JP2014167973A - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】製造が容易で、薄型の積層型半導体装置を提供する。
【解決手段】複数の半導体チップ1a〜1hのチップ積層体1と、このチップ積層体1の最上段の半導体チップ1h上に積層された支持体20と、この支持体20の一主面20A全体を露出させるとともに、この主面20Aに隣接する側面20Sを囲むように、チップ積層体1を封止する樹脂パッケージ30とを備えたことを特徴とする。
【選択図】図1
【解決手段】複数の半導体チップ1a〜1hのチップ積層体1と、このチップ積層体1の最上段の半導体チップ1h上に積層された支持体20と、この支持体20の一主面20A全体を露出させるとともに、この主面20Aに隣接する側面20Sを囲むように、チップ積層体1を封止する樹脂パッケージ30とを備えたことを特徴とする。
【選択図】図1
Description
本発明の実施形態は、半導体装置およびその製造方法に関する。
従来、NAND型フラッシュメモリ等の高容量を要求されるデバイスを形成するに当たり、薄厚加工された半導体チップを多数積層して樹脂封止した積層型の半導体装置技術が開示されている。このような半導体装置においては、高容量化・高機能化・薄型化が要求されている。半導体装置の薄型化を達成する上で、最上段の半導体チップ上と半導体装置表面までの距離(以下チップ上樹脂厚)をより薄くすることが重要となる。
しかしながら、従来技術では、「半導体装置表面にマーキングする際のレーザーによる半導体チップの回路破壊」や「半導体チップ上の封止樹脂充填性」の問題がある。もっとも、熱硬化性樹脂(プラスチック)の代表的な成形方法の一つとして、コンプレッション成形方法がある。コンプレッション成形方法は、計量した成形材料を加熱した金型の凹部(キャビティ)に入れ、圧縮成形機で加圧して硬化させる成形方法である。コンプレッション成形において半導体チップ上樹脂厚は100μmが限界とされてきた。また、半導体チップ上樹脂厚による充填性の限界は樹脂充填工法にも起因し、安価な製造方法であるトランスファー成形では220〜230μmが限界となる。よって、従来構造において更なる薄型化は困難であった。
本発明の一つの実施形態は、製造が容易で、薄型の積層型半導体装置を提供することを目的とする。
本発明の一つの実施形態によれば、複数の半導体チップの積層体と、前記積層体の最上段の半導体チップ上に積層された支持体と、前記支持体の一主面全体を露出させるとともに、前記主面に隣接する側面を囲むように、前記積層体を封止する樹脂とを備えたことを特徴とする。
以下に添付図面を参照して、実施形態にかかる半導体装置及びその製造方法を詳細に説明する。本実施の形態は、半導体装置において、最上段の半導体チップ上に、ボンディングワイヤ(ワイヤ)を避ける、もしくは埋め込んだ状態で板状の材料(シリコン、樹脂片、金属片、接着材料等)を積層し、かつ半導体装置表面から露出させるように樹脂封止する。なお、本実施形態では、半導体チップとして、NAND型フラッシュメモリなどの不揮発性メモリのようなメモリチップを用いた半導体記憶装置について説明するが、これらの実施形態により本発明が限定されるものではない。また、以下に示す図面においては、理解の容易のため、各部材の縮尺が実際とは異なる場合がある。
(第1の実施形態)
図1(a)及び図1(b)は、第1の実施形態の半導体装置を模式的に示す断面図及び上面図である。図1(c)は、同半導体装置の配線基板の要部拡大断面図である。本実施形態の半導体装置は、配線基板10と、この配線基板10上に、8個の半導体チップ1a〜1hが順次積層されたチップ積層体1と、このチップ積層体1の最上段の半導体チップ1h上に積層された支持体20と、封止樹脂30とを備えている。封止樹脂30は、この支持体20の一主面20A全体を露出させるとともに、この主面20Aに隣接する4つの側面20Sを囲むように、このチップ積層体1を封止する。この支持体20は、封止樹脂30のサイズよりも小さい。また、支持体20は、最上段の半導体チップ1hのワイヤボンディングのためのボンディング領域BAを形成する辺F1以外の少なくとも1辺を覆っている。また配線基板10のサイズは封止樹脂30と同一である。
