JP2014078564A - 電極の接続構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】チップ側の第1の電極板と外部端子側の第2の電極板の位置がずれても接合面積を確保することができる電極の接続構造を提供する。
【解決手段】チップ側の下部電極板30と、外部端子側の上部電極板50とが中間部材40を介して接続されている。上部電極板50に貫通孔51が形成され、下部電極板30に貫通孔51に挿入される突起41が形成され、少なくとも突起41と貫通孔51の内面との間が、はんだ140で充填されている。
【選択図】図2
【解決手段】チップ側の下部電極板30と、外部端子側の上部電極板50とが中間部材40を介して接続されている。上部電極板50に貫通孔51が形成され、下部電極板30に貫通孔51に挿入される突起41が形成され、少なくとも突起41と貫通孔51の内面との間が、はんだ140で充填されている。
【選択図】図2
Description
本発明は、電極の接続構造に関するものである。
特許文献1に開示の半導体装置においては、平板状の第一のリード、第一のリードと離間して同一平面上に配置された平板状の第二のリード、第二のリードの端部形状は変化させず平面部の一部を突出させてなる突起部、第一のリード上に載置された半導体素子を備える。また、一端が半導体素子上に第一の接合部材を介して接合され、他端が第二のリードに設けられた突起部上に第二の接合部材を介して接合された平板状の内部リード、内部リードおよび半導体素子を含む第一、第二のリード上面を覆って封止するとともに第一、第二のリードの外部との接続のための端子部分を露出させる封止樹脂を備える。第二のリードの平面よりも突出した突起部の表面部を覆うように第二の接合部材が配置されている。
ところで、下側の第二のリード(電極板)に設けられた突起部が内部リード(電極板)と接触して接合しているため、例えば内部リードが別の場所で位置を固定される場合においては縦方向に位置がずれたときには接合面積を確保できなかった。
本発明の目的は、チップ側の第1の電極板と外部端子側の第2の電極板の位置がずれても接合面積を確保することができる電極の接続構造を提供することにある。
請求項1に記載の発明では、チップ側の第1の電極板と、外部端子側の第2の電極板との電極の接続構造であって、前記第1の電極板および第2の電極板のうちの一方に貫通部が形成され、他方に前記貫通部に挿入される突起が形成され、少なくとも前記突起と前記貫通部の内面との間が導電性接合材で充填されてなることを要旨とする。
請求項1に記載の発明によれば、第1の電極板および第2の電極板のうちの一方に形成された貫通部に、他方に形成された突起が挿入され、少なくとも突起と貫通部の内面との間が導電性接合材で充填されることにより、チップ側の第1の電極板と、外部端子側の第2の電極板とが接続される。よって、チップ側の第1の電極板と外部端子側の第2の電極板の位置がずれても接合面積を確保することができる。
請求項2に記載のように、請求項1に記載の電極の接続構造において、前記突起は、台座部の一方の面から突出するとともに前記台座部の他方の面が前記他方の電極板に接合されているとよい。
請求項3に記載のように、請求項2に記載の電極の接続構造において、前記台座部は、前記一方の面における縁の全周に前記導電性接合材を受ける突条を有すると、突条にて導電性接合材を受けることができる。
請求項4に記載のように、請求項2または3に記載の電極の接続構造において、前記台座部は、前記一方の面と他方の面を連通する貫通孔を有すると、台座部の貫通孔を用いて導電性接合材により台座部の他方の面と他方の電極板を接合することができる。
請求項5に記載のように、請求項1〜4のいずれか1項に記載の電極の接続構造において、前記第1の電極板と前記第2の電極板とは上下に離間して配置されているとよい。
請求項6に記載のように、請求項1〜5のいずれか1項に記載の電極の接続構造において、前記第1の電極板、前記第2の電極板および前記突起のうちの少なくとも一つは、母材の表面にめっき層が形成されているとよい。
請求項6に記載のように、請求項1〜5のいずれか1項に記載の電極の接続構造において、前記第1の電極板、前記第2の電極板および前記突起のうちの少なくとも一つは、母材の表面にめっき層が形成されているとよい。
本発明によれば、チップ側の第1の電極板と外部端子側の第2の電極板の位置がずれても接合面積を確保することができる。
以下、本発明を具体化した一実施形態を図面に従って説明する。
なお、図面において、水平面を、直交するX,Y方向で規定するとともに、上下方向をZ方向で規定している。
