JP2014146405A - 磁気抵抗効果型の磁気ヘッドおよび磁気記録再生装置 - Google Patents

磁気抵抗効果型の磁気ヘッドおよび磁気記録再生装置 Download PDF

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崎 仁 志 岩
Shuichi Murakami
上 修 一 村
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岸 雅 幸 高
Susumu Hashimoto
本 進 橋
Yosuke Isowaki
脇 洋 介 礒
Naoki Hase
谷 直 基 長
Masateru Kado
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Abstract

【課題】高感度でノイズを抑制した磁気抵抗効果型の磁気ヘッドおよび磁気記録再生装置を提供する。
【解決手段】本実施形態による磁気ヘッドは、対向する第1および第2の磁気シールドと、前記第1の磁気シールドと前記第2の磁気シールドとの間に設けられ、Fe元素を90at%以上含む第1の金属層および第1のホイスラー合金層を含む第1の磁性層と、前記第1のホイスラー合金層に対向するように配置される第2の磁性層と、前記第1のホイスラー合金層と前記第2の磁性層との間に設けられた中間層と、を有する磁気抵抗膜と、を備えている。
【選択図】図1

Description

本発明の実施形態は、磁気抵抗効果型の磁気ヘッドおよび磁気記録再生装置に関する。
磁気記録再生装置において、ハードディスクドライブ等の磁気記録媒体に保存された情報が、磁気抵抗効果型の磁気ヘッドによって読み出される。記録密度を向上したときに、高感度すなわち大きな抵抗変化率を有しかつ低ノイズの読み出しセンサー(磁気抵抗効果型の磁気ヘッド)が必要になる。
米国特許公開第2001/0030841号明細書
本実施形態は、高感度でノイズを抑制した磁気抵抗効果型の磁気ヘッドおよび磁気記録再生装置を提供する。
本実施形態による磁気ヘッドは、対向する第1および第2の磁気シールドと、前記第1の磁気シールドと前記第2の磁気シールドとの間に設けられ、Fe元素を90at%以上含む第1の金属層および第1のホイスラー合金層を含む第1の磁性層と、前記第1のホイスラー合金層に対向するように配置される第2の磁性層と、前記第1のホイスラー合金層と前記第2の磁性層との間に設けられた中間層と、を有する磁気抵抗膜と、を備えている。
第1実施形態による磁気ヘッドの再生部を示す平面図。 第1実施形態による磁気ヘッドの再生部の断面図。 Fe層とホイスラー合金層との積層膜におけるMR比および磁気歪の、Fe層およびホイスラー合金層の厚さ依存性を示す図。 実施例1および比較例1における磁気歪の、Fe層およびFeCo層の厚さ依存性を示す図。 実施例1および比較例2におけるMR比のCoFeMnSi層の厚さ依存性を示す図。 Fe層とホイスラー合金層との積層膜を有する再生部におけるMR比および磁気歪と、Fe層およびホイスラー合金層の厚さとの関係を示す図。 第2実施形態による磁気ヘッドの再生部を示す平面図。 Fe層とホイスラー合金層との間にCu層を挿入した場合における磁気歪のCu層の厚さ依存性を示す図。 第3実施形態による磁気ヘッドの再生部を示す平面図。 第3実施形態による磁気ヘッドの再生部の断面図。 第4実施形態による磁気記録再生装置の概略を示す斜視図。 ヘッドスライダが搭載されるヘッドスタックアセンブリを示す斜視図。
以下に図面を参照して実施形態について詳細に説明する。
(第1実施形態)
