JP2014066954A - 描画装置、および、描画方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】境界部分の露光ムラを緩和するための調整を簡易に行える技術を提供する。
【解決手段】描画装置1では、光学ユニット40が備える複数の変調単位442の配列方向における位置と出射率との関係を規定する出射率関数の形状タイプを、複数の形状タイプ候補の中から選択する選択操作を受け付ける。そして、受け付けた形状タイプに応じて、複数の変調単位442のそれぞれの出射率を調整する。そして、光学ユニット40から、断面が帯状の描画光を出射させながら、光学ユニット40を、描画光の長幅方向と直交する方向に沿って基板Wに対して相対的に移動させて、基板Wに対する描画処理を実行する。
【選択図】図12

Description

この発明は、半導体基板、プリント基板、液晶表示装置等に具備されるカラーフィルタ用基板、液晶表示装置やプラズマ表示装置等に具備されるフラットパネルディスプレイ用ガラス基板、磁気ディスク用基板、光ディスク用基板、太陽電池用パネルなどの各種基板等(以下、単に「基板」ともいう)に対して光を照射して、基板にパターンを描画する技術に関する。
基板上に塗布された感光材料に回路などのパターンを露光するにあたって、マスクなどを用いず、パターンを記述したデータに応じて変調した光(描画光)によって基板上の感光材料を走査することによって、当該感光材料に直接パターンを露光する露光装置(所謂、描画装置)が近年注目されている。描画装置は、例えば、光ビームを画素単位でオン/オフ変調するための空間光変調器(例えば、光源から供給される光ビームを反射して基板上に与えるオン状態と、光ビームをオン状態とは異なる方向に向けて反射させるオフ状態とを、制御信号によって画素単位で切り換える反射型の空間変調器)を備える光学ヘッドから、光学ヘッドに対して相対的に移動される基板に対して描画光を照射して、基板にパターンを露光(描画)する(例えば、特許文献1参照)。
描画装置において、光学ヘッドは、例えば、断面が帯状の描画光を出射しながら、描画光の長幅方向と直交する軸(主走査軸)に沿って基板に対して相対的に移動する(主走査)。この主走査が行われることによって、基板上の、主走査軸に沿う一本の帯状領域に対するパターンの露光が行われる。光学ヘッドは、描画光の照射を伴う主走査が完了すると、続いて、主走査軸と直交する副走査軸に沿って基板に対して相対的に移動した上で、再び、描画光の照射を伴う主走査を行う。これによって、先の主走査でパターンが露光された帯状領域の隣の帯状領域に対するパターンの露光が行われる。このように、副走査を挟んで、描画光の照射を伴う主走査が繰り返して行われることによって、基板の全域にパターンが露光されることになる。
上述した態様で基板にパターンを露光する場合、帯状領域間の境界部分に露光ムラが生じやすいという問題があった。境界部分の露光ムラは、境界部分におけるパターンの不連続性(例えば、パターンの途切れ、太り、細り)等の原因とも成り得る。そして、このようなパターンの不連続性は、できあがり製品の電気的特性(通電特性)に悪影響を及ぼすおそれがある。
そこで、例えば特許文献2では、副走査における移動距離を、光学ヘッドから出射される帯状の光の長幅よりも短くして、帯状領域の境界部分を重ね合わせ状態としている。この構成によると、光学ヘッドの不均一特性の影響が混和されて均されるので、帯状領域間の境界部分の露光ムラが緩和される。
特開2009−237917号公報 特開2008−129248号公報
特許文献2などを適用すれば、帯状領域間の境界部分の露光ムラをある程度緩和できる。ところが、帯状領域間の境界部分の露光ムラの出現態様は、処理条件によって大きく変わってくる。
すなわち、境界部分は、異なるタイミングで光が照射される領域同士が近接する(あるいは、重なり合う)領域となるため、例えば、感光材料の種類、光学的な拡散特性などが変わると、境界部分の露光ムラの出現態様も変わってくる。また例えば、光学ヘッドの基板に対する相対移動速度が変わると、境界部分における光が照射されるタイミング差が変わってくるため、当該露光ムラの出現態様も変わってくる。
したがって、ある処理条件の下で、境界部分の露光ムラが生じないように適切な調整がなされていたとしても、処理条件が少しでも変わると、境界部分の露光ムラが生じてしまう可能性が大いにある。このため、処理条件が変更されると、直ちに、調整をし直す必要があるが、従来、この調整は容易に行えるものではなかった。そのため、処理条件の変更に柔軟に対応できず、露光の均一性を十分に担保することが難しかった。
この発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、境界部分の露光ムラを緩和するための調整を簡易に行える技術を提供することを目的とする。
第1の態様は、感光材料が形成された基板に光を照射して前記基板にパターンを描画する描画装置であって、断面が帯状の描画光を出射しながら、前記描画光の長幅方向と直交する方向に沿って前記基板に対して相対的に移動する、光学ユニットと、前記描画光の長幅方向に沿う光量の分布を調整する調整部と、を備え、前記光学ユニットが、断面が帯状の光を出射する光源部と、一列に配列された複数の変調単位を備え、前記光源部から出射された光を、その長幅方向を前記複数の変調単位の配列方向に沿わせるようにして前記複数の変調単位に入射させるとともに、前記複数の変調単位に当該入射した光を変調させて、前記描画光を形成する、空間光変調部と、備え、前記調整部が、前記変調単位への入射光量に対する出射光量の比を出射率として、前記変調単位の配列方向における位置と前記出射率との関係を規定する出射率関数の形状タイプを、複数の形状タイプ候補の中から選択する選択操作を受け付ける、受付部と、前記受付部が受け付けた形状タイプに応じて、前記複数の変調単位それぞれの前記出射率を調整する出射率調整部と、を備える。
第2の態様は、第1の態様に係る描画装置であって、前記複数の形状タイプ候補に、階段型が含まれ、前記階段型が、前記出射率が一定の中央部分と、前記中央部分と連なり、前記出射率が階段状に変化する変化部分とを含んで構成される。
第3の態様は、第2の態様に係る描画装置であって、前記受付部が、前記階段型が選択された場合に、前記変化部分の幅の指定を受け付ける。
第4の態様は、第2または第3の態様に係る描画装置であって、前記受付部が、前記階段型が選択された場合に、前記変化部分の前記出射率の指定を受け付ける。
第5の態様は、第1から第4のいずれかの態様に係る描画装置であって、前記複数の形状タイプ候補に、台形型が含まれ、前記台形型が、前記出射率が一定の中央部分と、前記中央部分と連なり、前記出射率が傾斜状に変化する変化部分とを含んで構成される。
第6の態様は、第5の態様に係る描画装置であって、前記受付部が、前記台形型が選択された場合に、前記変化部分内の1以上の代表位置のそれぞれにおける前記出射率の指定を受け付ける。
第7の態様は、第1から第6のいずれかの態様に係る描画装置であって、前記受付部が、前記複数の形状タイプ候補を一覧表示した受付画面を、定められた表示装置に表示させるとともに、前記受付画面を介して前記選択操作を受け付ける。
第8の態様は、第1から第7のいずれかの態様に係る描画装置であって、前記調整部が、前記受付部が受け付けた情報を、前記基板にパターンを描画する処理の処理条件と対応付けて登録する登録部、をさらに備える。
第9の態様は、感光材料が形成された基板に光を照射して前記基板にパターンを描画する描画方法であって、a)光学ユニットから断面が帯状の描画光を出射させながら、前記光学ユニットを前記描画光の長幅方向と直交する方向に沿って前記基板に対して相対的に移動させる工程と、b)前記描画光の長幅方向に沿う光量の分布を調整する工程と、を備え、前記a)工程が、a1)光源部から断面が帯状の光を出射させる工程と、a2)前記光源部から出射された光を、その長幅方向を、一列に配列された複数の変調単位の配列方向に沿わせるようにして前記複数の変調単位に入射させるとともに、前記複数の変調単位に当該入射した光を変調させて、前記描画光を形成させる工程と、を備え、前記b)工程が、b1)前記変調単位への入射光量に対する出射光量の比を出射率として、前記変調単位の配列方向における位置と前記出射率との関係を規定する出射率関数の形状タイプを、複数の形状タイプ候補の中から選択する選択操作を受け付ける工程と、b2)前記b1)工程で受け付けられた形状タイプに応じて、前記複数の変調単位それぞれの前記出射率を調整する工程と、を備える。
第10の態様は、第9の態様に係る描画方法であって、前記複数の形状タイプ候補に、階段型が含まれ、前記階段型が、前記出射率が一定の中央部分と、前記中央部分と連なり、前記出射率が階段状に変化する変化部分とを含んで構成される。
第11の態様は、第10の態様に係る描画方法であって、前記b)工程が、前記b1)工程において前記階段型が選択された場合に、前記変化部分の幅の指定を受け付ける工程、をさらに備える。
第12の態様は、第10または第11の態様に係る描画方法であって、前記b)工程が、前記b1)工程において前記階段型が選択された場合に、前記変化部分の前記出射率の指定を受け付ける工程、をさらに備える。
第13の態様は、第9から第12のいずれかの態様に係る描画方法であって、前記複数の形状タイプ候補に、台形型が含まれ、前記台形型が、前記出射率が一定の中央部分と、前記中央部分と連なり、前記出射率が傾斜状に変化する変化部分とを含んで構成される。
