JP2014119330A - 物理量センサ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 物理量センサを、検出部3を具備する半導体チップと、半導体チップが実装されるフレーム8aと、半導体チップとフレームとを封止し、検出部を外部に露出させる開口部を具備するモールド樹脂部10と、モールド樹脂部のうち開口部の端部と検出部に形成される配線層の間に設けられ、端部からの応力を吸収する金属材料からなる応力吸収層6を有する構成とする。
【選択図】 図2
Description
実施例1による熱式流体流量センサ1の要部平面図の一例を図1に示し、図1のA-A‘線における要部断面図を図2に示す。
次に、実施例1に係る熱式流体流量センサの製造方法の一例を図3〜図6を用いて工程順に説明する。図3〜図6は、図1中のA−A線に対応する要部断面図である。
図7は、実施例1に係る本実施例に係る熱式流体流量センサがリードフレーム8に実装された様子を示す。リードフレーム8a上にセンサ素子2は銀ペーストまたは樹脂の接着シールなどで固定し、その後ワイヤボンディング9により所望のパッド5と外部端子となるリードフレーム8bを接続する。
このように、実施例1に係る物理量センサは、検出部3を具備する半導体チップと、半導体チップが実装されるフレーム8aと、半導体チップとフレームとを封止し、検出部を外部に露出させる開口部を具備するモールド樹脂部10と、モールド樹脂部のうち開口部の端部と検出部に形成される配線層4の間に設けられ、端部からの応力を吸収する金属材料からなる応力吸収層6を有することを特徴とする。以下、図12を用いて、実施例1に係る発明の効果を説明する。
F1 ≒ F2 > F3
となる。よって、モールド樹脂の開口部の端部における残留応力の影響を従来技術と比較して大きく低減し、耐久試験を行っても安定した特性を維持することができる。
2 センサ素子
3 空気流量計測部
4 配線
5 パッド部
6 応力吸収層
7 ダイヤフラム
8a、8b リードフレーム
9 ワイヤボンディング
10 モールド樹脂
11 半導体基板
12、14、16、18 酸化シリコン膜
13、17、 窒化シリコン膜
15 金属膜
19 接続孔
21 モールド金型
22 入れ駒
23 シールド膜
24 吸気通路
25 空気流量計
26 内部配線
27 副通路
28 空気の流れ
29 カバー層
30 保護膜。
Claims (13)
- 検出部を具備する半導体チップと、
前記半導体チップが実装されるフレームと、
前記半導体チップと前記フレームとを封止し、前記検出部を外部に露出させる開口部を具備するモールド樹脂部と、
前記モールド樹脂部のうち前記開口部の端部と、前記検出部に形成される配線層との間に設けられ、前記端部からの応力を吸収する金属材料を含む応力吸収層と、を有することを特徴とする物理量センサ。 - 請求項1において、
前記金属材料は、前記配線層よりもヤング率の小さい材料であることを特徴とする物理量センサ。 - 請求項2において、
アルミニウム、銅、金、ニッケル、白金および銀からなる金属群に対し、前記金属材料は、前記金属群に含まれるいずれかの元素、前記金属群に含まれるいずれかの元素を含む合金、または、前記金属群に含まれるいずれかの元素とシリコンの化合物であることを特徴とする物理量センサ。 - 請求項1において、
前記応力吸収層は、前記金属材料からなる金属膜と、窒化チタン膜、チタンタングステン膜、またはチタン膜の少なくとも1つとの積層構造であることを特徴とする物理量センサ。 - 請求項1において、
前記検出部は、ダイヤフラムを有することを特徴とする物理量センサ。 - 請求項5において、
前記半導体チップの基板表面と平行な面において、前記応力吸収層は、前記ダイヤフラムの外周よりも外側に設けられることを特徴とする物理量センサ。 - 請求項1において、
前記応力吸収層は、接地されていることを特徴とする物理量センサ。 - 請求項1において、
前記モールド樹脂部と前記応力吸収層の間に設けられ、絶縁膜からなるカバー層をさらに有することを特徴とする物理量センサ。 - 請求項8において、
前記カバー層は、酸化シリコン膜、窒化シリコン膜、窒化アルミニウム膜、炭化シリコン膜、またはこれらの積層膜であることを特徴とする物理量センサ。 - 請求項8において、
前記検出部は、ダイヤフラムを有し、
前記カバー層は、前記ダイヤフラムの上部を除いた位置に設けられることを特徴とする物理量センサ。 - 請求項8において、
前記応力吸収層のうち、前記カバー層によって覆われていない領域を覆い、絶縁膜からなる保護膜をさらに有することを特徴とする物理量センサ。 - 請求項11において、
前記半導体チップの基板表面と平行な面において、前記保護膜は前記端部よりも内側に位置することを特徴とする物理量センサ。 - 請求項1に置いて、
前記物理量センサは、熱式流体流量センサであり、
前記検出部は、発熱抵抗体および測温抵抗体を含み、
前記配線層は、前記発熱抵抗体または前記測温抵抗体を構成する層であることを特徴とする物理量センサ。
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