JP2014146235A - 半導体装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】タッチセンサを備えた表示パネルの種々の形態に合わせて、機能を任意の端子に割り当てることができ、表示パネル及びタッチパネルとの配線の引き回しの自由度を向上する、タッチパネル対応表示ドライバを提供する。
【解決手段】
表示パネルを駆動するための表示駆動回路と、タッチセンサにタッチ検出信号を印加するためのタッチ検出信号駆動回路と、タッチセンサを観測した信号を受信するタッチ状態検出回路とを備える半導体装置を、以下のように構成する。端子と内部回路との接続を切り替える、接続切替回路を備える。接続切替回路は、表示駆動回路とタッチ検出信号駆動回路とタッチ状態検出回路のうちの少なくとも２つから１つを選択して端子との接続を切り替える。端子には、保護電圧レベルを変更可能な保護回路が接続され、その保護電圧レベルは、接続切替回路によって選択される回路の信号振幅に応じて可変される。
【選択図】図１

Description

本発明は、タッチセンサを備えた表示パネルのドライバＬＳＩ（Large Scale Integrated circuit）に関し、特に多品種の表示パネルに接続可能なドライバＬＳＩの提供に好適に利用できるものである。
従来は表示パネルとタッチパネルが独立したオンセル方式が主流であったが、近年、特にモバイル用パネルモジュールにおいて、より薄型化が可能な、表示パネルとタッチパネルを一体化したインセル方式が普及しつつある。例えば、特許文献１には、複数の積層されたガラス基板の間に、液晶層と表示用の透明電極とタッチされた位置を検出するための透明電極とカラーフィルターとが一体に設けられ、静電容量結合方式によりタッチされた位置を検出すると共に画像を表示するタッチパネル表示装置が開示されている。
インセル方式でタッチセンサを備えた表示パネルには、表示ドライバとタッチコントローラが接続され、ホストプロセッサから入力される画像データを表示し、タッチされた位置を検出してホストプロセッサへ出力する。特許文献２には、タッチセンシングと表示の領域を時分割して交互に駆動することにより、ノイズの影響を低減する、タッチセンサを有する表示装置及びその駆動方法が開示されている。特許文献３には、インセル方式には限らないが、タッチセンサパネルのタッチセンスのための電極の駆動回路が開示される。タッチセンサに検出用の信号を出力する駆動回路において、その信号の立上り及び立下りに起因するノイズの影響を緩和するために、複数の駆動電圧の中から所要の駆動電圧を選択するスイッチ回路を有し、波形モードに応じてスイッチ回路のスイッチ制御が行われる。また、表示ドライバやマイクロプロセッサを備えた、シングルチップで構成してもよいことが記載されている。
一方、特許文献４には、他の半導体デバイスと共にＳＩＰ（System In Package）を構成する場合に、レイアウトを変更して端子の位置を入れ換えることなく、他の半導体デバイスとの間の端子の合わせ込みを行うことができるようにし、ＳＩＰの開発効率を高めることができるようにした半導体デバイスが、開示されている。内部回路と端子の間に伝送路切換回路を設けることにより、他の半導体デバイスとの間の端子の合せ込みを行うことができる。
特開２００８−３２７５６号公報 特開２０１２−５９２６５号公報 特開２０１２−２３４４７５号公報 特開２００７−１９３９２３号公報
特許文献１、２、３及び４について本発明者が検討した結果、以下のような新たな課題があることがわかった。
特許文献１に開示されるようなインセル方式でタッチセンサを備えた表示パネルには種々の形態があり、表示パネルを駆動する信号を供給するための端子、タッチセンサに検出用の信号を印加するための端子、例えば容量の変化などタッチ検出のための信号を検出するための端子の配置は、表示パネルの品種によって多様である。表示ドライバとタッチコントローラをそれぞれ別の半導体チップで形成する場合には、その半導体チップの実装基板上の配置を最適化するなどの方法により、ある程度、表示パネルの多様な端子配置に適合させることができる自由度がある。しかし、表示ドライバとタッチコントローラをシングルチップで構成するときには、自由度は極端に制限される。
特許文献４に開示される技術は、内部回路と端子の間に伝送路切換回路を設けることにより、他の半導体デバイスとの間の端子の合せ込みを行う。論理的機能の異なる内部信号を、選択的に特定の端子に接続することができる。発明者らは、この技術を利用して、表示ドライバとタッチコントローラをシングルチップで構成した半導体装置の端子について、特定の端子の機能を、表示パネルを駆動する信号の出力、タッチセンサへの検出用信号の出力、タッチ検出のための信号の入力の３種の入出力の間で、切り替えることができるかについて検討した。
表示ドライバとタッチコントローラは、タイミング制御などのディジタル的な信号処理の他、信号の電流と電圧を負荷である表示パネルとタッチセンサに適合させる、アナログ的な処理も行う。液晶表示パネルのゲートドライバを駆動する信号は、例えば、＋１５Ｖから−１２Ｖの振幅を持つが、タッチセンス用検出信号は、＋３Ｖから−２Ｖの振幅でよい。さらには、特許文献３に示されるように、複数の駆動電圧から所要の駆動電圧を選択して駆動する場合もある。
特許文献４に開示される技術は、論理的機能の異なる内部信号を、選択的に特定の端子に接続することができるが、信号の電流と電圧を、負荷である表示パネルとタッチセンサに適合させるような、アナログ的な処理を行うことはできない。さらに、端子に過電圧が印加された場合の保護回路については、何ら考慮されていない。
このような課題を解決するための手段を以下に説明するが、その他の課題と新規な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかになるであろう。
一実施の形態によれば、下記の通りである。
すなわち、タッチセンサを備える表示パネルに接続可能であり、表示パネルを駆動するための表示駆動回路と、タッチセンサにタッチ検出信号を印加するためのタッチ検出信号駆動回路と、タッチセンサを観測した信号を受信するタッチ状態検出回路と、を備える半導体装置であって、以下のように構成する。
端子と内部回路との接続を切り替える、接続切替回路を備える。接続切替回路は、表示駆動回路とタッチ検出信号駆動回路とタッチ状態検出回路のうちの少なくとも２つから１つを選択して端子との接続を切り替える。
端子には、保護電圧レベルを変更可能な保護回路が接続され、その保護電圧レベルは、接続切替回路によって選択される回路の信号振幅に応じて可変される。
前記一実施の形態によって得られる効果を簡単に説明すれば下記のとおりである。
すなわち、タッチセンサを備えた表示パネルの種々の形態に合わせて、機能を任意の端子に割り当てることができ、表示パネル及びタッチパネルとの配線の引き回しの自由度を向上することができる。
図１は、代表的な実施形態に係る半導体装置の要部の構成を表すブロック図である。 図２は、本発明の実施形態に係る半導体装置の構成例とそれを搭載したタッチセンサ付き表示パネルの構成を表すブロック図である。 図３は、実施形態１に係る半導体装置の端子配置図である。 図４は、２出力を切り替える切替回路の構成例を表す回路図である。 図５は、２出力＋１入力を切り替える切替回路の構成例を表す回路図である。 図６は、１出力（表示駆動）＋１入力を切り替える切替回路の構成例を表す回路図である。 図７は、１出力（タッチセンサ駆動）＋１入力を切り替える切替回路の構成例を表す回路図である。 図８は、複数の端子をまとめて２出力を切り替える切替回路の構成例を表す回路図である。 図９は、実施形態１に係る半導体装置をインセル型タッチセンサ付き表示パネル（カラーフィルタガラス上にＲｘ，ＴＦＴガラス上にＴｘ）に実装した状態を表す説明図である。 図１０は、実施形態１に係る半導体装置をインセル型タッチセンサ付き表示パネル（カバーガラス裏面にＲｘ，ＴＦＴガラス上にＴｘ）に実装した状態を表す説明図である。 図１１は、実施形態１に係る半導体装置をインセル型タッチセンサ付き表示パネル（ＴＦＴガラス上にＲｘとＴｘ）に実装した状態を表す説明図である。 図１２は、実施形態１に係る半導体装置をオンセル型タッチセンサ付き表示パネル（タッチパネルガラス上にＲｘとＴｘ）に実装した状態を表す説明図である。 図１３は、実施形態１に係る半導体装置をオンセル型タッチセンサ付き表示パネル（カラーフィルタガラス上にＲｘとＴｘ）に実装した状態を表す説明図である。 図１４は、実施形態１に係る半導体装置をオンセル型タッチセンサ付き表示パネル（カバーガラス裏面にＲｘとＴｘ）に実装した状態を表す説明図である。 図１５は、実施形態１に係る半導体装置のブートアップシーケンスを表すタイミングチャートである。 図１６は、実施形態２に係る半導体装置の端子配置図である。
