KR102382807B1 - 연마장치 및 웨이퍼의 연마방법 - Google Patents

연마장치 및 웨이퍼의 연마방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 웨이퍼를 연마하는 연마포가 첩부된 정반과, 웨이퍼를 유지하면서 회전가능하며, 웨이퍼에 연마하중을 가하면서 연마포에 맞대는 것이 가능한 복수의 연마헤드를 구비하고, 연마헤드를 회전시키면서, 연마헤드로 유지된 웨이퍼를 연마포에 맞대어 연마하는 연마장치로서, 복수의 연마헤드가, 연마헤드마다 각각 개별로, 연마헤드의 연마하중을 제어하는 압력제어기구와 연마헤드의 회전속도를 제어하는 회전제어기구를 갖는 것인 것을 특징으로 하는 연마장치이다. 이에 따라, 연마헤드간의 절삭분포 및 절삭의 격차를 작게 억제하는 것이 가능한 연마장치 및 웨이퍼의 연마방법이 제공된다.

Description

연마장치 및 웨이퍼의 연마방법
본 발명은, 연마장치 및 웨이퍼의 연마방법에 관한 것이다.
실리콘 단결정 웨이퍼 등의 반도체 웨이퍼의 연마방법에서는, 도 12와 같은, 회전가능한 정반(102) 상에 첩부된 연마포(103)와, 1개의 정반의 상방에 위치하는 2개 이상의 연마헤드(130a, 130b)와, 연마슬러리를 연마포(103)에 공급할 수 있는 연마제 공급기구(104)를 구비한 연마장치(101)를 이용한다.
각 연마헤드(130a, 130b)에는, 백킹패드(131)와 유리에폭시재 등의 수지로 이루어진 리테이너가이드(132) 등이 일체가 된 템플레이트 어셈블리가 첩부되어 있고, 백킹패드(131)와 리테이너가이드(132)에 의해, 각각, 웨이퍼(W)의 이면과 측면을 유지할 수 있다(특허문헌 1, 2 참조). 또한, 연마헤드(130a, 130b)는 회전가능하며, 유지한 웨이퍼를 연마포(103)에 맞대어 연마할 수 있다. 또한, 연마헤드는, 연마하중을 제어할 수 있고, 예를 들어, 도 12에 나타낸 바와 같은 연마헤드(130a, 130b)의 경우, 제1 공간부(133)의 내부의 압력(A)(외압)을 제어함으로써, 리테이너가이드(132)와 연마포(103)의 접촉압을 제어할 수 있고, 또한, 제2 공간부(134)의 내부의 압력(B)(내압)을 제어함으로써, 웨이퍼(W)와 연마포(103)의 접촉압을 제어할 수 있다.
또한, 일반적인 연마장치에서는, 웨이퍼(W)에 가해지는 연마하중과 웨이퍼(W)의 주속을 제어함으로써, 연마 후의 웨이퍼(W)의 형상을 컨트롤한다. 도 12의 연마장치(101)에서는, 리테이너가이드(132)(템플레이트의 가이드부)와 연마포(103)의 접촉압을 제어하는 압력(A)(외압)과, 웨이퍼(W)와 연마포(103)의 접촉압을 제어하는 압력(B)(내압)을 제어하고, 이들 압력(A, B)의 압력차를 조정함으로써 연마 후의 웨이퍼(W)의 형상을 컨트롤할 수 있다. 또한, 웨이퍼(W)의 주속은, 연마헤드(130a, 130b)의 회전속도에 따라 제어할 수 있다.
일본특허 제4833355호 일본특허공개 2012-35393호 공보
일반적으로, 도 12와 같은 복수의 연마헤드(130a, 130b)를 갖는 연마장치(101)에서는, 모든 연마헤드에서 공통의 연마하중과 주속조건(회전속도)을 이용하여 연마가공을 행하고 있다. 모든 연마헤드에서 동일한 연마하중과 회전속도가 되는 것은, 2개 이상의 연마헤드를 갖는 경우에도, 전체 연마헤드의 하중제어가 공통의 압력제어기구로 컨트롤되고, 또한, 주속제어(회전속도의 제어)도 전체 연마헤드가 공통의 회전제어기구로 컨트롤되는 장치구성이기 때문이다. 연마장치(101)의 경우, 도 12, 13과 같이, 연마헤드(130a, 130b)의 연마하중의 제어, 즉, 상기의 외압과 내압의 제어가, 각각, 공통의 컨트롤러 및 전공(電空) 레귤레이터로 행해지고 있다. 마찬가지로, 도 12, 13과 같이, 연마헤드(130a, 130b)의 회전속도가, 동일한 컨트롤러 및 모터로 제어되고 있다.