なお、図面において、水平面を、直交するX,Y方向で規定するとともに、上下方向をZ方向で規定している。
図1に示すように、半導体装置10は、インバータであり、図9に示すように、6つのスイッチング素子Q1,Q2,Q3,Q4,Q5,Q6を有している。スイッチング素子Q1,Q2が直列に接続され、U相用の上下のアームを構成している。スイッチング素子Q3,Q4が直列に接続され、V相用の上下のアームを構成している。スイッチング素子Q5,Q6が直列に接続され、W相用の上下のアームを構成している。また、各スイッチング素子Q1〜Q6にはダイオードD1〜D6が逆並列接続されている。
スイッチング素子Q1,Q3,Q5は直流電源の正極に接続されるとともに、スイッチング素子Q2,Q4,Q6は直流電源の負極と接続される。また、スイッチング素子Q1,Q2の間の接続点はモータのU相端子に接続される。スイッチング素子Q3,Q4の間の接続点はモータのV相端子に接続される。スイッチング素子Q5,Q6の間の接続点はモータのW相端子に接続される。
スイッチング素子Q1,Q2,Q3,Q4,Q5,Q6のゲートは図示しない制御部が接続され、制御部によりスイッチング素子Q1,Q2,Q3,Q4,Q5,Q6がオン・オフされる。このスイッチング動作に伴い、入力した直流が交流に変換されてモータに出力され、モータが駆動される。
図1に示すように、半導体装置(インバータ)10は、チップC1にスイッチング素子Q1およびダイオードD1が形成されている。以下、同様に、チップC2にスイッチング素子Q2およびダイオードD2が、チップC3にスイッチング素子Q3およびダイオードD3が、チップC4にスイッチング素子Q4およびダイオードD4が、チップC5にスイッチング素子Q5およびダイオードD5が、チップC6にスイッチング素子Q6およびダイオードD6が、それぞれ形成されている。
図1において、板状のケース(筐体)20は水平に配置され、ケース20の上面に箱型の冷却器21が配置されているとともにケース20の上面に端子台22,23が配置されている。端子台22,23はX方向において冷却器21を挟んだ両側に配置されている。冷却器21の上面には下部電極板30が絶縁部材(図示略)を介して固定されている。下部電極板30の上面にはチップC1,C3,C5が接合されている。また、下部電極板30の上面には中間部材40を介して上部電極板50の一端側が電気的に接続されている。正極入力端子となる上部電極板50は水平に延設され、上部電極板50の他端側は端子台22の上面に配置されている。端子台22において上部電極板50の上には外部接続端子板60の一端側が重ねて配置され、ボルトB1が外部接続端子板60および上部電極板50を貫通して端子台22に螺入されている。これにより、上部電極板50と外部接続端子板60とが電気的に接続されている。
また、冷却器21の上面には下部電極板70,71,72が絶縁部材(図示略)を介して固定されている。下部電極板70の上面にはチップC2が、下部電極板71の上面にはチップC4が、下部電極板72の上面にはチップC6が、それぞれ、接合されている。また、下部電極板70の上面には中間部材80を介して上部電極板90の一端側が電気的に接続されている。上部電極板90は水平に延設され、上部電極板90の他端側は端子台23の上面に配置されている。端子台23において上部電極板90の上には外部接続端子板100の一端側が重ねて配置され、ボルトB2が外部接続端子板100および上部電極板90を貫通して端子台23に螺入されている。これにより、U相出力端子となる上部電極板90と外部接続端子板100とが電気的に接続されている。
同様に、下部電極板71の上面には中間部材81を介して上部電極板91の一端側が電気的に接続されている。上部電極板91は水平に延設され、上部電極板91の他端側は端子台23の上面に配置されている。端子台23において上部電極板91の上には外部接続端子板101の一端側が重ねて配置され、ボルトB3が外部接続端子板101および上部電極板91を貫通して端子台23に螺入されている。これにより、V相出力端子となる上部電極板91と外部接続端子板101とが電気的に接続されている。また、下部電極板72の上面には中間部材82を介して上部電極板92の一端側が電気的に接続されている。上部電極板92は水平に延設され、上部電極板92の他端側は端子台23の上面に配置されている。端子台23において上部電極板92の上には外部接続端子板102の一端側が重ねて配置され、ボルトB4が外部接続端子板102および上部電極板92を貫通して端子台23に螺入されている。これにより、W相出力端子となる上部電極板92と外部接続端子板102とが電気的に接続されている。
