JP2014138973A - ガラス基板の研磨方法及び製造方法、並びに研磨装置 - Google Patents
ガラス基板の研磨方法及び製造方法、並びに研磨装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014138973A JP2014138973A JP2013008782A JP2013008782A JP2014138973A JP 2014138973 A JP2014138973 A JP 2014138973A JP 2013008782 A JP2013008782 A JP 2013008782A JP 2013008782 A JP2013008782 A JP 2013008782A JP 2014138973 A JP2014138973 A JP 2014138973A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- glass substrate
- motor
- surface plate
- polishing surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
- B24B37/07—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
- B24B37/08—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for double side lapping
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/005—Control means for lapping machines or devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Surface Treatment Of Glass (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
Abstract
【解決手段】研磨装置の定盤の研磨面に当接する複数のガラス基板の位置を変化させるモータの電力又は電流の検出値に基づいて、前記研磨面において研磨速度差が小さくなるように、前記ガラス基板の研磨条件を制御することを特徴とする、ガラス基板の研磨方法。研磨面を有する定盤と、前記研磨面で研磨される複数のガラス基板を保持可能なキャリアと、前記研磨面と前記キャリアとの相対的な位置を変化させるモータと、前記モータの電力又は電流の検出値に基づいて、前記研磨面において研磨速度差が小さくなるように、前記ガラス基板の研磨条件を制御する制御部とを備える、研磨装置。
【選択図】図3
Description
研磨装置の定盤の研磨面に当接する複数のガラス基板の位置を変化させるモータの電力又は電流の検出値に基づいて、前記研磨面において研磨速度差が小さくなるように、前記ガラス基板の研磨条件を制御することを特徴とする、ガラス基板の研磨方法、及び該研磨方法が使用される研磨工程を有する、ガラス基板の製造方法を提供するものである。
研磨面を有する定盤と、
前記研磨面で研磨される複数のガラス基板を保持可能なキャリアと、
前記研磨面と前記キャリアとの相対的な位置を変化させるモータと、
前記モータの電力又は電流の検出値に基づいて、前記研磨面において研磨速度差が小さくなるように、前記ガラス基板の研磨条件を制御する制御部とを備える、研磨装置を提供するものである。
〔ガラス基板の製造方法〕
次に、ガラス基板の製造方法における、ガラス基板の研磨方法を、磁気記録媒体用ガラス基板及び磁気ディスクの製造工程を例に挙げて説明する。
(工程1)フロート法、フュージョン法、リドロー法またはプレス成形法で成形されたガラス素基板を、中央部に円孔を有する円盤形状のガラス基板に加工した後、内周側面と外周側面を面取り加工する。
(工程2)ガラス基板の側面部と面取り部を端面研磨する。
(工程3)研磨装置を用い、ガラス基板の主平面に研磨用液を供給しながらガラス基板の主平面を研磨する。研磨工程は、1次研磨のみでもよく、1次研磨と2次研磨を行ってもよく、2次研磨の後に3次研磨を行ってもよい。
(工程4)ガラス基板を洗浄し、磁気記録媒体用ガラス基板を得る。
(工程5)磁気記録媒体用ガラス基板の上に磁性層などの薄膜を形成し、磁気ディスクを製造する。
補正値A = (インターナルギア用モータの電力の実測値)−(k1×α+k2)
で得られる補正値Aを使用した(k1,k2は係数を表す)。
補正値C = 補正値B−(k1×α+k2)
で得られる補正値Cを使用した(k1,k2は係数を表す)。
(1)研磨されたガラス基板の板厚aは、レーザ変位計(キーエンス社製、レーザーヘッドはLK−G15/アンプLK-G3000V)を用いて測定。
(2)磁気記録媒体用ガラス基板の中心部から20mmの領域で(記録再生領域の中間部)、0°、90°、180°、270°の計4箇所の位置で測定。
(3)同一ガラス基板面内の4箇所の位置で測定した板厚の平均値をガラス基板の板厚aとする。
(1)研磨されたガラス基板の平行度bは、レーザ干渉計(フジノン社製、製品名:G102S)を用いて測定。
(2)平行度bは、ガラス基板両主平面からの反射光の位相差により形成される干渉縞を観察し、干渉縞解析装置(フジノン社製、製品名:A1)を用いて算出(自動計算)。
(3)平行度bの測定領域は、外径65mm、内径20mmの磁気記録媒体用ガラス基板の記録再生領域を含むように設定。本実施例において、測定領域は、円盤中心部から10.0mm〜32.5mm領域に設定。
20 両面研磨装置
21,22,23,24 モータ
25 研磨液供給装置
26 研磨圧力調整装置
27 モータ状態検出センサ
30 上定盤の研磨面
40 下定盤の研磨面
50 キャリア
60 内周端
70 外周端
