CN116841410A - 触控模组、显示装置以及触控驱动方法 - Google Patents

Abstract

本公开实施例提供了一种触控模组、显示装置以及触控驱动方法，属于显示技术领域，旨在降低显示装置的制造成本，所述的触控模组，包括：触控驱动模块，以及与所述触控驱动模块分别连接的多个触控基板，不同的触控基板用于为不同的显示面板提供触控功能，其中：所述触控驱动模块，被配置为在多个所述触控基板中进行触控切换，所述触控切换包括：导通与目标触控基板之间的连接通路，以对所述目标触控基板进行触控检测，以及关断与除所述目标触控基板外的触控基板之间的连接通路；其中，所述目标触控基板为当前提供所述触控功能的触控基板。

Description

触控模组、显示装置以及触控驱动方法

技术领域

本公开涉及显示技术领域，特别是涉及一种触控模组、显示装置以及触控驱动方法。

背景技术

随着显示技术的不断发展，触控显示装置得到了广泛的应用，触控显示装置中包括触控面板和显示面板；其中，触控面板用于为显示面板提供触控功能。在一些显示装置中集成了多个显示面板，便需要为每个显示面板配置触控面板，以单独针对每个显示面板提供触控功能。相关技术中，对于集成有多个显示面板的显示装置而言，需要为每个触控面板配置对应的触控驱动芯片(Touch Integrated Circuit，简称TIC)，这样一来，导致显示装置的制造成本增加。

发明内容

鉴于上述问题，提出了本公开实施例的一种触控模组、显示装置以及触控驱动方法。

为了解决上述问题，本公开提供一种触控模组，包括：

触控驱动模块，以及与所述触控驱动模块分别连接的多个触控基板，不同的触控基板用于为不同的显示面板提供触控功能，其中：

所述触控驱动模块，被配置为在多个所述触控基板中进行触控切换，所述触控切换包括：导通与目标触控基板之间的连接通路，以对所述目标触控基板进行触控检测，以及关断与除所述目标触控基板外的触控基板之间的连接通路；

其中，所述目标触控基板为当前提供所述触控功能的触控基板。

在一种可选示例中，所述触控基板包括多条触控信号线，所述触控驱动模块包括：触控芯片以及与所述触控芯片分别连接的多个集成单元；一个集成单元用于集成分别来自多个所述触控基板上的触控信号线；

其中，所述集成单元包括并联的多个信号传输电路，一个所述信号传输电路与一个所述触控基板上的一条触控信号线连接，用于将所述触控芯片输出的信号传输至所述触控信号线，以及将所述触控信号线输入的信号传输至所述触控芯片。

在一种可选示例中，所述触控驱动模块包括第一绑定区和第二绑定区；所述集成单元位于所述第一绑定区或位于所述第二绑定区。

在一种可选示例中，不同的触控基板中，所述触控信号线的数量相同或不同；

其中，所述集成单元的数量大于或等于第一触控基板上的触控信号线的数量，所述第一触控基板为所述触控信号线的数量最多的触控基板。

在一种可选示例中，所述触控基板上的多条所述触控信号线中包括沿第一方向延伸的触控驱动线和沿第二方向延伸的触控感应线，所述第一方向与所述第二方向交叉；

其中，所述集成单元包括第一集成单元和第二集成单元，一个所述第一集成单元用于集成多条分别来自不同触控基板上的触控驱动线，一个所述第二集成单元用于集成多条分别来自不同触控基板上的触控感应线；

其中，所述第一集成单元包括并联的多个驱动电路，一个所述驱动电路用于为将所述触控芯片输出的驱动信号，传输给一个所述触控基板上的一条所述触控驱动线；

所述第二集成单元包括并联的多个感应电路，一个所述感应电路用于将所述触控基板上的一条所述触控感应线上的感应信号传输给所述触控芯片。

在一种可选示例中，所述感应电路包括：第一开关、第二开关以及第三开关；

其中，所述触控感应线分别与第一开关的第一端、所述第二开关的第一端和所述第三开关的第一端连接；

所述第一开关的第二端接地，所述第二开关和所述第三开关的第二端分别与所述触控芯片连接，所述第二开关用于接收所述触控芯片输出的正电压，所述第三开关用于向所述触控芯片输入所述触控感应线上的感应信号。

在一种可选示例中，所述驱动电路包括：第四开关、第五开关、第六开关和第七开关；

其中，所述触控驱动线分别与所述第四开关的第一端、第五开关的第一端、所述第六开关的第一端和第七开关的第一端连接；

所述第四开关与所述第五开关的第二端与所述触控芯片的电源信号端连接，所述第六开关的第二端接地，所述第七开关的第二端与所述触控芯片的驱动信号输出端连接；

其中，所述第四开关用于接收所述电源信号端输出的正电压，所述第五开关用于接收所述电源信号端输出的负电压，所述驱动信号输出端用于输出所述驱动信号。

在一种可选示例中，所述驱动电路还包括防静电单元：

所述触控驱动线与所述第四开关的第一端、第五开关的第一端和所述第六开关的第一端分别连接，并与所述防静电单元串接后，与所述第七开关的第一端连接。

在一种可选示例中，所述触控驱动模块与第一触控基板位于同一面板中，所述触控模组还包括：第一柔性电路板；

所述第一柔性电路板用于将第二触控基板上的多条触控信号线，连接到所述触控驱动模块；

其中，所述第一触控基板为多个所述触控基板中的任一触控基板，所述第二触控基板为除所述第一触控基板外的触控基板。

本公开还提供了一种显示装置，包括所述的触控模组，以及与所述触控模组中多个触控基板分别对应的显示面板；

其中，所述触控基板为所述显示面板提供触控功能。

在一种可选示例中，所述显示装置还包括主控模块，所述主控模块与所述触控模组中的触控驱动模块连接；

其中，所述主控模块，被配置为确定待切换到的目标触控基板，并向所述触控驱动模块发送针对所述目标触控基板的触控切换信号；

所述触控驱动模块，用于响应于所述触控切换信号，导通与所述目标触控基板之间的连接通路，以对所述目标触控基板进行触控检测。

在一种可选示例中，所述触控基板配置到所述显示面板中，所述显示面板具有两种不同的面板状态；所述面板状态用于表征显示面板的显示面是否正对观察视线；

所述主控模块，被配置为检测所述显示面板所处的面板状态，并基于所述面板状态，确定所述目标触控基板。

在一种可选示例中，所述显示面板还包括多条信号线，多条所述信号线中包括连接显示面板上的显示驱动模块与所述主控模块的信号线，以及连接所述触控驱动模块与所述主控模块的信号线，所述显示装置还包括：第二柔性电路板；

其中，所述第二柔性电路板用于将至少一个第一显示面板中的多条信号线，转接到第二显示面板中；

所述第二显示面板上的多条信号线，通过所述第二显示面板上的转接口连接到所述主控模块。

在一种可选示例中，所述触控模组中的触控驱动模块位于所述第二显示面板中，其中，所述第二柔性电路板还用于将至少一个所述第一显示面板对应的触控基板的多条触控信号线，转接到所述第二面板中，以使被转接的多条触控信号线与所述触控驱动模块连接。

在一种可选示例中，所述显示面板显示区和非显示区，所述非显示区包括靠近所述显示区的至少一侧的边框区，所述触控驱动模块和多条所述信号线位于所述边框区；其中，所述第二显示面板的边框区的尺寸大于所述第一显示面板的边框区的尺寸。

在一种可选示例中，，包括两个所述显示面板，在两个所述显示面板中一个第三显示面板位于另一第四显示面板的非显示面一侧，其中，所述第四显示面板为可折叠面板；

在所述第四显示面板处于折叠状态的情况下，所述第三显示面板显示画面，在所述第四显示面板处于展开状态的情况下，所述第四显示面板显示画面。

本公开还提供了一种触控驱动方法，应用于所述的触控模组，或应用于所述的显示装置中，所述方法包括：

确定当前待触控驱动的目标触控基板；

切断所述触控驱动模块与除所述目标触控基板外的第三触控基板的连接通路，并导通所述触控驱动模块与所述目标触控基板之间的连接通路；

通过所述触控驱动模块对所述目标触控基板进行触控检测。

在一种可选示例中，所述触控检测为周期性的触控检测：所述方法还包括：

在对所述目标触控基板进行周期性的触控检测的检测间隙，通过所述触控驱动模块对所述第三触控基板进行触控扫描，得到所述第三触控基板上的触控电极的基准感应信号；

其中，所述基准感应信号，用于对所述第三触控基板进行触控检测时，提供参考信号。

在一种可选示例中，所述触控基板包括多条触控驱动线和多条触控感应线，所述触控驱动线串接沿第一方向排布的多个驱动电极，所述触控感应线串接沿第二方向排布的多个感应电极；所述第一方向与所述第二方向相交；通过所述触控驱动模块对所述目标基板进行触控检测，包括：

在第一时段，对所述目标触控基板进行互电容式的触控检测；

在第二时段，对所述目标触控基板进行自电容式的触控检测；

基于所述互电容式的触控检测和所述自电容式的触控检测，获取触控信号；

其中，所述第一时段与所述第二时段无重叠时段。

在一种可选示例中，所述在第二时段，对所述目标触控基板进行自电容式的触控检测，包括：

在所述第二时段的第一子时段，向所述目标触控基板中的触控驱动线提供驱动信号，并基于所述触控驱动线反馈的感应信号，获取所述触控基板上的触控位置；

和/或，在所述第二时段的第二子时段，向所述目标触控基板中的触控感应线提供驱动信号，并基于所述触控感应线反馈的感应信号，获取所述触控基板上的触控位置；

其中，所述第一子时段不同于所述第二子时段

本公开中提供的触控模组，包括触控驱动模块和多个触控基板，触控驱动模块分别与多个触控基板连接，其中，触控驱动模块被配置为在多个触控基板中进行触控切换，触控切换包括：导通与目标触控基板之间的连接通路，以对目标触控基板进行触控检测，以及关断除目标触控基板外的触控基板之间的连接通路；其中，目标触控基板为待提供触控功能的触控基板。

