JP2014025115A - プラズマcvd装置及び磁気記録媒体の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】チャンバー102と、アノード104aと、カソード103aと、チャンバー内に配置された被成膜基板1を保持する保持部と、チャンバー内に配置され、被成膜基板とアノード及びカソードそれぞれとの間の空間を覆うように設けられたプラズマウォール108aと、アノードに電気的に接続された第1の直流電源107aと、カソードに電気的に接続された交流電源105aと、被成膜基板に電気的に接続された第2の直流電源112と、チャンバー内に原料ガスを供給するガス供給機構と、チャンバー内を排気する排気機構を具備し、プラズマウォールの表面は絶縁物からなるプラズマCVD装置である。
【選択図】 図1
Description
まず、真空排気機構を起動させ、チャンバーの内部を所定の真空状態とし、チャンバーの内部にガス導入機構によって成膜原料ガスとして例えばトルエン(C7H8)ガスを導入する。また、カソード電極103にカソード電源105によって交流電流を供給し、被成膜基板101にDC電源112によって直流電流を供給し、DC電源107からアノード電極104に直流電流を供給する。
図2の導電体のグラフのデータを取得した際のDLC膜の成膜条件は以下のとおりである。
成膜装置:SUS製のプラズマウォールを備えたプラズマCVD装置(プラズマウォールの材質以外は図1に示すプラズマCVD装置と同様の構成)
出発原料:高純度トルエン
ガス流量:3.0sccm
圧力 :0.3Pa
成膜時間:1時間あたり2sec×450回
カソードフィラメント103a,103b:タンタルフィラメント
交流電源105a,105bの出力:230W
DC電源107a,107bの電流:1650mA
DC電源112の電圧:250V
(1)チャンバーと、
前記チャンバー内に配置されたアノードと、
前記チャンバー内に配置されたカソードと、
前記チャンバー内に配置され、前記カソード及び前記アノードに対向するように配置される被成膜基板を保持する保持部と、
前記チャンバー内に配置され、前記保持部に保持された前記被成膜基板と前記アノード及び前記カソードそれぞれとの間の空間を覆うように設けられたプラズマウォールと、
前記アノードに電気的に接続された第1の直流電源と、
前記カソードに電気的に接続された交流電源と、
前記保持部に保持された前記被成膜基板に電気的に接続された第2の直流電源と、
前記チャンバー内に原料ガスを供給するガス供給機構と、
前記チャンバー内を排気する排気機構と、
を具備し、
前記プラズマウォールの表面は絶縁物によって形成されていることを特徴とするプラズマCVD装置。
前記絶縁物は、20℃における体積抵抗率が1×1010Ωcm以上(好ましくは1×1012Ωcm以上)で且つ100℃に対する耐熱性を有する物質であることを特徴とするプラズマCVD装置。
(3)上記(1)または(2)において、
前記プラズマウォールは、ガラス、石英、樹脂及びセラミックスのいずれかの絶縁物からなることを特徴とするプラズマCVD装置。
前記プラズマウォールの表面は、溶射された絶縁物、アルマイト処理された絶縁物及びセラミックめっきされた絶縁物のいずれかによって形成されていることを特徴とするプラズマCVD装置。
(5)上記(1)乃至(4)のいずれか一項において、
前記プラズマウォールはフロート電位とされることを特徴とするプラズマCVD装置。
前記プラズマウォールの前記被成膜基板側の端部に形成された膜厚補正板を有しており、
前記膜厚補正板の表面は絶縁物によって形成されていることを特徴とするプラズマCVD装置。
(7)上記(6)において、
前記膜厚補正板の前記絶縁物は、20℃における体積抵抗率が1×1010Ωcm以上(好ましくは1×1012Ωcm以上)で且つ100℃に対する耐熱性を有する物質であることを特徴とするプラズマCVD装置。
前記膜厚補正板は、ガラス、石英、樹脂及びセラミックスのいずれかの絶縁物からなることを特徴とするプラズマCVD装置。
請求項6または7において、
前記膜厚補正板の表面は、溶射された絶縁物、アルマイト処理された絶縁物及びセラミックめっきされた絶縁物のいずれかによって形成されていることを特徴とするプラズマCVD装置。
非磁性基板上に少なくとも磁性層を形成した被成膜基板を前記保持部に保持し、
前記チャンバー内で前記カソードと前記アノードとの間の放電により前記原料ガスをプラズマ状態とし、このプラズマを前記保持部に保持された被成膜基板の表面に加速衝突させて炭素が主成分である保護層を形成することを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。
上記(1)乃至(9)のいずれか一項に記載のプラズマCVD装置を用いて前記保護層を形成することを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。
