JP2014159124A - バリア性積層体およびガスバリアフィルム - Google Patents
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- 230000004888 barrier function Effects 0.000 title claims abstract description 183
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 100
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims abstract description 87
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 61
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims abstract description 57
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 49
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 16
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 claims abstract description 12
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 claims abstract description 12
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 11
- -1 cyclic olefin Chemical class 0.000 claims abstract description 10
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 9
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims abstract description 7
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims abstract description 6
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 31
- 229910001868 water Inorganic materials 0.000 claims description 24
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 11
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 10
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 8
- 125000005233 alkylalcohol group Chemical group 0.000 claims description 7
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 7
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims description 7
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 6
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 claims description 4
- 125000006273 (C1-C3) alkyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 84
- 238000000034 method Methods 0.000 description 39
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 16
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 13
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 13
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 12
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 11
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 11
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 11
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 11
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 11
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 8
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 7
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 6
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 5
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 5
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 5
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 5
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 4
- 125000003983 fluorenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12)* 0.000 description 4
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 description 4
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 4
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 4
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 4
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 4
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- 239000004713 Cyclic olefin copolymer Substances 0.000 description 3
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MWUXSHHQAYIFBG-UHFFFAOYSA-N Nitric oxide Chemical compound O=[N] MWUXSHHQAYIFBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- ODIGIKRIUKFKHP-UHFFFAOYSA-N (n-propan-2-yloxycarbonylanilino) acetate Chemical compound CC(C)OC(=O)N(OC(C)=O)C1=CC=CC=C1 ODIGIKRIUKFKHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 0 *C(C(NCCCOCC(COCCCNC(C(*)=C)=O)(COCCCNC(C(*)=C)=O)NC(C(*)=C)=O)=O)=C Chemical compound *C(C(NCCCOCC(COCCCNC(C(*)=C)=O)(COCCCNC(C(*)=C)=O)NC(C(*)=C)=O)=O)=C 0.000 description 2
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 2-Hydroxy-4'-(2-hydroxyethoxy)-2-methylpropiophenone Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=C(OCCO)C=C1 GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical group C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical group OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 2
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 2
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 2
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 2
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 2
- NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N fluorene Chemical group C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 2
- PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M lithium fluoride Chemical compound [Li+].[F-] PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000113 methacrylic resin Substances 0.000 description 2
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000012788 optical film Substances 0.000 description 2
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 2
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 2
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 2
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 2
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 2
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKBPZYKAUNRMKP-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2,4-dichlorophenyl)pentyl]1,2,4-triazole Chemical compound C=1C=C(Cl)C=C(Cl)C=1C(CCC)CN1C=NC=N1 WKBPZYKAUNRMKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIPRQQHINVWJCH-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxypropan-2-yl acetate Chemical compound CCOCC(C)OC(C)=O LIPRQQHINVWJCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FIOCEWASVZHBTK-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-oxo-2-phenylacetyl)oxyethoxy]ethyl 2-oxo-2-phenylacetate Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C(=O)OCCOCCOC(=O)C(=O)C1=CC=CC=C1 FIOCEWASVZHBTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000022 2-aminoethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])N([H])[H] 0.000 description 1
- UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 2-benzyl-2-(dimethylamino)-1-(4-morpholin-4-ylphenyl)butan-1-one Chemical compound C=1C=C(N2CCOCC2)C=CC=1C(=O)C(CC)(N(C)C)CC1=CC=CC=C1 UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCKZAVNWRLEHIP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1-[4-[[4-(2-hydroxy-2-methylpropanoyl)phenyl]methyl]phenyl]-2-methylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(C(=O)C(C)(O)C)=CC=C1CC1=CC=C(C(=O)C(C)(C)O)C=C1 PCKZAVNWRLEHIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKYAJDOSWUATPI-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propane-1-thiol Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCS IKYAJDOSWUATPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FMGBDYLOANULLW-UHFFFAOYSA-N 3-isocyanatopropyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN=C=O FMGBDYLOANULLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C=C KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical class C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- 206010027146 Melanoderma Diseases 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- 125000003668 acetyloxy group Chemical group [H]C([H])([H])C(=O)O[*] 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 238000007754 air knife coating Methods 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003373 anti-fouling effect Effects 0.000 description 1
- 101150059062 apln gene Proteins 0.000 description 1
- 238000007611 bar coating method Methods 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 125000005587 carbonate group Chemical group 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000007766 curtain coating Methods 0.000 description 1
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- TXKMVPPZCYKFAC-UHFFFAOYSA-N disulfur monoxide Inorganic materials O=S=S TXKMVPPZCYKFAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000003759 ester based solvent Substances 0.000 description 1
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 238000007765 extrusion coating Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N heliogen blue Chemical compound [Cu].[N-]1C2=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=NC([N-]1)=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=N2 RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 description 1
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- 239000006224 matting agent Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N n'-[3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCNCCN MQWFLKHKWJMCEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N n-[4-[4-(n-naphthalen-1-ylanilino)phenyl]phenyl]-n-phenylnaphthalen-1-amine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C2=CC=CC=C2C=CC=1)C1=CC=C(C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C3=CC=CC=C3C=CC=2)C=C1 IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N nitrogen Substances N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003961 organosilicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229920001558 organosilicon polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920006289 polycarbonate film Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000007761 roller coating Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007767 slide coating Methods 0.000 description 1