図1(a)及び図1(b)は、第1の実施形態の半導体装置を模式的に示す断面図及び上面図である。図1(c)は、同半導体装置の配線基板の要部拡大断面図である。本実施形態の半導体装置は、配線基板10と、この配線基板10上に、8個の半導体チップ1a〜1hが順次積層されたチップ積層体1と、このチップ積層体1の最上段の半導体チップ1h上に積層された支持体20と、封止樹脂30とを備えている。封止樹脂30は、この支持体20の一主面20A全体を露出させるとともに、この主面20Aに隣接する4つの側面20Sを囲むように、このチップ積層体1を封止する。この支持体20は、封止樹脂30のサイズよりも小さい。また、支持体20は、最上段の半導体チップ1hのワイヤボンディングのためのボンディング領域BAを形成する辺F1以外の少なくとも1辺を覆っている。また配線基板10のサイズは封止樹脂30と同一である。
支持体20は、マークMが形成された厚さ30μmの金属板を有し、接着剤21によって最上段の半導体チップ1h上に貼着されている。この支持体20の膜厚は、チップ積層体1の物性に応じて、反りが発生しないように決定するのが望ましい。この接着剤21は、液状材料、フィルム材料どちらでもよく、厚みは60μm以下とするのが望ましい。なお、マークMを銅箔などで形成しておくことで、チップ上樹脂厚が薄くなることにより発生する回路へのダメージの回避が可能となる。
配線基板10は、図1(c)に示すように、スルーホールhを有する樹脂基板11を有し、樹脂基板11の第1の面11Aには、外部接続端子12が形成されている。半導体装置をBGAパッケージとして使用する場合、外部接続端子12としては、はんだボール、はんだメッキ、Auメッキ等の突起端子が設けられる。半導体記憶装置をLGAパッケージとして使用する場合には、外部接続端子12として金属ランドが設けられる。樹脂基板11の第2の面11Bには、内部接続端子13が設けられ、ボンディングワイヤ40を介してチップ積層体1を構成する最下段の半導体チップ1aの電極パッドp1に接続される。内部接続端子13は、チップ積層体1との接続時に接続部(接続パッド)として機能するものであり、配線基板10のスルーホールを含む配線網(図示せず)を介して外部接続端子12と電気的に接続されている。
樹脂基板11の第2の面11B上には、複数の半導体チップ1a〜1hを有するチップ積層体1が接着剤2を介して順次固着されている。各半導体チップ1a〜1hは、電極パッドp1の形成されたボンディング領域BAを残して、順次ずらして積層されている。この例では、半導体チップ1a〜1hは、折り返し部で逆方向にずらして積層されている。
また、配線基板10と最下段の半導体チップ1aとの間に加え、半導体チップ1a〜1h相互間についても、ボンディングワイヤ40によって電気的に接続されている。2段目以上の半導体チップ1b〜1hにも電極パッドp1が設けられており、電極パッドp1間でのワイヤボンディングによって半導体チップ1a〜1h相互間の電気的接続が達成されている。なお、図1(b)では、電極パッドp1は省略している。
そして、配線基板10と支持体20との間が、支持体20の一主面20A全体を露出させるとともに、この主面20Aに隣接する4つの側面20Sを囲むように、このチップ積層体1を封止する封止樹脂30とを備えている。
この構成によれば、支持体20の主面20Aを露出するとともに、周りを封止樹脂で覆うように封止樹脂30が形成されるため、チップ上樹脂厚をなくすことが可能となり、樹脂パッケージの薄型化が可能となる。また、支持体20の構成材料の物性値を調整することによって半導体パッケージの反りの抑制も容易となる。また、樹脂封止に際しても、チップ上樹脂厚を考慮しなければならない領域が非常に小さいため、圧縮法を用いることなく、より安価な樹脂封止方式であるトランスファー方式で薄型の半導体パッケージを実現することが可能となる。
次に、本実施形態の半導体装置の製造方法について説明する。図2(a)〜(c)、図3(a)〜(c)、図4(a)〜(b)はこの半導体装置の製造工程を示す工程断面図である。まず、配線基板10として、ガラスエポキシ基板などの耐熱性を有する樹脂基板11に、スルーホールhを形成するとともに、第1および2の面11A,11Bに表面及び裏面に配線網を形成したものを用意する。このとき、第2の面11Bには電極パッド13が形成されている。
その配線基板10上の所定の位置に、積層体の1段目となる半導体チップ1aを、接着剤2で接着する。1段目の半導体チップ1aは、配線基板10の第2の面11B上に、所定の間隔で複数配列して搭載される(図2(a))。実際には配線基板10上に銅箔などのパターンを形成しておき、これを目印に半導体チップを搭載する。このパターンはダイシング時にも使用可能である。
その後に、各半導体チップ1aの上に所定の段数の半導体チップ(1b〜1d)を順時積層する。このとき半導体チップ1a〜1dは、相互間の接続のためのボンディング領域BAを避けるように順次ずらして配列される。そして積層する半導体チップ1a〜1dの電極パッドp1側を表とした裏面側には、電気的に接続するためのボンディング領域BA以外の場所に接着剤2が、形成されており、半導体チップ1a〜1dを積層する際に、相手側の半導体チップの対応する面と接着されて固定される(図2(b))。
この後、配線基板10と最下段の半導体チップ1aとの間、半導体チップ1a〜1d相互間に、順次ワイヤボンディングを行い、ボンディングワイヤ40によって電気的に接続する(図2(c))。2段目以上の半導体チップ1a〜1dにも電極パッドp1が設けられており、電極パッドp1間でのワイヤボンディングによって半導体チップ1a〜1d相互間の電気的接続が達成される。
その後に、半導体チップ1dの上に所定の段数の半導体チップ(1e〜1h)を逆方向にずらしながら順時積層して、各チップ積層体1を形成する。このとき半導体チップ1e〜1hは、相互間の接続のためのボンディング領域BAを避けるように下層の4つとは順次逆方向にずらして配列される。そして積層する半導体チップ1e〜1hの電極パッドp1側を表とした裏面側には、電気的に接続するためのボンディング領域BA以外の場所に接着剤2が、形成されており、半導体チップ1e〜1hを積層する際に、相手側の半導体チップの対応する面と接着されて固定される(図3(a))。
この後、配線基板10と最下段の半導体チップ1aとの間、半導体チップ1e〜1h相互間に、順次ワイヤボンディングを行い、ボンディングワイヤ40によって電気的に接続する(図3(b))。このようにして5段目以上の半導体チップ1e〜1hにも電極パッドp1が設けられており、電極パッドp1間でのワイヤボンディングによって半導体チップ1e〜1h相互間の電気的接続が達成される。
次いで、支持体20として金属板表面にマークM(図1(b)参照)を形成したものを用意する。そしてチップ積層体1の最上段に位置するメモリチップ(半導体チップ1h)上に、接着剤21を形成した支持体20を固着する(図3(c))。
そして、配線基板10をキャビティが設けられた金型(図示せず)内に設置し、エポキシ樹脂を用いたトランスファー成形により、封止樹脂30を形成する(図4(a))。このとき金型のキャビティの底面に支持体20の主面20Aを密着させるようにして設置することで、主面20Aには樹脂の回り込みがほとんどなく、側面20Sを囲むように封止樹脂30が形成される。
そして、トランスファー成型後の配線基板10をダイシングテープ(図示せず)に貼着する。支持体20側から、配線基板10上にあらかじめ形成された認識マークを基準に位置合わせして、配線基板10をブレードを用いたブレードダイシング法を用いて切断し、個片化を行う(図4(b))。切断の方法は、ブレードダイシングにより行なう方法に限定されるものではなく、金型を使用する方法、刃物を使用する方法など、いずれを用いても良い。予め配線基板10の所定の位置に、スリット等を設けた形状を用意しておき、その位置で切断しても良い。