由于在多个触控基板中的目标触控基板需要提供触控功能时，触控驱动模块可以导通与目标触控基板之间的连接通路，以对目标触控基板进行触控检测，以及关断除目标触控基板外的触控基板之间的连接通路，从而使得一个触控驱动模块可以通过触控切换的方式，实现一对多的触控检测。这样，即使存在多个触控基板，也可以通过一个触控驱动模块进行触控检测，从而降低了制造成本。

上述说明仅是本公开技术方案的概述，为了能够更清楚了解本公开的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本公开的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本公开的具体实施方式。

附图说明

为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对本公开实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1示出了本公开一种实施例中的第一种触控模组的整体结构示意图；

图2示出了本公开一种实施例中的触控驱动模块的结构示意图；

图3示出了本公开一种实施例中的第二种触控模组的结构示意图；

图4示出了本公开一种实施例中的第三种触控模组的结构示意图；

图5a示出了图4所示的第三种触控模组中第一集成单元、第二集成单元和触控芯片的细节结构示意；

图5b示出了图4所示的第三种触控模组的触控驱动模块的整体结构示意图；

图6示出了本公开一种实施例中触控基板与触控驱动模块之间的一种连接结构示意图；

图7示出了本公开一种实施例中一种显示装置的结构示意；

图8示出了本公开一种实施例中又一种显示装置的结构示意图；

图9a所示以图5a所示的触控模组为例，示出了一种示例性的显示装置的平面结构示意图；

图9b所示以图5a所示的触控模组为例，示出了又一种示例性的显示装置的平面结构示意图；

图10示出了本公开种实施例中一种触控驱动方法的步骤流程示意图；

图11示出了对图5a所示的目标触控基板进行周期性检测的互容触控驱动电路时序图；

图12示出了对图5a所示的目标触控基板进行周期性检测的互容触控驱动时序图；

图13a-图13b示出了对图5a所示的触控模组进行互电容式的触控检测的驱动电路示意图；

图14a-图14b示出了对图5a所示的触控模组，进行基于驱动电极的自电容式的触控检测的驱动电路示意图；

图15a-图15b示出了对图5a所示的触控模组，进行基于感应电极的自电容式的触控检测的驱动电路示意图。

附图说明：

100、触控基板；200、触控驱动模块；300、面板；400、显示面板；500、主控模块；101、触控区；102、触控信号线；103、第一柔性电路板；104、第二柔性电路板；105、非触控区；106、触控电极；1021、触控感应线；1022、触控驱动线；201、触控芯片；202、集成单元；2021、第一集成单元；2022、第二集成单元；401、显示区域；402、显示驱动模块；403、接口区；404、信号线。

具体实施方式

为使本公开的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面将结合本公开实施例中的附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

相关技术中，在一些显示装置中集成了多个显示面板，以折叠屏手机为例，折叠手机一般包括主屏和副屏，主屏与副屏均需要正常显示和触控，因此主屏和副屏均需要有单独的显示芯片(Display Integrated Circuit，简称DIC)和触控IC(TIC)。这样，便存在以下方面的问题：

第一方面，一个折叠手机便需要使用2颗DIC，2颗TIC，以及2倍的电容电阻器件，如需要为每个TIC配置电容电阻、TVS(Transient Voltage Suppressor，瞬态二极管)、晶振等元器件，制作成本和功耗都较高。导致所售卖的折叠手机售价都很高，影响市场的占有率。

第二方面，折叠手机一般均要求主屏和副屏都支持主动笔功能，但是，由于主屏与副屏是两颗不同的TIC，这两颗TIC可能来自不同厂商，在信噪比、线性度、精准度、抖动度等性能上不同步，导致主屏与副屏的主动笔功能调试工作难度大，往往只能关掉一个显示屏的主动笔功能。

有鉴于此，本公开提供了一种触控模组，可以应用到需要集成多个显示面板的显示装置中，具体地而言，触控模组包括多个触控基板，多个触控基板共享一个触控驱动模块，触控驱动模块可以通过在多个触控基板中进行触控切换的方式，对需要提供触控功能的触控基板进行触控检测。由此，使得多个触控模组可以只需要一个TIC，由于只需要一个TIC，从而可以达到以下效果：

第一，只需要为触控驱动模块配置一套电容电阻器件，制作成本和功耗都得到降低；

第二，由于多个触控基板可以共享一个TIC，则可以保证触控模组中多个触控基板各自所配置的主动笔功能同步、性能同步，从而使得多个触控基板均可以保持主动笔功能。

参照图1所示，示出了本公开一种实施例中的触控模组的整体结构示意图，结合图1所示，对本公开的一种触控模组进行介绍，如图1所示，触控模组包括触控驱动模块200和多个触控基板100。

其中，不同的触控基板100为不同的显示面板400提供触控功能；

其中，触控驱动模块200分别与多个触控基板100连接；

其中，触控驱动模块200，被配置为在多个触控基板100中进行触控切换，触控切换包括：导通与目标触控基板100之间的连接通路，以对目标触控基板100进行触控检测，以及关断除目标触控基板100外的触控基板100之间的连接通路；

其中，目标触控基板100为待提供触控功能的触控基板100。

本实施例中，触控基板100可以是自电容式的触控基板100或互电容式的触控基板100，对多个触控基板100而言，多个触控基板100可以均是自电容式的触控基板100或均是互电容式的触控基板100，或者，多个触控基板100中可以包括自电容式的触控基板100以及互电容式的触控基板100，例如，触控基板1001是自电容式的触控基板100，触控基板1002是互电容式的触控基板100。不论是哪种情况，触控驱动模块200均可以与多个触控基板100连接，并在多个触控基板100中实现切换。

其中，多个触控基板100的尺寸可以不同，也就是说，不同的触控基板100可以为不同尺寸的显示面板400提供触控功能。当然，在一些实施例中，多个触控基板100的尺寸也可以相同。

其中，无论是自电容式的触控基板100还是互电容式的触控基板100，其都具有触控区域和围绕触控区域的边缘区域，触控区域布设触控电极106，触控电极106连接触控信号线102，触控信号在边缘区域走线后可以汇聚到边缘区域的一侧；其中，触控信号线102用于实现触控基板100上的触控电极106与触控驱动模块200之间的信号传输。其中，触控驱动模块200与触控基板100之间的连接通路，可以是指触控驱动模块200与多个触控基板100上的触控信号线102之间的连接。

具体地，由于多个触控基板100共享同一个触控驱动模块200，则在一些可选实现方式中，多个触控基板100的触控信号线102可以经过多路复用电路(Multiplexer，简称MUX)后，集成到触控驱动模块200中，MUX(Multiplexer)是一种电子电路，它可以在多路信号中进行切换。此种情况下，触控驱动模块200可以复用现有的触控芯片201，对硬件而言，只需要在触控芯片201与触控基板100的触控信号线102之间增加多路复用电路即可。由此，可以通过触控芯片201的内部切换逻辑，通过多路复用电路，通过通路复用电路可以导通触控芯片201与某一个目标触控基板100之间的连接通路，将触控芯片201输出的信号传输给目标触控基板100，以及接收目标触控基板100反馈的信号即可实现触控检测，可以进一步降低成本。

其中，触控驱动模块200可以在多个触控基板100中进行触控切换，在一次触控切换中，触控驱动模块200可以导通与目标触控基板100之间的连接通路，此种情况下，触控驱动模块200可以向目标触控基板100上的触控信号线102输入驱动信号，以及接收目标触控基板100上的触控信号线102传输回的感应信号，基于感应信号，可以获取目标触控基板100上的触控位置，以实现对目标触控基板100的触控检测。

当然，由于触控驱动模块200需要一对多地对多个触控基板100进行触控检测，则在对目标触控基板100进行触控检测时，可以关断触控驱动模块200与除目标触控基板100外的触控基板100(以下称其他触控基板100)之间的连接通路，也就是说，触控驱动模块200与其他触控基板100上的触控信号线102之间的连接通路是关断的，既不能向其他触控基板100上的触控信号线102输出驱动信号，也不会接收触控基板100上的触控信号线102传回的感应信号，此种情况下，其他触控基板100可以被认为处于休眠状态，不会向对应的显示面板400提供触控功能。

采用此种实施例中的触控模组，可以在多个触控基板100中的目标触控基板100需要提供触控功能时，触控驱动模块200可以导通与目标触控基板100之间的连接通路，以对目标触控基板100进行触控检测，以及关断除目标触控基板100外的触控基板100之间的连接通路，从而使得一个触控驱动模块200可以通过触控切换的方式，实现一对多的触控检测。这样，即使存在多个触控基板100，也可以通过一个触控驱动模块200进行触控检测，从而降低了制造成本。

如上所述，触控基板100一般包括自电容式的触控基板100和互电容式的触控基板100。无论是自电容式的触控基板100还是互电容式的触控基板100，都具有触控信号线102。在一种示例性实施例中，触控驱动模块200包括：触控芯片201以及与触控芯片201分别连接的多个集成单元202；

其中，一个集成单元202对应分别来自多个触控基板100的多个第一触控信号线102；

其中，集成单元202包括并联的多个信号传输电路，一个信号传输电路与一个触控基板100上的一条触控信号线102连接，用于将触控芯片201输出的信号传输至触控信号线102，以及将触控信号线102输入的信号传输至触控芯片201。

参照图2所示，图2示出了本公开一种实施例中的触控驱动模块200的结构示意图，如图2所示，触控驱动模块200包括触控芯片201和多个集成单元202，其中，触控芯片201的内部示意图如图2所示，包括感应信号模块、驱动信号模块、驱动控制、数模转换、电源管理单元等；

其中，触控信号线102集成到集成单元202，通过集成单元202连接至触控芯片201。

其中，感应信号模块可以选择采用整流/回馈单元(Active Front End，简称AFE)，需要说明的是，如图5a所示，一般感应信号模块的数量可以与触控基板上设置的触控信号线的数量匹配，例如，触控基板C和触控基板D都包括40条触控信号线，则感应信号模块的数量为40个，一个感应信号模块对应多个触控基板上的具有同一序列号的触控信号线。用于将触控感应线1021所传输的感应信号进行整流，以及将电源管理单元输出的电压信号回馈至触控感应线1021；

