CN102315088A

CN102315088A - 一种倒装芯片封装产品染色方法

Info

Publication number: CN102315088A
Application number: CN201110077598A
Authority: CN
Inventors: 魏君
Original assignee: SHANGHAI FAILURE ANALYSIS LABORATORY Co Ltd
Current assignee: SHANGHAI FAILURE ANALYSIS LABORATORY Co Ltd
Priority date: 2011-03-29
Filing date: 2011-03-29
Publication date: 2012-01-11

Abstract

本发明涉及一种倒装芯片封装产品染色方法，其包括以下步骤：1)对倒装芯片封装产品进行染色；2)将染色后的倒装芯片封装产品与基板分离；3)检测倒装芯片封装产品各焊点的状态。其中，所述步骤2)中将染色后的倒装芯片封装产品与基板分离采用剪切方式分离方法。本发明所述的倒装芯片封装产品染色方法，通过对现有染色试验方法中芯片和基板分离方式进行改进，将现有的拉拔方式改为剪切方式分离芯片，提高了试验的成功率。

Description

一种倒装芯片封装产品染色方法

技术领域

本发明涉及一种试验方法，具体来说为一种染色试验方法，特别是一种倒装芯片封装产品染色方法。

背景技术

染色试验方法是一种破坏性试验，专业上称为“染色与撬起”。印制板的焊点经过染料渗入后，将元件移除后，可以看到所有焊球都保留在印制板上，对于元器件来说，多数焊点都几乎没有裂缝，焊点的裂缝颜色则会完全被染成红色。

染色试验方法常应用于BGA封装产品，但随着倒装芯片(Flip-Chip)封装技术的出现，其应用范围日益广泛，特别是高端器件及高密度封装领域中经常采用这种封装形式。对于该种封装形式的染色试验方法，目前还是延用传统染色方式。在将芯片染色后，对芯片和基板分离常采用拉拔方式。具体为，先固定样品。清洁器件表面；用适量双组份铝加固环氧油灰捏至颜色混合均匀，将该油灰沾到器件表面，完全覆盖整个器件，但不可超出板边；在表面的油灰中埋入一根平放的铁棍(铁棍粗细由试样大小而定)，将器件放在空气中自然干半小时。然后采用拉拔方式将芯片和基板分离。即，板子固定在台钳上，用铁丝绕在铁棍的两侧，用钩子穿入铁丝中间，缓慢均匀旋转铁杆，使器件垂直分离。但是传统染色方式对于Flip-Chip封装产品存在明显的弊端，最明显的不足就是芯片容易出现破裂从而导致试验失败。由于目前业界并没有针对该种封装产品的染色方法，因此如何设计一种可靠性更高色染色的方法是值得研究。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：提供一种倒装芯片封装产品染色方法，该方法能提高对倒装芯片封装产品染色试验的成功率。

为了解决上述技术问题，本发明提供一种倒装芯片封装产品染色方法，其包括以下步骤：1)、对倒装芯片封装产品进行染色；2)、将染色后的倒装芯片封装产品与基板分离；3)、检测倒装芯片封装产品各焊点的状态；而且在所述步骤2)中倒装芯片封装产品与基板分离采用剪切方式分离方法，所述剪切方式分离方法具体包括以下步骤：a)、在待测倒装芯片封装产品表面贴上双面胶；

b)、将进过步骤a)处理的倒装芯片封装产品垂直竖起，用夹具将其固定在推拉力机样品台中央；

c)、将推拉力机的推刀缓慢匀速上升，听到焊点开裂的声音立即停止，并将倒装芯片封装产品缓缓下降。

根据本发明所述的倒装芯片封装产品染色方法，所述对倒装芯片封装产品进行染色具体包括以下步骤：

21)、将样品浸入染料中：将待测样品放入玻璃皿中倒入染料，染料的液面需高出样品表面；

22)、抽真空：打开干燥器密封盖，将放样品的玻璃皿，放入干燥器中，盖上密封盖；干燥器一端用软管与真空泵连通，打开干燥器阀门，打开真空泵电源开关，抽真空10分钟然后关闭真空泵电源；将阀门缓慢旋转至开的位置，让空气进入重复过程8-11次，关闭干燥器阀门并拔下软管；