１．実施の形態の概要
先ず、本願において開示される代表的な実施の形態について概要を説明する。代表的な実施の形態についての概要説明で括弧を付して参照する図面中の参照符号はそれが付された構成要素の概念に含まれるものを例示するに過ぎない。
〔１〕＜端子機能切替え回路を備えたタッチパネル対応表示ドライバ＞
タッチセンサ（２２）を備える表示パネル（２１）に接続可能な半導体装置（１）であって、以下のように構成される。
端子（２）と、前記表示パネルを駆動するための表示駆動回路（６）と、前記タッチセンサにタッチ検出信号を印加するためのタッチ検出信号駆動回路（７）と、前記タッチセンサを観測した信号を受信するタッチ状態検出回路（８）と、接続切替回路（３）と、前記端子に接続され保護電圧レベルを変更可能な保護回路（４）と、前記保護電圧レベルを変更する制御が可能な保護電圧設定回路（５）とを備える。
前記接続切替回路は、前記表示駆動回路と前記タッチ検出信号駆動回路と前記タッチ状態検出回路のうちの少なくとも２つから１つを選択して前記端子との接続を切り替えることが可能である。前記保護電圧設定回路は、前記接続切替回路によって選択される回路の信号振幅に応じて前記保護回路の保護電圧レベルを設定可能である。
これにより、タッチセンサを備えた表示パネルの種々の形態に合わせて、機能を任意の端子配置に割り当てることができる、タッチパネル対応表示ドライバを提供することができる。表示パネル及びタッチパネルとの配線の引き回しの自由度を向上することができる。また、端子の保護電圧は、その端子に割り当てられた機能に応じて、選択的に切り替えられる。
〔２〕＜変換電圧レベルを設定可能なレベルシフト回路＞
項１において、前記接続切替回路は、変換電圧レベルを設定可能なレベルシフト回路（９）を含み、前記レベルシフト回路は、前記接続切替回路によって選択される、前記表示駆動回路または前記タッチ検出信号駆動回路が出力すべき信号振幅に応じて、前記変換電圧レベルを設定可能である。
これにより、タッチセンサを備えた表示パネルの種々の形態に合わせて、機能を任意の端子配置に割り当てることができる、タッチパネル対応表示ドライバを提供することができる。表示パネル及びタッチパネルとの配線の引き回しの自由度を向上することができる。また、端子の出力電圧は、その端子に割り当てられた機能に応じて、選択的に切り替えられる。
〔３〕＜ＤＣＤＣ変換回路＞
項２において、電源回路（２６）をさらに備える。
前記電源回路は、外部から供給される電源（Ｖｃｃ）から、前記表示駆動回路が出力すべき信号振幅に応じた第１電源（ＶＧＨ／ＶＧＬ）と、前記タッチ検出信号駆動回路が出力すべき信号振幅に応じた第２電源（ＶＴｘＨ／ＶＴｘＬ）とを発生させることが可能な回路である。
前記第１電源と前記第２電源は、前記保護電圧設定回路と前記レベルシフト回路に供給される。
前記保護電圧設定回路は、前記接続切替回路によって選択される回路の信号振幅に応じて、前記第１電源と前記第２電源を含む電源からいずれかの電源を選択することにより、前記保護回路の保護電圧レベルを設定可能に構成される。
前記レベルシフト回路は、前記接続切替回路によって選択される、前記表示駆動回路または前記タッチ検出信号駆動回路が出力すべき信号振幅に応じて、前記第１電源と前記第２電源を含む電源からいずれかの電源を選択することにより、前記変換電圧レベルを設定可能に構成される。
これにより、必要な電源をオンチップで供給することができる。
〔４〕＜パワーオンリセット回路＞
項３において、外部から供給される電源の電圧が所定の電位レベルを超えたことを検知して内部リセット信号を出力するリセット回路（２７）をさらに備える。
前記半導体装置は、前記リセット回路が前記リセット信号を出力した後に、前記接続切替回路による接続切替えを動作させ、前記保護電圧設定回路による保護電圧レベルの設定を動作させ、前記変換電圧レベルの設定を行い、さらにその後、前記電源回路による前記第１電源と前記第２電源の供給を開始する。
これにより、チップ内に適切な順序で電源が供給され、過渡的な過電流が流れるなどの問題を防止することができる。
〔５〕＜ＭＰＵ＞
項４において、前記リセット回路から前記リセット信号が入力され、前記接続切替回路による接続切替えを動作と、前記保護電圧設定回路による保護電圧レベルの設定を動作と、前記変換電圧レベルの設定動作と、前記電源回路による前記第１電源と前記第２電源の供給の開始を制御可能な、ＭＰＵ（２５）をさらに備える。
前記ＭＰＵは、前記リセット信号が入力されたときに、ブートプログラムを実行することにより、前記接続切替回路による接続切替えを動作させ、前記保護電圧設定回路による保護電圧レベルの設定を動作させ、前記変換電圧レベルの設定を行い、さらにその後、前記電源回路による前記第１電源と前記第２電源の供給を開始する。
これにより、端子機能の選択処理とそれに必要な電源の生成処理が、ＭＰＵによるブートアップシーケンスによって実行することができる。
〔６〕＜ＧＩＰ／Ｔｘ端子切替え回路を備えたタッチパネル対応液晶表示ドライバ＞
タッチ検出信号（１７）が入力されタッチセンス信号（１６）を出力するタッチセンサ（２２）を備え、液晶に印加すべき電圧が入力される表示パネルソース端子群（１４）と、前記電圧が入力されるべき液晶の位置を指定する信号が入力される表示パネルゲート端子群（１５）とを備える、液晶表示パネル（２１）に接続可能な半導体装置（１）であって、以下のように構成される。
ホストインターフェース端子群（２＿５）と、前記表示パネルソース端子群を駆動する信号を出力するソース出力端子群（２＿１）と、第１端子群（ＧＩＰ端子２＿２／Ｔｘ端子２＿４切替端子）とを備える。さらに、前記ホストインターフェース端子群から入力される表示データに基づいて、前記表示パネルソース端子群と前記表示パネルゲート端子群とを駆動するための表示パネル駆動回路（２３）と、前記タッチ検出信号を送信するためのタッチ検出信号駆動回路（７）とを備える。またさらに、第１接続切替回路（３）と、前記第１端子群のそれぞれに接続され第１保護電圧レベルを変更可能な第１保護回路（４）と、前記第１保護電圧レベルを変更する制御が可能な保護電圧設定回路（５）とを備える。
前記第１接続切替回路は、変換電圧レベルを設定可能なレベルシフト回路（９）を含み、前記表示パネル駆動回路の前記表示パネルゲート端子群を駆動する信号を出力する回路と前記タッチ検出信号駆動回路のうちの選択されたいずれか一方が出力すべき信号振幅に応じて、前記変換電圧レベルが設定された前記レベルシフト回路によって信号振幅レベルを変換して前記第１端子群へ接続する。前記保護電圧設定回路は、前記第１接続切替回路によって選択される回路の信号振幅に応じて前記第１保護電圧レベルを設定する。
これにより、タッチセンサを備えた表示パネルの種々の形態に合わせて、表示パネルゲート端子群を駆動する信号の出力端子（ＧＩＰ端子２＿２）と、タッチ検出信号を送信するための端子（Ｔｘ端子２＿４）の端子配置を適切に割り当てることができる、タッチパネル対応液晶表示ドライバを提供することができる。液晶表示パネル及びタッチパネルとの配線の引き回しの自由度を向上することができる。また、端子の保護電圧は、その端子に割り当てられた機能に応じて、選択的に切り替えられる。
〔７〕＜ＧＩＰ／Ｔｘ切替端子はソース出力端子側の辺の側面側に配置＞
項６において、前記第１端子群（ＧＩＰ／Ｔｘ切替端子）は、前記ソース出力端子群が配置される辺と同じ辺において、前記ソース出力端子群より外側に配置される。
これにより、タッチセンサを備えた表示パネルの種々の形態に合わせて、表示パネルゲート端子群を駆動する信号の出力端子（ＧＩＰ端子２＿２）と、タッチ検出信号を送信するための端子（Ｔｘ端子２＿４）の端子配置を適切に割り当てることができ、表示パネルゲート端子群を駆動する信号とタッチパネルへのタッチ検出信号の配線とを、液晶表示パネルへのソース駆動信号の配線と交差させないで引き回すことができる。
〔８〕＜ＧＩＰ／Ｔｘ切替端子は入力側と出力側に分けて端部寄りに配置＞
項６において、前記第１端子群は、前記ソース出力端子群が配置される辺と同じ辺の、前記ソース出力端子群より外側と、前記ソース出力端子群が配置される辺の逆側で、前記ホストインターフェース端子群が配置される辺と同じ辺の、前記ホストインターフェース端子群より外側に分けて配置される。
これにより、タッチセンサを備えた表示パネルの種々の形態に合わせて、表示パネルゲート端子群を駆動する信号の出力端子（ＧＩＰ端子２＿２）と、タッチ検出信号を送信するための端子（Ｔｘ端子２＿４）の端子配置を適切に割り当てることができ、表示パネルゲート端子群を駆動する信号とタッチパネルへのタッチ検出信号の配線とを、液晶表示パネルへのソース駆動信号の配線と交差させないで引き回すことができる。
〔９〕＜ＧＩＰ／Ｔｘ端子切替え回路＋ＧＩＰ／Ｔｘ／Ｒｘ端子切替え回路＞