연마장치가 복수의 연마헤드를 갖는 경우, 연마헤드간에서 웨이퍼의 절삭(取り代)형상(절삭분포 및 절삭의 양 등)의 차가 발생한다. 종래부터, 이 차를 줄이기 위해, 연마헤드간의 절삭형상의 차가 보다 작아지는 것과 같은 연마하중을, 모든 연마헤드에서 공통적으로 이용하여 연마를 행하고 있다. 예를 들어, 전체 연마헤드에서 공통의 외압과 내압을 적절한 값으로 설정하여, 외압과 내압의 차를 연마헤드간의 절삭형상의 차가 보다 작아지도록 최적화하고, 웨이퍼 외주부의 튐과 처짐을 제어하는 것이 일반적으로 행해지고 있다. 또한, 연마헤드의 회전속도와 정반의 회전속도의 비율의 제어에 의해서도 웨이퍼의 형상을 제어할 수 있으므로, 절삭형상의 차가 보다 작아지는 것과 같은 공통의 회전속도를 전체 연마헤드에서 이용하여 연마를 행하는 것이 일반적으로 행해지고 있다.
그러나, 모든 연마헤드에서 공통의 연마하중 및 회전속도를 이용하는 종래의 연마장치에서는, 연마헤드 고유의 절삭분포격차를 연마헤드마다 개별로 조정할 수 없고, 또한, 복수의 모든 연마헤드에서, 연마헤드간의 절삭형상의 차가 보다 작아지도록 연마하중을 설정하므로, 실제로는 연마헤드간의 절삭형상의 차를 한없이 제로에 근접시킬 수가 없었다. 게다가, 절삭분포를 맞추기 위해 연마하중의 조정을 행하면, 연마헤드간의 절삭(절삭의 양)의 격차가 커지고, 연마헤드간의 절삭을 맞출 수 없다는 문제도 있었다.
본 발명은 상기 서술한 바와 같은 문제를 감안하여 이루어진 것으로, 연마헤드간의 절삭분포 및 절삭의 격차를 작게 억제하는 것이 가능한 연마장치 및 웨이퍼의 연마방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은, 웨이퍼를 연마하는 연마포가 첩부된 정반과, 상기 웨이퍼를 유지하면서 회전가능하며, 상기 웨이퍼에 연마하중을 첨가하면서 상기 연마포에 맞대는 것이 가능한 복수의 연마헤드를 구비하고, 상기 연마헤드를 회전시키면서, 상기 연마헤드로 유지된 웨이퍼를 상기 연마포에 맞대어 연마하는 연마장치로서, 상기 복수의 연마헤드가, 연마헤드마다 각각 개별로, 상기 연마헤드의 연마하중을 제어하는 압력제어기구와 상기 연마헤드의 회전속도를 제어하는 회전제어기구를 갖는 것을 특징으로 하는 연마장치를 제공한다.
이러한 것이면, 연마헤드마다 개별로 연마하중 및 회전속도를 임의의 값으로 설정할 수 있고, 특히, 연마헤드간에서의 웨이퍼의 절삭분포의 차 및 절삭의 차를 작게 억제하도록, 연마헤드마다 연마하중 및 회전속도를 설정할 수 있다.
이때, 상기 연마헤드가, 상기 웨이퍼의 이면을 유지하는 백패드, 및, 상기 웨이퍼의 측면을 유지하는 원환상의 리테이너가이드를 갖는 것이며, 상기 압력제어기구가, 상기 연마하중으로서, 상기 연마헤드에 유지된 상기 웨이퍼와 상기 연마포의 접촉압과, 상기 리테이너가이드와 상기 연마포의 접촉압을 제어하는 것이 바람직하다.
