CN108152298B - 一种焊点的检测方法及装置 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例提供一种焊点的检测方法及装置，用于提高对焊点的质量检测的效果。该方法包括：将待检测样本置入红墨水中浸染；其中，所述待检测样本为焊接有芯片的印制电路板PCB，所述芯片与所述PCB之间的焊盘包括多个焊点；烘干所述待检测样本，将所述芯片的上表面与固化树脂进行粘合；其中，所述固化树脂的尺寸大于所述芯片的尺寸，所述芯片的上表面为所述芯片中与所述PCB贴附的表面的相对面；对所述固化树脂施加至少一个作用力，将所述芯片与所述PCB进行分离；检测所述多个焊点中存在的被染色的至少一个焊点，并根据所述至少一个焊点确定失效焊点。
Description
技术领域
本发明涉及电子技术领域，特别涉及一种焊点的检测方法及装置。
背景技术
随着表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)与元器件高密封装技术的迅速发展，焊点的质量与可靠性备受关注。
目前，在对SMT组装的阵列式焊点进行质量检测时，主要使用红墨水染色和渗透分析技术，通过进行红墨水染色试验，能廉价、简单、准确地检测焊点的断裂情况。但在采用红墨水分析方法的过程中，需要使用镊子等工具直接撬动芯片，来使芯片与印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)分离，易对样品造成损坏甚至污染，导致检测结果的准确性较低。
综上可知，现有技术中对封装的焊点的质量检测的效果较差。
发明内容
本发明实施例提供一种焊点的检测方法及装置，用于提高对焊点的质量检测的效果。
第一方面，本发明实施例提供一种焊点的检测方法，包括以下步骤：
将待检测样本置入红墨水中浸染；其中，所述待检测样本为焊接有芯片的印制电路板PCB，所述芯片与所述PCB之间的焊盘包括多个焊点；
烘干所述待检测样本，将所述芯片的上表面与固化树脂进行粘合；其中，所述固化树脂的尺寸大于所述芯片的尺寸，所述芯片的上表面为所述芯片中与所述PCB贴附的表面的相对面；
对所述固化树脂施加至少一个作用力，将所述芯片与所述PCB进行分离；
检测所述多个焊点中存在的被染色的至少一个焊点，并根据所述至少一个焊点确定失效焊点。
可选的，所述烘干所述待检测样本，并将所述芯片的上表面与固化树脂进行粘合，包括：
将所述待检测样本置于具有预设温度的烘烤箱内烘烤预设时间；
对烘烤后的所述待检测样本中所述芯片的上表面进行打磨，并对打磨后的所述上表面涂抹粘合胶；
将所述芯片通过涂抹了粘合胶的所述上表面与固化树脂进行粘合，且所述上表面被所述固化树脂完全覆盖。
可选的，所述对所述固化树脂施加至少一个作用力，将所述芯片与所述 PCB进行分离，包括：
确定所述固化树脂与所述芯片的上表面粘合后，所述固化树脂与所述PCB 之间存在的起拔空隙，在所述起拔空隙处对所述固化树脂施加至少一个起拔力，将所述芯片与所述PCB进行分离；或者
对所述固化树脂施加至少一个牵引力，以使所述固化树脂在所述至少一个牵引力的作用下带动所述芯片脱离所述PCB。
可选的，检测所述多个焊点中存在的被染色的至少一个焊点，并根据所述至少一个焊点确定失效焊点，包括：
确定所述多个焊点中存在的被染色的至少一个焊点中每个焊点中红墨水的渗透比例；
根据所述渗透比例，确定所述至少一个焊点中渗透比例大于等于预设渗透比例的为失效焊点。
可选的，在根据所述渗透比例，确定所述至少一个焊点中渗透比例大于等于预设渗透比例的为失效焊点之后，所述方法还包括：
确定所述失效焊点与所述多个焊点之间的失效比例；
若所述失效比例大于预设失效比例，确定所述待检测样本不合格。
可选的，在将待检测样本置入红墨水中浸染之后，烘干所述待检测样本之前，所述方法还包括：
将所述待检测样本及所述红墨水置于真空箱内进行抽真空处理。