項６において、第２端子群（ＧＩＰ／Ｔｘ／Ｒｘ切替端子）と、前記タッチセンス信号を受信するタッチ状態検出回路（８）と、第２接続切替回路（３）と、前記第２端子群のそれぞれに接続され第２保護電圧レベルを変更可能な第２保護回路（４）とをさらに備える。
前記第２接続切替回路は、前記表示パネル駆動回路の前記表示パネルゲート端子群を出力する回路と前記タッチ検出信号駆動回路と前記タッチ状態検出回路のうち１つを選択して前記第２端子群との接続を切り替えることが可能である。前記保護電圧設定回路は、前記第２接続切替回路によって選択される回路の信号振幅に応じて前記第２保護電圧レベルを設定可能に構成される。
これにより、タッチセンサを備えた表示パネルの種々の形態に合わせて、表示パネルゲート端子群を駆動する信号の出力端子（ＧＩＰ端子２＿２）と、タッチ検出信号を送信するための端子（Ｔｘ端子２＿４）と、タッチ状態検出信号を受信するための端子（Ｒｘ端子２＿３）の端子配置を適切に割り当てることができる。タッチパネル対応液晶表示ドライバと、液晶表示パネル及びタッチパネルとの配線の引き回しの自由度を向上することができる。また、端子の保護電圧は、その端子に割り当てられた機能に応じて、選択的に切り替えられる。
〔１０〕＜ソース出力端子側にＧＩＰ／Ｔｘ切替え端子とＧＩＰ／Ｔｘ／Ｒｘ切替え端子＞
項９において、前記第１端子群（ＧＩＰ／Ｔｘ切替え端子）は、前記ソース出力端子群が配置される辺と同じ辺において、前記ソース出力端子群より外側に配置され、前記第２端子群（ＧＩＰ／Ｔｘ／Ｒｘ切替え端子）は、前記ソース出力端子群が配置される辺と同じ辺において、前記ソース出力端子群より外側で、前記第１端子群より内側に配置される。
これにより、タッチ状態検出信号の配線を、ソース出力端子側のＴＦＴガラス上の配線に接続することが容易となり、液晶表示パネルへのソース駆動信号の配線と交差させないで引き回すことができる。
〔１１〕＜両側にＧＩＰ／Ｔｘ切替え端子とホストインターフェース端子側にＧＩＰ／Ｔｘ／Ｒｘ切替え端子＞
項９において、前記第１端子群（ＧＩＰ／Ｔｘ切替え端子）は、前記ソース出力端子群が配置される辺と同じ辺の、前記ソース出力端子群より外側と、前記ソース出力端子群が配置される辺の逆側で、前記ホストインターフェース端子群が配置される辺と同じ辺の、前記ホストインターフェース端子群より外側に分けて配置される。
前記第２端子群（ＧＩＰ／Ｔｘ／Ｒｘ切替え端子）は、前記ソース出力端子群が配置される辺の逆側で、前記ホストインターフェース端子群が配置される辺と同じ辺の、前記ホストインターフェース端子群より外側に配置される。
これにより、タッチ状態検出信号の配線を、ホストインターフェース端子側のＦＰＣに接続することが容易となり、カラーフィルタガラス上やカバーガラスの裏面にタッチセンス信号検知電極（４６）を備える、タッチセンサ付き表示パネルへの配線の引き回しを容易にすることができる。
〔１２〕＜両側にＧＩＰ／Ｔｘ切替え端子とＧＩＰ／Ｔｘ／Ｒｘ切替え端子＞
項９において、前記第１端子群（ＧＩＰ／Ｔｘ切替え端子）は、前記ソース出力端子群が配置される辺と同じ辺の、前記ソース出力端子群より外側と、前記ソース出力端子群が配置される辺の逆側で、前記ホストインターフェース端子群が配置される辺と同じ辺の、前記ホストインターフェース端子群より外側に分けて配置される。
前記第２端子群（ＧＩＰ／Ｔｘ／Ｒｘ切替え端子）は、前記ソース出力端子群が配置される辺と同じ辺の、前記ソース出力端子群より外側で前記第１端子群より内側と、前記ソース出力端子群が配置される辺の逆側で、前記ホストインターフェース端子群が配置される辺と同じ辺の、前記ホストインターフェース端子群より外側で前記第１端子群より内側に分けて配置される。
これにより、タッチ状態検出信号の配線をソース出力端子側から配線するのに適したタッチセンサ付き表示パネルに接続する場合も、タッチ状態検出信号の配線をホストインターフェース端子側から配線するのに適したタッチセンサ付き表示パネルに接続する場合も、端子機能を最適に切り替えることができ、配線の引き回しの自由度を向上することができる。
〔１３〕＜ＤＣＤＣ変換回路＞
項６において、電源回路（２６）をさらに備える。
前記電源回路は、外部から供給される電源（Ｖｃｃ）から、前記表示駆動回路が出力すべき信号振幅に応じた第１電源（ＶＧＨ／ＶＧＬ）と、前記タッチ検出信号駆動回路が出力すべき信号振幅に応じた第２電源（ＶＴｘＨ／ＶＴｘＬ）とを発生させることが可能な回路である。
前記第１電源と前記第２電源は、前記保護電圧設定回路と前記レベルシフト回路に供給される。
前記保護電圧設定回路は、前記接続切替回路によって選択される回路の信号振幅に応じて、前記第１電源と前記第２電源を含む電源からいずれかの電源を選択することにより、前記保護回路の保護電圧レベルを設定可能に構成される。
前記レベルシフト回路は、前記接続切替回路によって選択される、前記表示駆動回路または前記タッチ検出信号駆動回路が出力すべき信号振幅に応じて、前記第１電源と前記第２電源を含む電源からいずれかの電源を選択することにより、前記変換電圧レベルを設定可能に構成される。
これにより、必要な電源をオンチップで供給することができる。
〔１４〕＜パワーオンリセット回路＞
項１３において、外部から供給される電源の電圧が所定の電位レベルを超えたことを検知して内部リセット信号を出力するリセット回路（２７）をさらに備える。
前記半導体装置は、前記リセット回路が前記リセット信号を出力した後に、前記接続切替回路による接続切替えを動作させ、前記保護電圧設定回路による保護電圧レベルの設定を動作させ、前記変換電圧レベルの設定を行い、さらにその後、前記電源回路による前記第１電源と前記第２電源の供給を開始する。
これにより、チップ内に適切な順序で電源が供給され、過渡的な過電流が流れるなどの問題を防止することができる。
〔１５〕＜ＭＰＵ＞
項１４において、前記リセット回路から前記リセット信号が入力され、前記接続切替回路による接続切替え動作と、前記保護電圧設定回路による保護電圧レベルの設定を動作と、前記変換電圧レベルの設定動作と、前記電源回路による前記第１電源と前記第２電源の供給の開始を制御可能な、ＭＰＵ（２５）をさらに備える。
前記ＭＰＵは、前記リセット信号が入力されたときに、ブートプログラムを実行することにより、前記接続切替回路による接続切替えを動作させ、前記保護電圧設定回路による保護電圧レベルの設定を動作させ、前記変換電圧レベルの設定を行い、さらにその後、前記電源回路による前記第１電源と前記第２電源の供給を開始する。
これにより、端子機能の選択処理とそれに必要な電源の生成処理が、ＭＰＵによるブートアップシーケンスによって実行することができる。
２．実施の形態の詳細
実施の形態について更に詳述する。
〔代表的な実施形態〕
図１は、代表的な実施形態に係る半導体装置の要部の構成を表すブロック図であり、図２は、本発明の実施形態に係る半導体装置の構成例と、それを搭載したタッチセンサ付き表示パネルの構成を表すブロック図である。
本発明の代表的な実施形態に係る半導体装置１は、図２に示されるように、ホストプロセッサ２０と、タッチセンサ２２を備える表示パネル２１に接続される半導体装置１であって、図１に示されるように、以下のとおり構成される。特に制限されないが、半導体装置１は、例えば、公知のＣＭＯＳ（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor field effect transistor）ＬＳＩ（Large Scale Integrated circuit）の製造技術を用いて、単一シリコン基板上に形成される。図２については、実施形態１の項で詳述する。
半導体装置１は、端子２と、表示パネル２１を駆動するための表示駆動回路６と、タッチセンサ２２にタッチ検出信号を印加するためのタッチ検出信号駆動回路７と、タッチセンサ２２を観測した信号を受信するタッチ状態検出回路８と、接続切替回路３と、端子２に接続され保護電圧レベルを変更可能な保護回路４と、保護電圧レベルを設定する保護電圧設定回路５とを備える。表示駆動回路６は、例えば、液晶表示パネルのゲートドライバ、または、ＧＩＰ（Gate In Panel）端子を駆動する信号を生成回路であり、非晶質シリコンの液晶表示パネルであっても、低温多結晶シリコン（LTPS: Low Temperature Poly-Silicon）の液晶表示パネルであってもよい。さらに、表示駆動回路６は、有機エレクトロルミネッセンス表示（OLED: Organic ElectroLuminessence Display）パネルやその他の表示パネルを駆動するための信号を生成する回路であってもよい。
接続切替回路３は、表示駆動回路６とタッチ検出信号駆動回路７とタッチ状態検出回路８のうちの少なくとも２つから１つを選択して端子２との接続を切り替えることができる。保護電圧設定回路５は、接続切替回路３によって選択される回路の信号振幅に応じて保護回路４の保護電圧レベルを設定する。