図1は、本発明の一態様に係るプラズマCVD装置を模式的に示す断面図である。このプラズマCVD装置は被成膜基板(例えばディスク基板)1に対して左右対称の構造を有しており、被成膜基板1の両面に同時に成膜可能な装置である。
第1及び第2のカソード電源105a,105bは、図示せぬ制御部によって制御される。これにより、第1及び第2のカソードフィラメント103a,103bそれぞれに印加される電圧が制御される。なお、第1及び第2のカソード電源105a,105bとしては例えば0〜50V、10〜50A(アンペア)の電源を用いることができる。第1及び第2のカソード電源105a,105bの一端はアース106に電気的に接続されている。
DC電源112は、前記制御部によって制御される。これにより、被成膜基板1に印加される電圧が制御される。なお、DC電源112としては例えば0〜1500V、0〜100mA(ミリアンペア)の電源を用いることができる。
上記の絶縁物は、20℃における体積抵抗率が1×1010Ωcm以上(好ましくは1×1012Ωcm以上)で且つ100℃に対する耐熱性を有する物質であるとよい。
上記の絶縁物は、20℃における体積抵抗率が1×1010Ωcm以上(好ましくは1×1012Ωcm以上)で且つ100℃に対する耐熱性を有する物質であるとよい。
図1に示すプラズマCVD装置を用いて被成膜基板1にDLC膜を成膜する方法について説明する。
成膜装置:図1に示すプラズマCVD装置
出発原料:高純度トルエン
ガス流量:3.0sccm
圧力 :0.3Pa
成膜時間:1時間あたり2sec×450回
カソードフィラメント103a,103b:タンタルフィラメント
プラズマウォール108a,108b:厚さ3mmのガラス
交流電源105a,105bの出力:230W
DC電源107a,107bの電流:1650mA
DC電源112の電圧:250V
102 チャンバー
103a 第1のカソード電極(第1のカソードフィラメント)
103b 第2のカソード電極(第2のカソードフィラメント)
104a 第1のアノード電極(第1のアノードコーン)
104b 第2のアノード電極(第2のアノードコーン)
105a 第1のカソード電源(第1の交流電源)
105b 第2のカソード電源(第2の交流電源)
106 アース電源
107a 第1のアノード電源(第1のDC(直流)電源)
107b 第2のアノード電源(第2のDC(直流)電源)
108a 第1のプラズマウォール
108b 第2のプラズマウォール
109a 第1のネオジウム磁石
109b 第2のネオジウム磁石
112 バイアス電源(DC電源,直流電源)
118a,118b 膜厚補正板
121a 第1のスイッチ
121b 第2のスイッチ
Claims (11)
- チャンバーと、
前記チャンバー内に配置されたアノードと、
前記チャンバー内に配置されたカソードと、
前記チャンバー内に配置され、前記カソード及び前記アノードに対向するように配置される被成膜基板を保持する保持部と、
前記チャンバー内に配置され、前記保持部に保持された前記被成膜基板と前記アノード及び前記カソードそれぞれとの間の空間を覆うように設けられたプラズマウォールと、
前記アノードに電気的に接続された第1の直流電源と、
前記カソードに電気的に接続された交流電源と、
前記保持部に保持された前記被成膜基板に電気的に接続された第2の直流電源と、
前記チャンバー内に原料ガスを供給するガス供給機構と、
前記チャンバー内を排気する排気機構と、
を具備し、
前記プラズマウォールの表面は絶縁物によって形成されていることを特徴とするプラズマCVD装置。 - 請求項1において、
前記絶縁物は、20℃における体積抵抗率が1×1010Ωcm以上で且つ100℃に対する耐熱性を有する物質であることを特徴とするプラズマCVD装置。 - 請求項1または2において、
前記プラズマウォールは、ガラス、石英、樹脂及びセラミックスのいずれかの絶縁物からなることを特徴とするプラズマCVD装置。 - 請求項1または2において、
前記プラズマウォールの表面は、溶射された絶縁物、アルマイト処理された絶縁物及びセラミックめっきされた絶縁物のいずれかによって形成されていることを特徴とするプラズマCVD装置。 - 請求項1乃至4のいずれか一項において、
前記プラズマウォールはフロート電位とされることを特徴とするプラズマCVD装置。 - 請求項1乃至5のいずれか一項において、
前記プラズマウォールの前記被成膜基板側の端部に形成された膜厚補正板を有しており、
前記膜厚補正板の表面は絶縁物によって形成されていることを特徴とするプラズマCVD装置。 - 請求項6において、
前記膜厚補正板の前記絶縁物は、20℃における体積抵抗率が1×1010Ωcm以上で且つ100℃に対する耐熱性を有する物質であることを特徴とするプラズマCVD装置。 - 請求項6または7において、
