JP2014123464A - 照明装置及び発光モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】基板に破損が生じ難く、その上、生産効率の維持を図ることを可能とする、基板ホルダにより基板を基台に固定する固定構造を備えた照明装置を提供する。
【解決手段】照明装置１は、基板１１、基板１１が載置される基台２０、及び、基板１１の主面１１ａを基台２０に向けて押圧することにより基板１１を基台２０に固定する基板ホルダ３０を有する。さらに、照明装置１は、基板１１の主面１１ａに少なくとも１つ設けられた、基板１１の主面１１ａと基板ホルダ３０との間に介挿される緩衝部材１５を有する。緩衝部材１５が、複数の発光素子１６を封止する封止部材１８の構成材料と同一の材料から構成されている。
【選択図】図５

Description

本発明は、照明装置及び当該装置に光源として用いられる発光モジュールに関する。

照明装置の中には、基板と基板に実装される複数の発光素子とをモジュール化した発光モジュールを備えるものがある。発光モジュールは、通常、ヒートシンク部材などの基台に固定されている。
発光モジュールを基台に固定する構造としては、発光モジュールの基板を基台にネジ止めする構造のものや、基台上の基板を上側から覆う基板ホルダを設け、基板ホルダを基台にネジ止めする構造のものがある。

具体的に後者の固定構造では、基板ホルダを基台にネジ止めする際のネジの締結力を用いて、基板ホルダが基板を基台に向けて押圧することにより、発光モジュールの基板が基台に固定される。

特開２００４−２６５６２６号公報

ところで、基板に発光素子を実装する際の半田付け処理や、発光素子を封止部材で封止する処理は加熱条件下で行われるため、その冷却過程において、半田や封止部材と基板との熱膨張係数の差に起因して基板に反りを生じさせる場合がある。このような場合、基板ホルダにより基板を固定する際に、基板の反りが生じた領域に応力が集中することにより基板にクラックなどの破損が生じやすい。

そこで、基板に破損が生じ難い、基板ホルダによる基板を基台に固定する構造が求められる。これに対して、基板ホルダと基板との間にゴム等を介挿することが考えられるが、その場合であっても、簡便な作業を可能とし、生産効率の低下の抑制を図ることが求められる。
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、基板ホルダにより基板を基台に固定する構成において、たとえ基板に反りが生じていても破損が生じ難く、その上、生産効率の維持を図ることを可能とする照明装置及び発光モジュールを提供することを目的とする。

上記課題を解決するための本発明の一態様に係る照明装置は、基板と、前記基板の主面に実装された複数の発光素子と、前記基板の主面に設けられ、前記複数の発光素子を封止している封止部材と、前記基板の主面に少なくとも１つ設けられた緩衝部材と、前記基板が載置される基台と、前記基板の主面を、前記緩衝部材を介して前記基台に向けて押圧することにより、前記基板を前記基台に固定する基板ホルダと、を備え、前記緩衝部材は、前記基板ホルダによる押圧の力を緩衝するものであり、前記封止部材の構成材料と同一の材料から構成されていることを特徴とする。

本発明の一態様に係る照明装置によれば、基板の主面には、緩衝部材が設けられている。そのため、基板ホルダの押圧の大きさが同一の条件で、従来のものと比較した場合、緩衝部材の弾性変形が寄与して、基板に印加される応力を低減することが可能となる。ひいては、基板にクラックなどの破損が生じ難いものとなる。
また、緩衝部材及び封止部材の構成材料を同一材料とすることにより、封止部材を形成する際に、材料交換を行うことなく連続して、緩衝部材を簡便に形成することが可能となる。そのため、緩衝部材を設けても生産効率の低下が抑制されてその維持を図ることが可能となる。

実施の形態１に係る照明装置１を示す斜視図である。 実施の形態１に係る照明装置１の構成を示す分解斜視図である。 （ａ）は、発光モジュール１０における基板１１の第１主面１１ａを平面視した図であり、（ｂ）は、発光モジュール１０の部分断面図である。 （ａ）は、基板ホルダ３０の上面図であり、（ｂ）は下面側から見た斜視図である。 発光モジュール１０及び基板ホルダ３０を示す斜視図である。 図５に示すＡ−Ａ’における断面図であり（ａ）は、基板ホルダ３０により発光モジュール１０を基台２０に固定する過程を説明する図であり、（ｂ）は、基板ホルダ３０により発光モジュール１０が基台２０に固定されている状態を示す図である。 実施の形態２に係る照明装置１を備えるダウンライト１００を示す断面図である。 （ａ）は、変形例１に係る発光モジュール１０における基板１１の第１主面１１ａを平面視した図であり、（ｂ）は、変形例２に係る発光モジュール１０における基板１１の第１主面１１ａを平面視した図である。 （ａ）は、変形例３に係る発光モジュール１０における基板１１の第１主面１１ａを平面視した図であり、（ｂ）は、変形例４に係る発光モジュール１０における基板１１の第１主面１１ａを平面視した図である。 変形例５に係る発光モジュール１０における基板１１の第１主面１１ａを平面視した図である。

