JP2014149889A - 半導体記憶装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 高速動作および小面積を実現可能な半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】 半導体記憶装置は、第1領域中に位置し、第1領域中のメモリセルからの信号を増幅する第1センスアンプ(SA0)を含む。第2センスアンプ(SA1)は、第2領域中に位置し、第2領域中のメモリセルからの信号を増幅する。バス(DBUS)は、第1、第2センスアンプと接続され、第1、第2領域を通過する。第1ラッチ(XDL0)は、第2領域中に位置し、バスと接続される。第2ラッチ(XDL1)は、第2領域中に位置し、バスと接続される。
【選択図】 図6
【解決手段】 半導体記憶装置は、第1領域中に位置し、第1領域中のメモリセルからの信号を増幅する第1センスアンプ(SA0)を含む。第2センスアンプ(SA1)は、第2領域中に位置し、第2領域中のメモリセルからの信号を増幅する。バス(DBUS)は、第1、第2センスアンプと接続され、第1、第2領域を通過する。第1ラッチ(XDL0)は、第2領域中に位置し、バスと接続される。第2ラッチ(XDL1)は、第2領域中に位置し、バスと接続される。
【選択図】 図6
Description
本実施形態は半導体記憶装置に関する。
BiCS技術の製造プロセスを用いて製造された3次元構造のNAND型フラッシュメモリ(BiCSメモリと称する)が知られている。
高速動作および小面積を実現可能な半導体記憶装置を提供しようとするものである。
一実施形態による半導体記憶装置は、第1領域中に位置し、前記第1領域中のメモリセルからの信号を増幅する第1センスアンプを含む。第2センスアンプは、第2領域中に位置し、前記第2領域中のメモリセルからの信号を増幅する。バスは、前記第1、第2センスアンプと接続され、前記第1、第2領域を通過する。第1ラッチは、前記第2領域中に位置し、前記バスと接続される。第2ラッチは、前記第2領域中に位置し、前記バスと接続される。
本発明者等は、実施形態の開発の過程において、以下に述べるような知見を得た。BiCSメモリでは、従来の非3次元構造のNAND型フラッシュメモリと異なり、メモリセルアレイの下方に回路を配置できる。そのような回路として、例えば、センスアンプ等の周辺回路が挙げられる。図1は、BiCSメモリの一部のレイアウトを、各要素(素子、配線、回路等)の上下方向(基板と交わる方向)での相互の位置関係を表現することなく、示している。
図1に示されるように、メモリセルと接続されたビット線BL0<7:0>が設けられている。<α:β>との記載は、<β>〜<α>を意味する。8本のビット線BL0<7:0>が例として示されており、以下に示す要素も、8本のビット線の例示に基づいた個数が示されている。ビット線BL0<7:0>は、センスアンプユニットSA0<0>〜SA0<7>の各々の一端とそれぞれ接続されている。センスアンプユニットSA0<0>〜SA0<7>の各々の他端は、共用のデータバスDBUS0を介してデータラッチ(以下、単にラッチと称する)XDL0<7:0>とそれぞれ接続されている。センスアンプユニットSA0<0>〜SA0<7>の選択された1つが、データBUS0を介して、ラッチXDL<0>〜XDL0<7>の対応する1つと接続される。ラッチXDL0<7:0>は、プレーン0のある縁(例えば右辺)に位置する。XDL0<7:0>は、XBUS0<7:0>、その他の要素(バス、回路等)を介して、パッドを含むデータ入出力回路101と接続されている。データ入出力回路101は、2つのプレーンの一方(例えばプレーン1)には近く、他方(例えばプレーン0)からは遠い。
プレーン1もプレーン0と同一の要素および接続を有している。すなわち、プレーン0のビット線BL0<7:0>、センスアンプユニットSA0<0>〜SA0<7>、データバスDBUS0、XDL0<7:0>、XBUS0<7:0>が、プレーン1の線BL1<7:0>、センスアンプユニットSA1<0>〜SA0<7>、データバスDBUS1、XDL1<7:0>、XBUS1<7:0>にそれぞれ対応する。メモリの外部へ出力されるデータはラッチXDL0<7:0>、ラッチXDL1<7:0>に保持され、ここから指示のタイミングで出力される。