第1実施形態による磁気ヘッドは、再生部を備えている。この再生部を図1および図2に示す。図1は磁気記録媒体から見た再生部1の平面図、すなわち媒体対向面(以下、ABS(Air Bearing Surface)ともいう)から見た平面図であり、図2は図1に示す切断線A−Aで切断した再生部1の断面図である。図1、図2において、x方向は再生部1から磁気記録媒体40に向かう方向を示し、y方向は磁気記録媒体40のトラックの進行方向を示し、z方向は磁気記録媒体40のトラックの幅方向を示す。再生部1は、磁気抵抗効果を発現する磁性体の積層構造を含む磁気抵抗膜(以下、MR膜ともいう)10と、このMR膜10を挟むように設けられた第1および第2磁気シールド21、22と、を備えている。MR膜10は、下地層11と、第1磁性層12と、中間層13と、第2磁性層14と、キャップ層15と、を備えている。図1に示すように、MR膜10は、磁気シールド21から磁気シールド22に向かう方向、すなわちトラック幅方向に沿って、構成する層の幅が狭くなるテーパ形状を有する。通常のプロセスを用いて形成した場合は、テーパ形状となるが、テーパ形状でなくともよい。この場合は、構成する層の幅は同一となる。また、図2に示すように、MR膜10は、磁気シールド21から磁気シールド22に向かう方向に沿って、すなわちトラック進行方向に沿って、構成する層のABSからの高さが小さくなる形状を有する。
本実施形態においては、第1および第2磁性層12、14はそれぞれ、Fe層と、ホイスラー合金層との積層構造を有している。例えば、第1磁性層12は、下地層11と中間層13との間に設けられたホイスラー合金層12aと、下地層11とホイスラー合金層12aとの間に設けられたFe層12bとを備えている。第2磁性層14は、中間層13とキャップ層15との間に設けられたホイスラー合金層14aと、ホイスラー合金層14aとキャップ層15との間に設けられたFe層14bと、を備えている。すなわち、ホイスラー合金層14a、14bはそれぞれ、Fe層12b、14bよりも中間層13に近接して設けられている。
下地層11としては、例えばTa、Ru、Cuなどの非磁性金属層が用いられる。また、下地層11としては、複数の材料層を積層した構成でも良い。特に、Ta層とCu層とを順次積層した積層膜が、高いMR(Magnetoresistive Ratio)比を得るために望ましい。
中間層13としては、Cu、Agなどの非磁性金属層、またはMgO、GaO、ZnOなどの酸化物層であってもよい。また、絶縁層中に磁性金属(Fe、Coなど)あるいは非磁性金属(Cuなど)からなる微細導電領域を設けた構成であってもよい。
キャップ層15としては、例えばTa、Ru、Cuなどの非磁性金属層が用いられる。
Fe層12bとホイスラー合金層12aは磁気的に結合しており、磁気記録媒体40からの磁界に応じて磁化方向が変化する。第1磁性層12をフリー層ともいう。一方、Fe層14bとホイスラー合金層14aも同様に磁気的に結合しており、磁気記録媒体40からの磁界に応じて磁化方向が変化する。第2磁性層14をフリー層ともいう。中間層13を介した2つのフリー層12、14の磁化が磁気記録媒体40の磁界に応じて変化することにより、再生出力を得る。
ホイスラー合金層12a、14aは、A−B−C合金が用いられる。ここで、Aは40at%以上60at%以下のCoの組成、Bは20at%以上30at%以下のFe、Mn、Cr、Vの群から選択された少なくとも1種の元素の組成、Cは20at%以上30at%以下のSi、Al、Ge、Ga、Sn、Sbの群から選択された少なくとも1種の元素の組成で表される。Bサイトの元素の組成を20at%〜30at%、Cサイトの元素の組成を20at%〜30at%にすると、磁気ヘッド作製工程で使用可能なほぼ300℃の熱処理で規則相が形成可能となり、高いMR比が実現できる。特に、AサイトにCoを用い、BサイトにFeとMnの比が6:4となるように構成したものを用い、CサイトにSiを用いたCoFeMnSi合金は、低い保磁力を有しかつ高いMR比が実現できるので望ましい。
Fe層12b、14bは、負の磁気歪あるいは小さな正の磁気歪を有するなら、Fe以外の元素を10at%未満含んでいてもよい。Fe以外の元素を10at%以上含む場合は、含まない場合に比べて磁気歪みが数倍増大する。したがって、Fe層12b、14bはFeを90at%以上含んでいることが好ましい。
なお、図1および図2は図示していないが、MR膜10のトラック幅の両端部には、サイドシールド層(例えばNiFe層等)を配置して、トラック幅の端部からのノイズを除去してもよい。磁気シールド21、22にはNiFe合金などが用いられる。