保護電圧レベルを変更可能な保護回路４は、例えば、端子２に接続される信号配線に接続されたダイオード１０と直列に接続されたスイッチ１１によって構成することができる。ＶＧＨとＶＧＬは、表示駆動回路６が出力する信号の振幅の、それぞれ最高と最低の電圧レベルであり、ＶＴｘＨとＶＴｘＬは、タッチ検出信号駆動回路７が出力するタッチ検出信号の振幅の、それぞれ最高と最低の電圧レベルである。ＶＲｘＨとＶＲｘＬは、タッチ状態検出回路８が受信することが許容される信号の振幅の、それぞれ最高と最低の電圧レベルであり、通常は、タッチ状態検出回路８の高電位側と低電位側の電源電圧レベルである。高電位側のダイオード１０は、端子２との配線にアノード、スイッチ１１側にカソードが接続され、スイッチ１１を介して印加される電圧を超える電圧レベルが端子２に印加されたときに、端子２から電源に向けて電流を逃がすことにより、内部の回路を保護する。低電位側のダイオード１０は、端子２との配線にカソード、スイッチ１１側にアノードが接続され、スイッチ１１を介して印加される電圧を下回る電圧レベルが端子２に印加されたときに、端子２から電源に向けて負の電流を逃がすことにより、内部の回路を保護する。
保護電圧レベルは、接続切替回路３によって選択される回路の信号振幅に応じて設定される。接続切替回路３が端子２を表示駆動回路６に割り付けたときには、保護回路４にはＶＧＨとＶＧＬが印加され、この範囲を超える振幅の信号が印加されたときに、内部回路を保護する。接続切替回路３が端子２をタッチ検出信号駆動回路７に割り付けたときには、保護回路４にはＶＴｘＨとＶＴｘＬが印加され、この範囲を超える振幅の信号が印加されたときに、内部回路を保護する。接続切替回路３が端子２をタッチ状態検出回路８に割り付けたときには、保護回路４にはＶＲｘＨとＶＲｘＬが印加され、この範囲を超える振幅の信号が印加されたときに、内部回路を保護する。
保護電圧設定回路５は、上記のように保護電圧レベルを、接続切替回路３と連動して設定する、切替え制御回路５の一部の機能として実現される。切替え制御回路５は、専用の回路で実現してもＭＰＵなどのソフトウェアで制御される機能として実現してもよい。
これにより、タッチセンサを備えた表示パネルの種々の形態に合わせて、機能を任意の端子配置に割り当てることができる、タッチパネル対応表示ドライバを提供することができる。表示パネル及びタッチパネルとの配線の引き回しの自由度を向上することができる。また、端子の保護電圧は、その端子に割り当てられた機能に応じて、選択的に切り替えられる。
〔実施形態１〕
より詳細な実施形態について説明する。まず、図２について詳しく説明する。図２は、本発明の実施形態に係る半導体装置の構成例とそれを搭載したタッチセンサ付き表示パネルの構成を表すブロック図である。
表示パネル２１は、例えば液晶表示パネルで、液晶に印加すべき電圧が入力される表示パネルソース端子群１４と、その電圧が入力されるべき液晶の位置を指定する信号が入力される表示パネルゲート端子群１５とを備える。ソース端子群１４の数は、表示パネル２１のライン方向の画素数に対応し、パネルサイズや解像度に比例し、多い場合には数1000個になる場合もある。表示パネルゲート端子群１５には、ソース端子に入力される電圧が、印加されるべき液晶の位置（ライン）を指定する信号が入力される。
タッチセンサ２２には、タッチ検出信号１７が入力され、例えば、タッチ状態に応じて変化する静電容量の容量値を検出する、タッチセンス信号１６が出力される。
半導体装置１は、ホスト（ＨＯＳＴ）２０から入力される画像データを、所定の信号形式（振幅、波形、タイミング）にして、表示パネル２１のソース端子群１４とゲート端子群１５に出力することによって表示する。同時に、あるいは時分割で、タッチセンサ２２にタッチ検出信号１７を入力し、タッチ状態によって変化する電気的特性を、タッチセンス信号１６によって検出し、タッチ位置などの情報をホスト２０に送信し、あるいは、ホスト２０から読み出し可能に構成される。表示パネル２１とタッチセンサ２２は、例えばインセル方式で一体に形成されており、表示パネル２１のソース端子群１４とゲート端子群１５および、タッチセンス信号１６とタッチ検出信号１７のための端子の配置は、多種多様である。そのため、半導体装置１は、それらに接続する信号の入出力端子の配置を固定してしまうと、全てに最適な配置とならないため、組み合わせが適切でない場合に、配線の引き回しが大きくなる。配線の複雑化は、基板面積の増大、雑音の増加などの弊害を惹き起こす。
半導体装置１は、表示パネル２１を駆動する信号を生成する、表示パネル駆動回路２３と、タッチ検出信号１７を生成しタッチセンス信号１６を受信する、タッチコントロール回路２４と、全体を制御するＭＰＵ２５とを含んで構成される。表示パネル駆動回路２３は、ホストインターフェース（ＨＳＴＩＦ）３１、バッファ（ＢＵＦ）３１、タイミングコントローラ（ＴＭＧＧ）２９、ソース駆動回路（ＳＤＲＶ）２８と表示駆動回路（ＧＤＲＶ：Ｇｏｕｔ信号生成回路）６とを含んで構成される。ホストインターフェース（ＨＳＴＩＦ）３１はホスト２０から入力される画像データや制御コマンドを受信するためのインターフェース回路である。画像データは、バッファ３０に一時保持され、タイミングコントローラ（ＴＭＧＧ）２９によって適切なタイミングで読み出され、ソース駆動回路（ＳＤＲＶ）２８から出力される。タイミングコントローラ（ＴＭＧＧ）２９は、画像データを送出するのと同時に、その画像データを表示すべき座標（ライン）を指定するための信号を、Ｇｏｕｔ信号生成回路（ＧＤＲＶ）６を介して、表示パネル１５に出力する。タッチコントロール回路２４は、タッチ検出信号駆動回路（ＴｘＤ：Ｔｘ信号生成回路）７と、タッチ状態検出回路（ＲｘＲ：Ｒｘ回路）８と、ＲＡＭ３２と、制御回路（ＣＮＴ）３３とを含んで構成される。Ｔｘ信号生成回路（ＴｘＤ）７は、制御回路（ＣＮＴ）３３によって、タッチ検出信号１７のための信号を生成して出力する。Ｒｘ回路（ＲｘＲ）８は、タッチセンス信号１６を受信し、例えばＡ／Ｄ変換したディジタル値をＲＡＭ３２に一時格納する。制御回路（ＣＮＴ）３３は、ＲＡＭ３２からディジタル化されたタッチセンス信号を読み出して解析することにより、タッチ状態やタッチ座標を判定し、その結果をＭＰＵ２５に送出し、またはＭＰＵ２５から読み出し可能に保持する。制御回路（ＣＮＴ）３３に代わってＭＰＵ２５が、ディジタル化されたタッチセンス信号を読み込み、タッチ状態やタッチ座標を判定するように構成してもよい。制御回路（ＣＮＴ）３３は、表示パネル駆動回路２３のタイミングコントローラ（ＴＭＧＧ）２９から垂直同期信号ＶＳＹＮＣと水平同期信号ＨＳＹＮＣを受信して、表示タイミングとセンシングタイミングを同期させてもよい。また、表示とタッチセンスを時分割により交互に行っても良い。時分割することにより、表示のノイズがタッチセンスに及ぼす影響を抑えることができるので、センシングの感度を向上することができ、或いは、所定のセンシング感度を得るための回路の消費電力を抑えることができる。
本実施形態の半導体装置１は、接続切替回路３と、端子２＿１〜２＿５と、保護回路４と、切替制御回路５と、外部から印加される電源Ｖｃｃから内部電源を生成するＤＣＤＣ変換回路２６と、リセット回路２７とをさらに含む。切替制御回路５は、純粋なハードウェア回路ではなく、ＭＰＵ２５の機能の一部として実装しても良い。図２においては、端子２＿１と端子２＿２は、表示パネル２１のそれぞれソース端子群１４とゲート端子群１５に接続される信号の出力端子、端子２＿３はタッチセンス信号１６を受信するための入力端子、端子２＿４はタッチ検出信号１７の出力端子、端子２＿５はホスト２０との信号の授受を行う入出力端子として、固定的に記載したが、端子２＿２、２＿３、２＿４は、互いに切り替え可能に構成される。端子２＿５をホストインターフェース端子群、端子２＿１をソース出力端子群、端子２＿２、２＿３、２＿４の間で切り替えの対象となる端子を第１端子群と呼ぶことにする。ソース出力端子群２＿１を切替え対象外としたのは、ソース出力端子群２＿１の数が多く、パッドが狭ピッチで実装されることが多いため、切り替えに適さないためである。また、本実施形態において、ホストインターフェース端子群２＿５を切替え対象外としたのは、これが標準的なディジタル信号であるため、また、端子の切り替えの前にホスト２０からコマンドの受信を可能とするためである。しかしながら、本発明はこれらに制限されるものではない。