以下、本発明の実施の形態に係る照明装置及び発光モジュールについて、図面を参照して説明する。
なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。従って、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態などは、一例であって本発明を限定する趣旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

さらに、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。
≪実施の形態１≫
＜部材構成＞
図１は、実施の形態に係る照明装置１の構成を示す斜視図である。図２は、照明装置１の分解斜視図である。なお、以下の説明において、図面に示すＺ軸の正方向及び負方向を、それぞれ照明装置１の上方及び下方とする。

図１，図２に示すように、照明装置１は、発光モジュール１０、発光モジュール１０を載置する基台２０、発光モジュール１０を基台２０に固定する基板ホルダ３０、これらを覆うカバー４０、カバー押え部材５０、及び配線部材６０から構成されている。
（発光モジュール１０）
発光モジュール１０は、照明装置１の光源とされる。図２に示すように、発光モジュール１０は、基板１１、基板１１の第１主面１１ａに配された発光部１２、基板１１の第１主面１１ａに設けられた端子部１３，１４、及び緩衝部材１５から構成される。各構成要素につき図３を参照して詳細に説明する。

図３（ａ）は、発光モジュール１０における基板１１の第１主面１１ａを平面視した図であり、図３（ｂ）は、発光モジュール１０を図中のＹ軸方向に切断した部分断面図である。
［基板１１］
図３（ａ）に示すように、基板１１は、例えば、縦２５ｍｍ、横２０ｍｍ、厚さ１ｍｍの角形をしている。

基板１１を構成する材料は、例えば、セラミックス又は熱伝導性樹脂などの絶縁材料を含む材料が採用される。勿論、基板１１としては、絶縁材料からなる絶縁層のみから構成してもよいし、アルミニウムなどの金属材料からなる金属層と絶縁層との２層から構成してもよい。
［発光部１２］
図３（ａ）の部分拡大図に示すように、発光部１２は、基板１１の第１主面１１ａに実装された複数の発光素子１６と、これら発光素子１６を封止する封止部材１８を有する。

各発光素子１６は、平面視した状態において行列状に配列されている。詳細には、各発光素子１６は、点１６ｒに位置する発光素子１６を原点とするＸＹ平面座標において、Ｘ軸及びＹ軸に対称に配列されている。つまり、各発光素子１６の分布の重心は、点１６ｒの位置にある。
なお、本実施形態における、基板の主面に実装された複数の発光素子の「分布の重心」とは、基板の主面を平面視した状態において、任意に原点を指定した平面座標における発光素子の位置について算術平均した値をいう。

また、各発光素子１６に隣接する位置にワイヤボンディング用のランド１７が設けられており、各発光素子１６とランド１７とはワイヤによって電気的に接続されている。
発光素子１６は、例えば４３０ｎｍ〜４８０ｎｍにピーク波長を有する青色光を出射するＧａＮ系のＬＥＤ（発光ダイオード）素子であり、基板１１の第１主面１１ａにＣＯＢ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｂｏａｒｄ）技術を用いて実装されている。

図３（ａ）に示すように、封止部材１８は、複数に分割されて、長尺状の封止分割体１８ａから構成されている。これら封止分割体１８ａは、Ｘ軸方向に長手方向を沿わせて、Ｙ軸方向に複数並べたストライプ形状をなしている。各封止分割体１８ａは、各発光素子１６が配列した列ごとに個別に封止している。各封止分割体１８ａの寸法は、実装する発光素子１６の形状や個数に応じて適宜設定される。

封止部材１８は、波長変換部材が混入された透光性材料から構成されており、発光素子１６から出射される光の一部を異なる波長の光に変換する。例えば、発光素子１６から出射される光の一部が、約５３０ｎｍ〜６５０ｎｍにピーク波長を有する光に変換される。その結果、波長変換後の光と未変換の青色光との混色によって、白色光が発光部１２から出射される。

封止部材１８を構成する透光性材料は、例えばシリコーン樹脂、フッ素樹脂、シリコーン・エポキシのハイブリッド樹脂、ユリア樹脂などが採用される。封止部材１８を構成する透光性材料に混入される波長変換部材は、例えば蛍光体粒子が採用される。
［緩衝部材１５］
緩衝部材１５は、基板ホルダ３０により基板１１の第１主面１１ａが押圧される際に介挿される。この押圧の際に、介挿された緩衝部材１５が弾性変形することにより、基板１１の反り領域に生じる応力が低減される。