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- XTQHKBHJIVJGKJ-UHFFFAOYSA-N sulfur monoxide Chemical compound S=O XTQHKBHJIVJGKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 1
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 1
- 239000005341 toughened glass Substances 0.000 description 1
- FRGPKMWIYVTFIQ-UHFFFAOYSA-N triethoxy(3-isocyanatopropyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN=C=O FRGPKMWIYVTFIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LENZDBCJOHFCAS-UHFFFAOYSA-N tris Chemical compound OCC(N)(CO)CO LENZDBCJOHFCAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
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- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Abstract
Description
すなわち、本発明は以下の<1>〜<12>を提供するものである。
前記有機層が以下の一般式(1)で表される重合性化合物を含む重合性組成物から形成された層であるバリア性積層体。
<2>前記無機バリア層が、金属酸化物、金属窒化物、金属炭化物、金属酸化窒化物、および金属酸化窒化炭化物からなる群より選択されるいずれか1つの金属化合物を含む<1>に記載のバリア性積層体。
<3>前記無機バリア層が、珪素化合物を含む<1>または<2>に記載のバリア性積層体。
<4>前記重合性組成物中の重合性化合物の総量に対して前記重合性化合物が60質量%以上である<1>〜<3>のいずれか一項に記載のバリア性積層体。
<5>前記有機層と前記無機バリア層とが隣接している<1>〜<4>のいずれか一項に記載のバリア性積層体。
<7>前記支持体が環状オレフィンを繰り返し単位内に含む重合体または共重合体からなる樹脂、または、ポリカーボネート樹脂を含む<6>に記載のガスバリアフィルム。
<8>前記支持体が前記有機層に隣接している、<6>または<7>に記載のガスバリアフィルム。
<9>前記支持体および前記無機バリア層が隣接し、かつ前記無機バリア層および前記有機層が隣接している、<6>または<7>に記載のガスバリアフィルム。
<10><6>〜<9>のいずれか1項に記載のガスバリアフィルムを有するデバイス。
<11>画像表示用の有機デバイスである、<10>に記載のデバイス。
<12>支持体上に、以下の一般式(1):
で表される重合性化合物と水、炭素数1〜3のアルキルアルコール、または水および炭素数1〜3のアルキルアルコールの混合物とを含む塗布液を塗布することを含む、<6>〜<9>のいずれか一項に記載のガスバリアフィルムの製造方法。
<13>前記塗布液が水および炭素数1〜3のアルキルアルコールを含む<12>に記載の製造方法。
バリア性積層体は、少なくとも1層の有機層と少なくとも1層の無機バリア層を含むものであり、2層以上の有機層と2層以上の無機バリア層とが交互に積層しているものであってもよい。
また、バリア性積層体は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、バリア性積層体を構成する組成が膜厚方向に有機領域と無機領域が連続的に変化するいわゆる傾斜材料層を含んでいてもよい。前記傾斜材料の例としては、キムらによる論文「Journal of Vacuum Science and Technology A Vol. 23 p971−977(2005 American Vacuum Society) ジャーナル オブ バキューム サイエンス アンド テクノロジー A 第23巻 971頁〜977ページ(2005年刊、アメリカ真空学会)」に記載の材料や、米国公開特許2004−46497号明細書に開示してあるように有機領域と無機領域が界面を持たない連続的な層等が挙げられる。以降、簡略化のため、有機層と有機領域は「有機層」として、無機層と無機領域は「無機バリア層」として記述する。
有機層は有機ポリマーを主成分としていればよい。ここで主成分とは、有機層を構成する成分の第一の成分が有機ポリマーであることをいい、通常は、有機層を構成する成分の80質量%以上が有機ポリマーであることをいう。
有機ポリマーとしては、例えば、ポリエステル、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、メタクリル酸−マレイン酸共重合体、ポリスチレン、透明フッ素樹脂、ポリイミド、フッ素化ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、セルロースアシレート、ポリウレタン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリカーボネート、脂環式ポリオレフィン、ポリアリレート、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、フルオレン環変性ポリカーボネート、脂環変性ポリカーボネート、フルオレン環変性ポリエステルおよびアクリロイル化合物などの熱可塑性樹脂、あるいはポリシロキサン等の有機珪素ポリマーなどが挙げられる。有機層は単独の材料からなっていても混合物からなっていてもよく、サブレイヤーの積層構造であってもよい。この場合、各サブレイヤーが同じ組成であっても異なる組成であってもよい。また、上述したとおり、米国公開特許2004−46497号明細書に開示してあるように無機層との界面が明確で無く、組成が膜厚方向で連続的に変化する層であってもよい。