また、本実施形態においては、図2に示すように、MR膜10の媒体対向面とは反対側に、アルミナなどの絶縁層30を介して、ハードバイアス膜50が設けられている。ハードバイアス膜50は、磁気抵抗膜10に隣接して設けられている。2つの磁性層12、14にハードバイアス膜50からのバイアス磁界が加わることにより、磁気記録媒体40から磁界に対する線形応答動作を実現することができ、歪みのない再生出力を得ることができる。
(実施例1)
次に、第1磁性層12におけるホイスラー合金層12aおよびFe層12bの好適な厚さについて説明する。まず、第1実施形態と同じ構成の再生部のサンプルを複数個作成する。これらのサンプルの各層の材料および厚さは以下の通りである。下地層11は、磁気シールド21上に形成された厚さが1nmのTa層およびこのTa層上に形成された厚さが2nmのCu層からなる積層膜であり、第1磁性層12はCoFeMnSi合金層12aおよびFe層12bの積層膜であってこの積層膜の厚さを6nmであり、中間層13は厚さが2nmのCu層であり、第2磁性層14はCoFeMnSi合金層14aおよびFe層14bの積層膜であってこの積層膜の厚さを6nmであり、キャップ層15は第2磁性層14上に形成された厚さが1nmのCu層およびこのCu層上に形成された厚さが2nmのTa層の積層構造である。そして、これらのサンプルはCoFeMnSi合金層12a、14aの厚さがそれぞれ異なり、1nm、1.5nm、2nm、3nm、4nm、4.5nm、5nm、6nmの8種類のサンプルを用意した。すなわちこれらのサンプルは、Fe層12b、14bの厚さはそれぞれ、5nm、4.5nm、4nm、3nm、1nm、0nmである。なお、同一サンプル中のCoFeMnSi合金層12a、14aの厚さは同じである。また、Fe層およびホイスラー合金層の積層構造からなる第1および第2磁性層12、14のFe層12b、14bの結晶配向は(110)である。低磁気歪効果を得るために、Fe層12b、14bの結晶配向を(110)にすることが好ましい。
サンプルの一辺のサイズは略0.1μmであり、これらのサンプルを熱処理温度320℃で行って、それぞれのMR比および磁気歪を調べた結果を図3に示す。
図3からわかるように、Fe層12b、14bの厚さが1.5nm以上にすると、磁気歪の低減効果が発現する。
一方、MR比は、CoFeMnSi合金層12aの厚さが2nmまではわずかに低下するが、1.5nm以下にすると急激に低下する。すなわち、高MR比と低磁気歪を両立するには、Fe層12b、14bの厚さを1.5nm以上、CoFeMnSi合金層12a、14aの厚さを2nm以上にする必要がある。Feの磁気歪の低減効果は、Fe単層の磁気歪が負またはゼロ近傍であり、一方、CoFeMnSi合金層12a、14aの磁気歪は+10ppm近傍であるため、Fe層12b、14bとCoFeMnSi合金層12a、14aの相殺効果で実現できたと考えられる。
(比較例1)
比較例1として、実施例1の再生部において、Fe層12b、14bの代わりにFe50Co50合金を用いた再生部を作製した。この比較例1の再生部の、磁気歪とFeCo合金の厚さとの関係を図4に示す。Fe50Co50合金の磁気歪は+30ppmである。なお、図4では、Fe層12b、14bを用いた本実施例の場合の、磁気歪とFe層12b、14bの厚さとの関係も示している。図4からわかるように、比較例1の再生部は、FeCo合金の厚みが増大すると、Fe層を用いた本実施例とは対照的に、磁気歪が増大することがわかる。
(比較例2)
さらに、比較例2として、実施例1の再生部において、Fe層12b、14bを除去して、下地層11のCu層上にCoFeMnSi合金層12aを直接成膜するとともに、CoFeMnSi合金層14a上にキャップ層15を直接成膜した再生部を作製した。比較例2の再生部の、MR比とCoFeMnSi合金の厚さとの関係を図5に示す。なお、図5では、Fe層12b、14bを用いた本実施例の場合の、MR比とCoFeMnSi合金層12b、14bの厚さとの関係も示している。図5からわかるように、比較例2の再生部は、CoFeMnSi合金の厚みが5nm以下になると、概ね線形にMR比が低下する。