其中，驱动信号模块用于向触控驱动线1022输出驱动信号，其驱动信号由驱动控制输出；

其中，电源管理单元用于为集成单元202提供所需的正电压、负电压；

其中，DSP、MCU等作为驱动芯片的内部模块，用于根据感应信号确定触控位置，并通过SPI/INT等信号线404向主控模块500(后续实施例)传输触控位置的确定结果。

其中，触控芯片201输出的信号可以是驱动信号，触控信号线102输入的信号可以是感应信号，实际中，根据触控基板100的类型，如是互电容式的触控基板100，则触控芯片201输出的信号可以是针对驱动电极输出的驱动信号，触控信号线102输入的信号可以是感应电极电极感应到的电容信号。

其中，集成单元202的数量与触控基板100具有的触控信号线102的数量相关，一条触控信号线102视为一个触控通道，则集成单元202的数量需要满足全部触控基板100上设置的触控信号线102的接入需求。

其中，信号传输电路可以根据触控基板100的类型确定，具体而言，在信号传输电路上至少需要设置与触控芯片201连接的开关，以控制触控信号线102与触控芯片201之间的连接通路的导通或关断。具体地，触控芯片201可以通过内部时序控制电路，控制开关的导通与关断。

在一个具体示例中，多个触控基板100可以均是自电容式的触控基板100，该自电容式的触控基板100可以包括触控层，在触控层上排布多个呈网格状的触控电极106，每个触控电极106连接一条触控信号线102。参照图3所示，示出了第二种触控模组的结构示意图，如图3所示，包括触控基板100A和触控基板100B，该两个触控基板100均是自电容式的触控基板100，其中，两个触控基板100的尺寸可以相同，包括相同数量的触控电极106，假设数量为n，触控电极106呈阵列排布。

其中，每个集成单元202包括并联的两个信号传输电路，信号传输电路A用于与触控基板100A上的触控信号线102连接，信号传输电路B用于与触控基板100B上的触控信号线102连接。

其中，触控驱动模块200包括n个集成单元202，第i个集成单元202用于对应两个触控基板100上的第i条触控信号线102，即对应两个触控基板100上的第i个触控电极106。具体地，第i个集成单元202中的信号传输电路，用于将触控芯片201输出的信号传输至触控基板100上的第i条触控信号线102，以及将触控基板100A上的第i条触控信号线102输入的信号传输至触控芯片201。

示例地，在触控驱动模块200对触控基板100A进行触控检测时，触控驱动模块200可以导通触控芯片201与所有集成单元202中的信号传输电路A之间的通路，从而使得触控芯片201输出的信号可以经由信号传输电路A传输到触控基板100A上，触控基板100A上的触控电极106接收这一信号后，会在触控电极106上形成感应电容，感应电容会因为人的手指的触摸，而产生电容变化，这一电容变化被该触控电极106连接的触控信号线102又传回到信号传输电路A；由此，触控芯片201可以接收经由信号传输电路A传回的信号，以根据传输回的信号，确定触控位置，从而实现触控检测。

当然，上述图3示出的是触控基板100的触控信号线102相同的情况。在一些示例中，不同的触控基板100的触控信号线102的数量可以不同，则此种情况下，集成单元202的数量可以大于或等于第一触控基板100上的触控信号线102的数量，第一触控基板100为触控信号线102的数量最多的触控基板100。

由此，可以使得触控驱动模块200具有较多的冗余设计，以满足不同尺寸的触控基板100的触控检测需求。

在不同的触控基板100具有不同数量的触控信号线102的情况下，以图3为例，假设触控基板100A包括n1条触控信号线102，触控基板100B包括n2条触控信号线102，其中，n1大于n2，则可以包括n1个集成单元202，其中，在n1个集成单元202中，存在n1-n2的数量的集成单元202，其上的信号传输电路A与触控基板100A上的触控信号线102连接，而信号传输电路B未与触控信号线102连接。

在一个具体示例中，多个触控基板100可以均是互电容式的触控基板100，该互电容式的触控基板100上的多条触控信号线102中包括沿第一方向延伸的触控驱动线1022和沿第二方向延伸的触控感应线1021，第一方向与所述第二方向交叉。

其中，触控基板100可以包括触控层和感应层，在触控层上包括多个沿第一方向排列的驱动电极，在感应层上包括多个沿第二方向排列的感应电极，其中，触控驱动线1022与多个驱动电极连接，触控感应线1021与多个感应电极连接。

在该示例中，触控驱动模块200中的集成单元202可以分为与触控驱动线1022对应的第一集成单元2021，以及与触控感应线1021对应的第二集成单元2022。

参照图4所示，示出了第三种触控模组的结构示意图，如图4所示，集成单元202包括第一集成单元2021和第二集成单元2022；触控芯片201用于向多个第一集成单元2021输出驱动信号，以及接收多个第二集成单元2022输入的感应信号；

其中，一个第一集成单元2021对应多个分别来自不同的触控基板100上的触控驱动线1022，一个第二集成单元2022对应多个分别来自不同的触控基板100上的触控感应线1021；

其中，第一集成单元2021包括并联的多个驱动电路，一个驱动电路用于为一个触控基板100上的一条触控驱动线1022引入驱动信号；第二集成单元2022包括并联的多个感应电路，一个感应电路用于接收一个触控基板100上的一条触控感应线1021上的感应信号。

如图4所示，触控基板100均是互电容式的触控基板100，对于自电容式的触控基版而言，其包括感应电极和驱动电极，其中，驱动电极可以沿第一方向排布，感应电极沿第二方向排布，第一方向可以是俯视触控基板100的横向，第二方向可以是俯视触控基板100的纵向，由此形成多行驱动电极和多列感应电极。其中，一条触控驱动线1022与位于同一行的多个驱动电极串接，一条触控感应线1021与位于同一列的多个感应电极串接。当然，在其他一些示例中，第一方向可以是俯视触控基板100的纵向，第二方向可以是俯视触控基板100的横向，由此形成多列驱动电极和多行感应电极。

由于是互电容式的触控基版，需要根据驱动电极与感应电极之间的电容确定触控位置，因此，驱动电极在感应层上的正投影与感应电极存在交叠。

其中，第一集成单元2021可以看做是用于集成分别来自不同的触控基板100上的触控驱动线1022的单元，第二集成单元2022以看做是用于集成分别来自不同的触控基板100上的触控感应线1021的单元。

其中，第一集成单元2021的数量可以依据触控基板100中所具有的触控驱动线1022的数量确定，如上所述，第一集成单元2021的数量需要进行冗余设置，以满足多个触控基板100上的触控驱动线1022的数量需求，如对触控驱动线1022的数量最多的触控基板100，其具有的触控驱动线1022的数量是m，则第一集成单元2021的数量需要大于m。

如图4所示，触控基板C包括的触控驱动线1022为Tx_M(0)-Tx_M(39)，共40条触控驱动线1022，触控基板D包括的触控驱动线1022为Tx_S(0)-Tx_S(39)，共40条触控驱动线1022，则相应有40个第一集成单元2021，触控芯片201同理需要具备40个I/O接口。

当然，若触控基板C包括的触控驱动线1022为Tx_M(0)-Tx_M(39)，触控基板D包括的触控驱动线1022为Tx_S(0)-Tx_S(19)，共20条触控驱动线1022，则相应仍然需要40个第一集成单元2021，触控芯片201同理需要具备40个I/O接口。

同理，第二集成单元2022的数量可以依据触控基板100中所具有的触控感应线1021的数量确定，如上所述，第二集成单元2022的数量需要进行冗余设置，以满足多个触控基板100上的触控感应线1021的数量需求，如对触控感应线1021的数量最多的触控基板100，其具有的触控感应线1021的数量是j，则第一集成单元2021的数量需要大于j。

如图4所示，触控基板C包括的触控感应线1021为Rx_M(0)-Rx_M(39)，共40条触控感应线1021，触控基板D包括的触控感应线1021为Rx_S(0)-Rx_S(39)，共40条触控感应线1021，则相应有40个第二集成单元2022，触控芯片201同理需要具备40个I/O接口。

当然，若触控基板C包括的触控感应线1021为Rx_M(0)-Rx_M(29)，触控基板D的触控感应线1021为包括Rx_S(0)-Rx_S(29)，共40条触控感应线1021，则相应仍然需要40个第二集成单元2022，触控芯片201同理需要具备40个I/O接口。

实际中，第一集成单元2021对应触控驱动线1022，则其可以接收触控芯片201输出的驱动信号，并将驱动信号输入到对应的触控基板100上的触控驱动线1022。如图4所示，可以通过并联的多个驱动电路，实现将驱动信号输入某一个触控基板100上的触控驱动线1022的目的。其中，不同的驱动电路连接不同的触控基板100上的触控驱动线1022，在对目标触控基板100进行触控检测时，触控芯片201输出的驱动信号经由目标触控基版对应的驱动电路输入给目标触控基板100上的一条触控驱动线1022。

同理，第二集成单元2022对应触控感应线1021，则其可以接收对应的触控基板100上的触控感应线1021输入的感应信号，并将该感应信号传输给触控芯片201。如图4所示，可以通过并联的多个感应电路，实现将某一个触控基板100上的触控感应线1021的感应信号输入到触控芯片201的目的。其中，不同的感应电路连接不同的触控基板100上的触控感应线1021，在对目标触控基板100进行触控检测时，目标触控基板100上的一条触控感应线1021输出的感应信号，经由与目标触控基版对应的感应电路输入给触控芯片201。