図1に例示するような複数のプレーンを有するメモリでは、複数のプレーン相互の間のタイミングも制御される。この制御には、プレーン0、1の各々からの出力データの転送のタイミングも含まれる。しかしながら、ラッチXDL0<7:0>から入出力回路101へのデータ転送には、ラッチXDL1<7:0>から入出力回路101へのデータ転送に要する時間よりも長い時間を要する。プレーン0と入出力回路101との距離はプレーン1と入出力回路101との距離より長いからである。このため、相違するプレーンに対して、メモリセルから読み出されたデータがデータ入出力回路101まで到達するのに相違する時間を要し、複数のプレーンについてのタイミング制御が難しい。このことは、メモリの動作マージンを減少させ、ひいてはメモリの高速動作を妨げ得る。
以下に、このような知見に基づいて構成された実施形態について図面を参照して説明する。なお、以下の説明において、略同一の機能及び構成を有する構成要素については、同一符号を付し、重複説明は必要な場合にのみ行う。ただし、図面は模式的なものであることに留意すべきである。簡略化のために、ある図に示されている要素が、関連する別の図で省略されている場合がある。
また、以下に示す各実施形態は、この実施形態の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、実施形態の技術的思想は、構成部品の材質、形状、構造、配置等を下記のものに特定するものでない。実施形態の技術的思想は、特許請求の範囲において、種々の変更を加えることができる。
(第1実施形態)
図2は、第1実施形態に係る半導体記憶装置のブロック図である。各機能ブロックは、ハードウェア、コンピュータソフトウェアのいずれかまたは両者を組み合わせたものとして実現することができる。このため、各機能ブロックがこれらのいずれでもあることが明確となるように、概してそれらの機能の観点から以下に説明する。このような機能が、ハードウェアとして実行されるか、またはソフトウェアとして実行されるかは、具体的な実施態様またはシステム全体に課される設計制約に依存する。当業者は、具体的な実施態様ごとに、種々の方法でこれらの機能を実現し得るが、いずれの実現の手法も実施形態の範疇に含まれる。また、各機能ブロックが、以下の具体例のように区別されていることは必須ではない。例えば、一部の機能が以下の説明において例示されている機能ブロックとは別の機能ブロックによって実行されてもよい。さらに、例示の機能ブロックがさらに細かい機能サブブロックに分割されていてもよい。どの機能ブロックによって特定されるかによって実施形態が限定されるものではない。
図2は、第1実施形態に係る半導体記憶装置のブロック図である。各機能ブロックは、ハードウェア、コンピュータソフトウェアのいずれかまたは両者を組み合わせたものとして実現することができる。このため、各機能ブロックがこれらのいずれでもあることが明確となるように、概してそれらの機能の観点から以下に説明する。このような機能が、ハードウェアとして実行されるか、またはソフトウェアとして実行されるかは、具体的な実施態様またはシステム全体に課される設計制約に依存する。当業者は、具体的な実施態様ごとに、種々の方法でこれらの機能を実現し得るが、いずれの実現の手法も実施形態の範疇に含まれる。また、各機能ブロックが、以下の具体例のように区別されていることは必須ではない。例えば、一部の機能が以下の説明において例示されている機能ブロックとは別の機能ブロックによって実行されてもよい。さらに、例示の機能ブロックがさらに細かい機能サブブロックに分割されていてもよい。どの機能ブロックによって特定されるかによって実施形態が限定されるものではない。
図2に示されるように、半導体記憶装置1は、メモリセルアレイ2、センスアンプ3、ページバッファ4、ロウデコーダ5、データバス7、カラムデコーダ8、シリアルアクセスコントローラ11、I/Oインターフェース12、CGドライバ13、電圧発生回路14、シーケンサ15、コマンドユーザインターフェース16、オシレータ17等の要素を含んでいる。半導体記憶装置1は、例えば1つの半導体チップに相当し、例えば外部のコントローラにより制御される。
半導体記憶装置1は、複数のメモリセルアレイ2を含んでいる。図2は、2つのメモリセルアレイ2を例示するが、半導体記憶装置1は3以上のメモリセルアレイ2を含んでいてもよい。メモリセルアレイ2は、プレーンとも称される。2つのプレーンを、プレーン0、プレーン1と称する。メモリセルアレイ2は、複数のブロック(メモリブロック)を含んでいる。各ブロックは、複数のストリングを有する。ストリングは、直列接続された複数のメモリセルトランジスタ、およびその両端の2つの選択ゲートトランジスタを含む。1つのビット線には、複数のストリングが接続されている。ある複数のメモリセルトランジスタは、ワード線を共有する。各ブロック中のビット線の並ぶ方向に沿って並ぶ複数のストリングに亘ってワード線を共有する複数のメモリセルトランジスタの記憶空間は1または複数のページを構成する。データはページ単位で読み出され、また書き込まれ、ブロック単位で消去される。メモリセルアレイ2は、いわゆるBiCS技術に基づいた3次元構造を有し、その詳細は後述する。半導体記憶装置1は、1つのメモリセルにおいて2ビット以上のデータを保持できる。