ＤＣＤＣ変換回路２６は、外部から印加される電源Ｖｃｃから内部電源を生成する。生成される内部電源には、Ｇｏｕｔ信号生成回路（ＧＤＲＶ）６が出力する信号の振幅の、それぞれ最高と最低の電圧レベルであるＶＧＨとＶＧＬと、Ｔｘ信号生成回路（ＴｘＤ）７が出力するタッチ検出信号の振幅の、それぞれ最高と最低の電圧レベルであるＶＴｘＨとＶＴｘＬと、Ｒｘ回路（ＲｘＲ）８が受信することが許容される信号の振幅の、それぞれ最高と最低の電圧レベルである、ＶＲｘＨとＶＲｘＬとが含まれる。ＭＰＵ２５その他の回路が動作するための電源が含まれても良い。また、それぞれの電源には安定化させるためのレギュレータ回路が付加されてもよい。レギュレータ回路を付加することにより、負荷による信号振幅の変動を抑えることができ、動作を安定化させることができる。１つのＤＣＤＣ変換回路２６が出力する１つの出力電圧で、要求される複数の電圧レベルに対応することもできる。例えば、ＶＧＨとＶＴｘＨが同じ電圧か近い電圧レベルである場合には、同じＤＣＤＣ変換回路２６が出力する１つの出力電圧が、ＶＧＨとＶＴｘＨに供給される。これにより、ＤＣＤＣ変換回路２６を簡略化することができる。さらに、１つのＤＣＤＣ変換回路２６が出力する１つの出力電圧に対して、複数のレギュレータ回路を付加して、同じまたは異なる電圧レベルを出力するなど、ＤＣＤＣ変換回路とレギュレータは、任意に組み合わせることができる。
切替制御回路５は、Ｇｏｕｔ信号生成回路（ＧＤＲＶ）６とＴｘ信号生成回路（ＴｘＤ）７とＲｘ回路（ＲｘＲ）８のうちの少なくとも２つについて、第１端子群との接続関係の切り替えを制御する。本実施形態では、Ｇｏｕｔ信号生成回路（ＧＤＲＶ）６とＴｘ信号生成回路（ＴｘＤ）７の間の切り替えについて説明する。
図４は、２出力を切り替える接続切替回路３の構成例を表す回路図である。接続切替回路３は、シフト電圧切替えスイッチ１２によって変換電圧レベルを設定可能なレベルシフト回路（Ｌ／Ｓ）９と、信号切替えスイッチ１３とを含んで構成される。Ｇｏｕｔ信号生成回路（ＧＤＲＶ）６とＴｘ信号生成回路（ＴｘＤ）７のうちの選択されたいずれか一方がレベルシフト回路９に入力され、出力すべき信号振幅に応じて、信号振幅レベルが変換されて第１端子群に接続される。切替制御回路５は、保護電圧設定回路として機能し、接続切替回路３によって選択される回路の信号振幅に応じて保護回路４の保護電圧レベルを設定する。Ｇｏｕｔ信号生成回路（ＧＤＲＶ）６が選択されたときは、シフト電圧切替えスイッチ１２はＶＧＨ／ＶＧＬ側を選択し、保護電圧切替えスイッチ１１もこれに合わせて、ＶＧＨ／ＶＧＬ側を選択する。一方、Ｔｘ信号生成回路（ＴｘＤ）７が選択されたときは、シフト電圧切替えスイッチ１２はＶＴｘＨ／ＶＴｘＬ側を選択し、保護電圧切替えスイッチ１１もこれに合わせて、ＶＴｘＨ／ＶＴｘＬ側を選択する。
これにより、タッチセンサを備えた表示パネルの種々の形態に合わせて、表示パネルゲート端子群を駆動する信号の出力端子（ＧＩＰ端子２＿２）と、タッチ検出信号を送信するための端子（Ｔｘ端子２＿４）の端子配置を適切に割り当てることができる、タッチパネル対応液晶表示ドライバを提供することができる。液晶表示パネル及びタッチパネルとの配線の引き回しの自由度を向上することができる。また、端子の保護電圧は、その端子に割り当てられた機能に応じて、選択的に切り替えられる。
接続切替回路３は、Ｇｏｕｔ信号生成回路（ＧＤＲＶ）６とＴｘ信号生成回路（ＴｘＤ）７とＲｘ回路（ＲｘＲ）８のうちの少なくとも２つについて、第１端子群との接続関係の切り替えを制御する。上述の組合せ以外の場合の接続切替回路３の構成例について、以下図５〜図７を引用して説明する。「第１端子群」と総称するが、個々の端子ごとに接続関係を切替えられるように構成してもよく、複数の端子群ごとに接続関係を切替えられるように構成してもよい。接続関係を切替えられる複数の端子群のグループを複数備えていても良い。
図５は、２出力＋１入力を切り替える接続切替回路３の構成例を表す回路図である。Ｇｏｕｔ信号生成回路（ＧＤＲＶ）６とＴｘ信号生成回路（ＴｘＤ）７とＲｘ回路（ＲｘＲ）８の３者いずれとも、端子２との接続が切り替えられる構成である。接続切替回路３は、シフト電圧切替えスイッチ１２によって変換電圧レベルを設定可能なレベルシフト回路（Ｌ／Ｓ）９と、信号切替えスイッチ１３＿１と１３＿２とを含んで構成される。Ｇｏｕｔ信号生成回路（ＧＤＲＶ）６とＴｘ信号生成回路（ＴｘＤ）７のうちの選択されたいずれか一方が、信号切替えスイッチ１３＿１を介してレベルシフト回路９に入力され、出力すべき信号振幅に応じて、信号振幅レベルが変換されて端子２に接続される。Ｇｏｕｔ信号生成回路（ＧＤＲＶ）６とＴｘ信号生成回路（ＴｘＤ）７のどちらかが選択されている場合には、信号切替えスイッチ１３＿２によって、端子２はレベルシフト回路（Ｌ／Ｓ）９に接続され、一方、Ｒｘ回路（ＲｘＲ）８が選択されている場合には、信号切替えスイッチ１３＿２によって、端子２はＲｘ回路（ＲｘＲ）８に接続される。切替制御回路５は、保護電圧設定回路として機能し、接続切替回路３によって選択される回路の信号振幅に応じて保護回路４の保護電圧レベルを設定する。Ｇｏｕｔ信号生成回路（ＧＤＲＶ）６が選択されたときは、シフト電圧切替えスイッチ１２はＶＧＨ／ＶＧＬ側を選択し、保護電圧切替えスイッチ１１もこれに合わせて、ＶＧＨ／ＶＧＬ側を選択する。Ｔｘ信号生成回路（ＴｘＤ）７が選択されたときは、シフト電圧切替えスイッチ１２はＶＴｘＨ／ＶＴｘＬ側を選択し、保護電圧切替えスイッチ１１もこれに合わせて、ＶＴｘＨ／ＶＴｘＬ側を選択する。Ｒｘ回路（ＲｘＲ）８が選択されたときには、保護電圧切替えスイッチ１１はこれに合わせて、ＶＲｘＨ／ＶＲｘＬ側を選択する。
これにより、Ｇｏｕｔ信号生成回路（ＧＤＲＶ）６とＴｘ信号生成回路（ＴｘＤ）７とＲｘ回路（ＲｘＲ）８の３者いずれとも、端子２との接続を切り替えることができる、接続切替回路３を構成することができる。
図６は、１出力（表示駆動）＋１入力を切り替える接続切替回路３の構成例を表す回路図である。Ｇｏｕｔ信号生成回路（ＧＤＲＶ）６とＲｘ回路（ＲｘＲ）８のいずれかと、端子２との接続が切り替えられる構成である。図５に示した回路と比較すると、レベルシフト回路（Ｌ／Ｓ）９には、シフト電圧切替えスイッチ１２が接続されておらず、変換レベルがＶＧＨ／ＶＧＬ側に固定され、信号切替えスイッチを介さずＧｏｕｔ信号生成回路（ＧＤＲＶ）６からの信号が入力される。Ｇｏｕｔ信号生成回路（ＧＤＲＶ）６が選択されている場合には、信号切替えスイッチ１３によって、端子２はレベルシフト回路（Ｌ／Ｓ）９に接続され、Ｒｘ回路（ＲｘＲ）８が選択されている場合には、信号切替えスイッチ１３によって、端子２はＲｘ回路（ＲｘＲ）８に接続される。保護電圧切替えスイッチ１１は、Ｇｏｕｔ信号生成回路（ＧＤＲＶ）６が選択されたときは、ＶＧＨ／ＶＧＬ側を選択し、Ｒｘ回路（ＲｘＲ）８が選択されたときには、ＶＲｘＨ／ＶＲｘＬ側を選択する。
図７は、１出力（タッチセンサ駆動）＋１入力を切り替える接続切替回路３の構成例を表す回路図である。Ｔｘ信号生成回路（ＴｘＤ）７とＲｘ回路（ＲｘＲ）８のいずれかと、端子２との接続が切り替えられる構成である。図６に示した回路と比較すると、Ｇｏｕｔ信号生成回路（ＧＤＲＶ）６がＴｘ信号生成回路（ＴｘＤ）７に代わり、ＶＧＨ／ＶＧＬに代わってＶＴｘＨ／ＶＴｘＬが印加されている。
図４から図７の回路を適宜選択または組合せて接続切替回路３を構成することにより、個々の端子ごとに接続関係を切替えられるように構成することも、また、複数の端子群ごとに一括して接続関係を切替えられるように構成することもでき、さらに、接続関係を切替えられる複数の端子群のグループを複数備えることもできる。
図８は、複数の端子をまとめて２出力を切り替える接続切替回路３の構成例を表す回路図である。ＧＩＰ／Ｔｘ切替端子と呼ぶ複数の端子には、保護電圧を切替え可能な保護回路４＿１と接続切替回路３＿１が接続されている。保護電圧を切替え可能な保護回路４＿１は、各端子２にダイオード１０を備えるが、保護電圧切替えスイッチ１１＿１は、保護回路４＿１の全ての端子に共通に、高電位側と低電位側の２個設けられている。接続切替回路３＿１は、各端子２に接続されるレベルシフト回路（Ｌ／Ｓ）９が設けられているが、シフト電圧切替えスイッチ１２＿１は、接続切替回路３＿１の全ての端子に共通に、高電位側と低電位側の２個設けられている。一方、Ｔｘ／ＧＩＰ切替端子と呼ぶ複数の端子には、保護電圧を切替え可能な保護回路４＿２と接続切替回路３＿２が接続されている。保護電圧を切替え可能な保護回路４＿２も同様に、各端子２にダイオード１０を備えるが、保護電圧切替えスイッチ１１＿２は、保護回路４＿２の全ての端子に共通に、高電位側と低電位側の２個設けられている。接続切替回路３＿２も同様に、各端子２に接続されるレベルシフト回路（Ｌ／Ｓ）９が設けられているが、シフト電圧切替えスイッチ１２＿２は、接続切替回路３＿２の全ての端子に共通に、高電位側と低電位側の２個設けられている。保護電圧切替えスイッチ１１＿１とシフト電圧切替えスイッチ１２＿１とは、接続切替回路３＿１がＧｏｕｔ信号生成回路（ＧＤＲＶ）６に接続することを選択されているときには、保護回路４＿１と接続切替回路３＿１に含まれる複数のレベルシフト回路（Ｌ／Ｓ）９のそれぞれにＶＧＨ／ＶＧＬを印加する。このとき、接続切替回路３＿２はＴｘ信号生成回路（ＴｘＤ）７に接続することを選択され、保護電圧切替えスイッチ１１＿２とシフト電圧切替えスイッチ１２＿２とは、保護回路４＿２と接続切替回路３＿２に含まれる複数のレベルシフト回路（Ｌ／Ｓ）９のそれぞれにＶＴｘＨ／ＶＴｘＬを印加する。
