JP2014175425A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5672324B2 (ja) 2013-03-18 2015-02-18 三菱マテリアル株式会社 接合体の製造方法及びパワーモジュール用基板の製造方法
JP6111764B2 (ja) * 2013-03-18 2017-04-12 三菱マテリアル株式会社 パワーモジュール用基板の製造方法
KR102163533B1 (ko) 2013-03-29 2020-10-08 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 금속-세라믹스판 적층체의 제조 장치 및 제조 방법, 파워 모듈용 기판의 제조 장치 및 제조 방법
DE102014211558A1 (de) * 2014-06-17 2015-12-17 Robert Bosch Gmbh Mikroelektromechanisches System und Verfahren zum Herstellen eines mikroelektromechanischen Systems
JP6466594B2 (ja) * 2014-12-17 2019-02-06 アルファ・アセンブリー・ソリューションズ・インコーポレイテッドAlpha Assembly Solutions Inc. ダイとクリップの接着方法
EP3086361A3 (de) * 2015-04-02 2017-01-25 Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG Verfahren zum herstellen einer substratanordnung mit einem vorfixiermittel, entsprechende substratanordnung, verfahren zum verbinden eines elektronikbauteils mit einer substratanordnung mit anwendung eines auf dem elektronikbauteil und/oder der substratanordnung aufgebrachten vorfixiermittels und mit einer substratanordnung verbundenes elektronikbauteil
DE102015108668B4 (de) * 2015-06-02 2018-07-26 Rogers Germany Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Verbundmaterials
EP3154079A1 (de) * 2015-10-08 2017-04-12 Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG Verfahren zum verbinden einer substratanordnung mit einem elektronikbauteil mit verwendung eines auf eine kontaktierungsmaterialschicht aufgebrachten vorfixiermittels, entsprechende substratanordnung und verfahren zu ihrem herstellen
US10485112B2 (en) * 2016-06-10 2019-11-19 Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K. Ceramic circuit substrate and method for producing ceramic circuit substrate
WO2018012006A1 (ja) * 2016-07-12 2018-01-18 日立化成株式会社 回路基板の製造方法及び回路基板
JP6682403B2 (ja) * 2016-08-31 2020-04-15 昭和電工株式会社 絶縁基板の製造方法及び絶縁基板
JP6801501B2 (ja) * 2017-02-23 2020-12-16 三菱マテリアル株式会社 絶縁回路基板の製造方法
JP6790915B2 (ja) * 2017-03-01 2020-11-25 三菱マテリアル株式会社 絶縁回路基板の製造方法
JP6717245B2 (ja) 2017-03-17 2020-07-01 三菱マテリアル株式会社 接合体の製造方法、絶縁回路基板の製造方法、及び、ヒートシンク付き絶縁回路基板の製造方法
DE102017114893B4 (de) * 2017-07-04 2023-11-23 Rogers Germany Gmbh Lötmaterial zum Aktivlöten und Verfahren zum Aktivlöten
US11278978B2 (en) * 2019-06-21 2022-03-22 International Business Machines Corporation Pattern bonded finned cold plate
WO2023100939A1 (ja) 2021-11-30 2023-06-08 三菱マテリアル株式会社 仮止め材、および、接合体の製造方法
WO2023100917A1 (ja) 2021-11-30 2023-06-08 三菱マテリアル株式会社 接合用金属ペースト、および、接合体の製造方法、絶縁回路基板の製造方法
WO2024111507A1 (ja) * 2022-11-25 2024-05-30 デンカ株式会社 接合体及びその製造方法、集合基板、並びにパワーモジュール
JP2025032904A (ja) 2023-08-28 2025-03-12 日亜化学工業株式会社 貼合基板、発光装置、貼合基板の製造方法、及び発光装置の製造方法
US20250294675A1 (en) 2024-03-14 2025-09-18 Tong Hsing Electronic Industries, Ltd. Double-side active metal brazing substrate and method for manufacturing the same

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02283630A (ja) * 1989-04-24 1990-11-21 Kenseidou Kagaku Kogyo Kk 金属板又はガラス板を切断して精密部品を製造する方法
JPH05111789A (ja) * 1991-10-16 1993-05-07 Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk 仮着剤含有ろう
JPH06216499A (ja) * 1993-01-19 1994-08-05 Toshiba Corp 銅回路基板の製造方法
JP2741362B2 (ja) * 1995-12-05 1998-04-15 日化精工株式会社 ウエハ−の仮着用接着剤
JPH11238961A (ja) * 1998-02-19 1999-08-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品の半田付け方法
KR100535301B1 (ko) * 2003-05-13 2005-12-08 연세대학교 산학협력단 중공사막 모듈과 중공사막 모듈 제조방법
JP2005131759A (ja) * 2003-10-31 2005-05-26 Denso Corp 融解・凝固式組成物および融解・凝固式ワーク固定剤ならびにこれらの被覆体
US8001682B2 (en) 2004-08-17 2011-08-23 Mitsubishi Materials Corporation Insulation substrate, power module substrate, manufacturing method thereof, and power module using the same
JP4311303B2 (ja) * 2004-08-17 2009-08-12 三菱マテリアル株式会社 パワーモジュール用基板の製造方法
JP2010050164A (ja) 2008-08-19 2010-03-04 Mitsubishi Materials Corp パワーモジュール用基板の製造方法
JP6011074B2 (ja) * 2012-01-20 2016-10-19 富士通株式会社 電子装置の製造方法及び電子装置の製造装置

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