チップC1の上面がバスバー110の一端と接続されるとともにバスバー110の他端が下部電極板70と接合されている。チップC3の上面がバスバー111の一端と接続されるとともにバスバー111の他端が下部電極板71と接合されている。チップC5の上面がバスバー112の一端と接続されるとともにバスバー112の他端が下部電極板72と接合されている。
チップC2,C4,C6の上面がバスバー120と接合されている。負極入力端子となるバスバー120は水平方向に延設され、端子台22の上面に配置されている。端子台22においてバスバー120の上には外部接続端子板130の一端側が重ねて配置され、ボルトB5が外部接続端子板130およびバスバー120を貫通して端子台22に螺入されている。これにより、バスバー120と外部接続端子板130とが電気的に接続されている。
次に、チップ側の第1の電極板としての下部電極板30,70,71,72と、外部端子側の第2の電極板としての上部電極板50,90,91,92との電極の接続構造について図2,3を用いて説明する。
図2には、銅製の下部電極板(第1の電極板)30と、銅製の上部電極板(第2の電極板)50との電極の接続部を示している。他の電極の接続も図2と同様な構成となっている。
図2に示すように、銅の帯板よりなる上部電極板50には円形の貫通孔51が形成されている。一方、銅板よりなる下部電極板30には円柱状の突起41が形成されている。突起41は貫通孔51に挿入され、少なくとも突起41と貫通孔51の内面との間が導電性接合材としてのはんだ140で充填されている。
詳しく説明する。突起41は、台座部42の一方の面(上面)から突出するとともに台座部42の他方の面(下面)が下部電極板30に接合材(はんだ等)141により接合されている。突起41と台座部42とは共に銅よりなる。突起41と台座部42により中間部材40が構成され、この中間部材40は、上に凸の導電性の部材となっている。
接合前の状態を示す図3において、円板状の台座部42の上面中央部から突起41が上方に直線的に延び、貫通孔51に挿入されている。このとき、突起41の先端は上部電極板50の貫通孔51の上側開口部(上部電極板50の上面)と面一またはそれよりも上方に延びている。そして、図4(a)に示すように、突起41と貫通孔51の内面との間が導電性接合材としてのはんだ140で充填される。また、はんだ140は台座部42の上面と貫通孔51の内面との間にも充填されている。
上部電極板50の一端側は、外部の電極(外部接続端子板60)と接続するための部位であり、上部電極板50の他端には貫通孔51が形成されている。円形をなす貫通孔51は、径が、中間部材(上に凸の導電性の部材)40の突起部分の径よりも大きい。具体的には、例えば、貫通孔51の径φ1が6mm、中間部材40の突起41の径φ10が2mmである。突起41の長さは、下部電極板30と上部電極板50との位置のばらつきを考慮し、少なくとも突起41の先端が上部電極板50のZ方向側の面と同一面か、それより長く形成するのがよい。
図3(a),(b)に示すように、下部電極板30の上面に中間部材40の台座部42が導電性接合材としてのはんだ141により接合されており、中間部材40の突起41が上部電極板50の貫通孔51に挿入される。この状態で、上部電極板50の貫通孔51の内面と突起41の間にはんだを充填することにより、図4(a)に示すように、導電性接合材としてのはんだ140により上部電極板50と中間部材40が接合される。
また、図2に示すように、冷却器21の上の部品(電極板30,70,71,72、チップC1〜C6等)は樹脂Rにてモールドされる。即ち、インバータモジュールとして使用される。
次に、このように構成した半導体装置(インバータ)における電極の接続構造の作用について説明する。
電気自動車等に使用されるインバータは、大きな電流を流すことが要求される。このため、電極板30,50の断面積が大きいことが望ましい。例えば、銅電極板(30,50)の断面積が20mm×0.5mmである。
電気自動車等に使用されるインバータは、大きな電流を流すことが要求される。このため、電極板30,50の断面積が大きいことが望ましい。例えば、銅電極板(30,50)の断面積が20mm×0.5mmである。
インバータは、入力端子としての正極入力端子、負極入力端子、および、U,V,W相の出力端子を外部で接続するが、接続部は接続相手側の外部接続端子(60)とボルト締め等で接続する際に、良好な接続を行うために(上下方向、横方向の)外部接続端子部(60)との接続位置を精度良く配置することが望まれる。