第14の態様は、第13の態様に係る描画方法であって、前記b)工程が、前記b1)工程において前記台形型が選択された場合に、前記変化部分内の1以上の代表位置のそれぞれにおける前記出射率の指定を受け付ける工程、をさらに備える。
第15の態様は、第9から第14のいずれかの態様に係る描画方法であって、前記b1)工程において、前記複数の形状タイプ候補を一覧表示した受付画面を、定められた表示装置に表示させるとともに、前記受付画面を介して前記選択操作を受け付ける。
第16の態様は、第9から第15のいずれかの態様に係る描画方法であって、c)前記b1)工程で受け付けられた情報を、前記基板にパターンを描画する処理の処理条件と対応付けて登録する工程、をさらに備える。
第1、第9の態様によると、出射率関数の形状タイプを、複数の形状タイプ候補の中から選択するという簡易な選択操作によって、各変調単位の出射率が調整され、基板に入射する帯状の描画光の、長幅方向に沿う光量の分布が調整されることになる。したがって、境界部分の露光ムラを緩和するための調整を、簡易に行うことができる。
第2、第10の態様によると、複数の形状タイプ候補に、階段型が含まれる。出射率関数の形状タイプとして階段型が選択されることによって、例えば、境界部分における比較的微小な範囲で露光量が比較的大きく変動するような露光ムラが生じている場合に、当該露光ムラが効果的に緩和される。
第5、第13の態様によると、複数の形状タイプ候補に、台形型が含まれる。出射率関数の形状タイプとして台形型が選択されることによって、例えば、境界部分における比較的大きな範囲で露光量が比較的緩やかに変動するような露光ムラが生じている場合に、当該露光ムラが効果的に緩和される。
第7、第15の態様によると、複数の形状タイプ候補を一覧表示した受付画面が表示され、当該受付画面を介して、選択操作が受け付けられる。したがって、オペレータは、複数の形状タイプ候補のいずれかを選択する選択操作を、特に簡易に行うことができる。
第8、第16の態様によると、オペレータから受け付けられた情報が、処理条件と対応付けて登録される。したがって、同じ処理条件について、オペレータが改めて入力操作を行わなくとも、基板に入射する帯状の描画光の、長幅方向に沿う光量の分布を、境界部分の露光ムラを緩和できるような適切な形状に調整することができる。
描画装置の側面図である。 描画装置の平面図である。 制御部のハードウエア構成を示すブロック図である。 矩形型の出射率関数を示す図である。 一群の変調単位の出射率の分布が矩形型となるように調整されている場合の、変調単位の配列位置と帯状領域との関係を説明するための図である。 階段型の出射率関数を示す図である。 一群の変調単位の出射率の分布が階段型となるように調整されている場合の、変調単位の配列位置と帯状領域との関係を説明するための図である。 台形型の出射率関数を示す図である。 台形型の出射率関数を示す図である。 一群の変調単位の出射率の分布が台形型となるように調整されている場合の、変調単位の配列位置と帯状領域との関係を説明するための図である。 形状登録部に関する構成を示すブロック図である。 受付画面の構成例を模式的に示す図である。 受付画面の構成例を模式的に示す図である。 受付画面の構成例を模式的に示す図である。 出射率関数の形状の登録に係る一連の処理の流れを示す図である。 描画装置にて実行される処理の流れを示す図である。 描画処理を説明するための図である。 変形例に係る受付画面の構成例を模式的に示す図である。
以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態について説明する。なお、以下の実施の形態は、本発明を具体化した一例であり、本発明の技術的範囲を限定する事例ではない。また、図面においては、理解容易のため、各部の寸法や数が誇張または簡略化して図示されている場合がある。
<1.装置構成>
第1の実施の形態に係る描画装置1の構成について、図1、図2を参照しながら説明する。図1は、描画装置1の構成を模式的に示す側面図である。図2は、描画装置1の構成を模式的に示す平面図である。
描画装置1は、レジスト等の感光材料の層が形成された基板Wの上面に、CADデータ等に応じて変調した光(描画光)を照射して、パターン(例えば、回路パターン)を露光(描画)する装置である。なお、基板Wは、例えば、半導体基板、プリント基板、液晶表示装置等に具備されるカラーフィルタ用基板、液晶表示装置やプラズマ表示装置等に具備されるフラットパネルディスプレイ用ガラス基板、磁気ディスク用基板、光ディスク用基板、太陽電池用パネル、等のいずれであってもよい。図示の例では、基板Wとして、円形の半導体基板が例示されている。
描画装置1は、本体フレーム101で構成される骨格の天井面および周囲面にカバーパネル(図示省略)が取り付けられることによって形成される本体内部と、本体フレーム101の外側である本体外部とに、各種の構成要素を配置した構成となっている。
描画装置1の本体内部は、処理領域102と受渡し領域103とに区分されている。処理領域102には、主として、基板Wを保持するステージ10、ステージ10を移動させるステージ駆動機構20、ステージ10の位置を計測するステージ位置計測部30、基板Wの上面に光を照射する2個の光学ユニット40、および、基板W上のアライメントマークを撮像する撮像部50が配置される。一方、受渡し領域103には、処理領域102に対する基板Wの搬出入を行う搬送装置60とプリアライメント部70とが配置される。また、描画装置1は、描画装置1が備える各部と電気的に接続されて、これら各部の動作を制御する制御部80を備える。以下において、描画装置1が備える各部の構成について説明する。
<ステージ10>
ステージ10は、平板状の外形を有し、その上面に円形の基板Wを水平姿勢に載置して保持する保持部である。ステージ10の上面には、複数の吸引孔(図示省略)が形成されており、この吸引孔に負圧(吸引圧)を形成することによって、ステージ10上に載置された基板Wをステージ10の上面に固定保持することができるようになっている。
<ステージ駆動機構20>
ステージ駆動機構20は、ステージ10を基台105に対して移動させる機構であり、ステージ10を主走査方向(Y軸方向)、副走査方向(X軸方向)、および回転方向(Z軸周りの回転方向(θ軸方向))に移動させる。ステージ駆動機構20は、具体的には、ステージ10を回転させる回転機構21と、回転機構21を介してステージ10を支持する支持プレート22と、支持プレート22を副走査方向に移動させる副走査機構23とを備える。ステージ駆動機構20は、さらに、副走査機構23を介して支持プレート22を支持するベースプレート24と、ベースプレート24を主走査方向に移動させる主走査機構25とを備える。
回転機構21は、ステージ10の上面(基板Wの載置面)の中心を通り、当該載置面に垂直な回転軸Aを中心としてステージ10を回転させる。回転機構21は、例えば、上端が載置面の裏面側に固着され、鉛直軸に沿って延在する回転軸部211と、回転軸部211の下端に設けられ、回転軸部211を回転させる回転駆動部(例えば、回転モータ)212とを含む構成とすることができる。この構成においては、回転駆動部212が回転軸部211を回転させることにより、ステージ10が水平面内で回転軸Aを中心として回転することになる。
副走査機構23は、支持プレート22の下面に取り付けられた移動子とベースプレート24の上面に敷設された固定子とにより構成されたリニアモータ231とを有している。また、ベースプレート24には、副走査方向に延びる一対のガイド部材232が敷設されており、各ガイド部材232と支持プレート22との間には、ガイド部材232に摺動しながら当該ガイド部材232に沿って移動可能なボールベアリングが設置されている。つまり、支持プレート22は、当該ボールベアリングを介して一対のガイド部材232上に支持される。この構成においてリニアモータ231を動作させると、支持プレート22はガイド部材232に案内された状態で副走査方向に沿って滑らかに移動する。
主走査機構25は、ベースプレート24の下面に取り付けられた移動子と描画装置1の基台105上に敷設された固定子とにより構成されたリニアモータ251を有している。また、基台105には、主走査方向に延びる一対のガイド部材252が敷設されており、各ガイド部材252とベースプレート24との間には例えばエアベアリングが設置されている。エアベアリングにはユーティリティ設備から常時エアが供給されており、ベースプレート24は、エアベアリングによってガイド部材252上に非接触で浮上支持される。この構成においてリニアモータ251を動作させると、ベースプレート24はガイド部材252に案内された状態で主走査方向に沿って摩擦なしで滑らかに移動する。
<ステージ位置計測部30>
ステージ位置計測部30は、ステージ10の位置を計測する機構である。ステージ位置計測部30は、具体的には、例えば、ステージ10外からステージ10に向けてレーザ光を出射するとともにその反射光を受光し、当該反射光と出射光との干渉からステージ10の位置(具体的には、主走査方向に沿うY位置、および、回転方向に沿うθ位置)を計測する、干渉式のレーザ測長器により構成される。
<光学ユニット40>