参照图5a和图5b所示，图5a示出了图4所示的第三种触控模组中第一集成单元2021、第二集成单元2022和触控芯片201的细节结构示意图，图5b示出了图4所示的第三种触控模组中的触控驱动模块的整体结构示意图，如图5b所示，触控基板C和触控基板D的触控驱动线做MUX后分别与驱动信号模块和感应信号模块连接，触控基板C和触控基板D的触控感应线做MUX后与感应信号模块连接。由此，可以方便后续在对触控基板C和触控基板D进行基于驱动电极的自电容式的触控检测。

在一些实施例中，如图5a所示，第一集成单元2021包括多个并联的驱动电路，则该驱动电路可以根据实际需求，包括第四开关、第五开关、第六开关和第七开关；

其中，所述触控驱动线1022分别与所述第四开关的第一端、第五开关的第一端、所述第六开关的第一端和第七开关的第一端连接；

其中，第四开关与第五开关的第二端与触控芯片201的电源信号输出端连接，第六开关的第二端接地，第七开关的第二端与触控芯片201的驱动信号输出端连接；

其中，第四开关用于接收电源信号端输出的正电压，第五开关用于接收电源信号端输出的负电压，驱动信号输出端用于输出驱动信号。

其中，图5a仅示出了第19个通道的驱动电路和第20个通道的驱动电路的示意图，实际中，其他通道的驱动电路与第19个通道的驱动电路和第20个通道的驱动电路一致。

以触控基板C为例，与触控基板C连接的驱动电路包括：第四开关HCTRL、第五开关LCTRL、第六开关GCTRL和第七开关P1；其中，触控基板C的触控驱动线分别与第四开关HCTRL的第一端、第五开关LCTRL的第一端、第六开关GCTRL的第一端和第七开关P1的第一端连接；

第四开关HCTRL连接触控芯片201的电源信号输出端，用于接收发送的正电压信号，第五开关LCTRL的第二端与触控芯片201的电源信号输出端连接，用于接收发送的负电压信号；第六开关GCTRL的第二端接地，第七开关P1的第二端与触控芯片201的驱动信号输出端连接，用于控制触控芯片与触控驱动线之间的连接通路，需要说明的是，在互电容式的触控检测中，第七开关P1断开，在自电容式的触控检测中，第七开关P1闭合，具体详见后续实施例的描述即可。

在对目标触控基板100进行触控检测时，触控驱动模块200可以输出时序控制信号，并在时序控制信号的控制下，控制第四开关和第五开关的开闭，以在不同时序，向目标触控基板100上的触控驱动线1022输入脉冲信号，具体的过程，可以详见后续的触控驱动方法实施例的结束，在此不再赘述。

其中，图5a中的HVDD指正电压，LVDD指负电压，由触控芯片201内部电源管理单元(Power Management Unit)生成，并通过电源信号端输出给第四开关和第五开关，其中，电源信号端可以包括正电压端和负电压端，正电压端连接第四开关，负电压端连接第五开关。

第四开关和第五开关的状态，可以由驱动芯片中的时序控制信号控制。

在一些实施例中，如图5a所示，第二集成单元2022包括多个并联的感应电路，则该感应电路可以根据实际需求，包括第一开关、第二开关以及第三开关；

其中，触控感应线1021分别与第一开关的第一端、第二开关的第一端和第三开关的第一端连接；

其中，第一开关的第二端接地，第二开关和第三开关的第二端分别与触控芯片201连接，第二开关用于接收触控芯片201输出的正电压，第三开关用于向触控芯片201输入触控感应线1021上的感应信号。

其中，图5a仅示出了第0个通道的感应电路的示意图，实际中，其他通道的驱动电路与第0个通道的感应电路一致。

以触控基板C为例，与触控基板C连接的感应电路包括：第一开关RGCTRL、第二开关RHCTRL以及第三开关P1'；其中，触控基板C的触控感应线1021分别与第一开关RGCTRL的第一端、第二开关RHCTRL的第一端和第三开关RHCTRL的第一端连接；其中，第一开关RGCTRL的第二端接地，第二开关RHCTRL和第三开关P1'的第二端分别与触控芯片201连接，第二开关RHCTRL用于接收触控芯片201输出的正电压，第三开关P1'用于向触控芯片201输入触控感应线1021上的感应信号，在互电容式和自电容式的触控检测中，第三开关P1'可以用于控制触控基板C的触控感应线1021与触控芯片之间的导通和关断。

如图5a所示，对于互电容式的触控基板100，其还可以针对触控驱动线1022设置防防静电单元，该防静电单元用于避免驱动信号经由驱动电路时，驱动电路所产生的静电的干扰。

具体地，触控驱动线1022与所述第四开关的第一端、第五开关的第一端和所述第六开关的第一端分别连接，并与所述防静电单元串接后，与所述第七开关的第一端连接。

在一些可选的实施例中，触控芯片201可以包括第一绑定区和第二绑定区，集成单元202可以位于第一绑定区或位于第二绑定区。

其中，第一绑定区可以是芯片的PIN(引脚)区，或者可以是芯片的I/O接口区。此种实施例中，触控基板100上的触控信号线102由触控基板100引出后，布设到触控驱动模块200中，并在触控驱动模块200的第一绑定区中的集成单元202中进行MUX后，与触控芯片201连接；或者，在触控驱动模块200的第二绑定区中的集成单元202中进行MUX后，与触控芯片201连接。

需要说明的是，上述的两种触控模组中，触控芯片201的I/O接口数量需要与集成单元202的数量相同，或至少大于集成单元202的数量，如针对自电容式的触控基板100，触控芯片201的I/O接口数量需要与集成单元202的数量相同，而集成单元202的数量又需要至少大于对应的触控信号线102数量最多的触控基板100上的的触控信号线102的数量。

如针对互电容式的触控基板100，触控芯片201的信号输入接口(用于接收触控感应线1021的感应信号)的数量需要与第二集成单元2022的数量相同，而第二集成单元2022的数量又需要至少大于对应的触控感应线1021数量最多的触控基板100上的触控感应线1021的数量；触控芯片201的信号输出接口(用于向外输出驱动信号)的数量需要与第一集成单元2021的数量相同，而第一集成单元2021的数量又需要至少大于对应的触控驱动线1022数量最多的触控基板100上的触控驱动线1022的数量。由此，可以实现对触控基板100的冗余设计，使得触控驱动模块200可以满足触控信号线102数量不同的多个触控基板100。

当然，在一些可选实施例中，若触控基板100中既包括自电容式的触控基板100，也包括互电容式的触控基板100的情况下，集成单元202可以仍然包括第一集成单元2021和第二集成单元2022，其中，第一集成单元2021包括至少一个并联的驱动电路，一个驱动电路用于连接一个互电容式的触控基板100上的触控驱动线1022，第二集成单元2022包括至少一个并联的感应电路，一个感应电路用于连接一个互电容式的触控基板100上的触控感应线1021；

其中，自电容式的触控基板100上的触控信号线102可以与第一集成单元2021中的信号传输电路连接，或者与第二集成单元2022中的信号传输电路连接，信号传输电路可以与感应电路相同，或者与驱动电路相同。

其中，在需要对互电容式的触控基板100进行触控检测时，利用第一集成单元2021上的驱动电路，向互电容式的触控基板100上的触控驱动线1022输入驱动信号，利用第二集成单元2022上的感应电路，接收经互电容式的触控基板100上的触控感应线1021输入的感应信号，以基于感应信号进行触控检测。

其中，在需要对自电容式的触控基板100进行触控检测时，假设信号传输电路位于第一集成单元2021中，则可以关断所有第一集成单元2021中的驱动电路，以及第二集成单元2022中的感应电路，以切断互电容式的触控基板100与驱动芯片之间的连接，同时，利用第一集成单元2021上的信号传输电路，向自电容式的触控基板100上的触控信号线102输入驱动信号，并接收经自电容式的触控基板100上的触控信号线102输入的感应信号，以基于感应信号进行自电容式的触控检测。

采用此种实施方案时，可以在触控模组中包括自电容式的触控基板100和互电容式的触控基板100的情况下，仍然可以实现自电容式的触控基板100和互电容式的触控基板100之间的触控切换，满足不同的触控需求。

由于多个触控基板100的触控信号线102需要与同一个触控驱动模块200连接，触控基板100的触控信号线102便需要走线到触控驱动模块200所在的位置。其中，触控驱动模块200可以与其中任一个触控基板100位于同一面板300上，由此，其余触控基板100的触控信号线102便需要都走线到触控驱动模块200所位于的面板上。由此，便有较多数量的的触控信号线102需要跨面板走线，而跨面板走线容易导致信号线在跨面板时的断裂，如跨的面板之间因折叠/展开等动作，会导致触控信号线102的断裂。在一种示例中，可以采用柔性电路板，将其余触控基板100的触控信号线102转接到触控驱动模块200所位于的面板上。

其中，面板300可以是显示面板，或者可以是触控基板所位于的衬底基板。

参照图6所示，示出了触控基板100与触控驱动模块200之间的一种连接结构示意图，实际中，为了使得多个触控基板100上的触控信号线102，与触控驱动模块200连接，可以在触控基板100与触控驱动模块200之间增加柔性电路板，利用柔性电路板将触控基板100上的触控信号线102连接到触控驱动模块200中。

具体地，如图6所示，触控驱动模块200与第一触控基板100设置在同一面板中，触控模组还包括：第一柔性电路板103；所述第一柔性电路板103用于将第二触控基板100上的多条触控信号线102，连接到触控驱动模块200；其中，第二触控基板100为配置到除第一触控基板100外的触控基板100。

其中，第一柔性电路板103可以是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板(Flexible Printed Circuit简称FPC)。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

在本实施例中，触控基板100一般包括触控区和与触控区相邻的非触控区，非触控区一般用于触控信号线102的走线，而触控区用于设置触控电极106，触控信号线102连接触控电极106后，由触控区引出并在非触控区走线。

其中，如图6所示，第一触控基板100(图6左侧的触控基板)上的触控信号线102引出到非触控区105后，与位于面板中的触控驱动模块200连接，由于触控驱动模块200与第一触控基板100位于同一面板中，则该第一触控基板100的触控信号线102被引出后，其走线距离较短，空间占用小，其可以直接与触控驱动模块200连接，具体地，可以与触控驱动模块200中的集成单元202中的信号传输电路连接。

