の角部に配置されている。   The first holding surface 101s1 has four openings 113 (first opening 113a, second opening 113b, third opening 113c, and fourth opening 113d at positions corresponding to the four corners of the object 110. ) Is formed. The first opening 113 a is disposed at the upper right corner of the object 110. The second opening 113b is disposed at the upper left corner of the object 110. The third opening 113 c is disposed at the lower left corner of the object 110. The fourth opening 113 d is disposed at the lower right corner of the object 110.

第1開口部113aの+Y方向側の端縁と第2開口部113bの−Y方向側の端縁との間の距離Wa1(以下、第1開口部113a及び第2開口部113bの最外幅と称する)は、第3開口部113cの−Y方向側の端縁と第4開口部113dの+Y方向側の端縁との間の距離Wa2(以下、第3開口部113c及び第4開口部113dの最外幅と称する)と概ね等しい。   Distance Wa1 between the edge on the + Y direction side of the first opening 113a and the edge on the −Y direction side of the second opening 113b (hereinafter, the outermost width of the first opening 113a and the second opening 113b) Is a distance Wa2 between the edge on the −Y direction side of the third opening 113c and the edge on the + Y direction side of the fourth opening 113d (hereinafter referred to as the third opening 113c and the fourth opening). Is generally equal to the outermost width of 113d).

第2保持面101s2には、対象物110の4つの角部に対応する位置に4つの開口部113(第5開口部113e、第6開口部113f、第7開口部113g、第8開口部113h)が形成されている。第5開口部113eは、対象物110の右上の角部に配置されている。第6開口部113fは、対象物110の左上の角部に配置されている。第7開口部113gは、対象物110の左下の角部に配置されている。第8開口部113hは、対象物110の右下の角部に配置されている。   The second holding surface 101s2 has four openings 113 (fifth opening 113e, sixth opening 113f, seventh opening 113g, and eighth opening 113h) at positions corresponding to the four corners of the object 110. ) Is formed. The fifth opening 113e is disposed at the upper right corner of the object 110. The sixth opening 113 f is disposed at the upper left corner of the object 110. The seventh opening 113g is disposed at the lower left corner of the object 110. The eighth opening 113h is disposed at the lower right corner of the object 110.

第5開口部113eの+Y方向側の端縁と第6開口部113fの−Y方向側の端縁との間の距離Wa3(以下、第5開口部113e及び第6開口部113fの最外幅と称する)は、第7開口部113gの−Y方向側の端縁と第8開口部113hの+Y方向側の端縁との間の距離Wa4(以下、第7開口部113g及び第8開口部113hの最外幅と称する)と概ね等しい。   The distance Wa3 between the edge on the + Y direction side of the fifth opening 113e and the edge on the −Y direction side of the sixth opening 113f (hereinafter, the outermost width of the fifth opening 113e and the sixth opening 113f) Is a distance Wa4 between the edge of the seventh opening 113g on the −Y direction side and the edge of the eighth opening 113h on the + Y direction side (hereinafter referred to as the seventh opening 113g and the eighth opening). Is generally equal to the outermost width of 113h).

吸着面112sは、第1保持面101s1の中央部に形成された第1吸着面112s1と、第2保持面101s2の中央部に形成された第2吸着面112s2と、を有する。第1吸着面112s1及び第2吸着面112s2の各々には、複数の吸着孔112hが形成されている。   The suction surface 112s includes a first suction surface 112s1 formed at the center of the first holding surface 101s1 and a second suction surface 112s2 formed at the center of the second holding surface 101s2. A plurality of suction holes 112h are formed in each of the first suction surface 112s1 and the second suction surface 112s2.

プレート112の保持面101sとは反対側には、複数の吸着孔112hを介して対象物110を吸引する吸引孔114(図5参照)が形成されている。吸引孔114は、第1吸着面112s1と第2吸着面112s2との間に1つだけ配置されている。尚、吸引孔114の配置数は1つに限らず、複数であってもよい。   A suction hole 114 (see FIG. 5) for sucking the object 110 through a plurality of suction holes 112h is formed on the side opposite to the holding surface 101s of the plate 112. Only one suction hole 114 is disposed between the first suction surface 112s1 and the second suction surface 112s2. Note that the number of the suction holes 114 is not limited to one and may be plural.

第1吸着面112s1及び第2吸着面112s2の各々は平面視矩形である。第1吸着面112s1及び第2吸着面112s2の各々のサイズは、対象物110のサイズよりも小さい。第1吸着面112s1の4つの角部は、4つの開口部113(第1開口部113a、第2開口部113b、第3開口部113c、第4開口部113d)に対応する位置に配置されている。第2吸着面112s2の4つの角部は、4つの開口部113(第5開口部113e、第6開口部113f、第7開口部113g、第8開口部113h)に対応する位置に配置されている。   Each of the first suction surface 112s1 and the second suction surface 112s2 is rectangular in plan view. The size of each of the first suction surface 112s1 and the second suction surface 112s2 is smaller than the size of the object 110. The four corners of the first suction surface 112s1 are arranged at positions corresponding to the four openings 113 (first opening 113a, second opening 113b, third opening 113c, and fourth opening 113d). Yes. The four corners of the second suction surface 112s2 are arranged at positions corresponding to the four openings 113 (the fifth opening 113e, the sixth opening 113f, the seventh opening 113g, and the eighth opening 113h). Yes.

基台111は平面視矩形であり、基台111のサイズはプレート112のサイズよりも大きい。例えば、基台111の短手方向の長さ(X方向の長さ)は350mm程度であり、長手方向の長さ(Y方向の長さ)は450mm程度である。基台111の内部には、照明装置103及び第1移動装置104が配置されている(図5参照)。照明装置103の配置構成は、サイズが4インチ〜10インチの対象物を照明可能な構成となっている。   The base 111 is rectangular in plan view, and the size of the base 111 is larger than the size of the plate 112. For example, the length of the base 111 in the lateral direction (length in the X direction) is about 350 mm, and the length in the longitudinal direction (length in the Y direction) is about 450 mm. The lighting device 103 and the first moving device 104 are arranged inside the base 111 (see FIG. 5). The arrangement configuration of the illumination device 103 is configured to illuminate an object having a size of 4 inches to 10 inches.

図5は、照明装置103及び第1移動装置104を示す平面図である。
図5に示すように、照明装置103は、第1照明装置131と、吸引孔114を挟んでX方向に第1照明装置131と並んで配置された第2照明装置135と、を有する。第1照明装置131及び第2照明装置135の各々は、Y方向に延在している。
FIG. 5 is a plan view showing the illumination device 103 and the first moving device 104.
As illustrated in FIG. 5, the lighting device 103 includes a first lighting device 131 and a second lighting device 135 arranged alongside the first lighting device 131 in the X direction with the suction hole 114 interposed therebetween. Each of the first lighting device 131 and the second lighting device 135 extends in the Y direction.

第1照明装置131は、第1光源132と、Y方向に第1光源132と並んで配置された第2光源133と、第1光源132及び第2光源133を保持する保持部134と、を有する。   The first lighting device 131 includes a first light source 132, a second light source 133 that is arranged alongside the first light source 132 in the Y direction, and a holding unit 134 that holds the first light source 132 and the second light source 133. Have.

図4及び図5に示すように、第1光源132は、第1吸着面112s1に吸着保持された対象物110の角部を、第1保持面101s1とは反対側から第1開口部113a及び第2開口部113bを介して照明する。第1光源132の長手方向の長さLa1は、第1開口部113a及び第2開口部113bの最外幅Wa1よりも大きい。尚、対象物110の角部を適度に照明する観点から、第1光源132の長手方向の長さLa1は、第1開口部113a及び第2開口部113bの最外幅Wa1と概ね等しくてもよい。   As shown in FIGS. 4 and 5, the first light source 132 has the first opening 113a and the corner of the object 110 sucked and held on the first suction surface 112s1 from the side opposite to the first holding surface 101s1. Illuminate through the second opening 113b. The length La1 in the longitudinal direction of the first light source 132 is larger than the outermost width Wa1 of the first opening 113a and the second opening 113b. In addition, from the viewpoint of appropriately illuminating the corners of the object 110, the length La1 in the longitudinal direction of the first light source 132 may be approximately equal to the outermost width Wa1 of the first opening 113a and the second opening 113b. Good.

第2光源133は、第2吸着面112s2に吸着保持された対象物110の角部を、第2保持面101s2とは反対側から第5開口部113e及び第6開口部113fを介して照明する。第2光源133の長手方向の長さLa2は、第5開口部113e及び第6開口部113fの最外幅Wa3よりも大きい。尚、対象物110の角部を適度に照明する観点から、第2光源133の長手方向の長さLa2は、第5開口部113e及び第6開口部113fの最外幅Wa3と概ね等しくてもよい。   The second light source 133 illuminates the corner portion of the object 110 sucked and held on the second suction surface 112s2 through the fifth opening 113e and the sixth opening 113f from the side opposite to the second holding surface 101s2. . The length La2 in the longitudinal direction of the second light source 133 is larger than the outermost width Wa3 of the fifth opening 113e and the sixth opening 113f. From the viewpoint of appropriately illuminating the corner of the object 110, the length La2 of the second light source 133 in the longitudinal direction may be approximately equal to the outermost width Wa3 of the fifth opening 113e and the sixth opening 113f. Good.

図5に示すように、第2照明装置135は、第3光源136と、Y方向に第3光源136と並んで配置された第4光源137と、第3光源136及び第4光源137を保持する保持部138と、を有する。   As shown in FIG. 5, the second lighting device 135 holds a third light source 136, a fourth light source 137 arranged alongside the third light source 136 in the Y direction, and the third light source 136 and the fourth light source 137. Holding part 138.

図4及び図5に示すように、第3光源136は、第1吸着面112s1に吸着保持された対象物110の角部を、第1保持面101s1とは反対側から第3開口部113c及び第4開口部113dを介して照明する。第3光源136の長手方向の長さLb1は、第3開口部113c及び第4開口部113dの最外幅Wa2よりも大きい。尚、対象物110の角部を適度に照明する観点から、第3光源136の長手方向の長さLb1は、第3開口部113c及び第4開口部113dの最外幅Wa2と概ね等しくてもよい。   As shown in FIGS. 4 and 5, the third light source 136 has the third opening 113c and the corner of the object 110 sucked and held on the first suction surface 112s1 from the side opposite to the first holding surface 101s1. Illuminate through the fourth opening 113d. The length Lb1 in the longitudinal direction of the third light source 136 is larger than the outermost width Wa2 of the third opening 113c and the fourth opening 113d. From the viewpoint of appropriately illuminating the corner of the object 110, the length Lb1 in the longitudinal direction of the third light source 136 may be approximately equal to the outermost width Wa2 of the third opening 113c and the fourth opening 113d. Good.

第4光源137は、第2吸着面112s2に吸着保持された対象物110の角部を、第2保持面101s2とは反対側から第7開口部113g及び第8開口部113hを介して照明する。第4光源137の長手方向の長さLb2は、第7開口部113g及び第8開口部113hの最外幅Wa4よりも大きい。尚、対象物110の角部を適度に照明する観点から、第4光源137の長手方向の長さLb2は、第7開口部113g及び第8開口部113hの最外幅Wa4と概ね等しくてもよい。   The fourth light source 137 illuminates the corner portion of the object 110 sucked and held on the second suction surface 112s2 via the seventh opening 113g and the eighth opening 113h from the side opposite to the second holding surface 101s2. . The length Lb2 in the longitudinal direction of the fourth light source 137 is larger than the outermost width Wa4 of the seventh opening 113g and the eighth opening 113h. From the viewpoint of appropriately illuminating the corner of the object 110, the length Lb2 of the fourth light source 137 in the longitudinal direction may be approximately equal to the outermost width Wa4 of the seventh opening 113g and the eighth opening 113h. Good.

図5に示すように、第1移動装置104は、第1スライダ機構141と、吸引孔114を挟んでY方向に第1スライダ機構141と並んで配置された第2スライダ機構144と、を有する。   As shown in FIG. 5, the first moving device 104 includes a first slider mechanism 141 and a second slider mechanism 144 arranged side by side with the first slider mechanism 141 in the Y direction across the suction hole 114. .

第1スライダ機構141は、第1保持面101s1とは反対側に配置されている。第1スライダ機構141は、第1ガイドレール142と、Y方向に第1ガイドレール142と並んで配置された第1リニアモーター143と、を有する。   The first slider mechanism 141 is disposed on the side opposite to the first holding surface 101s1. The first slider mechanism 141 includes a first guide rail 142 and a first linear motor 143 arranged alongside the first guide rail 142 in the Y direction.

第1ガイドレール142は、基台111の1辺(+Y方向側の辺111a)に沿って延在している。例えば、第1ガイドレール142の長さは、270mmである。   The first guide rail 142 extends along one side of the base 111 (the side 111a on the + Y direction side). For example, the length of the first guide rail 142 is 270 mm.

第1ガイドレール142は、保持部134及び保持部138の+Y方向側の端部と一部重なる位置に配置されている。第1ガイドレール142は、保持部134及び保持部138がX方向へ移動するよう案内する。   The first guide rail 142 is disposed at a position that partially overlaps the + Y direction side ends of the holding portion 134 and the holding portion 138. The first guide rail 142 guides the holding part 134 and the holding part 138 to move in the X direction.

第1リニアモーター143は、第1ガイドレール142と平行な方向に延在している。第1リニアモーター143の長さは、第1ガイドレール142の長さよりも短い。例えば、第1リニアモーター143の長さは、72mm(Stroke)である。   The first linear motor 143 extends in a direction parallel to the first guide rail 142. The length of the first linear motor 143 is shorter than the length of the first guide rail 142. For example, the length of the first linear motor 143 is 72 mm (Stroke).

第1リニアモーター143は、保持部138に保持された第3光源136の−Y方向側の端部と一部重なる位置に配置されている。第1リニアモーター143により、保持部138をX方向に移動させる。   The first linear motor 143 is disposed at a position that partially overlaps the end portion on the −Y direction side of the third light source 136 held by the holding unit 138. The holding unit 138 is moved in the X direction by the first linear motor 143.

第2スライダ機構144は、第2保持面101s2とは反対側に配置されている。第2スライダ機構144は、第2ガイドレール145と、Y方向に第2ガイドレール145と並んで配置された第2リニアモーター146と、を有する。   The second slider mechanism 144 is disposed on the side opposite to the second holding surface 101s2. The second slider mechanism 144 includes a second guide rail 145 and a second linear motor 146 disposed alongside the second guide rail 145 in the Y direction.

第2ガイドレール145は、基台111の1辺(−Y方向側の辺111b)に沿って延在している。第2ガイドレール145の長さは、第1ガイドレール142の長さと概ね等しい。   The second guide rail 145 extends along one side of the base 111 (the side 111b on the −Y direction side). The length of the second guide rail 145 is substantially equal to the length of the first guide rail 142.

第2ガイドレール145は、保持部134及び保持部138の−Y方向側の端部と一部重なる位置に配置されている。第2ガイドレール145は、保持部134及び保持部138がX方向へ移動するよう案内する。   The second guide rail 145 is disposed at a position that partially overlaps the ends of the holding portion 134 and the holding portion 138 on the −Y direction side. The second guide rail 145 guides the holding part 134 and the holding part 138 to move in the X direction.

第2リニアモーター146は、第2ガイドレール145と平行な方向に延在している。第2リニアモーター146の長さは、第1リニアモーター143の長さと概ね等しい。   The second linear motor 146 extends in a direction parallel to the second guide rail 145. The length of the second linear motor 146 is substantially equal to the length of the first linear motor 143.