光学ユニット40は、ステージ10上に保持された基板Wの上面に描画光を照射して基板Wにパターンを描画するための機構である。上述したとおり、描画装置1は2個の光学ユニット40,40を備える。例えば、一方の光学ユニット40が基板Wの+X側半分の露光を担当し、他方の光学ユニット40が基板Wの−X側半分の露光を担当する。これら2個の光学ユニット40,40は、ステージ10およびステージ駆動機構20を跨ぐようにして基台105上に架設された支持フレーム107に、副走査方向(X軸方向)に沿って、間隔をあけて固設される。なお、2個の光学ユニット40,40の間隔は必ずしも一定に固定されている必要はなく、光学ユニット40,40の一方あるいは両方の位置を変更可能とする機構を設けて、両者の間隔を調整可能としてもよい。もっとも、光学ユニット40の搭載個数は、必ずしも2個である必要はなく、1個であってもよいし、3個以上であってもよい。
2個の光学ユニット40,40はいずれも同じ構成を備える。すなわち、各光学ユニット40は、天板を形成するボックスの内部に配置された光源部401と、支持フレーム107の+Y側に取り付けられた付設ボックスの内部に収容されたヘッド部402とを備える。光源部401は、レーザ駆動部41と、レーザ発振器42と、照明光学系43とを主として備える。ヘッド部402は、空間光変調ユニット44と、投影光学系45とを主として備える。
レーザ発振器42は、レーザ駆動部41からの駆動を受けて、出力ミラー(図示省略)からレーザ光を出射する。照明光学系43は、レーザ発振器42から出射された光(スポットビーム)を、強度分布が均一な線状の光(すなわち、光束断面が帯状の光であるラインビーム)とする。レーザ発振器42から出射され、照明光学系43にてラインビームとされた光は、ヘッド部402に入射する。なお、レーザ発振器42から出射された光がヘッド部402に入射する前の段階で、当該光に絞りをかけて、ヘッド部402に入射する光の光量を調整する構成としてもよい。
ヘッド部402に入射した光は、ここで、パターンデータPDに応じた空間変調を施された上で、基板Wに照射される。ただし、光を空間変調させるとは、光の空間分布(振幅、位相、および偏光等)を変化させることを意味する。また、「パターンデータPD」とは、光を照射すべき基板W上の位置情報が画素単位で記録されたデータであり、例えば、CAD(Computer Aided Design)を用いて生成されたパターンの設計データをラスタライズすることにより生成される。パターンデータPDは、例えばネットワーク等を介して接続された外部端末装置から受信することによって、あるいは、記録媒体から読み取ることによって取得されて、制御部80の記憶装置84に格納される(図3参照)。
ヘッド部402に入射した光は、より具体的には、ミラー46を介して、定められた角度で空間光変調ユニット44に入射する。空間光変調ユニット44は、電気的な制御によって入射光を空間変調させて、パターンの描画に寄与させる必要光と、パターンの描画に寄与させない不要光とを、互いに異なる方向に反射させる、空間光変調器441を備える。空間光変調器441は、例えば、変調素子である固定リボンと可動リボンとが一次元に配設された回折格子型の空間変調器(例えば、GLV(Grating Light Valve:グレーチング・ライト・バルブ)(「GLV」は登録商標))等を利用して構成される。回折格子型の空間変調器は、格子の深さを変更することができる回折格子であり、例えば、半導体装置製造技術を用いて製造される。
空間光変調器441の構成例についてより具体的に説明する。空間光変調器441は、複数の変調単位442を一次元に並べた構成となっている(図5等参照)。各変調単位442は、その動作が、例えば、電圧の印加の有無で制御されるものであり、空間光変調器441は、複数の変調単位442のそれぞれに対して独立に電圧を印加可能なドライバ回路ユニット(図示省略)を備えている。これによって、各変調単位442の電圧が、独立して切り換え可能となっている。
変調単位442が第1の電圧状態(例えば、電圧が印加されていない状態)とされると、変調単位442の表面は例えば平面となる。表面が平面となっている変調単位442に光が入射すると、その入射光は回折せずに正反射する。これにより、正反射光(0次回折光)が発生する。この正反射光は、パターンの描画に寄与させるべき必要光として、後述する投影光学系45を介して、基板Wの表面に導かれる。一方、変調単位442が第2の電圧状態(例えば、電圧が印加されている状態)とされると、変調単位442の表面には定められた深さ(最大深さ)の平行な溝が周期的に並んで1本以上形成される。この状態で変調単位442に光が入射すると、正反射光(0次回折光)は打ち消しあって消滅し、他の次数の回折光(±1次回折光、±2次回折光、および、さらに高次の回折光)が発生する。この0次以外の次数の回折光は、パターンの描画に寄与させるべきでない不要光として、後述する投影光学系45において遮断され、基板Wに到達しない。以下において、第1の電圧状態となっている変調単位442を「オン状態」ともいい、第2の電圧状態となっている変調単位442を「オフ状態」ともいう。
空間光変調器441は、さらに、その備える一群の変調単位442それぞれの、オン状態の出射率を、個別に調整できる機構(出射率調整部)400を備える(図11参照)。ここでいう、変調単位442の「出射率」とは、変調単位442における、入射光量に対する出射光量の比(出射光量/入射光量)を指す。ただし、ここでいう「出射光量」は、必要光(すなわち、基板Wに到達する方向に出射される光)の光量であり、ここでは、正反射光(0次回折光)の光量である。変調単位442の出射率は、変調単位442の表面が平面となっていれば100%となる。そして、変調単位442の表面に溝が形成されると出射率は低下し、当該溝の深さが深くなるほど出射率は小さくなる。出射率調整部400は、各変調単位442について、当該変調単位442がオン状態とされている際に表面に形成される溝の深さを、ゼロ以上、かつ、上述した最大溝深さ(すなわち、オフ状態の変調単位442の表面に形成される溝の深さであり、0パーセントの出射率を与える)以下の範囲で、調整することによって、オン状態の変調単位442の出射率を、0%から100%の任意の値に調整する。
投影光学系45は、空間光変調器441から入射する光のうち、不要光を遮断するとともに必要光を基板Wの表面に導いて、必要光を基板Wの表面に結像させる。すなわち、空間光変調器441から出射される必要光は、Z軸に沿って−Z方向に進行し、空間光変調器441から出射される不要光はZ軸から±X方向に僅かに傾斜した軸に沿って−Z方向に進行するところ、投影光学系45は、例えば、必要光のみを通過させるように真ん中に貫通孔が形成された遮断板を備え、この遮断板で不要光を遮断する。投影光学系45は、この遮断板の他に、必要光の幅を広げる(あるいは狭める)ズーム部を構成する複数のレンズ、必要光を定められた倍率として基板W上に結像させる対物レンズ、等をさらに含む構成とすることができる。
光学ユニット40に描画動作を実行させる場合、制御部80は、レーザ駆動部41を駆動してレーザ発振器42から光を出射させる。出射された光は照明光学系43にてラインビームとされ、ミラー46を介して空間光変調ユニット44の空間光変調器441に入射する。ただし、空間光変調器441は複数の変調単位442の反射面の法線が、ミラー46を介して入射する入射光の光軸に対して傾斜するような姿勢で配置されている。
上述したとおり、空間光変調器441においては複数の変調単位442が副走査方向(X軸方向)に沿って並んで配置されており、入射光はその線状の光束断面の長幅方向を変調単位442の配列方向に沿わせるようにして、一列に配列された複数の変調単位442に入射する。制御部80は、パターンデータPDに基づいてドライバ回路ユニットに指示を与え、ドライバ回路ユニットが指示された変調単位442に対して電圧を印加する。これによって、各変調単位442にて個々に空間変調された光を含む、断面が帯状の描画光が形成され、基板Wに向けて出射されることになる。1個の変調単位442にて空間変調された光は、1画素分の描画光となり、空間光変調器441から出射される描画光は、副走査方向に沿う複数画素分の描画光となっている。空間光変調器441から出射された描画光は、投影光学系45に入射する。そして、投影光学系45において、入射光のうちの不要光が遮断されるとともに必要光のみが基板Wの表面に導かれ、定められた倍率とされて基板Wの表面に結像される。
各光学ユニット40は、主走査方向(Y軸方向)に沿って基板Wに対して相対的に移動しながら、副走査方向に沿う複数画素分の描画光を断続的に照射し続ける(すなわち、基板Wの表面にパルス光を繰り返して投影し続ける)。したがって、光学ユニット40が主走査方向に沿って基板Wを横断すると、基板Wの表面に、主走査方向に沿って延在し、副走査方向に沿って複数画素分の幅(以下、「描画幅M」ともいう)をもつ、1本の帯状領域に、パターン群が描画されることになる。光学ユニット40は、描画光の照射を伴う主走査を行った後、主走査方向と直交する副走査方向(X軸方向)に沿って、所定距離だけ基板Wに対して相対的に移動した上で(副走査)、再び、描画光の照射を伴う主走査を行う。これによって、先の主走査で描画された帯状領域の隣に、パターン群が描画されることになる。このようにして、副走査を挟みつつ、描画光の照射を伴う主走査が繰り返して行われることによって、描画対象領域の全体にパターン群が描画される。
<撮像部50>