23)、取出样品：将阀门缓慢旋转至开的位置，让空气进入，5分钟后，打开干燥器密封盖，取出玻璃皿；将染色后的器件放入另一干净玻璃皿中，把有颜色的玻璃皿用酒精洗净；

24)、烘烤：将盛器件的玻璃皿放入烘箱中烘烤使染料全部干透；

25)、光学拍照：将器件从烘箱中取出，对染色后的器件拍照。

根本发明所述的倒装芯片封装产品染色方法，所述样品浸入染料步骤前还包括对样品表面杂质及助焊剂清洗的步骤。

本发明所述的倒装芯片封装产品染色方法，通过对现有染色试验方法中芯片和基板分离方式进行改进，将现有的拉拔方式改为剪切方式分离芯片，提高了试验的成功率。

具体实施方式

以下用实施例结合附图对本发明作更详细的描述。本实施例仅仅是对本发明最佳实施方式的描述，并不对本发明的范围有任何限制。

实施例

一种倒装芯片封装产品染色方法，其包括以下步骤：1)、对倒装芯片封装产品进行染色。即将产品清洗后放入红墨水中，抽真空，并加热烘干。具体为：

1.1光学拍照，保存样品信息；

1.2切割：用干净的软纸保护器件，然后将器件连同板子切割下来，保证割下的板子大小为40～50mm之间；

1.3表面杂质及助焊剂清洗：用氮气枪将样品表面吹干净，然后用助焊剂清洗剂清洗，去除焊球间的助焊剂残留物及油污等，使染料易于渗入。然后用去离子水冲洗，并用电吹风吹干；

1.4样品浸入染料中：将待测样品放入玻璃皿中倒入染料，染料的液面需高出样品表面；

1.5抽真空：打开干燥器密封盖，将放样品的玻璃皿，放入干燥器中，盖上密封盖；干燥器一端用软管与真空泵连通，打开干燥器阀门，打开真空泵电源开关，抽真空10分钟然后关闭真空泵电源；将阀门缓慢旋转至开的位置，让空气进入，重复过程8-11次，关闭干燥器阀门并拔下软管；

1.6取出样品：将阀门缓慢旋转至开的位置，让空气进入，5分钟后，打开干燥器密封盖，取出玻璃皿；将染色后的器件放入另一干净玻璃皿中，把有颜色的玻璃皿用酒精洗净；

1.7烘烤：将盛器件的玻璃皿放入烘箱中，60℃烘烤一个晚上(即10小时以上)或者100℃烘烤30分钟以上，目的是要保证染料全部干透；

1.8光学拍照：将器件从烘箱中取出，对染色后的器件拍照；

2)、将染色后的倒装芯片封装产品与基板分离。具体为：

a)、在待测倒装芯片封装产品表面贴上双面胶；

3)、检测倒装芯片封装产品各焊点的状态。具体为：

3.1观察并记录器件及PCB板侧各焊点的断裂模式，对有预裂纹的焊点，要估计并记录焊点断裂面积百分比(分四个水平，＞25％，＞50％，＞75％及100％)；

3.2对所有的预裂纹焊点及其它典型的断裂模式进行拍照分析；必要时必须比较断裂两侧信息以帮助准确判断；也可以借助扫描电子显微镜和电子能谱对染色后样品的断口进行进一步分析。

3.3产生焊点断裂模式矩阵图及焊点断裂面积矩阵图。

本发明所述的倒装芯片封装产品染色方法，通过对现有染色试验方法中芯片和基板分离方式进行改进，将现有的拉拔方式改为剪切方式分离芯片，芯片的破裂率降为0，提高了试验的成功率。

Claims

1.一种倒装芯片封装产品染色方法，其包括以下步骤：

1)、对倒装芯片封装产品进行染色；

2)、将染色后的倒装芯片封装产品与基板分离；

3)、检测倒装芯片封装产品各焊点的状态；

其特征在于：

所述步骤2)中倒装芯片封装产品与基板分离采用剪切方式分离方法，所述剪切方式分离方法具体包括以下步骤：

a)、在待测倒装芯片封装产品表面贴上双面胶；

2.根据权利要求1所述的倒装芯片封装产品染色方法，其特征在于：所述对倒装芯片封装产品进行染色具体包括以下步骤：

3.根据权利要求2所述的倒装芯片封装产品染色方法，其特征在于：所述样品浸入染料步骤前还包括对样品表面杂质及助焊剂清洗的步骤。