センスアンプ3、ページバッファ4、ロウデコーダ5の組は、メモリセルアレイ2ごとに設けられている。各センスアンプ3は、複数のビット線とそれぞれ接続された複数のセンスアンプユニットを含み、ビット線の電位をセンスおよび増幅する。各ページバッファ4は、カラムアドレスを受け取り、カラムアドレスに基づいて、読み出し時に特定のメモリセルトランジスタからのデータを一時的に保持し、データバス7に出力する。また、各ページバッファ4は、カラムアドレスに基づいて、書き込み時に半導体記憶装置1の外部からのデータをデータバス7を介して受け取り、受け取ったデータを一時的に保持する。カラムアドレスは、カラムデコーダ8により供給される。
データバス7は、シリアルアクセスコントローラ11に接続されている。シリアルアクセスコントローラ11は、I/Oインターフェース12と接続されている。I/Oインターフェース12は、複数の信号端子(パッド)を含み、また、半導体記憶装置1とその外部の装置との間のインターフェースを取り、外部装置との間でデータを授受する。シリアルアクセスコントローラ11は、データバス7上のパラレル信号とI/Oインターフェース12を介するシリアル信号の変換を含む制御を行う。
各ロウデコーダ5は、ブロックアドレスおよびストリングアドレスを受け取り、受け取った信号に基づいて、ブロックおよびストリングを選択する。具体的には、各ロウデコーダ5は、CGドライバ13と接続されており、CGドライバ13の複数の出力を選択されたブロック中の選択されたストリングに接続する。CGドライバ13は、電圧発生回路14から電圧を受け取り、半導体記憶装置1の種々の動作(読み出し、書き込み、消去等)に必要な電圧を生成する。CGドライバ13から出力される電圧は、ワード線および選択ゲートトランジスタのゲート電極に印加される。電圧発生回路14は、また、センスアンプ3にも、その動作に必要な電圧を供給する。
シーケンサ15は、コマンドユーザインターフェース16から、コマンド、アドレス等の信号を受け取り、オシレータ17からのクロックに基づいて動作する。シーケンサ15は、受け取った信号に基づいて、半導体記憶装置1中の種々の要素(機能ブロック)を制御する。例えば、シーケンサ15は、受け取ったコマンドおよびアドレス等の信号に基づいてカラムデコーダ8および電圧発生回路14を制御する。また、シーケンサ15は、受け取ったコマンドおよびアドレス等の信号に基づいて、上記のブロックアドレスを出力する。コマンドユーザインターフェース16は、I/Oインターフェース12を介して、制御信号を受け取る。コマンドユーザインターフェース16は、受け取った制御信号をデコードし、コマンド、アドレス等を取得する。
メモリセルアレイ2は、例えば図3、図4に示す構造を有する。図3は、第1実施形態に係るメモリセルアレイの一部の斜視図である。図4は、第1実施形態に係るメモリセルアレイの一部の断面図である。図3は、2つのストリングを示す。図4は、yz平面に沿っている。
図3、図4に示されるように、基板subには、活性領域AA、トランジスタTrが形成されている。活性領域AA、トランジスタTrは、周辺回路の一部(例えばセンスアンプ3)を構成する。トランジスタTrは、基板subの表面の活性領域AA内に形成され、ソース/ドレイン領域(図示せず)、ゲート電極GC等を有する。基板subの上方には、配線層M0が形成されている。配線層M0は、導電性のプラグCSを介してゲート電極GCおよび活性領域AA(ソース/ドレイン領域)に接続されている。配線層M0の上方には、配線層M1が延びている。配線層M1は、プラグV1を介して配線層M0と接続されている。
配線層M1の上方には、導電材料からなるバックゲートBGが形成されている。バックゲートBGは、xy平面に沿って広がる。また、基板subの上方には、複数のストリングStrが形成されている。1つのブロックは、複数のストリングStrを含んでいる。
図2では、1つのストリングStrは、n個のメモリセルトランジスタMTrを含んでいる。nは自然数である。図3および図4は、1ストリングが16個のセルトランジスタMTr0〜MTr15を含んでいる例を示している。本明細書において、末尾に数字が付いている参照符号(例えばセルトランジスタMTr0〜MTr15)が相互に区別される必要がない場合、参照符号の末尾の数字が省略された記載が用いられる。セルトランジスタMTr7とMTr8とは、バックゲートトランジスタBTrを介して接続されている。ソース側選択ゲートトランジスタSSTrおよびドレイン側選択ゲートトランジスタSDTrの各第1端は、それぞれ、セルトランジスタMTr0、MTr15と接続されている。トランジスタSSTrおよびトランジスタSDTrの各第2端は、それぞれソース線SL、ビット線BLと接続されている。それぞれソース線SL、ビット線BLは、それぞれ、トランジスタSSTr、SDTrの上方において延びている。ソース線SL、ビット線BLは、それぞれ、例えば配線層D0、配線層D0の上方の配線層D1に形成される。