これに対して、Fe層12b、14bを用いた本実施例の場合は、薄いCoFeMnSi合金層12a、14aでも高いMR比が得られることがわかる。CoFeMnSi合金を用いた場合における高MR比の実現には、良好な規則化結晶相が必要である。Fe層12b、14bを用いた実施例1では薄いCoFeMnSi合金層12a、14aでも結晶層の規則化が、低い熱処理温度で容易に起こり、その結果、高MR比が実現できる。
さらに、1.5Tb/inの高記録密度のHDDを実現するには、微細ビット長の高分解再生が必要であり、そのためには、磁気シールド21と磁気シールド22との間隔を20nm程度以下に狭めることが必要である。図3に示したように、下地層11の厚さを3nm、中間層13の厚さを2nm、キャップ層15の厚さを3nmとすると、上下のフリー層12、14の厚さがそれぞれ4nm〜6nmであれば、磁気シールド21、22の間隔としては、16nm〜20nmが実現できる。
更に中間層13を1nmに、キャップ層15を2nmに、下地層11を2nmにまで薄くすると、フリー層12、14の厚さが8nmであれば、磁気シールド21、22の間隔は21nmとなり、概ね1.5Tbp/in級の再生分解能が可能になる。高感度且つ低ノイズのフリー層12、14のそれぞれの最小厚みは、Fe層12b、14bの厚さ1.5nmと、CoFeMnSi層12a、14aの厚さ2nmと、を合わせた3.5nmとなる。
(実施例2)
実施例2として、フリー層12、14の厚さが4nmの場合の、磁気歪とMR比を図6に示す。中間層13、下地層11、キャップ層15の材料および厚さは図3に示した場合と同様である。この図6からわかるように、高MR比の実現には、CoFeMnSi層12a、14aの厚さが2nm以上、磁気歪の低減のために、Fe層12b、14bの厚さが1.5nm以上必要であることがわかる。
以上説明したように、第1実施形態においては、第1および第2磁性層12、14のFe層12b、14bの厚さを1.5nm以上にすることにより、磁気歪を低減することが可能となり、ノイズを低減することができる。
また、第1および第2磁性層12、14のホイスラー合金層12a、14aの厚さを2nm以上にすることにより、高いMR比を得ることができる。
また、第1および第2磁性層12、14のそれぞれの厚さを3.5nm以上8nm以下にすることにより、微細記録ビットを高い分解能で再生することができる。
以上により第1実施形態によれば、高感度でノイズを抑制した磁気抵抗効果型の磁気ヘッドを提供することができる。
なお、第1実施形態においては、下地層11上に第1磁性層12を設け、第1磁性層12上に中間層13を設け、中間層13上に第2磁性層14を設けた構成であったが、下地層11上に第2磁性層14を設け、第2磁性層14上に中間層13を設け、中間層13上に第1磁性層12を設けた構成であってもよい。
(第2実施形態)
第2実施形態による磁気ヘッドについて図7を参照して説明する。この第2実施形態の磁気ヘッドは、図7に示す再生部1Aを備えている。この再生部1Aは、図1、図2に示す第1実施形態に係る再生部1においてMR膜10をMR膜10Aに置き換えた構成を有している。MR膜10Aは、MR膜10において、第1磁性層12としてFe層12bとホイスラー合金層(CoFeMnSi合金層)12aとの間にCu層12cを挿入し、第2磁性層14としてホイスラー合金層(CoFeMnSi合金層)14aとFe層14bとの間にCu層14cを挿入した構成を備えている。なお、Cu層12cおよびCu層14cの代わりにそれぞれRu層を用いても同様の効果を得ることができる。
次に、第2実施形態に係る再生部1AのようにFe層とCoFeMnSi合金層との間にCu層を挿入した場合における磁気歪のCu層の厚さ依存性について図8を参照して説明する。
まず、Ta層、Cu層、Fe(4nm)層、Cu層、CoFeMnSi合金(2nm)層、Cu層、Ta層をこの順序で積層した4種類のサンプルを用意する。4種類のサンプルはそれぞれ、Fe(4nm)層とCoFeMnSi合金(2nm)層との間に挟まれたCu層の厚さが異なっており、このCu層の厚さは0nm、0.3nm、0.5nm、1nmである。これらのサンプルのそれぞれの磁気歪を求めた結果を図8に示す。図8からわかるように、Fe層とCoFeMnSi合金層との間にCu層を挿入すると、磁気歪は低下する。