外部との接続位置の位置精度を良くするためには、上部電極板50をインバータモジュール内部で電気的に接合する際に、外部との接続位置で上部電極板50を固定・保持した状態で接合することが望ましい。即ち、図3において位置精度が最も要求される部分である上部電極板50の右側の位置を決めながら他の部分である上部電極板50の左側を接合する必要がある。
このとき、インバータモジュール内部の上部電極板50と下部電極板30を接続する部分は、上部電極板50の形状ばらつきにより、接合部の上部電極板50と下部電極板30の位置関係は様々な状態が存在する可能性がある。
特に、はんだ(導電性の接合材)を一定量供給する場合において、上部電極板50と下部電極板30の間の上下方向の距離(L)が変動すると次のようになる。中間部材(上に凸の導電性の部材)が無い状態では、図10(a),(b)に示すように、上部電極板50と下部電極板30の間の距離(L)が大きくなると(L11>L10)、接合面積が減少する(S11<S10、S21<S20)。そのため、必要な接合面積が確保できない状態が起こりうる。
つまり、ケース20上に冷却器21および端子台22,23が独立して配置されているので、例えば、冷却器21や端子台22,23の高さにばらつきが生じる。これにより、L寸法もばらつく。また、ケース20上における水平方向での冷却器21や端子台22,23の位置にもばらつきが生じる。
本実施形態においては、この上部電極板50と下部電極板30の間の距離(L)の変動に対応すべく、中間部材(上に凸の導電性の部材)40が上部電極板50と下部電極板30の間に配置され、中間部材の突起(上に凸の突起部分)41が上部電極板の貫通孔51の内部に収まる構成になっている。これによって、上部電極板の貫通孔51に、はんだ(導電性の接合材)140を供給することにより下部電極板30上に中間部材(凸の導電性の部材)40を介して上部電極板50を必要な接合面積を確保しつつ接合することができる。即ち、図4(a)と図4(b)で示すように、距離(L)が変化しても(L2>L1)接合面積S1を一定にすることができる(確保することができる)。
このとき、中間部材(上に凸の導電性の部材)40は、下部電極板30に接合され、上部電極板50と下部電極板30の距離(L)の変動に強い接合部となる。
このようにして、上部電極板50と下部電極板30が接合部以外で位置を固定され配置された場合において、上部電極板50と下部電極板30の間の距離(L)のばらつきがある場合においても、一定の接合面積を確保することが可能になる。
このようにして、上部電極板50と下部電極板30が接合部以外で位置を固定され配置された場合において、上部電極板50と下部電極板30の間の距離(L)のばらつきがある場合においても、一定の接合面積を確保することが可能になる。
上記実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
(1)チップ側の下部電極板30と、外部端子側の上部電極板50との電極の接続構造として、上部電極板50において貫通部としての貫通孔51が形成され、下部電極板30に貫通孔51に挿入される突起41が形成され、少なくとも突起41と貫通孔51の内面との間が、はんだ140で充填されている。広義には、下部電極板30および上部電極板50のうちの一方に貫通孔51が形成され、他方に貫通孔51に挿入される突起41が形成され、少なくとも突起41と貫通孔51の内面との間が、はんだ140で充填されている。よって、図4(a),(b)に示すように、チップ側の第1の電極板(30)と外部端子側の第2の電極板(50)の位置がずれても接合面積を確保することができる。詳しくは、上下方向(Z方向)および水平方向(X,Y方向)に位置がずれが生じた場合にも接合面積を確保することができる。
(1)チップ側の下部電極板30と、外部端子側の上部電極板50との電極の接続構造として、上部電極板50において貫通部としての貫通孔51が形成され、下部電極板30に貫通孔51に挿入される突起41が形成され、少なくとも突起41と貫通孔51の内面との間が、はんだ140で充填されている。広義には、下部電極板30および上部電極板50のうちの一方に貫通孔51が形成され、他方に貫通孔51に挿入される突起41が形成され、少なくとも突起41と貫通孔51の内面との間が、はんだ140で充填されている。よって、図4(a),(b)に示すように、チップ側の第1の電極板(30)と外部端子側の第2の電極板(50)の位置がずれても接合面積を確保することができる。詳しくは、上下方向(Z方向)および水平方向(X,Y方向)に位置がずれが生じた場合にも接合面積を確保することができる。
(2)突起41は、台座部42の一方の面から突出するとともに台座部42の他方の面が他方の電極板(30)に接合されている構成となっているので、突起41を下部電極板30側に強固に固定できる。
