JP5768011B2 - 熱式空気流量センサ - Google Patents
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Description
そのため、入れ駒を押し付けるダイアフラム周辺の配線等のはく離強度が低い場合には、この応力により配線等がはく離してしまう虞がある。ここで、配線部にはく離が発生すると、配線部の抵抗が変化する場合があり、そのような場合には流量検出に誤差が生じてしまう虞がある。特許文献1および特許文献2は、上記課題についてはなんら考慮がされていない。
2 熱酸化膜
3 はく離防止材
4 金属膜
5 シリコン酸化膜
6 シリコンナイトライド膜
7 シリコン酸化膜
8 PIQ膜
9 支持体
10 ワイヤ
11 樹脂
12 ダイアフラム端部
13 樹脂端部
14 測温抵抗体
15 発熱抵抗体
16 LSI
17 測定素子
18 ダイアフラム
19 換気孔
Claims (7)
- 発熱抵抗体と前記発熱抵抗体の上下流にそれぞれ設けられる測温抵抗体とを有するダイアフラムと、前記発熱抵抗体および前記測温抵抗体の配線が配置される配線部と、を有する半導体素子と、
前記ダイアフラムを含む領域を部分的に露出するように前記半導体素子を封止する樹脂と、を備え、
前記樹脂から露出する領域における前記配線部の下層に、Cr、Ti、TiN、ALN、MoN、WNのいずれかからなる単層膜が設けられ、
前記単層膜は、前記測温抵抗体の下層には設けられない熱式空気流量センサ。 - 発熱抵抗体と前記発熱抵抗体の上下流にそれぞれ設けられる測温抵抗体とを有するダイアフラムと、前記発熱抵抗体および前記測温抵抗体の配線が配置される配線部と、を有する半導体素子と、
前記ダイアフラムを含む領域を部分的に露出するように前記半導体素子を封止する樹脂と、
前記樹脂から露出する領域における前記配線部の下層に、Cr、Ti、TiN、ALN、MoN、WNのいずれかからなる単層膜が設けられ、
前記単層膜は、前記発熱抵抗体の下層には設けられない熱式空気流量センサ。 - 発熱抵抗体と前記発熱抵抗体の上下流にそれぞれ設けられる測温抵抗体とを有するダイアフラムと、前記発熱抵抗体および前記測温抵抗体の配線が配置される配線部と、を有する半導体素子と、
前記ダイアフラムを含む領域を部分的に露出するように前記半導体素子を封止する樹脂と、
前記樹脂から露出する領域における前記配線部の下層に、Cr、Ti、TiN、ALN、MoN、WNのいずれかからなる単層膜が設けられ、
前記単層膜は、前記ダイアフラムには設けられない熱式空気流量センサ。 - 発熱抵抗体と前記発熱抵抗体の上下流にそれぞれ設けられる測温抵抗体とを有するダイアフラムと、前記発熱抵抗体および前記測温抵抗体の配線が配置される配線部と、を有する半導体素子と、
前記ダイアフラムを含む領域を部分的に露出するように前記半導体素子を封止する樹脂と、を備え、
前記樹脂から露出する領域における前記配線部の下層に、Cr、Ti、TiN、ALN、MoN、WNのうち少なくとも2種類からなる積層膜が設けられ、
前記積層膜は、前記測温抵抗体の下層には設けられない熱式空気流量センサ。 - 発熱抵抗体と前記発熱抵抗体の上下流にそれぞれ設けられる測温抵抗体とを有するダイアフラムと、前記発熱抵抗体および前記測温抵抗体の配線が配置される配線部と、を有する半導体素子と、
前記ダイアフラムを含む領域を部分的に露出するように前記半導体素子を封止する樹脂と、を備え、
前記樹脂から露出する領域における前記配線部の下層に、Cr、Ti、TiN、ALN、MoN、WNのうち少なくとも2種類からなる積層膜が設けられ、
前記積層膜は、前記発熱抵抗体の下層には設けられない熱式空気流量センサ。 - 発熱抵抗体と前記発熱抵抗体の上下流にそれぞれ設けられる測温抵抗体とを有するダイアフラムと、前記発熱抵抗体および前記測温抵抗体の配線が配置される配線部と、を有する半導体素子と、
前記ダイアフラムを含む領域を部分的に露出するように前記半導体素子を封止する樹脂と、を備え、
前記樹脂から露出する領域における前記配線部の下層に、Cr、Ti、TiN、ALN、MoN、WNのうち少なくとも2種類からなる積層膜が設けられ、
前記積層膜は、前記ダイアフラムには設けられない熱式空気流量センサ。 - 請求項4乃至6の何れかに記載の熱式空気流量センサにおいて、
前記積層膜の最上層は、TiN、AlN、WNのいずれかからなることを特徴とする熱式空気流量センサ。
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