セルトランジスタMTr0〜MTr15は、半導体柱SPおよび半導体柱SPの表面の絶縁膜IN2(図5に示す)を含んでいる。半導体柱SPは、例えばバックゲートBGの上方のシリコンからなる。1つのストリングStrを構成する2本の半導体柱SPは、バックゲートBG中の導電材料からなるパイプ層により接続されている。パイプ層はバックゲートトランジスタBTrを構成する。絶縁膜IN2は、図5に示されるように、半導体柱SP上のトンネル絶縁膜IN2c、絶縁膜IN2c上の電荷トラップ層IN2b、電荷トラップ層IN2b上のブロック絶縁膜IN2aを含む。電荷トラップ層IN2bは、絶縁材料からなる。
図3、図4に示されるように、セルトランジスタMTr0〜MTr15は、さらにx軸に沿って延びるワード線(制御ゲート)WL0〜WL15をそれぞれ含む。ワード線WL0〜WL15は、ロウデコーダ5によって、対応するCG線CG(CG線CG0〜CG15)に選択的に接続される。CG線CGは、図3、図4には示されていない。セルトランジスタMTrは、電荷トラップ層IN2b中のキャリアの個数に基づいて定まるデータを不揮発に記憶する。
各ブロック中のx軸に沿って並ぶ複数のストリングStrの各セルトランジスタMTr0のゲート電極(ゲート)は、ワード線WL0に共通に接続されている。同様に、各ブロック中のx軸に沿って並ぶ複数のストリングStrの各セルトランジスタMTrXの各ゲートは、ワード線WLXに共通に接続されている。Xは、0またはn以下の自然数である。ワード線WL0は、さらに1つのブロック中の全てのストリングStrによって共有されている。ワード線WL1〜WL7も、同様に共有されている。各ブロック中のx軸に沿って並び且つ同じワード線WLと接続されている複数のセルトランジスタMTrの集まりの記憶空間は1または複数のページを構成する。1ページは、例えば8Kバイトの大きさを有する。ワード線WL0〜WL15は、その端において、階段状になっている。すなわち、あるワード線WLは、その下方のワード線より長く、その上方のワード線より短く、表面が露出している。ワード線WL0〜WL15は、それぞれ端部の露出した表面においてコンタクトプラグCC0〜CC15に接続されている。コンタクトCCは、配線層D0、コンタクトプラグCP0を介して、配線層M1に接続されている。ワード線WL0〜WL15の端部の露出した表面のうちでコンタクトプラグCCが形成されていない領域は、絶縁膜IN5により覆われている。
選択ゲートトランジスタSSTr、SDTrは、半導体柱SP、半導体柱SPの表面のゲート絶縁膜(図示せず)を含み、さらにゲート(選択ゲート線)SGSL、SGDLをそれぞれ含んでいる。
各ブロック中のx軸に沿って並ぶ複数のストリングStrの各ソース側選択ゲートトランジスタSSTrのゲートは、ソース側選択ゲート線SGSLに共通に接続されている。選択ゲート線SGSLはx軸に沿って延びている。選択ゲート線SGSLは、ロウデコーダ5によって、SGS線SGS(図示せず)に選択的に接続される。隣接する2つのストリングStrの各トランジスタSSTrの第1端は、同じソース線SLに接続されている。1ブロック中のソース線SLは、相互に接続されている。
各ブロックMB中のx軸に沿って並ぶ複数のストリングStrの各ドレイン側選択ゲートトランジスタSDTrのゲートは、ドレイン側選択ゲート線SGDLに共通に接続されている。選択ゲート線SGDLはx軸に沿って延びている。y軸に沿って並び且つ1ブロック中の全てのストリングStrの各トランジスタSDTrの第1端は、同じビット線BLに接続されている。
上記のように、各ブロック中のx軸に沿って並ぶ(相違するビット線BLと接続された)複数のストリングStrは、選択ゲート線SGSL、SGDL、ワード線WL0〜WL15を共有する。このx軸に沿って並び且つ選択ゲート線SGSL、SGDL、ワード線WL0〜WL15を共有する複数のストリングStrはストリング群として引用される。同じストリングに属し且つ同じワード線と接続されている複数のセルトランジスタMTrは、1または複数のページを構成するためのトランジスタの組に相当する。