90 制御部
101 主平面
102 内周側面
103 外周側面
104 内周面取り部
105 外周面取り部
201 上定盤
202 下定盤
203 サンギア
204 インターナルギア
501 ガラス基板保持穴
501A 内径側保持穴
501B 中間部保持穴
501C 外径側保持穴
Claims (12)
- 研磨装置の定盤の研磨面に当接する複数のガラス基板の位置を変化させるモータの電力又は電流の検出値に基づいて、前記研磨面において研磨速度差が小さくなるように、前記ガラス基板の研磨条件を制御することを特徴とする、ガラス基板の研磨方法。
- 前記研磨面は、内周端と外周端がある円盤形状を有するものであって、
前記検出値に基づいて、前記研磨面の内周端側と外周端側との研磨速度差が小さくなるように、前記研磨条件を制御する、請求項1に記載のガラス基板の研磨方法。 - 前記検出値に基づき、前記研磨面の外周端側の研磨速度が前記研磨面の内周端側の研磨速度より高いと判定した場合、前記研磨面の温度が上がるように前記研磨条件を制御し、
前記検出値に基づき、前記研磨面の内周端側の研磨速度が前記研磨面の外周端側の研磨速度より高いと判定した場合、前記研磨面の温度が下がるように前記研磨条件を制御する、請求項2に記載のガラス基板の研磨方法。 - 前記検出値に基づき、前記研磨面と該研磨面に当接する複数のガラス基板との当たり状態を判定し、その判定結果に従って、前記研磨条件を制御する、請求項1から3のいずれか一項に記載のガラス基板の研磨方法。
- 前記研磨装置は、上定盤の研磨面と下定盤の研磨面とを有するものであって、
前記検出値に基づいて、上定盤の研磨面と下定盤の研磨面との距離が研磨面において均しくなるように、前記研磨条件を制御する、請求項1から4のいずれか一項に記載のガラス基板の研磨方法。 - 前記研磨装置は、上定盤の研磨面と下定盤の研磨面とを有するものであって、
前記検出値は、前記モータの電力又は電流の測定値を、上定盤の研磨面の摩擦力と下定盤の研磨面の摩擦力との比で補正した値である、請求項1から5のいずれか一項に記載のガラス基板の研磨方法。 - 前記モータは、定盤、サンギア、インターナルギアの少なくとも一つを駆動する駆動モータである、請求項1から6のいずれか一項に記載のガラス基板の研磨方法。
- 前記検出値は、前記モータのうち特定の駆動モータの電力を、前記特定の駆動モータの電力と前記モータのうち前記特定の駆動モータとは別の駆動モータの電力とを合わせた総電力で除した値である、又は、前記特定の駆動モータの電流を、前記特定の駆動モータの電流と前記別の駆動モータの電流とを合わせた総電流で除した値である、請求項7に記載のガラス基板の研磨方法。
- 前記検出値は、前記モータのうち特定の駆動モータの電力を、前記モータのうち前記特定の駆動モータとは別の駆動モータの電力で除した値である、又は、前記特定の駆動モータの電流を、前記別の駆動モータの電流で除した値である、請求項7に記載のガラス基板の研磨方法。
- 請求項1から9のいずれか一項に記載のガラス基板の研磨方法が使用される研磨工程を有する、ガラス基板の製造方法。
- 前記ガラス基板は、磁気記録媒体用ガラス基板である請求項10に記載のガラス基板の製造方法。
- 研磨面を有する定盤と、
前記研磨面で研磨される複数のガラス基板を保持可能なキャリアと、
前記研磨面と前記キャリアとの相対的な位置を変化させるモータと、
前記モータの電力又は電流の検出値に基づいて、前記研磨面において研磨速度差が小さくなるように、前記ガラス基板の研磨条件を制御する制御部とを備える、研磨装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013008782A JP5983422B2 (ja) | 2013-01-21 | 2013-01-21 | ガラス基板の研磨方法及び製造方法 |
CN201410027681.0A CN103934747A (zh) | 2013-01-21 | 2014-01-21 | 玻璃基板的研磨方法及制造方法、以及研磨装置 |
PH12014000029A PH12014000029A1 (en) | 2013-01-21 | 2014-01-21 | Polishing apparatus, and method for polishing and manufacturing glass substrate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013008782A JP5983422B2 (ja) | 2013-01-21 | 2013-01-21 | ガラス基板の研磨方法及び製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014138973A true JP2014138973A (ja) | 2014-07-31 |
JP5983422B2 JP5983422B2 (ja) | 2016-08-31 |
Family
ID=51182759
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013008782A Active JP5983422B2 (ja) | 2013-01-21 | 2013-01-21 | ガラス基板の研磨方法及び製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5983422B2 (ja) |
CN (1) | CN103934747A (ja) |
PH (1) | PH12014000029A1 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016167822A (ja) * | 2009-10-01 | 2016-09-15 | クゥアルコム・インコーポレイテッドQualcomm Incorporated | スイッチト寄生素子を備えた操縦性ビームアンテナを使用するビーム操縦のための方法および装置 |