第2実施形態のように、Fe層12bとCoFeMnSi合金層12aとの間に厚さが1nmのCu層を挿入するとともにFe層14bとCoFeMnSi合金層14aとの間に厚さが1nmのCu層を挿入したMR膜10Aを有する再生部1Aを作製し、MR特性を調べる。その結果、Cu層を挿入しない第1実施形態に係る再生部と同様のMR比を得られる。挿入するCu層の厚さを2nmにすると、Fe層とCoFeMnSi合金層との磁気結合が大変小さくなるので、フリー層を構成するFe層およびCoFeMnSi合金層が、同一磁化状態を保って磁気記録媒体からの磁界に応答することが困難になり、動作が不安定になる。したがって、挿入するCu層の厚さは0.3nm以上1nm以下であることが好ましく、この範囲のCu層をFe層とCoFeMnSi合金層との間に挿入すると、磁気歪を第1実施形態の磁気ヘッドに比べて低下することができるとともに安定した動作を得ることができる。
この第2実施形態の磁気ヘッドも第1実施形態と同様に、高感度でノイズを抑制した磁気抵抗効果型の磁気ヘッドを提供することができる。
なお、第2実施形態においては、下地層11上に第1磁性層12を設け、第1磁性層12上に中間層13を設け、中間層13上に第2磁性層14を設けた構成であったが、下地層11上に第2磁性層14を設け、第2磁性層14上に中間層13を設け、中間層13上に第1磁性層12を設けた構成であってもよい。
(第3実施形態)
第3実施形態による磁気ヘッドは再生部を備えている。この再生部を図9および図10に示す。図9は磁気記録媒体から見た再生部1Bの平面図、すなわち媒体対向面(ABS)から見た平面図であり、図10は図9に示す切断線A−Aで切断した再生部1Bの断面図である。図9、図10において、x方向は再生部1Bから磁気記録媒体40に向かう方向を示し、y方向は磁気記録媒体40のトラックの進行方向を示し、z方向は磁気記録媒体40のトラックの幅方向を示す。
再生部1Bは、図1および図2に示す再生部1において、MR膜10をMR膜10Bに置き換えるとともに、反強磁性層16を新たに設けた構成となっている。MR膜10Bは、MR膜10において、第2磁性層14を第2磁性層14Aに置き換えた構成を有している。第2磁性層14Aは、例えばCoFe合金あるいは第1実施形態で説明したホイスラー合金からなる厚さが2nmの磁性層14Aaと、例えばRuからなる厚さが0.8nm〜1nmの中間層14Acと、例えばCoFe合金からなる厚さが2nmの磁性層14Abとを有する積層構造を有している。磁性層14Aaは磁性層14Abよりも中間層13の近くに配置される。磁性層14Aaと磁性層14Abは中間層14Acを介して反強磁性結合し、磁化が固定される。第2磁性層14Aは図10に示すように、ABSと反対側に延在するように形成されている。延在している第2磁性層14Aの部分は、絶縁層31、32による磁気シールド21、22と絶縁される。すなわち、第2磁性層14Aの延在部の磁性層14Aaと磁気シールド21との間に絶縁層31が設けられ、第2磁性層14Aの延在部の磁性層14Abと磁気シールド22との間に絶縁層32が設けられる。そして、第2磁性層14Aの延在部の磁性層14Abと絶縁層32との間に、例えばIrMnからなる厚さが5nmから8nmの反強磁性層16が形成される。この反強磁性層16により、磁性層14Abの磁化が一方向に固定される。反強磁性層16により、第2磁性層14の磁化の固定を強固にすることができる。また、図10に示すように、反強磁性層16をABSから後退させて形成することにより、磁気シールド21、22の間隔を20nm程度にすることが可能となり、磁性層14Abとキャップ層15との間に反強磁性層16を挿入する場合に比べて、より狭くすることができる。
この第3実施形態においても、第1実施形態と同様に、第1磁性層12のFe層12bの厚さを1.5nm以上にすることにより、磁気歪を低減することが可能となり、ノイズを低減することができる。
また、第1磁性層12のホイスラー合金層12aの厚さを2nm以上にすることにより、高いMR比を得ることができる。
また、第1磁性層12の厚さを3.5nm以上8nm以下にすることにより、微細記録ビットを高い分解能で再生することができる。