其中，如图6所示，第二触控基板100(图6右侧的触控基板)上的触控信号线102引出到非触控区105后，可以与第一柔性电路板103连接，通过第一柔性电路板103与另一面板上的触控驱动模块200连接，则该第二触控基板100的触控信号线102被引出后，其走线由于需要跨面板布设到另一面板中，走线距离较长，在通过第一柔性电路板103转接后，可以避免触控信号线102在跨面板走线中容易发生断裂的问题。

下面，通过一个具体示例，对一种示例性的触控模组进行说明。

以图5a所示的触控模组为例，包括两个互电容式的触控基板100，以及一个触控驱动模块200，两个触控基板100的结构均包括：

触控层，在触控层上设置有沿第一方向排列的多个驱动电极，第一方向为行方向，一条触控驱动线1022与一行的多个驱动电极串接后，引出到触控基板100的外侧；

感应层，在感应层上设置有沿第二方向排列的多个感应电极，第二方向为列方向，一条触控感应线1021与一列的多个感应电极串接后，引出到触控基板100的外侧；

其中，触控驱动线1022可以在触控层走线，触控感应线1021可以在感应层走线，驱动电极在感应层上的正投影与感应电极之间具有交叠。

与图5a所示的不同的是，该示例中的触控模组中两个触控基板100中的一个触控基板E是40×40的通道，即包括40行驱动电极和40列感应电极，另一个触控基板F包括20×40的通道，即包括20行驱动电极和40列感应电极。

其中，触控基板C的触控感应线1021为Rx_M(0)-Rx_M(39)，触控基板C的触控驱动线1022为Tx_M(0)-Tx_M(39)；触控基板D的触控驱动线1022为Tx_S(0)-Tx_S(19)，触控感应线1021为Rx_M(0)-Rx_M(39)。

其中，触控驱动模块200包括40个第一集成单元2021和40个第二集成单元2022，其中，每一个第一集成单元2021对应两个触控基板100中的一行触控驱动线1022，每个第二集成单元2022对应两个触控基板100中的一列触控感应线1021；

其中，第一集成单元2021中包括两个并联的驱动电路，一个驱动电路用于连接触控基板E上的一条触控驱动线1022，另一个驱动电路用于连接触控基板F上的一条触控驱动线1022，以图5a所示为参考，有20个第一集成单元2021中的两个驱动电路均连接触控基板E和F上的一条触控驱动线1022，则另外20个第一集成单元2021中仅有一个驱动电路连接触控基板E上的一条触控驱动线1022。

其中，驱动电路的电路结构详见图5a所示。

其中，第二集成单元2022中包括两个并联的感应电路，一个感应电路用于连接触控基板E上的一条触控感应线1021，另一个感应电路用于连接触控基板F上的一条触控感应线1021，如图5a所示，40个第二集成单元2022中各自并联的两个感应电路均连接触控基板E和触控基板F上的触控感应线1021。

其中，驱动电路的电路结构详见图5a所示。

采用本实施例的触控模组，具有以下优点：

第一，只需要为触控驱动模块200配置一套电容电阻器件，制作成本和功耗都得到降低；

第二，由于多个触控基板100可以共享一个TIC，则可以保证触控模组中多个触控基板100各自所配置的主动笔功能同步、性能同步，从而使得多个触控基板100均可以保持主动笔功能。

基于相同的发明构思，本公开实施例还提供了一种显示装置，该显示装置包括上述实施例所述的触控模组，以及与触控功模组中多个触控基板100分别对应的显示面板400，触控基板100为显示面板400提供触控功能。

其中，触控基板100可以是内嵌到显示面板400中，即为内嵌式的触控基板100，或者，触控基板100也可以作为独立基板配置到显示面板400中，即为外挂式的触控基板100，无论哪一种触控基板100，其所构成的触控模组，均可以采用一个触控驱动模块200为该显示装置的多个显示面板400提供触控功能。

由此，显示装置可以只需配置一个触控芯片201即可，降低了显示装置的制造成本。同时，由于只需配置一个触控驱动模块200，相比相关技术中需要为每个触控基板100配置一个TIC的方式，可以降低触控驱动模块200在显示装置中所占据的空间，从而为显示装置留出足够的空间进行布线、或者布设尺寸更大的电池，以提高显示装置的待机时长。

此外，由于采用一个触控驱动模块200，这样，便可以搭建一套电容，电阻，TVS，便能实现抗ESD能力，从而无需减少电容电阻器件的数量，进一步降低制造成本，从而使得显示装置的制造成本下降。

本实施例中，显示装置可以是手机，显示面板400作为手机的显示屏，具体地，显示装置可以包括内折式的显示装置，内折式的显示装置又可以分为上下折叠式和左右折叠式，其内折式的显示装置在展开状态时，使用一个显示面板400。折叠状态时，使用另一个显示面板400。

参照图7所示，示出了一种显示装置的结构示意图，如图7所示，该显示装置以内折式的显示装置为例，包括两个所述显示面板400，在两个显示面板400中一个第三显示面板400位于另一第四显示面板400的非显示面一侧，其中，第四显示面板400为可折叠面板；

在第四显示面板400处于折叠状态的情况下，第三显示面板400显示画面，在第四显示面板400处于展开状态的情况下，第四显示面板400显示画面。

在一种具体的示例中，显示装置中的第四显示面板400可以作为主显示屏，第三显示面板400可以作为副显示屏，其中，第四显示面板400的尺寸可以大于第三显示面板400，具体地，如第四显示面板400可以是7.0～8.0寸，第三显示面板400可以为6.0～7.0寸。

其中，第三显示面板400位于第四显示面板400的非显示面一侧，也就是说，第三显示面板400可以层叠在第四显示面板400的背离显示面的一侧上，第四显示面板400可以内折，内折时，第四显示面板400的显示面被扣合，第三显示面板400则用于显示画面。在第四显示面板400展开状态时，第四显示面板400的显示面完整展现，从而使得第四显示面板400显示画面。

如图7所示，显示装置完整的可以包括多个显示面板400，以及配置到每个显示面板400上的触控基板100，多个触控基板100均共享同一个触控驱动模块200。其中，触控驱动模块200位于多个显示面板400中的任一显示面板400中。如图7所示，每个显示面板400配置独立的显示驱动模块402，如DIC(显示驱动芯片)。

其中，每个显示面板400包括显示区域401和与显示区域401相邻的非显示区，显示区域401中包括多个显示驱动线，多条显示驱动线从显示区域401延伸到非显示区，并在非显示区的一侧汇聚后，连接到显示驱动模块402；显示驱动模块402用于根据当前周期待显示的画面，生成与显示区域401中每个像素单元对应的驱动信号，从而使得像素单元中的各个子像素在驱动信号的驱动下发光，从而实现画面显示。

其中，对于显示驱动线的走线，如图7所示，可以是在非显示区的边缘走线，也就是在边框处走线，显示驱动线可以在显示面板400的绑定区汇聚后与显示驱动模块402连接，该绑定区可以位于显示面板400的一侧边框上，一般是尺寸较大的边框上，若显示面板400是窄边框设计，则一侧边框上的绑定区可以弯折后位于显示面板400的显示面的背离面上。

在一种示例中，显示装置还包括主控模块500，该主控模块500用于与多个显示驱动模块402以及触控驱动模块200连接，其中，主控模块500，可以被配置为确定待切换到的目标显示面板400，并目标显示面板400的目标显示驱动模块402发送显示驱动信号，以指示目标显示驱动模块402驱动目标显示面板400进行画面显示，以及向触控驱动模块200发送触控切换信号。

其中，触控驱动模块200可以用于响应于触控切换信号，导通与目标触控基板100之间的连接通路，以对目标触控基板100进行触控检测。

具体地，主控模块500可以是对显示装置的显示画面和触控功能进行控制的模块，实际中，主控模块500可以检测当前待显示的目标显示面板400，具体地，可以基于多个显示面板400之间所呈现的状态，确定当前待显示的目标显示面板400，并将目标显示面板400配置的触控基板100确定为目标触控基板100。

在一种示例中，多个显示面板400中至少存在一个显示面板400具有两种不同的面板状态；主控模块500，被配置为检测显示面板400所处的面板状态，并基于面板状态，确定目标触控基板100。

其中，触控基板100一般配置到显示面板400中，则可以显示面板400所处的面板状态，确定显示面板400是否需要进行画面显示，一般而言，在显示面板400需要进行画面显示时，其面板状态可以是：显示面正对用户的观察视线；在显示面板400不需要进行画面显示时，其面板状态可以是：显示面背离用户的观察视线。则主控模块500可以通过检测显示面板400所处的面板状态，确定显示面板400是否需要进行画面显示，进而确定显示面板400上配置的触控基板100是否需要进行触控显示。

示例地，包括两个显示面板400的情况下，若一个显示面板400处于折叠状态，其显示面不正对观察视线，则可以确定另一显示面板400作为目标显示面板400，若显示面板400处于展开状态，其显示面正对观察视线，则可以确定该显示面板400为目标显示面板400。

相应地，在一些实施例中，主控模块500可以检测第四显示面板400的折叠状态，即可确定待显示的目标显示面板400。也就是说，在检测到第四显示面板400处于折叠状态时，确定目标显示面板400为第三显示面板400，在检测到第四显示面板400处于展开状态时，确定目标显示面板400为第四显示面板400，接着将第四显示面板400上的触控基板100作为目标触控基板100。

在一种示例中，主控模块500还可以与显示面板400的显示驱动模块402连接，用于向待显示的目标显示面板400发送显示数据，以指示目标显示面板400的显示驱动模块402对目标显示面板400进行驱动显示。具体地，主控模块500在确定目标显示面板400后，可以将需要在目标显示面板400上显示的画面数据传输给目标显示面板400上的目标显示驱动模块402，由目标显示驱动模块402根据画面数据驱动目标显示面板400进行显示。