KR20190040963A (ko) * | 2016-08-24 | 2019-04-19 | 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤 | 연마장치 및 웨이퍼의 연마방법 |
JP2020045281A (ja) * | 2019-11-26 | 2020-03-26 | 日本電気硝子株式会社 | ガラス板 |
WO2021250937A1 (ja) * | 2020-06-12 | 2021-12-16 | 株式会社Sumco | ワークの両面研磨方法、ワークの製造方法、及びワークの両面研磨装置 |
CN114206553A (zh) * | 2019-08-13 | 2022-03-18 | 应用材料公司 | Cmp温度控制的装置和方法 |
KR20230008030A (ko) | 2020-04-23 | 2023-01-13 | 에이지씨 가부시키가이샤 | 유리 물품 및 유리 물품의 제조 방법 |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6589762B2 (ja) * | 2016-07-13 | 2019-10-16 | 株式会社Sumco | 両面研磨装置 |
CN107584407B (zh) * | 2017-07-08 | 2019-02-19 | 合肥嘉东光学股份有限公司 | 一种激光晶体双面抛光装置 |
JP6938262B2 (ja) * | 2017-07-24 | 2021-09-22 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
CN108789133A (zh) * | 2018-07-13 | 2018-11-13 | 航天精工股份有限公司 | 一种适用于轴承套圈的研磨载盘及研磨装置 |
CN114521161B (zh) * | 2019-09-30 | 2023-06-20 | Hoya株式会社 | 基板配置辅助治具及基板的制造方法 |
CN110665589A (zh) * | 2019-10-19 | 2020-01-10 | 王刚 | 一种玉米粉碎机 |
CN110744440A (zh) * | 2019-10-22 | 2020-02-04 | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 | 一种双面研磨装置及方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06170728A (ja) * | 1992-11-30 | 1994-06-21 | Naoetsu Seimitsu Kako Kk | 硬脆薄板の研磨方法 |
JP2004141984A (ja) * | 2002-10-22 | 2004-05-20 | Hoya Corp | マスクブランクス用基板の製造方法 |
JP2004306173A (ja) * | 2003-04-03 | 2004-11-04 | Sharp Corp | 基板研磨装置 |
JP2011156627A (ja) * | 2010-02-02 | 2011-08-18 | Asahi Glass Co Ltd | 磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法 |
-
2013
- 2013-01-21 JP JP2013008782A patent/JP5983422B2/ja active Active
-
2014
- 2014-01-21 CN CN201410027681.0A patent/CN103934747A/zh active Pending
- 2014-01-21 PH PH12014000029A patent/PH12014000029A1/en unknown
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06170728A (ja) * | 1992-11-30 | 1994-06-21 | Naoetsu Seimitsu Kako Kk | 硬脆薄板の研磨方法 |
JP2004141984A (ja) * | 2002-10-22 | 2004-05-20 | Hoya Corp | マスクブランクス用基板の製造方法 |
JP2004306173A (ja) * | 2003-04-03 | 2004-11-04 | Sharp Corp | 基板研磨装置 |
JP2011156627A (ja) * | 2010-02-02 | 2011-08-18 | Asahi Glass Co Ltd | 磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法 |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016167822A (ja) * | 2009-10-01 | 2016-09-15 | クゥアルコム・インコーポレイテッドQualcomm Incorporated | スイッチト寄生素子を備えた操縦性ビームアンテナを使用するビーム操縦のための方法および装置 |
KR20190040963A (ko) * | 2016-08-24 | 2019-04-19 | 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤 | 연마장치 및 웨이퍼의 연마방법 |
KR102382807B1 (ko) | 2016-08-24 | 2022-04-05 | 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤 | 연마장치 및 웨이퍼의 연마방법 |