撮像部50は、支持フレーム107に固設され、ステージ10に保持された基板Wの上面に形成されたアライメントマークを撮像する。撮像部50は、例えば、鏡筒、対物レンズ、および、例えばエリアイメージセンサ(二次元イメージセンサ)により構成されるCCDイメージセンサを備える。また、撮像部50は、撮像に用いられる照明光を供給する照明ユニット501とファイバ等を介して接続される。ただし、この照明光としては、基板W上のレジスト等を感光させない波長の光源が採用される。照明ユニット501から出射される光はファイバを介して鏡筒に導かれ、鏡筒を介して基板Wの上面に導かれる。そして、その反射光が、対物レンズを介してCCDイメージセンサで受光される。これによって、基板Wの上面の撮像データが取得されることになる。CCDイメージセンサは、制御部80からの指示に応じて撮像データを取得するとともに、取得した撮像データを制御部80に送信する。なお、撮像部50はオートフォーカス可能なオートフォーカスユニットをさらに備えていてもよい。
<搬送装置60>
搬送装置60は、基板Wを搬送する装置であり、具体的には、例えば、基板Wを支持するための2本のハンド61,61と、ハンド61,61を独立に移動(進退移動および昇降移動)させるハンド駆動機構62とを備える。描画装置1の本体外部であって、受渡し領域103に隣接する位置には、カセットCを載置するためのカセット載置部104が配置されており、搬送装置60は、カセット載置部104に載置されたカセットCに収容された未処理の基板Wを取り出して処理領域102に搬入するとともに、処理領域102から処理済みの基板Wを搬出してカセットCに収容する。なお、カセット載置部104に対するカセットCの受渡しは外部搬送装置(図示省略)によって行われる。
<プリアライメント部70>
プリアライメント部70は、基板Wの回転位置を粗く補正する装置である。プリアライメント部70は、例えば、回転可能に構成された載置台と、載置台に載置された基板Wの外周縁の一部に形成された切り欠き部(例えば、ノッチ、オリエンテーションフラット等)の位置を検出するセンサと、載置台を回転させる回転機構とから構成することができる。この場合、プリアライメント部70におけるプリアライメント処理は、まず、載置台に載置された基板Wの切り欠き部の位置をセンサで検出し、続いて、回転機構が、当該切り欠き部の位置が定められた位置となるように載置台を回転させることによって行われる。
<制御部80>
制御部80は、描画装置1が備える各部と電気的に接続されており、各種の演算処理を実行しつつ描画装置1の各部の動作を制御する。
制御部80は、例えば、図3に示されるように、CPU81、ROM82、RAM83、記憶装置84等がバスライン85を介して相互接続された一般的なコンピュータを含んで構成される。ROM82は基本プログラム等を格納しており、RAM83はCPU81が所定の処理を行う際の作業領域として供される。記憶装置84は、フラッシュメモリ、あるいは、ハードディスク装置等の不揮発性の記憶装置によって構成されている。記憶装置84にはプログラムPが格納されており、このプログラムPに記述された手順に従って、主制御部としてのCPU81が演算処理を行うことにより、各種機能が実現されるように構成されている。プログラムPは、通常、予め記憶装置84等のメモリに格納されて使用されるものであるが、CD−ROMあるいはDVD−ROM、外部のフラッシュメモリ等の記録媒体に記録された形態(プログラムプロダクト)で提供され(あるいは、ネットワークを介した外部サーバからのダウンロードなどにより提供され)、追加的または交換的に記憶装置84等のメモリに格納されるものであってもよい。なお、制御部80において実現される一部あるいは全部の機能は、専用の論理回路等でハードウエア的に実現されてもよい。
また、制御部80では、入力部86、表示部87、通信部88もバスライン85に接続されている。入力部86は、例えば、キーボードおよびマウスによって構成される入力デバイスであり、オペレータからの各種の操作(コマンドや各種データの入力といった操作)を受け付ける。なお、入力部86は、各種スイッチ、タッチパネル等により構成されてもよい。表示部87は、液晶表示装置、ランプ等により構成される表示装置であり、CPU81による制御の下、各種の情報を表示する。通信部88は、ネットワークを介して外部装置との間でコマンドやデータなどの送受信を行うデータ通信機能を有する。
<2.出射率関数の登録>
<2−1.出射率関数の形状タイプ>
上述したとおり、描画装置1においては、空間光変調器441が、一列に配列された一群の変調単位442を備えており、さらに、当該一群の変調単位442それぞれの出射率を個別に調整する出射率調整部400を備えている。いま、変調単位442の配列方向における位置と出射率との関係を規定する関数を「出射率関数」と称すると、描画装置1においては、出射率調整部400を備えることによって、この出射率関数の形状を任意の形に調整することができるようになっている。ただし、ここでは、出射率関数は、横軸を、変調単位442の配列方向における位置とし、縦軸を出射率として、表されるものとする(例えば、図4参照)。
出射率関数の形状は、空間光変調器441から出射される描画光の、長幅方向の全体に亘る、光量分布のプロファイル(輪郭)を規定する。本発明者は、出射率関数の形状を適切に調整することによって、帯状領域間の境界部分に生じる露光ムラを緩和できることを見いだし、さらに、露光ムラのタイプに応じて、これを有効に緩和できる出射率関数の形状タイプがあることを見いだした。以下において、出射率関数の形状タイプについて、説明する。
<矩形型>
図4は、第1の形状タイプである「矩形型」の出射率関数を示す図である。また、図5は、矩形型の出射率関数と帯状領域との関係を説明するための図である。
矩形型の出射率関数は、出射率が一定の中央部分A1の両端の立下りが垂直なエッジとなった、所謂「矩形関数」である。具体的には、矩形型の出射率関数は、出射率がゼロより大きな所定の値(例えば、100%であり、以下「最大出射率」ともいう」)Rfで一定に推移する中央部分A1と、中央部分A1の両方の端部とそれぞれ連なり、出射率がゼロで一定に推移する端部部分A0とから構成される。ただし、中央部分A1の中心位置は、変調単位442の配列方向に沿う中心位置Qと一致している。
出射率関数において、出射率がゼロとなっている端部部分A0は、当該部分に配置されている変調単位442のオン状態の出射率がゼロとされることを意味しており、このような変調単位442は、描画光の形成に寄与しない。換言すると、描画光の形成は、実質的には、出射率がゼロより大きくなっている変調単位442のみを用いて行われる。したがって、出射率関数において出射率がゼロより大きくなっている領域の幅(以下「実効幅d」という)が、上述した描画幅Mに相当することになる。矩形型の出射率関数においては、中央部分A1の幅d1が、実効幅dとなる。
矩形型の出射率関数における実効幅dは、副走査における移動距離と一致する描画幅Mを与える。したがって、一群の変調単位442の出射率の分布が矩形型となるように調整されている場合(より具体的には、一群の変調単位442の配列方向における位置と出射率との関係が、矩形型の出射率関数と一致するものとなるように、各変調単位442の出射率が調整されている場合)、図5に示されるように、各主走査で描画される帯状領域の端部(副走査方向に沿う端部)は、先の主走査で描画された帯状領域と互いに密着して隣接することになる。描画装置1においては、デフォルト状態では、一群の変調単位442の出射率の分布が矩形型となるように調整されているものとする。
以下において、矩形型の出射率関数における実効幅d(すなわち、副走査における移動距離と一致する描画幅Mを与える実効幅d)に相当する変調単位442の配列幅を「基準幅T」ともいう。出射率関数における実効幅dが、基準幅Tよりも大きい場合、各主走査で描画される帯状領域は、その端部において、先の主走査で描画された帯状領域と重なり合うことになる。
<階段型>
図6は、第2の形状タイプである「階段型」の出射率関数を示す図である。また、図7は、階段型の出射率関数と帯状領域との関係を説明するための図である。
階段型の出射率関数は、出射率が一定の中央部分B1の一方の端の立下がりが階段状のエッジとなった、所謂「階段関数」である。具体的には、階段型の出射率関数は、出射率が最大出射率Rfで一定に推移する中央部分B1と、中央部分B1の一方の端部と連なり、出射率がゼロで一定に推移する端部部分B0と、中央部分B1の他方の端部と連なり、出射率が階段状に変化する変化部分B2と、変化部分B2の他方の端部と連なり、出射率がゼロで一定に推移する端部部分B0とから構成される。ただし、ここでも、中央部分B1の中心位置は、変調単位442の配列方向に沿う中心位置Qと一致している。
ここでは、変化部分B2は、中央部分B1の一方の端の立下がりに一個の段差を形成しており、段差の幅が変化部分B2の幅d2と一致している。また、段差の高さが変化部分B2の出射率Rsと一致している。
階段型の出射率関数は、矩形型の出射率関数に、変化部分B2を追加したものに相当する。すなわち、階段型の出射率関数においては、中央部分B1の幅d1が基準幅Tと一致しており、階段型の出射率関数における実効幅dは、変化部分B2の幅d2の分だけ基準幅Tよりも大きくなっている。このため、階段型の出射率関数における実効幅dは、副走査における移動距離よりも、変化部分B2の幅d2に相当する分だけ大きい描画幅Mを与える。