以上により第3実施形態によれば、高感度でノイズを抑制した磁気抵抗効果型の磁気ヘッドを提供することができる。
なお、第3実施形態においては、下地層11上に第1磁性層12を設け、第1磁性層12上に中間層13を設け、中間層13上に第2磁性層14Aを設けた構成であったが、下地層11上に第2磁性層14Aを設け、第2磁性層14A上に中間層13を設け、中間層13上に第1磁性層12を設けた構成であってもよい。この場合も、第2磁性層14A上に反強磁性層16が設けられる。
(第4実施形態)
第4実施形態による磁気記録再生装置について説明する。
上述した第1乃至第3実施形態のいずれかに記載の磁気ヘッドは、例えば、記録再生一体型の磁気ヘッドアセンブリに組み込まれ、磁気記録再生装置に搭載することができる。なお、本実施形態による磁気記録再生装置は、再生機能を有することもできるし、記録機能と再生機能の両方を有することもできる。
図11は、第4実施形態による磁気記録再生装置の構成を例示する模式的斜視図である。図11に示すように、本実施形態による磁気記録装置150は、ロータリーアクチュエータを用いた形式の装置である。同図において、記録用媒体ディスク180は、スピンドルモータ152に装着され、図示しない駆動装置制御部からの制御信号に応答する図示しないモータにより矢印Aの方向に回転する。本実施形態に係る磁気記録再生装置150は、複数の記録用媒体ディスク180を備えたものとしても良い。
記録用媒体ディスク180に格納する情報の記録再生を行うヘッドスライダ153は、薄膜状のサスペンション154の先端に取り付けられている。ここで、ヘッドスライダ153は、例えば、前述した実施形態のいずれかによる磁気ヘッドを、磁気シールドとともに、その先端付近に搭載している。
記録用媒体ディスク180が回転すると、ヘッドスライダ153の媒体対向面(ABS)は、記録用媒体ディスク180の表面から所定の浮上量をもって保持される。なお、ヘッドスライダ153が記録再生用媒体ディスク180と接触するいわゆる「接触走行型」としても良い。
サスペンション154は、図示しない駆動コイルを保持するボビン部などを有するアクチュエータアーム155の一端に接続されている。アクチュエータアーム155の他端には、リニアモータの一種であるボイスコイルモータ156が設けられている。ボイスコイルモータ156は、アクチュエータアーム155のボビン部に巻き上げられた図示しない駆動コイルと、このコイルを挟み込むように対向して配置された永久磁石及び対向ヨークからなる磁気回路とから構成することができる。
アクチュエータアーム155は、軸受部157の上下2箇所に設けられた図示しないボールベアリングによって保持され、ボイスコイルモータ156により回転摺動が自在にできるようになっている。
図12は、本実施形態に係る磁気記録再生装置の一部の構成を例示しており、アクチュエータアーム155から先の磁気ヘッドアセンブリ160をディスク側から眺めた拡大斜視図である。図12に示したように、磁気ヘッドアセンブリ160は、軸受部157と、この軸受部157から延出したヘッドジンバルアセンブリ(以下、HGAと称する)158と、軸受部157からHGAと反対方向に延出しているとともにボイスコイルモータのコイルを支持した支持フレームを有している。HGAは、軸受部157から延出したアクチュエータアーム155と、アクチュエータアーム155から延出したサスペンション154と、を有する。
サスペンション154の先端には、既に説明した第1乃至第3実施形態のいずれかによる磁気ヘッドを具備するヘッドスライダ153が取り付けられている。
すなわち、本実施形態に係る磁気ヘッドアセンブリ160は、第1乃至第3実施形態のいずれかによる磁気ヘッドと、磁気ヘッドを一端に搭載するサスペンション154と、サスペンション154の他端に接続されたアクチュエータアーム155と、を備えている。
サスペンション154は信号の書き込み及び読み取り用のリード線(図示しない)を有し、このリード線とヘッドスライダ153に組み込まれた磁気記録ヘッドの各電極とが電気的に接続されている。また、図示しない電極パッドが、磁気ヘッドアセンブリ160に設けられる。