第2リニアモーター146は、保持部134に保持された第2光源133の+Y方向側の端部と一部重なる位置に配置されている。第2リニアモーター146により、保持部134をX方向に移動させる。   The second linear motor 146 is disposed at a position that partially overlaps the + Y direction end of the second light source 133 held by the holding unit 134. The holding part 134 is moved in the X direction by the second linear motor 146.

例えば、第1リニアモーター143及び第2リニアモーター146を同期して作動させることにより、保持部134及び保持部138をX方向に同期して移動させることができる。本実施形態では、第1照明装置131の退避移動(−X方向への移動)と第2照明装置135の退避移動(+X方向への移動)とが同期して行われる。   For example, by operating the first linear motor 143 and the second linear motor 146 in synchronization, the holding unit 134 and the holding unit 138 can be moved in synchronization in the X direction. In the present embodiment, the retraction movement (movement in the −X direction) of the first lighting device 131 and the retraction movement (movement in the + X direction) of the second lighting device 135 are performed in synchronization.

以下、第1移動装置104及び第3移動装置190の作用について、図6〜図9を用いて説明する。   Hereinafter, the operation of the first moving device 104 and the third moving device 190 will be described with reference to FIGS.

図6は、対象物110を照明するときの照明装置103の配置位置(以下、照明装置103の照明位置と称する)及び対象物110を撮像するときの撮像装置109の配置位置(以下、撮像装置109の撮像位置と称する)を示す平面図である。
図6においては、照明装置103の照明位置及び撮像装置109の撮像位置を、開口部113a〜113hに対する照明装置103及び撮像装置109の配置関係について説明する。また、便宜上、第1移動装置104、第3移動装置190、吸引孔114等の図示を省略している。
FIG. 6 shows the arrangement position of the illumination device 103 when the object 110 is illuminated (hereinafter referred to as the illumination position of the illumination device 103) and the arrangement position of the imaging device 109 when the object 110 is imaged (hereinafter referred to as the imaging device). 109 is referred to as an imaging position).
In FIG. 6, the illumination position of the illumination device 103 and the imaging position of the imaging device 109 will be described with respect to the positional relationship of the illumination device 103 and the imaging device 109 with respect to the openings 113a to 113h. For convenience, the first moving device 104, the third moving device 190, the suction hole 114, and the like are not shown.

図6に示すように、第1照明装置131は、第1開口部113a、第2開口部113b、第5開口部113e及び第6開口部113fと一部重なる位置に配置される。第1照明装置131は、各対象物110の−X方向側の角部を第1開口部113a、第2開口部113b、第5開口部113e及び第6開口部113fを介して照明する。   As shown in FIG. 6, the first lighting device 131 is disposed at a position that partially overlaps the first opening 113a, the second opening 113b, the fifth opening 113e, and the sixth opening 113f. The first illumination device 131 illuminates the corners on the −X direction side of each object 110 through the first opening 113a, the second opening 113b, the fifth opening 113e, and the sixth opening 113f.

第2照明装置135は、第3開口部113c、第4開口部113d、第7開口部113g及び第8開口部113hと一部重なる位置に配置される。第2照明装置135は、各対象物110の+X方向側の角部を第3開口部113c、第4開口部113d、第7開口部113g及び第8開口部113hを介して照明する。   The second lighting device 135 is disposed at a position that partially overlaps the third opening 113c, the fourth opening 113d, the seventh opening 113g, and the eighth opening 113h. The second illumination device 135 illuminates the corners on the + X direction side of each object 110 through the third opening 113c, the fourth opening 113d, the seventh opening 113g, and the eighth opening 113h.

撮像装置109は、第1開口部113a、第2開口部113b、第3開口部113c、第4開口部113d、第5開口部113e、第6開口部113f、第7開口部113g及び第8開口部113hと一部重なる位置に配置される。撮像装置109は、照明装置103により各対象物110の角部が照明された状態で、各対象物110の角部の画像を撮像する。   The imaging device 109 includes a first opening 113a, a second opening 113b, a third opening 113c, a fourth opening 113d, a fifth opening 113e, a sixth opening 113f, a seventh opening 113g, and an eighth opening. It is arranged at a position that partially overlaps the portion 113h. The imaging device 109 captures an image of the corner of each object 110 in a state where the corner of each object 110 is illuminated by the illumination device 103.

図7は、レーザー光発振機102がレーザー光を発振しているとき、即ち、対象物110を切断加工するときの照明装置103の配置位置(以下、照明装置103の退避位置と称する)及び撮像装置109の配置位置(以下、撮像装置109の退避位置と称する)を示す平面図である。
図7においては、照明装置103の退避位置及び撮像装置109の退避位置を、開口部113a〜113hに対する照明装置103及び撮像装置109の配置関係について説明する。また、便宜上、第1移動装置104、第3移動装置190、吸引孔114等の図示を省略している。
FIG. 7 shows the arrangement position of the illumination device 103 (hereinafter referred to as the retracted position of the illumination device 103) and imaging when the laser beam oscillator 102 is oscillating the laser beam, that is, when the object 110 is cut. 4 is a plan view showing an arrangement position of the device 109 (hereinafter referred to as a retracted position of the imaging device 109). FIG.
In FIG. 7, the retracted position of the illumination device 103 and the retracted position of the imaging device 109 will be described with respect to the arrangement relationship of the illumination device 103 and the imaging device 109 with respect to the openings 113a to 113h. For convenience, the first moving device 104, the third moving device 190, the suction hole 114, and the like are not shown.

図7に示すように、第1照明装置131は、第1開口部113a、第2開口部113b、第5開口部113e及び第6開口部113fとは重ならない位置、即ち、第1開口部113a、第2開口部113b、第5開口部113e及び第6開口部113fの各々の−X方向側の端縁よりも−X方向側に配置される。この場合、第1照明装置131から射出された光は、プレート112(図4参照)及び基台111によって遮られる。尚、第1照明装置131を消灯してもよい。   As shown in FIG. 7, the first lighting device 131 has a position where it does not overlap the first opening 113a, the second opening 113b, the fifth opening 113e, and the sixth opening 113f, that is, the first opening 113a. The second opening 113b, the fifth opening 113e, and the sixth opening 113f are arranged on the −X direction side with respect to the −X direction side edges of the respective openings. In this case, the light emitted from the first lighting device 131 is blocked by the plate 112 (see FIG. 4) and the base 111. The first lighting device 131 may be turned off.

第2照明装置135は、第3開口部113c、第4開口部113d、第7開口部113g及び第8開口部113hとは重ならない位置、即ち、第3開口部113c、第4開口部113d、第7開口部113g及び第8開口部113hの各々の+X方向側の端縁よりも+X方向側に配置される。この場合、第2照明装置135から射出された光は、プレート112(図4参照)及び基台111によって遮られる。尚、第2照明装置135を消灯してもよい。   The second lighting device 135 is positioned so as not to overlap the third opening 113c, the fourth opening 113d, the seventh opening 113g, and the eighth opening 113h, that is, the third opening 113c, the fourth opening 113d, Each of the seventh opening 113g and the eighth opening 113h is disposed on the + X direction side from the + X direction side edge. In this case, the light emitted from the second illumination device 135 is blocked by the plate 112 (see FIG. 4) and the base 111. Note that the second lighting device 135 may be turned off.

撮像装置109は、第1開口部113a、第2開口部113b、第3開口部113c、第4開口部113d、第5開口部113e、第6開口部113f、第7開口部113g及び第8開口部113hとは重ならない位置に配置される。具体的には、8つの撮像装置109のうち−X方向側の4つの撮像装置109は、第1開口部113a、第2開口部113b、第5開口部113e及び第6開口部113fの各々の−X方向側の端縁よりも−X方向側に配置される。8つの撮像装置109のうち+X方向側の4つの撮像装置109は、第3開口部113c、第4開口部113d、第7開口部113g及び第8開口部113hの各々の+X方向側の端縁よりも+X方向側に配置される。   The imaging device 109 includes a first opening 113a, a second opening 113b, a third opening 113c, a fourth opening 113d, a fifth opening 113e, a sixth opening 113f, a seventh opening 113g, and an eighth opening. It arrange | positions in the position which does not overlap with the part 113h. Specifically, among the eight imaging devices 109, the four imaging devices 109 on the −X direction side are each of the first opening 113a, the second opening 113b, the fifth opening 113e, and the sixth opening 113f. It is arranged on the −X direction side with respect to the end edge on the −X direction side. Of the eight imaging devices 109, the four imaging devices 109 on the + X direction side are the + X direction side edges of the third opening 113c, the fourth opening 113d, the seventh opening 113g, and the eighth opening 113h. Is arranged on the + X direction side.

図8は、対象物210のサイズが対象物110のサイズよりも大きい場合、即ち、相対的に小さいサイズの対象物110を保持するプレート112を相対的に大きいサイズの対象物210を保持するプレートに交換したとき(プレート交換後)の照明装置103の照明位置及び撮像装置109の撮像位置を示す平面図である。   FIG. 8 shows a case where the size of the object 210 is larger than the size of the object 110, that is, the plate 112 holding the object 110 having a relatively small size is replaced with a plate holding the object 210 having a relatively large size. It is a top view which shows the illumination position of the illuminating device 103 and the imaging position of the imaging device 109 when it replaces | exchanges (after plate replacement | exchange).

尚、本実施形態では、プレートの交換前後で、相対的に小さいサイズの対象物110を保持するプレート112を相対的に大きいサイズの対象物210を保持するプレートに交換したときを例に挙げて説明するが、これに限らない。例えば、プレートの交換前後で、相対的に大きいサイズの対象物を保持するプレートを相対的に小さいサイズの対象物を保持するプレートに交換したときにおいても本発明を適用可能である。   In this embodiment, the case where the plate 112 that holds the relatively small size object 110 is replaced with a plate that holds the relatively large size object 210 before and after replacing the plate is taken as an example. Explain, but not limited to this. For example, the present invention can be applied even when a plate holding a relatively large object is replaced with a plate holding a relatively small object before and after replacing the plate.

図8に示すように、対象物210を保持するプレートには、第1開口部213a、第2開口部213b、第3開口部213c、第4開口部213d、第5開口部213e、第6開口部213f、第7開口部213g及び第8開口部213hが形成されている。各開口部213a〜213hは、上述した第1開口部113a、第2開口部113b、第3開口部113c、第4開口部113d、第5開口部113e、第6開口部113f、第7開口部113g及び第8開口部113hの各々に相当する。ただし、各開口部213a〜213hのサイズ及び配置位置は対象物210のサイズに適合したものとなっている。
図8においては、照明装置103の照明位置及び撮像装置109の撮像位置を、開口部213a〜213hに対する照明装置103及び撮像装置109の配置関係について説明する。また、便宜上、第1移動装置104、第3移動装置190、吸引孔114等の図示を省略している。
As shown in FIG. 8, the plate that holds the object 210 includes a first opening 213a, a second opening 213b, a third opening 213c, a fourth opening 213d, a fifth opening 213e, and a sixth opening. A portion 213f, a seventh opening 213g, and an eighth opening 213h are formed. Each of the openings 213a to 213h includes the first opening 113a, the second opening 113b, the third opening 113c, the fourth opening 113d, the fifth opening 113e, the sixth opening 113f, and the seventh opening described above. It corresponds to each of 113g and the 8th opening part 113h. However, the sizes and arrangement positions of the openings 213a to 213h are adapted to the size of the object 210.
In FIG. 8, the illumination position of the illumination device 103 and the imaging position of the imaging device 109 will be described with respect to the arrangement relationship of the illumination device 103 and the imaging device 109 with respect to the openings 213a to 213h. For convenience, the first moving device 104, the third moving device 190, the suction hole 114, and the like are not shown.

図8に示すように、第1照明装置131は、第1開口部213a、第2開口部213b、第5開口部213e及び第6開口部213fと一部重なる位置に配置される。第1照明装置131は、各対象物210の−X方向側の角部を第1開口部213a、第2開口部213b、第5開口部213e及び第6開口部213fを介して照明する。   As shown in FIG. 8, the first lighting device 131 is disposed at a position that partially overlaps the first opening 213a, the second opening 213b, the fifth opening 213e, and the sixth opening 213f. The first illumination device 131 illuminates the corners on the −X direction side of each object 210 via the first opening 213a, the second opening 213b, the fifth opening 213e, and the sixth opening 213f.

第2照明装置135は、第3開口部213c、第4開口部213d、第7開口部213g及び第8開口部213hと一部重なる位置に配置される。第2照明装置135は、各対象物210の+X方向側の角部を第3開口部213c、第4開口部213d、第7開口部213g及び第8開口部213hを介して照明する。   The second lighting device 135 is disposed at a position that partially overlaps the third opening 213c, the fourth opening 213d, the seventh opening 213g, and the eighth opening 213h. The second illumination device 135 illuminates the corners on the + X direction side of each object 210 through the third opening 213c, the fourth opening 213d, the seventh opening 213g, and the eighth opening 213h.

撮像装置109は、第1開口部213a、第2開口部213b、第3開口部213c、第4開口部213d、第5開口部213e、第6開口部213f、第7開口部213g及び第8開口部213hと一部重なる位置に配置される。撮像装置109は、照明装置103により各対象物210の角部が照明された状態で、各対象物210の角部の画像を撮像する。   The imaging device 109 includes a first opening 213a, a second opening 213b, a third opening 213c, a fourth opening 213d, a fifth opening 213e, a sixth opening 213f, a seventh opening 213g, and an eighth opening. It arrange | positions in the position which overlaps with the part 213h. The imaging device 109 captures an image of the corner of each object 210 in a state where the corner of each object 210 is illuminated by the illumination device 103.

図6及び図8に示すように、第1照明装置131の+X方向側の端縁と第2照明装置135の−X方向側の端縁との間の距離(以下、第1照明装置131及び第2照明装置135の間隔と称する)は、プレートの交換前後で異なる。具体的には、プレート交換後(相対的にサイズが大きい対象物210用のプレート設置時)の第1照明装置131及び第2照明装置135の間隔Hb1は、プレート交換前(相対的にサイズが小さい対象物110用のプレート112設置時)の第1照明装置131及び第2照明装置135の間隔Ha1よりも大きい。   As shown in FIGS. 6 and 8, the distance between the edge on the + X direction side of the first lighting device 131 and the edge on the −X direction side of the second lighting device 135 (hereinafter referred to as the first lighting device 131 and The distance between the second illumination devices 135 is different before and after the plate replacement. Specifically, the distance Hb1 between the first lighting device 131 and the second lighting device 135 after the plate replacement (when the plate for the object 210 having a relatively large size is installed) is the same as that before the plate replacement (the relatively small size). It is larger than the interval Ha1 between the first illumination device 131 and the second illumination device 135 (when the plate 112 for the small object 110 is installed).

図9は、プレート交換後の照明装置103の退避位置及び撮像装置109の退避位置を示す平面図である。
図9においては、照明装置103の退避位置及び撮像装置109の退避位置を、開口部213a〜213hに対する照明装置103及び撮像装置109の配置関係について説明する。また、便宜上、第1移動装置104、第3移動装置190、吸引孔114等の図示を省略している。
FIG. 9 is a plan view showing the retracted position of the illumination device 103 and the retracted position of the imaging device 109 after the plate replacement.
In FIG. 9, the retracted position of the illumination device 103 and the retracted position of the imaging device 109 will be described with respect to the positional relationship of the illumination device 103 and the imaging device 109 with respect to the openings 213a to 213h. For convenience, the first moving device 104, the third moving device 190, the suction hole 114, and the like are not shown.