これにより、ＧＩＰ／Ｔｘ切替端子が一括してＧｏｕｔ信号生成回路（ＧＤＲＶ）６に接続されるときは、Ｔｘ／ＧＩＰ切替端子は一括してＴｘ信号生成回路（ＴｘＤ）７に接続されるように制御される。このとき、保護回路４＿１と４＿２、接続切替回路３＿１と３＿２に含まれるレベルシフト回路（Ｌ／Ｓ）９には、それぞれ一括して、適切な電圧が印加される。一括して制御されることにより、保護電圧切替えスイッチ１１とシフト電圧切替えスイッチ１２などに要する回路の規模が低減される。
タッチセンサ付き表示パネルにその半導体装置１を実装したときの実装状態を、図３と９〜１４を使って説明する。
半導体装置１は、表示パネル２１を駆動する信号を生成する、表示パネル駆動回路２３と、タッチ検出信号１７を生成しタッチセンス信号１６を受信する、タッチコントロール回路２４と、全体を制御するＭＰＵ２５とを単一半導体基板（例えばシリコン基板）上に集積して形成される。表示パネル２１は、液晶表示パネルを例に採ると、ＴＦＴガラス基板４０とカラーフィルタガラス４１とカバーガラス４３を重ね合せて形成されている。タッチパネルガラス４２とカバーガラス４３を重ね合せて形成されている。表示パネルにタッチセンサを一体化させるとき、アウトセル方式では、ＴＦＴガラス基板４０上にカラーフィルタガラス４１を重ね、さらにその上にタッチパネルガラス４２とカバーガラス４３を重ね合せて形成されたタッチセンサを、重ね合せて形成する。インセル方式では、タッチパネルガラス４２を省略し、ＴＦＴガラス基板４０上にカラーフィルタガラス４１とカバーガラス４３を重ね合せて形成する。ＴＦＴガラス４０上には、液晶に電圧を印加するための素子、配線及び端子である、ソース端子群１４とゲート端子群１５が形成されている。多くの表示パネルにおいて、ゲート端子群１５は、ソース端子群１４が配置された辺と直角の両辺または一辺に配列される。タッチ検出信号１７とタッチセンス信号１６が供給される端子は、それぞれの電極が形成されるガラス面と同じ面に設けられ、フレキシブル印刷基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuit）４４によって配線することができる。
図３は、実施形態１に係る半導体装置の端子配置図である。
図３に示すように、ソース出力端子２＿１を配置し、その両側に、Ｔｘ／ＧＩＰ切替端子を配置する。ソース出力端子２＿１が配置される辺の逆側の辺には、ホストインターフェンス端子２＿５が配置され、その両側にはＲｘ／ＧＩＰ／Ｔｘ切替え端子が配置され、さらにその外側には、ＧＩＰ／Ｔｘ切替え端子が配置される。図示を省略したその他の端子は、例えば、ホストインターフェンス端子２＿５とＲｘ／ＧＩＰ／Ｔｘ切替え端子との間に配置される。Ｒｘ端子２＿３はノイズに対して敏感であるから、Ｒｘ／ＧＩＰ／Ｔｘ切替え端子がＲｘ端子２＿３として機能する場合を考慮し、ノイズの発生源であるソース出力端子２＿１、ホストインターフェンス端子２＿５からできるだけ離して配置するか、間に接地端子などを設けて、ノイズの伝搬を遮断するとよい。
図８を引用して上述したように、Ｔｘ／ＧＩＰ切替端子が内部でＴｘ信号生成回路（ＴｘＤ）７に接続されるとき、ＧＩＰ／Ｔｘ切替え端子はＧｏｕｔ信号生成回路（ＧＤＲＶ）６に接続されるように、切り替えられる。Ｒｘ／ＧＩＰ／Ｔｘ切替え端子は、図５を引用して説明したように、Ｒｘ回路（ＲｘＲ）８とＧｏｕｔ信号生成回路（ＧＤＲＶ）６とＴｘ信号生成回路（ＴｘＤ）７の３者いずれとも、端子との接続が切り替えられる端子であり、Ｔｘ／ＧＩＰ切替端子とＧＩＰ／Ｔｘ切替え端子とは独立して制御することができる。Ｔｘ端子とＧｏｕｔ端子の数の違いを、Ｒｘ／ＧＩＰ／Ｔｘ切替え端子で吸収することができる。
図９は、実施形態１に係る半導体装置をインセル型タッチセンサ付き表示パネル（カラーフィルタガラス上にＲｘ，ＴＦＴガラス上にＴｘ）に実装した状態を表す説明図である。半導体装置１は、ＴＦＴガラス基板４０上に実装され、例えば異方性導電性フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）などで、電気的に接続される。（ａ）に上面図を示し、（ｂ）にＸ−Ｙ部分の断面図を示す。正確な図面ではなく、概略配置を表す説明図である。例えば、断面図は、ＴＦＴガラス４０とカラーフィルタガラス４１とカバーガラス４３を分離して描いたが、実際は接着されている。このことは、図１０〜１４にも共通である。
ソース出力端子２＿１は、ＴＦＴガラス４０上の配線によって表示パネルのソース端子群１４（図示は省略）と配線されている。切り替えによってＴｘ端子２＿４として機能するＴｘ／ＧＩＰ切替端子は、ＴＦＴガラス４０上の配線によってＴＦＴガラス４０上のタッチ検出信号１７に接続される。一方、切り替えによってＧＩＰ端子２＿２として機能するＧＩＰ／Ｔｘ切替端子は、ソース出力側とは逆のホストインターフェース側に配置されているので、ＴＦＴガラス４０上の配線によって、Ｔｘ／ＧＩＰ切替端子を迂回して、ＴＦＴガラス４０上の表示パネルゲート端子群１５に接続される。切り替えによってＲｘ端子２＿３として機能するＲｘ／ＧＩＰ／Ｔｘ切替え端子は、ＦＰＣ４４によってカラーフィルタガラス４１上のタッチセンス信号１６に接続される。ＦＰＣ４４は、ＴＦＴガラス４０上に設けられた接続パッドに接続され、一旦表示パネルから離れる方向に配線され、カラーフィルタガラス４１上のタッチセンス信号１６に接続された別のＦＰＣ４４と、互いに接続される。このため、Ｒｘ端子２＿３として機能するＲｘ／ＧＩＰ／Ｔｘ切替え端子の配置は、ホストインターフェンス端子２＿５と同じ側がよい。また、Ｇｏｕｔ信号配線とＴｘ信号配線が表示パネルの両側に配置されることが多いため、ＧＩＰ／Ｔｘ切替端子とＴｘ／ＧＩＰ切替端子は、半導体装置１の側面側から配置するとよい。
図１０は、実施形態１に係る半導体装置をインセル型タッチセンサ付き表示パネル（カバーガラス裏面にＲｘ，ＴＦＴガラス上にＴｘ）に実装した状態を表す説明図である。半導体装置１の端子切替え状態は、図９に示した場合と同様である。また、ソース出力端子２＿１からの配線、切り替えによってＴｘ端子２＿４として機能するＴｘ／ＧＩＰ切替端子からの配線、及び、ＧＩＰ端子２＿２として機能するＧＩＰ／Ｔｘ切替端子からの配線は、図９と同様に、ＴＦＴガラス基板上の配線で実装される。切り替えによってＲｘ端子２＿３として機能するＲｘ／ＧＩＰ／Ｔｘ切替え端子は、一旦表示パネルから離れる方向に配線されたＦＰＣ４４に接続される。タッチセンス信号１６はカラーフィルタガラス４１ではなくカバーガラス４３の裏面に形成されているので、カバーガラス４３の裏面に接続されたＦＰＣ４４と、ＴＦＴガラス４０上に設けられた接続パッドに接続され、一旦表示パネルから離れる方向に配線されたＦＰＣ４４とが互いに接続される。
図１１は、実施形態１に係る半導体装置をインセル型タッチセンサ付き表示パネル（ＴＦＴガラス上にＲｘとＴｘ）に実装した状態を表す説明図である。半導体装置１の端子切替え状態は、図９に示した場合と同様である。また、ソース出力端子２＿１からの配線、切り替えによってＴｘ端子２＿４として機能するＴｘ／ＧＩＰ切替端子からの配線、及び、ＧＩＰ端子２＿２として機能するＧＩＰ／Ｔｘ切替端子からの配線は、図９と同様に、ＴＦＴガラス基板上の配線で実装される。さらに、タッチセンス信号１６もＴＦＴガラス４０上に形成されているので、ＴＦＴガラス基板上の配線でＲｘ端子２＿３として機能するＲｘ／ＧＩＰ／Ｔｘ切替え端子と接続される。
図１２は、実施形態１に係る半導体装置をオンセル型タッチセンサ付き表示パネル（タッチパネルガラス上にＲｘとＴｘ）に実装した状態を表す説明図である。半導体装置１の端子切替え状態は、図９に示した場合とは異なり、ソース出力端子２＿１と同じ側に配置されているＴｘ／ＧＩＰ切替端子をＧＩＰ端子２＿２として機能するように切替え、ホストインターフェンス端子２＿５と同じ側に配置されているＧＩＰ／Ｔｘ切替端子をＴｘ端子２＿４として機能するように、切り替えられている。ソース出力端子２＿１からの配線、及び、切り替えによってＧＩＰ端子２＿２として機能するＴｘ／ＧＩＰ切替端子からの配線、ＴＦＴガラス基板上の配線で実装される。Ｔｘ端子２＿４として機能するＧＩＰ／Ｔｘ切替端子は、一旦表示パネルから離れる方向に配線されたＦＰＣ４４に接続される。タッチ検出信号１７はカラーフィルタガラス４１ではなくタッチパネルガラス４２に形成されているので、タッチパネルガラス４２に接続されたＦＰＣ４４と、ＴＦＴガラス４０上に設けられた接続パッドに接続され、一旦表示パネルから離れる方向に配線された前述のＦＰＣ４４とが互いに接続される。Ｒｘ端子２＿３として機能するＲｘ／ＧＩＰ／Ｔｘ切替え端子も同様に、タッチパネルガラス４２に形成されているタッチセンス信号１６に接続される。