在一种实施例中，在显示装置具有主控模块500的情况下，触控驱动模块200以及每个显示面板400上的显示驱动模块402还需要与主控模块500连接，以接收主控模块500的信号，并向主控模块500发送信号。具体地，显示面板400还包括多条信号线，多条信号线中包括连接显示面板400上的显示驱动模块402与主控模块500的信号线，以及连接触控驱动模块200与主控模块500的信号线；其中，多条信号线包括：MIPI信号线、SPI信号线以及电源线中在至少两种信号线。其中，该多条信号线布设在显示面板400的非显示区，例如，布设在显示面板400的绑定区。

其中，一种示例中，多个所述显示面板400通过各自对应的转接口将多条信号线连接到主控模块500。如图7所示，示出的此种情况下的信号线的连接方式。

其中，在又一种示例中，为减少走线面积，多个显示面板400中的多条信号线可以通过柔性电路板集中布设在一个显示面板400中，从而该显示面板400可以通过其所配置的转接口，将多个显示面板400的信号线均连接到主控模块500。

参照图8所示，示出了一种显示装置的结构示意图，如图8所示，显示装置还包括：第二柔性电路板104；

其中，第二柔性电路板104用于用于将至少一个第一显示面板400中的多条信号线，转接到第二显示面板400中；第二显示面板400上的多条信号线，通过第二显示面板400上的转接口连接到所述主控模块500。

在一种示例中，第二显示面板400的非显示区域401的尺寸可以大于第一显示面板400的非显示区域401的尺寸，具体地，显示面板400显示区和非显示区，非显示区包括靠近显示区的至少一侧的边框区，触控驱动模块200和多条所述信号线位于所述边框区，具体地，在触控驱动模块200位于第二显示面板400的边框区的情况下；其中，第二显示面板400的边框区的尺寸大于第一显示面板400的边框区的尺寸。

由此，多条信号线和触控驱动模块200可以在边框区域较大的第二显示面板400上走线，以对大的边框区域的空间进行充分利用，由此，可以为第一显示面板400腾出更大的走线空间，以用于第一显示面板400中显示驱动线的走线，以及为第一显示面板400中的其他组件提供安装空间，如电池组件。

其中，第二显示面板400的显示区域401的尺寸可以大于第一显示面板400的显示区域401的尺寸，或者，第二显示面板400的显示区域401的尺寸可以小于第一显示面板400的显示区域401的尺寸，在此不做限定。

在一种实施例中，在多个第一显示面板400中的多条信号线可以通过第二柔性电路板104集中布设在一个第二显示面板400中时，如图10所示，触控驱动模块200也可以位于第二显示面板400中，此种情况下，第一显示面板400上配置的触控基板100的触控信号线102也可以通过第二柔性电路板104转接到第二显示面板400上。也就是说，通过同一个柔性电路板，可以将第一显示面板400的多条信号线转接到第二显示面板400中，也可以将触控基板100的触控信号线102一并转接到第二显示面板400中，使得其他触控基板100的触控信号线102与第二显示面板400中的触控驱动模块200连接。

下面，通过一个具体示例，对本实施例中的显示装置进行示例性说明。

参照图9a所示，图9a以图5a所示的触控模组为例，示出了一种示例性的显示装置的平面结构示意图，如图9a所示，该显示装置可以为内折手机，包括：

两个显示面板400，分别为显示面板C和显示面板D，其中，显示面板C配置的是图5a中触控基板C，触控基板C为显示面板C提供触控功能；显示面板D配置的是图5a中触控基板D，触控基板D为显示面板D提供触控功能。

其中，显示面板D位于显示面板C的背离显示面的一侧，显示面板C可以向显示面的方向折叠，在显示面板C折叠时，显示面板D处于向用户展示画面的位置，显示面板D需要显示画面；在显示面板C展开时，显示面板C的显示面全部展露，其需要显示画面。

其中，触控驱动模块200位于显示面板C的非显示区域401，具体的，位于显示面板C的非显示区域401的下边框区，在该下边框区还包括显示面板C的显示驱动模块402，如显示驱动芯片DIC；

其中，在显示面板D的非显示区域401的下边框区中布设有显示面板D的显示驱动模块402，如显示驱动芯片DIC；

其中，显示面板D上的触控基板D的多条触控驱动线1022和多条触控感应线1021，由触控基板D的非触控区引出后，在显示面板D的边框区走线，并通过柔性电路板MFPC104转接到显示面板C上，以通过柔性电路板MFPC104与显示面板C上的触控驱动模块200连接；以及，显示面板D上的多条显示驱动线在非显示区走线后，汇聚到显示面板D的绑定区(接口区)403，并与显示驱动模块402连接，显示驱动模块402所引出的多条信号线404(包括MIPI信号线、SPI信号线以及电源线)，也与柔性电路板MDPC连接，通过柔性电路板MDPC将多条信号线布设到显示面板C的边框区中；

其中，显示面板C上的触控基板C的多条触控驱动线1022和多条触控感应线1021，由触控基板C的非触控区引出后，在显示面板C的边框区走线，与显示面板C上的触控驱动模块200连接；

其中，显示面板C上的显示驱动模块402引出的多条信号线404(包括MIPI信号线、SPI信号线以及电源线)，以及由柔性电路板MDPC引入的来自显示面板D的多条信号线，均通过一个转接口与主控模块500连接。

在显示装置处于工作状态时，主控模块500检测两个显示面板400的状态，若显示面板C折叠，则确定显示面板D为待显示的面板，主控模块500将显示面板D的画面数据通过多条信号线发送给显示面板D上的显示驱动模块402，以及通过多条信号线向触控驱动模块200发送触控切换信号；

其中，显示面板D的显示驱动模块402，根据画面数据，驱动显示面板D中的多个子像素发光，从而显示画面；

其中，触控驱动模块200根据触控切换信号，切断与触控基板C之间的连接通路，并导通与触控基板D之间的连接通路，即建立起与柔性电路板MDPC上的触控信号线102之间的连接通路，从而对触控基板D进行触控检测，使得在显示面板D进行驱动显示的同时，利用触控基板D为显示面板D提供触控功能。

当然，若显示面板C展开，则确定显示面板C为待显示的面板，主控模块500将显示面板C的画面数据通过多条信号线发送给显示面板C上的显示驱动模块402，以及通过多条信号线向触控驱动模块200发送触控切换信号；

对于触控基板C的触控检测，可以参照上述触控基板D的触控检测即可，在此不再赘述。

参照图9b所示，还提供了一个具体示例中的显示装置，该显示装置中，分别为显示面板C和显示面板D，其中，显示面板C配置的是图5a中触控基板C，触控基板D为显示面板D提供触控功能；显示面板C配置的是图5a中触控基板D，触控基板D为显示面板D提供触控功能。其中，图9b中，显示面板C和显示面板D的多条信号线分别通过各自的转接口连接到主控模块500。其余结构参照图9a所示。

采用上述的显示装置，具有以下优点：

第一，显示装置可以只需配置一个触控芯片201即可，降低了显示装置的制造成本。

第二，由于只需配置一个触控驱动模块200，相比相关技术中需要为每个触控基板100配置一个TIC的方式，可以降低触控驱动模块200在显示装置中所占据的空间，从而为显示装置留出足够的空间进行布线、或者布设尺寸更大的电池，以提高显示装置的待机时长。

第三，由于采用一个触控驱动模块200，这样，便可以搭建一套电容，电阻，TVS，便能实现抗ESD能力，从而无需减少电容电阻器件的数量，进一步降低制造成本，从而使得显示装置的制造成本下降。

基于相同的发明构思，本公开还提供了一种触控驱动方法，参照图10所示，该触控功能驱动方法可以应用于上述的触控模组或上述所述的显示装置中，具体可以包括以下步骤：

步骤S1001：确定当前待触控驱动的目标触控基板100；

步骤S1002：切断触控驱动模块200与除目标触控基板100外的第三触控基板100的连接通路，并导通触控驱动模块200与目标触控基板100之间的连接通路；

步骤S1003：通过触控驱动模块200对目标触控基板100进行触控检测。

本实施例中，当前待触控驱动的目标触控基板100，可以通过主控模块500确定，进一步地，主控模块500可以基于触控基板100之间的状态确定，例如，基于触控基板C所位于的面板的折叠状态确定，若是折叠的，则确定另外一个触控基板D为目标触控基板100，若是展开的，则驱动该触控基板E为目标触控基板100。具体地，可以参照上述显示装置的实施例的描述即可。

在确定目标触控基板100后，触控驱动模块200可以切断与除目标触控基板100外的第三触控基板100的连接通路，并导通触控驱动模块200与目标触控基板100之间的连接通路，从而触控驱动模块200对目标触控基板100进行触控检测。

在一种示例中，触控检测可以包括互电容式的触控检测和自电容式的触控检测。其中，对目标触控基板100的触控检测可以为互电容式的触控检测或自电容式的触控检测，或者，对目标触控基板100的触控检测可以既包括互电容式的触控检测，也包括自电容式的触控检测。

触控检测的具体过程可以参照上述触控模组的实施例的描述即可，在此不再赘述。

具体地，在该种示例中，触控基板100可以是互电容式的触控基板100，即包括多条触控驱动线1022和多条触控感应线1021，触控驱动线1022串接沿第一方向排布的多个驱动电极，触控感应线1021串接沿第一方向排布的多个感应电极；第一方向与第二方向相交或正交。

其中，在通过触控驱动模块200对目标触控基板100进行触控检测时，可以分时进行互电容式触控检测和自电容式触控检测。具体地，在第一时段，对目标触控基板100进行互电容式的触控检测；在第二时段，对目标触控基板100进行自电容式的触控检测；接着，可以基于互电容式的触控检测和自电容式的触控检测，获取触控信号；其中，第一时段与第二时段无重叠时段。

其中，互电容式的检测原理如下：由于感应电极和驱动电极之间有交叠，则电极交叠处将会形成电容，也即交叠处的两层电极分别构成了电容的两极。当手指触摸到触摸基板时，影响了触摸点附近两个电极之间的耦合，从而改变了这两个电极之间的电容量，触控感应线1021会将电容量的变化作为感应信号传输给触控芯片201，触控芯片201则可以基于感应信号的变化和感应线所在位置，确定出触控位置。