そして、磁気記録ヘッドを用いて磁気記録媒体への信号の書き込みと読み出しを行う、図示しない信号処理部190が設けられる。信号処理部190は、例えば、図11に示した磁気記録装置150の図面中の背面側に設けられる。信号処理部190の入出力線は、電極パッドに接続され、磁気記録ヘッドと電気的に結合される。
このように、本実施形態に係る磁気記録再生装置150は、磁気記録媒体と、第1乃至第3実施形態のいずれかによる磁気ヘッドと、磁気記録媒体と磁気ヘッドとを離間させ、または、接触させた状態で対峙させながら相対的に移動可能とした可動部(移動制御部)と、磁気ヘッドを磁気記録媒体の所定記録位置に位置合せする位置制御部と、磁気ヘッドを用いて磁気記録媒体への信号の書き込みと読み出しを行う信号処理部と、を備える。すなわち、上記の磁気記録媒体として、記録用媒体ディスク180が用いられる。上記の可動部は、ヘッドスライダ153を含むことができる。また、上記の位置制御部は、磁気ヘッドアセンブリ160を含むことができる。
磁気ディスク180を回転させ、ボイスコイルモータ156にアクチュエータアーム155を回転させてヘッドスライダ153を磁気ディスク180上にロードすると、磁気ヘッドに搭載したヘッドスライダ153の媒体対向面(ABS)が磁気ディスク180の表面から所定の浮上量をもって保持される。この状態で、上述したような原理に基づいて、磁気ディスク180に記録された情報を読み出すことができる。
以上説明したように、第4実施形態によれば、高感度でノイズを抑制した磁気抵抗効果型の磁気ヘッドを備えた磁気記録再生装置を提供することができる。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
1、1A、1B 再生部
10、10A、10B 磁気抵抗膜(MR膜)
11 下地層
12 第1磁性層
12a ホイスラー合金層
12b Fe層
12c Cu層
13 中間層
14 第2磁性層
14a ホイスラー合金層
14b Fe層
14c Cu層
14A 第2磁性層
14Aa CoFe合金層あるいはホイスラー合金層
14Ab CoFe合金層
14Ac 中間層
15 キャップ層
16 反強磁性層
21 磁気シールド
22 磁気シールド
30 絶縁層
31 絶縁層
32 絶縁層
40 磁気記録媒体
50 ハードバイアス膜
(第1実施形態)
第1実施形態による磁気ヘッドは、再生部を備えている。この再生部を図1および図2に示す。図1は磁気記録媒体から見た再生部1の平面図、すなわち媒体対向面(以下、ABS(Air Bearing Surface)ともいう)から見た平面図であり、図2は図1に示す切断線A−Aで切断した再生部1の断面図である。図1、図2において、x方向は再生部1から磁気記録媒体40に向かう方向を示し、y方向は磁気記録媒体40のトラックの方向を示し、z方向は磁気記録媒体40のトラックの長手(進行)方向を示す。再生部1は、磁気抵抗効果を発現する磁性体の積層構造を含む磁気抵抗膜(以下、MR膜ともいう)10と、このMR膜10を挟むように設けられた第1および第2磁気シールド21、22と、を備えている。MR膜10は、下地層11と、第1磁性層12と、中間層13と、第2磁性層14と、キャップ層15と、を備えている。図1に示すように、MR膜10は、磁気シールド21から磁気シールド22に向かう方向、すなわちトラックの進行方向に沿って、構成する層の幅が狭くなるテーパ形状を有する。通常のプロセスを用いて形成した場合は、テーパ形状となるが、テーパ形状でなくともよい。この場合は、構成する層の幅は同一となる。また、図2に示すように、MR膜10は、磁気シールド21から磁気シールド22に向かう方向に沿って、すなわちトラック進行方向に沿って、構成する層のABSからの高さが小さくなる形状を有する。
本実施形態においては、第1および第2磁性層12、14はそれぞれ、Fe層と、ホイスラー合金層との積層構造を有している。例えば、第1磁性層12は、下地層11と中間層13との間に設けられたホイスラー合金層12aと、下地層11とホイスラー合金層12aとの間に設けられたFe層12bとを備えている。第2磁性層14は、中間層13とキャップ層15との間に設けられたホイスラー合金層14aと、ホイスラー合金層14aとキャップ層15との間に設けられたFe層14bと、を備えている。すなわち、ホイスラー合金層12a、14はそれぞれ、Fe層12b、14bよりも中間層13に近接して設けられている。
