JP2014022699A - パッケージおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】真空排気状態とされている真空チャンバー内で、第1接合面103aおよび第2接合面105aにArビームを照射して表面活性化を行った後、チャンバー内に不活性ガスを導入して充填し、チャンバー内を大気圧状態とする。次いで、第1接合面103aと第2接合面105aとが突き合うように位置合わせを行い、第1接合面103aと第2接合面105aとを突き合わせ、両者を150℃程度に加熱し、また、加圧する。これにより、第1接合面103aと第2接合面105aとを接合する。
【選択図】 図5
Description
Claims (4)
- 化合物半導体からなる素子基板の上に素子を形成する工程と、
上面に第1接合面を備える第1金属封止枠を、素子を囲った状態で前記素子基板の上に固定する工程と、
前記第1金属封止枠と同じ平面形状で上面に第2接合面を備える第2金属封止枠をキャップ基板の上に固定する工程と、
前記第1接合面および前記第2接合面の一方を凹凸形状にする工程と、
前記第1金属封止枠の第1接合面と前記第2金属封止枠の第2接合面とを表面活性化接合により接合する工程と、
前記素子基板の裏面側より前記素子基板を貫通して前記素子に接続する貫通電極および前記素子基板の裏面に前記貫通電極に接続する基板裏面配線を形成する工程と
を少なくとも備え、
前記第1金属封止枠および前記第2金属封止枠は同じ金属から構成することを特徴とするパッケージの製造方法。 - 請求項1記載のパッケージの製造方法において、
前記第1接合面および前記第2接合面にアルゴンビームを照射することにより前記表面活性化接合を行うことを特徴とするパッケージの製造方法。 - 請求項1または2記載のパッケージの製造方法において、
前記第1接合面と前記第2接合面とを接合するときは、不活性ガスの雰囲気で行うことを特徴とするパッケージの製造方法。 - 請求項1〜3のパッケージの製造方法で製造されたパッケージであって、
化合物半導体からなる素子基板と、
前記素子基板の上に形成された素子と、
前記素子を囲って前記素子基板の上に固定されて上面に第1接合面を備える第1金属封止枠と、
キャップ基板と、
前記第1金属封止枠と同じ平面形状で上面に第2接合面を備えて前記キャップ基板の上に固定され、第1接合面に前記第2接合面が接合された第2金属封止枠と、
前記素子基板の裏面側より前記素子基板を貫通して前記素子に接続する貫通電極および前記貫通電極に接続して前記素子基板の裏面に配置された基板裏面配線と
を少なくとも備え、
前記第1金属封止枠および前記第2金属封止枠は同じ金属から構成されていることを特徴とするパッケージ。
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