このときブレードダイシングを行う場合には、配線基板10をダイシングテープに貼着してばらばらにならないようにしておく。こうすることで、封止樹脂30、配線基板10を同時に切断することで、最大限に小型化が可能であるとともに切断面が揃った構造を得ることができる。そしてダイシングテープから個片となった積層型半導体装置をコレット(図示せず)などでつかみ、ダイシングテープから剥がす。このようにして図1(a)〜図1(c)に示した半導体装置が完成する。
上記方法によれば、支持体20に金属板を用いている。また、チップ積層体1を構成する最上段の半導体チップ1h上に、ボンディングワイヤ40を避け接着剤21を介して支持体20は貼着され、封止樹脂30表面から露出される。このため、支持体20上には封止樹脂30が存在しない薄型構造を容易に形成することができ、かつより安価な樹脂封止方式である、トランスファー成形によって極めて効率よく容易に樹脂封止を行うことが可能となる。
なお、本実施形態の半導体装置において、支持体20は、封止樹脂30のサイズより小さく、半導体チップ間および半導体チップと配線基板10などをボンディングワイヤ40で結線する辺以外の少なくとも1辺を覆うように配置すればよい。
また、本実施形態の半導体装置において、支持体20は、金属板に限定されることなく、シリコン、金属、樹脂片、あるいは半硬化樹脂などいずれの形態をとってもよい。またこの支持体20を最上段の半導体チップ1hに固着する接着剤21としては、液状材料、フィルム材料どちらでもよい。接着剤21の厚みは60μm以下とするのが望ましい。接着剤21の厚みが60μmを越えると、積層型半導体装置の厚さが大きくなってしまうためである。また、接着剤21と支持体20との合計厚みは200μm以下とするのが望ましい。これはトランスファー成形によって樹脂封止を行う場合のチップ上の樹脂厚の下限であり、本実施形態のように、チップ上樹脂厚をなくすことができるゆえに達成できる厚みである。
また、チップ上樹脂厚をほとんどの領域においてなくすことが可能となり、半導体パッケージの薄型化が可能となり、かつ、板状材料の物性値調整によって半導体装置の反りのコントロールも容易となる。
(第2の実施形態)
図5(a)及び図5(b)は、第2の実施形態の半導体装置の構成を模式的に示す断面図及び上面図である。本実施形態の半導体装置は、支持体20がチップサイズよりも大きい。支持体20は、最上段の半導体チップ1hを覆うように配置される。最上段の半導体チップ1hに接続されたボンディングワイヤ40が接着剤21中に埋め込まれている。この点以外は、前記実施形態1の半導体装置と同様に形成されている。本実施形態では接着剤21としては絶縁性の高いものを用いる必要がある。
図5(a)及び図5(b)は、第2の実施形態の半導体装置の構成を模式的に示す断面図及び上面図である。本実施形態の半導体装置は、支持体20がチップサイズよりも大きい。支持体20は、最上段の半導体チップ1hを覆うように配置される。最上段の半導体チップ1hに接続されたボンディングワイヤ40が接着剤21中に埋め込まれている。この点以外は、前記実施形態1の半導体装置と同様に形成されている。本実施形態では接着剤21としては絶縁性の高いものを用いる必要がある。
本実施形態では接着剤21中にボンディングワイヤ40が埋め込まれ、支持体20で保護されいるため、電気的接続が確実となり、信頼性が向上する。また、ボンディングワイヤ40が接着剤21で保護された構成をとるため、支持体20の厚みを小さくすることも可能であり、実質的には封止樹脂30全体の厚さを小さくすることができる。
(第3の実施形態)
図6(a)及び図6(b)は、第3の実施形態の半導体装置の構成を模式的に示す断面図及び上面図である。本実施形態の半導体装置は、第2の実施形態で用いた金属板を用いた支持体20及び接着剤21に代えて、チップサイズよりも大きく切断した、フィルム接着剤23を、最上段の半導体チップ1hを覆うように配置する。最上段の半導体チップ1hに接続されたボンディングワイヤ40をフィルム接着剤23中に埋め込み、フィルム接着剤23を硬化する。この点以外は、前記実施形態2の半導体装置と同様に形成されている。本実施形態においてもフィルム接着剤23としては絶縁性の高いものを用いる必要がある。