前記膜厚補正板は、ガラス、石英、樹脂及びセラミックスのいずれかの絶縁物からなることを特徴とするプラズマCVD装置。 - 請求項6または7において、
前記膜厚補正板の表面は、溶射された絶縁物、アルマイト処理された絶縁物及びセラミックめっきされた絶縁物のいずれかによって形成されていることを特徴とするプラズマCVD装置。 - 請求項1乃至9のいずれか一項に記載のプラズマCVD装置を用いた磁気記録媒体の製造方法において、
非磁性基板上に少なくとも磁性層を形成した被成膜基板を前記保持部に保持し、
前記チャンバー内で前記カソードと前記アノードとの間の放電により前記原料ガスをプラズマ状態とし、このプラズマを前記保持部に保持された被成膜基板の表面に加速衝突させて炭素が主成分である保護層を形成することを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。 - 非磁性基板上に少なくとも磁性層を形成した後に炭素が主成分である保護層を形成する磁気記録媒体の製造方法において、
請求項1乃至9のいずれか一項に記載のプラズマCVD装置を用いて前記保護層を形成することを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。
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CN107337177A (zh) * | 2017-01-11 | 2017-11-10 | 清华大学 | 原位组装一维纳米材料的方法和装置 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0633244A (ja) * | 1992-07-13 | 1994-02-08 | Ricoh Co Ltd | 薄膜形成装置及びその動作方法 |
JPH0741952A (ja) * | 1993-07-28 | 1995-02-10 | Hitachi Ltd | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 |
JPH08325740A (ja) * | 1995-03-30 | 1996-12-10 | Tdk Corp | プラズマcvd膜製造装置 |
JPH10195664A (ja) * | 1996-12-27 | 1998-07-28 | Sony Corp | 成膜方法及び成膜装置 |
JP2002155362A (ja) * | 2000-11-17 | 2002-05-31 | Mitsubishi Chemicals Corp | Cvd装置および製膜方法ならびに情報記録媒体の製造方法 |
JP2006186323A (ja) * | 2004-12-03 | 2006-07-13 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ処理装置 |
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2012
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0633244A (ja) * | 1992-07-13 | 1994-02-08 | Ricoh Co Ltd | 薄膜形成装置及びその動作方法 |
JPH0741952A (ja) * | 1993-07-28 | 1995-02-10 | Hitachi Ltd | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 |
JPH08325740A (ja) * | 1995-03-30 | 1996-12-10 | Tdk Corp | プラズマcvd膜製造装置 |
JPH10195664A (ja) * | 1996-12-27 | 1998-07-28 | Sony Corp | 成膜方法及び成膜装置 |
JP2002155362A (ja) * | 2000-11-17 | 2002-05-31 | Mitsubishi Chemicals Corp | Cvd装置および製膜方法ならびに情報記録媒体の製造方法 |
JP2006186323A (ja) * | 2004-12-03 | 2006-07-13 | Tokyo Electron Ltd | プラズマ処理装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107337177A (zh) * | 2017-01-11 | 2017-11-10 | 清华大学 | 原位组装一维纳米材料的方法和装置 |
CN107337177B (zh) * | 2017-01-11 | 2020-01-10 | 清华大学 | 原位组装一维纳米材料的方法和装置 |
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