可选的，在将待检测样本置入红墨水中浸染之前，所述方法还包括：
对焊接有芯片的PCB进行切割，获取包含所述芯片的待检测样本；所述待检测样本中，所述PCB的尺寸大于所焊接的所述芯片的尺寸；
对所述待检测样本进行超声波清洗。
第二方面，本发明实施例提供一种检测装置，包括：
第一操作模块，用于将待检测样本置入红墨水中浸染；其中，所述待检测样本为焊接有芯片的印制电路板PCB，所述芯片与所述PCB之间的焊盘包括多个焊点；
第二操作模块，用于烘干所述待检测样本，将所述芯片的上表面与固化树脂进行粘合；其中，所述固化树脂的尺寸大于所述芯片的尺寸，所述芯片的上表面为所述芯片中与所述PCB贴附的表面的相对面；
分离模块，用于对所述固化树脂施加至少一个作用力，将所述芯片与所述 PCB进行分离；
检测模块，用于检测所述多个焊点中存在的被染色的至少一个焊点，并根据所述至少一个焊点确定失效焊点。
可选的，所述第二操作模块用于：
将所述待检测样本置于具有预设温度的烘烤箱内烘烤预设时间；
对烘烤后的所述待检测样本中所述芯片的上表面进行打磨，并对打磨后的所述上表面涂抹粘合胶；
将所述芯片通过涂抹了粘合胶的所述上表面与固化树脂进行粘合，且所述上表面被所述固化树脂完全覆盖。
可选的，所述分离模块用于：
确定所述固化树脂与所述芯片的上表面粘合后，所述固化树脂与所述PCB 之间存在的起拔空隙，在所述起拔空隙处对所述固化树脂施加至少一个起拔力，将所述芯片与所述PCB进行分离；或者
对所述固化树脂施加至少一个牵引力，以使所述固化树脂在所述至少一个牵引力的作用下带动所述芯片脱离所述PCB。
可选的，所述检测模块用于：
确定所述多个焊点中存在的被染色的至少一个焊点中每个焊点中红墨水的渗透比例；
根据所述渗透比例，确定所述至少一个焊点中渗透比例大于等于预设渗透比例的为失效焊点。
可选的，所述检测模块还用于：
在根据所述渗透比例，确定所述至少一个焊点中渗透比例大于等于预设渗透比例的为失效焊点之后，确定所述失效焊点与所述多个焊点之间的失效比例，若所述失效比例大于预设失效比例，确定所述待检测样本不合格。
第三方面，本发明实施例提一种计算机装置，所述计算机装置包括处理器，所述处理器用于执行存储器中存储的计算机程序时实现如第一方面所述的方法。
第四方面，本发明实施例提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机指令，当所述指令在计算机上运行时，使得计算机执行如第一方面所述的方法。
本发明实施例中，在利用红墨水染色对芯片与PCB之间的焊盘上的焊点的焊接质量进行检测时，通过将芯片的上表面与尺寸较大的固化树脂进行粘合，从而对固化树脂施加至少一个作用力即可促使固化树脂带动粘合的芯片与 PCB分离，从而观察焊盘上焊点的染色情况来确定失效焊点，避免因直接对芯片进行撬动操作而造成芯片损坏的情况，有助于提高对焊点的焊接质量的检测的准确性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所介绍的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例中焊点检测方法的流程图；
图2A-图2B为本发明实施例中待检测样本与固化树脂的粘合示意图；
图3为本发明实施例中焊点的检测装置的结构示意图；
图4为本发明实施例中计算机装置的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例中，检测设备可以是电子器件生产过程中专用的检测设备，该检测设备可以用于在生产过程中对需要检测的部件进行相应的检测，以提高制作产品的合格率。
另外，本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A 和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