本発明のバリア性積層体は、以下の一般式(1)で表される重合性化合物を含む重合性組成物から形成された有機層を少なくとも1層含む。
一般式(1)で表される重合性化合物を含む重合性組成物は、前記一般式(1)で表される重合性化合物以外の他の重合性化合物を含んでいてもよい。このとき、他の重合性化合物は前記一般式(1)で表される重合性化合物と同一の重合性基、すなわち、(メタ)アクリロイル基を含むことが好ましい。また、バリア積層体は一般式(1)で表される重合性化合物を含まず他の重合性化合物を含む重合性組成物から形成された有機層を含んでいてもよい。
バリア性積層体の湿熱耐久性付与の観点で、無機バリア層と隣接する有機層にシランカップリング剤を添加することが好ましい場合がある。特に、無機バリア層が、珪素酸化物、珪素窒化物、珪素炭化物、または、これらの混合物を含み、該無機バリア層の直上に有機層を形成する場合に、その効果は効果的に発揮される。これは、無機バリア層との密着性が強化されることによるものと推測される。
シランカップリング剤は、無機物と反応する加水分解基、および有機物と反応する有機官能基の両方を一分子中にもつ有機ケイ素化合物からなる。無機物と反応する加水分解基としては、メトキシ基、エトキシ基のようなアルコキシ基、アセトキシ基およびクロロ基などが挙げられる。また、有機物と反応する有機官能基としては、(メタ)アクリロイル基、エポキシ基、ビニル基、イソシアネート基、アミノ基、およびメルカプト基が挙げられるが、(メタ)アクリロイル基を有するシランカップリング剤を用いることが好ましい。
有機層は、通常、重合性組成物を硬化させて得られる。例えば、前記重合性組成物に熱または紫外線等のエネルギー線を照射して重合、架橋させることにより高分子を主成分とする有機層を形成すればよい。エネルギー線の例としては紫外線、可視光線、赤外線、電子線、エックス線、ガンマ線等が挙げられる。このとき、熱で重合させる場合は熱重合開始剤を、紫外線で重合させる場合は光重合開始剤を、可視光線で重合させる場合は光重合開始剤と増感剤を用いる。有機層は、光重合開始剤を含有する重合性組成物を塗布した後に紫外線を照射して重合性化合物を重合、架橋させて形成することが好ましい。
光重合開始剤を用いる場合、その含量は、重合性化合物の合計量の0.1モル%以上であることが好ましく、0.5〜2モル%であることがより好ましい。このような組成とすることにより、活性成分生成反応を経由する重合反応を適切に制御することができる。
それ以外の重合性組成物には、重合性組成物の有機溶媒の種類に応じて、市販の多くの重合開始剤が使用可能であり、具体例としてはチバ・スペシャルティー・ケミカルズ社のイルガキュア(Irgacure)シリーズ(例えば、イルガキュア651、イルガキュア754、イルガキュア184、イルガキュア2959、イルガキュア907、イルガキュア369、イルガキュア379、イルガキュア819など)、ダロキュア(Darocure)シリーズ(例えば、ダロキュアTPO、ダロキュア1173など)、クオンタキュア(Quantacure)PDO、サートマー(Sartomer)社から市販されているエザキュア(Ezacure)シリーズ(例えば、エザキュアTZM、エザキュアTZTなど)等が挙げられる。
重合性組成物は、通常、溶剤を含んでいる。溶剤としては、一般には、ケトン、エステル系の溶剤:2−ブタノン、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、シクロヘキサノンが挙げられるが、上記一般式(1)で表される重合性化合物を含む重合性組成物においては、炭素数1〜3のアルキルアルコール、水、またはこれらの混合物を用いることが好ましく、炭素数1〜3のアルキルアルコール、または水と炭素数1〜3のアルキルアルコールとの混合物を用いることがより好ましい。炭素数1〜3のアルキルアルコールとして具体的には、メタノール、エタノール、n-プロピルアルコール、およびイソプロピルアルコールがあげられ、メタノールが好ましい。
溶剤の含量は、重合性組成物の60〜97質量%が好ましく、70〜95質量%がより好ましい。
有機層は、前記重合性組成物の薄膜を設けた後に、好ましくはエネルギー線の照射により重合させて形成する。溶液塗布法としては、例えば、ディップコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、ローラーコート法、ワイヤーバーコート法、グラビアコート法、スライドコート法、或いは、米国特許第2681294号明細書に記載のホッパ−を使用するエクストル−ジョンコート法が例示される。真空成膜法としては、例えばフラッシュ蒸着法が例示される。
重合方法としては、光照射法、電子ビーム照射法等が挙げられ、光照射法が好ましい。光照射法の中でも紫外線照射法が特に好ましい。紫外線照射法においては、通常、高圧水銀灯もしくは低圧水銀灯による紫外線が照射される。照射エネルギーは0.2J/cm2以上が好ましく、0.6J/cm2以上がより好ましい。重合性組成物の硬化反応は、空気中の酸素によって重合阻害を受けるため、重合時の酸素濃度もしくは酸素分圧を低くすることが好ましい。窒素置換法によって重合時の酸素濃度を低下させる場合、酸素濃度は2%以下が好ましく、0.5%以下がより好ましい。減圧法により重合時の酸素分圧を低下させる場合、全圧が1000Pa以下であることが好ましく、100Pa以下であることがより好ましい。また、100Pa以下の減圧条件下で1J/cm2以上のエネルギーを照射して紫外線重合を行うことが特に好ましい。
有機層は、平滑で、膜硬度が高いことが好ましい。有機層の表面にはパーティクル等の異物、突起が無いことが要求される。このため、有機層の成膜はクリーンルーム内で行われることが好ましい。クリーン度はクラス10000以下が好ましく、クラス1000以下がより好ましい。有機層の平滑性は1μm角の平均粗さ(Ra値)として10nm未満であることが好ましく、0.52nm未満であることがより好ましい。重合性化合物の重合率は85%以上であることが好ましく、88%以上であることがより好ましく、90%以上であることがさらに好ましく、92%以上であることが特に好ましい。ここでいう重合率とは重合性化合物混合物中の全ての重合性基)のうち、反応した重合性基の比率を意味する。重合率は赤外線吸収法によって定量することができる。
有機層の硬度は、高いほど無機バリア層が平滑に成膜され結果的にバリア能が向上することがわかっている。その一方で、可撓性、隣接層との密着性の観点では、軟質な有機層の方が有利である。これらの諸特性がバランスよく確保される硬度範囲は、ナノインデンテーション法に基づく微小硬度で表記すると、100〜350N/mmであることが好ましく、140〜300N/mmであることがより好ましい。