図１３は、実施形態１に係る半導体装置をオンセル型タッチセンサ付き表示パネル（カラーフィルタガラス上にＲｘとＴｘ）に実装した状態を表す説明図である。半導体装置１の端子切替え状態は、図１２に示した場合と同様である。また、ソース出力端子２＿１からの配線、及び、ＧＩＰ端子２＿２として機能するＧＩＰ／Ｔｘ切替端子からの配線は、図１２と同様に、ＴＦＴガラス基板上の配線で実装される。切り替えによってＴｘ端子２＿４として機能するＴｘ／ＧＩＰ切替端子からの配線、及び、切り替えによってＲｘ端子２＿３として機能するＲｘ／ＧＩＰ／Ｔｘ切替え端子は、それぞれ一旦表示パネルから離れる方向に配線されたＦＰＣ４４に接続される。タッチ検出信号１７とタッチセンス信号１６は、タッチパネルガラス４２ではなく、カラーフィルタガラス４１に形成されているので、カラーフィルタガラス４１に接続されたＦＰＣ４４と、ＴＦＴガラス４０上に設けられた接続パッドに接続され、一旦表示パネルから離れる方向に配線された前述のＦＰＣ４４とが互いに接続される。
図１４は、実施形態１に係る半導体装置をオンセル型タッチセンサ付き表示パネル（カバーガラス裏面にＲｘとＴｘ）に実装した状態を表す説明図である。半導体装置１の端子切替え状態は、図１２、図１３に示した場合と同様である。また、ソース出力端子２＿１からの配線、及び、ＧＩＰ端子２＿２として機能するＧＩＰ／Ｔｘ切替端子からの配線は、図１２、図１３と同様に、ＴＦＴガラス基板上の配線で実装される。切り替えによってＴｘ端子２＿４として機能するＴｘ／ＧＩＰ切替端子からの配線、及び、切り替えによってＲｘ端子２＿３として機能するＲｘ／ＧＩＰ／Ｔｘ切替え端子は、それぞれ一旦表示パネルから離れる方向に配線されたＦＰＣ４４に接続される。タッチ検出信号１７とタッチセンス信号１６は、カバーガラス４３の裏面に形成されているので、カバーガラス４３の裏面に接続されたＦＰＣ４４と、ＴＦＴガラス４０上に設けられた接続パッドに接続され、一旦表示パネルから離れる方向に配線された前述のＦＰＣ４４とが互いに接続される。
以上述べてきたように、タッチセンサを備えた表示パネルの種々の形態に合わせて、端子配置を適切に割り当てることができるので、液晶表示パネル及びタッチパネルとの配線の引き回しの自由度を向上することができる。
端子機能の切り替えは、適切なタイミングで実行されなければならない。
例えば、切替え制御回路５をヒューズなどトリミングし、半導体装置１をタッチセンサ付き表示パネルに実装する前に切り替えておくことができる。また、例えば切替え制御回路５をブートアップシーケンスで初期化することにより、切替状態を確定させることもできる。
図１５は、実施形態１に係る半導体装置のブートアップシーケンスを表すタイミングチャートである。横軸に時間をとり、縦軸に動作モード、各電源の電圧、信号の波形を示す。時刻ｔ０からｔ４までが電源供給シーケンス、時刻ｔ６からｔ８までが電源オンシーケンス、時刻ｔ８からｔ１１までが表示オンシーケンス、時刻ｔ１３以降が通常の表示動作である。時刻ｔ１で外部から電源Ｖｃｃが供給を開始されると、パワーオンリセット回路（ＰＯＲ）２７により、リセット信号ＲＥＳＥＴが発行される。図ではローアクティブとして示す。電源供給シーケンスでは、ＭＰＵ２５によりブートプログラムが実行され、それにより半導体装置１の内部状態が初期化される。初期化を完了するとホストから「exit_sleep_mode」コマンドが発行され、時刻ｔ６から電源オンシーケンスが開始される。電源オンシーケンスでは、ＤＣＤＣ変換回路２６を起動して、外部から供給される電源ＶｃｃからＧｏｕｔ用電源とＴｘ用電源を生成する動作を開始する。さらにＲｘ用電源が必要な場合も同様である。電源の生成順序と印加順序は適切に定められており、図１５では、Ｇｏｕｔ用電源は時刻ｔ７から、Ｔｘ用電源は時刻ｔ８から開始されるものとして示してある。時刻ｔ９からＧｏｕｔ信号の出力が開始され、時刻ｔ１０からＴｘ信号の出力が開始される。時刻ｔ１２にコマンド「set_display_ON」が入力されると、その後時刻ｔ１３から通常の表示動作が開始される。切替え制御回路５から出力される端子機能切替制御信号は、ＭＰＵ２５による上記ブートプログラムの中で設定されることにより、時刻ｔ３で確定する。この時点まで、Ｇｏｕｔ用電源とＴｘ用電源は生成、出力されておらず、ＶＧＨ，ＶＧＬ，ＶＴｘＬ，ＶＴｘＬは、接地レベルである０Ｖである。ＶＲｘＨとＶＲｘＬがＤＣＤＣ変換回路２６で生成される場合は、ＶＲｘＨとＶＲｘＬも、この時点まで接地レベルである０Ｖである。これにより、接続関係が適切に設定されるまでは、レベルシフト回路９が意図しない動作して、適切でない電圧を出力することがない。これにより、チップ内に適切な順序で電源が供給され、過渡的な過電流が流れるなどの問題を防止することができる。
〔実施形態２〕
図１６は、実施形態２に係る半導体装置の端子配置図である。
実施形態１では、図８に示した接続切替回路３を用いて、複数の端子を一括して切り替えられる、ＧＩＰ／Ｔｘ切替端子とＴｘ／ＧＩＰ切替端子とをソース出力側とホストインターフェース側のそれぞれに配置したが、本実施形態では、ソース出力側にＧＩＰ／Ｔｘ切替端子とＴｘ／ＧＩＰ切替端子とを配置し、ホストインターフェース側にもＧＩＰ／Ｔｘ切替端子とＴｘ／ＧＩＰ切替端子とを配置する。
これにより、複数のタッチパネルを駆動することができる。例えば、タッチセンサを備えた表示パネルを駆動するように実装した上で、さらに、タッチセンス専用のタッチパネルに接続することができる。
以上本発明者によってなされた発明を実施形態に基づいて具体的に説明したが、本発明はそれに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であることは言うまでもない。
例えば、半導体装置１に搭載される機能ブロックは、適宜追加または削除することができる。ＤＣＤＣ変換回路２６の搭載を省略して、ＶＧＨ，ＶＧＬ，ＶＴｘＬ，ＶＴｘＬ，ＶＲｘＨとＶＲｘＬを外部から供給しても良い。
１ 半導体装置
２ 端子
３ 切替回路
４ 保護回路
５ 切替え制御回路（保護電圧設定回路）
６ 表示駆動回路（ＧＤＲＶ：Ｇｏｕｔ信号生成回路）
７ タッチ検出信号駆動回路（ＴｘＤ：Ｔｘ信号生成回路）
８ タッチ状態検出回路（ＲｘＲ：Ｒｘ回路）
９ レベルシフト回路（Ｌ／Ｓ）
１０ 保護ダイオード
１１ 保護電圧切替えスイッチ
１２ シフト電圧切替えスイッチ
１３ 信号切替えスイッチ
１４ 表示パネルソース端子（群）
１５ 表示パネルゲート端子（群）
１６ タッチセンサ検出端子（群）
１７ タッチセンサ駆動端子（群）
１８ ゲートドライバ
２０ ホストプロセッサ（ＨＯＳＴ）
２１ 表示パネル
２２ タッチセンサ
２３ 表示パネル駆動回路
２４ タッチコントロール回路
２５ ＭＰＵ
２６ ＤＣＤＣ変換回路
２７ パワーオンリセット回路（ＰＯＲ）
２８ ソース駆動回路（Ｓｏｕｒｃｅ Ｄｒｉｖｅｒ）
２９ タイミングコントローラ（ＴＭＧＧ）
３０ バッファ（ＢＵＦ）
３１ ホストインターフェース（ＨＳＴＩＦ）
３２ ＲＡＭ
３３ 制御回路（ＣＮＴ）
４０ ＴＦＴガラス
４１ カラーフィルタガラス
４２ タッチパネルガラス
４３ カバーガラス
４４ ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）
４５ タッチ検出信号印加電極
４６ タッチセンス信号検知電極

Claims (15)

  1. タッチセンサを備える表示パネルに接続可能であり、
    端子と、
    前記表示パネルを駆動するための表示駆動回路と、
    前記タッチセンサにタッチ検出信号を印加するためのタッチ検出信号駆動回路と、
    前記タッチセンサを観測した信号を受信するタッチ状態検出回路と、
    接続切替回路と、
    前記端子に接続され保護電圧レベルを変更可能な保護回路と、
    前記保護電圧レベルを変更する制御が可能な保護電圧設定回路とを備え、
    前記接続切替回路は、前記表示駆動回路と前記タッチ検出信号駆動回路と前記タッチ状態検出回路のうちの少なくとも２つから１つを選択して前記端子との接続を切り替えることが可能であり、
    前記保護電圧設定回路は、前記接続切替回路によって選択される回路の信号振幅に応じて前記保護回路の保護電圧レベルを設定可能に構成される、半導体装置。
  2. 請求項１において、前記接続切替回路は、変換電圧レベルを設定可能なレベルシフト回路を含み、
    前記レベルシフト回路は、前記接続切替回路によって選択される、前記表示駆動回路または前記タッチ検出信号駆動回路が出力すべき信号振幅に応じて、前記変換電圧レベルを設定可能である、半導体装置。