ここで、本実施形態における「基板の反り」とは、基板の主面に発光素子を実装した状態にあり、かつ、基板の主面に対して基板ホルダにより押圧する前の状態における、基板の厚み方向への反りをいう。
図３（ａ）に示すように、緩衝部材１５は、環状、詳細には平面視した状態において円環状に設けられている。また、円環状の緩衝部材１５は、各発光素子１６を囲繞するように設けられている。そのため、各発光素子１６の分布の重心１６ｒは、円環状の緩衝部材１５により囲繞された領域の内側に存在している。

緩衝部材１５の構成材料は、封止部材１８の構成材料と同一である。本実施形態では、封止部材１８が波長変換部材を混入させた透光性材料からなるので、緩衝部材１５も同じく、波長変化部材を混入させた透光性材料からなる。当該透光性材料は、上記のように発光素子１６を封止するものであり、少なくとも基板１１の構成材料に比して弾性係数が大きいものが採用される。そのため、基板ホルダ３０の押圧により基板１１の反り領域に生じる応力を緩衝部材１５の弾性変形により良好に低減することができる。

図３（ｂ）に示すように、緩衝部材１５の断面形状は、半円状とされる。この半円状の幅ｗ１は、緩衝部材１５の目的をより適正に実現させる観点から言えば、広いほうが望ましい。また、緩衝部材１５の高さh１は、基板１１の最大反り量以上とすることが望ましく、高さ方向における基板ホルダ３０と基板１１との隙間に入る発光部１２からの光を減らすためには、緩衝部材１５の高さｈ１は封止部材１８の高さh２よりも低いことが望ましい。具体的な数値範囲としては、基板ホルダ３０による押圧力の大きさや基板１１の第１主面１１ａの大きさなどにもよるが、例えば、幅ｗ１は、０．５mm以上１．５mm以下、高さｈ１は、０．２mm以上０．５mm以下としておけばよい。

ここで、本実施形態における基板の「最大反り量」とは、特定の公知の反り測定方法により基板の反りを測定し、そこで得られた反り量のうち最大となるものをいう。また、本実施形態における緩衝部材及び封止部材の「高さ」とは、ＪＩＳ規格に従う基板の主面からの最大高さＲｙをいう。
緩衝部材１５及び封止部材１８は、公知のディスペンサを用いて塗布し、乾燥させることにより形成することが可能である。そして、ノズルから塗布する量を制御することにより、緩衝部材１５の高さｈ１と封止部材１８の高さｈ２を調整する。この塗布形成の作業効率の観点から言えば、ノズルの高さを変化させることなく塗布形成の作業を行うことが望ましいため、本実施形態では、高さｈ１と高さｈ２とは同一となるように設定されている。

本実施形態のように緩衝部材１５と封止部材１８とを間隙を設けて形成することにより、基板ホルダ３０の押圧により変形する緩衝部材１５の影響が封止部材１８に及ばず、ワイヤの断線等の原因となる封止部材１８の変形を防ぐことができる。
［端子部１３，１４］
端子部１３，１４は、基板１１の第１主面１１ａに形成された導電体パターンとされ、各発光素子１６への給電用のものである。端子部１３，１４と各発光素子１６とを電気的に接続する配線（不図示）が基板１１の第１主面１１ａに形成されている。

（基台２０）
図２に戻り、基台２０は、円形状に成形されたアルミダイキャスト製であり、その上面側の中央に発光モジュール１０を載置する載置部２１を設けて、発光モジュール１０から生じる熱を放熱するヒートシンクとして機能している。
基台２０の上面側には、載置部２１を挟んだ両側に、ネジ孔２２が設けられている。ネジ孔２２に、発光モジュール１０を基板ホルダ３０により固定するための組立ネジ３５が螺入される。基台２０の周部には、挿通孔２３，ボス孔２４及び切欠き部２５が設けられている。

（基板ホルダ３０）
図２に示すように、基板ホルダ３０は、組立ネジ３５をネジ孔２２に螺入することで基台２０に取り付けられる。この際、発光モジュール１０は、基板ホルダ３０により第１主面１１ａが基台２０側へ押圧された状態で載置部２１に固定される。
基板ホルダ３０は、全体が、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などの樹脂に白色顔料を混ぜた材料を射出成型して形成されている。基板ホルダ３０の寸法は、例えば、縦３５ｍｍ、横２５ｍｍ、厚さ４ｍｍ程度である。

以下、基板ホルダ３０の構成につき図４を参照して詳細に説明する。
図４（ａ）は、基板ホルダ３０の上面図であり、図４（ｂ）は、基板ホルダ３０を下側から見た斜視図である。
図４に示すように、基板ホルダ３０は、薄肉のカバー部３１とその周囲に存する厚肉の周壁部３２とから構成されている。

