JP2014019800A - エネルギー線硬化型樹脂組成物及びその硬化物 - Google Patents

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Abstract

【課題】
可視光透過率、耐光性に優れ、Tgが高く、硬化収縮率、水蒸気透過度の低い、エネルギー線硬化型樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
(1)分子中に2つ以上のオキセタン環を有する化合物(A)を2種類以上含有するエネルギー線硬化型樹脂組成物
(2)エネルギー線硬化型樹脂組成物の反応性基を有さない有機化合物成分において、重量平均分子量10,000g/mol以上の有機化合物成分の含有量が1.5重量%未満であることを特徴とする請求項1に記載のエネルギー線硬化型樹脂組成物。
(3)分子中に2つ以上のオキセタン環を有する化合物(A)が少なくとも下記一般式(1)及び/または下記一般式(2)で表されるオキセタン環を有する化合物である(1)または(2)のいずれか一項に記載のエネルギー線硬化型樹脂組成物。

【選択図】なし

Description

エネルギー線硬化樹脂は、一般的に無溶剤で加工ができる為、作業性に優れる。また、硬化速度が早く、エネルギー必要量が低いことからエネルギー線硬化技術はディスプレイ周辺材料を始め、種々の産業において重要な技術である。近年、ディスプレイはフラットパネルディスプレイ(FPD)と称される薄型のディスプレイ、特にプラズマディスプレイ(PDP)、液晶ディスプレイ(LCD)が市場投入され広く普及している。また、次世代の自発光型薄膜ディスプレイとして有機ELディスプレイ(OLED)が期待されており、一部製商品では既に実用化されている。有機ELディスプレイの有機EL素子は、TFT等の駆動回路が形成されたガラス等の基板上に、陰極および陽極によって挟持された発光層を含む薄膜積層体からなる素子部本体が形成された構造を有している。素子部の発光層または電極といった層は、水分または酸素により劣化し易く、劣化によって輝度やライフの低下、変色が発生する。その為、有機EL素子は、外部からの水分または不純物の浸入を遮断するように封止されている。高品質で高信頼性の有機EL素子の実現に向けて、より高性能な封止材料が望まれており、従来から種々封止技術が検討されている。
有機EL素子の代表的な封止方法として、予め乾燥剤を挿入した金属製またはガラス製の封止キャップを、封止用接着剤を用いて有機EL素子の基板に固定する方法が検討されている(特許文献1)。この方法は、有機EL素子の基板外周部に接着剤を塗布し、その上に封止キャップを設置、次いで接着剤を固化させることによって、基板と封止キャップとを固定し、有機EL素子を密閉している。このような方法では、ガラス製の封止キャップによる封止が主流となっている。しかし、ガラス製の封止キャップは、平坦なガラス基板に乾燥剤を挿入するための掘り込みを加工することによって作製されるため、高コストとなる傾向がある。また、封止キャップによる封止は、封止キャップの内側に乾燥剤が挿入されることになるため、封止キャップ側から光を取り出すことはできない。即ち、光源から放たれた光は素子の基板側から取り出されることになり、ボトムエミッション型の素子に制限される。ボトムエミッション型の素子の場合、基板に形成された駆動回路部による開口率の低下、および駆動回路部によって光が一部遮られることによる取り出し効率の低下の問題がある。そのため、有機EL素子の基板の反対側から光を取り出すトップエミッション型の素子に適用可能な封止方法の開発が望まれている。
トップエミッション型の素子に適用可能な代表的な封止方法として、薄膜封止法および固体封止法がある。薄膜封止法は、有機EL素子の上に無機または有機材料からなる薄膜を多層積層してパッシベーション膜とする方法である(特許文献2)。この方法によって素子に十分な防湿性を付与するには、素子上に何層もの薄膜を順次積層する必要がある。そのため、薄膜封止法では成膜工程が長く高コストとなり、また成膜に必要とされる大型の真空系設備の導入によって初期投資が高くなる傾向がある。