연마헤드에 유지된 웨이퍼와 연마포의 접촉압과, 리테이너가이드와 연마포의 접촉압이 제어가능한 연마장치이면, 이들의 접촉압의 차를 조정함으로써 보다 정밀도 좋게 웨이퍼의 절삭분포를 제어할 수 있다.
또한, 상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은, 상기의 연마장치를 이용한 웨이퍼의 연마방법으로서, 연마헤드마다 마련된 상기 압력제어기구 및 상기 회전제어기구에 의해, 상기 복수의 연마헤드의 상기 연마하중 및 상기 회전속도를, 연마헤드마다 각각 개별로 제어하여 상기 웨이퍼의 연마를 행하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼의 연마방법을 제공한다.
연마헤드마다 개별로 연마하중 및 회전속도를 제어함으로써, 각 연마헤드로 연마되는 웨이퍼의 절삭분포 및 절삭을 웨이퍼마다 설정할 수 있다. 특히, 연마헤드간에서의 웨이퍼의 절삭분포의 차 및 절삭의 차를 작게 억제할 수 있다.
또한, 상기 연마헤드마다 상기 연마하중을 제어함으로써, 상기 복수의 연마헤드간의 상기 웨이퍼의 절삭분포차를 제어하고, 상기 연마헤드마다 상기 회전속도를 제어함으로써, 상기 복수의 연마헤드간의 상기 웨이퍼의 절삭차를 제어할 수 있다.
이와 같이 하여, 연마헤드간의 절삭분포차 및 절삭차를 제어하고, 특히, 이들의 차를 줄임으로써, 연마헤드간의 웨이퍼의 형상의 격차를 작게 억제할 수 있다.
본 발명의 연마장치 및 웨이퍼의 연마방법이면, 연마헤드간의 절삭분포 및 절삭의 격차를 작게 억제하는 것이 가능하다. 특히, 복수의 연마헤드간에 발생하는 웨이퍼의 절삭분포의 차 및 절삭의 차를 작게 억제하도록, 연마헤드마다 연마하중 및 회전속도를 제어할 수 있고, 균일한 형상을 갖는 웨이퍼를 얻을 수 있다.
도 1은 본 발명의 연마장치의 일례를 나타낸 개략도이다.
도 2는 본 발명의 연마장치의 연마하중 및 회전속도의 제어방법을 나타낸 개략도이다.
도 3은 본 발명의 웨이퍼의 연마방법에 있어서의 조정공정의 플로우도이다.
도 4는 실시예의 연마하중조정 전의 각 연마헤드에 있어서의 절삭분포이다.
도 5는 실시예의 연마하중조정 후의 각 연마헤드에 있어서의 절삭분포이다.
도 6은 실시예의 연마하중 및 회전속도조정 전후의 각 연마헤드에 있어서의 절삭이다.
도 7은 비교예의 연마하중조정 후의 각 연마헤드에 있어서의 절삭분포이다.
도 8은 비교예의 연마하중조정 후의 각 연마헤드에 있어서의 절삭이다.
도 9는 실시예, 비교예의 본 연마 후의 실리콘웨이퍼의 ΔSFQR(max)의 측정결과이다.
도 10은 실시예, 비교예의 본 연마 후의 실리콘웨이퍼의 ΔESFQR(max)의 측정결과이다.
도 11은 실시예, 비교예의 본 연마 후의 실리콘웨이퍼의 절삭의 측정결과이다.
도 12는 종래의 연마장치의 일례를 나타낸 개략도이다.
도 13은 종래의 연마장치의 연마하중 및 회전속도의 제어방법을 나타낸 개략도이다.
이하, 본 발명에 대하여 실시의 형태를 설명하나, 본 발명은 이것으로 한정되는 것이 아니다.