図6(a)及び図6(b)は、第3の実施形態の半導体装置の構成を模式的に示す断面図及び上面図である。本実施形態の半導体装置は、第2の実施形態で用いた金属板を用いた支持体20及び接着剤21に代えて、チップサイズよりも大きく切断した、フィルム接着剤23を、最上段の半導体チップ1hを覆うように配置する。最上段の半導体チップ1hに接続されたボンディングワイヤ40をフィルム接着剤23中に埋め込み、フィルム接着剤23を硬化する。この点以外は、前記実施形態2の半導体装置と同様に形成されている。本実施形態においてもフィルム接着剤23としては絶縁性の高いものを用いる必要がある。
本実施形態ではフィルム接着剤23中にボンディングワイヤ40が埋め込まれ、硬化されたフィルム接着剤23で保護された構造となっているため、電気的接続が確実となり、信頼性が向上する。また、ボンディングワイヤ40がフィルム接着剤231層のみで保護された構成をとるため、実質的には封止樹脂30全体の厚さを小さくすることができる。また封止樹脂30を形成するトランスファーモールド工程に先立ち、よりトランスファーモールド樹脂の流動抵抗を受け易い、最上層のボンディングワイヤ40が固定されているため、樹脂封止工程における製造歩留まりが向上する。
(第4の実施形態)
図7(a)及び図7(b)は、第4の実施形態の半導体装置の構成を模式的に示す断面図及び上面図である。本実施形態の半導体装置は、第2の実施形態で用いた金属板を用いた支持体20に代えて、支持基板26を備える。支持基板26には、チップサイズよりも大きく切断されかつ、周縁部に3μm程度の段差25が設けられたシリコン基板を用いる。この点以外は、前記実施形態2の積層型半導体装置と同様に形成されている。この例においても、支持基板26は、最上段の半導体チップ1hを覆うように配置される。最上段の半導体チップ1hに接続されたボンディングワイヤ40が支持基板26を接続するための接着剤21中に埋め込まれた状態で、接着剤21は硬化される。
図7(a)及び図7(b)は、第4の実施形態の半導体装置の構成を模式的に示す断面図及び上面図である。本実施形態の半導体装置は、第2の実施形態で用いた金属板を用いた支持体20に代えて、支持基板26を備える。支持基板26には、チップサイズよりも大きく切断されかつ、周縁部に3μm程度の段差25が設けられたシリコン基板を用いる。この点以外は、前記実施形態2の積層型半導体装置と同様に形成されている。この例においても、支持基板26は、最上段の半導体チップ1hを覆うように配置される。最上段の半導体チップ1hに接続されたボンディングワイヤ40が支持基板26を接続するための接着剤21中に埋め込まれた状態で、接着剤21は硬化される。
次に、本実施形態の半導体装置の製造方法について説明する。図8(a)〜図8(d)はこの半導体装置の製造工程を示す工程断面図である。図2(a)〜図4(b)に示した、実施の形態1の積層型半導体装置の製造工程とほぼ同様であるが、本実施の形態ではまず、支持基板26を用意する。
図8(a)に示すように、支持基板26を形成するための材料であるシリコン基板を用意する。そして、フォトリソグラフィ法を用いて、図8(b)に示すように、支持基板26の周縁部に段差25を形成する。
そして、第1の実施形態における図2(a)〜図3(b)の工程により、各半導体チップ1aの上に所定の段数の半導体チップ(1b〜1h)と支持基板26を順時積層するとともにボンディングワイヤ40によって電気的に接続する(図8(c))。ここでも2段目以上の半導体チップ1b〜1hにも電極パッドp1が設けられており、電極パッドp1間でのワイヤボンディングによって半導体チップ1a〜1h相互間の電気的接続が達成される。また、支持基板26は最上段の半導体チップ1h上に接着剤21によって固着される。