一方、固体封止法は、有機EL素子の素子部全体を覆うようにパッシベーション膜を設け、その上に封止材料を介して封止用透明基板を設ける方法である(特許文献3参照)。一般に、パッシベーション膜は、無機材料を蒸着またはスパッタリングすることによって形成されるが、それはピンホールを有する不完全な膜であるか、機械的強度の弱い膜であることが多い。そのため、固体封止法では、素子上にパッシベーション膜を設けた後に、封止用接着剤を介してガラス基板などの封止用透明基板を設けることによって封止の信頼性を高めている。このような固体封止法は、簡便かつ低コストでトップエミッション型の素子の封止を実施可能な方法として注目を集めている。
有機EL素子の固体封止法による封止では、熱または光硬化性樹脂を封止用接着剤として使用することが可能であるが、それらの特性は素子の性能および封止作業の生産性に著しい影響を及ぼす可能性があるため非常に重要である。例えば、封止用接着剤の水蒸気透過率が十分でないとパッシベーション膜のピンホールから素子部に浸入し、素子の劣化を招く可能性がある。また、封止材料の硬化反応が遅ければ、硬化工程に時間がかかり、封止作業の生産性が低下する可能性がある。
これらに用いられる封止用接着剤には、可視光領域での高い透過率の他、発光に耐えうる耐光性、安定した成形性や残留応力抑制のための低硬化収縮性、発光素子を湿気から保護するための低水蒸気透過率などが求められる。有機EL素子の封止用接着剤として周知の接着剤を使用して固体封止法による封止を実施することは可能であるが、信頼性および生産性の双方で満足できる結果を得ることは難しいのが現状であり、固体封止法に好適に使用可能な封止用接着剤の開発が望まれている。
特許第3876630 特許第2679586 特許第4421938 特許第4655172 特開2001−81182号公報 特開2000−169552号公報
本発明の目的は、有機EL素子の封止材に適した樹脂組成物と、可視光透過率、耐光性、硬化性に優れ、Tgが高く、硬化収縮率、水蒸気透過度の低い硬化物を提供するものである。
本発明者らは、前記課題を解決するため鋭意研究の結果、特定の組成を有する紫外線硬化性樹脂組成物及びその硬化物が前記課題を解決することを見出し、本発明を完成させた。
即ち、本発明は、下記(1)〜(21)に関する。
(1)分子中に2つ以上のオキセタン環を有する化合物(A)を2種類以上含有するエネルギー線硬化型樹脂組成物。
(2)エネルギー線硬化型樹脂組成物の反応性基を有さない有機化合物成分において、重量平均分子量10,000g/mol以上の有機化合物成分の含有量が1.5重量%未満であることを特徴とするエネルギー線硬化型樹脂組成物。
(3)分子中に2つ以上のオキセタン環を有する化合物(A)が少なくとも下記一般式(1)で表されるオキセタン環を有する化合物である(1)または(2)のいずれか一項に記載のエネルギー線硬化型樹脂組成物。
Figure 2014019800
(式中、Rはそれぞれ独立して直接結合または炭素数1〜6の直鎖または分岐鎖状炭化水素基を示し、Rは炭素数1〜15の直鎖若しくは分岐鎖状炭化水素基、または脂環、芳香環、複素環若しくは縮合を含む炭化水素基を示し、Rはそれぞれ独立して炭素数1〜6の直鎖または分岐鎖状炭化水素基を示す。nは平均値で1〜5の整数を表す。)
Figure 2014019800
(式中、R及びRはそれぞれ独立して炭素数1〜6の直鎖または分岐鎖状炭化水素基を表し、同一でも異なっていてもよい。)
(4)分子中に2つ以上のオキセタン環を有する化合物(A)が少なくとも分子中に脂環または芳香環を有する化合物である(1)〜(3)の何れか一項に記載のエネルギー線硬化型樹脂組成物。
(5)(1)に記載の分子中に2つ以上のオキセタン環を有する化合物(A)として、上記式(1)記載の化合物及び上記式(2)記載の化合物を含有する(1)に記載のエネルギー線硬化型樹脂組成物。