図9に示すように、第1照明装置131は、第1開口部213a、第2開口部213b、第5開口部213e及び第6開口部213fとは重ならない位置、即ち、第1開口部213a、第2開口部213b、第5開口部213e及び第6開口部213fの各々の−X方向側の端縁よりも−X方向側に配置される。この場合、第1照明装置131から射出された光は、プレート(図示略)及び基台111によって遮られる。尚、第1照明装置131を消灯してもよい。   As shown in FIG. 9, the first lighting device 131 has a position where it does not overlap with the first opening 213a, the second opening 213b, the fifth opening 213e, and the sixth opening 213f, that is, the first opening 213a. The second opening 213b, the fifth opening 213e, and the sixth opening 213f are arranged on the −X direction side from the −X direction side edge of each. In this case, the light emitted from the first lighting device 131 is blocked by the plate (not shown) and the base 111. The first lighting device 131 may be turned off.

第2照明装置135は、第3開口部213c、第4開口部213d、第7開口部213g及び第8開口部213hとは重ならない位置、即ち、第3開口部213c、第4開口部213d、第7開口部213g及び第8開口部213hの各々の+X方向側の端縁よりも+X方向側に配置される。この場合、第2照明装置135から射出された光は、プレート(図示略)及び基台111によって遮られる。尚、第2照明装置135を消灯してもよい。   The second lighting device 135 has a position that does not overlap with the third opening 213c, the fourth opening 213d, the seventh opening 213g, and the eighth opening 213h, that is, the third opening 213c, the fourth opening 213d, The seventh opening 213g and the eighth opening 213h are arranged on the + X direction side of the + X direction side edge of each. In this case, the light emitted from the second illumination device 135 is blocked by the plate (not shown) and the base 111. Note that the second lighting device 135 may be turned off.

撮像装置109は、第1開口部213a、第2開口部213b、第3開口部213c、第4開口部213d、第5開口部213e、第6開口部213f、第7開口部213g及び第8開口部213hとは重ならない位置に配置される。具体的には、8つの撮像装置109のうち−X方向側の4つの撮像装置109は、第1開口部213a、第2開口部213b、第5開口部213e及び第6開口部213fの各々の−X方向側の端縁よりも−X方向側に配置される。8つの撮像装置109のうち+X方向側の4つの撮像装置109は、第3開口部213c、第4開口部213d、第7開口部213g及び第8開口部213hの各々の+X方向側の端縁よりも+X方向側に配置される。   The imaging device 109 includes a first opening 213a, a second opening 213b, a third opening 213c, a fourth opening 213d, a fifth opening 213e, a sixth opening 213f, a seventh opening 213g, and an eighth opening. It arrange | positions in the position which does not overlap with the part 213h. Specifically, among the eight imaging devices 109, the four imaging devices 109 on the −X direction side include the first opening 213a, the second opening 213b, the fifth opening 213e, and the sixth opening 213f. It is arranged on the −X direction side with respect to the end edge on the −X direction side. Among the eight imaging devices 109, the four imaging devices 109 on the + X direction side are the + X direction side edges of the third opening 213c, the fourth opening 213d, the seventh opening 213g, and the eighth opening 213h. Is arranged on the + X direction side.

図7及び図9に示すように、第1照明装置131及び第2照明装置135の間隔は、プレートの交換前後で概ね等しい。具体的には、プレート交換後の第1照明装置131及び第2照明装置135の間隔Hb2は、プレート交換前の第1照明装置131及び第2照明装置135の間隔Ha2と概ね等しい。   As shown in FIGS. 7 and 9, the distance between the first lighting device 131 and the second lighting device 135 is substantially the same before and after the plate replacement. Specifically, the interval Hb2 between the first illumination device 131 and the second illumination device 135 after the plate replacement is substantially equal to the interval Ha2 between the first illumination device 131 and the second illumination device 135 before the plate replacement.

図6〜図9に示したように、第1移動装置104によって照明装置103をX方向に移動させることにより、プレートの交換前後で、対象物110,210のサイズ毎に適切な光量の光を照射することができる。さらに、プレートの交換前後で、対象物110,210のサイズに合わせて照明装置103を交換することを要せず、照明装置103を共用することができる。   As shown in FIGS. 6 to 9, by moving the illumination device 103 in the X direction by the first moving device 104, an appropriate amount of light is emitted for each size of the objects 110 and 210 before and after the plate replacement. Can be irradiated. Furthermore, it is not necessary to replace the lighting device 103 according to the size of the objects 110 and 210 before and after the plate replacement, and the lighting device 103 can be shared.

また、第3移動装置190によって撮像装置109をX方向に移動させることにより、プレートの交換前後で、対象物110,210のサイズ毎に適切な位置で対象物110,210を撮像することができる。さらに、プレートの交換前後で、対象物110,210のサイズに合わせて撮像装置109を交換することを要せず、撮像装置109を共用することができる。   In addition, by moving the imaging device 109 in the X direction by the third moving device 190, the objects 110 and 210 can be imaged at appropriate positions for each size of the objects 110 and 210 before and after the plate replacement. . Furthermore, it is not necessary to replace the imaging device 109 in accordance with the size of the objects 110 and 210 before and after the replacement of the plate, and the imaging device 109 can be shared.

以上説明したように、本実施形態に係るレーザー光照射装置100によれば、対象物110のサイズが変わっても対象物110を明るく照らすことができるとともに、生産性の低下を抑制することができる。   As described above, according to the laser beam irradiation apparatus 100 according to the present embodiment, the object 110 can be brightly illuminated even when the size of the object 110 changes, and a reduction in productivity can be suppressed. .

また、対象物110のサイズが変わっても対象物110を適切な位置で撮像することができるとともに、生産性の低下を抑制することができる。   Moreover, even if the size of the target object 110 changes, the target object 110 can be imaged at an appropriate position, and a decrease in productivity can be suppressed.

また、第1移動装置104により、レーザー光発振機102がレーザー光を発振しているときに、照明装置103が開口部113と重ならない位置に退避されるため、レーザー光が照明装置103に照射されることを抑制することができる。従って、レーザー光の照射による照明装置103の損傷を回避することができる。   In addition, when the laser beam oscillator 102 is oscillating the laser beam by the first moving device 104, the illumination device 103 is retracted to a position where it does not overlap the opening 113, so that the illumination device 103 is irradiated with the laser beam. It can be suppressed. Therefore, damage to the illumination device 103 due to laser light irradiation can be avoided.

また、照明装置103が第1保持面101s1と第2保持面101s2とが隣接する方向(Y方向)に延在しており、第1移動装置104により照明装置103がX方向に移動されるため、第1保持面101s1及び第2保持面101s2の各々に保持される対象物110を広い範囲で効率良く照明することができる。従って、第1保持面101s1及び第2保持面101s2の各々に保持される対象物110のサイズが変わっても対象物110を容易に照らすことができる。   In addition, since the lighting device 103 extends in the direction (Y direction) in which the first holding surface 101s1 and the second holding surface 101s2 are adjacent to each other, the first moving device 104 moves the lighting device 103 in the X direction. The object 110 held on each of the first holding surface 101s1 and the second holding surface 101s2 can be efficiently illuminated in a wide range. Therefore, even if the size of the object 110 held on each of the first holding surface 101s1 and the second holding surface 101s2 changes, the object 110 can be easily illuminated.

また、照明装置103がX方向に互いに並んで配置された第1照明装置131と第2照明装置135とを有するため、保持面101sに保持される対象物110を広い範囲で効率良く照明することができる。従って、保持面101sに保持される対象物110のサイズが変わっても対象物110を容易に照らすことができる。   Moreover, since the illuminating device 103 has the 1st illuminating device 131 and the 2nd illuminating device 135 which were mutually arranged in the X direction, the target object 110 hold | maintained at 101 s of holding surfaces can be illuminated efficiently in a wide range. Can do. Therefore, the object 110 can be easily illuminated even if the size of the object 110 held on the holding surface 101s changes.

また、集光レンズ108がスキャナー105とテーブル101との間の光路上に配置されているため、スキャナー105を経由したレーザー光を対象物110に平行に集光させることができる。従って、対象物110を精度良く切断することができる。   In addition, since the condensing lens 108 is disposed on the optical path between the scanner 105 and the table 101, the laser light that has passed through the scanner 105 can be condensed in parallel to the object 110. Therefore, the object 110 can be cut with high accuracy.

また、本実施形態のレーザー光照射装置100では、レーザー光の走査を主として第2移動装置106によって行い、第2移動装置106で精度よくレーザー光の照射位置を制御できない領域をスキャナー105で調整する。そのため、第2移動装置106のみ又はスキャナー105のみでレーザー光を走査する場合に比べてレーザー光の照射位置を広い範囲で精度よく制御することができる。   Further, in the laser beam irradiation apparatus 100 of the present embodiment, the laser beam scanning is mainly performed by the second moving device 106, and an area where the laser beam irradiation position cannot be accurately controlled by the second moving device 106 is adjusted by the scanner 105. . Therefore, it is possible to accurately control the irradiation position of the laser light over a wide range as compared with the case where the laser light is scanned only by the second moving device 106 or the scanner 105.

尚、本実施形態では、一例として、テーブル101と、レーザー光発振機102と、スキャナー105と、照明装置103と、撮像装置109と、第1移動装置104と、第2移動装置106と、第3移動装置190と、を含むレーザー光照射装置100を挙げて説明したがこれに限らない。例えば、レーザー光照射装置が撮像装置109と第3移動装置190とを含んでいない構成、即ち、テーブル101と、レーザー光発振機102と、スキャナー105と、照明装置103と、第1移動装置104と、第2移動装置106と、を含む構成であってもよい。   In this embodiment, as an example, the table 101, the laser light oscillator 102, the scanner 105, the illumination device 103, the imaging device 109, the first moving device 104, the second moving device 106, and the first Although the laser beam irradiation apparatus 100 including the three moving apparatuses 190 has been described, the present invention is not limited thereto. For example, the laser light irradiation device does not include the imaging device 109 and the third moving device 190, that is, the table 101, the laser light oscillator 102, the scanner 105, the illumination device 103, and the first moving device 104. And the second moving device 106 may be included.

また、本実施形態では、レーザー光照射装置を挙げて説明したがこれに限らない。例えば、対象物を保持するテーブルと、対象物を照明する照明装置と、対象物を撮像する撮像装置と、テーブルと照明装置とを相対移動する第1移動装置と、テーブルと撮像装置とを相対移動する第2移動装置と、を含む検出装置においても本発明を適用することができる。
また、検出装置が撮像装置と第2移動装置とを含んでいない構成、即ち、テーブルと、照明装置と、第1移動装置と、を含む構成であってもよい。
In the present embodiment, the laser light irradiation device has been described, but the present invention is not limited to this. For example, a table that holds an object, an illumination device that illuminates the object, an imaging device that images the object, a first moving device that relatively moves the table and the illumination device, and a relative relationship between the table and the imaging device The present invention can also be applied to a detection device including a second moving device that moves.
Further, the detection device may include a configuration that does not include the imaging device and the second moving device, that is, a configuration that includes a table, a lighting device, and the first moving device.

(テーブルの第1変形例)
図10は、本実施形態に係るテーブルの第1変形例を示す平面図である。
(First variation of table)
FIG. 10 is a plan view showing a first modification of the table according to the present embodiment.

上記実施形態では、図4に示したように、テーブル101が2つの対象物110を吸着して保持するプレート112を有する例を挙げて説明した。これに対し、本変形例に係るテーブル301は、図10に示すように、1つの対象物310を吸着して保持するプレート312を有する。本変形例に係る対象物310のサイズは、上記実施形態に係る対象物110のサイズよりも大きい。   In the above-described embodiment, as illustrated in FIG. 4, the table 101 has been described as an example having the plate 112 that sucks and holds the two objects 110. On the other hand, the table 301 according to this modification has a plate 312 that sucks and holds one object 310 as shown in FIG. The size of the object 310 according to this modification is larger than the size of the object 110 according to the above embodiment.

対象物310を保持するプレート312には、吸着面312sの外周縁に沿って、矩形枠状のガイド溝317が形成されている。プレート312には、第1開口部313a、第2開口部313b、第3開口部313c及び第4開口部313dが形成されている。各開口部313a〜313dのサイズ及び配置位置は対象物310のサイズに適合したものとなっている。   A rectangular frame-shaped guide groove 317 is formed in the plate 312 that holds the object 310 along the outer peripheral edge of the suction surface 312s. The plate 312 is formed with a first opening 313a, a second opening 313b, a third opening 313c, and a fourth opening 313d. The sizes and arrangement positions of the openings 313 a to 313 d are adapted to the size of the object 310.

本変形例に係るテーブル301であっても、対象物310のサイズが変わっても対象物310を明るく照らすことができるとともに、生産性の低下を抑制することができる。   Even in the table 301 according to this modification, the object 310 can be illuminated brightly even if the size of the object 310 changes, and a reduction in productivity can be suppressed.

(光学部材貼合体の製造装置)
以下、本発明の一実施形態に係る光学部材貼合体の製造装置であるフィルム貼合システム1について図面を参照して説明する。本実施形態に係るフィルム貼合システム1は、切断装置が上述したレーザー光照射装置100によって構成されている。
(Manufacturing device for optical member bonded body)
Hereinafter, the film bonding system 1 which is a manufacturing apparatus of the optical member bonding body which concerns on one Embodiment of this invention is demonstrated with reference to drawings. The film bonding system 1 which concerns on this embodiment is comprised by the laser beam irradiation apparatus 100 which the cutting device mentioned above.

図11は、本実施形態のフィルム貼合システム1の概略構成を示す図である。
フィルム貼合システム1は、例えば液晶パネルや有機ELパネルといったパネル状の光学表示部品に、偏光フィルムや反射防止フィルム、光拡散フィルムといったフィルム状の光学部材を貼合するものである。
FIG. 11 is a diagram illustrating a schematic configuration of the film bonding system 1 of the present embodiment.
The film bonding system 1 bonds a film-shaped optical member such as a polarizing film, an antireflection film, and a light diffusion film to a panel-shaped optical display component such as a liquid crystal panel or an organic EL panel.

以下の説明においては、必要に応じてXYZ直交座標系を設定し、このXYZ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。本実施形態においては、光学表示部品である液晶パネルの搬送方向をX方向としており、液晶パネルの面内においてX方向に直交する方向(液晶パネルの幅方向)をY方向、X方向及びY方向に直交する方向をZ方向としている。   In the following description, an XYZ orthogonal coordinate system is set as necessary, and the positional relationship of each member will be described with reference to this XYZ orthogonal coordinate system. In the present embodiment, the transport direction of the liquid crystal panel, which is an optical display component, is the X direction, and the direction orthogonal to the X direction (the width direction of the liquid crystal panel) in the plane of the liquid crystal panel is the Y direction, X direction, and Y direction. The direction orthogonal to the Z direction is taken as the Z direction.

図11に示すように、本実施形態のフィルム貼合システム1は、液晶パネルPの製造ラインの一工程として設けられている。フィルム貼合システム1の各部は、電子制御装置としての制御部40により統括制御される。   As shown in FIG. 11, the film bonding system 1 of this embodiment is provided as one process of the manufacturing line of liquid crystal panel P. As shown in FIG. Each part of the film bonding system 1 is comprehensively controlled by the control part 40 as an electronic control apparatus.

図12は、液晶パネルPをその液晶層P3の厚さ方向から見た平面図である。液晶パネルPは、平面視で長方形状をなす第1基板P1と、第1基板P1に対向して配置される比較的小形の長方形状をなす第2基板P2と、第1基板P1と第2基板P2との間に封入された液晶層P3とを備える。液晶パネルPは、平面視で第1基板P1の外形状に沿う長方形状をなし、平面視で液晶層P3の外周の内側に収まる領域を表示領域P4とする。   FIG. 12 is a plan view of the liquid crystal panel P viewed from the thickness direction of the liquid crystal layer P3. The liquid crystal panel P includes a first substrate P1 that has a rectangular shape in plan view, a second substrate P2 that has a relatively small rectangular shape that is disposed to face the first substrate P1, a first substrate P1, and a second substrate. And a liquid crystal layer P3 sealed between the substrate P2. The liquid crystal panel P has a rectangular shape that follows the outer shape of the first substrate P1 in a plan view, and a region that fits inside the outer periphery of the liquid crystal layer P3 in a plan view is a display region P4.