下面结合附图对本发明实施例优选的实施方式进行详细说明。
实施例一
图1为本发明实施例中提供一种焊点的检测方法的主要流程图。该检测方法可以用于焊接过程中，对焊点的焊接质量进行检测。该检测方法包括的步骤可以描述如下：
S11：将待检测样本置入红墨水中浸染；其中，待检测样本为焊接有芯片的PCB，芯片与PCB之间的焊盘包括多个焊点。
本发明实施例中，PCB上可以焊接有多个芯片，每个芯片与PCB之间通过焊盘上的至少两个焊点连接。待检测样本可以是指焊接有一个待分析芯片的 PCB的部分。
在实际应用中，在S11之前，可以对焊接有芯片的PCB进行切割，获取包含芯片的待检测样本，获得的待检测样本中，PCB的尺寸可以大于所焊接的芯片的尺寸。
在切割前，可以记录待分析芯片的外观，将待分析芯片周边的PCB进行切割分离，芯片周边的PCB可以剩余2.5cm-3.5cm的边缘区域，便于后续的红墨水浸泡。在切割过程中，还需注意不要使芯片与PCB间存在较大应力，避免引起对芯片的破坏。
在实际应用中，由于芯片具有较为规则形状，例如长方形或正方形等等。那么，在对焊接后的待分析的样本进行切割时，预留的PCB部分可以具有与芯片相应的形状。例如，若焊接在PCB上的芯片为长方形形状，其尺寸为 3cm*1.5cm，如果在切割PCB时在芯片的周边预留3cm的PCB边缘区域，则切割后的待检测样本可以是尺寸为6cm*4.5cm的长方形形状。
在获得待检测样本后，还可以对其进行预处理。例如，将分离的待检测样品放入清洗液中，并通过超声波仪器进行清洗，清洗时间可以不小于5分钟。
进而，将清洗后的待检测样品置入红墨水中进行浸染。在浸染过程中，待检测样品需要完全没入红墨水中。
为了使红墨水在芯片与PCB间的焊盘充分染色，在浸染过程中，还可以将待检测样品和红墨水一同放置到真空箱中进行抽真空处理。在进行抽真空处理时，可将密闭的真空箱内的气压设置为0.02Mpa，温度设置为50℃，以使红墨水的浸透效果更好。
S12：烘干待检测样本，将芯片的上表面与固化树脂进行粘合；其中，固化树脂的尺寸大于芯片的尺寸，芯片的上表面为芯片中与PCB贴附的表面的相对面。
在将待检测样本浸染后，可将待检测样本置于具有预设温度的烘烤箱内进行烘干。本发明实施例中，可将待检测样本放置到密封烘烤箱内，可以设置烘烤箱内的温度为100℃，设置时间为4小时，以保证红墨水完全烘干。
进而，可取出烘干后的待检测样品，并将芯片表面烘干凝固的红墨水擦拭干净，防止遗留的红墨水影响后续涂抹的粘合胶。
本发明实施例中，在对芯片的上表面涂抹粘合胶之前，还可以对上面表进行打磨，同时，也可对固化树脂中与该上表面进行粘合的表面进行打磨，以加增强两者粘合时的摩擦力，使得粘合更加牢固。
其中，固化树脂可以具有预设形状和/或尺寸。例如，用户可以根据芯片的尺寸选择或设置具有预设尺寸及形状的模具，该模具的预设尺寸大于芯片的尺寸，进而通过模具制作固化树脂，并将获得的具有预设尺寸及形状的固化树脂与芯片的上表面进行粘合。
本发明实施例中，粘合胶可以是常温硬化胶，例如AB胶或者其它强力胶。在实际应用中，可将AB胶挤出涂抹在待起拔的芯片上，即芯片的上表面，且需要要保证涂抹均匀且用量适中。进而，可将固化树脂放在AB胶上与芯片的上表面进行粘合。
图2A为本发明实施例中待检测样本与固化树脂的示意图。图中，以固化树脂的形状为圆柱形为例，芯片的表面积的形状为长方形为例，固化树脂的底面积大于芯片的上表面的面积，且固化树脂的底面的直径大于芯片的上表面的对角线长度。那么，在粘合时，可以固化树脂的中心和芯片的中心为基准，将固化树脂与上表面进行粘合。当然，固化树脂还可以是其它形状，例如正方体、长方体甚至锥形体等等，只要其与芯片的上表面粘合的表面的尺寸大于上表面的尺寸即可。
当然，在实际应用中，若使用AB胶，则还可以在芯片的上表面涂抹A胶，在固化树脂中与上表面粘合的表面上涂抹B胶，再将固化树脂和芯片基于涂抹了胶的部分进行粘合，且芯片的上表面被完全粘合覆盖。
