JP2014139962A - 積層基板モジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】積層基板モジュール100は、積層回路基板110と、実装用ランド131、132と、入出力端子120、121と、を備えている。積層回路基板110の内部には、実装用ランド131及び入出力端子120を結ぶ配線190と、配線190の一部を構成するインダクタL1と、インダクタL1より一方主面側に位置する第1グランド導体G1と、インダクタL1より他方主面側に位置する第2グランド導体G2とが、導体パターンにより形成されている。インダクタL1の形成箇所は、積層回路基板110の一方主面または他方主面を正面視したとき、第1グランド導体G1及び第2グランド導体G2の内、インダクタL1が形成されている層に近い第2グランド導体G2の形成箇所と異ならせる。
【選択図】図3
Description
前記積層回路基板の一方主面に形成された第1外部接続用端子と、
前記積層回路基板の他方主面に形成された第2外部接続用端子と、を備え、
前記積層回路基板の内部には、前記第1外部接続用端子と前記第2外部接続用端子とを結ぶ配線と、前記配線の一部を構成するインダクタと、前記インダクタより前記一方主面側に位置する第1グランド導体と、前記インダクタより前記他方主面側に位置する第2グランド導体と、が前記導体パターンにより形成されており、
前記インダクタの形成箇所は、前記積層回路基板の前記一方主面または前記他方主面を正面視したとき、前記第1、第2グランド導体の内、前記インダクタが形成されている層に近い方のグランド導体の形成箇所と異なる、積層基板モジュール。
前記インダクタの残りの部分は、第2インダクタを構成し、
前記第1インダクタは、前記積層回路基板の前記一方主面または前記他方主面を正面視したとき、前記第2インダクタと異なる箇所に形成されていることが好ましい。
以下、本発明の第1実施形態に係る積層基板モジュール100について説明する。
なお、実装用ランド131が、本発明の「第1外部接続用端子」に相当する。また、入出力端子120が、本発明の「第2外部接続用端子」に相当する。また、実装用ランド132及び入出力端子121のそれぞれが、前記「第3外部接続用端子」に相当する。
以下、本発明の第2実施形態に係る積層基板モジュール200について説明する。
以下、本発明の第3実施形態に係る積層基板モジュール300について説明する。
以下、本発明の第4実施形態に係る積層基板モジュール400について説明する。
以下、本発明の第5実施形態に係る積層基板モジュール500について説明する。
以下、本発明の第6実施形態に係る積層基板モジュール600について説明する。
以下、本発明の第7実施形態に係る積層基板モジュール700について説明する。
以下、本発明の第8実施形態に係る積層基板モジュール800について説明する。
以下、本発明の第9実施形態に係る積層基板モジュール900について説明する。
以下、本発明の第10実施形態に係る積層基板モジュール1000について説明する。
なお、前記各実施形態では実装用ランド131、132にIC130が実装されているが、これに限るものではない。例えば実装用ランド131、132に、SAW(Surface Acoustic Wave Filter)デバイス等の他の実装部品が実装されていてもよい。
110…積層回路基板
120、121…入出力端子
130…スイッチIC
131、132…実装用ランド
190、290、390、490、590、690、790、1090…配線
640、750、850、950…開口部
Claims (7)
- 導体パターンが形成された複数の層を積層した積層回路基板と、
前記積層回路基板の一方主面に形成された第1外部接続用端子と、
前記積層回路基板の他方主面に形成された第2外部接続用端子と、を備え、
前記積層回路基板の内部には、前記第1外部接続用端子と前記第2外部接続用端子とを結ぶ配線と、前記配線の一部を構成するインダクタと、前記インダクタより前記一方主面側に位置する第1グランド導体と、前記インダクタより前記他方主面側に位置する第2グランド導体と、が前記導体パターンにより形成されており、
前記インダクタの形成箇所は、前記積層回路基板の前記一方主面または前記他方主面を正面視したとき、前記第1、第2グランド導体の内、前記インダクタが形成されている層に近い方のグランド導体の形成箇所と異なる、積層基板モジュール。 - 前記インダクタの形成箇所は、前記積層回路基板の前記一方主面または前記他方主面を正面視したとき、前記第1外部接続用端子および前記第2外部接続用端子の少なくとも一方の形成箇所と重なる、請求項1に記載の積層基板モジュール。
- 前記グランド導体は、その形成箇所が、前記積層回路基板の前記一方主面または前記他方主面を正面視したときに前記インダクタの形成箇所と異なるように開口している、請求項1又は2に記載の積層基板モジュール。
- 前記インダクタの一部は、第1インダクタを構成し、
前記インダクタの残りの部分は、第2インダクタを構成し、
前記第1インダクタは、前記積層回路基板の前記一方主面または前記他方主面を正面視したとき、前記第2インダクタと異なる箇所に形成されている、請求項1から3のいずれか1項に記載の積層基板モジュール。 - 前記インダクタの形成箇所は、前記積層回路基板の前記一方主面または前記他方主面を正面視したとき、前記第1、第2グランド導体の両方の形成箇所と異なる、請求項1から4のいずれか1項に記載の積層基板モジュール。
- 前記インダクタは、前記第1外部接続用端子と直列に接続されている、請求項1から5のいずれか1項に記載の積層基板モジュール。
- 前記インダクタは、前記配線を前記第1グランド導体または前記第2グランド導体に接続する、請求項1から5のいずれか1項に記載の積層基板モジュール。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020072163A (ja) * | 2018-10-31 | 2020-05-07 | 株式会社村田製作所 | 多層基板および電子機器 |
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FR3053564B1 (fr) * | 2016-07-04 | 2018-07-27 | Kerlink | Dispositif de communication modulaire |
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WO2018212273A1 (ja) * | 2017-05-19 | 2018-11-22 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品 |
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WO2019142769A1 (ja) * | 2018-01-18 | 2019-07-25 | 株式会社村田製作所 | アンテナ付き基板、及び、アンテナモジュール |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0482297A (ja) * | 1990-07-25 | 1992-03-16 | Ngk Insulators Ltd | 分布定数回路用配線基板 |
JP2011151367A (ja) * | 2009-12-25 | 2011-08-04 | Sony Corp | 回路基板積層モジュール及び電子機器 |
JP2011171501A (ja) * | 2010-02-18 | 2011-09-01 | Fujikura Ltd | フリップチップ実装装置 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3255151B2 (ja) * | 1999-05-11 | 2002-02-12 | 日本電気株式会社 | 多層プリント回路基板 |
JP2003068571A (ja) * | 2001-08-27 | 2003-03-07 | Nec Corp | 可変コンデンサおよび可変インダクタ並びにそれらを備えた高周波回路モジュール |
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JP4441886B2 (ja) * | 2006-03-31 | 2010-03-31 | Tdk株式会社 | 高周波モジュール |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0482297A (ja) * | 1990-07-25 | 1992-03-16 | Ngk Insulators Ltd | 分布定数回路用配線基板 |
JP2011151367A (ja) * | 2009-12-25 | 2011-08-04 | Sony Corp | 回路基板積層モジュール及び電子機器 |
JP2011171501A (ja) * | 2010-02-18 | 2011-09-01 | Fujikura Ltd | フリップチップ実装装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11139231B2 (en) | 2017-04-04 | 2021-10-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio frequency module and communication device |
JP2020072163A (ja) * | 2018-10-31 | 2020-05-07 | 株式会社村田製作所 | 多層基板および電子機器 |
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Publication number | Publication date |
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