JP2012129679A5 - 発振器 - Google Patents

Description

この構成によれば、発振回路を含む半導体回路素子と、圧電振動片に接続されたインダクタ回路パターンとを有しているので、ワンシール構造のため信頼性が高く、周波数可変幅が大きい圧電発振器を提供することができる。
また、インダクタ回路パターンが形成された中間基板に圧電振動片が重ねられた構成としているので、汎用パッケージを用いて、発振特性が安定した圧電発振器を提供することができる。
また、インダクタ回路パターンが形成された中間基板に圧電振動片が重ねられた構成を有しているので、中間基板がシールド効果を奏して、半導体回路素子と圧電振動片との電
極間の浮遊容量による発振特性への悪影響を抑えることができる。
また、本適用例にかかる発振器は、振動部を有する振動片と、前記振動部に設けられている励振電極と、前記振動片を発振させる発振回路を含む回路素子と、前記振動部との間に隙間が設けられ、平面視において前記振動部の少なくとも一部が重なるように配置されている中間基板と、前記中間基板の少なくとも一方の主面に設けられているインダクタ回路パターンと、前記振動片と前記中間基板および前記回路素子が搭載されているパッケージと、を含み、前記インダクタ回路パターンは、前記励振電極および前記回路素子と電気的に接続されていることを特徴とする。
〔適用例２〕上記適用例にかかる発振器において、前記中間基板の平面視において、前記インダクタ回路パターンは、前記振動部の少なくとも一部が重なっていてもよい。

〔適用例３〕上記適用例にかかる圧電発振器において、前記インダクタ回路パターンと前記圧電振動片とが直列接続された構成を有し、該直列接続された構成が前記半導体回路素子に接続されていることを特徴とする。
また、上記適用例にかかる発振器において、前記インダクタ回路パターンと前記励振電極は、直列接続されていてもよい。

〔適用例４〕上記適用例にかかる圧電発振器において、前記インダクタ回路パターンと前記圧電振動片とが並列接続された構成を有し、該並列接続された構成が前記半導体回路素子に接続されていることを特徴とする。
また、上記適用例にかかる発振器において、前記インダクタ回路パターンと前記励振電極は、直列接続されていてもよい。

〔適用例５〕上記適用例にかかる圧電発振器において、前記インダクタ回路パターンが、前記中間基板の両主面に形成されていることを特徴とする。
また、上記適用例にかかる発振器において、前記インダクタ回路パターンと前記励振電極は、並列接続されていてもよい。

〔適用例６〕上記適用例にかかる圧電発振器において、前記両主面に形成された前記インダクタ回路パターン同士が直列接続されていることを特徴とする。
また、上記適用例にかかる発振器において、前記両主面に設けられている前記インダクタ回路パターン同士が直列接続されていてもよい。

Claims (6)

1. 振動部を有する振動片と、
   前記振動部に設けられている励振電極と、
   前記振動片を発振させる発振回路を含む回路素子と、
   前記振動部との間に隙間が設けられ、平面視において前記振動部の少なくとも一部が重なるように配置されている中間基板と、
   前記中間基板の少なくとも一方の主面に設けられているインダクタ回路パターンと、
   前記振動片と前記中間基板および前記回路素子が搭載されているパッケージと、を含み、
   前記インダクタ回路パターンは、前記励振電極および前記回路素子と電気的に接続されていることを特徴とする発振器。
2. 前記中間基板の平面視において、前記インダクタ回路パターンは、前記振動部の少なくとも一部が重なっていることを特徴とする発振器。
3. 請求項１または２に記載の発振器において、
   前記インダクタ回路パターンと前記励振電極は、直列接続されていることを特徴とする発振器。
4. 請求項１または２に記載の発振器において、
   前記インダクタ回路パターンと前記励振電極は、並列接続されていることを特徴とする発振器。
5. 請求項１〜４のいずれか一項に記載の発振器において、
   前記インダクタ回路パターンは、前記中間基板の両主面に設けられていることを特徴とする発振器。
6. 請求項５に記載の発振器において、
   前記両主面に設けられている前記インダクタ回路パターン同士が直列接続されていることを特徴とする発振器。