図13は図12のA−A断面図である。液晶パネルPの表裏面には、長尺帯状の第1光学シートF1及び第2光学シートF2(図11参照、以下、光学シートFXと総称することがある。)からそれぞれ切り出した第1光学部材F11及び第2光学部材F12(以下、光学部材F1Xと総称することがある。)が適宜貼合される。本実施形態では、液晶パネルPのバックライト側及び表示面側の両面には、偏光フィルムとしての第1光学部材F11及び第2光学部材F12がそれぞれ貼合される。   13 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. On the front and back surfaces of the liquid crystal panel P, a first optical member cut out from each of a long strip-shaped first optical sheet F1 and second optical sheet F2 (see FIG. 11, hereinafter may be collectively referred to as an optical sheet FX). F11 and the second optical member F12 (hereinafter may be collectively referred to as an optical member F1X) are appropriately bonded. In the present embodiment, the first optical member F11 and the second optical member F12 as polarizing films are bonded to both the backlight side and the display surface side of the liquid crystal panel P, respectively.

表示領域P4の外側には、液晶パネルPの第1及び第2基板を接合するシール剤等を配置する所定幅の額縁部Gが設けられている。   Outside the display region P4, a frame portion G having a predetermined width for arranging a sealant or the like for joining the first and second substrates of the liquid crystal panel P is provided.

尚、第1光学部材F11及び第2光学部材F12は、後述する第1シート片F1m及び第2シート片F2m(以下、シート片FXmと総称することがある。)から、それぞれその貼合面の外側の余剰部分を切り離すことにより形成されたものである。貼合面については後述する。   In addition, the 1st optical member F11 and the 2nd optical member F12 are respectively the bonding surface from the 1st sheet piece F1m and the 2nd sheet piece F2m (henceforth a sheet piece FXm) mentioned later. It is formed by cutting off the excess part on the outside. The bonding surface will be described later.

図14は液晶パネルPに貼合する光学シートFXの部分断面図である。光学シートFXは、フィルム状の光学部材本体F1aと、光学部材本体F1aの一方の面(図14では上面)に設けられた粘着層F2aと、粘着層F2aを介して光学部材本体F1aの一方の面に分離可能に積層されたセパレータF3aと、光学部材本体F1aの他方の面(図14では下面)に積層された表面保護フィルムF4aとを有する。光学部材本体F1aは偏光板として機能し、液晶パネルPの表示領域P4の全域とその周辺領域とにわたって貼合される。尚、図示都合上、図14の各層のハッチングは略す。   FIG. 14 is a partial cross-sectional view of the optical sheet FX bonded to the liquid crystal panel P. The optical sheet FX includes a film-like optical member main body F1a, an adhesive layer F2a provided on one surface (upper surface in FIG. 14) of the optical member main body F1a, and one of the optical member main bodies F1a via the adhesive layer F2a. Separator F3a laminated | stacked on the surface so that isolation | separation was possible, and the surface protection film F4a laminated | stacked on the other surface (FIG. 14 lower surface) of the optical member main body F1a. The optical member main body F1a functions as a polarizing plate, and is bonded over the entire display area P4 of the liquid crystal panel P and its peripheral area. For convenience of illustration, hatching of each layer in FIG. 14 is omitted.

光学部材本体F1aは、その一方の面に粘着層F2aを残しつつセパレータF3aを分離させた状態で、液晶パネルPに粘着層F2aを介して貼合される。以下、光学シートFXからセパレータF3aを除いた部分を貼合シートF5という。   The optical member body F1a is bonded to the liquid crystal panel P via the adhesive layer F2a in a state where the separator F3a is separated while leaving the adhesive layer F2a on one surface thereof. Hereinafter, the part remove | excluding the separator F3a from the optical sheet FX is called the bonding sheet | seat F5.

セパレータF3aは、粘着層F2aから分離されるまでの間に粘着層F2a及び光学部材本体F1aを保護する。表面保護フィルムF4aは、光学部材本体F1aと共に液晶パネルPに貼合される。表面保護フィルムF4aは、光学部材本体F1aに対して液晶パネルPと反対側に配置されて光学部材本体F1aを保護する。表面保護フィルムF4aは、所定のタイミングで光学部材本体F1aから分離される。尚、光学シートFXが表面保護フィルムF4aを含まない構成であったり、表面保護フィルムF4aが光学部材本体F1aから分離されない構成であったりしてもよい。   The separator F3a protects the adhesive layer F2a and the optical member body F1a before being separated from the adhesive layer F2a. The surface protective film F4a is bonded to the liquid crystal panel P together with the optical member body F1a. The surface protective film F4a is disposed on the side opposite to the liquid crystal panel P with respect to the optical member body F1a to protect the optical member body F1a. The surface protective film F4a is separated from the optical member main body F1a at a predetermined timing. The optical sheet FX may be configured not to include the surface protective film F4a, or the surface protective film F4a may be configured not to be separated from the optical member body F1a.

光学部材本体F1aは、シート状の偏光子F6と、偏光子F6の一方の面に接着剤等で接合される第1フィルムF7と、偏光子F6の他方の面に接着剤等で接合される第2フィルムF8とを有する。第1フィルムF7及び第2フィルムF8は、例えば偏光子F6を保護する保護フィルムである。   The optical member body F1a is bonded to the sheet-like polarizer F6, the first film F7 bonded to one surface of the polarizer F6 with an adhesive or the like, and the other surface of the polarizer F6 with an adhesive or the like. And a second film F8. The first film F7 and the second film F8 are protective films that protect the polarizer F6, for example.

尚、光学部材本体F1aは、一層の光学層からなる単層構造でもよく、複数の光学層が互いに積層された積層構造でもよい。光学層は、偏光子F6の他に、位相差フィルムや輝度向上フィルム等でもよい。第1フィルムF7と第2フィルムF8の少なくとも一方は、液晶表示素子の最外面を保護するハードコート処理やアンチグレア処理を含む防眩などの効果が得られる表面処理が施されてもよい。光学部材本体F1aは、第1フィルムF7と第2フィルムF8の少なくとも一方を含まなくてもよい。例えば第1フィルムF7を省略した場合、セパレータF3aを光学部材本体F1aの一方の面に粘着層F2aを介して貼り合わせてもよい。   The optical member main body F1a may have a single-layer structure composed of one optical layer, or may have a stacked structure in which a plurality of optical layers are stacked on each other. In addition to the polarizer F6, the optical layer may be a retardation film, a brightness enhancement film, or the like. At least one of the first film F7 and the second film F8 may be subjected to a surface treatment capable of obtaining an effect such as a hard coat treatment for protecting the outermost surface of the liquid crystal display element or an antiglare treatment. The optical member body F1a may not include at least one of the first film F7 and the second film F8. For example, when the first film F7 is omitted, the separator F3a may be bonded to one surface of the optical member main body F1a via the adhesive layer F2a.

次に、本実施形態のフィルム貼合システム1について、詳しく説明する。
図11に示すように、本実施形態のフィルム貼合システム1は、図中右側の液晶パネルPの搬送方向上流側(+X方向側)から図中左側の液晶パネルPの搬送方向下流側(−X方向側)に至り、液晶パネルPを水平状態で搬送する駆動式のローラコンベア5を備えている。
Next, the film bonding system 1 of this embodiment is demonstrated in detail.
As shown in FIG. 11, the film bonding system 1 of the present embodiment has a downstream side (− in the conveyance direction of the liquid crystal panel P on the left side in the drawing from the upstream side in the conveyance direction (+ X direction side) of the liquid crystal panel P on the right side in the drawing (−). X-direction side), and a drive type roller conveyor 5 that conveys the liquid crystal panel P in a horizontal state is provided.

ローラコンベア5は、後述する反転装置15を境に、上流側コンベア6と下流側コンベア7とに分かれる。上流側コンベア6では、液晶パネルPは表示領域P4の短辺を搬送方向に沿うようにして搬送される。一方、下流側コンベア7では、液晶パネルPは表示領域P4の長辺を搬送方向に沿うようにして搬送される。この液晶パネルPの表裏面に対して、帯状の光学シートFXから所定長さに切り出した貼合シートF5のシート片FXm(光学部材F1Xに相当)が貼合される。   The roller conveyor 5 is divided into an upstream conveyor 6 and a downstream conveyor 7 with a reversing device 15 described later as a boundary. On the upstream conveyor 6, the liquid crystal panel P is transported so that the short side of the display area P <b> 4 is along the transport direction. On the other hand, on the downstream conveyor 7, the liquid crystal panel P is transported with the long side of the display area P <b> 4 along the transport direction. On the front and back surfaces of the liquid crystal panel P, a sheet piece FXm (corresponding to the optical member F1X) of the bonding sheet F5 cut out to a predetermined length from the belt-shaped optical sheet FX is bonded.

尚、上流側コンベア6は、後述する第1吸着装置11では、下流側に独立したフリーローラコンベア24を備えている。一方、下流側コンベア7は、後述する第2吸着装置20では、下流側に独立したフリーローラコンベア24を備えている。   In addition, the upstream conveyor 6 is provided with the independent free roller conveyor 24 in the downstream in the 1st adsorption | suction apparatus 11 mentioned later. On the other hand, the downstream conveyor 7 includes an independent free roller conveyor 24 on the downstream side in the second suction device 20 described later.

本実施形態のフィルム貼合システム1は、第1吸着装置11、第1集塵装置12、第1貼合装置13、第1検出装置41、第1切断装置31、反転装置15、第2集塵装置16、第2貼合装置17、第2検出装置42、第2切断装置32、及び制御部40を備えている。   The film bonding system 1 of this embodiment is the 1st adsorption | suction apparatus 11, the 1st dust collector 12, the 1st bonding apparatus 13, the 1st detection apparatus 41, the 1st cutting device 31, the inversion apparatus 15, and 2nd collection. The dust device 16, the 2nd bonding apparatus 17, the 2nd detection apparatus 42, the 2nd cutting device 32, and the control part 40 are provided.

第1吸着装置11は、液晶パネルPを吸着して上流側コンベア6に搬送すると共に液晶パネルPのアライメント(位置決め)を行う。第1吸着装置11は、パネル保持部11aと、アライメントカメラ11bと、レールRと、を有する。   The first suction device 11 sucks and transports the liquid crystal panel P to the upstream conveyor 6 and performs alignment (positioning) of the liquid crystal panel P. The first suction device 11 includes a panel holding unit 11a, an alignment camera 11b, and a rail R.

パネル保持部11aは、上流側コンベア6により下流側のストッパSに当接した液晶パネルPを上下方向及び水平方向に移動可能に保持すると共に液晶パネルPのアライメントを行う。パネル保持部11aは、ストッパSに当接した液晶パネルPの上面を真空吸着によって吸着保持する。パネル保持部11aは、液晶パネルPを吸着保持した状態でレールR上を移動して液晶パネルPを搬送する。パネル保持部11aは、搬送が終わると吸着保持を解除して液晶パネルPをフリーローラコンベア24に受け渡す。   The panel holding part 11a holds the liquid crystal panel P in contact with the downstream stopper S by the upstream conveyor 6 so as to be movable in the vertical direction and the horizontal direction, and aligns the liquid crystal panel P. The panel holding part 11a sucks and holds the upper surface of the liquid crystal panel P in contact with the stopper S by vacuum suction. The panel holding part 11a moves on the rail R in a state where the liquid crystal panel P is sucked and held, and transports the liquid crystal panel P. When the conveyance is finished, the panel holding unit 11 a releases the suction holding and delivers the liquid crystal panel P to the free roller conveyor 24.

アライメントカメラ11bは、ストッパSに当接した液晶パネルPをパネル保持部11aが保持し、上昇した状態で液晶パネルPのアライメントマークや先端形状等を撮像する。アライメントカメラ11bによる撮像データは制御部40に送信され、この撮像データに基づき、パネル保持部11aが作動して搬送先のフリーローラコンベア24に対する液晶パネルPのアライメントがなされる。つまり、液晶パネルPは、フリーローラコンベア24に対する搬送方向、搬送方向と直交する方向、及び液晶パネルPの垂直軸回りの旋回方向でのズレ分を加味した状態でフリーローラコンベア24に搬送される。
ここで、パネル保持部11aによりレールR上を搬送された液晶パネルPは吸着パッド26に吸着された状態でシート片FXmと共に先端部を挟圧ロール23に挟持される。
In the alignment camera 11b, the panel holding unit 11a holds the liquid crystal panel P in contact with the stopper S, and images the alignment mark, tip shape, and the like of the liquid crystal panel P in the raised state. Image data obtained by the alignment camera 11b is transmitted to the control unit 40. Based on the image data, the panel holding unit 11a is operated to align the liquid crystal panel P with the free roller conveyor 24 as a transport destination. In other words, the liquid crystal panel P is transported to the free roller conveyor 24 in consideration of the transport direction with respect to the free roller conveyor 24, the direction orthogonal to the transport direction, and the deviation in the turning direction around the vertical axis of the liquid crystal panel P. .
Here, the liquid crystal panel P conveyed on the rail R by the panel holding unit 11a is nipped by the pressure roll 23 together with the sheet piece FXm while being adsorbed by the adsorption pad 26.

第1集塵装置12は、第1貼合装置13の貼合位置である挟圧ロール23の、液晶パネルPの搬送上流側に設けられている。第1集塵装置12は、貼合位置に導入される前の液晶パネルPの周辺の塵埃、特に下面側の塵埃を除去するため、静電気の除去及び集塵を行う。   The 1st dust collector 12 is provided in the conveyance upstream of the liquid crystal panel P of the pinching roll 23 which is the bonding position of the 1st bonding apparatus 13. FIG. The first dust collector 12 removes static electricity and collects dust in order to remove dust around the liquid crystal panel P before being introduced to the bonding position, particularly dust on the lower surface side.

第1貼合装置13は、第1吸着装置11よりもパネル搬送下流側に設けられている。第1貼合装置13は、貼合位置に導入された液晶パネルPの下面に対して、所定サイズにカットした貼合シートF5(第1シート片F1mに相当)の貼合を行う。   The 1st bonding apparatus 13 is provided in the panel conveyance downstream rather than the 1st adsorption | suction apparatus 11. FIG. The 1st bonding apparatus 13 bonds the bonding sheet | seat F5 (equivalent to 1st sheet piece F1m) cut into the predetermined size with respect to the lower surface of liquid crystal panel P introduced into the bonding position.

第1貼合装置13は、搬送装置22と、挟圧ロール23とを備えている。   The first bonding device 13 includes a transport device 22 and a pinching roll 23.

搬送装置22は、光学シートFXが巻回された原反ロールR1から光学シートFXを巻き出しつつ光学シートFXをその長手方向に沿って搬送する。搬送装置22は、セパレータF3aをキャリアとして貼合シートF5を搬送する。搬送装置22は、ロール保持部22aと、複数のガイドローラ22bと、切断装置22cと、ナイフエッジ22dと、巻き取り部22eと、を有する。   The conveyance device 22 conveys the optical sheet FX along its longitudinal direction while unwinding the optical sheet FX from the original roll R1 around which the optical sheet FX is wound. The conveying apparatus 22 conveys the bonding sheet | seat F5 by using separator F3a as a carrier. The conveyance device 22 includes a roll holding portion 22a, a plurality of guide rollers 22b, a cutting device 22c, a knife edge 22d, and a winding portion 22e.

