JP2014171149A5 - - Google Patents

Description

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の適用例として実現することが可能である。
［適用例１］
本発明の振動素子は、振動部と、
前記振動部の輪郭の一部を除いた輪郭に沿って配置され、前記振動部よりも厚さが厚く、前記振動部と接続されている厚肉部と、
前記振動部の輪郭の前記一部に沿って配置され、前記振動部よりも厚さが厚く、前記厚肉部よりも厚さが薄く、前記振動部および前記厚肉部と接続されている梁部と、を含むことを特徴とする。
これにより、振動部の応力分布の不均一性を抑えることができ、振動等の外力による振動特性の変化を低減し、安定した振動特性を発揮することのできる振動素子を提供することができる。

［適用例２］
本発明の振動素子では、前記梁部の厚さは、前記振動部の厚さの１．２倍以上であることが好ましい。
これにより、より効果的に、振動等の外力による振動特性の変化を低減することができる。

［適用例３］
本発明の振動素子では、前記梁部は、平面視で、前記振動部の輪郭に沿った方向と直交する方向に沿った長さが、前記振動部の厚さの３倍以上、１０倍以下であることが好ましい。
これにより、より効果的に、振動等の外力による振動特性の変化を低減することができる。

［適用例４］
本発明の振動素子では、前記振動部の輪郭は、
平面視で、前記振動部を挟んで配置されている第１の辺および第２の辺と、
前記第１の辺の一方の端および前記第２の辺の一方の端と接続している第３の辺と、
前記第１の辺の他方の端および前記第２の辺の他方の端と接続している第４の辺と、
を含み、
前記厚肉部は、
前記第１の辺に沿って配置されている第１の厚肉部と、
前記第２の辺に沿って配置されている第２の厚肉部と、
前記第３の辺に沿って配置されている第３の厚肉部と、
を含み、
前記梁部は、前記第４の辺に沿って配置されていることが好ましい。
これにより、効果的に、振動部に振動素子の振動エネルギーを閉じ込めることができる。

［適用例５］
本発明の振動素子では、前記梁部は、前記第４の辺に沿った方向の一端が前記第１の厚肉部と接続され、前記第４の辺に沿った方向の他端が前記第２の厚肉部と接続されていることが好ましい。
これにより、より効果的に、振動等の外力による振動特性の変化を低減し、安定した振動特性を発揮することができる。
［適用例６］
本発明の振動素子では、前記振動部を厚さ方向に挟んで配置されている一対の励振電極を有し、
平面視で、一方の前記励振電極は、他方の前記励振電極の外縁以内に配置されていることが好ましい。

［適用例７］
本発明の振動子は、本発明の振動素子と、
前記振動素子を収容するパッケージと、を備えていることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い振動子が得られる。
［適用例８］
本発明の発振器は、本発明の振動素子と、
前記振動素子を駆動する発振回路と、を備えていることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い発振器が得られる。

［適用例９］
本発明の電子機器は、本発明の振動素子を備えていることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い電子機器が得られる。
［適用例１０］
本発明の移動体は、本発明の振動素子を備えていることを特徴とする。
これにより、信頼性の高い移動体が得られる。

Claims (10)

1. 振動部と、
   前記振動部の輪郭の一部を除いた輪郭に沿って配置され、前記振動部よりも厚さが厚く、前記振動部と接続されている厚肉部と、
   前記振動部の輪郭の前記一部に沿って配置され、前記振動部よりも厚さが厚く、前記厚肉部よりも厚さが薄く、前記振動部および前記厚肉部と接続されている梁部と、を含むことを特徴とする振動素子。
2. 前記梁部の厚さは、前記振動部の厚さの１．２倍以上である請求項１に記載の振動素子。
3. 前記梁部は、平面視で、前記振動部の輪郭に沿った方向と直交する方向に沿った長さが、前記振動部の厚さの３倍以上、１０倍以下である請求項１または２に記載の振動素子。
4. 前記振動部の輪郭は、
   平面視で、前記振動部を挟んで配置されている第１の辺および第２の辺と、
   前記第１の辺の一方の端および前記第２の辺の一方の端と接続している第３の辺と、
   前記第１の辺の他方の端および前記第２の辺の他方の端と接続している第４の辺と、
   を含み、
   前記厚肉部は、
   前記第１の辺に沿って配置されている第１の厚肉部と、
   前記第２の辺に沿って配置されている第２の厚肉部と、
   前記第３の辺に沿って配置されている第３の厚肉部と、
   を含み、
   前記梁部は、前記第４の辺に沿って配置されている請求項１ないし３のいずれか１項に記載の振動素子。
5. 前記梁部は、前記第４の辺に沿った方向の一端が前記第１の厚肉部と接続され、前記第４の辺に沿った方向の他端が前記第２の厚肉部と接続されている請求項４に記載の振動素子。
6. 前記振動部を厚さ方向に挟んで配置されている一対の励振電極を有し、
   平面視で、一方の前記励振電極は、他方の前記励振電極の外縁以内に配置されている請求項１ないし５のいずれか１項に記載の振動素子。
7. 請求項１ないし６のいずれか１項に記載の振動素子と、
   前記振動素子を収容するパッケージと、を備えていることを特徴とする振動子。
8. 請求項１ないし６のいずれか１項に記載の振動素子と、
   前記振動素子を駆動する発振回路と、を備えていることを特徴とする発振器。
9. 請求項１ないし６のいずれか１項に記載の振動素子を備えていることを特徴とする電子機器。
10. 請求項１ないし６のいずれか１項に記載の振動素子を備えていることを特徴とする移動体。