図４（ａ）に示すように、基板ホルダ３０の上面側において、カバー部３１と周壁部３２とは面一となり、他方、図４（ｂ）に示すように、基板ホルダ３０の下面には、周壁部３２に囲まれたカバー部３１の領域に凹部３１ｃが存在する。凹部３１ｃに発光モジュール１０が填まり込むことにより、発光モジュール１０は、基板ホルダ３０に収容される。図４（ａ）に示す破線Ａは、カバー部３１と周壁部３２との境界を示すものである。発光モジュール１０が基板ホルダ３０に収容された状態において、発光モジュール１０の外縁は破線Ａに沿って位置する。

前記凹部３１ｃの深さは、基板１１の厚みに緩衝部材１５の高さを加えた大きさ、若しくはそれよりも０．２mm程度小さく設定されている。
基板ホルダ３０の周壁部３２には、基台２０のネジ孔２２に対応する位置に、ネジ取付け部３３ａ，３３ｂがＹ軸方向に沿って突出して形成されている。ネジ取付け部３３ａ，３３ｂには、組立ネジ３５が挿入される挿通孔が設けられており、当該挿通孔に組立ネジ３５が挿通されて基台２０のネジ孔２２に螺入する。

基板ホルダ３０のカバー部３１には、図５に３１ａで示すようにスリバチ状をした斜面が形成され、底部が開口３０ａされている。
前記スリバチ状の斜面とされる周縁３１ａは、基板ホルダ３０に発光モジュール１０が収容された状態で、発光部１２を囲繞するように配置され、発光部１２からの出射光の一部を上方へと反射する反射面として機能する。

また、基板ホルダ３０のＸ軸方向における両側部には、リード線７１ａ，７１ｂを発光モジュール１０の端子部１４，１５に接続するための一対の連結端子部３７，３８が設けられている。連結端子部３７，３８には、その下面側に、凹部３７ａ，３８ａ及び凹部３７ａ，３８ａに連通する貫通孔３７ｂ，３８ｂが設けられている。
（カバー４０）
図２に戻り、カバー４０は、レンズ機能を有する本体部４１と、本体部４１の周縁部から外方に延設された外鍔部４２とから構成されるドーム形状とされ、発光モジュール１０及び基板ホルダ３０を覆うように基台２０に固定される。発光部１２からの出射光は、カバー４０を透過して照明装置１の外部に取り出される。

カバー４０の構成材料としては、透光性材料であればよく、例えば、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ガラス等が採用される。
（カバー押え部材５０）
図２に示すように、カバー押え部材５０は、カバー４０からの出射光の伝播を妨げないように、円環板状とされている。カバー押え部材５０の構成材料としては、例えば、アルミニウム等の金属若しくは非透光性の樹脂が採用される。

カバー押え部材５０にはボス部５１が形成されていて、装置組立時に、カバー４０の切欠き部４３に係る切欠き空間を通り、基台２０のボス孔２４に挿通して基台２０に固定される。この際、カバー４０の外鍔部４２は、カバー押え部材５０と基台２０とで挟持されて固定される。
カバー押え部材５０及びカバー４０の外鍔部４２には、基台２０の挿通孔２３に対応した切欠き部５２，４４が設けられ、挿通孔２３に挿通させる取付けネジ（不図示）がカバー押え部材５０及びカバー４０に当たらないように構成されている。

（配線部材６０）
図２に示すように、配線部材６０は、一組のリード線６１ａ，６１ｂと、その端部に取り付けられたコネクタ６２を有する。
リード線６１ａ，６１ｂは、基板ホルダ３０の凹部３７ａ，３８ａに収納された連結端子８１，８２（図５参照）に貫通孔３７ｂ，３８ｂを通して差し込まれ、連結端子８１，８２を介して発光モジュール１０の端子部１３，１４と電気的に接続される。他方、コネクタ６２は、外部の商用電源に電気的に接続して受電するものである。

＜基板ホルダ３０による発光モジュール１０の基台２０への固定作業＞
図５、図６を参照して、基板ホルダ３０により発光モジュール１０を基台２０に固定する作業について説明する。
図５に示すように、先ず、発光モジュール１０を載置部２１に載置する。そして、発光モジュール１０の上方より、発光部１２が開口３０ａに収まるように基板ホルダ３０の下面側を発光モジュール１０に填め込むことで、発光モジュール１０を基板ホルダ２０に収納する。

基板ホルダ３０の下面側を発光モジュール１０に填め込む作業の際、填め込む深さによっては、基板１１の第１主面１１ａに対して押し圧力が過大に印加される場合がある。しかしながら、図６（ａ）に示すように、基板１１の第１主面１１ａには緩衝部材１５が設けられている。そのため、基板ホルダ３０の下面側に位置する凹部３１ｃを発光モジュール１０に比較的深く填め込んだ場合においても、基板ホルダ３０の押圧により基板１１の反り領域に生じる応力は、緩衝部材１５の弾性変形により低減される。また、凹部３１ｃを発光モジュール１０に填め込む際、緩衝部１５により、凹部３１ｃの底面と基板１１の第１主面１１ａとの接触が防止され、外部衝撃に起因した破損が基板１１に生じることを抑制することができる。