(6)分子中に2つ以上のオキセタン環を有する化合物(A)を2種類以上含有し、エネルギー線硬化型樹脂組成物の全有機化合物成分が重量平均分子量10,000g/mol以下で20℃〜80℃で可溶な成分から構成された(1)〜(5)のいずれか一項に記載のエネルギー線硬化型樹脂組成物。
(7)エポキシ化合物(B)を含有する(1)乃至(6)の何れか一項に記載のエネルギー線硬化型樹脂組成物。
(8)エポキシ化合物(B)が脂環式エポキシ化合物である(1)乃至(7)の何れか一項に記載のエネルギー線硬化型樹脂組成物。
(9)エポキシ化合物(B)が分子中に2個以上のエポキシ基を有する化合物である(1)乃至(8)に記載のエネルギー線硬化型樹脂組成物。
(10)エポキシ化合物(B)を20〜70質量部含有する(1)乃至(9)に記載のエネルギー線硬化型樹脂組成物。
(11)分子中に2つ以上のオキセタン環を有する化合物(A)を30〜80質量部含有する(1)乃至(10)の何れか一項に記載のエネルギー線硬化型樹脂組成物。
(12)光カチオン重合開始剤(C)を含有する(1)乃至(11)の何れか一項に記載のエネルギー線硬化型樹脂組成物。
(13)光カチオン重合開始剤(C)がスルホニウム塩、ヨードニウム塩、ホスホニウム塩、アンモニウム塩、アンチモン酸塩から選択される(1)乃至(12)の何れか一項に記載のエネルギー線硬化型樹脂組成物。
(14)微粒子(D)を含有する(1)乃至(13)の何れか一項に記載のエネルギー線硬化型樹脂組成物。
(15)微粒子(D)の一次粒径が100nm以下である(14)に記載のエネルギー線硬化型樹脂組成物。
(16)E型粘度計で測定した25℃での粘度が10mPa・s以上である(1)乃至(15)の何れか一項に記載のエネルギー線硬化型樹脂組成物。
(17)(1)乃至(16)の何れか一項に記載の封止材用エネルギー線硬化型樹脂組成物。
(18)(1)乃至(17)の何れか一項に記載の有機ELディスプレイ封止材用エネルギー線硬化型樹脂組成物。
(19)(1)乃至(18)の何れか一項に記載のエネルギー線硬化型樹脂組成物を硬化せしめて得られる硬化物。
(20)厚み100μmでの水蒸気透過率が200g/m・day/60℃以下である(19)に記載の硬化物。
(21)(16)または(20)の何れか一項に記載の硬化物を搭載する有機ELディスプレイ。
本発明の樹脂組成物及びその硬化物は、可視光透過率、耐光性に優れ、耐熱性が高く、硬化収縮率、水蒸気透過度が低いことから、特に有機EL素子の封止材に適している。
本発明の化合物は、分子中に2つ以上のオキセタン環を有する化合物(A)を2種類以上含有することを特徴とする。
上記の構成により、2種類の2官能のオキセタンが硬化時に相互に硬化系に導入されることとなり、1種類では達成できなかった耐熱性、剛性、屈折率制御、耐水性、低収縮率の効果を達成することが可能となる。
即ち、1種類の2官能のオキセタン化合物のみを使用した場合と相違し、2種類のオキセタン化合物を使用することで、1種類のみを使用した場合と比較して、耐熱性、剛性、屈折率、耐水性を維持しつつ、2種類以上のオキセタン化合物同士が硬化系に複雑に導入されていくため、相乗効果として1種類のみでは達成し得なかった極めて高い耐熱性を奏する硬化物の提供が可能となることが見出された。更に、2種類以上使用することで、耐熱性、剛性、屈折率、収縮率について、制御を行うことが極めて容易になる。
本発明の樹脂組成物に含有されるオキセタン環を有する化合物(A)としては、例えば、1,4−ビス{[(3−エチル−3−オキセタニル)メトキシ]メチル}ベンゼン、ジ[2−(3−オキセタニル)ブチル]エーテル、3−エチル−3−フェノキシメチルオキセタン、3−エチル−3−ヒドロキシメチルオキセタン、1,4−ビス[(3−エチルオキセタン−3−イル)メトキシ]ベンゼン、1,3−ビス[(3−エチルオキセタン−3−イル)メトキシ]ベンゼン、1,2−ビス[(3−エチルオキセタン−3−イル)メトキシ]ベンゼン、4,4’−ビス[(3−エチルオキセタン−3−イル)メトキシ]ビフェニル、2,2’−ビス[(3−エチル−3−オキセタニル)メトキシ]ビフェニル、3,3’,5,5’−テトラメチル[4,4’−ビス(3−エチルオキセタン−3−イル)メトキシ]ビフェニル、2,7−ビス[(3−エチルオキセタン−3−イル)メトキシ]ナフタレン、1,6−ビス[(3−エチルオキセタン−3−イル)メトキシ]−2,2,3,3,4,4,5,5−オクタフルオロヘキサン、3(4),8(9)−ビス[(1−エチル−3−オキセタニル)メトキシメチル]−トリシクロ[5.2.1.2.6]デカン、1,2−ビス{[2−(1−エチル−3−オキセタニル)メトキシ]エチルチオ}エタン、4,4’−ビス[(1−エチル−3−オキセタニル)メチル]チオジベンゼンチオエーテル、2,3−ビス[(3−エチルオキセタン−3−イル)メトキシメチル]ノルボルナン、2−エチル−2−[(3−エチルオキセタン−3−イル)メトキシメチル]−1,3−O−ビス[(1−エチル−3−オキセタニル)メチル]−プロパン−1,3−ジオール、2,2−ジメチル−1,3−O−ビス[(3−エチルオキセタン−3−イル)メチル]−プロパン−1,3−ジオール、2−ブチル−2−エチル−1,3−O−ビス[(3−エチルオキセタン−3−イル)メチル]−プロパン−1,3−ジオール、1,4−O−ビス[(3−エチルオキセタン−3−イル)メチル]−ブタン−1,4−ジオール、2,4,6−O−トリス[(3−エチルオキセタン−3−イル)メチル]シアヌル酸等があげられる。これらは2種以上を用いることが好ましく、少なくとも1つはアルキレンオキシ基を有するオキセタン化合物が好ましい。具体的には、上記一般式(1)または一般式(2)の化合物が好ましい。
上記一般式(1)で表されるオキセタン化合物は下記の通りである。
Figure 2014019800
(式中、Rはそれぞれ独立して直接結合または炭素数1〜6の直鎖または分岐鎖状炭化水素基を示し、Rは炭素数1〜15の直鎖若しくは分岐鎖状炭化水素基、または脂環、芳香環、複素環若しくは縮合環を含む炭化水素基を示し、Rはそれぞれ独立して炭素数1〜3の直鎖または分岐鎖状炭化水素基を示す。nは平均値で1〜5の整数を表す。)。
としては、炭素数1〜6の直鎖または分岐鎖状炭化水素基が好ましく、炭素数1〜6のアルキレン基がより好ましく、炭素数1〜3のアルキレン基が特に好ましい。
としては、炭素数1〜12の直鎖アルキレン基、炭素数1〜12の分岐鎖状アルキレン基、炭素数3〜12のフェニレン基またはシクロアルキレン基を有するアルキレン基が好ましく、炭素数6〜12のフェニレン基を有するアルキレン基が特に好ましい。
としては、炭素数1〜3のアルキル基が好ましい。
nとしては、1〜3が好ましい。
尚、上記式(1)の化合物において、Rに脂環、芳香環、複素環、縮合環といった環構造(例えば、フェニレン基、ナフタレン基、炭素数3〜8のシクロアルキレン基)を有するオキセタン化合物を用いると硬化物のTg(ガラス転移点)、剛性、屈折率が向上するため好ましい。
ここで、上記式(1)の化合物において、特に好ましい具体的としては、下記一般式(3)
Figure 2014019800
(式中、Rは前記と同じ意味を表し、同一でも異なっていてもよい。Zは炭素数3〜12の脂環、芳香環、複素環、縮合環を表す。nは平均値で1〜5の整数を表す。)
で表される化合物である。
ここで、特に好ましくは、Zはフェニレン基である。
また、下記一般式(2)で表されるオキセタン化合物は下記の通りである。
Figure 2014019800
(式中、R及びRはそれぞれ独立して炭素数1〜6の直鎖または分岐鎖状炭化水素基を表し、同一でも異なっていてもよい。)
上記式(2)の化合物を用いることで、硬化収縮率が低く保つことが可能となる。
上記式(2)において、Rは炭素数1〜6の直鎖炭化水素基、さらに好ましくは炭素数1〜3のアルキレン基である。
においては、炭素数1〜3の直鎖炭化水素基が好ましく、特に好ましくは炭素数1〜3のアルキル基である。
