CN114279953A - 一种表面贴装器件染色测试的分离方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及电路板表面贴装技术领域，具体提供一种表面贴装器件染色测试的分离方法，包括：在完成染色固化的器件的外表面铺设一层环氧树脂胶；利用盖板将环氧树脂胶层向所述外表面方向垂直均匀挤压，直至环氧树脂胶层完全覆盖器件引脚；等待环氧树脂胶层完全固化，将所述盖板拉起使器件的焊接面与电路板面分离。本发明提供的方法能够对器件进行整体固化封装，且不污染出问题的裂缝，达到既能有效分离表面贴装SOCKET和表面贴装Connector又不影响焊点异常位置检验的效果，且所用到的材料操作方便，固化快。
Description
技术领域
本发明涉及电路板表面贴装技术领域，具体涉及一种表面贴装器件染色测试的分离方法。
背景技术
染色和拉拔测试是对表面贴装(SMT)器件的所有焊接点进行全面检验的有效方法，其在IPC-7095中被引用来对BGA芯片(球形阵列封装)的焊点裂纹进行评估；该方法已经广泛的被第三方实验室和PCBA工厂采用进行BGA芯片焊点质量的评估。
随着PCBA布线密度的增高、元器件封装尺寸减小和元器件封装密度提高的需求越来越明显，越来越多的SOCKET(元器件连接槽)和Connector(连接器)被设计成表面贴装(SMT)的焊接方式。
为保障焊接品质，需要快速可靠的拉拔方法用于对SMT Socket和SMT Connector的染色测试进行拉拔检验，目前只有标准方法对BGA芯片和底部端子器件进行作业方法定义，还没有标准方法或引用到标准中的案例用于SMT SOCKET和SMT Connector的快速拉拔。SMT Socket和SMT Connector的特点如下：1)部分使用底部球形阵列封装(与BGA芯片类似)；2)部分使用鸥翼形引脚封装；3)每个PIN脚的接触端和焊接端为一个独立的金属整体，且与封装Housing之间为模压成型嵌入到Housing中，并非一个整体，Housing和PIN脚之间主要是加持力。
因此沿用传统的撬起的方法或JB Weld粘合剂会因为PIN脚和Housing之间的夹持力不强而将PIN从Housing中直接抽出，达不到有效分离的效果，同时JB Weld会因固化时间太长影响检验的及时性和效率。
发明内容
针对现有技术的上述不足，本发明提供一种表面贴装器件染色测试的分离方法，以解决上述技术问题。
第一方面，本发明提供一种表面贴装器件染色测试的分离方法，包括：
在完成染色固化的器件的外表面铺设一层环氧树脂胶；
利用盖板将环氧树脂胶层向所述外表面方向垂直均匀挤压，直至环氧树脂胶层完全覆盖器件引脚；
等待环氧树脂胶层完全固化，将所述盖板拉起使器件的焊接面与电路板面分离。
进一步的，在所述器件的轮廓边缘铺设隔离层。
进一步的，所述隔离层为双面胶带或美文胶带。
进一步的，在完成染色固化的器件的外表面铺设一层环氧树脂胶，包括：
将环氧树脂主剂和固化剂充分混合为环氧树脂胶条；
在器件的外表面铺设环氧树脂胶条，直至环氧树脂胶条覆盖器件的外表面。
进一步的，利用带有螺母的金属盖板挤压环氧树脂胶层。
进一步的，将挤压后流动的环氧树脂胶层在完全覆盖器件引脚的同时包裹至金属盖板表面。
进一步的，在环氧树脂胶完全固化后，向金属盖板的螺母安装带有螺纹的拉杆，金属盖板的螺母在金属盖板的中心位置。
进一步的，利用万能材料试验机将拉杆竖直拉起，实现所述器件的染色分离。
本发明的有益效果在于，本发明提供的表面贴装器件染色测试的分离方法，为大规模使用的SMT封装形式的SOCKET和Connector找到一种染色测试的分离方法，能够整体固化封装，且不污染出问题的裂缝，达到既能有效分离SOCKET和Connector又不影响焊点异常位置检验的效果，且所用到的材料操作方便，固化快，适用于对SMT焊接的SOCKET和Connector进行快速检验。
此外，本发明设计原理可靠，结构简单，具有非常广泛的应用前景。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明一个实施例的方法的示意性流程图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明中的技术方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
为了便于对本发明的理解，下面以本发明表面贴装器件染色测试的分离方法的原理，结合实施例中对进行染色测试的器件进行分离的过程，对本发明提供的表面贴装器件染色测试的分离方法做进一步的描述。