次に、各組立ネジ３５を基板ホルダ３０のネジ取付け部３３ａ，３３ｂの各貫通孔に挿通し、基台２０のネジ孔２２に螺入する。その結果、図６（ｂ）に示すように、基板ホルダ３０により基板１１の第１主面１１ａが緩衝部材１５を介して押圧された状態で、発光モジュール１０は基台２０に固定される。
組立ネジ３５をネジ孔２２に螺入することにより、基板１１の第１主面１１ａに向けて比較的高い押し圧力が印加されるが、緩衝部材１５を設けているため、緩衝部材１５の弾性変形により基板１１の反り領域に生じる応力が低減される。その結果、基板１１にクラックなどの破損が生じ難いものとなる。

また、緩衝部材１５は、円環状であり、発光部１２を構成する全ての発光素子１６を囲繞している（図３（ａ）参照）。その結果、基板ホルダ３０により基板１１の第１主面１１ａを押圧する際に、円環状の緩衝部材１５が囲繞する領域に対して均一な押し圧力を印加して、当該領域に対応する基板１１と載置部２１との当接領域の接合強度を高めることが可能となる。ひいては、各発光素子１６から生じる熱の載置部２１への伝達を高めることができる。

なお、基板ホルダ３０を発光モジュール１０に填め込む際、連結端子８１，８２を連結端子部３７，３８に填め込む作業が並行して行われる。
＜まとめ＞
以上、実施の形態１に係る照明装置１によれば、基板１１の主面１１ａに緩衝部材１５が設けられている。その結果、基板ホルダ３０の押圧により基板１１に印加される応力を、緩衝部材１５の弾性変形により低減することが可能となり、基板１１に破損が生じ難いものとなる。また、緩衝部材１５及び封止部材１８の構成材料が同一材料であるため、材料交換することなく、両部材１５，１８を連続的に形成することが可能となり、緩衝部材１５を設けても生産効率の維持を図ることが可能となる。

また、実施の形態１に係る照明装置１によれば、緩衝部材１５は、環状、詳細には基板１１の第１主面１１ａを平面視した状態において円環状をし、発光部１２を構成する全ての発光素子１６を囲繞している。その結果、基板ホルダ３０により基板１１の第１主面１１ａを押圧する際に、円環状の緩衝部材１５が囲繞する領域に対して均一な押し圧力を印加することが可能となり、当該領域に対応する基板１１と載置部２１との当接領域の接合強度を高めることが可能となる。ひいては、各発光素子１６から生じる熱の載置部２１への伝達を高めることができる。

また、実施の形態１に係る照明装置１によれば、基板ホルダ３０には、スリバチの底が開口３０ａした形状の周縁３１ａが設けられている。具体的には、周縁３１ａは、その下端側（基板１１側）の側周面の径が発光部１２の径より若干大きく、上端側に向かって拡径する斜面とされている。そして、周縁３１ａは、各発光素子１６からの出射光を反射する部位とされる。その結果、各発光素子１６の出射光に係る照明装置１外部への光取り出し強度を高めることができる。

また、実施の形態１に係る照明装置１によれば、基板１１の第１主面１１ａからの緩衝部材１５の最大高さを、基板１１の最大反り量以上とする構成が選択可能とされる。
基板１１の反り量は、基板１１の構成材料や形状にもよるが、基板１１の中央から端部へと向かい増加する傾向を示す。そのため、本構成を選択することにより、緩衝部材１５の弾性変形による高さ方向への変位量を十分に確保して、基板１１の反り領域の厚み方向への変位量を良好に抑制することが可能となる。

また、実施の形態１に係る照明装置１によれば、基板１１の第１主面１１ａからの緩衝部材１５の最大高さを、基板１１の第１主面１１ａからの封止部材１８の最大高さに比して低くする構成が選択可能である。本構成を選択することにより、高さ方向における基板ホルダ３０と基板１１との隙間に入る発光部１２からの出射光の割合を小さくすることが可能となる。

また、実施の形態１に係る照明装置１によれば、セラミックス材料を含む構成材料から基板１１を構成することが選択可能とされる。セラミックス材料を含む基板は、発光モジュール１０の製造に供される段階において既に反りが生じやすいため、緩衝部材１５の目的に適った基板といえる。
≪実施の形態２≫
照明装置１を照明器具に組み込む適用例について、ダウンライトを代表させて説明する。

図７は、ダウンライト１００を示す断面図である。
図７に示すように、ダウンライト１００は、照明装置１のほか、器具１１０、回路ユニット１２０を有する。
器具１１０は、金属製であり、光源収容部１１０ａ、回路収容部１１０ｂ及び外鍔部１１０ｃから構成されている。