ロール保持部22aは、帯状の光学シートFXを巻回した原反ロールR1を保持すると共に光学シートFXをその長手方向に沿って繰り出す。
複数のガイドローラ22bは、原反ロールR1から巻き出した光学シートFXを所定の搬送経路に沿って案内するべく光学シートFXを巻きかける。
切断装置22cは、搬送経路上の光学シートFXにハーフカットを施す。
ナイフエッジ22dは、ハーフカットを施した光学シートFXを鋭角に巻きかけてセパレータF3aから貼合シートF5を分離させつつこの貼合シートF5を貼合位置に供給する。
巻き取り部22eは、ナイフエッジ22dを経て単独となったセパレータF3aを巻き取るセパレータロールR2を保持する。
The roll holding unit 22a holds the original roll R1 around which the belt-shaped optical sheet FX is wound and feeds the optical sheet FX along the longitudinal direction thereof.
The plurality of guide rollers 22b wind the optical sheet FX so as to guide the optical sheet FX unwound from the original roll R1 along a predetermined conveyance path.
The cutting device 22c performs a half cut on the optical sheet FX on the conveyance path.
The knife edge 22d supplies the bonding sheet F5 to the bonding position while separating the bonding sheet F5 from the separator F3a by winding the optical sheet FX subjected to the half cut at an acute angle.
The winding unit 22e holds a separator roll R2 that winds the separator F3a that has become independent through the knife edge 22d.

搬送装置22の始点に位置するロール保持部22aと搬送装置22の終点に位置する巻き取り部22eとは、例えば互いに同期して駆動する。これにより、ロール保持部22aが光学シートFXをその搬送方向へ繰り出しつつ、巻き取り部22eがナイフエッジ22dを経たセパレータF3aを巻き取る。以下、搬送装置22における光学シートFX(セパレータF3a)の搬送方向上流側をシート搬送上流側、搬送方向下流側をシート搬送下流側という。   The roll holding unit 22a positioned at the start point of the transport device 22 and the winding unit 22e positioned at the end point of the transport device 22 are driven in synchronization with each other, for example. Thereby, the winding unit 22e winds the separator F3a having passed through the knife edge 22d while the roll holding unit 22a feeds the optical sheet FX in the transport direction. Hereinafter, the upstream side in the transport direction of the optical sheet FX (separator F3a) in the transport device 22 is referred to as a sheet transport upstream side, and the downstream side in the transport direction is referred to as a sheet transport downstream side.

各ガイドローラ22bは、搬送中の光学シートFXの進行方向を搬送経路に沿って変化させると共に、複数のガイドローラ22bの少なくとも一部が搬送中の光学シートFXのテンションを調整するべく可動する。   Each guide roller 22b changes the traveling direction of the optical sheet FX being conveyed along the conveyance path, and at least a part of the plurality of guide rollers 22b is movable so as to adjust the tension of the optical sheet FX being conveyed.

尚、ロール保持部22aと切断装置22cとの間には、図示しないダンサローラが配置されていてもよい。ダンサローラは、光学シートFXが切断装置22cで切断される間に、ロール保持部22aから搬送される光学シートFXの繰り出し量を吸収する。   A dancer roller (not shown) may be disposed between the roll holding unit 22a and the cutting device 22c. The dancer roller absorbs the feeding amount of the optical sheet FX conveyed from the roll holding unit 22a while the optical sheet FX is cut by the cutting device 22c.

図15は、本実施形態の切断装置22cの動作を示す図である。
図15に示すように、切断装置22cは、光学シートFXが所定長さ繰り出された際、光学シートFXの長手方向と直交する幅方向の全幅にわたって、光学シートFXの厚さ方向の一部を切断するハーフカットを行う。本実施形態の切断装置22cは、光学シートFXに対してセパレータF3aとは反対側から光学シートFXに向かって進退可能に設けられている。
FIG. 15 is a diagram illustrating the operation of the cutting device 22c of the present embodiment.
As shown in FIG. 15, when the optical sheet FX is fed out by a predetermined length, the cutting device 22c applies a part in the thickness direction of the optical sheet FX over the entire width in the width direction orthogonal to the longitudinal direction of the optical sheet FX. Make a half-cut to cut. The cutting device 22c of the present embodiment is provided so as to be able to advance and retreat toward the optical sheet FX from the side opposite to the separator F3a with respect to the optical sheet FX.

切断装置22cは、光学シートFXの搬送中に働くテンションによって光学シートFX(セパレータF3a)が破断しないように(所定の厚さがセパレータF3aに残るように)、切断刃の進退位置を調整し、粘着層F2aとセパレータF3aとの界面の近傍までハーフカットを施す。尚、切断刃に代わるレーザー装置を用いてもよい。   The cutting device 22c adjusts the advancing / retreating position of the cutting blade so that the optical sheet FX (separator F3a) is not broken by the tension acting during conveyance of the optical sheet FX (so that a predetermined thickness remains in the separator F3a), Half-cut to the vicinity of the interface between the adhesive layer F2a and the separator F3a. In addition, you may use the laser apparatus replaced with a cutting blade.

ハーフカット後の光学シートFXには、その厚さ方向で光学部材本体F1a及び表面保護フィルムF4aが切断されることにより、光学シートFXの幅方向の全幅にわたる切込線L1,L2が形成される。切込線L1,L2は、帯状の光学シートFXの長手方向で複数並ぶように形成される。例えば同一サイズの液晶パネルPを搬送する貼合工程の場合、複数の切込線L1,L2は光学シートFXの長手方向で等間隔に形成される。光学シートFXは、複数の切込線L1,L2によって長手方向で複数の区画に分けられる。光学シートFXにおける長手方向で隣り合う一対の切込線L1,L2に挟まれる区画は、それぞれ貼合シートF5における一つのシート片FXmとされる。シート片FXmは、液晶パネルPの外側にはみ出るサイズの光学シートFXのシート片である。   In the optical sheet FX after the half cut, the optical member main body F1a and the surface protection film F4a are cut in the thickness direction, thereby forming cut lines L1 and L2 extending over the entire width in the width direction of the optical sheet FX. . The cut lines L1 and L2 are formed so as to be aligned in the longitudinal direction of the belt-shaped optical sheet FX. For example, in the case of the bonding process which conveys the liquid crystal panel P of the same size, the plurality of cut lines L1 and L2 are formed at equal intervals in the longitudinal direction of the optical sheet FX. The optical sheet FX is divided into a plurality of sections in the longitudinal direction by a plurality of cut lines L1, L2. A section sandwiched between a pair of cutting lines L1 and L2 adjacent in the longitudinal direction in the optical sheet FX is a sheet piece FXm in the bonding sheet F5. The sheet piece FXm is a sheet piece of the optical sheet FX having a size that protrudes outside the liquid crystal panel P.

図11に戻り、ナイフエッジ22dは、上流側コンベア6の下方に配置されて光学シートFXの幅方向で少なくともその全幅にわたって延在する。ナイフエッジ22dは、ハーフカット後の光学シートFXのセパレータF3a側に摺接するようにこれを巻きかける。   Returning to FIG. 11, the knife edge 22 d is arranged below the upstream conveyor 6 and extends at least over the entire width in the width direction of the optical sheet FX. The knife edge 22d is wound so as to be in sliding contact with the separator F3a side of the optical sheet FX after the half cut.

ナイフエッジ22dは、光学シートFXの幅方向(上流側コンベア6の幅方向)から見て伏せた姿勢に配置される第1面と、第1面の上方で光学シートFXの幅方向から見て第1面に対して鋭角に配置される第2面と、第1面及び第2面が交わる先端部とを有する。   The knife edge 22d is seen from the width direction of the optical sheet FX above the first surface, and the first surface arranged in an inclined position when viewed from the width direction of the optical sheet FX (width direction of the upstream conveyor 6). It has the 2nd surface arrange | positioned at an acute angle with respect to a 1st surface, and the front-end | tip part where a 1st surface and a 2nd surface cross.

第1貼合装置13において、ナイフエッジ22dは、その先端部に第1光学シートF1を鋭角に巻きかける。第1光学シートF1は、ナイフエッジ22dの先端部で鋭角に折り返す際、セパレータF3aから貼合シートF5のシート片(第1シート片F1m)を分離させる。ナイフエッジ22dの先端部は、挟圧ロール23のパネル搬送下流側に近接して配置される。ナイフエッジ22dによりセパレータF3aから分離した第1シート片F1mは、第1吸着装置11に吸着された状態の液晶パネルPの下面に重なりつつ、挟圧ロール23の一対の貼合ローラ23a間に導入される。第1シート片F1mは、液晶パネルPの外側にはみ出るサイズの第1光学シートF1のシート片である。   In the 1st bonding apparatus 13, the knife edge 22d winds the 1st optical sheet F1 to an acute angle at the front-end | tip part. The first optical sheet F1 separates the sheet piece (first sheet piece F1m) of the bonding sheet F5 from the separator F3a when folded at an acute angle at the tip of the knife edge 22d. The tip end of the knife edge 22d is arranged close to the panel conveyance downstream side of the pinching roll 23. The first sheet piece F1m separated from the separator F3a by the knife edge 22d is introduced between the pair of bonding rollers 23a of the pinching roll 23 while overlapping the lower surface of the liquid crystal panel P in a state of being sucked by the first suction device 11. Is done. The first sheet piece F1m is a sheet piece of the first optical sheet F1 having a size that protrudes outside the liquid crystal panel P.

一方、ナイフエッジ22dにより、貼合シートF5と分離されたセパレータF3aは巻き取り部22eに向かう。巻き取り部22eは、貼合シートF5と分離されたセパレータF3aを巻き取り、回収する。   On the other hand, the separator F3a separated from the bonding sheet F5 is directed to the winding portion 22e by the knife edge 22d. The winding unit 22e winds and collects the separator F3a separated from the bonding sheet F5.

挟圧ロール23は、搬送装置22が第1光学シートF1から分離させた第1シート片F1mを上流側コンベア6により搬送される液晶パネルPの下面に貼合する。   The pinching roll 23 bonds the first sheet piece F1m separated from the first optical sheet F1 by the conveying device 22 to the lower surface of the liquid crystal panel P conveyed by the upstream conveyor 6.

挟圧ロール23は、互いに軸方向を平行にして配置された一対の貼合ローラ23a,23aを有する(上の貼合ローラ23aは上下する)。一対の貼合ローラ23a,23a間には所定の間隙が形成され、この間隙内が第1貼合装置13の貼合位置となる。   The pinching roll 23 has a pair of bonding rollers 23a and 23a arranged in parallel with each other in the axial direction (the upper bonding roller 23a moves up and down). A predetermined gap is formed between the pair of bonding rollers 23 a and 23 a, and the inside of this gap is the bonding position of the first bonding apparatus 13.

間隙内には、液晶パネルP及び第1シート片F1mが重なり合って導入される。これら液晶パネルP及び第1シート片F1mが、各貼合ローラ23aに挟圧されつつ上流側コンベア6のパネル搬送下流側に送り出される。本実施形態では、挟圧ロール23により液晶パネルPのバックライト側の面に第1シート片F1mが貼合されることにより、第1光学部材貼合体PA1が形成される。   In the gap, the liquid crystal panel P and the first sheet piece F1m are introduced overlapping each other. These liquid crystal panel P and the 1st sheet piece F1m are sent out to the panel conveyance downstream of the upstream conveyor 6, being clamped by each bonding roller 23a. In this embodiment, 1st optical member bonding body PA1 is formed by the 1st sheet piece F1m being bonded by the pinching roll 23 to the surface at the side of the backlight of liquid crystal panel P. As shown in FIG.

第1検出装置41は、第1貼合装置13よりもパネル搬送下流側に設けられている。第1検出装置41は、液晶パネルPと第1シート片F1mとの貼合面(以下、第1貼合面と称する)の端縁を検出する。第1検出装置41によって検出された端縁のデータは、図示しない記憶部に記憶される。   The 1st detection apparatus 41 is provided in the panel conveyance downstream rather than the 1st bonding apparatus 13. FIG. The 1st detection apparatus 41 detects the edge of the bonding surface (henceforth a 1st bonding surface) of liquid crystal panel P and the 1st sheet piece F1m. The edge data detected by the first detection device 41 is stored in a storage unit (not shown).

第1シート片F1mのカット位置は、第1貼合面の端縁の検出結果に基づいて調整される。制御部40(図11参照)は、記憶部に記憶された第1貼合面の端縁のデータを取得し、第1光学部材F11が液晶パネルPの外側(第1貼合面の外側)にはみ出さない大きさとなるように第1シート片F1mのカット位置を決定する。第1切断装置31は、制御部40によって決定されたカット位置において第1シート片F1mを切断する。   The cutting position of the 1st sheet piece F1m is adjusted based on the detection result of the edge of a 1st bonding surface. The control part 40 (refer FIG. 11) acquires the data of the edge of the 1st bonding surface memorize | stored in the memory | storage part, and the 1st optical member F11 is the outer side of the liquid crystal panel P (outside of a 1st bonding surface). The cut position of the first sheet piece F1m is determined so as not to protrude. The first cutting device 31 cuts the first sheet piece F1m at the cutting position determined by the control unit 40.

第1切断装置31は、第1検出装置41よりもパネル搬送下流側に設けられている。第1切断装置31は、端縁に沿ってレーザーカットを行うことにより、第1光学部材貼合体PA1から第1貼合面の外側にはみ出た部分の第1シート片F1m(第1シート片F1mの余剰部分)を切り離し、第1貼合面に対応する大きさの光学部材(第1光学部材F11)を形成する。ここで、第1切断装置31は、特許請求の範囲に記載の切断装置に相当する。   The 1st cutting device 31 is provided in the panel conveyance downstream rather than the 1st detection apparatus 41. FIG. The 1st cutting device 31 performs the laser cut along an edge, and is the 1st sheet piece F1m (1st sheet piece F1m) of the part which protruded from the 1st optical member bonding body PA1 to the outer side of the 1st bonding surface. ) And an optical member having a size corresponding to the first bonding surface (first optical member F11) is formed. Here, the 1st cutting device 31 is corresponded to the cutting device as described in a claim.

ここで、「第1貼合面に対応する大きさ」とは、第1基板P1の外形状の大きさを示す。ただし、表示領域P4の大きさ以上、液晶パネルPの外形状の大きさ以下の領域で、かつ電気部品取り付け部等の機能部分を避けた領域を含む。   Here, “the size corresponding to the first bonding surface” indicates the size of the outer shape of the first substrate P1. However, it includes a region that is not less than the size of the display region P4 and not more than the size of the outer shape of the liquid crystal panel P, and that avoids a functional part such as an electrical component mounting portion.

第1切断装置31により第1光学部材貼合体PA1から第1シート片F1mの余剰部分が切り離されることにより、液晶パネルPのバックライト側の面に第1光学部材F11が貼合されてなる第2光学部材貼合体PA2が形成される。第1シート片F1mから切り離された余剰部分は、図示略の剥離装置によって液晶パネルPから剥離され回収される。   The 1st optical member F11 is bonded to the surface by the side of the backlight of liquid crystal panel P by cutting off the surplus part of the 1st sheet piece F1m from the 1st optical member bonding body PA1 by the 1st cutting device 31. 2 optical member bonding body PA2 is formed. The surplus part cut off from the first sheet piece F1m is peeled off and collected from the liquid crystal panel P by a peeling device (not shown).

反転装置15は、液晶パネルPの表示面側を上面にした第2光学部材貼合体PA2を表裏反転させて液晶パネルPのバックライト側を上面にすると共に、第2貼合装置17に対する液晶パネルPのアライメントを行う。   The reversing device 15 reverses the front and back of the second optical member bonding body PA2 with the display surface side of the liquid crystal panel P as the upper surface so that the backlight side of the liquid crystal panel P is the upper surface, and the liquid crystal panel for the second bonding device 17 Align P.