请参考图1，本发明提供的表面贴装器件染色测试的分离方法100，主要包括以下步骤：
步骤110，在完成染色固化的器件的外表面铺设一层环氧树脂胶；
步骤120，利用盖板将环氧树脂胶层向所述外表面方向垂直均匀挤压，直至环氧树脂胶层完全覆盖器件引脚；
步骤130，等待环氧树脂胶层完全固化，将所述盖板拉起使器件的焊接面与电路板面分离。
本发明是在染色测试样品的染色动作准备完毕,染色剂已经烘烤固化后，用一种可快速固化的圆柱形泥状环氧胶(LOCTITE EA 3463)混合后压入Socket或Connector，然后通过反复按压使环氧胶同Socket和Connector的每一个PIN接触并固化后形成一个完整的环氧封装整体，再通过手(针对小器件)或万能材料试验机(针对大器件)对环氧封装整体进行拉拔分离；最终所有PIN对应的焊点均会在最弱处断裂，达到染色分离的预期要求；若焊点存在裂缝则断裂面位于裂缝处，就能看见渗入裂缝的染色剂。
具体的，在染色测试样品浸染，烘烤固化流程完成后，对准备好的样品进行如下操作实施分离：
1)在目标Socket或Connector周围粘贴一圈双面胶带或美文胶带。通过在SOCKET和Connector周边贴双面胶的方式，防止环氧胶和PCB表面和表面元器件结合，导致拉拔力增大，影响拉拔效果，导致无法将目标Socket和Connector封装的整体从PCB上拔下。
2)将环氧胶取适量长度(能完全覆盖SOCKET或Connector)，通过揉捏使内部固化剂和外围环氧主剂充分混合，然后将混合后的泥状胶揉搓成长条，将长条均匀分布于Socket或Connector内部，然后按压,使胶和Socket或Connector内的所有PIN充分接触。
3)将事先准备好的用于拉拔的带螺母的金属盖板压在环氧胶上面，然后挤压环氧胶将金属盖板包裹，使环氧树脂胶成为一个整体。
4)自然固化大于10分钟后，将拉拔杆旋入盖板螺母，然后装入万能材料试验机，通过万能材料试验机拉拔，即可将染色样品物理分离，且每一个金属PIN因与环氧胶构成封装整体而一并被分离，从而符合染色测试分离检验要求。
5)在分离完成后即可对每个焊点进行染色检验。
尽管通过参考附图并结合优选实施例的方式对本发明进行了详细描述，但本发明并不限于此。在不脱离本发明的精神和实质的前提下，本领域普通技术人员可以对本发明的实施例进行各种等效的修改或替换，而这些修改或替换都应在本发明的涵盖范围内/任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。
Claims (8)
1.一种表面贴装器件染色测试的分离方法，其特征在于，包括：
在完成染色固化的器件的外表面铺设一层环氧树脂胶；
利用盖板将环氧树脂胶层向所述外表面方向垂直均匀挤压，直至环氧树脂胶层完全覆盖器件引脚；
等待环氧树脂胶层完全固化，将所述盖板拉起使器件的焊接面与电路板面分离。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述器件的轮廓边缘铺设隔离层。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述隔离层为双面胶带或美文胶带。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在完成染色固化的器件的外表面铺设一层环氧树脂胶，包括：
将环氧树脂主剂和固化剂充分混合为环氧树脂胶条；
在器件的外表面铺设环氧树脂胶条，直至环氧树脂胶条覆盖器件的外表面。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，利用带有螺母的金属盖板挤压环氧树脂胶层。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，将挤压后流动的环氧树脂胶层在完全覆盖器件引脚的同时包裹至金属盖板表面。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，在环氧树脂胶完全固化后，向金属盖板的螺母安装带有螺纹的拉杆，金属盖板的螺母在金属盖板的中心位置。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，利用万能材料试验机将拉杆竖直拉起，实现所述器件的染色分离。
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