光源収容部１１０ａは、有底筒状であって、内部に照明装置１が着脱自在に取り付けられる。回路収容部１１０ｂは、光源収容部１１０ａの底側から延設されており、内部に回路ユニット１２０が収容されている。外鍔部１１０ｃは、平面視した状態において円環状であって、光源収容部１１０ａの開口部から外方へ向けて延設されている。
器具１１０は、天井２００に貫設された埋込穴２００ａの周部に光源収容部１１０ａ及び回路収容部１１０ｂを当接させた状態で、天井２００に取り付けられる。

回路ユニット１２０には、外部の商用電源と電気的に接続して照明装置１を点灯させる回路が組み込まれている。また、回路ユニット１２０は、照明装置１と電気的に接続する電源線１２０ａを有する。電源線１２０ａの先端には、照明装置１の配線部材６０のコネクタ６２に着脱自在に接続されるコネクタ１２０ｂが取り付けられている。
なお、ダウンライト１００においては、照明装置１と回路ユニット１２０とが別々にユニット化されているが、回路ユニット１２０に相当する回路を照明装置１が備える形態としてもよい。

≪変形例≫
本発明に係る照明装置は、実施の形態１に限定されず、以下のような変形例が考えられる。
なお、以下に示す変形例は、緩衝部材１５及び封止部材１８の形状に関するものであり、その他の構成については、実施の形態１と同様の構成を採用することが可能である。

（変形例１，２）
図８は、図３と同様の平面視図であり、図８（ａ）が変形例１に、図８（ｂ）が変形例２に該当する。
図８（ａ）に示すように、封止部材１８を構成する一つの封止分割体１８ａが、その長手方向の端で緩衝部１５と連結している。その他の構成は、図３に示すものと同様である。

緩衝部材１５と封止分割体１８ａとを連結させることにより、封止部材１８を形成する作業において、ディスペンサのノズルから連続的に塗布材料を吐出して、効率良く封止部材１８と緩衝部材１５とを形成することが可能となる。
図８（ｂ）に示すように、封止部材１８は、各発光素子１６の分布の重心１６ｒに中心をもつ円形状とされる。また、その円形状の周１８ｌが、円環状とされる緩衝部材１５の内周１５ａと一致している。そのため、緩衝部材１５と封止部材１８とを効率良く形成することが可能となる。

ここで、図８（ａ），図８（ｂ）に示すように、緩衝部材１５と封止部材１８とを連結させた場合、これら部材が同一材料であるため、互いの部材が識別し難くなる問題がある。そのため、本発明では、緩衝部材の機能に着目して、一体ものの中で、基板ホルダにより押圧がなされる領域にあるものを緩衝部材とする。
（変形例３，４）
図９は、図３と同様の平面視図であり、図９（ａ）が変形例３に、図９（ｂ）が変形例４に該当する。

図９（ａ）に示すように、封止部材１８は円形状とされ、また、３つの緩衝部材１５が、互いに離間して配されている。
３つの緩衝部材１５の各々は、質点ではないため、平面の定義である同一直線上にない３点の各々を含む。そのため、各緩衝部材１５は、高さ方向のいずれかに、基板１１の第１主面１１ａに平行な仮想平面を形成する。その結果、基板ホルダ３０により、各緩衝部材１５を介して基板１１の第１主面１１ａに対して均一な押圧を印加することができ、基板１１と載置部２１との当接領域の接合強度を高めることができる。さらに、緩衝部材１５の個数や寸法にもよるが、緩衝部材１５を１つとする場合に比して、緩衝部材１５に係る製造コストを低減することが可能である。

また、３つの緩衝部材１５同士を結ぶ線分により、正三角形（図中の二点鎖線）が形成されている。そして、当該正三角形が囲繞する領域の内側に、各発光素子１６の分布の重心１６ｒが存在している。その結果、基板１１と載置部２１との当接領域のうち、特に、封止部材１８の存在領域に対応する領域の接合強度を高めることが可能となり、ひいては、各発光素子１６から生じる熱を載置部２１へと良好に伝達させることができる。

図９（ｂ）に示すように、緩衝部材１５及び封止部材１８の形状は、図９（ａ）に示す形状と同様であり、これら部材１５，１８が連結されている。その結果、緩衝部材１５と封止部材１８とを効率良く形成することが可能となる。
（変形例５）
図１０は、図３と同様の平面視図であり、変形例５に係るものである。

図１０に示すように、長尺状である各封止分割体１８ａは、図８（ａ）と同様にして、ストライプ状に配列されている。
また、緩衝部材１５は、４つとされ、緩衝部材１５同士を結んだ線分により、長方形（図中の二点鎖線）が形成されている。詳細には、これら４つの緩衝部材１５から任意に３つの部材を選択する場合、その組合せは４つあり、これら組合せごとに３つの緩衝部材１５同士を線分で結ぶことにより三角形が形成される。これら４つの三角形が取り囲む領域の全領域は、図中の二点鎖線の長方形が囲繞する領域に一致する。そして、当該長方形が囲繞する領域の内側に、各発光素子１６の分布の重心１６ｒが存在している。