したがって、一群の変調単位442の出射率の分布が階段型となるように調整されている場合、図7に示されるように、各主走査で描画される帯状領域は、その端部において、先の主走査で描画された帯状領域と重なり合うことになる。そして、当該重なり合う部分の幅は、変化部分B2の幅d2に相当し、当該重なり合う部分のうち、上層部分の露光は、変化部分B2に配置されている変調単位442が担当することになる。つまり、当該上層部分の露光量は、変化部分B2に配置されている変調単位442の出射率Rsによって規定されることになる。
例えば、デフォルト状態(すなわち、一群の変調単位442の出射率の分布が矩形型となるように調整されている状態)で基板Wに対する描画処理が行われた場合に(図5参照)、基板Wに形成されたパターンのうち、帯状領域の境界を横断するものが、当該境界部分において、微小幅(例えば、1〜2画素分の幅)だけ途切れている、あるいは、微小幅だけ極端に細くくびれているとする。この場合、境界部分における比較的微小な範囲で、露光量が比較的大きく落ち込んでいると推察される。このような露光ムラが生じている場合に、一群の変調単位442の出射率の分布が階段型となるように調整されると(より具体的には、一群の変調単位442の配列方向における位置と出射率との関係が、階段型の出射率関数と一致するものとなるように、各変調単位442の出射率が調整されると)、境界部分に変化部分B2に配置されている変調単位442からの描画光の照射が追加されることになり、境界部分の露光量を増加させることができる。その結果、境界部分におけるパターンの途切れなどが解消される。このように、境界部分における比較的微小な範囲で露光量が大きく変動するような露光ムラが生じている場合、出射率関数の形状を矩形型から階段型に変更することによって、当該露光ムラを効果的に緩和することが可能となる。
<台形型>
図8、図9は、第3の形状タイプである「台形型」の出射率関数を示す図である。また、図10は、台形型の出射率関数と帯状領域との関係を説明するための図である。
台形型の出射率関数は、出射率が一定の中央部分C1の両方の端の立下がりが傾斜状のエッジとなった、所謂「台形関数」である。具体的には、台形型の出射率関数は、出射率が最大出射率Rfで一定に推移する中央部分C1と、中央部分C1の両端部のそれぞれと連なり、出射率が傾斜状に変化する変化部分C2と、変化部分C2の他方の端部と連なり、出射率がゼロで一定に推移する端部部分C0とから構成される。ただし、ここでも、中央部分C1の中心位置は、変調単位442の配列方向に沿う中心位置Qと一致している。
台形型の出射率関数においては、一方の変化部分C2の幅方向に沿う中心位置P2と、他方の変化部分C2の幅方向に沿う中心位置P2との離間距離d3が、基準幅Tと一致している。つまり、台形型の出射率関数における実効幅dは、変化部分C2の幅d2の分だけ、基準幅Tよりも大きくなっている。このため、台形型の出射率関数における実効幅dは、副走査における移動距離よりも、変化部分C2の幅d2に相当する分だけ大きい描画幅Mを与える。
したがって、一群の変調単位442の出射率の分布が台形型となるように調整されている場合、図10で示されるように、各主走査で描画される帯状領域は、その端部において、先の主走査で描画された帯状領域と重なり合うことになる。そして、当該重なり合う部分の幅は、変化部分C2の幅d2に相当し、当該重なり合う部分のうち、下層部分の露光は、中央部分C1を挟んで一方側の変化部分C2に配置されている変調単位442が担当し、上層部分の露光は他方側の変化部分C2に配置されている変調単位442が担当することになる。
例えば、デフォルト状態で基板Wに対する描画処理が行われた場合に(図5参照)、基板Wに形成されたパターンのうち、帯状領域の境界を横断するものが、当該帯状領域の境界部分において、比較的大きな幅(例えば、20画素程度の幅)に亘って、比較的細く(あるいは、太く)なっているとする。この場合、境界部分における比較的大きな範囲で、露光量が比較的緩やかに落ち込んでいる(あるいは、比較的緩やかに増加している)と推察される。このような露光ムラが生じている場合に、一群の変調単位442の出射率の分布が台形型となるように調整されると(より具体的には、一群の変調単位442の配列方向における位置と出射率との関係が、台形型の出射率関数と一致するものとなるように、各変調単位442の出射率が調整されると)、境界部分に対する描画が、変化部分C2に配置されている変調単位442からの描画光の照射の重ね合わせによって行われることになり、境界部分の露光量を微調整することができる。その結果、境界部分におけるパターンの線幅の変化などが解消される。このように、境界部分における比較的大きな範囲で露光量が緩やかに変動するような露光ムラが生じている場合、出射率関数の形状を矩形型から台形型に変更することによって、当該露光ムラを効果的に緩和することが可能となる。
<2−2.形状登録部800>
描画装置1は、出射率関数の形状の登録を、オペレータから受け付ける機能部(形状登録部)800を備える。形状登録部800について、図11を参照しながら説明する。図11は、当該機能部に関する構成を示すブロック図である。
形状登録部800は、受付部801と、登録部802とを備える。これら各部は、制御部80において、プログラムPに記述された手順に従ってCPU81が演算処理を行うことにより実現される。
受付部801は、表示部87に、後述する受付画面9を表示させるとともに、当該受付画面9を介して、オペレータから、出射率関数の形状の登録を受け付ける。
登録部802は、オペレータが、受付画面9を介して登録した出射率関数の形状を、描画処理の処理条件と対応付けて、記憶装置84に記憶されたデータベースDに蓄積する。描画処理の処理条件とは、具体的には、例えば、感光材料の種類、描画処理において光学ユニット40が基板Wに対して相対移動される速度(ここでは、ステージ10の移動速度)、基板Wの寸法、基板Wの種類、などである。もっとも、登録された出射率関数の形状を処理条件と対応付けて記憶する態様は、これに限るものではない。例えば、登録部802は、当該出射率関数の形状を、処理条件を特定するための情報(具体的には、例えば、処理条件を記述したレシピの識別情報(例えば、レシピ番号))と対応付けて、記憶装置84に記憶してもよいし、当該出射率関数の形状を、当該レシピに直接に書き込んでもよい。後者の場合、出射率関数の形状は、レシピ情報の1つとして保持されることになる。
<2−3.受付画面9>
受付画面9の構成について、図12〜図14を参照しながら説明する。図12〜図14のそれぞれには、受付画面9の構成例が模式的に示されている。特に、図12には、出射率関数の形状タイプとして、階段型が選択されている場合の受付画面9が例示されている。また、図13、図14には、出射率関数の形状タイプとして、台形型が選択されている場合の受付画面9が例示されている。
受付画面9は、形状タイプ選択領域91と、階段型の入力項目領域92と、台形型の入力項目領域93と、形状表示領域94と、登録アイコン95とを含んで構成される。
<形状タイプ選択領域91>
形状タイプ選択領域91では、出射率関数の形状タイプを複数の形状タイプ候補の中から選択する選択操作が受け付けられる。
形状タイプ選択領域91には、具体的には、複数の形状タイプ候補が一覧表示される。また、一覧表示された形状タイプの名称部分が、当該形状タイプを選択するアイコンとなっている。ここでは、上述した「階段型」(図6参照)と「台形型」(図8、図9参照)とが、形状タイプ候補とされており、形状タイプ選択領域91には、階段型の選択を受け付ける第1アイコン911と、台形型の選択を受け付ける第2アイコン912とが表示される。
オペレータは、第1アイコン911を操作することによって、出射率関数の形状タイプとして、階段型を選択することができる。また、第2アイコン912を操作することによって、出射率関数の形状タイプとして、台形型を選択することができる。
<階段型の入力項目領域92>
階段型の入力項目領域92には、階段型の出射率関数に関する1以上の入力項目が表示され、各入力項目についての入力操作が受け付けられる。ここでは、変化部分B2の幅d2と、変化部分B2の出射率Rsとが、階段型の出射率関数に関する入力項目とされる(図6参照)。
階段型の入力項目領域92には、具体的には、描画処理において、帯状領域を重なり合わせるライン数(ただし、1ラインは、幅が1画素分のラインを意味している)の選択を受け付ける複数のアイコン921,922が表示される。オペレータは、所望のライン数が表示されたアイコンを操作することによって、重なり合わせるライン数を指定することができる。帯状領域同士が重ね合わされる幅は、上述したとおり、階段型の出射率関数における変化部分B2の幅d2に相当する。つまり、重ね合わせのライン数が指定されることによって、階段型の出射率関数における変化部分B2の幅d2が指定されることになる。
ここでは、オペレータが直観的に理解できる「重ね合わせのライン数」という名目で、変化部分B2の幅d2の指定を受け付けることによって、操作のわかりやすさが向上している。また、階段型の出射率関数においては、重ね合わせのライン数が大きくなりすぎると、帯状領域の境界部分の露光量の均一性を担保することが難しくなるところ、ここでは、重ね合わせのライン数をオペレータに入力させるのではなく、所定ライン数以下(好ましくは、2ライン以下)の範囲でしか選択できない構成とすることによって、このような事態を回避している。