우선, 본 발명의 연마장치에 대하여, 도 1, 2를 참조하여 설명한다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 연마장치(1)는, 웨이퍼(W)를 연마하는 연마포(3)가 첩부된 정반(2)과, 웨이퍼(W)를 유지하면서 회전가능하며, 웨이퍼(W)에 연마하중을 첨가하면서 연마포(3)에 맞대는 것이 가능한 복수의 연마헤드(30)를 구비한다. 도 1에는, 1개의 정반(2) 위에 2개의 연마헤드(도 1 중의 연마헤드(30a) 및 연마헤드(30b))를 구비하는 경우를 예시하였다. 그러나, 복수의 연마헤드(30)의 개수는 이것으로 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 연마장치는, 1개의 정반(2) 위에 3개 이상의 연마헤드를 구비할 수도 있다. 또한, 나아가, 연마포(3) 상에 연마제를 공급하는 연마제 공급기구(4)를 구비할 수도 있다.
본 발명의 연마장치에서는, 복수의 연마헤드가, 연마헤드마다 각각 개별로, 연마헤드의 연마하중을 제어하는 압력제어기구와 연마헤드의 회전속도를 제어하는 회전제어기구를 갖는다. 도 1의 연마장치(1)의 경우, 연마헤드(30a)가 압력제어기구(10a)와 회전제어기구(20a)를, 연마헤드(30b)가 압력제어기구(10b)와 회전제어기구(20b)를 갖고 있으며, 연마헤드(30a)와 연마헤드(30b)는, 서로 독립적으로 연마하중 및 회전속도를 제어할 수 있는 구성으로 되어 있다. 이러한 연마장치(1)에서는, 연마헤드(30a, 30b)를 회전시키면서, 연마헤드(30a, 30b)로 유지된 웨이퍼(W)를 연마포(3)에 맞대어 연마할 수 있다.
이러한 것이면, 연마헤드마다 개별로 연마하중 및 회전속도를 임의의 값으로 제어할 수 있고, 연마헤드마다 웨이퍼형상을 제어할 수 있다. 이로 인해, 특히, 연마헤드간에서의 웨이퍼의 절삭분포의 차 및 절삭의 차를 작게 억제하도록, 연마헤드마다 연마하중 및 회전속도를 설정할 수 있다. 즉, 모든 연마헤드에서, 웨이퍼의 절삭분포의 차 및 절삭의 차가 거의 없는 동일형상의 웨이퍼를 얻을 수 있다. 또한, 연마헤드마다 상이한 연마하중 및 회전속도로 연마를 실시할 수 있으므로, 한번의 연마로, 상이한 규격의 형상을 갖는 웨이퍼를 제조하고, 다품종의 웨이퍼를 얻는 것도 가능하다.
또한, 상기와 같은 본 발명의 연마장치(1)는 이하와 같은 구성의 것으로 할 수 있다. 즉, 보다 구체적으로는, 연마헤드가, 웨이퍼의 이면을 유지하는 백패드, 및, 웨이퍼의 측면을 유지하는 원환상의 리테이너가이드를 갖는 것인 것이 바람직하고, 압력제어기구가, 연마하중으로서, 연마헤드에 유지된 웨이퍼와 연마포의 접촉압과, 리테이너가이드와 연마포의 접촉압을 제어할 수 있는 것으로 할 수 있다.
도 1의 연마장치(1)의 경우, 연마헤드(30a), 연마헤드(30b)가, 각각, 백패드(31a, 31b) 및 리테이너가이드(32a, 32b)를 갖는 것이며, 웨이퍼(W)의 측면과 이면을 유지할 수 있다.
또한, 연마헤드(30a, 30b)는 러버척방식의 연마헤드로 할 수 있고, 각각, 제1 공간부(33a, 33b)의 내부의 압력(A)(외압)을 제어함으로써, 리테이너가이드(32a, 32b)와 연마포(3)의 접촉압을 제어할 수 있고, 또한, 제2 공간부(34a, 34b)의 내부의 압력(B)(내압)을 제어함으로써, 웨이퍼(W)와 연마포(3)의 접촉압을 제어할 수 있는 것으로 되어 있다.
또한, 본 발명의 연마장치(1)의 경우, 연마헤드(30a), 연마헤드(30b)의 각각에 개별로 구비된, 압력제어기구(10a)와 압력제어기구(10b)에 의해, 상기의 압력(A, B)을 각각 제어할 수 있다. 보다 구체적으로는, 도 1과 같이, 압력제어기구(10a, 10b)는, 제1 공간부(33a, 33b)의 내부의 압력(A)(외압)을 제어하는 제1 전공 레귤레이터(11a, 11b)와 제2 공간부(34a, 34b)의 내부의 압력(B)(내압)을 제어하는 제2 전공 레귤레이터(12a, 12b)와, 이들의 전공 레귤레이터에 제어신호를 보내고, 출력을 제어하는 컨트롤러(13a, 13b)로 이루어진 것으로 할 수 있다. 이에 따라, 도 2와 같이, 본 발명에서는, 연마헤드마다 압력(A 및 B)을 연마헤드마다 개별로 제어할 수 있다.
또한, 회전제어기구(20a, 20b)는, 도 1, 2와 같이, 연마헤드(30a, 30b)를 각각 자전시키는, 모터(21a, 21b)와, 이들 모터에 제어신호를 보내고, 회전속도를 제어하는 컨트롤러(22a, 22b)로 이루어진 것으로 할 수 있다. 이에 따라, 도 2와 같이, 연마헤드마다 회전속도를 제어할 수 있다.
다음에, 본 발명의 연마장치(1)를 이용한 웨이퍼의 연마방법에 대하여 설명한다. 본 발명의 웨이퍼의 연마방법에서는, 연마헤드마다 마련된 압력제어기구(10a, 10b) 및 회전제어기구(20a, 20b)에 의해, 복수의 연마헤드(30)의 연마하중 및 회전속도를, 연마헤드마다 각각 개별로 제어하여 웨이퍼(W)의 연마를 행한다.
이때, 특히, 연마헤드마다 연마하중을 제어함으로써, 복수의 연마헤드(30)간의 웨이퍼(W)의 절삭분포차를 제어하고, 연마헤드마다 회전속도를 제어함으로써, 복수의 연마헤드(30)간의 웨이퍼(W)의 절삭차를 제어할 수 있다.
이때, 도 3과 같은 조정공정에서, 연마헤드마다의 절삭분포차 및 절삭차가 작아지도록, 각 연마헤드의 연마하중 및 회전속도를 개별로 조정할 수 있다.
우선, 복수의 연마헤드를 쌓아 올린다(도 3의 (A)).
다음에, 전체 연마헤드에서 상기 압력(A)(외압), 압력(B)(내압), 및 회전속도를 동일한 수치로 설정한다(도 3의 (B)).
다음에, 전체 연마헤드에서 웨이퍼를 연마한다(도 3의 (C)). 이때, 상기와 같이, 모든 연마헤드에서 압력(A) 및 압력(B), 즉, 연마하중은 동일하게 되어 있다.
다음에, 연마한 웨이퍼의 절삭분포를 산출한다(도 3의 (D)). 절삭분포는, 연마가공 전후의 웨이퍼의 표면의 평탄도를 평탄도측정기 등으로 측정함으로써 산출할 수 있다.
다음에, 절삭분포에 기초하여 각 연마헤드의 외압과 내압을 조정한다(도 3의 (E)). 보다 구체적으로는, 각 연마헤드에 있어서 연마된 웨이퍼의 절삭의 프로파일을 각각 계산하고, 절삭프로파일이 절삭변위량의 제로선(기준선)으로부터 멀어진 양에 따라, 외압과 내압의 차를 각 연마헤드에서 변경한다. 절삭변위량의 제로선으로는, 예를 들어, 웨이퍼의 중심부의 절삭량을 제로선(기준선)으로 하여 이용할 수 있다.
다음에, 외압과 내압의 조정 후의 전체 연마헤드에서 웨이퍼를 연마한다(도 3의 (F)).
다음에, 각 연마한 웨이퍼의 절삭분포를 산출하고, 절삭변위량이 제로에 가까워지면 각 연마헤드에 있어서의 내압과 외압의 조정을 종료한다(도 3의 (G)). 절삭변위량이 큰 경우에는, 절삭변위량이 충분히 작아질 때까지, 상기와 같이 내압과 외압의 조정을 행한다. 이상과 같이 하여, 절삭변위량이 제로에 근접한 연마하중을 각 연마헤드에 있어서 선별한다.
다음에, 선별한 연마하중에 있어서의 절삭을 각 연마헤드에서 확인하고, 연마헤드간에서 절삭의 차가 있으면, 연마헤드의 회전속도를 조정한다(도 3의 (H)). 예를 들어, 절삭이 적은 연마헤드의 회전속도를 보다 크게 설정하여 절삭을 보다 크게 해서, 절삭차를 보다 작게 하면 된다.
다음에, 회전속도의 조정 후의 전체 연마헤드에서 웨이퍼를 연마한다(도 3의 (I)).
다음에, 연마 후의 웨이퍼의 절삭분포차와 절삭차를 계산하고, 이들 모두가 충분히 작아지면, 각 연마헤드의 연마하중 및 회전속도의 조정을 종료한다(도 3의 (J)).
이상과 같이 하여, 각 연마헤드의 연마하중 및 회전속도를 조정한 후에, 본 연마를 실시함으로써, 절삭분포차 및 절삭차를 줄일 수 있다.
[실시예]
이하, 본 발명의 실시예 및 비교예를 나타내어 본 발명을 보다 구체적으로 설명하나, 본 발명은 이들 실시예로 한정되는 것은 아니다.
(실시예)
도 1에 나타낸 바와 같은, 2개의 연마헤드(30a, 30b)를 갖고, 연마헤드마다 개별로 압력제어기구와 회전제어기구를 갖는 연마장치(1)를 이용하여 실리콘웨이퍼의 연마를 행하였다. 이러한 연마장치는, 후지코시기계공업주식회사제의 편면연마기의 각 연마헤드에 압력제어기구와 회전제어기구를 장착한 것으로 하였다.
실리콘웨이퍼의 연마는 이하와 같이 행하였다. 우선, 도 3에 나타낸 조정공정에 따라서, 2개의 연마헤드(30a, 30b)의 연마하중 및 회전속도를, 연마헤드(30a, 30b)간의 웨이퍼의 절삭분포차와 절삭차가 작아지는 값으로 설정하였다. 그 결과, 연마헤드(30a)의 내압과 외압의 압력차를 7.5kPa, 회전속도를 33rpm으로 조정하였다. 또한, 연마헤드(30b)의 내압과 외압의 압력차를 5.2kPa, 회전속도를 38rpm으로 조정하였다.
연마하중의 조정 전(즉, 모든 연마헤드에서 연마하중(내압과 외압의 압력차가 15kPa) 및 회전속도(30rpm)가 동일한 값)의 각 연마헤드의 절삭분포를 도 4에 나타낸다. 또한, 조정공정에 있어서 최종적으로 측정한 조정종료 후의 각 연마헤드의 절삭분포를 도 5에 나타낸다. 한편, 도 4, 5 및 하기의 도 7의 「절삭변위량」이란, 웨이퍼의 중심의 절삭량을 제로선(기준선)으로 한 경우의, 이 기준선으로부터의 변위량을 나타낸다. 도 5로부터 알 수 있는 바와 같이, 연마헤드간의 절삭분포의 차를 거의 제로로 할 수 있다.
또한, 연마하중 및 회전속도의 조정 전후의 각 연마헤드에 있어서의 연마레이트를 도 6에 나타낸다. 실시예에서는 연마하중 및 회전속도의 조정 후, 연마레이트가 각 연마헤드에서 거의 동일해져, 연마헤드간에서 절삭차를 없앨 수 있었다.
연마하중 및 회전속도의 조정 후, 본 연마를 행하였다. 본 연마의 연마가공조건은 하기와 같다.
[연마가공조건]
가공웨이퍼: 직경 300mm P-품<100>
연마포: 2차 연마클로스 부직포
연마제: KOH베이스 콜로이달실리카
연마헤드수: 2
연마웨이퍼매수: 각 헤드 10매 가공
또한, 본 연마 후의 실리콘웨이퍼의 ΔSFQR(max), ΔESFQR(max), 및 절삭을 측정하였다. 한편, 측정장치로는, KLA-Tencor사제 플랫네스측정기 WaferSight2를 이용하였다.
(비교예)
도 12와 같은, 연마헤드마다 개별로 압력제어기구와 회전제어기구를 갖고 있지 않으며, 전체 연마헤드를 공통의 연마하중 및 회전속도로 하여 연마를 행하는 종래의 연마장치를 이용해서, 실시예와 동일하게 실리콘웨이퍼의 연마를 행하였다.
비교예에 있어서는, 2개의 연마헤드(130a, 130b)간의 웨이퍼의 절삭분포차와 절삭차가 작아지도록, 2개의 연마헤드에서, 모두, 내압과 외압의 압력차를 5kPa로 조정하였다. 한편, 이때의 연마헤드의 회전속도는 어느 연마헤드에서나 공통의 30rpm으로 하였다. 이때의 각 연마헤드의 절삭분포를 도 7에, 절삭을 도 8에 나타낸다. 도 7로부터 알 수 있는 바와 같이, 실시예만큼 절삭분포차를 줄일 수 없고, 또한, 도 8로부터 알 수 있는 바와 같이, 절삭차는 실시예보다 커졌다.
다음에, 실시예와 마찬가지로 실리콘웨이퍼의 본 연마, 및 본 연마 후의 실리콘웨이퍼의 ΔSFQR(max), ΔESFQR(max), 및 절삭의 측정을 행하였다. 비교예의 본 연마에서는, 2개의 연마헤드 모두, 내압과 외압의 압력차를 5kPa, 회전속도를 30rpm으로 하였다.
상기 실시예, 비교예의 ΔSFQR(max), ΔESFQR(max), 및 절삭의 측정결과를, 각각, 도 9, 10, 11에 나타낸다.
실시예에서는, 비교예에 비해, ΔSFQR(max), ΔESFQR(max), 및 절삭의 격차가 작고, 이 점에서, 연마헤드마다 연마하중 및 회전속도를 제어함으로써, 연마헤드간의 웨이퍼의 절삭분포차 및 절삭차를 줄일 수 있는 것이 확인되었다.
한편, 본 발명은, 상기 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 상기 실시형태는 예시이며, 본 발명의 특허청구의 범위에 기재된 기술적 사상과 실질적으로 동일한 구성을 갖고, 동일한 작용효과를 나타내는 것은, 어떠한 것이어도 본 발명의 기술적 범위에 포함된다.

Claims (4)

  1. 웨이퍼를 연마하는 연마포가 첩부된 정반과, 상기 웨이퍼를 유지하면서 회전가능하며, 상기 웨이퍼에 연마하중을 가하면서 상기 연마포에 맞대는 것이 가능한 복수의 연마헤드를 구비하는 연마장치를 이용하여, 상기 연마헤드를 회전시키면서, 상기 연마헤드로 유지된 웨이퍼를 상기 연마포에 맞대어 연마하는 웨이퍼의 연마방법으로서,
    상기 연마장치로서, 상기 복수의 연마헤드가, 연마헤드마다 각각 개별로, 상기 연마헤드의 연마하중을 제어하는 압력제어기구와 상기 연마헤드의 회전속도를 제어하는 회전제어기구를 갖는 것을 이용하여,
    연마 헤드마다 마련된 상기 압력제어기구 및 상기 회전제어기구에 의해 상기 복수의 연마 헤드의 상기 연마하중 및 상기 회전속도를, 연마헤드마다 각각 개별로 제어하여 상기 웨이퍼의 연마를 행할 때,
    상기 연마헤드마다 상기 연마하중을 제어함으로써, 상기 복수의 연마헤드간의 상기 웨이퍼의 절삭분포차를 제어하고, 상기 연마헤드마다 상기 회전속도를 제어함으로써, 상기 복수의 연마헤드간의 상기 웨이퍼의 절삭차를 제어하는 것을 특징으로 하는,
    웨이퍼의 연마방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 연마헤드를, 상기 웨이퍼의 이면을 유지하는 백패드, 및, 상기 웨이퍼의 측면을 유지하는 원환상의 리테이너가이드를 갖는 것으로 하고,
    상기 압력제어기구를, 상기 연마하중으로서, 상기 연마헤드에 유지된 상기 웨이퍼와 상기 연마포의 접촉압과, 상기 리테이너가이드와 상기 연마포의 접촉압을 제어하는 것으로 하는 것을 특징으로 하는,
    웨이퍼의 연마방법.

  3. 삭제
  4. 삭제
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