反転装置15は、第1吸着装置11のパネル保持部11aと同様のアライメント機能を有する。反転装置15には、第1吸着装置11のアライメントカメラ11bと同様のアライメントカメラ15cが設けられている。   The reversing device 15 has the same alignment function as the panel holding unit 11a of the first suction device 11. The reversing device 15 is provided with an alignment camera 15 c similar to the alignment camera 11 b of the first suction device 11.

反転装置15は、制御部40に記憶された光学軸方向の検査データ及びアライメントカメラ15cの撮像データに基づき、第2貼合装置17に対する第2光学部材貼合体PA2の部品幅方向での位置決め及び回転方向での位置決めを行う。この状態で、第2光学部材貼合体PA2が第2貼合装置17の貼合位置に導入される。   The reversing device 15 is positioned in the component width direction of the second optical member bonding body PA2 with respect to the second bonding device 17 based on the inspection data in the optical axis direction stored in the control unit 40 and the imaging data of the alignment camera 15c. Position in the rotational direction. In this state, 2nd optical member bonding body PA2 is introduce | transduced into the bonding position of the 2nd bonding apparatus 17. FIG.

第2吸着装置20は、第1吸着装置11と同様の構成を備えているため同一部分に同一符号を付して説明する。第2吸着装置20は、第2光学部材貼合体PA2を吸着して下流側コンベア7に搬送すると共に第2光学部材貼合体PA2のアライメント(位置決め)を行う。第2吸着装置20は、パネル保持部11aと、アライメントカメラ11bと、レールRと、を有する。   Since the 2nd adsorption | suction apparatus 20 is equipped with the structure similar to the 1st adsorption | suction apparatus 11, it attaches | subjects and demonstrates the same code | symbol to the same part. The 2nd adsorption | suction apparatus 20 adsorbs 2nd optical member bonding body PA2, conveys it to the downstream conveyor 7, and performs alignment (positioning) of 2nd optical member bonding body PA2. The second suction device 20 includes a panel holding unit 11a, an alignment camera 11b, and a rail R.

パネル保持部11aは、下流側コンベア7により下流側のストッパSに当接した第2光学部材貼合体PA2を上下方向及び水平方向に移動可能に保持すると共に第2光学部材貼合体PA2のアライメントを行う。パネル保持部11aは、ストッパSに当接した第2光学部材貼合体PA2の上面を真空吸着によって吸着保持する。パネル保持部11aは、第2光学部材貼合体PA2を吸着保持した状態でレールR上を移動して第2光学部材貼合体PA2を搬送する。パネル保持部11aは、当該搬送が終わると前記吸着保持を解除して第2光学部材貼合体PA2をフリーローラコンベア24に受け渡す。   The panel holding part 11a holds the second optical member bonding body PA2 in contact with the downstream stopper S by the downstream conveyor 7 so as to be movable in the vertical direction and the horizontal direction and aligns the second optical member bonding body PA2. Do. The panel holding | maintenance part 11a adsorbs and hold | maintains the upper surface of 2nd optical member bonding body PA2 contact | abutted to the stopper S by vacuum suction. The panel holding | maintenance part 11a moves on the rail R in the state which adsorbed and hold | maintained 2nd optical member bonding body PA2, and conveys 2nd optical member bonding body PA2. When the conveyance is finished, the panel holding unit 11a releases the suction holding and transfers the second optical member bonding body PA2 to the free roller conveyor 24.

アライメントカメラ11bは、ストッパSに当接した第2光学部材貼合体PA2をパネル保持部11aが保持し、上昇した状態で第2光学部材貼合体PA2のアライメントマークや先端形状等を撮像する。アライメントカメラ11bによる撮像データは制御部40に送信され、この撮像データに基づき、パネル保持部11aが作動して搬送先のフリーローラコンベア24に対する第2光学部材貼合体PA2のアライメントがなされる。つまり、第2光学部材貼合体PA2は、フリーローラコンベア24に対する搬送方向、搬送方向と直交する方向、及び第2光学部材貼合体PA2の垂直軸回りの旋回方向でのズレ分を加味した状態でフリーローラコンベア24に搬送される。   In the alignment camera 11b, the panel holding unit 11a holds the second optical member bonding body PA2 in contact with the stopper S, and images the alignment mark, the tip shape, and the like of the second optical member bonding body PA2 in the raised state. Imaging data from the alignment camera 11b is transmitted to the control unit 40, and based on this imaging data, the panel holding unit 11a is operated to align the second optical member bonding body PA2 with respect to the free roller conveyor 24 as the transport destination. That is, 2nd optical member bonding body PA2 is in the state which considered the gap in the turning direction around the perpendicular direction of the conveyance direction to the free roller conveyor 24, the direction orthogonal to the conveyance direction, and the 2nd optical member bonding body PA2. It is conveyed to the free roller conveyor 24.

第2集塵装置16は、第2貼合装置17の貼合位置である挟圧ロール23の、液晶パネルPの搬送方向上流側に配置されている。第2集塵装置16は、貼合位置に導入される前の第2光学部材貼合体PA2の周辺の塵埃、特に下面側の塵埃を除去するため、静電気の除去及び集塵を行う。   The 2nd dust collector 16 is arrange | positioned in the conveyance direction upstream of the liquid crystal panel P of the pinching roll 23 which is the bonding position of the 2nd bonding apparatus 17. FIG. The second dust collecting device 16 performs static electricity removal and dust collection in order to remove dust around the second optical member bonding body PA2 before being introduced to the bonding position, particularly dust on the lower surface side.

第2貼合装置17は、第2集塵装置16よりもパネル搬送下流側に設けられている。第2貼合装置17は、貼合位置に導入された第2光学部材貼合体PA2の下面に対して、所定サイズにカットした貼合シートF5(第2シート片F2mに相当)の貼合を行う。第2貼合装置17は、第1貼合装置13と同様の搬送装置22及び挟圧ロール23を備えている。   The 2nd bonding apparatus 17 is provided in the panel conveyance downstream rather than the 2nd dust collector 16. FIG. The 2nd bonding apparatus 17 bonded the bonding sheet F5 (equivalent to 2nd sheet piece F2m) cut into the predetermined size with respect to the lower surface of 2nd optical member bonding body PA2 introduced into the bonding position. Do. The 2nd bonding apparatus 17 is provided with the conveying apparatus 22 and the pinching roll 23 similar to the 1st bonding apparatus 13. FIG.

挟圧ロール23の一対の貼合ローラ23a間の間隙内(第2貼合装置17の貼合位置)には、第2光学部材貼合体PA2及び第2シート片F2mが重なり合って導入される。第2シート片F2mは、液晶パネルPの表示領域P4よりも大きいサイズの第2光学シートF2のシート片である。   In the gap between the pair of bonding rollers 23a of the pinching roll 23 (the bonding position of the second bonding device 17), the second optical member bonding body PA2 and the second sheet piece F2m are overlapped and introduced. The second sheet piece F2m is a sheet piece of the second optical sheet F2 having a size larger than the display area P4 of the liquid crystal panel P.

これら第2光学部材貼合体PA2及び第2シート片F2mが、各貼合ローラ23aに挟圧されつつ下流側コンベア7のパネル搬送下流側に送り出される。本実施形態では、挟圧ロール23により液晶パネルPの表示面側の面(第2光学部材貼合体PA2の第1光学部材F11が貼合された面とは反対側の面)に第2シート片F2mが貼合されることにより、第3光学部材貼合体PA3が形成される。   These 2nd optical member bonding body PA2 and 2nd sheet piece F2m are sent out to the panel conveyance downstream of the downstream conveyor 7, being pinched by each bonding roller 23a. In this embodiment, it is a 2nd sheet | seat on the surface (surface on the opposite side to the surface where the 1st optical member F11 of 2nd optical member bonding body PA2 was bonded) of the liquid crystal panel P by the pinching roll 23. By bonding the piece F2m, the third optical member bonding body PA3 is formed.

第2検出装置42は、第2貼合装置17よりもパネル搬送下流側に設けられている。第2検出装置42は、液晶パネルPと第2シート片F2mとの貼合面(以下、第2貼合面と称する)の端縁を検出する。第2検出装置42によって検出された端縁のデータは、図示しない記憶部に記憶される。   The 2nd detection apparatus 42 is provided in the panel conveyance downstream rather than the 2nd bonding apparatus 17. FIG. The 2nd detection apparatus 42 detects the edge of the bonding surface (henceforth a 2nd bonding surface) of liquid crystal panel P and the 2nd sheet piece F2m. The edge data detected by the second detection device 42 is stored in a storage unit (not shown).

第2シート片F2mのカット位置は、第2貼合面の端縁の検出結果に基づいて調整される。制御部40(図11参照)は、記憶部に記憶された第2貼合面の端縁のデータを取得し、第2光学部材F12が液晶パネルPの外側(第2貼合面の外側)にはみ出さない大きさとなるように第2シート片F2mのカット位置を決定する。第2切断装置32は、制御部40によって決定されたカット位置において第2シート片F2mを切断する。   The cut position of the 2nd sheet piece F2m is adjusted based on the detection result of the edge of the 2nd bonding surface. The control part 40 (refer FIG. 11) acquires the data of the edge of the 2nd bonding surface memorize | stored in the memory | storage part, and the 2nd optical member F12 is the outer side of the liquid crystal panel P (outside of a 2nd bonding surface). The cutting position of the second sheet piece F2m is determined so as not to protrude. The second cutting device 32 cuts the second sheet piece F2m at the cutting position determined by the control unit 40.

第2切断装置32は、第2検出装置42よりもパネル搬送下流側に設けられている。第2切断装置32は、第2貼合面の端縁に沿ってレーザーカットを行うことにより、第3光学部材貼合体PA3から第2貼合面の外側にはみ出た部分の第2シート片F2m(第2シート片F2mの余剰部分)を切り離し、第2貼合面に対応する大きさの光学部材(第2光学部材F12)を形成する。   The second cutting device 32 is provided on the downstream side of the panel conveyance with respect to the second detection device 42. The 2nd cutting device 32 is the 2nd sheet piece F2m of the part which protruded from the 3rd optical member bonding body PA3 to the outer side of the 2nd bonding surface by performing a laser cut along the edge of a 2nd bonding surface. (Excess part of 2nd sheet piece F2m) is cut off, and the optical member (2nd optical member F12) of the magnitude | size corresponding to a 2nd bonding surface is formed.

第2切断装置32により第3光学部材貼合体PA3から第2シート片F2mの余剰部分が切り離されることにより、液晶パネルPの表示面側の面に第2光学部材F12が貼合され、かつ、液晶パネルPのバックライト側の面に第1光学部材F11が貼合されてなる第4光学部材貼合体PA4(光学部材貼合体)が形成される。第2シート片F2mから切り離された余剰部分は、図示略の剥離装置によって液晶パネルPから剥離され回収される。   The second optical member F12 is bonded to the surface on the display surface side of the liquid crystal panel P by cutting off the excess portion of the second sheet piece F2m from the third optical member bonding body PA3 by the second cutting device 32, and The 4th optical member bonding body PA4 (optical member bonding body) by which the 1st optical member F11 is bonded to the surface by the side of the backlight of liquid crystal panel P is formed. The surplus portion separated from the second sheet piece F2m is peeled off from the liquid crystal panel P by a peeling device (not shown) and collected.

ここで、第1切断装置31および第2切断装置32は、上述したレーザー光照射装置100によって構成されている。第1切断装置31および第2切断装置32は、液晶パネルPに貼合されたシート片FXmを貼合面の外周縁に沿って無端状に切断する。   Here, the 1st cutting device 31 and the 2nd cutting device 32 are comprised by the laser beam irradiation apparatus 100 mentioned above. The 1st cutting device 31 and the 2nd cutting device 32 cut | disconnect endlessly the sheet piece FXm bonded by liquid crystal panel P along the outer periphery of the bonding surface.

第2貼合装置17よりもパネル搬送下流側には、図示略の貼合検査装置が設けられている。貼合検査装置は、フィルム貼合がなされたワーク(液晶パネルP)の図示略の検査装置による検査(光学部材F1Xの位置が適正か否か(位置ズレが公差範囲内にあるか否か)等の検査)がなされる。液晶パネルPに対する光学部材F1Xの位置が適正ではないと判定されたワークは、不図示の払い出し手段によりシステム外に排出される。   A bonding inspection device (not shown) is provided on the downstream side of the panel conveyance from the second bonding device 17. The bonding inspection apparatus is an inspection (not shown whether the position of the optical member F1X is appropriate (whether the position deviation is within the tolerance range)) by the inspection apparatus (not shown) of the workpiece (liquid crystal panel P) on which the film is bonded. Etc.). The work determined that the position of the optical member F1X with respect to the liquid crystal panel P is not appropriate is discharged out of the system by a not-shown discharging means.

尚、本実施形態においてフィルム貼合システム1の各部を統括制御する電子制御装置としての制御部40は、コンピュータシステムを含んで構成されている。このコンピュータシステムは、CPU等の演算処理部と、メモリやハードディスク等の記憶部とを備える。本実施形態の制御部40は、コンピュータシステムの外部の装置との通信を実行可能なインターフェースを含む。制御部40には、入力信号を入力可能な入力装置が接続されていてもよい。上記の入力装置は、キーボード、マウス等の入力機器、あるいはコンピュータシステムの外部の装置からのデータを入力可能な通信装置等を含む。制御部40は、フィルム貼合システム1の各部の動作状況を示す液晶表示ディスプレイ等の表示装置を含んでいてもよいし、表示装置と接続されていてもよい。   In addition, in this embodiment, the control part 40 as an electronic control apparatus which carries out overall control of each part of the film bonding system 1 is comprised including the computer system. This computer system includes an arithmetic processing unit such as a CPU and a storage unit such as a memory and a hard disk. The control unit 40 of the present embodiment includes an interface that can execute communication with an external device of the computer system. An input device that can input an input signal may be connected to the control unit 40. The input device includes an input device such as a keyboard and a mouse, or a communication device that can input data from a device external to the computer system. The control unit 40 may include a display device such as a liquid crystal display that indicates the operation status of each unit of the film bonding system 1 or may be connected to the display device.

制御部40の記憶部には、コンピュータシステムを制御するオペレーティングシステム(OS)がインストールされている。制御部40の記憶部には、演算処理部にフィルム貼合システム1の各部を制御させることによって、フィルム貼合システム1の各部に光学シートFを精度よく搬送させるための処理を実行させるプログラムが記録されている。記憶部に記録されているプログラムを含む各種情報は、制御部40の演算処理部が読み取り可能である。制御部40は、フィルム貼合システム1の各部の制御に要する各種処理を実行するASIC等の論理回路を含んでいてもよい。   An operating system (OS) that controls the computer system is installed in the storage unit of the control unit 40. The storage unit of the control unit 40 includes a program that causes the arithmetic processing unit to control each unit of the film bonding system 1 to execute processing for causing each unit of the film bonding system 1 to accurately convey the optical sheet F. It is recorded. Various types of information including programs recorded in the storage unit can be read by the arithmetic processing unit of the control unit 40. The control unit 40 may include a logic circuit such as an ASIC that executes various processes required for controlling each unit of the film bonding system 1.