ワード線WLの外側の周辺回路領域にも、周辺回路の一部(例えば、ロウデコーダ5等)を構成するトランジスタTr、配線層M0、M1、プラグCS、V1等が形成されている。配線層M1は、プラグCP0、配線層D0、プラグCP1、配線層D1、プラグCP2を介して最上の配線層D2に電気的に接続されている。図3、図4において要素が設けられていない個所は、層間絶縁膜(図示せず)により埋め込まれている。
図6は、第1実施形態の半導体記憶装置の一部のレイアウトを、各要素(素子、配線、回路等)のz軸に沿った方向での相互の位置関係を表現することなく、示している。図6は、プレーン0について、8本のビット線BL0<7:0>を例として示している。以下に示す要素も、8本のビット線の例示に基づいた個数が示されている。ビット線BL0<7:0>は、プレーン0中のストリングと接続されている。
ビット線BL0<7:0>は、センスアンプユニットSA0<7>〜SA0<0>の各々の一端とそれぞれ接続されている。センスアンプユニットSA0<0>〜SA0<7>は、プレーン0のためのセンスアンプ3の一部であり、プレーン0のための領域内(例えばメモリセルアレイのz軸に沿って下方)に位置する。センスアンプユニットSA0<0>〜SA0<7>の各々の他端は、スイッチ(図示せず)を介して共用のデータバスDBUSに接続されている。データバスDBUSは、例えば配線層M1に形成されている。データDBUSは、プレーン0内の領域からプレーン1内の領域に亘る。データバスDBUSは、図1のセンスアンプ3とページバッファ4の境界をまたぐ要素である。
センスアンプユニットSA0<0>〜SA0<7>のうちのスイッチによって選択された1つが、データバスDBUSに接続される。センスアンプユニットSA0<0>〜SA0<7>の各々は、例えば、1組のセンスアンプ回路SA、ラッチSDL、LDL、UDLを含んでいる。センスアンプ回路SACは、対応するビット線上の、対応するメモリセルからの信号をセンスおよび増幅する。ラッチSDL、LDL、UDLは、データを一時的に保持する。センスアンプ回路SA、ラッチSDL、LDL、UDLは、例えば、トランジスタTr、配線層M0、M1、プラグCS、V1等により形成される。
図6は、また、プレーン1について、8本のビット線BL0<7:0>を例として示している。以下に示す要素も、8本のビット線の例示に基づいた個数が示されている。ビット線BL1<7:0>は、プレーン1中のストリングと接続されている。
ビット線BL1<7:0>は、センスアンプユニットSA1<7>〜SA1<0>の各々の一端とそれぞれ接続されている。センスアンプユニットSA1<0>〜SA1<7>は、プレーン1のためのセンスアンプ3の一部であり、プレーン1のための領域内(例えばメモリセルアレイのz軸に沿って下方)に位置する。センスアンプユニットSA1<0>〜SA1<7>の各々の他端は、スイッチ(図示せず)を介して共用のデータバスDBUSに接続されている。センスアンプユニットSA1<0>〜SA1<7>のうちのスイッチによって選択された1つが、データバスDBUSに接続される。センスアンプユニットSA1<0>〜SA1<7>の各々は、例えば、1組のセンスアンプ回路SAC、ラッチSDL、LDL、UDLを含んでいる。
データバスDBUSはまた、ラッチXDL0<0>〜XDL0<7>(XDL0<7:0>)に、それぞれのスイッチ(図示せず)を介して接続されている。ラッチXDL0<0>〜XDL0<7>は、プレーン0のためのページバッファ4の一部を構成する。ラッチXDL0<0>〜XDL0<7>は、それぞれセンスアンプユニットSA0<0>〜SA0<7>のためのデータを保持するためのものであり、例えば、トランジスタTr、配線層M0、M1、プラグCS、V1等により形成される。スイッチによって、ラッチXDL0<0>〜XDL0<7>のうちの選択された1つは、データバスDBUSを介して、センスアンプユニットSA0<0>〜SA0<7>の対応する1つに接続される。この接続のための選択は、例えば、シーケンサ15およびカラムデコーダ8により制御される。
データバスDBUSはまた、ラッチXDL1<0>〜XDL1<7>(XDL1<7:0>)に、それぞれのスイッチ(図示せず)を介して接続されている。ラッチXDL1<0>〜XDL1<7>は、プレーン1のためのページバッファ4の一部を構成する。ラッチXDL1<0>〜XDL1<7>は、それぞれセンスアンプユニットSA1<0>〜SA1<7>のためのデータを保持するためのものである。スイッチによって、ラッチXDL1<0>〜XDL1<7>のうちの選択された1つは、データバスDBUSを介して、センスアンプユニットSA1<0>〜SA1<7>の対応する1つに接続される。この接続のための選択は、例えば、シーケンサ15およびカラムデコーダ8により制御される。