本发明实施例中，由于固化树脂和PCB的尺寸均大于芯片的尺寸，且芯片位于固化树脂和PCB之间，因此，在将固化树脂与待检测样本中芯片的上表面粘合后，固化树脂的部分边缘部分可能会悬空，悬空的边缘部分与PCB 之间形成空隙。图2B为待检测样本与固化树脂粘合后的截面图，其中箭头所指空间即为固化树脂与PCB之间形成的空隙，该空隙可以用于后期对芯片的起拔，也称为起拔空隙。
S13：对固化树脂施加至少一个作用力，将芯片与PCB进行分离。
本发明实施例中，在将待检测样本与固化树脂粘合，且AB胶已经完全凝固后，可对固化树脂施加一个作用力，促使固化树脂带领粘合的芯片一同脱离 PCB，同时降低对芯片的损坏和污染。
具体来说，S13中，在分离芯片和PCB时，可以采用但不仅限于以下方式。
方式一：确定固化树脂与芯片的上表面粘合后，固化树脂与PCB之间存在的起拔空隙，进而，在起拔空隙处对固化树脂施加至少一个起拔力，将芯片与PCB进行分离。
具体来说，在起拔空隙处对固化树脂施加至少一个起拔力时，可以是通过在起拔空隙处操作起拔工具来实现的，该起拔工具可以是镊子、起拔器或其它能够对固化树脂提供起拔力的工具，本发明实施例对此不作具体限制。
例如，若起拔工具为镊子，则可将镊子伸入起拔空隙，并在PCB的支撑下撬动芯片上方的固化树脂，使固化树脂逐渐远离PCB，直至固化树脂带动芯片脱离PCB。
在实际应用中，在对固化树脂施加至少一个起拔力起拔芯片时，可以是在一个起拔空隙处使用一个或多个起拔工具撬动固化树脂来实现，或者，也可以是多个起拔空隙处分别使用起拔工具撬动固化树脂来实现的。
方式二：对固化树脂施加至少一个牵引力，以使固化树脂在至少一个牵引力的作用下带动芯片脱离PCB。
在对固化树脂施加牵引力时，可以是将固化树脂与起拔机进行连接，例如，固化树脂可以与起拔机的起拔爪手连接，进而控制起拔爪手对固化树脂施加牵引力(拉力)，在牵引力的作用下，促使固化树脂带动芯片脱离PCB，从而分开芯片和PCB。
本发明实施例中，通过对芯片上方粘合的固化树脂施加至少一个作用力，从而促使固化树脂带动芯片脱离PCB，使得在分离过程中，芯片的受力均匀，在分离过程中能有效保护芯片。同时，由于无需直接对芯片进行操作，故避免了分离过程中对芯片的污染。
S14：检测多个焊点中存在的被染色的至少一个焊点，并根据至少一个焊点确定失效焊点。
在将待检测样本中的芯片与PCB分开后，可以使用立体显微镜等分别对芯片和PCB上的焊盘的焊点进行观测，观察是否存在被红墨水染色的至少一个焊点。若存在，则可以根据该至少一个焊点中红墨水的染色情况确定焊点是否失效。
具体的，在确定失效焊点时，首先可以确定多个焊点中存在的被染色的至少一个焊点中每个焊点中红墨水的渗透比例；然后，根据渗透比例，可以确定至少一个焊点中渗透比例大于等于预设渗透比例的为失效焊点。其中，预设渗透比例可以是根据记录的历史失效焊点的渗透比例数据所设置，或者也可以是根据针对焊点的渗透比例与失效的多次测试所设置的。
在实际应用中，可以根据染色情况，预先设置多个质量等级，每个质量等级可以具有相应的红墨水渗透比例，红墨水的渗透比例越大，焊点的开裂情况也就越严重。
那么，根据红墨水的渗透比例，可以设置第I级～第V级共5个质量等级。其中，第I级，未开裂；第II级，0％＜开裂≤25％；第III级，25％≤开裂≤50％；第IV级，50％≤开裂≤75％；第V级，75％≤开裂≤100％。如果某一焊点的染色范围属于第I级或第II级，则认为该焊点未失效，若属于第III级～第V级，则认为该焊点失效。
需要说明的是，由于芯片与PCB上的焊点是对应的，在将芯片与PCB分离后，对于同一位置的焊点，只要其中一面被染色且超过预设渗透比例，例如属于第III级～第V级，即可认为该焊点失效。