CN114206553A (zh) * | 2019-08-13 | 2022-03-18 | 应用材料公司 | Cmp温度控制的装置和方法 |
JP2020045281A (ja) * | 2019-11-26 | 2020-03-26 | 日本電気硝子株式会社 | ガラス板 |
KR20230008030A (ko) | 2020-04-23 | 2023-01-13 | 에이지씨 가부시키가이샤 | 유리 물품 및 유리 물품의 제조 방법 |
DE112021002489T5 (de) | 2020-04-23 | 2023-03-16 | AGC Inc. | Glasgegenstand und verfahren zur herstellung des glasgegenstands |
US11969857B2 (en) | 2020-04-23 | 2024-04-30 | AGC Inc. | Glass article and method of producing glass article |
WO2021250937A1 (ja) * | 2020-06-12 | 2021-12-16 | 株式会社Sumco | ワークの両面研磨方法、ワークの製造方法、及びワークの両面研磨装置 |
JP2021194733A (ja) * | 2020-06-12 | 2021-12-27 | 株式会社Sumco | ワークの両面研磨方法、ワークの製造方法、及びワークの両面研磨装置 |
JP7004026B2 (ja) | 2020-06-12 | 2022-01-21 | 株式会社Sumco | ワークの両面研磨方法、ワークの製造方法、及びワークの両面研磨装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103934747A (zh) | 2014-07-23 |
JP5983422B2 (ja) | 2016-08-31 |
PH12014000029A1 (en) | 2015-07-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5983422B2 (ja) | ガラス基板の研磨方法及び製造方法 | |
TWI614802B (zh) | 晶圓研磨方法及研磨裝置 | |
TWI446992B (zh) | 利用由彎曲資料的反饋之奈米形貌控制及最佳化 | |
JP4502168B2 (ja) | 化学機械研磨装置および化学機械研磨方法 | |
JP2013094954A (ja) | 両面研磨方法 | |
JP2018012166A (ja) | 研磨装置 | |
JP5411739B2 (ja) | キャリア取り付け方法 | |
JP5598241B2 (ja) | ガラス基板の研磨方法及び製造方法、並びに研磨装置 | |
JP2010034479A (ja) | ウェーハの研磨方法 | |
WO2013031090A1 (ja) | シリコンウェーハの研磨方法及び研磨装置 | |
JP2012033265A (ja) | 磁気記録媒体用ガラス基板及びその製造方法 | |
TWI673135B (zh) | 晶圓的兩面研磨方法 | |
JP5699783B2 (ja) | ワークの研磨方法及び研磨装置 | |
JP4973762B2 (ja) | 磁気記録媒体用ガラス基板及びその製造方法 | |
JP2020049612A (ja) | ワークの両面研磨装置および両面研磨方法 | |
JP7254645B2 (ja) | 両面研磨装置の制御システム、制御装置および基板の製造方法 | |
JP2013016257A (ja) | 磁気記録媒体用ガラス基板および磁気記録媒体 | |
JP4962598B2 (ja) | 磁気記録媒体用ガラス基板及びその製造方法 | |
JP5510030B2 (ja) | 磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法及び磁気記録媒体用ガラス基板 | |
JP5659813B2 (ja) | 磁気記録媒体用ガラス基板及びその製造方法 | |
JP2011140075A (ja) | 両面研削装置を用いたガラス基板の研削方法、及び該研削方法を用いたガラス基板の製造方法 | |
TWI836112B (zh) | 雙面研磨裝置之控制系統、控制裝置及基板之製造方法 | |
JP5333563B2 (ja) | 磁気記録媒体用ガラス基板および磁気記録媒体 | |
JP2016134488A (ja) | 研磨装置および半導体ウェハの研磨方法 | |
JP2010094758A (ja) | 情報記録媒体用ガラス基板の製造方法およびその製造装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150812 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160524 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160526 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160615 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160705 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160718 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5983422 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |