JP2014137388A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2014137388A5
JP2014137388A5 JP2013004370A JP2013004370A JP2014137388A5 JP 2014137388 A5 JP2014137388 A5 JP 2014137388A5 JP 2013004370 A JP2013004370 A JP 2013004370A JP 2013004370 A JP2013004370 A JP 2013004370A JP 2014137388 A5 JP2014137388 A5 JP 2014137388A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
mask blank
nitrogen
gas
phase shift
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2013004370A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP6005530B2 (ja
JP2014137388A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from JP2013004370A external-priority patent/JP6005530B2/ja
Priority to JP2013004370A priority Critical patent/JP6005530B2/ja
Priority to PCT/JP2014/050404 priority patent/WO2014112457A1/ja
Priority to CN201910950357.9A priority patent/CN110673435B/zh
Priority to KR1020217002829A priority patent/KR102390253B1/ko
Priority to CN201480004256.8A priority patent/CN104903792B/zh
Priority to US14/760,911 priority patent/US9625806B2/en
Priority to KR1020207028808A priority patent/KR102211544B1/ko
Priority to KR1020157021460A priority patent/KR102166222B1/ko
Priority to CN201910950358.3A priority patent/CN110554561B/zh
Priority to TW108104223A priority patent/TWI690769B/zh
Priority to TW108104220A priority patent/TWI686662B/zh
Priority to TW103101500A priority patent/TWI623806B/zh
Priority to TW109107708A priority patent/TWI736171B/zh
Priority to TW107109321A priority patent/TWI654479B/zh
Publication of JP2014137388A publication Critical patent/JP2014137388A/ja
Publication of JP2014137388A5 publication Critical patent/JP2014137388A5/ja
Publication of JP6005530B2 publication Critical patent/JP6005530B2/ja
Application granted granted Critical
Priority to US15/454,199 priority patent/US10180622B2/en
Priority to US16/201,344 priority patent/US10539866B2/en
Priority to US16/671,065 priority patent/US10942442B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2013004370A 2013-01-15 2013-01-15 マスクブランク、位相シフトマスクおよびこれらの製造方法 Active JP6005530B2 (ja)

Priority Applications (17)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013004370A JP6005530B2 (ja) 2013-01-15 2013-01-15 マスクブランク、位相シフトマスクおよびこれらの製造方法
PCT/JP2014/050404 WO2014112457A1 (ja) 2013-01-15 2014-01-14 マスクブランク、位相シフトマスクおよびこれらの製造方法
CN201910950357.9A CN110673435B (zh) 2013-01-15 2014-01-14 掩膜板坯料、相移掩膜板及半导体器件的制造方法
KR1020217002829A KR102390253B1 (ko) 2013-01-15 2014-01-14 마스크 블랭크, 위상 시프트 마스크 및 반도체 디바이스의 제조 방법
CN201480004256.8A CN104903792B (zh) 2013-01-15 2014-01-14 掩膜板坯料、相移掩膜板及其制造方法
US14/760,911 US9625806B2 (en) 2013-01-15 2014-01-14 Mask blank, phase-shift mask, and method for manufacturing the same
KR1020207028808A KR102211544B1 (ko) 2013-01-15 2014-01-14 마스크 블랭크, 위상 시프트 마스크 및 반도체 디바이스의 제조 방법
KR1020157021460A KR102166222B1 (ko) 2013-01-15 2014-01-14 마스크 블랭크, 위상 시프트 마스크 및 이들의 제조 방법
CN201910950358.3A CN110554561B (zh) 2013-01-15 2014-01-14 掩膜板坯料、相移掩膜板及半导体器件的制造方法
TW107109321A TWI654479B (zh) 2013-01-15 2014-01-15 光罩基底、相移光罩及半導體元件之製造方法
TW108104223A TWI690769B (zh) 2013-01-15 2014-01-15 光罩基底、相移光罩及半導體元件之製造方法
TW108104220A TWI686662B (zh) 2013-01-15 2014-01-15 光罩基底、相移光罩、光罩基底之製造方法、相移光罩之製造方法及半導體元件之製造方法
TW103101500A TWI623806B (zh) 2013-01-15 2014-01-15 光罩基底之製造方法、相移光罩之製造方法及半導體元件之製造方法
TW109107708A TWI736171B (zh) 2013-01-15 2014-01-15 光罩基底、相移光罩及半導體元件之製造方法
US15/454,199 US10180622B2 (en) 2013-01-15 2017-03-09 Mask blank, phase-shift mask, method of manufacturing mask blank, method of manufacturing phase-shift mask and method of manufacturing semiconductor device
US16/201,344 US10539866B2 (en) 2013-01-15 2018-11-27 Mask blank, phase-shift mask, and method of manufacturing semiconductor device
US16/671,065 US10942442B2 (en) 2013-01-15 2019-10-31 Mask blank, phase-shift mask, and method of manufacturing semiconductor device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013004370A JP6005530B2 (ja) 2013-01-15 2013-01-15 マスクブランク、位相シフトマスクおよびこれらの製造方法

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016174229A Division JP6302520B2 (ja) 2016-09-07 2016-09-07 マスクブランク、位相シフトマスクの製造方法および半導体デバイスの製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2014137388A JP2014137388A (ja) 2014-07-28
JP2014137388A5 true JP2014137388A5 (de) 2015-06-25
JP6005530B2 JP6005530B2 (ja) 2016-10-12

Family

ID=51414945

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013004370A Active JP6005530B2 (ja) 2013-01-15 2013-01-15 マスクブランク、位相シフトマスクおよびこれらの製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6005530B2 (de)

Families Citing this family (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6258151B2 (ja) 2013-09-25 2018-01-10 信越化学工業株式会社 フォトマスクブランクおよびその製造方法
JP6524614B2 (ja) * 2014-05-27 2019-06-05 大日本印刷株式会社 マスクブランクス、ネガ型レジスト膜付きマスクブランクス、位相シフトマスク、およびそれを用いるパターン形成体の製造方法
JP6104852B2 (ja) * 2014-07-14 2017-03-29 Hoya株式会社 マスクブランクの製造方法、位相シフトマスクの製造方法および半導体デバイスの製造方法
JP6313678B2 (ja) * 2014-07-14 2018-04-18 Hoya株式会社 マスクブランクの製造方法、位相シフトマスクの製造方法および半導体デバイスの製造方法
KR101579848B1 (ko) * 2014-08-29 2015-12-23 주식회사 에스앤에스텍 위상 반전 블랭크 마스크 및 포토마스크
JP5940755B1 (ja) * 2014-12-26 2016-06-29 Hoya株式会社 マスクブランク、位相シフトマスク、位相シフトマスクの製造方法および半導体デバイスの製造方法
WO2016140044A1 (ja) * 2015-03-04 2016-09-09 信越化学工業株式会社 フォトマスクブランク、フォトマスクの製造方法及びマスクパターン形成方法
JP6601245B2 (ja) * 2015-03-04 2019-11-06 信越化学工業株式会社 フォトマスクブランク、フォトマスクの製造方法及びマスクパターン形成方法
JP6544964B2 (ja) * 2015-03-31 2019-07-17 Hoya株式会社 マスクブランク、位相シフトマスクの製造方法、及び、半導体デバイスの製造方法
JP6341129B2 (ja) 2015-03-31 2018-06-13 信越化学工業株式会社 ハーフトーン位相シフトマスクブランク及びハーフトーン位相シフトマスク
JP6087401B2 (ja) 2015-08-14 2017-03-01 Hoya株式会社 マスクブランク、位相シフトマスクおよび半導体デバイスの製造方法
TWI684822B (zh) * 2015-09-30 2020-02-11 日商Hoya股份有限公司 空白遮罩、相位移轉遮罩及半導體元件之製造方法
KR102368405B1 (ko) 2015-11-06 2022-02-28 호야 가부시키가이샤 마스크 블랭크, 위상 시프트 마스크의 제조 방법 및 반도체 디바이스의 제조 방법
JP6500791B2 (ja) * 2016-01-22 2019-04-17 信越化学工業株式会社 ハーフトーン位相シフト型フォトマスクブランク及びその製造方法
JP6743679B2 (ja) 2016-03-02 2020-08-19 信越化学工業株式会社 フォトマスクブランク、及びフォトマスクの製造方法
US10678125B2 (en) * 2016-03-02 2020-06-09 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Photomask blank and method for preparing photomask
JP6698438B2 (ja) * 2016-06-17 2020-05-27 Hoya株式会社 マスクブランク、転写用マスク、マスクブランクの製造方法、転写用マスクの製造方法および半導体デバイスの製造方法
WO2018016262A1 (ja) 2016-07-19 2018-01-25 Hoya株式会社 マスクブランク、位相シフトマスク、位相シフトマスクの製造方法及び半導体デバイスの製造方法
KR102366782B1 (ko) * 2016-07-25 2022-02-23 호야 가부시키가이샤 마스크 블랭크, 전사용 마스크, 전사용 마스크의 제조 방법 및 반도체 디바이스의 제조 방법
JP6328863B1 (ja) * 2016-08-26 2018-05-23 Hoya株式会社 マスクブランク、位相シフトマスク、位相シフトマスクの製造方法及び半導体デバイスの製造方法
US20190302604A1 (en) * 2016-09-26 2019-10-03 Hoya Corporation Mask blank, phase shift mask, method of manufacturing phase shift mask, and method of manufacturing semiconductor device
JP6740107B2 (ja) 2016-11-30 2020-08-12 Hoya株式会社 マスクブランク、転写用マスク及び半導体デバイスの製造方法
JP6900872B2 (ja) * 2016-12-26 2021-07-07 信越化学工業株式会社 フォトマスクブランク及びその製造方法
JP6900873B2 (ja) * 2016-12-26 2021-07-07 信越化学工業株式会社 フォトマスクブランク及びその製造方法
JP6271780B2 (ja) * 2017-02-01 2018-01-31 Hoya株式会社 マスクブランク、位相シフトマスクおよび半導体デバイスの製造方法
JP6929656B2 (ja) * 2017-02-16 2021-09-01 Hoya株式会社 マスクブランク、転写用マスク、転写用マスクの製造方法および半導体デバイスの製造方法
KR102398092B1 (ko) 2017-02-27 2022-05-16 호야 가부시키가이샤 마스크 블랭크, 반사형 마스크의 제조 방법, 및 반도체 디바이스의 제조 방법
JP6400763B2 (ja) 2017-03-16 2018-10-03 Hoya株式会社 マスクブランク、転写用マスクおよび半導体デバイスの製造方法
JP6808566B2 (ja) 2017-04-08 2021-01-06 Hoya株式会社 マスクブランク、転写用マスクの製造方法、及び半導体デバイスの製造方法
JP6716629B2 (ja) * 2017-05-18 2020-07-01 エスアンドエス テック カンパニー リミテッド 位相反転ブランクマスク及びその製造方法
JP6932552B2 (ja) 2017-05-31 2021-09-08 Hoya株式会社 マスクブランク、転写用マスクの製造方法及び半導体デバイスの製造方法
CN111133379B (zh) * 2017-09-21 2024-03-22 Hoya株式会社 掩模坯料、转印用掩模以及半导体器件的制造方法
JP7037919B2 (ja) * 2017-11-14 2022-03-17 アルバック成膜株式会社 マスクブランク、ハーフトーンマスクおよびその製造方法
JP6998181B2 (ja) * 2017-11-14 2022-02-04 アルバック成膜株式会社 マスクブランク、位相シフトマスクおよびその製造方法
JP6490786B2 (ja) * 2017-12-25 2019-03-27 Hoya株式会社 マスクブランク、位相シフトマスクおよび半導体デバイスの製造方法
SG11202005137VA (en) 2017-12-26 2020-07-29 Hoya Corp Mask blank, phase shift mask, and method of manufacturing semiconductor device