其中，自电容式的检测原理如下：每个触控电极106连接一条触控信号线102，各触控电极106所承受的电容为一固定值，当人进行触控操作时，对应的触控电极106所承受的电容为固定值叠加人体电容，触控芯片201对触控电极106逐行或逐列进行扫描，接收触控电极106的反馈信号，当触控发生时，被触控的位置的触控电极106的电容值发生变化，触控芯片201根据电容变化确定触控位置。

其中，在需要既进行互电容式的触控检测和自电容式的触控检测的情况下，触控基板100可以是互电容式的触控基板100。在第一时段，对目标触控基板100进行互电容式的触控检测时，触控驱动模块200可以向目标触控基板100的触控驱动线1022输入驱动信号，并接收目标触控基板100的触控感应线1021传回的感应信号信号；在对目标触控基板100的整面基板进行一次触控检测后，可以在第二时段对目标触控基板100进行自电容式的触控检测，触控驱动模块200可以向目标触控基板100的触控驱动线1022输入驱动信号，并接收目标触控基板100的触控驱动线1022传回的感应信号；或者，触控驱动模块200可以向目标触控基板100的触控感应线1021输入驱动信号，并接收目标触控基板100的触控感应线1021传回的感应信号。

当然，第一时段可以位于第二时段之前，或者第一时段位于第二时段之后，实际中，可以根据需求确定即可，在此不再赘述。

在基于互电容式的触控检测和自电容式的触控检测，获取触控信号时，可以使得触控驱动模块200，综合互电容式的触控检测的结果和自电容式的触控检测的结果，确定触控位置，提高触控位置的确定准确性，避免误判定。其中，第一时段和第二时段之间的间隔可以较小，例如，小于1ms，从而避免时间间隔较长，触控位置的确定准确性降低的问题。

参照图11和图12所示，图11示出了对图5a所示的目标触控基板100进行周期性检测的互容触控驱动电路时序图，图12示出了对图5a所示的目标触控基板100进行周期性检测的互容触控驱动时序图。

其中，参照图13a和图13b所示，示出了对图5中所述的目标触控基板进行互电容式的触控检测的电路示意图，如图13a和13b所示，其中，以目标触控基板为触控基板C为例，在对目标触控基板100进行互电容式的触控检测时，断开触控基板D与触控芯片之间的连接通路，可以按照以下阶段进行：

a)第一阶段：Reset阶段，LCTRL闭合，GCTRL,HCTRL和P1断开，Tx PAD电压稳定在LVDD(负压)→Rx PAD处，RGCTRL'闭合，P1’断开，Rx PAD接地，电压稳定在0V；

b)第二阶段：Tx驱动阶段，GCTRL闭合，LCTRL，HCTRL，P1断开，Tx PAD电压跳变为0V→Rx PAD处，RGCTRL断开，P1’闭合，AFE接收到Rx的电荷信号；

c)第三阶段：Tx驱动阶段，HCTRL闭合，LCTRL,GCTRL，P1断开，Tx PAD电压跳变为HVDD→Rx PAD处，RGCTRL断开，P1’闭合，AFE接收到Rx的电荷信号；

d)第四阶段：Reset阶段，HCTRL闭合，LCTRL,GCTRL，P1断开，Tx PAD电压稳定在HVDD(正压)；

e)第五阶段：Tx驱动阶段，GCTRL闭合，LCTRL，HCTRL，P1断开，Tx PAD电压跳变为0V→Rx PAD处，RGCTRL断开，P1’闭合，AFE接收到Rx的信号；

f)第六阶段：Tx驱动阶段，LCTRL闭合，HCTRL,GCTRL，P1断开，Tx PAD电压跳变为LVDD→Rx PAD处，RGCTRL断开，P1’闭合，AFE接收到Rx的信号；

g)第七阶段：Reset阶段，LCTRL闭合，GCTRL,HCTRL，P1断开，Tx PAD电压稳定在LVDD(负压)；

以上完成对一行的触控驱动线1022和一列的触控感应线1021的触控检测。

h)…如此反复循环驱动，直到扫描完整面的触控基板100，又开始下一轮的触控检测。

其中，如图13b所示，在对触控基板D进行触控检测时，对触控基板D的触控检测可以参照对触控基板C的触控检测即可，在此不再赘述。

其中，对于自电容式的触控检测，由于包括感应电极和驱动电极，其中，可以以感应电极为准，进行自电容式的触控检测，也可以以驱动电极为准，进行自电容式的触控检测。

在一种示例中，如图12所示，可以在第二时段的第一子时段，向目标触控基板100中的触控驱动线1022提供驱动信号，并基于触控驱动线1022反馈的感应信号，获取触控基板100上的触控位置；

和/或，在第二时段的第二子时段，向目标触控基板100中的触控感应线1021提供驱动信号，并基于触控感应线1021反馈的感应信号，获取触控基板100上的触控位置；

其中，第一子时段不同于第二子时段。

也就是说，可以分别基于感应电极和驱动电极，又进行分时的自电容式驱动。参照图14a-图15b所示，图14a示出了对图5a所示的触控模组中的驱动电极进行自电容式的触控检测的驱动电路示意图，图14b示出了对图5a所示的另一触控模组中的驱动电极进行自电容式的触控检测的驱动电路示意图；图15a示出了对图5a所示的触控模组中的感应电极进行自电容式的触控检测的驱动电路示意图，图15a示出了对图5a所示的另一触控模组中的感应电极进行自电容式的触控检测的驱动电路示意图。

如图14a-图15b所示，其过程可以是：

a)如图14a所示，在对触控基板C进行自电容式驱动时，可以基于触控基板C中的驱动电极进行，其中，触控基板D上的触控驱动线上的开关S1断开，触控基板D上的触控感应线上的开关S1'断开。触控基板C上的触控感应线上的开关P1'断开，触控基板C上的触控驱动线上的开关P1闭合，AFE直接对触控基板C上的驱动电极进行自容扫描以及感应；

b)如图14b所示，在对触控基板D进行自电容式驱动时，可以基于触控基板D中的驱动电极进行，其中，触控基板C上的触控驱动线上的开关P1断开，触控基板C上的触控感应线上的开关P1'断开。触控基板D上的触控感应线上的开关S1'断开，触控基板D上的触控驱动线上的开关S1闭合；AFE直接对触控基板D上的驱动电极进行自容扫描以及感应。

c)如图15a所示，在对触控基板C进行自电容式驱动时，可以基于触控基板C中的感应电极进行，其中，触控基板D上的触控驱动线上的开关S1断开，触控基板D上的触控感应线上的开关S1'断开。触控基板C上的触控感应线上的开关P1'闭合，触控基板C上的触控驱动线上的开关P1断开，AFE直接对触控基板C上的感应电极进行自容扫描以及感应。

d)如图15b所示，在对触控基板D进行自电容式驱动时，可以基于触控基板D中的感应电极进行，其中，触控基板C上的触控感应线上的开关P1'断开，触控基板C上的触控驱动线上的开关P1断开，触控基板D上的触控驱动线上的开关S1断开，触控基板D上的触控感应线上的开关S1'闭合。AFE直接对触控基板D上的感应电极进行自容扫描以及感应。

实际中，为降低触控驱动模块200进行触控检测的功耗，在自电容式的触控检测中，可以仅基于感应电极进行自电容式的触控检测，或仅基于驱动电极进行自电容式的触控检测。

在一种可选示例中，为防止从目标触控基板100切换到另一个触控基板100的时候，另一个触控基板100出现触控灵敏度降低的情况，在对目标触控基板100进行触控检测的状态下，另一个触控基板100也需要进行低频率(比如1HZ)的刷新(即在目标触控基板100的触控驱动的间隙，可以对另一个触控基板100进行触控驱动，以得到另一个触控基板100上的各个感应电极和驱动电极的基准信号。

具体地，在对目标触控基板100进行周期性的触控检测的检测间隙，通过触控驱动模块200对除第三触控基板100进行触控扫描，得到第三触控基板100上的触控电极106的基准感应信号；基准感应信号，用于对第三触控基板100进行触控检测时，提供参考信号。

其中，该检测间隙可以是指：对整面触控基板100完成一次触控检测后，进行下一次触控检测之间的时段。对第三触控基板100进行触控检测可以是按照对目标触控基板100进行触控检测的方式进行。具体地，在第三触控基板100进行触控检测时，触控驱动模块200中与第三触控基板100上的触控感应线1021连接的感应电路中的第三开关P1'会在一瞬间闭合，使得触控芯片201可以接收到第三触控基板100上的触控感应线1021传输的感应信号。

其中，对整面的目标触控基板100完成一次触控检测，可以是指：对整面的目标触控基板100完成了一次互电容式的触控检测以及一次自电容式的触控检测。

在对第三触控基板100进行触控检测时，由于第三触控基板100不是触控面，其上的触控电极106(包括驱动电极和感应电极)不会受到手指触控，由此，其所得到的感应信号可以代表触控电极106未被触控时的基准信号，从而与触控电极106被触控时的信号形成对比，基于对比得到的差异，可以确定触控电极106是否被触控。

在一种示例中，对第三触控基板100进行的触控检测时，可以为互电容式的触控检测。或者，可以包括互电容式的触控检测以及自电容式的触控检测。当然，若对第三触控基板100进行的触控检测包括互电容式的触控检测，以及自电容式的触控检测的情况下，可以提高基准信号的准确性，从而在第三触控基板100提供触控功能时，提供更为准确的基准信号，从而提高触控位置的确定准确性。

需要说明的是，该方法实施例与上述的触控模组和显示装置的实施例相近，故描述的较为简单，相关之处参见方法实施例即可。

基于相同的发明构思，本公开还提供了一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行时实现实施例所述的触控驱动方法。