無機バリア層は、通常、金属化合物からなる薄膜の層である。無機バリア層は、屈折率が1.60以上であることが好ましく、1.8〜2であることがより好ましい。無機バリア層の形成方法は、目的の薄膜を形成できる方法であればいかなる方法でも用いることができる。例えば、蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理的気相成長法(PVD)、種々の化学的気相成長法(CVD)、めっきやゾルゲル法等の液相成長法がある。特に、CVD法、スパッタリング法は、緻密でバリア性能に優れた無機バリア層を形成できる点で好ましい。本発明の無機バリア層の組成は、珪素および/またはアルミを含む、酸化物、窒化物、炭化物、または、これらの混合物が好ましく、珪素の窒化物、酸化物、または、これらの混合物がより好ましい。珪素の窒化物、酸化物、これらの混合物の中に炭素およびまたは水素が含有されていてもよい。さらに、他の金属酸化物、金属窒化物、または金属炭化物を併用することも可能であるが、無機バリア層の全質量の98質量%が珪素化合物であることが好ましい。
他の金属酸化物等としては、例えば、Al、In、Sn、Zn、Ti、Cu、Ce、またはTa等から選ばれる1種以上の金属を含む酸化物、窒化物、炭化物もしくは酸化窒化物、酸化窒化炭化物などを併用することができる。これらの中でも、Al、In、Sn、Zn、Tiから選ばれる金属の酸化物、窒化物もしくは酸化窒化物が好ましく、特にAlの金属酸化物、窒化物もしくは酸化窒化物が好ましい。本発明により形成される無機バリア層の平滑性は、1μm角の平均粗さ(Ra値)として1nm未満であることが好ましく、0.5nm以下がより好ましい。このため、無機バリア層の成膜はクリーンルーム内で行われることが好ましい。クリーン度はクラス10000以下が好ましく、クラス1000以下がより好ましい。
本発明のガスバリアフィルムにおいては、バリア性積層体上、もしくはその他の位置に、機能層を有していてもよい。機能層については、特開2006−289627号公報の段落番号0036〜0038に詳しく記載されている。これら以外の機能層の例としてはマット剤層、保護層、帯電防止層、平滑化層、密着改良層、遮光層、反射防止層、ハードコート層、応力緩和層、防曇層、防汚層、被印刷層、易接着層等が挙げられる。
ガスバリアフィルムは、支持体およびバリア性積層体を含んでいればよい。好ましくは、バリア性積層体は支持体上に直接設けられていればよい。
ガスバリアフィルムにおいて、バリア性積層体は、支持体の片面にのみ設けられていてもよいし、両面に設けられていてもよい。積層の順番については、支持体側から無機層、有機層の順に積層されていてもよいし、有機層、無機層の順に積層されていてもよい。無機層形成工程の環境下での耐久性が弱い支持体を用いる場合、あるいは、支持体と無機層の屈折率差が大きく光透過率が充分には稼げないと予測される場合には、支持体上に先ず有機層を付与してから積層していく態様が好ましい。一方、支持体と有機層との間の密着性確保が難しい場合は、支持体上に先ず無機層から積層していく態様の方が好ましい場合が多い。
バリア性積層体が有機層を複数有している場合、一般式(1)で表される重合性化合物を含む重合性組成物から形成された有機層は支持体に極力近い有機層とすることが好ましい。例えば、一般式(1)で表される重合性化合物を含む重合性組成物から形成された有機層が、支持体に隣接している、または、支持体に隣接する無機バリア層に隣接していることが好ましい。支持体の両面に有機層を設ける場合は、表裏各々の側において、支持体に極力近い有機層に適用することが好ましい。従って、ガスバリアフィルムにおいて有機層が複数層ある場合、最も支持体に近い有機層のみが、一般式(1)で表される重合性化合物を含む重合性組成物から形成された有機層であってもよい。
支持体はプラスチックフィルムであることが好ましい。プラスチックフィルムはバリア性積層体を保持できるフィルムであれば材質、膜厚等に特に制限はなく、使用目的等に応じて適宜選択することができる。有機電子デバイスの種類に従って、透明プラスチックフィルムや、高い光学特性を有するフィルムが好ましい場合もある。プラスチックフィルムとしては、具体的には、ポリエステル樹脂、メタクリル樹脂、メタクリル酸−マレイン酸共重合体、ポリスチレン樹脂、透明フッ素樹脂、ポリイミド、フッ素化ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、セルロースアシレート樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリカーボネート樹脂、脂環式ポリオレフィン樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリスルホン樹脂、シクロオレフィンポリマー、シクロオレフィンコポリマー、フルオレン環変性ポリカーボネート樹脂、脂環変性ポリカーボネート樹脂、フルオレン環変性ポリエステル樹脂、アクリロイル化合物などの熱可塑性樹脂が挙げられる。プラスチックフィルムは、ポリエステル樹脂およびいわゆる光学フィルムが好ましく、ポリエステル樹脂としてはポリエチレンテレフタレート(PET)またはポリエチレンナフタレート(PEN)、光学フィルムとしてはシクロオレフィンポリマー、シクロオレフィンコポリマー、ポリカーボネート樹脂がより好ましい。
支持体の厚みは特に限定されないが、例えば、1〜800μm、10〜400μm、20〜200μm、40〜100μmの範囲の厚みの支持体を用いればよい。
環状オレフィンを繰り返し単位内に含む重合体または共重合体からなる樹脂フィルムとしては、環状オレフィン構造の繰り返し単位のみがエチレン鎖で連結されている構造、環状オレフィン構造に加えて、エチレンまたはその誘導体を繰り返し単位の1つに用いた構造を好ましく用いることができる。市販品の具体例はJSR(株)のARTON、日本ゼオン(株)のZEONOR、ポリプラスチックス(株)のTOPAS、三井化学東セロのAPELが挙げられる。一方、ポリカーボネート樹脂は、ビスフェノールをカルボナート基で連結した構造を持つ樹脂である。ポリカーボネートを含む支持体として用いることができるフィルムの具体例としては、カネカ(株)のR140、帝人化成(株)のピュアエースが挙げられる。
近年、画像表示用の有機デバイス(有機ELデバイス、有機TFTデバイス等)の分野においては、防湿封止の薄板ガラスの代替として、透明ガスバリアフィルムに対するニーズが高まっている。しかし、低レターデーション性(複屈折が小さい)あるいはレターデーション調節機能と、高いバリア性能を併せ持つ透明ガスバリアフィルムは、開発は進んでいない状況であった。すなわち、 バリアフイルムに低レターデーション性あるいはレターデーション調節機能を持たせるためには、支持体が低レターデーション性である必要性があるが、低レターデーション性の支持体は、その上に有機層の作製等を行うと透明性が低下するなどの問題があったからである。環状オレフィンを繰り返し単位内に含む重合体を含む支持体、または、ポリカーボネート樹脂を含む支持体は、優れた低レターデーション性あるいはレターデーション調節適性を有するが、本発明のバリア性積層体と組み合わせても、上記のような問題が生じにくく、画像表示用の有機デバイスにも好適に応用できるガスバリアフィルムを作製することができる。