ラッチXDL0<7:0>、ラッチXDL1<7:0>は、例えばプレーン1内に位置する。ラッチXDL0<7:0>、XDL1<7:0>は、例えば隣接しており、例えばプレーン1のプレーン0と反対側の縁に位置する。
ラッチXDL0<7>〜XDL0<0>は、それぞれデータバスXBUS<7>〜XBUS<0>(XBUS<7:0>)と、それぞれのスイッチを介して接続されている。この接続のための選択は、例えば、シーケンサ15およびカラムデコーダ8により制御される。ラッチXDL1<7>〜XDL1<0>も、それぞれデータバスXBUS<7>〜XBUS<0>と、それぞれのスイッチを介して接続されている。この接続のための選択は、例えば、シーケンサ15およびカラムデコーダ8により制御される。データバスXBUS<0>〜XBUS<7>は、図2のプレーン0、1のためのページバッファ4とデータバス7との間の要素であり、例えば配線D2に形成されている。データバスXBUS<7:0>は、ラッチXDL0<7:0>およびラッチXDL1<7:0>のうちの選択された一方に接続される。この接続のための選択は、例えば、シーケンサ15およびカラムデコーダ8により制御される。
データバスXBUS<7:0>は、レシーバ回路Rと接続される。レシーバ回路Rは、例えば、図2のデータバス7のための要素の1つである。データバスXBUS<7:0>上の信号は、図2のデータバス7およびシリアルアクセスコントローラ11を介して、I/Oインターフェース12中パッド上に現れる。
ここまでは、2つのプレーンの例について説明した。しかしながら、3つ以上のプレーンの例に対しても第1実施形態は適用可能である。すなわち、データバスDBUSは、本実施形態の適用対象の全てのプレーンを通過し、全てのプレーンのセンスアンプユニットと接続可能に構成されている。また、データバスは、これら全てのプレーンのためのラッチXDLと接続可能に構成されている。各プレーン用のラッチXDLは、全てのプレーンのいずれか1つのある領域内にまとめられる。そして、これらプレーンは、データバスXBUSを共用する
以上説明したように、第1実施形態に係る半導体記憶装置によれば、データバスDBUSは複数のプレーンで共用され、データバスDBUSと接続された各プレーン用ラッチXDLは1つのプレーン内の1か所にまとめられ、データバスXBUSも複数のプレーンで共用される。各プレーン用ラッチ群XDLが1か所にまとめられるため、各プレーン用ラッチXDLと、I/Oインターフェース12との間の距離は、相互にほぼ一致する。このため、プレーンごとに、ラッチXDLからI/Oインターフェース12までのデータ転送速度のばらつきを考慮した制御が行われる必要が無い。このことは、半導体記憶装置1の動作マージンを高め、半導体記憶装置1の高速動作に寄与し得る。
以上説明したように、第1実施形態に係る半導体記憶装置によれば、データバスDBUSは複数のプレーンで共用され、データバスDBUSと接続された各プレーン用ラッチXDLは1つのプレーン内の1か所にまとめられ、データバスXBUSも複数のプレーンで共用される。各プレーン用ラッチ群XDLが1か所にまとめられるため、各プレーン用ラッチXDLと、I/Oインターフェース12との間の距離は、相互にほぼ一致する。このため、プレーンごとに、ラッチXDLからI/Oインターフェース12までのデータ転送速度のばらつきを考慮した制御が行われる必要が無い。このことは、半導体記憶装置1の動作マージンを高め、半導体記憶装置1の高速動作に寄与し得る。
各プレーン用ラッチXDLと、I/Oインターフェース12との間の距離を相互に一致させるために、第1実施形態とは異なるレイアウトも考えられる。図7、図8には、2つのそのようなレイアウトが示されている。図7、図8に示されるように、図1の構成をベースとしてプレーン0、1が線対称に構成される。すなわち、ラッチXDL0<7:0>はプレーン1側に位置し、ラッチXDL1<7:0>はプレーン0側に位置する。
図7では、ラッチXDL0<7:0>およびラッチXDL1<7:0>は、データバスXBUS<7:0>と接続される。共用のデータバスXBUS<7:0>は、プレーン0、1の間で延び、プレーン間でレシーバRと接続される。このレイアウトも、ラッチXDL0<7:0>、XDL1<7:0>からI/Oインターフェース12までのデータ転送速度を揃えることができる。
一方、図8では、データバスXBUS0<7:0>およびデータバスXBUS1<7:0>は、プレーン0、1の間で延び、それぞれプレーン間でレシーバR0およびR1と接続される。このレイアウトでも、ラッチXDL0<7:0>、XDL1<7:0>からI/Oインターフェース12までのデータ転送速度を揃えることができる。また、データバスXBUS<7:0>がプレーン0とプレーン1に亘らないため、図7のレイアウトよりも配線の自由度は高い。