そして、配線基板10をキャビティが設けられた金型(図示せず)内に設置し、エポキシ樹脂を用いたトランスファー成形により、封止樹脂30を形成する(図8(d))。このとき金型のキャビティの底面に支持基板26の主面26Aを密着させるようにして設置することで、主面26Aには樹脂の回り込みがほとんどなく、側面26Sを囲むように封止樹脂30が形成される。この例では支持基板26の周縁部に段差25が設けられているため、トランスファー成形において、樹脂に含まれるフィラーが段差25に引っかかることにより、せき止め効果によって、溶融樹脂の侵入が緩やかになり、支持基板26の主面26Aへの樹脂漏れを低減することができる。従って樹脂ばりを極力少なくし、外観の良好な積層型半導体装置を得ることができる。
なお、この段差は、いかなる形状であってもよく、テーパ面であってもよいが段差は30um以下とするのがのぞましい。30μmを越えると、溶融樹脂の流れを緩やかにするという効果が弱くなるためである。
(第5の実施形態)
図9(a)及び図9(b)は、第5の実施形態の半導体装置の構成を模式的に示す断面図及び上面図である。図9(c)はこの要部拡大断面図である。第1から第4の実施形態では、ワイヤボンディングを用いて半導体チップ相互間の電気的接続を行い、ボンディング領域BAをずらして積層した例について説明したが、本実施形態の半導体装置は貫通電極、いわゆるシリコン貫通電極(TSV)を用いてフリップチップ接続を行い、半導体チップを大きくずらすことなく積層し、より小型化、薄型化を可能にしたものである。
図9(a)及び図9(b)は、第5の実施形態の半導体装置の構成を模式的に示す断面図及び上面図である。図9(c)はこの要部拡大断面図である。第1から第4の実施形態では、ワイヤボンディングを用いて半導体チップ相互間の電気的接続を行い、ボンディング領域BAをずらして積層した例について説明したが、本実施形態の半導体装置は貫通電極、いわゆるシリコン貫通電極(TSV)を用いてフリップチップ接続を行い、半導体チップを大きくずらすことなく積層し、より小型化、薄型化を可能にしたものである。
本実施形態の半導体装置は、配線基板10に相対向して配置され、半導体チップ1と同一サイズの金属板を用いた支持体20を用いる。複数段の半導体チップ1a〜1hを有するチップ積層体1は、フリップチップ接続によって相互接続される。複数段の半導体チップ1a〜1h相互の電気的接続は、図9(c)に要部拡大断面図を示すように、電極パッドpを有するシリコン貫通電極1Eと、各半導体チップ1a〜1h表面には再配線5と、この再配線5に接続されたバンプ電極3とによって実現される。一方、物理的接続は感光性接着剤2Pのパターンで実現されている。再配線5は絶縁膜5aとこの絶縁膜5aに形成された開口で接続される配線層5bと、配線層5bを保護する保護膜5cとを具備している。従って、ワイヤボンディング領域をずらすことなく、1列に積層することで、電気的及び物理的接続が達成される。なお、この例では、半導体チップ1a〜1h相互の間の物理的接続は感光性接着剤2Pのパターンで実現されているが、積層後これらの間に液状樹脂を用いた封止樹脂31を充填している。そして、さらにその外側をトランスファー成形により封止樹脂30で覆う。
従って、本実施形態の半導体装置では、配線基板10上に、チップ積層体1と支持体20とが積層され、電気的及び物理的接続が達成された状態で、封止樹脂30で封止される。この封止樹脂30は、支持体20の主面を露出し、この主面20Aに隣接する4つの側面20Sを囲むように、支持体20及び配線基板10間、チップ積層体1を構成する半導体チップ1a〜1h間、支持体20、配線基板10と前記チップ積層体1間を封止している。この封止樹脂30の外縁は、配線基板10の外縁に垂直に交わっている。
本実施形態では、支持体20として、切断の容易な樹脂基板などを用い、配線基板10上に、半導体チップ1a〜1hの積層体を積層する。接着樹脂のパターン2P間に液状樹脂を供給する。その後支持体20を最上段の半導体チップ1h上に積層する。このようにして、各半導体チップ1a〜1h間及びチップ積層体1と前記配線基板間10との間を樹脂封止し、続いてダイシングブレードで切断して個片化する。
配線基板10は、樹脂基板11を用いており、樹脂基板11の第2の面11Bには、内部接続端子13が設けられ、最下段の半導体チップ1aの電極パッドに接続される。内部接続端子13は、チップ積層体1との接続時に接続部(接続パッド)として機能するものであり、配線基板10の配線網(図示せず)を介して外部接続端子12と電気的に接続されている。