また、階段型の入力項目領域92には、変化部分B2の出射率Rsの入力を受け付ける入力ボックス923が表示される。ただし、入力ボックス923には、最大出射率Rf以下であり、かつ、0より大きい範囲の値しか入力できないようになっている。オペレータは、入力ボックス923に、許容される範囲内の任意の値を入力することによって、階段型の出射率関数における変化部分B2の出射率Rsを指定することができる。
<台形型の入力項目領域93>
台形型の入力項目領域93には、台形型の出射率関数に関する1以上の入力項目が表示され、各入力項目についての入力操作が受け付けられる。ここでは、変化部分C2内の1以上の代表位置のそれぞれにおける出射率が、台形型の出射率関数に関する入力項目とされる。ただし、代表位置は、変化部分C2を等分割する位置であることが好ましい。また、代表位置の個数は、3個以下であることも好ましい。図示の例では、変化部分C2を4等分割する3個の位置P1,P2,P3が代表位置とされる。
台形型の入力項目領域93には、具体的には、代表位置P1,P2,P3のそれぞれの出射率の入力を受け付ける入力ボックス931,932,933が表示される。ただし、各入力ボックス931,932,933には、最大出射率Rf以下であり、かつ、0以上の範囲の値しか入力できないようになっている。また、真ん中の代表位置(第2代表位置)P2の出射率の入力を受け付ける第2入力ボックス932には、端部部分C0側の代表位置(第1代表位置)P1の出射率の入力を受け付ける第1入力ボックス931への入力値以上の値しか入力できないようになっている。また、中央部分C1側の代表位置(第3代表位置)P3の出射率の入力を受け付ける第3入力ボックス933には、第2入力ボックス932への入力値以上の値しか入力できないようになっている。オペレータは、各入力ボックス931,932,933に、許容される範囲内の任意の値を入力することによって、台形型の出射率関数における変化部分C2の変化の態様(すなわち、変化率)を指定することができる。ただし、台形型の出射率関数においては、2個の変化部分C2は互いに対称な形とされる。したがって、一方の変化部分C2の変化態様が規定されると、もう一方の変化部分C2の変化態様も一意に規定されることになる。
例えば、オペレータは、図13に例示されるように、第1代表位置P1の出射率を「25」%と指定し、第2代表位置P2の出射率を「50」%と指定し、第3代表位置P3の出射率を「75」%と指定することによって、変化部分C3における変化量が一定である出射率関数(図8参照)を指定することができる。また例えば、オペレータは、図14に例示されるように、第1代表位置P1の出射率を「10」%と指定し、第2代表位置P2の出射率を「50」%と指定し、第3代表位置P3の出射率を「80」%と指定することによって、変化部分C3における変化量が途中で変化してS字状となる出射率関数(図9参照)を指定することができる。上述したとおり、描画処理において、帯状領域の境界部分に対する描画は、変化部分C2に配置されている変調単位442からの描画光の照射の重ね合わせによって行われる。したがって、変化部分C3の変化態様を変更することによって、境界部分の露光量を微調整することができる。特に、変化部分C3がS字状とされると、出射率関数の全体に亘って出射率が比較的滑らかに変化することになるため、境界部分の露光量の変化も滑らかになり、露光ムラの緩和に特に有効である場合が多い。変化部分C2を4等分割する3個の位置P1,P2,P3を代表位置としておけば、このようなS字状の変化部分C3を簡易かつ適切に規定することができる。
ここでは、変化部分C2の幅d2については、オペレータからの指定を受け付けるのではなく、予め定められた値に固定されている。台形型の出射率関数においても、重ね合わせのライン数があまりに大きくなりすぎると、帯状領域の境界部分の露光量の均一性を担保することが難しくなるところ、ここでは、重ね合わせのライン数をオペレータに入力させるのではなく、所定ライン数(好ましくは、例えば、20ライン程度)に固定する構成とすることによって、このような事態を回避している。
<形状表示領域94>
形状表示領域94には、形状タイプ選択領域91、および、各入力項目領域92,93から入力された情報から規定される出射率関数の一部、あるいは、全体が、模式的に表示される。特に、入力項目は、変化部分B2,C2に関連するものであるので、形状表示領域94には、図示されるように、出射率関数における変化部分B2,C2が拡大表示されることが好ましい。
オペレータは、形状表示領域94に表示された出射率関数を見て、これが所望通りの形状となっているかを確認し、必要に応じて、所望通りの形状となるように入力値などを変更することができる。
<登録アイコン95>
登録アイコン95は、形状タイプ選択領域91、および、各入力項目領域92,93から入力された情報の登録を受け付けるアイコンである。オペレータは、登録アイコン95を操作することによって、形状タイプ選択領域91、および、各入力項目領域92,93から入力した情報を、登録することができる。
<2−4.処理の流れ>
描画装置1では、オペレータが、任意の形状の出射率関数を、描画処理の処理条件と対応付けて登録することができる。上述したとおり、描画装置1においては、デフォルト状態では、一群の変調単位442の出射率の分布が矩形型となるように調整されている。すなわち、空間光変調器441から出射される描画光の長幅方向に沿う光量の分布が均一な状態に調整されている。オペレータは、例えば、デフォルト状態で描画処理を行って得られた露光結果を確認し、帯状領域の境界部分に露光ムラが生じている場合は、これを緩和できるような出射率関数の形状を、処理条件と対応付けて登録することができる。出射率関数の形状の登録に係る一連の処理の流れについて、図15を参照しながら説明する。図15は、当該処理の流れを示す図である。
出射率関数の形状の登録を開始する旨の指示がオペレータから受け付けられると、受付部801が、表示部87に受付画面9を表示させる(ステップS101)。
受付画面9が表示されると、オペレータは、形状タイプ選択領域91に一覧表示された複数の形状タイプ候補の中から、出射率関数の形状タイプを選択する。オペレータは、例えば、対象となる処理条件の下で、デフォルト状態で描画処理を行った場合の露光結果において、境界部分における比較的微小な範囲で露光量が大きく変動するような露光ムラが生じている場合は、階段型を選択すればよい。また、当該露光結果において、境界部分における比較的大きな範囲で露光量が緩やかに変動するような露光ムラが生じている場合、台形型を選択すればよい。受付部801は、オペレータから形状タイプの選択を受け付けると(ステップS102でYES)、続いて、選択された形状タイプについての各入力項目についての入力操作を受け付ける。
オペレータは、階段型を選択した場合、階段型の入力項目領域92に表示される各入力項目を入力する。また、オペレータは、台形型を選択した場合、台形型の入力項目領域93に表示される各入力項目を入力する。受付部801は、オペレータから各入力項目の入力を受け付けると(ステップS103でYES)、当該入力された情報から規定される出射率関数を形状表示領域94に表示する(ステップS104)。
オペレータは、例えば、対象となる処理条件の下で、デフォルト状態で描画処理を行った場合の露光結果において境界部分に生じている露光ムラの状態などに応じて、これを緩和できるような形状の出射率関数の形状を推定してこれを目標の形状とし、形状表示領域94に表示された出射率関数を見て、これが目標の形状となっているかを確認する。そして、必要に応じて、各入力項目の入力値の修正などを行う。そして、目標の形状が得られたことが確認できると、登録アイコン95を操作する。受付部801は、オペレータから登録アイコン95の操作を受け付けると(ステップS105でYES)、当該入力された情報を、登録部802に通知する。
登録部802は、受付部801から情報を受け取ると、当該情報をデータベースDに登録する(ステップS106)。具体的には、オペレータが選択した形状、および、各入力項目についての入力情報を、予めオペレータから指定された、対象となる処理条件、あるいは、対象となる処理条件を特定するための情報(例えば、レシピ番号)と対応付けて、データベースDに登録する。これによって、1個の出射率関数の形状を規定する情報が、描画処理の処理条件と対応付けて登録されることになる。もっとも、当該情報は、必ずしも、データベースDの形で登録される必要はなく、例えば、対象となる処理条件のレシピに書き込まれることによって登録されてもよい。
<3.描画装置1の動作>
描画装置1において実行される基板Wに対する一連の処理の全体の流れについて、図16を参照しながら説明する。図16は、当該処理の流れを示す図である。以下に説明する一連の動作は、制御部80の制御下で行われる。
ただし、以下に説明する一連の動作に先立って、制御部80が、処理条件を記述したレシピを記憶装置84などから読み込んで、レシピに指定された処理条件に応じて各部のパラメータなどを調整する。