ガスバリアフィルム用いた有機EL素子の例は、特開2007−30387号公報に詳しく記載されている。また、有機TFTデバイスでは、λ/4板の機能を併せ持つガスバリアフィルムとして、デバイスに組み込むことが可能である。
(支持体/有機層/無機バリア層/有機層構造のガスバリアフィルムの作製)
支持体、第1有機層の前駆体である重合性化合物、前駆体組成物の塗布溶媒の種類、重合開始剤を表1の様に変えることで、支持体/有機層/無機バリア層/有機層の積層構造を持つ、1−1〜1−19のガスバリアフィルムを作製した。作製したガスバリアフィルムのバリア性能、可撓性、および層間密着性を評価した。
・ARTON: 厚み70μm 樹脂組成−環状オレフィン重合体 吸水率−0.4%
・ZEONOR : 厚み100μm 樹脂組成−環状オレフィン重合体 吸水率−<0.01%
・TOPAS: 厚み100μm 樹脂組成−環状オレフィン重合体 吸水率−0.02%
・R140 : 厚み100μm 樹脂組成−ポリカーボネート 吸水率−0.2%
である
・FF−214 : 特開2012−206992号公報 実施例に開示の例示化合物(1a)の合成に記載の方法で合成した。
構造式
固形分比率で、重合性化合物を97質量%、重合開始剤を3質量%とし、各々表1に示した溶媒に溶解して、前駆体組成物を作製した。空気雰囲気の大気圧プラズマにて表面処理を施した支持体上に、前記の前駆体組成物をスピンコート塗布し、室温で4分間乾燥した。その後、酸素含有量100ppm以下の窒素雰囲気、温度80℃の下で、主要波長365nmの紫外線を照射量 0.6J/cm2で照射して光重合で硬化させ、有機層を作製した。
重合硬化後の膜厚が2μmとなるように、固形分濃度を15〜35質量%、スピンコートの回転数を500〜2000rpmの範囲で適宜調節した。
アンモニア、シラン、水素を原料ガスとするプラズマCVD法を用い、前記で作製した有機層表面に、膜厚35nmの窒化珪素(屈折率1.95)を成膜した。該窒化珪素膜中には、炭素が1atm%、水素が 25atm%含有されていた。
固形分比率で、3官能アクリレートモノマー:アロニックスM−308(東亜合成(株)製)を73質量%、シランカップリング剤:KBM−5103(信越化学工業(株)製)を20質量%、燐酸基含有の1官能アクリレートモノマー:PM−21(日本化薬(株)製)を5質量%、重合開始剤:ダロキュアTPO(チバ・スペシャルティー・ケミカルズ社製)を2質量%を、2−ブタノン溶媒中に固形分濃度22質量%で溶解し重合性組成物を作製した。成膜後の膜厚が1μmとなるようにスピンコートの回転数を800〜1600rpmの範囲で適宜調節してスピンコート塗布した後、室温で4分間乾燥した。その後、酸素含有量100ppm以下の窒素雰囲気、温度80℃の下で、主要波長365nmの紫外線を照射量 0.6J/cm2で照射して光重合で硬化させ、有機層を作製した。
得られたガスバリアフィルムについて、下記手法により、バリア性能(水蒸気透過率)、可撓性、および湿熱経時後の層間密着性を評価した。
G.NISATO、P.C.P.BOUTEN、P.J.SLIKKERVEERらSID Conference Record of the International Display Research Conference 1435-1438頁に記載の方法を用いて測定した水蒸気透過率(g/m2/day)で評価した。水蒸気供給側の雰囲気は、40℃、相対湿度は90%とした。
円筒型マンドレル屈曲試験で評価した。試験サンプルを、有機層および無機バリア層の積層されている側を外向きにして屈曲試験用の心棒に巻き付けて180°に折り返し、5秒間保持した後、折り返さない状態に戻した。その結果得られたサンプルの屈曲部にクラックあるいは破断が生じていないか、目視および倍率100倍の光学顕微鏡にて観察した。前記の心棒の径を細くしていき、どこまで細い径の屈曲試験までクラックあるいは破断を起こさずに耐えられるかで、可撓性の優劣を評価した。
これらの結果を表2に示す。
(支持体/無機バリア層/有機層/無機バリア層/有機層構造のガスバリアフィルムの作製)
支持体、第1および第2有機層作製において、重合性化合物、前駆体組成物の塗布溶媒の種類、重合開始剤を表3の様に変えることで、支持体/無機バリア層/有機層/無機バリア層/有機層 の積層構造を持つ、2−1〜2−14のガスバリアフィルムを作製した。作製したガスバリアフィルムのバリア性能、ヘイズを評価した。
実施例1の無機バリア層と同じ条件で、同じ厚みの(35nm)の窒化珪素(屈折率1.95)を成膜した。
固形分比率で、重合性化合物を98質量%、重合開始剤を2質量%とし、各々表1に示した溶媒に溶解して、重合性組成物を作製した。重合性化合物のうち98質量%のうち20質量%分はシランカップリング剤:KBM−5103とし、残りの78質量%分を各サンプルで変えた。第1無機バリア層を形成した支持体上に、前記の重合性組成物をスピンコート塗布し、110℃で3分間乾燥した。その後の紫外線照射による硬化工程は、実施例1の第1有機層と同じ条件で行い有機層を作製した。
重合硬化後の膜厚が2μmとなるように、固形分濃度を15〜35質量%、スピンコートの回転数を500〜2000rpmの範囲で適宜調節した。
第1無機バリア層と同じ条件で、同じ厚みの(35nm)の窒化珪素(屈折率1.95)を成膜した。
固形分比率で、重合性化合物を98質量%、重合開始剤を2質量%とし、各々表1に示した溶媒に溶解して、重合性組成物を作製した。重合性化合物のうち98質量%のうち20質量%分はシランカップリング剤:KBM−5103、5%分は燐酸基含有の1官能アクリレートモノマー:PM−21とし、残りの73質量%分を各サンプルで変えた。第2無機バリア層を形成した支持体上に、前記の重合性組成物をスピンコート塗布し、室温で4分間乾燥した。その後の紫外線照射による硬化工程は、実施例1の第1有機層と同じ条件で行い有機層を作製した。成膜後の膜厚が1μmとなるように固形分濃度を15〜25質量%、スピンコートの回転数を500〜 2000rpmの範囲で適宜調節した。
実施例1と同じ方法で評価を行った。
JIS−K7136およびJIS−K7361に準拠して、日本電色工業(株)NDH2000を用いて、D65光源に対するヘイズを測定した。結果を表4に示す
バリア性を評価するために、水蒸気や酸素で黒点(ダークスポット)欠陥を生じる有機EL素子を作製し、それを実施例2のガスバリアフィルムで封止したモジュールを評価した。まず、ITO膜を有する導電性のガラス基板(表面抵抗値10Ω/□(Ω/sq., ohms per square))を2−プロパノールで洗浄した後、10分間UV−オゾン処理を行った。この基板(陽極)上に真空蒸着法にて以下の化合物層を順次蒸着した。
(第1正孔輸送層)
銅フタロシアニン:膜厚10nm
