JP2014179473A - セラミック基板の製造方法および導体材料 - Google Patents
セラミック基板の製造方法および導体材料 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014179473A JP2014179473A JP2013052630A JP2013052630A JP2014179473A JP 2014179473 A JP2014179473 A JP 2014179473A JP 2013052630 A JP2013052630 A JP 2013052630A JP 2013052630 A JP2013052630 A JP 2013052630A JP 2014179473 A JP2014179473 A JP 2014179473A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silver
- conductor
- manufacturing
- substrate
- ceramic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013052630A JP2014179473A (ja) | 2013-03-15 | 2013-03-15 | セラミック基板の製造方法および導体材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013052630A JP2014179473A (ja) | 2013-03-15 | 2013-03-15 | セラミック基板の製造方法および導体材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2014179473A true JP2014179473A (ja) | 2014-09-25 |
| JP2014179473A5 JP2014179473A5 (https=) | 2016-03-03 |
Family
ID=51699132
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2013052630A Pending JP2014179473A (ja) | 2013-03-15 | 2013-03-15 | セラミック基板の製造方法および導体材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2014179473A (https=) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110047611A (zh) * | 2019-04-18 | 2019-07-23 | 北京元六鸿远电子科技股份有限公司 | 一种低温烧结ltcc用导电银浆 |
| US10375837B2 (en) | 2015-01-13 | 2019-08-06 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Method of manufacturing a ceramic substrate |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0289387A (ja) * | 1988-09-27 | 1990-03-29 | Asahi Glass Co Ltd | 銅導体ペーストと多層セラミックス基板 |
| JP2006156522A (ja) * | 2004-11-26 | 2006-06-15 | Kyocera Corp | 配線基板およびその製造方法 |
| JP2007081324A (ja) * | 2005-09-16 | 2007-03-29 | Tdk Corp | 多層セラミックス基板及びその製造方法 |
| JP2008263129A (ja) * | 2007-04-13 | 2008-10-30 | Asahi Glass Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
-
2013
- 2013-03-15 JP JP2013052630A patent/JP2014179473A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0289387A (ja) * | 1988-09-27 | 1990-03-29 | Asahi Glass Co Ltd | 銅導体ペーストと多層セラミックス基板 |
| JP2006156522A (ja) * | 2004-11-26 | 2006-06-15 | Kyocera Corp | 配線基板およびその製造方法 |
| JP2007081324A (ja) * | 2005-09-16 | 2007-03-29 | Tdk Corp | 多層セラミックス基板及びその製造方法 |
| JP2008263129A (ja) * | 2007-04-13 | 2008-10-30 | Asahi Glass Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10375837B2 (en) | 2015-01-13 | 2019-08-06 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Method of manufacturing a ceramic substrate |
| US10524365B2 (en) | 2015-01-13 | 2019-12-31 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Ceramic substrate |
| US10785879B2 (en) | 2015-01-13 | 2020-09-22 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Circuit board and production method therefor |
| CN110047611A (zh) * | 2019-04-18 | 2019-07-23 | 北京元六鸿远电子科技股份有限公司 | 一种低温烧结ltcc用导电银浆 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6309632B2 (ja) | セラミック基板の製造方法及びセラミック基板 | |
| US8298448B2 (en) | Low temperature co-fired ceramic circuit board | |
| CN109076709B (zh) | 多层陶瓷基板 | |
| JP2012164784A (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
| JP2004047856A (ja) | 導体ペースト及び印刷方法並びにセラミック多層回路基板の製造方法 | |
| JP2014179473A (ja) | セラミック基板の製造方法および導体材料 | |
| JP2006093003A (ja) | 導体ペーストおよびそれを用いた配線基板の製造方法 | |
| JP5354011B2 (ja) | 多層セラミック基板の製造方法 | |
| JP2003095755A (ja) | 低温焼成セラミック回路基板の製造方法 | |
| JP6597268B2 (ja) | セラミック焼成体の製造方法 | |
| JPH1192256A (ja) | 無機基板用導体、導体用ペースト及びこれを用いた無機多層基板 | |
| JP4797534B2 (ja) | 多層セラミックス基板 | |
| JP5201903B2 (ja) | 多層配線基板およびその製造方法、並びにビアホール導体用組成物 | |
| JP5209563B2 (ja) | 多層セラミック基板の製造方法 | |
| JP2005116337A (ja) | 導電性ペースト、ビアホール導体及び多層セラミック基板 | |
| JP4099054B2 (ja) | 銅メタライズ組成物、並びに、配線基板およびその製法 | |
| JP4454359B2 (ja) | 無機多層基板 | |
| JP4590674B2 (ja) | 多層セラミック基板の製造方法 | |
| JPH08231288A (ja) | メタライズ組成物及び配線基板の製造方法 | |
| JP2002232146A (ja) | ビアホール導体用組成物ならびに多層セラミック基板およびその製造方法 | |
| JPH0289387A (ja) | 銅導体ペーストと多層セラミックス基板 | |
| JP2007288070A (ja) | 配線基板および配線基板の製造方法 | |
| JP2010232255A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| JP2008288076A (ja) | 低温焼成基板用導体ペースト及び低温焼成セラミック回路基板 | |
| JP2007266353A (ja) | 多層セラミックス基板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160119 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160119 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20161122 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20161129 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20170530 |