図7、図8のレイアウトと異なり、第1実施形態によれば、データバスXBUSがプレーン相互間に亘ることもなく、プレーン相互間にレシーバ回路が配置される必要もない。代わりに、第1実施形態では、レシーバ回路Rは、プレーンの配列の外側に配置させることが可能で、このことはプレーン相互間に設けるよりも容易である。よって、第1実施形態によれば、上記のように、配線および要素の配置の自由度を下げることなく、各プレーン用のラッチXDLからI/Oインターフェース12までのデータ転送速度を揃えることができる。
(第2実施形態)
第2実施形態は、第1実施形態の応用であり、一時ラッチをさらに含んでいる。
第2実施形態は、第1実施形態の応用であり、一時ラッチをさらに含んでいる。
図9は、第2実施形態の半導体記憶装置の一部のレイアウトを、各要素(素子、配線、回路等)のz軸に沿った方向での相互の位置関係を表現することなく、示している。図9に示されるように、第2実施形態の半導体記憶装置1は、第1実施形態(図6)の構成をベースとして有し、一時ラッチTLをさらに含んでいる。一時ラッチTLは、第1実施形態のデータバスDBUS中に挿入されており、データバスDBUS上のデータを一時的に保持する。データDBUSの一時ラッチTLよりプレーン0側の部分およびプレーン1側の部分を、それぞれDBUS_FARおよびDBUS_NEARと称する。一時ラッチTLは、例えば、トランジスタTr、配線層M0、M1、プラグCS、V1等により形成される。一時ラッチTLは、プレーン0内の領域にあることが描かれているが、プレーン1内に位置していてもよい。第2実施形態のその他の特徴については、第1実施形態の記述が当てはまる。
図10、図11は、第2実施形態に係るデータ転送の例を示している。図10は、遠いプレーン0からのラッチXDL(XDL0<7:0>)への集中的なデータ転送を示している。図11は、プレーン0、1から並行したラッチXDL(XDL0<7:0>、XDL1<7:0>)へのデータ転送を示している。以下の説明中のラッチSDL0<0>〜SDL0<7>は、センスアンプユニットSA0<0>〜SA0<7>にそれぞれ含まれており、また、ラッチSDL1<0>〜SDL1<7>は、センスアンプユニットSA1<0>〜SA1<7>にそれぞれ含まれている。以下の説明では、ラッチSDLは、対応するセンスアンプユニットSAからのデータをすでに保持しているものとする。
図10、図11の上段において、ラッチSDLからラッチTLへのデータバスDBUS_FARを介したデータ転送は、内部に「Far」との記述を含んだブロックにより表現されている。また、ラッチTLからラッチXDLへのデータバスDBUS_NEARを介したデータ転送は、内部に「Near」との記述を含んだブロックにより表現されている。図10、図11の上段において、XDL0<0>〜XDL0<7>との記述を伴った行は、対応するラッチXDL0<0>〜XDL1<7>に対応するラッチSDL0<0>〜SDL0<7>を起点とするデータ転送を示している。また、XDL1<0>〜XDL1<7>との記述を伴った行は、対応するラッチXDL1<0>〜XDL1<7>に対応するラッチSDL1<0>〜SDL1<7>を起点とするデータ転送を示している。図10、図11の下段は、ラッチSDL、TL、XDLをそれぞれ集合的に描いており、また、これらの要素のハッチングと、上段中の対応する要素を起点とするデータ転送を示すブロックのハッチングは一致している。
図10に示されるように、時刻T0からT1の間に、ラッチSDL0<0>からラッチTLにデータが転送される。次いで、時刻T1〜T2の間に、ラッチSDL0<0>からのデータが、ラッチTLからラッチXDL0<0>に転送される。また、時刻T1〜T2の間に、ラッチSDL0<1>からラッチTLにデータが転送される。同様に、時刻T2からT3の間に、ラッチSDL0<1>からのデータが、ラッチTLからラッチXDL0<1>に転送され、かつラッチSDL0<2>からラッチTLにデータが転送される。以下、同様である。このように、あるラッチSDLからのデータがデータバスDBUS_NEARを介してラッチTLからラッチXDLに転送されるのと並行して、別のラッチSDLからラッチTLにデータバスDBUS_FARを介してデータが転送される。このようなインターリーブにより、ラッチTLを介さない場合に比べて、遠いプレーン0中のラッチSDLからXDLへの転送を一部隠蔽して、データ転送を高速化できる。また、データバスDBUSにラッチTLを挿入することにより、データバスDBUSの負荷を軽減できる。
