JP2014063809A - 加工方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】表面1aに伸縮性を有する保護テープ11が配設されるとともに分割予定ラインに沿って個々のチップ3へと分割されているウェーハ1を、接着シート12を介してエキスパンドテープ13上に配設し、次いで接着シート12を個々のチップ3に沿って分断するとともに、ウェーハ1の外周側にはみ出した接着シート12のはみ出し部12aを分断し(エキスパンドステップ)、次いで保護テープ11を除去する(保護テープ除去ステップ)。接着シート12の分断時に生じる接着シート12の破断屑12bを保護テープ11上に付着させ、ウェーハ1の表面1aへの破断屑12bの付着を防ぐ。
【選択図】図7
Description
図1の符号1は、半導体ウェーハ等の円板状のウェーハ(板状物)1を示している。ウェーハ1の表面1aには、複数の分割予定ラインが格子状に設定され、分割予定ラインで区画された複数の矩形状の各デバイス領域に、LSI等の電子回路を有するデバイス2がそれぞれ形成されている。ハーフカットステップでは、ウェーハ1の表面1a側から、分割予定ラインに沿って、研削後の仕上げ厚さに至るまでの深さの溝1dを形成する。
次に、図2に示すように、分割予定ラインに沿った溝1dが形成されたウェーハ1の表面1a全面に、伸縮性を有する保護テープ11を貼着する。この場合、保護テープ11は伸縮性を有するポリ塩化ビニルやポリオレフィン等の合成樹脂性のテープの片面に粘着層が形成されたものなどが用いられ、粘着層を介してウェーハ1の表面1aを覆って貼着される。
次に、図3に示すように、保護テープ11側を保持テーブル21に合わせてウェーハ1を保持テーブル21で保持し、上方に露出するウェーハ1の裏面1bを研削手段22で研削してウェーハ1を仕上げ厚さ(例えば50〜100μm程度)に薄化する。
次に、図4に示すように、複数のチップ3に分割されて表面1aに保護テープ11が貼着された状態となったウェーハ1の裏面1bに、ウェーハ1より大径の接着シート12を介してエキスパンドテープ13上に配設する。エキスパンドテープ13は、例えばポリ塩化ビニルやポリオレフィン等の伸縮性を有する合成樹脂性のテープ等の片面に粘着層が形成されたもので、この場合、ウェーハ1よりも大きな矩形状のものやロール状に巻回されたものが用いられる。
次に、エキスパンドテープ13を拡張して、接着シート12を個々のチップ3に沿って分断する。
次に、図9に示すように、ウェーハ1の表面1aに配設された保護テープ11を除去する。除去された保護テープ11の表裏面には、接着シート12の分断時に生じて飛散した接着シート12の破断屑12bが付着しており、保護テープ11が除去されたウェーハ1の表面1aは清浄な状態である。
次に、裏面に接着シート12がそれぞれ貼着された個々のチップ3間の間隔を維持した状態で、図10(a)に示すように、エキスパンドテープ13の粘着層が形成されている表面側に環状フレーム14を貼着する。環状フレーム14は、内周が接着シート12の外周よりも大きく、かつ、クランプ部材41の内側に配設可能な大きさを有するものであって、ステンレス等の剛性を有する金属板によって形成されている。環状フレーム14はウェーハ1と同心状になるようエキスパンドテープ13に貼着され、これにより複数のチップ3は、環状フレーム14の開口14aに収容された状態となる。
以上による一実施形態の加工方法では、ウェーハ1の表面1aに伸縮性を有する保護テープ11を配設した状態でエキスパンドステップが遂行され、この時、ウェーハ1の裏面1bに貼着された接着シート12が分断されるとともにウェーハ1の外周側の接着シート12のはみ出し部12aが分断される。そして分断の際に生じた接着シート12の破断屑12bは、保護テープ11に付着する。エキスパンドステップを実施した後、破断屑12bが付着した保護テープ11はウェーハ1から除去されるため、破断屑12bがウェーハ1の表面1aに付着することを完全に防ぐことができる。
図12は、上記と異なるエキスパンド装置60を用いてエキスパンドテープ13を拡張する様子を示している。すなわち、このエキスパンド装置60でも上記のエキスパンドステップを行うことができる。
1a…ウェーハの表面
3…チップ
11…保護テープ
12…接着シート
12a…接着シートのはみ出し部
13…エキスパンドテープ
14…環状フレーム
14a…環状フレームの開口
Claims (2)
- 表面に伸縮性を有する保護テープが配設されるとともに分割予定ラインに沿って個々のチップへと分割された板状物の加工方法であって、
板状物より大径の接着シートを介して板状物をエキスパンドテープ上に配設する貼着ステップと、
該貼着ステップを実施した後、板状物の表面に前記保護テープが配設された状態で前記エキスパンドテープを拡張して前記接着シートを個々のチップに沿って分断するエキスパンドステップと、
該エキスパンドステップを実施した後、板状物の表面に配設された前記保護テープを除去する保護テープ除去ステップと、
を備えることを特徴とする加工方法。 - 前記保護テープ除去ステップを実施した後、板状物が分割されて形成された個々のチップ間の間隔を維持した状態で前記エキスパンドテープに環状フレームを貼着し、該環状フレームの開口に板状物が分割されて形成された複数の該チップを収容した形態とする環状フレーム貼着ステップを備えることを特徴とする請求項1に記載の加工方法。
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