また、２つの封止分割体１８ａが長手方向に延出して、当該各封止分割体１８ａが長手方向の端で２つの緩衝部材１５と連結している。その結果、当該各封止部材１８を形成する作業において、ディスペンサのノズルから連続的に塗布材料を吐出して、効率良く封止部材１８と緩衝部材１５とを形成することが可能となる。
＜その他の事項＞
上記した実施の形態１及び変形例における構成の他、以下に示すような構成を採用することが可能である。

（基板）
基板の形状は、実施の形態１で採用される長方形板状の他、種々の多角形板状若しくは円板状とすることができる。
（基板の反り量）
基板が長方形板状である場合、基板の最大反り量は、次に示す簡便な方法により求めてもよい。基板の第１主面に配線を施す前の状態で、基板の第１主面の対角線の長さＤ１を測定する。その後、基板の第１主面に配線を形成し、電子部品（発光部を含む）を実装して発光モジュールを製造した状態で、基板の第１主面の対角線の長さＤ２を測定する。そして、長さＤ１から長さＤ２を減算した値（Ｄ１−Ｄ２）を最大反り量とする。

また、長さＤ１に対する最大反り量（Ｄ１−Ｄ２）の比率（（Ｄ１−Ｄ２）／Ｄ１）は、基板の構成材料が同一であり、その厚みが０．５mm以上２．０mm以下の範囲であれば、基板サイズに関わらず一定とみなすことができる。そのため、当該比率に、使用する基板の第１主面の対角線の長さを掛け合わせるだけで、簡便に最大反り量を求めることができる。

さらには、セラミックス材料から構成される基板は、他の材質の基板に比して最大反り量が大きくなる傾向がある。そこで、セラミックス材料から構成される基板における比率（（Ｄ１−Ｄ２）／Ｄ１）を、他の材質の基板も含めて、基板の最大反り量を求めるための規定値としておけば、さらに簡便に最大反り量を求めることができる。
ここで、セラミックス材料から構成される基板における比率（（Ｄ１−Ｄ２）／Ｄ１）について言えば、０．５％程度としておけば、実際の最大反り量と同程度のものを得ることができる。

（緩衝部材）
緩衝部材の形状は、緩衝部材を１つとする場合、円環状以外にも種々の多角環状とする、ないしは、環状の一部を切欠いて開放させた種々の形状、例えばＣ字状、Ｕ字状、Ｌ字状、クランク状、棒状とすることができる。また、円環状を含めて上記形状の緩衝部材を２つ設ける構成としてもよい。

緩衝部材の配設箇所は、緩衝部材を１つとする場合、環状であれば、発光部を囲繞しない位置、環状を開放させた形状であれば、発光部の近傍ないしは基板の端部とすることができる。緩衝部材を２つとする場合であれば、一つは発光部を囲繞し、もう一つは発光部を囲繞しない位置に配設する、ないしは、実施の形態１の基板であれば、２つの棒状の緩衝部材の各々を、第１主面の長辺または短辺のいずれかに沿って対向するよう配設することができる。緩衝部材を３つ以上とする場合であれば、これら緩衝部材を発光部の近傍ではなく基板の端部に配設する、実施の形態１の基板であれば、第１主面の少なくとも４隅に配設することができる。

緩衝部材の個数は、緩衝部材の形状や大きさにもよるが、例えば基板の反り量が大きくなるに従い、その個数を増加させることが良好である。
また、緩衝部材は、基板ホルダの押し圧力により、圧縮限界に到達しない範囲で高さ方向（Ｚ方向）に圧縮される（図６（ｂ）参照）。そのため、基板の第１主面と基板ホルダの凹部の底面との高さ方向における隙間の距離は、基板ホルダによる押し圧力を高めることにより小さくすることが可能である。そのため、当該隙間を調整して、発光部からの出射光のうち緩衝部材へと伝播する光の割合を小さくすることが可能である。

（発光素子）
発光素子は基板の主面に実装されるが、例えばプリント配線基板に発光素子を直接実装した形態でもよいし、発光素子をモジュール基板に実装するとともに当該モジュール基板をプリント配線基板に実装する形態でもよい。つまり、実施の形態１のように発光素子が基板に直接実装される構成ではなく、２種類の第１及び第２の基板を用いて、第２の基板を介して発光素子が間接的に第１の基板に実装される構成としてもよい。