図11に示されるように、時刻T10からT11の間に、ラッチSDL1<0>からデータがラッチXDL1<0>に転送される。また、時刻T10からT11の間に、ラッチSDL0<0>からデータがラッチTLに転送される。次いで、時刻T11〜T12の間に、ラッチSDL0<0>からのデータが、ラッチTLからラッチXDL0<0>に転送される。時刻T12からT13の間に、ラッチSDL1<1>からデータがラッチXDL1<1>に転送される。また、時刻T12からT13の間に、ラッチSDL0<1>からデータがラッチTLに転送される。次いで、時刻T13〜T14の間に、ラッチSDL0<1>からのデータが、ラッチTLからラッチXDL0<1>に転送される。以下、同様である。このように、プレーン1でラッチSDLからデータバスDBUS_NEARを介してラッチXDLにデータが転送されるのと並行して、プレーン0でラッチSDLからデータバスDBUS_FARを介してラッチTLへデータが転送される。すなわち、相違するプレーンで、データバスDBUS_NEARとDBUS_FARを介してデータが並行して転送される。このようなインターリーブにより、ラッチTLを介さない場合に比べて、遠いプレーン0中のラッチSDLからXDLへの転送を一部隠蔽して、データ転送を高速化できる。また、データバスDBUSにラッチTLを挿入することにより、データバスDBUSの負荷を軽減できる。
データの転送の順序は、上記の例に限られない。例えば、ラッチSDL<0>〜SDL<7>への昇順ではなく、任意の順序が可能である。
以上説明したように、第2実施形態に係る半導体記憶装置によれば、第1実施形態と同じく、データバスDBUSは複数のプレーンで共用され、データバスDBUSと接続された各プレーン用ラッチXDLは1つのプレーン内の1か所にまとめられ、データバスXBUSも複数のプレーンで共用される。このため、第1実施形態と同じ利点を得られる。さらに、第2実施形態によれば、データバスDBUS中にラッチTLが設けられる。ラッチTLを用いたデータ転送のインターリーブによりデータ転送を一部隠蔽して、半導体記憶装置1の動作を高速化できる。
その他、各実施形態は、上記のものに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で、種々に変形することが可能である。さらに、上記実施形態には種々の段階が含まれており、開示される複数の構成要件における適宜な組み合わせにより種々の実施形態が抽出され得る。例えば、上記各実施形態に示される全構成要件から幾つかの構成要件が削除されても、この構成要件が削除された構成が実施形態として抽出され得る。
1…半導体記憶装置、2…メモリセルアレイ、3…センスアンプ、4…ページバッファ、5…ロウデコーダ、7…データバス、8…カラムデコーダ、11…シリアルアクセスコントローラ、12…I/Oインターフェース、13…CGドライバ、14…電圧発生回路、
15…シーケンサ、16…コマンドユーザインターフェース、17…オシレータ、BL…ビット線、SA…センスアンプユニット、DBUS、XBUS…データバス、SDL、UDL、LDL、XDL…ラッチ、R…レシーバ回路。
15…シーケンサ、16…コマンドユーザインターフェース、17…オシレータ、BL…ビット線、SA…センスアンプユニット、DBUS、XBUS…データバス、SDL、UDL、LDL、XDL…ラッチ、R…レシーバ回路。
Claims (5)
- 第1領域中に位置し、前記第1領域中のメモリセルからの信号を増幅する第1センスアンプと、
第2領域中に位置し、前記第2領域中のメモリセルからの信号を増幅する第2センスアンプと、
前記第1、第2センスアンプと接続され、前記第1、第2領域を通過するバスと、
前記第2領域中に位置し、前記バスと接続された第1ラッチと、
前記第2領域中に位置し、前記バスと接続された第2ラッチと、
を具備することを特徴とする半導体記憶装置。 - 前記第1、第2ラッチと、前記半導体記憶装置のパッドとの間で信号を転送する第2バスをさらに具備することを特徴とする請求項1に記載の半導体記憶装置。
- 前記バスに挿入された第3ラッチをさらに具備することを特徴とする請求項2に記載の半導体記憶装置。
- 前記バスを介した前記第1センスアンプから前記第3ラッチへのデータの転送と、前記バスを介した前記第3ラッチから前記第1ラッチへのデータの転送または前記第2センスアンプから前記第2ラッチへのデータの転送を並行して行う制御回路をさらに具備する請求項3に記載の半導体記憶装置。
- 前記半導体記憶装置がBiCSメモリであり、前記第1、第2センスアンプおよび前記バスが前記メモリセルと基板との間に位置することを特徴とする請求項4に記載の半導体記憶装置。
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