(第2正孔輸送層)
N,N’−ジフェニル−N,N’−ジナフチルベンジジン:膜厚40nm
(発光層兼電子輸送層)
トリス(8−ヒドロキシキノリナト)アルミニウム:膜厚60nm
(電子注入層)
フッ化リチウム:膜厚1nm
この上に、金属アルミニウムを100nm蒸着して陰極とし、その上に厚さ1.5μmの窒化珪素膜をプラズマCVD法を用いて布設し、有機EL素子を作製した。
上記実施例1で作製したガスバリアフィルムを用いて、太陽電池モジュールを作製した。具体的には、太陽電池モジュール用充填剤として、スタンダードキュアタイプのエチレン−酢酸ビニル共重合体を用いた。10cm角の強化ガラス上に厚さ450μmのエチレン−酢酸ビニル共重合体でアモルファス系のシリコン太陽電池セルを挟み込み充填し、さらにその上のガスバリアフィルムを貼合することで太陽電池モジュールを作製した。設置条件は、150℃にて真空引き3分行ったあと、9分間圧着を行った。本発明のガスバリアフィルムを貼合した太陽電池モジュールは、良好に作動し、85℃、85%相対湿度の環境下でも良好な電気出力特性を示した。
Claims (13)
- 前記無機バリア層が、金属酸化物、金属窒化物、金属炭化物、金属酸化窒化物、および金属酸化窒化炭化物からなる群より選択されるいずれか1つの金属化合物を含む請求項1に記載のバリア性積層体。
- 前記無機バリア層が、珪素化合物を含む請求項1または2に記載のバリア性積層体。
- 前記重合性組成物中の重合性化合物の総量に対して前記重合性化合物が60質量%以上である請求項1〜3のいずれか一項に記載のバリア性積層体。
- 前記有機層と前記無機バリア層とが隣接している請求項1〜4のいずれか一項に記載のバリア性積層体。
- 支持体上に請求項1〜5のいずれか一項に記載のバリア性積層体が設けられているガスバリアフィルム。
- 前記支持体が環状オレフィンを繰り返し単位内に含む重合体または共重合体からなる樹脂、または、ポリカーボネート樹脂を含む請求項6に記載のガスバリアフィルム。
- 前記支持体が前記有機層に隣接している、請求項6または7に記載のガスバリアフィルム。
- 前記支持体および前記無機バリア層が隣接し、かつ前記無機バリア層および前記有機層が隣接している、請求項6または7に記載のガスバリアフィルム。
- 請求項6〜9のいずれか1項に記載のガスバリアフィルムを有するデバイス。
- 画像表示用の有機デバイスである、請求項10に記載のデバイス。
- 前記塗布液が水および炭素数1〜3のアルキルアルコールを含む請求項12に記載の製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013030903A JP5847743B2 (ja) | 2013-02-20 | 2013-02-20 | バリア性積層体およびガスバリアフィルム |
TW103105023A TW201433578A (zh) | 2013-02-20 | 2014-02-17 | 阻障積層體、氣體阻障膜、其製造方法以及應用其之裝置 |
PCT/JP2014/053828 WO2014129479A1 (ja) | 2013-02-20 | 2014-02-19 | バリア性積層体およびガスバリアフィルム |
US14/830,127 US9893317B2 (en) | 2013-02-20 | 2015-08-19 | Barrier laminate and gas barrier film |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013030903A JP5847743B2 (ja) | 2013-02-20 | 2013-02-20 | バリア性積層体およびガスバリアフィルム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014159124A true JP2014159124A (ja) | 2014-09-04 |
JP5847743B2 JP5847743B2 (ja) | 2016-01-27 |
Family
ID=51391265
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013030903A Expired - Fee Related JP5847743B2 (ja) | 2013-02-20 | 2013-02-20 | バリア性積層体およびガスバリアフィルム |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9893317B2 (ja) |
JP (1) | JP5847743B2 (ja) |
TW (1) | TW201433578A (ja) |
WO (1) | WO2014129479A1 (ja) |
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-
2013
- 2013-02-20 JP JP2013030903A patent/JP5847743B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2014
- 2014-02-17 TW TW103105023A patent/TW201433578A/zh unknown
- 2014-02-19 WO PCT/JP2014/053828 patent/WO2014129479A1/ja active Application Filing
-
2015
- 2015-08-19 US US14/830,127 patent/US9893317B2/en not_active Expired - Fee Related
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JPWO2021045192A1 (ja) * | 2019-09-05 | 2021-03-11 | ||
JP7367036B2 (ja) | 2019-09-05 | 2023-10-23 | 富士フイルム株式会社 | 組成物、偏光子層、積層体、および画像表示装置 |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
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JP5847743B2 (ja) | 2016-01-27 |
US20150357599A1 (en) | 2015-12-10 |
US9893317B2 (en) | 2018-02-13 |
TW201433578A (zh) | 2014-09-01 |
WO2014129479A1 (ja) | 2014-08-28 |
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