なお、本実施形態5においても、支持体20を金属板に限定されることなく、樹脂などの絶縁性基板、シリコン基板などの半導体基板を用いることも可能である。また実施形態4のように、支持体20の周縁部に段差25を設けてもよい。また、シリコン貫通電極を有するシリコン基板を支持体として用い、最上段の半導体チップ1hに接続し、このシリコン基板にBGAあるいはLGAなどの外部接続端子を接続し、支持体20側でも信号の外部取り出しを実現し得るようにすることも可能である。
また、実施形態1〜5においては、チップ積層体を構成する半導体チップは薄くしているため、裏面からの光の回り込みによる誤動作を回避するという観点から、支持体20及び支持基板26として樹脂を用いる場合には遮光性樹脂を使用するのが望ましい。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
1 チップ積層体、1a〜1h 半導体チップ、1E シリコン貫通電極、p1 電極パッド、2 接着剤、2P 接着樹脂のパターン(感光性接着剤)、3 バンプ電極、5 再配線、5a 絶縁膜、5b 配線層、5c 保護膜、p 電極パッド、10 配線基板、11 樹脂基板、11A 第1の面、11B 第2の面、12 外部接続端子、13 内部接続端子、20 支持体、20A 主面、20S 側面、21 接着剤、23 フィルム接着剤、25 段差、26 支持基板、26A 主面、26S 側面、30 封止樹脂、40 ボンディングワイヤ。
Claims (9)
- 複数の半導体チップが順次積層された積層体と、
前記積層体の最上段の半導体チップに積層された支持体と、
前記支持体の一主面を露出させるとともに、前記主面に隣接する側面を囲むように、前記積層体を封止する樹脂とを備え、
前記支持体は、前記主面側の端面に段差を有するとともに、前記樹脂のサイズよりも小さく、
前記最上段の前記半導体チップのワイヤボンディングのためのボンディング領域を形成する辺以外の少なくとも1辺を覆うことを特徴とする半導体装置。 - 複数の半導体チップが順次積層された積層体と、
前記積層体の最上段の半導体チップに積層された支持体と、
前記支持体の一主面を露出させるとともに、前記主面に隣接する側面を囲むように、前記積層体を封止する樹脂とを備えた半導体装置。 - 前記支持体は、前記樹脂のサイズよりも小さく、
前記最上段の前記半導体チップのワイヤボンディングのためのボンディング領域を形成する辺以外の少なくとも1辺を覆うように配置される請求項2に記載の半導体装置。 - 前記支持体は、前記樹脂のサイズよりも小さく、
前記最上段の前記半導体チップの4辺を覆うように接着剤を介して積層されており、
前記最上段の前記半導体チップのボンディング領域に結線されたワイヤを前記接着剤で埋め込む請求項2に記載の半導体装置。 - 前記支持体は、前記半導体チップのサイズよりも大きく、前記最上段の前記半導体チップのボンディング領域に結線されたワイヤを埋め込み、
前記最上段の前記半導体チップの4辺を覆うように積層されたフィルム接着剤である請求項2に記載の半導体装置。 - 前記支持体は、前記主面側の端面に段差を有する請求項2〜5のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記支持体は、金属基板と接着剤とを有する請求項2〜4および6のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記支持体は、絶縁性基板と接着剤とを有する請求項2〜4および6のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 基板上に複数の半導体チップを積層し、
積層された複数の前記半導体チップのうち、最上段の前記半導体チップ上に支持体を積層し、
前記支持体の一主面が露出し、かつ前記主面に隣接する側面を囲むように、前記積層体を樹脂封止する半導体装置の製造方法。
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