このとき、制御部80は、記憶装置84に記憶されたデータベースDなどから、当該レシピにて指定された処理条件(あるいは、当該レシピのレシピ番号)などと対応付けられている情報(すなわち、出射率関数の形状を規定する情報)を読み出す。当該情報がレシピに記述されている場合は、レシピから当該情報を読み出す。そして、出射率調整部400が、当該情報から規定される出射率関数に応じて、2個の光学ユニット40のそれぞれが備える空間光変調器441の一群の変調単位442のそれぞれの出射率を調整する。具体的には、出射率調整部400は、各空間光変調器441の一群の変調単位442の配列方向における位置と出射率との関係が、当該情報から規定される出射率関数と一致するものとなるように、当該一群の変調単位442のそれぞれの出射率を調整する。登録されている出射率関数の形状タイプが、階段型、あるいは、台形型である場合、空間光変調器441から出射される描画光の長幅方向に沿う光量の分布が、不均一な状態(すなわち、端部に中央部よりも光量が小さい部分できるように)に調整されることになる。
これによって、空間光変調器441から出射される描画光の長幅方向に沿う光量の分布が、当該処理条件の下で露光ムラを適切に緩和できるものに調整されることになる。つまり、形状登録部800および出射率調整部400が、描画光の長幅方向に沿う光量の分布を調整する調整部100(図11参照)としての機能を担っている。この調整が完了すると、基板Wに対する処理が開始される。
まず、搬送装置60が、カセット載置部104に載置されたカセットCから未処理基板Wを取り出して描画装置1に搬入する(ステップS1)。
続いて、搬送装置60は搬入した基板Wをプリアライメント部70に搬入し、プリアライメント部70にて当該基板Wに対するプリアライメント処理が行われる(ステップS2)。プリアライメント処理は、例えば、載置台に載置された基板Wの切り欠き部の位置をセンサで検出し、当該切り欠き部の位置が定められた位置となるように載置台を回転させることによって行われる。これによって、載置台に載置された基板Wが定められた回転位置におおまかに位置合わせされた状態におかれることになる。
続いて、搬送装置60が、プリアライメント処理済みの基板Wをプリアライメント部70から搬出してこれをステージ10に載置する(ステップS3)。ステージ10は、その上面に基板Wが載置されると、これを吸着保持する。
基板Wがステージ10に吸着保持された状態となると、続いて、当該基板Wが適正な位置にくるように精密に位置合わせする処理(ファインアライメント)が行われる(ステップS4)。具体的には、まず、ステージ駆動機構20が、ステージ10を撮像部50の下方位置まで移動させる。ステージ10が撮像部50の下方に配置されると、続いて、撮像部50が、基板W上のアライメントマークを撮像して、当該撮像データを取得する。続いて、制御部80が、撮像部50により取得された撮像データを画像解析してアライメントマークの位置を検出し、その検出位置に基づいて基板Wの適正位置からのずれ量を算出する。ずれ量が算出されると、ステージ駆動機構20が、当該算出されたずれ量だけステージ10を移動させる。これによって、基板Wが適正位置にくるように位置合わせされる。
基板Wが適正位置におかれると、続いて、パターンの描画処理が行われる(ステップS5)。描画処理について、図17を参照しながら説明する。図17は、描画処理を説明するための図である。
描画処理は、制御部80の制御下でステージ駆動機構20がステージ10に載置された基板Wを光学ユニット40,40に対して相対的に移動させつつ、光学ユニット40,40のそれぞれから基板Wの上面に空間変調された光を照射させることによって行われる。
具体的には、ステージ駆動機構20は、まず、撮像部50の下方位置に配置されているステージ10を主走査方向(Y軸方向)に沿って+Y方向に移動させることによって、基板Wを光学ユニット40,40に対して主走査方向に沿って相対的に移動させる(主走査)。これを基板Wからみると、各光学ユニット40は基板W上を主走査方向に沿って−Y方向に横断することになる(矢印AR11)。主走査が行われる間、各光学ユニット40は、パターンデータPDに応じた空間変調が形成された描画光を、基板Wに向けて断続的に照射し続ける(すなわち、基板Wの表面にパルス光が繰り返して投影され続ける)。つまり、各光学ユニット40は、副走査方向に沿う複数画素分の空間変調された光を含む描画光を、断続的に照射し続けながら、基板W上を主走査方向に沿って横断する。したがって、光学ユニット40が主走査方向に沿って基板Wを1回横断すると、1本の帯状領域(主走査方向に沿って延在し、副走査方向に沿う幅が描画幅Mに相当する領域)に、パターン群が描画されることになる。ここでは、2個の光学ユニット40が同時に基板Wを横断するので、一回の主走査により2本の帯状領域のそれぞれにパターン群が描画されることになる。
1回の主走査が終了すると、ステージ駆動機構20は、ステージ10を副走査方向(X軸方向)に沿って−X方向に、定められた距離だけ移動させることによって、基板Wを光学ユニット40,40に対して副査方向に沿って相対的に移動させる(副走査)。これを基板Wからみると、各光学ユニット40は副走査方向に沿って+X方向に、定められた距離分だけ移動することになる(矢印AR12)。
副走査が終了すると、再び主走査が行われる。すなわち、ステージ駆動機構20は、ステージ10を主走査方向に沿って−Y方向に移動させることによって、基板Wを光学ユニット40,40に対して主走査方向に沿って相対的に移動させる。これを基板Wからみると、各光学ユニット40は、基板W上における、先の主走査で描画された帯状領域の隣を、主走査方向に沿って+Y方向に移動して横断することになる(矢印AR13)。ここでも、各光学ユニット40は、パターンデータPDに応じた空間変調が形成された描画光を、基板Wに向けて断続的に照射し続けながら基板W上を主走査方向に沿って横断する。これによって、先の主走査で描画された帯状領域の隣の帯状領域に、パターン群が描画されることになる。ただし、上述したとおり、出射率関数における実効幅dが基準幅Tと一致している場合、各帯状領域の端部は、先の主走査で描画された帯状領域と互いに密着して隣接する(図5参照)。また、出射率関数における実効幅dが基準幅Tよりも大きい場合、各帯状領域の端部が、先の主走査で描画された帯状領域と重なり合う(図7、図10参照)。
以後、同様に、主走査と副走査とが繰り返して行われ、描画対象領域の全域にパターンが描画されると、描画処理が終了する。
再び図16を参照する。描画処理が終了すると、搬送装置60が処理済みの基板Wを搬出する(ステップS6)。これによって、当該基板Wに対する一連の処理が終了する。
<4.効果>
上記の実施の形態によると、出射率関数の形状タイプを、複数の形状タイプ候補の中から選択するという簡易な選択操作によって、各変調単位442の出射率が、一群の変調単位442の出射率の分布が当該選択された形状タイプの出射率関数と一致するものとなるように、調整される。これによって、描画光の長幅方向に沿う光量の分布が調整されることになる。したがって、オペレータは、境界部分の露光ムラを緩和するための調整作業を、簡易に行うことができる。
特に、上記の実施の形態においては、複数の形状タイプ候補に、階段型が含まれる。出射率関数の形状タイプとして階段型が選択されることによって、例えば、境界部分における比較的微小な範囲で露光量が比較的大きく変動するような露光ムラが生じている場合に、当該露光ムラが効果的に緩和される。したがって、オペレータは、例えばこのような露光ムラが生じている場合は、出射率関数の形状タイプとして階段型を選択することによって、当該露光ムラを効果的に緩和することが可能となる。
特に、上記の実施の形態においては、複数の形状タイプ候補に、台形型が含まれる。出射率関数の形状タイプとして台形型が選択されることによって、例えば、境界部分における比較的大きな範囲で露光量が比較的緩やかに変動するような露光ムラが生じている場合に、当該露光ムラが効果的に緩和される。したがって、オペレータは、例えばこのような露光ムラが生じている場合は、出射率関数の形状タイプとして台形型を選択することによって、当該露光ムラを効果的に緩和することが可能となる。
また上記の実施の形態によると、オペレータは、出射率関数の各形状タイプについて、入力項目の指定を行うことができる。これによって、出射率関数の形状を微調整して、露光ムラを適切に緩和することが可能となる。具体的には、出射率関数の形状タイプとして階段型を選択した場合、オペレータは、変化部分の幅をさらに指定することができる。これによって、例えば、重ね合わせ部分の幅を微調整することが可能となり、露光ムラを適切に緩和できる。また、出射率関数の形状タイプとして階段型を選択した場合、オペレータは、変化部分における出射率をさらに指定することができる。これによって、例えば、重ね合わせ部分における描画光の光量を微調整することが可能となり、露光ムラを適切に緩和できる。また、出射率関数の形状タイプとして台形型を選択した場合、オペレータは、代表位置の出射率をさらに指定することができる。これによって、例えば、重ね合わせ部分における描画光の光量を微調整することが可能となり、露光ムラを適切に緩和できる。
また、上記の実施の形態によると、複数の形状タイプ候補を一覧表示した受付画面9が表示され、当該受付画面9を介して、選択操作が受け付けられる。したがって、オペレータは、複数の形状タイプ候補のいずれかを選択する選択操作を、特に簡易に行うことができる。
また、上記の実施の形態によると、受付部801がオペレータから受け付けた情報が、描画処理の処理条件と対応付けて登録される。したがって、同じ処理条件について、オペレータが改めて出射率関数の形状タイプを選択する選択操作を行わなくとも、描画光の、長幅方向に沿う光量の分布を、境界部分の露光ムラを緩和できるような適切な形状に調整することができる。