SG11202009172VA (en) * 2018-03-26 2020-10-29 Hoya Corp Mask blank, phase shift mask, and method for manufacturing semiconductor device
JP6579219B2 (ja) * 2018-05-07 2019-09-25 信越化学工業株式会社 ハーフトーン位相シフトマスクブランク及びハーフトーン位相シフトマスク
JP7109996B2 (ja) 2018-05-30 2022-08-01 Hoya株式会社 マスクブランク、位相シフトマスクおよび半導体デバイスの製造方法
JP6938428B2 (ja) * 2018-05-30 2021-09-22 Hoya株式会社 マスクブランク、位相シフトマスクおよび半導体デバイスの製造方法
JP6988697B2 (ja) * 2018-05-31 2022-01-05 信越化学工業株式会社 フォトマスクブランク、フォトマスクの製造方法及びフォトマスク
JP6627926B2 (ja) * 2018-07-23 2020-01-08 信越化学工業株式会社 位相シフトマスクブランクスの製造方法
JP6720360B2 (ja) * 2019-01-25 2020-07-08 Hoya株式会社 マスクブランク、位相シフトマスクおよびこれらの製造方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002040625A (ja) * 1992-07-17 2002-02-06 Toshiba Corp 露光用マスク、レジストパターン形成方法及び露光マスク用基板の製造方法
JP3286103B2 (ja) * 1995-02-15 2002-05-27 株式会社東芝 露光用マスクの製造方法及び製造装置
US5897977A (en) * 1996-05-20 1999-04-27 E. I. Du Pont De Nemours And Company Attenuating embedded phase shift photomask blanks
US6274280B1 (en) * 1999-01-14 2001-08-14 E.I. Du Pont De Nemours And Company Multilayer attenuating phase-shift masks
US6844119B2 (en) * 2002-07-30 2005-01-18 Hoya Corporation Method for producing a halftone phase shift mask blank, a halftone phase shift mask blank and halftone phase shift mask
KR101696487B1 (ko) * 2008-03-31 2017-01-13 호야 가부시키가이샤 포토마스크 블랭크, 포토마스크 및 포토마스크 블랭크의 제조 방법
JP5474129B2 (ja) * 2012-05-24 2014-04-16 信越化学工業株式会社 半透明積層膜の設計方法およびフォトマスクブランクの製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2014137388A5 (de)
JP2015092281A5 (de)
JP2016164683A5 (de)
BR112017017616A2 (pt) pigmentos perolados baseados em substratos construídos monoliticamente, métodos para a produção dos mesmos e uso desses pigmentos perolados
JP2015200883A5 (de)
JP2015191218A5 (de)
JP2016021075A5 (de)
MX2013007748A (es) Sustrato provisto con una pila que tiene propiedades termicas, en particular para fabricar un cristal de calefaccion.
JP2012078441A5 (de)
SG10201806936XA (en) Mask blank, phase shift mask, and method for manufacturing semiconductor device
JP2015102633A5 (de)
EP2568335A3 (de) Photomaskenrohling, Photomaske und Herstellungsprozess dafür
JP2009244752A5 (de)
JP2017049312A5 (de)
EP2983044A3 (de) Halbtonphasenschieberfotomaskenrohling und herstellungsverfahren
JP2011081356A5 (de)
JP2010231172A5 (de)
JP2018146945A5 (de)
JP2011164598A5 (de)
JP2015212826A5 (de)
EA201591585A1 (ru) Подложка, покрытая низкоэмиссионным набором
JP2016189002A5 (de)
JP2009084143A5 (de)
EA201590212A1 (ru) Полупрозрачное остекление, содержащее по меньшей мере один узор, который предпочтительно является прозрачным
MX2016015556A (es) Pigmentos de efecto.