(第3実施形態)
第3実施形態による磁気ヘッドは再生部を備えている。この再生部を図9および図10に示す。図9は磁気記録媒体から見た再生部1Bの平面図、すなわち媒体対向面(ABS)から見た平面図であり、図10は図9に示す切断線A−Aで切断した再生部1Bの断面図である。図9、図10において、x方向は再生部1Bから磁気記録媒体40に向かう方向を示し、y方向は磁気記録媒体40のトラックの方向を示し、z方向は磁気記録媒体40のトラックの進行方向を示す。

Claims (13)

  1. 対向する第1および第2の磁気シールドと、
    前記第1の磁気シールドと前記第2の磁気シールドとの間に設けられ、Fe元素を90at%以上含む第1の金属層および第1のホイスラー合金層を含む第1の磁性層と、前記第1のホイスラー合金層に対向するように配置される第2の磁性層と、前記第1のホイスラー合金層と前記第2の磁性層との間に設けられた中間層と、を有する磁気抵抗膜と、
    を備えている磁気ヘッド。
  2. 前記第1の金属層の厚さが1.5nm以上であり、前記第1のホイスラー合金層の厚さが2nm以上である請求項1記載の磁気ヘッド。
  3. 前記第1の磁性層の厚さが3.5nm以上8nm以下である請求項1または2記載の磁気ヘッド。
  4. 前記第1のホイスラー合金層は、A−B−C合金が用いられ、Aは40at%以上60at%以下のCoの組成、Bは20at%以上30at%以下のFe、Mn、Cr、Vの群から選択された少なくとも1種の元素の組成、Cは20at%以上30at%以下のSi、Al、Ge、Ga、Sn、Sbの群から選択された少なくとも1種の元素の組成を表す請求項1乃至3のいずれかに記載の磁気ヘッド。
  5. 前記第1の磁性層は、外部磁界に応じて磁化の方向が変化可能である請求項1乃至4のいずれかに記載の磁気ヘッド。
  6. 前記第1の磁性層は、前記第1の金属層と前記第1のホイスラー合金層との間に第1のCu層およびRu層のいずれか一方を含む請求項1乃至5のいずれかに記載の磁気ヘッド。
  7. 前記第2の磁性層は、前記中間層上に設けられた第2のホイスラー合金層と、前記第2のホイスラー合金層上に設けられた第2のFe層と、を含む請求項1乃至6のいずれかに記載の磁気ヘッド。
  8. 前記第1および第2の磁気シールド間に前記磁気抵抗膜と離間して設けられたハードバイアス膜を更に備えている請求項1乃至7のいずれかに記載の磁気ヘッド。
  9. 前記第1および第2の磁気シールド間に設けられ前記第2の磁性層の磁化を固定する反強磁性層を更に備え、
    前記第2の磁性層は、前記第1の磁気シールドから前記第2の磁気シールドに向かう方向に交差する方向に沿って前記第1の磁性層および前記中間層に比べて長く延在し、
    前記反強磁性層は、前記第2の磁性層の延在している部分に近接して配置される請求項1乃至7のいずれかに記載の磁気ヘッド。
  10. 前記第1の磁気シールドと前記磁気抵抗膜との間に下地層が設けられている請求項1乃至9のいずれかに記載の磁気ヘッド。
  11. 前記第2の磁性層は、外部磁界に応じて磁化の方向が変化可能である請求項1乃至10のいずれかに記載の磁気ヘッド。
  12. 前記第2の磁性層は、磁化の方向が固定されている請求項1乃至10のいずれかに記載の磁気ヘッド。
  13. 磁気記録媒体と、
    請求項1乃至12のいずれかに記載の磁気ヘッドと、
    前記磁気記録媒体と前記磁気ヘッドとが浮上または接触の状態で対峙しながら相対的に移動するように制御する移動制御部と、
    前記磁気ヘッドを前記磁気記録媒体の所定記録位置に位置するように制御する位置制御部と、
    前記磁気ヘッドを用いて前記磁気記録媒体への書き込み信号および前記磁気記録媒体からの読み出し信号を処理する信号処理部と、
    を備えている磁気記録再生装置。
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