記憶部は、RAM(Random Access Memory)、ROM(Read Only Memory)などといった半導体メモリや、ハードディスク、CD−ROM読取り装置、ディスク型記憶媒体などといった外部記憶装置などを含む概念である。記憶部は、機能的には、第1吸着装置11、第1集塵装置12、第1貼合装置13、第1検出装置41、第1切断装置31、反転装置15、第2吸着装置20、第2集塵装置16、第2貼合装置17、第2検出装置42、第2切断装置32の動作の制御手順が記述されたプログラムソフトを記憶する記憶領域、その他各種の記憶領域が設定される。   The storage unit is a concept including a semiconductor memory such as a RAM (Random Access Memory) and a ROM (Read Only Memory), an external storage device such as a hard disk, a CD-ROM reader, and a disk-type storage medium. The storage unit functionally includes the first adsorption device 11, the first dust collector 12, the first bonding device 13, the first detection device 41, the first cutting device 31, the reversing device 15, and the second adsorption device 20. , Second dust collector 16, second bonding device 17, second detection device 42, storage area for storing program software in which the control procedure of the operation of second cutting device 32 is described, and other various storage areas are set Is done.

以下、図16を参照して、液晶パネルPに対するシート片FXmの貼合位置(相対貼合位置)の決定方法の一例を説明する。   Hereinafter, with reference to FIG. 16, an example of the determination method of the bonding position (relative bonding position) of the sheet piece FXm with respect to liquid crystal panel P is demonstrated.

まず、図16(a)に示すように、光学シートFXの幅方向に複数の検査ポイントCPを設定し、各検査ポイントCPにおいて光学シートFXの光学軸の方向を検出する。光学軸を検出するタイミングは、原反ロールR1の製造時でもよく、原反ロールR1から光学シートFXを巻き出してハーフカットするまでの間でもよい。光学シートFXの光学軸方向のデータは、光学シートFXの位置(光学シートFXの長手方向の位置および幅方向の位置)と関連付けられて図示略の記憶装置に記憶される。   First, as shown in FIG. 16A, a plurality of inspection points CP are set in the width direction of the optical sheet FX, and the direction of the optical axis of the optical sheet FX is detected at each inspection point CP. The timing for detecting the optical axis may be at the time of manufacturing the original fabric roll R1, or may be until the optical sheet FX is unwound from the original fabric roll R1 and half cut. Data in the optical axis direction of the optical sheet FX is stored in a storage device (not shown) in association with the position of the optical sheet FX (position in the longitudinal direction and position in the width direction of the optical sheet FX).

制御部40は、記憶装置から各検査ポイントCPの光学軸のデータ(光学軸の面内分布の検査データ)を取得し、シート片FXmが切り出される部分の光学シートFX(切込線CLによって区画される領域)の平均的な光学軸の方向を検出する。   The control unit 40 acquires the optical axis data (inspection data on the in-plane distribution of the optical axis) of each inspection point CP from the storage device, and partitions the optical sheet FX (cut line CL) into the portion where the sheet piece FXm is cut out. The direction of the average optical axis of the region to be detected is detected.

例えば、図16(b)に示すように、光学軸の方向と光学シートFXのエッジラインELとのなす角度(ずれ角)を検査ポイントCP毎に検出し、ずれ角のうち最も大きな角度(最大ずれ角)をθmaxとし、最も小さな角度(最小ずれ角)をθminとしたときに、最大ずれ角θmaxと最小ずれ角θminとの平均値θmid(=(θmax+θmin)/2)を平均ずれ角として検出する。そして、光学シートFXのエッジラインELに対して平均ずれ角θmidをなす方向を光学シートFXの平均的な光学軸の方向として検出する。尚、ずれ角は、例えば、光学シートFXのエッジラインELに対して左回りの方向を正とし、右回りの方向を負として算出される。   For example, as shown in FIG. 16B, the angle (deviation angle) formed by the direction of the optical axis and the edge line EL of the optical sheet FX is detected for each inspection point CP, and the largest of the deviation angles (maximum) When the deviation angle is θmax and the smallest angle (minimum deviation angle) is θmin, the average value θmid (= (θmax + θmin) / 2) of the maximum deviation angle θmax and the minimum deviation angle θmin is detected as the average deviation angle. To do. Then, the direction that forms the average deviation angle θmid with respect to the edge line EL of the optical sheet FX is detected as the direction of the average optical axis of the optical sheet FX. The deviation angle is calculated, for example, with the counterclockwise direction being positive with respect to the edge line EL of the optical sheet FX and the clockwise direction being negative.

そして、上記の方法で検出された光学シートFXの平均的な光学軸の方向が、液晶パネルPの表示領域P4の長辺または短辺に対して所望の角度をなすように、液晶パネルPに対するシート片FXmの貼合位置(相対貼合位置)が決定される。例えば、設計仕様によって光学部材F1Xの光学軸の方向が表示領域P4の長辺または短辺に対して90°をなす方向に設定されている場合には、光学シートFXの平均的な光学軸の方向が表示領域P4の長辺又は短辺に対して90°をなすように、シート片FXmが液晶パネルPに貼合される。   And the direction of the average optical axis of the optical sheet FX detected by the above method makes a desired angle with respect to the long side or the short side of the display region P4 of the liquid crystal panel P. The bonding position (relative bonding position) of the sheet piece FXm is determined. For example, when the direction of the optical axis of the optical member F1X is set to be 90 ° with respect to the long side or the short side of the display region P4 according to the design specification, the average optical axis of the optical sheet FX is set. The sheet piece FXm is bonded to the liquid crystal panel P so that the direction is 90 ° with respect to the long side or the short side of the display region P4.

前述した切断装置31,32は、液晶パネルPの表示領域P4の外周縁をカメラ等の検出手段で検出し、液晶パネルPに貼合されたシート片FXmを貼合面の外周縁に沿って無端状に切断する。貼合面の外周縁は、貼合面の端縁を撮像することによって検出される。本実施形態では、貼合面の外周縁に沿って各切断装置31,32によるレーザーカットがなされる。   The above-described cutting devices 31 and 32 detect the outer peripheral edge of the display area P4 of the liquid crystal panel P by a detection unit such as a camera, and the sheet piece FXm bonded to the liquid crystal panel P is aligned along the outer peripheral edge of the bonding surface. Cut endlessly. The outer peripheral edge of the bonding surface is detected by imaging the edge of the bonding surface. In this embodiment, the laser cutting by each cutting device 31 and 32 is made along the outer periphery of the bonding surface.

レーザー加工機の切断線の振れ幅(公差)は切断刃のそれよりも小さく、したがって本実施形態では、切断刃を用いて光学シートFXを切断する場合と比べて、貼合面の外周縁に沿って容易に切断することが可能であり、液晶パネルPの小型化及び(又は)表示領域P4の大型化が可能である。これは、近年のスマートフォンやタブレット端末のように、筐体のサイズが制限される中で表示画面の拡大が要求される高機能モバイルへの適用に有効である。   The runout width (tolerance) of the cutting line of the laser processing machine is smaller than that of the cutting blade. Therefore, in this embodiment, compared with the case of cutting the optical sheet FX using the cutting blade, the outer peripheral edge of the bonding surface The liquid crystal panel P can be reduced in size and / or the display area P4 can be increased in size. This is effective for application to high-function mobile devices that require expansion of the display screen while the size of the housing is limited, such as smartphones and tablet terminals in recent years.

また、光学シートFXを液晶パネルPの表示領域P4に整合するシート片にカットした後に液晶パネルPに貼合する場合、シート片及び液晶パネルPそれぞれの寸法公差、並びにこれらの相対貼合位置の寸法公差が重なるため、液晶パネルPの額縁部Gの幅を狭めることが困難になる(表示エリアの拡大が困難になる)。   In addition, when the optical sheet FX is cut into a sheet piece that matches the display region P4 of the liquid crystal panel P and then bonded to the liquid crystal panel P, the dimensional tolerances of the sheet piece and the liquid crystal panel P, and the relative bonding positions thereof Since the dimensional tolerances overlap, it becomes difficult to reduce the width of the frame portion G of the liquid crystal panel P (it becomes difficult to enlarge the display area).

一方、光学シートFXから液晶パネルPの外側にはみ出るサイズの光学シートFXのシート片FXmを切り出し、この切り出したシート片FXmを液晶パネルPに貼合した後に貼合面に合わせてカットする場合、切断線の振れ公差のみを考慮すればよく、額縁部Gの幅の公差を小さくすることができる(±0.1mm以下)。この点においても、液晶パネルPの額縁部Gの幅を狭めることができる(表示エリアの拡大が可能となる)。   On the other hand, when cutting out the sheet piece FXm of the optical sheet FX of a size protruding from the optical sheet FX to the outside of the liquid crystal panel P, and pasting the cut sheet piece FXm on the liquid crystal panel P, the sheet piece FXm is cut according to the bonding surface. Only the run-out tolerance of the cutting line needs to be considered, and the tolerance of the width of the frame G can be reduced (± 0.1 mm or less). Also in this respect, the width of the frame part G of the liquid crystal panel P can be reduced (the display area can be enlarged).

さらに、シート片FXmを刃物ではなくレーザーでカットすることで、切断時の力が液晶パネルPに入力されず、液晶パネルPの基板の端縁にクラックや欠けが生じ難くなり、ヒートサイクル等に対する耐久性が向上する。同様に、液晶パネルPに非接触であるため、電気部品取り付け部に対するダメージも少ない。   Further, by cutting the sheet piece FXm with a laser instead of a blade, the force at the time of cutting is not input to the liquid crystal panel P, and the edge of the substrate of the liquid crystal panel P is less likely to be cracked or chipped. Durability is improved. Similarly, since there is no contact with the liquid crystal panel P, there is little damage to the electrical component mounting portion.

図17は、切断装置として図1に示すレーザー光照射装置100を用いてシート片FXmを所定サイズの光学部材F1Xに切断する際、レーザー光をシート片FXm上で矩形状に走査するための制御方法を示す図である。   FIG. 17 shows a control for scanning a laser beam in a rectangular shape on the sheet piece FXm when the sheet piece FXm is cut into an optical member F1X having a predetermined size using the laser beam irradiation apparatus 100 shown in FIG. 1 as a cutting device. It is a figure which shows a method.

尚、図17において、符号Trは目的とするレーザー光の移動軌跡(所望の軌跡。以下、レーザー光移動軌跡ということがある)であり、符号Tr1はテーブル101とスキャナー105との相対移動による移動軌跡をシート片FXmに投影した軌跡(以下、光源移動軌跡ということがある)である。光源移動軌跡Tr1は矩形形状を有するレーザー光移動軌跡Trの4つの角部を湾曲させた形状であり、符号SA1は角部以外の直線区間であり、符号SA2は角部の屈曲区間である。符号Tr2はスキャナー105が光源移動軌跡Tr1上を相対移動しているときにレーザー光の照射位置が第1照射位置調整装置151および第2照射位置調整装置154により光源移動軌跡Tr1と直交する方向にどの程度ずらされるか(調整されているか)を示す曲線(以下、調整曲線ということがある)である。レーザー照射位置のずれ量(調整量)は、光源移動軌跡Tr1と直交する方向における調整曲線Tr2とレーザー光移動軌跡Trとの間の距離で示されている。   In FIG. 17, reference symbol Tr denotes a target laser beam movement locus (desired locus; hereinafter referred to as laser beam movement locus), and reference symbol Tr <b> 1 denotes movement due to relative movement between the table 101 and the scanner 105. This is a trajectory obtained by projecting the trajectory onto the sheet piece FXm (hereinafter also referred to as a light source movement trajectory). The light source movement trajectory Tr1 is a shape obtained by curving four corners of the laser light movement trajectory Tr having a rectangular shape, the symbol SA1 is a straight section other than the corner, and the symbol SA2 is a bent section of the corner. Reference numeral Tr2 indicates that the irradiation position of the laser beam is perpendicular to the light source movement locus Tr1 by the first irradiation position adjusting device 151 and the second irradiation position adjusting device 154 when the scanner 105 is relatively moving on the light source movement locus Tr1. It is a curve (hereinafter also referred to as an adjustment curve) indicating how much is shifted (adjusted). The deviation amount (adjustment amount) of the laser irradiation position is indicated by the distance between the adjustment curve Tr2 and the laser beam movement locus Tr in the direction orthogonal to the light source movement locus Tr1.

図17に示すように、光源移動軌跡Tr1は、角部が湾曲した略矩形の移動軌跡となっている。光源移動軌跡Tr1とレーザー光移動軌跡Trとは概ね一致しており、角部の狭い領域でのみ両者の形状が異なっている。光源移動軌跡Tr1が矩形形状をしていると、矩形の角部でスキャナー105の移動速度が遅くなり、角部がレーザー光の熱によって膨れたり波打ったりすることがある。そのため、図17では、光源移動軌跡Tr1の角部を湾曲させてスキャナー105の移動速度が光源移動軌跡Tr1全体で概ね一定となるようにしている。   As shown in FIG. 17, the light source movement locus Tr1 is a substantially rectangular movement locus with curved corners. The light source movement trajectory Tr1 and the laser beam movement trajectory Tr are substantially the same, and the shapes of both are different only in a narrow corner area. If the light source movement locus Tr1 has a rectangular shape, the moving speed of the scanner 105 is slow at the corners of the rectangle, and the corners may swell or wave due to the heat of the laser light. Therefore, in FIG. 17, the corner of the light source movement locus Tr1 is curved so that the moving speed of the scanner 105 is substantially constant over the entire light source movement locus Tr1.

制御装置107は、スキャナー105が直線区間SA1を移動しているときは、光源移動軌跡Tr1とレーザー光移動軌跡Trとが一致しているので、レーザー光の照射位置を第1照射位置調整装置151および第2照射位置調整装置154により調整せずに、そのままスキャナー105からシート片FXmにレーザー光を照射させる。一方、スキャナー105が屈曲区間SA2を移動しているときは、光源移動軌跡Tr1とレーザー光移動軌跡Trとが一致しないので、第1照射位置調整装置151および第2照射位置調整装置154によりレーザー光の照射位置を制御し、レーザー光の照射位置がレーザー光移動軌跡Tr上に配置されるようにする。例えば、スキャナー105が符号M1で示す位置を移動しているときには、第1照射位置調整装置151および第2照射位置調整装置154によりレーザー光の照射位置が光源移動軌跡Tr1と直交する方向N1に距離W1だけずらされる。距離W1は、光源移動軌跡Tr1と直交する方向N1における調整曲線Tr2とレーザー光移動軌跡Trとの距離W2と同じである。光源移動軌跡Tr1はレーザー光移動軌跡Trよりも内側に配置されているが、レーザー光の照射位置が第1照射位置調整装置151および第2照射位置調整装置154によってレーザー光移動軌跡Trよりも外側にずらされるので、それらのずれが相殺してレーザー光の照射位置がレーザー光移動軌跡Tr上に配置されるようになる。   Since the light source movement locus Tr1 and the laser beam movement locus Tr coincide with each other when the scanner 105 is moving in the straight section SA1, the control device 107 sets the irradiation position of the laser beam to the first irradiation position adjusting device 151. And without adjusting by the 2nd irradiation position adjustment apparatus 154, a laser beam is irradiated to the sheet piece FXm from the scanner 105 as it is. On the other hand, when the scanner 105 is moving in the bending section SA2, the light source movement trajectory Tr1 and the laser light movement trajectory Tr do not coincide with each other, so that the first irradiation position adjusting device 151 and the second irradiation position adjusting device 154 perform laser light. The irradiation position of the laser beam is controlled so that the irradiation position of the laser beam is arranged on the laser beam movement locus Tr. For example, when the scanner 105 is moving at the position indicated by the symbol M1, the first irradiation position adjusting device 151 and the second irradiation position adjusting device 154 move the laser beam irradiation position in the direction N1 perpendicular to the light source movement locus Tr1. Shifted by W1. The distance W1 is the same as the distance W2 between the adjustment curve Tr2 and the laser beam movement locus Tr in the direction N1 orthogonal to the light source movement locus Tr1. The light source movement trajectory Tr1 is arranged inside the laser light movement trajectory Tr, but the irradiation position of the laser light is outside the laser light movement trajectory Tr by the first irradiation position adjusting device 151 and the second irradiation position adjusting device 154. Therefore, these deviations cancel out, and the irradiation position of the laser beam is arranged on the laser beam movement locus Tr.