(3)下部電極板30と上部電極板50とは上下に離間して配置されている場合に適している。
実施形態は前記に限定されるものではなく、例えば、次のように具体化してもよい。
実施形態は前記に限定されるものではなく、例えば、次のように具体化してもよい。
・図5(a),(b)に示すように、中間部材40は、台座部42における縁の全周に突条45を有し、図5(c)に示すように、はんだ(接合材)140が供給されたときに受け皿になるような縁部構造としてもよい。このように、台座部42は、一方の面における縁の全周にはんだ(導電性接合材)を受ける突条45を有する。よって、突条45にてはんだを受けることができる。
・図6(a),(b)に示すように、中間部材40は、台座部42に貫通孔46を有し、貫通孔46は下部電極板30と接合している面に開口している。そして、図6(c)に示すように、はんだ(接合材)145が貫通孔46を通過して台座部42と下部電極板30を接合する構成としてもよい。このように、台座部42は、一方の面と他方の面を連通する貫通孔46を有する。よって、台座部の貫通孔46を用いてはんだ(導電性接合材)145により台座部42の他方の面と他方の電極板を接合することができる。なお、図5に示した台座部42に突条45を形成する構成と図6に示した台座部42に貫通孔46を形成する構成とを組み合わせて実施してもよい。
・突起は直接、下部電極板30から突出させてもよい。例えば、図7に示すように、下部電極板30に突起150を溶接して突出させてもよい。あるいは、図8に示すように、下部電極板30に形成した貫通孔160に突起150を嵌め込んでもよい。
・上部電極板50の貫通孔51の断面形状は、円形以外にも、四角形、三角形、もしくはそれ以外にも貫通孔と突起が異なる異形であってもよく、要は、突起41よりも大きければよく、接合材を供給する空間が確保できればよい。
・中間部材40(上に凸の導電性の部材)は、切削・プレス・鍛造・鋳造等により作成される形状と素材であることが好ましく、そのうちの良好な接合可能な中でコストの小さい方法が選定される。
・表面には接合材が濡れやすい表面処理が施されてもよい。具体的には、接合材がはんだの場合は、銅製の母材に対し無電解ニッケルめっき層を形成するとともに最表面に金(Au)めっき層を形成する。このように、下部電極板30、上部電極板50および中間部材(突起41)のうちの少なくとも一つは、母材の表面にめっき層が形成されていると、接合材の濡れ性がよい。
・突起は1枚の下部電極板30に対し1個でも複数個でもよい。あるいは、1つの貫通孔につき複数個あってもよい。また、突起の形状は、必要な接合面積が確保できる形状ならよい。
・実施形態では、チップ側の第1の電極板である下部電極板に突起を形成し、外部端子側の第2の電極板である上部電極板に貫通部を設けたが、逆でもよい。
・貫通部は貫通孔51であったが、切り欠きでもよい。
・貫通部は貫通孔51であったが、切り欠きでもよい。
・接合材は、はんだでもロウ等であってもよい。
10…半導体装置、30…下部電極板、40…中間部材、41…突起、42…台座部、45…突条、46…貫通孔、50…上部電極板、51…貫通孔、140…はんだ。
Claims (6)
- チップ側の第1の電極板と、外部端子側の第2の電極板との電極の接続構造であって、
前記第1の電極板および第2の電極板のうちの一方に貫通部が形成され、他方に前記貫通部に挿入される突起が形成され、少なくとも前記突起と前記貫通部の内面との間が導電性接合材で充填されてなることを特徴とする電極の接続構造。 - 前記突起は、台座部の一方の面から突出するとともに前記台座部の他方の面が前記他方の電極板に接合されてなることを特徴とする請求項1に記載の電極の接続構造。
- 前記台座部は、前記一方の面における縁の全周に前記導電性接合材を受ける突条を有することを特徴とする請求項2に記載の電極の接続構造。
- 前記台座部は、前記一方の面と他方の面を連通する貫通孔を有することを特徴とする請求項2または3に記載の電極の接続構造。
- 前記第1の電極板と前記第2の電極板とは上下に離間して配置されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の電極の接続構造。
- 前記第1の電極板、前記第2の電極板および前記突起のうちの少なくとも一つは、母材の表面にめっき層が形成されていることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の電極の接続構造。
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