进一步，在确定出失效焊点后，还可以计算待检测样本中失效焊点的数量与焊点总数量之间的比例，本文中可将该比例称为失效比例。如果确定失效比例大于预设失效比例，则可以认为该待检测样本的焊接质量不合格，该预设失效比例可以是根据产品需求或实验需求等所设置的。
本发明实施例中，通过在测试芯片的一面用AB胶水粘连上大于芯片面积的固化树脂，固定后用工具撬动树脂以使芯片与PCB分离，能大幅减少因工具插入芯片后所造成的污染和破坏，且操作便捷，成功率高。同时，结合红墨水染色分析可以直观清晰的观测各焊盘染色情况，适用于各种类型的芯片与 PCB间焊盘虚焊、断裂等相关的失效分析，有助于提高分析的准确性和效率。
实施例二
图3为本发明实施例中提供的一种焊点的检测装置的模块结构图，该检测装置可以包括第一操作模块21、第二操作模块22、分离模块23和检测模块24。
其中，第一操作模块21可以用于将待检测样本置入红墨水中浸染；其中，所述待检测样本为焊接有芯片的印制电路板PCB，所述芯片与所述PCB之间的焊盘包括多个焊点。
第二操作模块22可以用于烘干所述待检测样本，将所述芯片的上表面与固化树脂进行粘合；其中，所述固化树脂的尺寸大于所述芯片的尺寸，所述芯片的上表面为所述芯片中与所述PCB贴附的表面的相对面。在实际应用中，检测装置可以通过第一操作模块21及第二操作模块22各自对应的机械手进行相应的操作。
分离模块23可以用于对所述固化树脂施加至少一个作用力，将所述芯片与所述PCB进行分离。
检测模块24可以用于检测所述多个焊点中存在的被染色的至少一个焊点，并根据所述至少一个焊点确定失效焊点。
可选的，所述第二操作模块22可以用于：
将所述待检测样本置于具有预设温度的烘烤箱内烘烤预设时间；
对烘烤后的所述待检测样本中所述芯片的上表面进行打磨，并对打磨后的所述上表面涂抹粘合胶；
将所述芯片通过涂抹了粘合胶的所述上表面与固化树脂进行粘合，且所述上表面被所述固化树脂完全覆盖。
可选的，所述分离模块23可以用于：
确定所述固化树脂与所述芯片的上表面粘合后，所述固化树脂与所述PCB 之间存在的起拔空隙，在所述起拔空隙处对所述固化树脂施加至少一个起拔力，将所述芯片与所述PCB进行分离；或者
对所述固化树脂施加至少一个牵引力，以使所述固化树脂在所述至少一个牵引力的作用下带动所述芯片脱离所述PCB。
可选的，所述检测模块24可以用于：
确定所述多个焊点中存在的被染色的至少一个焊点中每个焊点中红墨水的渗透比例；
根据所述渗透比例，确定所述至少一个焊点中渗透比例大于等于预设渗透比例的为失效焊点。
可选的，所述检测模块24还可用于：在根据所述渗透比例，确定所述至少一个焊点中渗透比例大于等于预设渗透比例的为失效焊点之后，确定所述失效焊点与所述多个焊点之间的失效比例，若所述失效比例大于预设失效比例，确定所述待检测样本不合格。
实施例三
本发明实施例中还提供一种计算机装置，其结构如图4所示，该计算机装置包括处理器31和存储器32，其中，处理器31用于执行存储器32中存储的计算机程序时实现本发明实施例一中提供的焊点的检测方法的步骤。
可选的，处理器31具体可以是中央处理器、特定应用集成电路(ApplicationSpecific Integrated Circuit，ASIC)，可以是一个或多个用于控制程序执行的集成电路，可以是使用现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array，FPGA) 开发的硬件电路，可以是基带处理器。
可选的，处理器31可以包括至少一个处理核。
可选的，电子设备还包括存储器32，存储器32可以包括只读存储器(Read OnlyMemory，ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)和磁盘存储器。存储器32用于存储处理器31运行时所需的数据。存储器32的数量为一个或多个。
实施例四