  3. 請求項２において、電源回路をさらに備え、
    前記電源回路は、外部から供給される電源から、前記表示駆動回路が出力すべき信号振幅に応じた第１電源と、前記タッチ検出信号駆動回路が出力すべき信号振幅に応じた第２電源とを発生させることが可能な回路であり、
    前記第１電源と前記第２電源は、前記保護電圧設定回路と前記レベルシフト回路に供給され、
    前記保護電圧設定回路は、前記接続切替回路によって選択される回路の信号振幅に応じて、前記第１電源と前記第２電源を含む電源からいずれかの電源を選択することにより、前記保護回路の保護電圧レベルを設定可能に構成され、
    前記レベルシフト回路は、前記接続切替回路によって選択される、前記表示駆動回路または前記タッチ検出信号駆動回路が出力すべき信号振幅に応じて、前記第１電源と前記第２電源を含む電源からいずれかの電源を選択することにより、前記変換電圧レベルを設定可能である、半導体装置。
  4. 請求項３において、外部から供給される電源の電圧が所定の電位レベルを超えたことを検知して内部リセット信号を出力するリセット回路をさらに備え、
    前記半導体装置は、前記リセット回路が前記リセット信号を出力した後に、前記接続切替回路による接続切替えを動作させ、前記保護電圧設定回路による保護電圧レベルの設定を動作させ、前記変換電圧レベルの設定を行い、さらにその後、前記電源回路による前記第１電源と前記第２電源の供給を開始する、半導体装置。
  5. 請求項４において、前記リセット回路から前記リセット信号が入力され、前記接続切替回路による接続切替えを動作と、前記保護電圧設定回路による保護電圧レベルの設定を動作と、前記変換電圧レベルの設定動作と、前記電源回路による前記第１電源と前記第２電源の供給の開始を制御可能な、ＭＰＵをさらに備え、
    前記ＭＰＵは、前記リセット信号が入力されたときに、ブートプログラムを実行することにより、前記接続切替回路による接続切替えを動作させ、前記保護電圧設定回路による保護電圧レベルの設定を動作させ、前記変換電圧レベルの設定を行い、さらにその後、前記電源回路による前記第１電源と前記第２電源の供給を開始する、半導体装置。
  6. タッチ検出信号が入力されタッチセンス信号を出力するタッチセンサを備え、液晶に印加すべき電圧が入力される表示パネルソース端子群と、前記電圧が入力されるべき液晶の位置を指定する信号が入力される表示パネルゲート端子群とを備える、液晶表示パネルに接続可能であり、
    ホストインターフェース端子群と、前記表示パネルソース端子群を駆動する信号を出力するソース出力端子群と、第１端子群と、
    前記ホストインターフェース端子群から入力される表示データに基づいて、前記表示パネルソース端子群と前記表示パネルゲート端子群とを駆動するための表示パネル駆動回路と、
    前記タッチ検出信号を送信するためのタッチ検出信号駆動回路と、
    第１接続切替回路と、
    前記第１端子群のそれぞれに接続され第１保護電圧レベルを変更可能な第１保護回路と、
    前記第１保護電圧レベルを変更する制御が可能な保護電圧設定回路とを備え、
    前記第１接続切替回路は、変換電圧レベルを設定可能なレベルシフト回路を含み、前記表示パネル駆動回路の前記表示パネルゲート端子群を駆動する信号を出力する回路と前記タッチ検出信号駆動回路のうちの選択されたいずれか一方が出力すべき信号振幅に応じて、前記変換電圧レベルが設定された前記レベルシフト回路によって信号振幅レベルを変換して前記第１端子群へ接続することが可能であり、
    前記保護電圧設定回路は、前記第１接続切替回路によって選択される回路の信号振幅に応じて前記第１保護電圧レベルを設定可能に構成される、半導体装置。
  7. 請求項６において、前記第１端子群は、前記ソース出力端子群が配置される辺と同じ辺において、前記ソース出力端子群より外側に配置される、半導体装置。
  8. 請求項６において、前記第１端子群は、前記ソース出力端子群が配置される辺と同じ辺の、前記ソース出力端子群より外側と、前記ソース出力端子群が配置される辺の逆側で、前記ホストインターフェース端子群が配置される辺と同じ辺の、前記ホストインターフェース端子群より外側に分けて配置される、半導体装置。
  9. 請求項６において、
    第２端子群と、
    前記タッチセンス信号を受信するタッチ状態検出回路と、
    第２接続切替回路と、
    前記第２端子群のそれぞれに接続され第２保護電圧レベルを変更可能な第２保護回路とをさらに備え、
    前記第２接続切替回路は、前記表示パネル駆動回路の前記表示パネルゲート端子群を出力する回路と前記タッチ検出信号駆動回路と前記タッチ状態検出回路のうち１つを選択して前記第２端子群との接続を切り替えることが可能であり、
    前記保護電圧設定回路は、前記第２接続切替回路によって選択される回路の信号振幅に応じて前記第２保護電圧レベルを設定可能に構成される、半導体装置。
  10. 請求項９において、前記第１端子群は、前記ソース出力端子群が配置される辺と同じ辺において、前記ソース出力端子群より外側に配置され、
    前記第２端子群は、前記ソース出力端子群が配置される辺と同じ辺において、前記ソース出力端子群より外側で、前記第１端子群より内側に配置される、半導体装置。
  11. 請求項９において、前記第１端子群は、前記ソース出力端子群が配置される辺と同じ辺の、前記ソース出力端子群より外側と、前記ソース出力端子群が配置される辺の逆側で、前記ホストインターフェース端子群が配置される辺と同じ辺の、前記ホストインターフェース端子群より外側に分けて配置され、
    前記第２端子群は、前記ソース出力端子群が配置される辺の逆側で、前記ホストインターフェース端子群が配置される辺と同じ辺の、前記ホストインターフェース端子群より外側に配置される、半導体装置。
  12. 請求項９において、前記第１端子群は、前記ソース出力端子群が配置される辺と同じ辺の、前記ソース出力端子群より外側と、前記ソース出力端子群が配置される辺の逆側で、前記ホストインターフェース端子群が配置される辺と同じ辺の、前記ホストインターフェース端子群より外側に分けて配置され、
    前記第２端子群は、前記ソース出力端子群が配置される辺と同じ辺の、前記ソース出力端子群より外側で前記第１端子群より内側と、
    前記ソース出力端子群が配置される辺の逆側で、前記ホストインターフェース端子群が配置される辺と同じ辺の、前記ホストインターフェース端子群より外側で前記第１端子群より内側に分けて配置される、半導体装置。
  13. 請求項６において、電源回路をさらに備え、
    前記電源回路は、外部から供給される電源から、前記表示駆動回路が出力すべき信号振幅に応じた第１電源と、前記タッチ検出信号駆動回路が出力すべき信号振幅に応じた第２電源とを発生させることが可能な回路であり、
    前記第１電源と前記第２電源は、前記保護電圧設定回路と前記レベルシフト回路に供給され、
    前記保護電圧設定回路は、前記接続切替回路によって選択される回路の信号振幅に応じて、前記第１電源と前記第２電源を含む電源からいずれかの電源を選択することにより、前記保護回路の保護電圧レベルを設定可能に構成され
    前記レベルシフト回路は、前記接続切替回路によって選択される、前記表示駆動回路または前記タッチ検出信号駆動回路が出力すべき信号振幅に応じて、前記第１電源と前記第２電源を含む電源からいずれかの電源を選択することにより、前記変換電圧レベルを設定可能である、半導体装置。
  14. 請求項１３において、外部から供給される電源の電圧が所定の電位レベルを超えたことを検知して内部リセット信号を出力するリセット回路をさらに備え、
    前記半導体装置は、前記リセット回路が前記リセット信号を出力した後に、前記接続切替回路による接続切替えを動作させ、前記保護電圧設定回路による保護電圧レベルの設定を動作させ、前記変換電圧レベルの設定を行い、さらにその後、前記電源回路による前記第１電源と前記第２電源の供給を開始する、半導体装置。
  15. 請求項１４において、前記リセット回路から前記リセット信号が入力され、前記接続切替回路による接続切替え動作と、前記保護電圧設定回路による保護電圧レベルの設定を動作と、前記変換電圧レベルの設定動作と、前記電源回路による前記第１電源と前記第２電源の供給の開始を制御可能な、ＭＰＵをさらに備え、
    前記ＭＰＵは、前記リセット信号が入力されたときに、ブートプログラムを実行することにより、前記接続切替回路による接続切替えを動作させ、前記保護電圧設定回路による保護電圧レベルの設定を動作させ、前記変換電圧レベルの設定を行い、さらにその後、前記電源回路による前記第１電源と前記第２電源の供給を開始する、半導体装置。
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