以上説明したように、本実施形態の本実施形態のフィルム貼合システム1によれば、第1切断装置31および第2切断装置32が上述したレーザー光照射装置によって構成されているため、シート片F1m,F2mをシャープに切断でき、カット品質の低下を抑制することができる。   As described above, according to the film bonding system 1 of the present embodiment of the present embodiment, the first cutting device 31 and the second cutting device 32 are configured by the laser light irradiation device described above, and thus the sheet piece. F1m and F2m can be cut sharply, and deterioration of cut quality can be suppressed.

また、制御装置107の制御により、シート片FXmにおいて所望の軌跡Trを描くように、第2移動装置106とスキャナー105とが制御される。この構成においては、第1照射位置調整装置151および第2照射位置調整装置154により調整すべきレーザー光の照射区間は狭い屈曲区間SA2のみである。それ以外の広い直線区間SA1は、第2移動装置106によるテーブル101の移動によってレーザー光がシート片FXm上を走査される。本実施形態では、レーザー光の走査を主として第2移動装置106によって行い、第2移動装置106で精度よくレーザー光の照射位置を制御できない領域のみ第1照射位置調整装置151および第2照射位置調整装置154で調整している。そのため、第2移動装置106のみ又はスキャナー105のみでレーザー光を走査する場合に比べてレーザー光の照射位置を広い範囲で精度よく制御することができる。   Further, under the control of the control device 107, the second moving device 106 and the scanner 105 are controlled so as to draw a desired trajectory Tr in the sheet piece FXm. In this configuration, the laser beam irradiation section to be adjusted by the first irradiation position adjusting device 151 and the second irradiation position adjusting device 154 is only the narrow bending section SA2. In the other wide straight section SA1, the laser beam is scanned on the sheet piece FXm by the movement of the table 101 by the second moving device 106. In the present embodiment, the laser beam scanning is mainly performed by the second moving device 106, and the first irradiation position adjusting device 151 and the second irradiation position adjustment are performed only in an area where the laser beam irradiation position cannot be accurately controlled by the second moving device 106. Adjustment is performed by the device 154. Therefore, it is possible to accurately control the irradiation position of the laser light over a wide range as compared with the case where the laser light is scanned only by the second moving device 106 or the scanner 105.

また、液晶パネルPの外側にはみ出るサイズのシート片F1m,F2mを液晶パネルPに貼合した後に、シート片F1m,F2mの余剰部分を切り離すことで、貼合面に対応するサイズの光学部材F11,F12を液晶パネルPの面上で形成することができる。これにより、光学部材F11,F12を貼合面の際まで精度よく設けることができ、表示領域P4外側の額縁部を狭めて表示エリアの拡大及び機器の小型化を図ることができる。   Moreover, after bonding the sheet pieces F1m and F2m of a size that protrudes outside the liquid crystal panel P to the liquid crystal panel P, the excess part of the sheet pieces F1m and F2m is cut off, whereby the optical member F11 having a size corresponding to the bonding surface. , F12 can be formed on the surface of the liquid crystal panel P. Thereby, the optical members F11 and F12 can be accurately provided up to the bonding surface, and the frame area outside the display area P4 can be narrowed to enlarge the display area and downsize the device.

また、液晶パネルPの外側にはみ出るサイズのシート片F1m,F2mを液晶パネルPに貼合することで、シート片F1m,F2mの位置に応じてその光学軸方向が変化する場合でも、この光学軸方向に合わせて液晶パネルPをアライメントして貼合することができる。これにより、液晶パネルPに対する光学部材F11,F12の光学軸方向の精度を向上させることができ、光学表示デバイスの精彩及びコントラストを高めることができる。   Even if the optical axis direction of the sheet pieces F1m and F2m changes depending on the position of the sheet pieces F1m and F2m by bonding the sheet pieces F1m and F2m of a size protruding outside the liquid crystal panel P to the liquid crystal panel P. The liquid crystal panel P can be aligned and bonded in accordance with the direction. Thereby, the precision of the optical axis direction of the optical members F11 and F12 with respect to the liquid crystal panel P can be improved, and the color and contrast of the optical display device can be increased.

また、切断装置31,32が、シート片F1m,F2mをレーザーカットすることで、シート片F1m,F2mを刃物でカットする場合と比べて、液晶パネルPに力が及ばず、クラックや欠けが生じ難くなり、液晶パネルPの安定した耐久性を得ることができる。   In addition, the cutting devices 31 and 32 laser cut the sheet pieces F1m and F2m, so that the force is not exerted on the liquid crystal panel P as compared with the case where the sheet pieces F1m and F2m are cut with a blade, and cracks and chips occur. It becomes difficult, and the stable durability of the liquid crystal panel P can be obtained.

尚、本実施形態においては、対象物にレーザー光を照射して所定の加工を行う構成として、シート片を切断する構成を例に挙げて説明したが、これに限らない。例えば、シート片を少なくとも二つに分割することの他に、シート片に貫通する切れ目を入れることやシート片に所定の深さの溝(切れ込み)を形成すること等も包含されていることとする。より具体的には、例えば、シート片の端部の切断(切り落とし)、ハーフカット、マーキング加工等も含まれることとする。   In the present embodiment, the configuration in which the sheet piece is cut is described as an example of the configuration in which the object is irradiated with the laser light and the predetermined processing is performed, but the configuration is not limited thereto. For example, in addition to dividing the sheet piece into at least two parts, it also includes making a cut through the sheet piece and forming a groove (cut) of a predetermined depth in the sheet piece. To do. More specifically, for example, cutting (cutting off) an end portion of a sheet piece, half cutting, marking processing, and the like are included.

また、本実施形態においては、レーザー光照射装置から照射されるレーザー光の描画軌跡が平面視矩形形状(正方形形状)である場合を例に挙げて説明したが、これに限らない。例えば、レーザー光照射装置から照射されるレーザー光の描画軌跡が平面視三角形形状であってもよいし、平面視五角形以上の多角形形状であってもよい。また、これに限らず、平面視星型形状、平面視幾何学的形状であってもよい。このような描画軌跡においても本発明を適用することが可能である。   Further, in the present embodiment, the case where the drawing locus of the laser light emitted from the laser light irradiation device has a rectangular shape (square shape) in plan view has been described as an example, but the present invention is not limited thereto. For example, the drawing trajectory of the laser light emitted from the laser light irradiation device may be a triangular shape in plan view, or may be a polygonal shape that is a pentagon or more in plan view. Moreover, not only this but a planar-view star shape and planar-view geometric shape may be sufficient. The present invention can also be applied to such a drawing trajectory.

また、本実施形態においては、光学シートFXをロール原反から引き出し、液晶パネルPに液晶パネルPの外側にはみ出るサイズのシート片FXmを貼合した後、シート片FXmから液晶パネルPの貼合面に対応する大きさの光学部材F1Xに切り出す場合を挙げて説明したが、これに限らない。例えば、ロール原反を用いずに、液晶パネルPの外側にはみ出るサイズに切り出された枚葉状の光学フィルムチップを液晶パネルに貼合する場合においても本発明を適用することができる。   In the present embodiment, the optical sheet FX is pulled out from the original roll, and a sheet piece FXm of a size that protrudes outside the liquid crystal panel P is bonded to the liquid crystal panel P, and then the liquid crystal panel P is bonded from the sheet piece FXm. Although the case where it cut out to the optical member F1X of the magnitude | size corresponding to a surface was mentioned and demonstrated was demonstrated, it is not restricted to this. For example, the present invention can also be applied to the case where a sheet-like optical film chip cut out to the outside of the liquid crystal panel P is bonded to the liquid crystal panel without using the roll.

以上、添付図面を参照しながら本実施形態に係る好適な実施の形態例について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。上述した例において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。   As mentioned above, although the suitable embodiment example which concerns on this embodiment was demonstrated referring an accompanying drawing, it cannot be overemphasized that this invention is not limited to the example which concerns. Various shapes, combinations, and the like of the constituent members shown in the above-described examples are examples, and various modifications can be made based on design requirements and the like without departing from the gist of the present invention.

1…フィルム貼合システム(光学部材貼合体の製造装置)、23…挟圧ロール(貼合装置)、31…第1切断装置、32…第2切断装置、100…レーザー光照射装置、101,301…テーブル、101s…保持面、101s1…第1保持面、101s2…第2保持面、102…レーザー光発振機、103…照明装置、104…第1移動装置、105…スキャナー、106…第2移動装置、108…集光レンズ、109…撮像装置、113,113a,113b,113c,113d,113e,113f,113g,113h…開口部、131…第1照明装置、135…第2照明装置、190…第3移動装置、P…液晶パネル(光学表示部品)、FX…光学シート、FXm…シート片、F1X…光学部材、PA1…第1光学部材貼合体(シート片貼合体)、PA4…第4光学部材貼合体(光学部材貼合体)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Film bonding system (manufacturing apparatus of an optical member bonding body), 23 ... Cinch roll (bonding apparatus), 31 ... 1st cutting device, 32 ... 2nd cutting device, 100 ... Laser beam irradiation apparatus, 101, DESCRIPTION OF SYMBOLS 301 ... Table, 101s ... Holding surface, 101s1 ... First holding surface, 101s2 ... Second holding surface, 102 ... Laser oscillator, 103 ... Illuminating device, 104 ... First moving device, 105 ... Scanner, 106 ... Second Moving device, 108 ... Condensing lens, 109 ... Imaging device, 113, 113a, 113b, 113c, 113d, 113e, 113f, 113g, 113h ... Opening, 131 ... First illumination device, 135 ... Second illumination device, 190 ... 3rd moving device, P ... Liquid crystal panel (optical display component), FX ... Optical sheet, FXm ... Sheet piece, F1X ... Optical member, PA1 ... 1st optical member bonding body (sheet) Sheet piece bonding body), PA4 ... fourth optical member bonding body (optical member bonding body)

Claims (10)

対象物を保持するテーブルと、
前記対象物を照明する照明装置と、
前記テーブルと前記照明装置とを相対移動する第1移動装置と、
を含む検出装置。
A table for holding the object;
An illumination device for illuminating the object;
A first moving device for relatively moving the table and the lighting device;
A detection device comprising:
前記対象物を撮像する撮像装置と、
前記テーブルと前記撮像装置とを相対移動する第2移動装置と、
を含む請求項1に記載の検出装置。
An imaging device for imaging the object;
A second moving device for relatively moving the table and the imaging device;
The detection device according to claim 1, comprising:
対象物を保持する保持面を有するテーブルと、
レーザー光を発振するレーザー光発振機と、
前記保持面と平行な平面内で前記レーザー光を2軸走査するスキャナーと、
前記対象物を照明する照明装置と、
前記テーブルと前記照明装置とを相対移動する第1移動装置と、
前記テーブルと前記スキャナーとを相対移動する第2移動装置と、
を含むレーザー光照射装置。
A table having a holding surface for holding an object;
A laser beam oscillator that oscillates the laser beam;
A scanner that biaxially scans the laser beam in a plane parallel to the holding surface;
An illumination device for illuminating the object;
A first moving device for relatively moving the table and the lighting device;
A second moving device for relatively moving the table and the scanner;
Including laser beam irradiation device.
前記対象物を撮像する撮像装置と、
前記テーブルと前記撮像装置とを相対移動する第3移動装置と、
を含む請求項3に記載のレーザー光照射装置。
An imaging device for imaging the object;
A third moving device for relatively moving the table and the imaging device;
The laser beam irradiation apparatus of Claim 3 containing.
前記対象物は前記保持面の法線方向から見て矩形であり、
前記テーブルには前記対象物の角部に対応する位置に開口部が形成されており、
前記照明装置は、前記テーブルの前記保持面とは反対側に配置されており、
前記照明装置は、前記角部を前記テーブルの前記保持面とは反対側から前記開口部を介して照明する請求項3又は4に記載のレーザー光照射装置。
The object is rectangular when viewed from the normal direction of the holding surface,
The table has an opening formed at a position corresponding to a corner of the object,
The lighting device is disposed on the opposite side of the holding surface of the table,
The said illumination device is a laser beam irradiation apparatus of Claim 3 or 4 which illuminates the said corner | angular part through the said opening part from the opposite side to the said holding surface of the said table.
前記第1移動装置は、前記レーザー光発振機が前記レーザー光を発振しているときに、前記照明装置を前記保持面の法線方向から見て前記開口部と重ならない位置に退避させる請求項5に記載のレーザー光照射装置。   The said 1st moving apparatus retracts | saves the said illuminating device to the position which does not overlap with the said opening part seeing from the normal line direction of the said holding surface, when the said laser beam oscillator is oscillating the said laser beam. 5. The laser beam irradiation apparatus according to 5. 前記保持面は、第1保持面と、前記第1保持面に隣接して配置された第2保持面と、を有し、
前記照明装置は、前記第1保持面と前記第2保持面とが隣接する隣接方向に延在しており、
前記第1移動装置は、前記照明装置を前記隣接方向と直交する方向に移動させる請求項3から6までのいずれか一項に記載のレーザー光照射装置。
The holding surface has a first holding surface and a second holding surface disposed adjacent to the first holding surface;
The lighting device extends in an adjacent direction in which the first holding surface and the second holding surface are adjacent to each other,
The laser beam irradiation device according to any one of claims 3 to 6, wherein the first moving device moves the illumination device in a direction orthogonal to the adjacent direction.
前記照明装置は、第1照明装置と、前記隣接方向と直交する方向に前記第1照明装置と並んで配置された第2照明装置と、を含む請求項7に記載のレーザー光照射装置。   The said illuminating device is a laser beam irradiation apparatus of Claim 7 containing the 1st illuminating device and the 2nd illuminating device arrange | positioned along with the said 1st illuminating device in the direction orthogonal to the said adjacent direction. 前記スキャナーから射出されたレーザー光を前記保持面に向けて集光する集光レンズを含む請求項3から8までのいずれか一項に記載のレーザー光照射装置。   The laser light irradiation apparatus according to any one of claims 3 to 8, further comprising a condensing lens that condenses the laser light emitted from the scanner toward the holding surface. 光学表示部品に光学部材を貼合してなる光学部材貼合体の製造装置であって、
前記光学表示部品に当該光学表示部品の外側にはみ出るサイズのシート片を貼合することによりシート片貼合体を形成する貼合装置と、
前記シート片貼合体の前記光学表示部品と前記シート片との貼合面の端縁に沿って、前記シート片貼合体から前記貼合面の外側にはみ出た部分の前記シート片を切り離し、前記貼合面に対応する大きさの前記光学部材を形成する切断装置と、を含み、
前記切断装置は、請求項3から9までのいずれか一項に記載のレーザー光照射装置によって構成され、前記レーザー光照射装置から照射されたレーザー光によって対象物である前記シート片が切断される光学部材貼合体の製造装置。
It is a manufacturing apparatus of an optical member bonding body formed by bonding an optical member to an optical display component,
A bonding apparatus that forms a sheet piece bonded body by bonding a sheet piece of a size that protrudes outside the optical display component to the optical display component;
Along the edge of the bonding surface between the optical display component of the sheet piece bonding body and the sheet piece, the sheet piece of the portion protruding from the sheet surface bonding body to the outside of the bonding surface is cut off, A cutting device for forming the optical member having a size corresponding to the bonding surface,
The said cutting device is comprised by the laser beam irradiation apparatus as described in any one of Claim 3-9, and the said sheet piece which is a target object is cut | disconnected by the laser beam irradiated from the said laser beam irradiation device. The manufacturing apparatus of an optical member bonding body.
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