JP2014183262A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の実施形態に係る半導体装置は、インナーリード及びアウターリードを有する複数のリードと、複数のリード上に設けられる半導体チップと、半導体チップと複数のリードとの間に介在し、半導体チップの裏面下においてインナーリード間を電気的に接続するスペーサと、を備える。
【選択図】図1
Description
図1は、実施形態に係る半導体装置100の平面図である。図2は、実施形態に係る半導体装置100の一部拡大断面図である。この実施形態では、半導体装置100は、TSOP(Thin Small Outline Package)型の半導体装置である。
図3は、リード基板110及びスペーサ130の拡大平面図である。図4は、図3の線分X−Xにおける断面図である。なお、図3では、半導体チップ121〜124及び封止樹脂150の図示を省略している。また金属ワイヤWを鎖線で途中まで示している。図4では、スペーサ130及び封止樹脂150の図示を省略している。また、図5は、図3の線分Y−Yにおける拡大断面図である。図6は、図5の線分Z−Zにおける断面図である。以下、図3〜図6を参照して、スペーサ130の構成を詳細に説明する。
図7は、半導体装置100の製造方法を示すフローチャートである。以下、図1〜図7を参照して、半導体装置100の製造方法について説明する。
以上のように、本発明のいくつかの実施形態について説明したが、上記実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することを意図するものではない。上記実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を変更しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態や変形が、発明の範囲や要旨に含まれるのと同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
Claims (6)
- インナーリード及びアウターリードを有する複数のリードと、
前記複数のリード上に設けられる半導体チップと、
前記半導体チップの裏面全体を覆う絶縁層と、
前記半導体チップと前記複数のリードとの間に介在し、前記半導体チップの裏面下において、前記複数のリードのうち、電源用リードのインナーリード間、接地用リードのインナーリード間及び制御信号用リードのインナーリード間の少なくとも1以上のインナーリード間を他のインナーリードを跨いで電気的に接続するスペーサと、
を備え、
前記スペーサは、
第1,第2の主面を有し、前記第1の主面側に設けられた第1の粘着層と、前記第2の主面側に設けられた第2の粘着層と、前記第1の粘着層と前記第2の粘着層との間に設けられた絶縁体と、側面に前記第1の主面から前記第2の主面にかけて窪みが設けられた絶縁体と、前記第1の主面側に設けられた導体層とを備え、
前記インナーリードは、
前記窪みに充填された導電体及び前記導体層を介して電気的に接続される半導体装置。 - インナーリード及びアウターリードを有する複数のリードと、
前記複数のリード上に設けられる半導体チップと、
前記半導体チップと前記複数のリードとの間に介在し、前記半導体チップの裏面下において前記インナーリード間を電気的に接続するスペーサと、
を備える半導体装置。 - 前記スペーサは、
前記複数のリードのうち、電源用リードのインナーリード間、接地用リードのインナーリード間及び制御信号用リードのインナーリード間の少なくとも1以上のインナーリード間を電気的に接続する請求項2に記載の半導体装置。 - 前記スペーサは、他のインナーリードを跨いで、前記インナーリード間を電気的に接続している請求項2又は請求項3に記載の半導体装置。
- 前記スペーサは、
第1,第2の主面を有し、側面に前記第1の主面から前記第2の主面にかけて窪みが設けられた絶縁体と、前記第1の主面側に設けられた導体層とを備え、
前記インナーリードは、
前記窪みに充填された導電体及び前記導体層を介して電気的に接続される請求項2乃至請求項4のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 前記半導体チップの裏面全体を覆う絶縁層を備える請求項2乃至請求項5のいずれか1項に記載の半導体装置。
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