本公开实施例还提供了一种计算机可读存储介质，其存储的计算机程序使得处理器执行如本公开实施例所述的触控驱动方法。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上对本公开所提供的一种触控模组、显示装置以及触控驱动方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本公开的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本公开的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本公开的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本公开的限制。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

本文中所称的“一个实施例”、“实施例”或者“一个或者多个实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或者特性包括在本公开的至少一个实施例中。此外，请注意，这里“在一个实施例中”的词语例子不一定全指同一个实施例。

在此处所提供的说明书中，说明了大量具体细节。然而，能够理解，本公开的实施例可以在没有这些具体细节的情况下被实践。在一些实例中，并未详细示出公知的方法、结构和技术，以便不模糊对本说明书的理解。

在权利要求中，不应将位于括号之间的任何参考符号构造成对权利要求的限制。单词“包含”不排除存在未列在权利要求中的元件或步骤。位于元件之前的单词“一”或“一个”不排除存在多个这样的元件。本公开可以借助于包括有若干不同元件的硬件以及借助于适当编程的计算机来实现。在列举了若干装置的单元权利要求中，这些装置中的若干个可以是通过同一个硬件项来具体体现。单词第一、第二、以及第三等的使用不表示任何顺序。可将这些单词解释为名称。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本公开的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本公开进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本公开各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (20)

1.一种触控模组，其特征在于，包括：触控驱动模块，以及与所述触控驱动模块分别连接的多个触控基板，不同的触控基板用于为不同的显示面板提供触控功能，其中：

所述触控驱动模块，被配置为在多个所述触控基板中进行触控切换，所述触控切换包括：导通与目标触控基板之间的连接通路，以对所述目标触控基板进行触控检测，以及关断与除所述目标触控基板外的触控基板之间的连接通路；

其中，所述目标触控基板为当前提供所述触控功能的触控基板。

2.根据权利要求1所述的触控模组，其特征在于，所述触控基板包括多条触控信号线，所述触控驱动模块包括：触控芯片以及与所述触控芯片分别连接的多个集成单元；一个集成单元用于集成分别来自多个所述触控基板上的触控信号线；

其中，所述集成单元包括并联的多个信号传输电路，一个所述信号传输电路与一个所述触控基板上的一条触控信号线连接，用于将所述触控芯片输出的信号传输至所述触控信号线，以及将所述触控信号线输入的信号传输至所述触控芯片。

3.根据权利要求2所述的触控模组，其特征在于，所述触控基板上的多条所述触控信号线中包括沿第一方向延伸的触控驱动线和沿第二方向延伸的触控感应线，所述第一方向与所述第二方向交叉；

其中，所述集成单元包括第一集成单元和第二集成单元，一个所述第一集成单元用于集成多条分别来自不同触控基板上的触控驱动线，一个所述第二集成单元用于集成多条分别来自不同触控基板上的触控感应线；

其中，所述第一集成单元包括并联的多个驱动电路，一个所述驱动电路用于为将所述触控芯片输出的驱动信号，传输给一个所述触控基板上的一条所述触控驱动线；

所述第二集成单元包括并联的多个感应电路，一个所述感应电路用于将所述触控基板上的一条所述触控感应线上的感应信号传输给所述触控芯片。

4.根据权利要求3所述的显示模组，其特征在于，所述感应电路包括：第一开关、第二开关以及第三开关；

其中，所述触控感应线分别与第一开关的第一端、所述第二开关的第一端和所述第三开关的第一端连接；

所述第一开关的第二端接地，所述第二开关和所述第三开关的第二端分别与所述触控芯片连接，所述第二开关用于接收所述触控芯片输出的正电压，所述第三开关用于向所述触控芯片输入所述触控感应线上的感应信号。

5.根据权利要求3所述的显示模组，其特征在于，所述驱动电路包括：第四开关、第五开关、第六开关和第七开关；

其中，所述触控驱动线分别与所述第四开关的第一端、第五开关的第一端、所述第六开关的第一端和第七开关的第一端连接；

所述第四开关与所述第五开关的第二端与所述触控芯片的电源信号端连接，所述第六开关的第二端接地，所述第七开关的第二端与所述触控芯片的驱动信号输出端连接；

其中，所述第四开关用于接收所述电源信号端输出的正电压，所述第五开关用于接收所述电源信号端输出的负电压，所述驱动信号输出端用于输出所述驱动信号。

6.根据权利要求5所述的显示模组，其特征在于，所述驱动电路还包括防静电单元：

所述触控驱动线与所述第四开关的第一端、第五开关的第一端和所述第六开关的第一端分别连接，并与所述防静电单元串接后，与所述第七开关的第一端连接。

7.根据权利要求1-6任一所述的显示模组，其特征在于，所述触控驱动模块与第一触控基板位于同一面板中，所述触控模组还包括：第一柔性电路板；

所述第一柔性电路板用于将第二触控基板上的多条触控信号线，连接到所述触控驱动模块；

其中，所述第一触控基板为多个所述触控基板中的任一触控基板，所述第二触控基板为除所述第一触控基板外的触控基板。

8.根据权利要求2-6任一所述的显示模组，其特征在于，所述触控驱动模块包括第一绑定区和第二绑定区；所述集成单元位于所述第一绑定区或位于所述第二绑定区。

9.根据权利要求2-6任一所述的显示模组，其特征在于，不同的触控基板中，所述触控信号线的数量相同或不同；

其中，所述集成单元的数量大于或等于第一触控基板上的触控信号线的数量，所述第一触控基板为所述触控信号线的数量最多的触控基板。

10.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-9所述的触控模组，以及与所述触控模组中多个触控基板分别对应的显示面板；

其中，所述触控基板为所述显示面板提供触控功能。

11.根据权利要求10所述的显示装置，其特征在于，所述显示装置还包括主控模块，所述主控模块与所述触控模组中的触控驱动模块连接；

其中，所述主控模块，被配置为确定待切换到的目标触控基板，并向所述触控驱动模块发送针对所述目标触控基板的触控切换信号；

所述触控驱动模块，用于响应于所述触控切换信号，导通与所述目标触控基板之间的连接通路，以对所述目标触控基板进行触控检测。

12.根据权利要求11所述的显示装置，其特征在于，所述触控基板配置到所述显示面板中，所述显示面板具有两种不同的面板状态；所述面板状态用于表征显示面板的显示面是否面向观察视线；

所述主控模块，被配置为检测所述显示面板所处的面板状态，并基于所述面板状态，确定所述目标触控基板。

13.根据权利要求11所述的显示装置，其特征在于，所述显示面板还包括多条信号线，多条所述信号线中包括连接显示面板上的显示驱动模块与所述主控模块的信号线，以及连接所述触控驱动模块与所述主控模块的信号线，所述显示装置还包括：第二柔性电路板；

其中，所述第二柔性电路板用于将至少一个第一显示面板中的多条信号线，转接到第二显示面板中；

所述第二显示面板上的多条信号线，通过所述第二显示面板上的转接口连接到所述主控模块。

14.根据权利要求13所述的显示装置，其特征在于，所述触控模组中的触控驱动模块位于所述第二显示面板中，其中，所述第二柔性电路板还用于将至少一个所述第一显示面板对应的触控基板的多条触控信号线，转接到所述第二面板中，以使被转接的多条触控信号线与所述触控驱动模块连接。

15.根据权利要求13或14所述的显示装置，其特征在于，所述显示面板显示区和非显示区，所述非显示区包括靠近所述显示区的至少一侧的边框区，所述触控驱动模块和多条所述信号线位于所述边框区；其中，所述第二显示面板的边框区的尺寸大于所述第一显示面板的边框区的尺寸。

16.根据权利要求10所述的显示装置，其特征在于，包括两个所述显示面板，在两个所述显示面板中一个第三显示面板位于另一第四显示面板的非显示面一侧，其中，所述第四显示面板为可折叠面板；

在所述第四显示面板处于折叠状态的情况下，所述第三显示面板显示画面，在所述第四显示面板处于展开状态的情况下，所述第四显示面板显示画面。

17.一种触控驱动方法，其特征在于，应用于权利要求1-9任一所述的触控模组，或应用于权利要求10-16任一所述的显示装置中，所述方法包括：

确定当前待触控驱动的目标触控基板；

切断所述触控驱动模块与除所述目标触控基板外的第三触控基板的连接通路，并导通所述触控驱动模块与所述目标触控基板之间的连接通路；

通过所述触控驱动模块对所述目标触控基板进行触控检测。

18.根据权利要求17所述的触控驱动方法，其特征在于，所述触控检测为周期性的触控检测：所述方法还包括：

在对所述目标触控基板进行周期性的触控检测的检测间隙，通过所述触控驱动模块对所述第三触控基板进行触控扫描，得到所述第三触控基板上的触控电极的基准感应信号；

其中，所述基准感应信号，用于对所述第三触控基板进行触控检测时，提供参考信号。

19.根据权利要求17所述的触控驱动方法，其特征在于，所述触控基板包括多条触控驱动线和多条触控感应线，所述触控驱动线串接沿第一方向排布的多个驱动电极，所述触控感应线串接沿第二方向排布的多个感应电极；所述第一方向与所述第二方向相交；通过所述触控驱动模块对所述目标基板进行触控检测，包括：

在第一时段，对所述目标触控基板进行互电容式的触控检测；

在第二时段，对所述目标触控基板进行自电容式的触控检测；

基于所述互电容式的触控检测和所述自电容式的触控检测，获取触控信号；

其中，所述第一时段与所述第二时段无重叠时段。

20.根据权利要求19所述的触控驱动方法，其特征在于，所述在第二时段，对所述目标触控基板进行自电容式的触控检测，包括：

在所述第二时段的第一子时段，向所述目标触控基板中的触控驱动线提供驱动信号，并基于所述触控驱动线反馈的感应信号，获取所述触控基板上的触控位置；

和/或，在所述第二时段的第二子时段，向所述目标触控基板中的触控感应线提供驱动信号，并基于所述触控感应线反馈的感应信号，获取所述触控基板上的触控位置；

其中，所述第一子时段不同于所述第二子时段。