本发明实施例中还提供一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质存储有计算机指令，当计算机指令指令在计算机上运行时可以实现如本发明实施一例提供的焊点的检测方法的步骤。
在本发明实施例中，应该理解到，所揭露焊点的检测方法和装置，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的设备实施例仅仅是示意性的，例如，单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，设备或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性或其它的形式。
在本发明实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，或者各个单元也可以均是独立的物理模块。
集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明实施例的技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备，例如可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等，或处理器(Processor)执行本发明各个实施例的方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：通用串行总线闪存盘(Universal Serial Bus flash drive，USB)、移动硬盘、只读存储器 (Read-Only Memory，ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory， RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
以上实施例仅用于对本发明的技术方案进行了详细介绍，但以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明实施例的方法，不应理解为对本发明实施例的限制。本技术领域的技术人员可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明实施例的保护范围之内。
Claims (14)
1.一种焊点的检测方法，其特征在于，包括：
将待检测样本置入红墨水中浸染；其中，所述待检测样本为焊接有芯片的印制电路板PCB，所述芯片与所述PCB之间的焊盘包括多个焊点；
烘干所述待检测样本，将所述芯片的上表面与固化树脂进行粘合；其中，所述固化树脂的尺寸大于所述芯片的尺寸，所述芯片的上表面为所述芯片中与所述PCB贴附的表面的相对面；
对所述固化树脂施加至少一个作用力，将所述芯片与所述PCB进行分离；
检测所述多个焊点中存在的被染色的至少一个焊点，并根据所述至少一个焊点确定失效焊点。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述烘干所述待检测样本，并将所述芯片的上表面与固化树脂进行粘合，包括：
将所述待检测样本置于具有预设温度的烘烤箱内烘烤预设时间；
对烘烤后的所述待检测样本中所述芯片的上表面进行打磨，并对打磨后的所述上表面涂抹粘合胶；
将所述芯片通过涂抹了粘合胶的所述上表面与固化树脂进行粘合，且所述上表面被所述固化树脂完全覆盖。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述对所述固化树脂施加至少一个作用力，将所述芯片与所述PCB进行分离，包括：
确定所述固化树脂与所述芯片的上表面粘合后，所述固化树脂与所述PCB之间存在的起拔空隙，在所述起拔空隙处对所述固化树脂施加至少一个起拔力，将所述芯片与所述PCB进行分离；或者