<5.変形例>
上記の実施の形態において、出射率関数の形状タイプが台形型の場合、上述したとおり、帯状領域が重なり合う部分のうち、下層部分の露光は中央部分C1を挟んで一方側の変化部分C2に配置されている変調単位442が担当し、上層部分の露光は他方側の変化部分C2に配置されている変調単位442が担当する。そこで、図18に例示されるように、受付画面9において、出射率関数の形状タイプとして台形型が選択された場合、形状表示領域94に、一方の変化部分C2(実線)に、他方の変化部分C2(破線)を重ね合わせて表示してもよい。また、この一方の変化部分C2と他方の変化部分C2とを加算した関数をさらに表示してもよい。これらの構成によると、帯状領域が重なり合う部分に与えられる光量が、直観的に把握できるので、オペレータが、各代表位置の出射率の適正値(すなわち、変化部分C2の変化の態様)を適切に決定することができる。
また、上記の実施の形態に係る階段型の出射率関数に関する入力項目、あるいは、台形型の出射率関数に関する入力項目は、必ずしも上述したものに限らない。例えば、台形型の出射率関数に関する入力項目として、代表位置の出射率に加えて(あるいは、これに代えて)、変化部分C2の幅d2が追加されてもよい。また、代表位置は、必ずしも変化部分C2を等分割する位置に固定されている必要はなく、入力項目として代表位置の指定を受け付ける項目が追加されてもよい。また、代表位置の個数を、オペレータが任意に指定できる構成としてもよい。
また、入力項目は必ずしも設ける必要はなく、形状タイプの選択操作だけを受け付ける構成としてもよい。
また、上記の実施の形態においては、形状タイプ候補として、階段型と矩形型が例示されていたが、これらに加えて(あるいは、これらに代えて)、別の形状タイプ(例えば、正規分布型の形状タイプなど)が含まれてもよい。
また、出射率調整部400は、各空間光変調器441が備える一群の変調単位442のキャリブレーションを、所定のタイミングで行って、各変調単位442にて所期の出射率が実現されるように担保することも好ましい。キャリブレーションを行うタイミングとしては、例えば、処理条件が変更されるタイミング、あるいは、前回キャリブレーションを行ってから所定枚数の基板Wの処理が行われたタイミング、あるいは、前回のキャリブレーションを行ってから所定の時間が経過したタイミング、などが好ましい。
また、上記の実施形態では、空間光変調器441として回折格子型の空間光変調器が用いられていたが、例えば、ミラーのような変調単位が一次元に配列されている空間光変調器などが利用されてもよい。
1 描画装置
40 光学ユニット
400 出射率調整部
401 光源部
402 ヘッド部
441 空間光変調器
442 変調単位
80 制御部
800 形状登録部
801 受付部
802 登録部
9 受付画面
91 形状タイプ選択領域
92 階段型の入力項目領域
93 台形型の入力項目領域
94 形状表示領域
95 登録アイコン
100 調整部
W 基板

Claims (16)

  1. 感光材料が形成された基板に光を照射して前記基板にパターンを描画する描画装置であって、
    断面が帯状の描画光を出射しながら、前記描画光の長幅方向と直交する方向に沿って前記基板に対して相対的に移動する、光学ユニットと、
    前記描画光の長幅方向に沿う光量の分布を調整する調整部と、
    を備え、
    前記光学ユニットが、
    断面が帯状の光を出射する光源部と、
    一列に配列された複数の変調単位を備え、前記光源部から出射された光を、その長幅方向を前記複数の変調単位の配列方向に沿わせるようにして前記複数の変調単位に入射させるとともに、前記複数の変調単位に当該入射した光を変調させて、前記描画光を形成する、空間光変調部と、
    備え、
    前記調整部が、
    前記変調単位への入射光量に対する出射光量の比を出射率として、前記変調単位の配列方向における位置と前記出射率との関係を規定する出射率関数の形状タイプを、複数の形状タイプ候補の中から選択する選択操作を受け付ける、受付部と、
    前記受付部が受け付けた形状タイプに応じて、前記複数の変調単位それぞれの前記出射率を調整する出射率調整部と、
    を備える、描画装置。
  2. 請求項1に記載の描画装置であって、
    前記複数の形状タイプ候補に、階段型が含まれ、
    前記階段型が、
    前記出射率が一定の中央部分と、前記中央部分と連なり、前記出射率が階段状に変化する変化部分とを含んで構成される、
    描画装置。
  3. 請求項2に記載の描画装置であって、
    前記受付部が、
    前記階段型が選択された場合に、前記変化部分の幅の指定を受け付ける、
    描画装置。
  4. 請求項2または3に記載の描画装置であって、
    前記受付部が、
    前記階段型が選択された場合に、前記変化部分の前記出射率の指定を受け付ける、
    描画装置。
  5. 請求項1から4のいずれかに記載の描画装置であって、
    前記複数の形状タイプ候補に、台形型が含まれ、
    前記台形型が、
    前記出射率が一定の中央部分と、前記中央部分と連なり、前記出射率が傾斜状に変化する変化部分とを含んで構成される、
    描画装置。
  6. 請求項5に記載の描画装置であって、
    前記受付部が、
    前記台形型が選択された場合に、前記変化部分内の1以上の代表位置のそれぞれにおける前記出射率の指定を受け付ける、
    描画装置。
  7. 請求項1から6のいずれかに記載の描画装置であって、
    前記受付部が、
    前記複数の形状タイプ候補を一覧表示した受付画面を、定められた表示装置に表示させるとともに、前記受付画面を介して前記選択操作を受け付ける、
    描画装置。
  8. 請求項1から7のいずれかに記載の描画装置であって、
    前記調整部が、
    前記受付部が受け付けた情報を、前記基板にパターンを描画する処理の処理条件と対応付けて登録する登録部、
    をさらに備える、描画装置。
  9. 感光材料が形成された基板に光を照射して前記基板にパターンを描画する描画方法であって、
    a)光学ユニットから断面が帯状の描画光を出射させながら、前記光学ユニットを前記描画光の長幅方向と直交する方向に沿って前記基板に対して相対的に移動させる工程と、
    b)前記描画光の長幅方向に沿う光量の分布を調整する工程と、
    を備え、
    前記a)工程が、
    a1)光源部から断面が帯状の光を出射させる工程と、
    a2)前記光源部から出射された光を、その長幅方向を、一列に配列された複数の変調単位の配列方向に沿わせるようにして前記複数の変調単位に入射させるとともに、前記複数の変調単位に当該入射した光を変調させて、前記描画光を形成させる工程と、
    を備え、
    前記b)工程が、
    b1)前記変調単位への入射光量に対する出射光量の比を出射率として、前記変調単位の配列方向における位置と前記出射率との関係を規定する出射率関数の形状タイプを、複数の形状タイプ候補の中から選択する選択操作を受け付ける工程と、
    b2)前記b1)工程で受け付けられた形状タイプに応じて、前記複数の変調単位それぞれの前記出射率を調整する工程と、
    を備える、描画方法。
  10. 請求項9に記載の描画方法であって、
    前記複数の形状タイプ候補に、階段型が含まれ、
    前記階段型が、
    前記出射率が一定の中央部分と、前記中央部分と連なり、前記出射率が階段状に変化する変化部分とを含んで構成される、
    描画方法。
  11. 請求項10に記載の描画方法であって、
    前記b)工程が、
    前記b1)工程において前記階段型が選択された場合に、前記変化部分の幅の指定を受け付ける工程、
    をさらに備える、描画方法。
  12. 請求項10または11に記載の描画方法であって、
    前記b)工程が、
    前記b1)工程において前記階段型が選択された場合に、前記変化部分の前記出射率の指定を受け付ける工程、
    をさらに備える、描画方法。
  13. 請求項9から12のいずれかに記載の描画方法であって、
    前記複数の形状タイプ候補に、台形型が含まれ、
    前記台形型が、
    前記出射率が一定の中央部分と、前記中央部分と連なり、前記出射率が傾斜状に変化する変化部分とを含んで構成される、
    描画方法。
  14. 請求項13に記載の描画方法であって、
    前記b)工程が、
    前記b1)工程において前記台形型が選択された場合に、前記変化部分内の1以上の代表位置のそれぞれにおける前記出射率の指定を受け付ける工程、
    をさらに備える、描画方法。
  15. 請求項9から14のいずれかに記載の描画方法であって、
    前記b1)工程において、
    前記複数の形状タイプ候補を一覧表示した受付画面を、定められた表示装置に表示させるとともに、前記受付画面を介して前記選択操作を受け付ける、
    描画方法。
  16. 請求項9から15のいずれかに記載の描画方法であって、
    c)前記b1)工程で受け付けられた情報を、前記基板にパターンを描画する処理の処理条件と対応付けて登録する工程、
    をさらに備える、描画方法。
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