また、発光素子は、実施の形態１が採用するＬＥＤ素子の他、ＬＤ（レーザダイオード）又はＥＬ（エレクトリックルミネッセンス）素子とすることができる。
（封止部材）
封止部材は、発光素子の個数や配列などに対応して、実施の形態１における円形状以外にも種々の多角形状とすることができる。また、封止分割体は、長尺状以外にも、例えば、実施の形態１の１つの封止分割体を列方向に複数個に分割して短尺状とするなど、種々の形状とすることができる。

（基板ホルダ）
基板ホルダは、発光部を被覆しない形状であれば、実施の形態１が採用する形状の他、開口の大きさを調整することにより種々の形状とすることができる。例えば、基板の第１主面の端部のみを押圧する形状、実施の形態１であれば基板の第１主面の４つの隅を含む近傍領域のみをカバー部により被覆する形状とすることができる。開口の形状についても、実施の形態１では平面視において円形状とされたが、三角形、四角形など多角形状でもよい。また、部品点数が増えて作業が煩雑になるが、基板ホルダを複数個として、それぞれが基板の第１主面を押圧する構成としてもよい。

実施の形態１に係る基板ホルダのカバー部の下面は、基板の第１主面に対向して平坦な形状とされるが、緩衝部材に当接する形状であれば、緩衝部材と当接する領域のみが基板側に突出している形状とするなど種々の形状とすることができる。
また、開口を望むカバー部の周縁の反射機能を高めるために、その表面が、可視光領域の波長に対して反射率が比較的大きい反射材料により被覆された構成としてもよい。

１ 照明装置
１０ 発光モジュール
１１ 基板
１２ 発光部
１５ 緩衝部材
１６ 発光素子
１８ 封止部材
２０ 基台
３０ 基板ホルダ
１００ ダウンライト

Claims (11)

1. 基板と、
   前記基板の主面に実装された複数の発光素子と、
   前記基板の主面に設けられ、前記複数の発光素子を封止している封止部材と、
   前記基板の主面に少なくとも１つ設けられた緩衝部材と、
   前記基板が載置される基台と、
   前記基板の主面を、前記緩衝部材を介して前記基台に向けて押圧することにより、前記基板を前記基台に固定する基板ホルダと、を備え、
   前記緩衝部材は、前記基板ホルダによる押圧の力を緩衝するものであり、前記封止部材の構成材料と同一の材料から構成されている、
   ことを特徴とする照明装置。
2. 前記緩衝部材は、環状をし、
   前記複数の発光素子は、前記基板の主面において前記環状の緩衝部材に囲繞されている、
   ことを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
3. 前記緩衝部材を、３つ以上備え、互いに離間して配されている、
   ことを特徴とする請求項１に記載の照明装置
4. 前記基板の主面を平面視した状態において、前記３つ以上の緩衝部材から任意に３つの緩衝部材を選択する組合せの全てに対して、当該選択した３つの緩衝部材同士を線分で結んだ場合に、これら線分により囲繞された領域に、前記複数の発光素子の分布の重心が存在している、
   ことを特徴とする請求項３に記載の照明装置。
5. 前記複数の発光素子は、列状に並べて複数列配され、
   前記封止部材は、列毎に分割され、
   前記各緩衝部材は、複数に分割された封止部材分割体の何れか１つと当該封止部材分割体の長手方向の端で連結されている、
   ことを特徴とする請求項３又は４に記載の照明装置。
6. 前記緩衝部材は、前記封止部材に連結されている、
   ことを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
7. 前記基板ホルダには、前記基板の主面における前記複数の発光素子が存在する領域の上方に開口が設けられており、
   前記基板ホルダにおける前記開口を臨む周縁は、前記基板の主面の上方に向かって拡径する斜面とされ、前記複数の発光素子からの出射光を反射する部位とされている、
   ことを特徴とする請求項１ないし６の何れか1項に記載の照明装置。
8. 前記基板の主面からの前記緩衝部材の最大高さは、前記基板の最大反り量以上である、
   ことを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
9. 前記基板の主面からの前記緩衝部材の最大高さは、前記基板の主面からの前記封止部材の最大高さに比して低い、
   ことを特徴とする請求項１又は８に記載の照明装置。
10. 前記基板は、セラミックス材料を含む構成材料から構成されている、
    ことを特徴とする請求項１ないし９の何れか１項に記載の照明装置。
11. 基板と、前記基板の主面に実装された複数の発光素子と、前記基板の主面に設けられ、前記複数の発光素子を封止している封止部材とを備え、
    前記基板を基台に載置した状態で、基板ホルダが前記基板の主面を前記基台に向けて押圧することにより、前記基板を前記基台に固定するよう構成された発光モジュールであって、
    前記基板の主面には、前記基板の主面と前記基板ホルダとの間に介挿される緩衝部材が、少なくとも１つ設けられており、
    前記緩衝部材は、前記封止部材の構成材料と同一の材料から構成されている、
    ことを特徴とする発光モジュール。

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