对所述固化树脂施加至少一个牵引力，以使所述固化树脂在所述至少一个牵引力的作用下带动所述芯片脱离所述PCB。
4.如权利要求1-3任一权项所述的方法，其特征在于，检测所述多个焊点中存在的被染色的至少一个焊点，并根据所述至少一个焊点确定失效焊点，包括：
确定所述多个焊点中存在的被染色的至少一个焊点中每个焊点中红墨水的渗透比例；
根据所述渗透比例，确定所述至少一个焊点中渗透比例大于等于预设渗透比例的为失效焊点。
5.如权利要求4所述方法，其特征在于，在根据所述渗透比例，确定所述至少一个焊点中渗透比例大于等于预设渗透比例的为失效焊点之后，所述方法还包括：
确定所述失效焊点与所述多个焊点之间的失效比例；
若所述失效比例大于预设失效比例，确定所述待检测样本不合格。
6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，在将待检测样本置入红墨水中浸染之后，烘干所述待检测样本之前，所述方法还包括：
将所述待检测样本及所述红墨水置于真空箱内进行抽真空处理。
7.如权利要求6所述方法，其特征在于，在将待检测样本置入红墨水中浸染之前，所述方法还包括：
对焊接有芯片的PCB进行切割，获取包含所述芯片的待检测样本；所述待检测样本中，所述PCB的尺寸大于所焊接的所述芯片的尺寸；
对所述待检测样本进行超声波清洗。
8.一种检测装置，其特征在于，包括：
第一操作模块，用于将待检测样本置入红墨水中浸染；其中，所述待检测样本为焊接有芯片的印制电路板PCB，所述芯片与所述PCB之间的焊盘包括多个焊点；
第二操作模块，用于烘干所述待检测样本，将所述芯片的上表面与固化树脂进行粘合；其中，所述固化树脂的尺寸大于所述芯片的尺寸，所述芯片的上表面为所述芯片中与所述PCB贴附的表面的相对面；
分离模块，用于对所述固化树脂施加至少一个作用力，将所述芯片与所述 PCB进行分离；
检测模块，用于检测所述多个焊点中存在的被染色的至少一个焊点，并根据所述至少一个焊点确定失效焊点。
9.如权利要求8所述的装置，其特征在于，所述第二操作模块用于：
将所述待检测样本置于具有预设温度的烘烤箱内烘烤预设时间；
对烘烤后的所述待检测样本中所述芯片的上表面进行打磨，并对打磨后的所述上表面涂抹粘合胶；
将所述芯片通过涂抹了粘合胶的所述上表面与固化树脂进行粘合，且所述上表面被所述固化树脂完全覆盖。
10.如权利要求9所述的装置，其特征在于，所述分离模块用于：
确定所述固化树脂与所述芯片的上表面粘合后，所述固化树脂与所述PCB之间存在的起拔空隙，在所述起拔空隙处对所述固化树脂施加至少一个起拔力，将所述芯片与所述PCB进行分离；或者
对所述固化树脂施加至少一个牵引力，以使所述固化树脂在所述至少一个牵引力的作用下带动所述芯片脱离所述PCB。
11.如权利要求8-10任一权项所述的装置，其特征在于，所述检测模块用于：
确定所述多个焊点中存在的被染色的至少一个焊点中每个焊点中红墨水的渗透比例；
根据所述渗透比例，确定所述至少一个焊点中渗透比例大于等于预设渗透比例的为失效焊点。
12.如权利要求11所述的装置，其特征在于，所述检测模块还用于：
在根据所述渗透比例，确定所述至少一个焊点中渗透比例大于等于预设渗透比例的为失效焊点之后，确定所述失效焊点与所述多个焊点之间的失效比例，若所述失效比例大于预设失效比例，确定所述待检测样本不合格。
13.一种计算机装置，其特征在于，所述计算机装置包括处理器，所述处理器用于执行存储器中存储的计算机程序时实现如权利要求1-7中任一权项所述方法。
14.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机指令，当所述指令在计算机上运行时，使得计算机执行如权利要求1-7中任一权项所述的方法。
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