また、成分の1つとして脂環、芳香環、複素環、縮合環といった環構造(例えば、フェニレン基、ナフタレン基、炭素数3〜8のシクロアルキレン基)を有するオキセタン化合物を用いると硬化物のTg(ガラス転移点)、剛性、屈折率が向上するため好ましい。さらに好ましくは、環構造が脂環または芳香環であるオキセタン化合物である。具体的には下記一般式(3)で表される化合物であり、本発明の成分(A)の含有量は反応性化合物である成分(A)+成分(B)の総量100質量部に対して、30〜100質量部であり、より好ましくは30〜90重量部であり、特に好ましくは40〜90質量部である。官能基当量が10〜500g/eqが好ましく、50〜250g/eqがさらに好ましい。また、官能基当量が50〜150g/eqのオキセタン化合物と、官能基当量が100〜200g/eqであり芳香環を有するオキセタン化合物を組み合せることで、高Tg(ガラス転移点)でありながら高い屈折率を有する樹脂組成物を得ることができる。
本発明の樹脂組成物に含有されるエポキシ基を有する化合物(B)としては、単官能エポキシ化合物、多官能エポキシ化合物、脂環式エポキシが挙げられる。
単官能エポキシ化合物としては、例えば、フェニルグリシジルエーテル、p−tert−ブチルフェニルグリシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル、2−エチルヘキシルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、1,2−ブチレンオキサイド、1,3−ブタジエンモノオキサイド、1,2−エポキシドデカン、エピクロロヒドリン、1,2−エポキシデカン、スチレンオキサイド、シクロヘキセンオキサイド、3−メタクリロイルオキシメチルシクロヘキセンオキサイド、3−アクリロイルオキシメチルシクロヘキセンオキサイド、3−ビニルシクロヘキセンオキサイド等が挙げられる。
多官能エポキシ化合物の例としては、例えば、ビスフェノールAジグリシジルエーテル、ビスフェノールFジグリシジルエーテル、ビスフェノールSジグリシジルエーテル、臭素化ビスフェノールAジグリシジルエーテル、臭素化ビスフェノールFジグリシジルエーテル、臭素化ビスフェノールSジグリシジルエーテル、エポキシノボラック樹脂、水添ビスフェノールAジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールF
ジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールSジグリシジルエーテル、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3’,4’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル−5,5−スピロ−3,4−エポキシ)シクロヘキサン−メタン−ジオキサン、ビス(3,4−エポキシシクロヘキシルメチル)アジペート、ビニルシクロヘキセンオキサイド、4−ビニルエポキシシクロヘキサン、ビス(3,4−エポキシ−6−メチルシクロヘキシルメチル)アジペート、3,4−エポキシ−6−メチルシクロヘキシル−3’,4’−エポキシ−6’−メチルシクロヘキサンカルボキシレート、メチレンビス(3,4−エポキシシクロヘキサン)、ジシクロペンタジエンジエポキサイド、エチレングリコールのジ(3,4−エポキシシクロヘキシルメチル)エーテル、エチレンビス(3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート)、エポキシヘキサヒドロフタル酸ジオクチル、エポキシヘキサヒドロフタル酸ジ−2−エチルヘキシル、1,4−ブタンジオールジグリシジルエーテル、1,6−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル類、1,1,3−テトラデカジエンジオキサイド、リモネンジオキサイド、1,2,7,8−ジエポキシオクタン、1,2,5,6−ジエポキシシクロオクタン等が挙げられる。
脂環式エポキシの例としては、シクロヘキセンオキサイド、あるいはシクロペンテンオキサイドを含有する化合物であれば全て用いることができる。該脂環式エポキシとしては具体的には下記構造を持つ化合物が例示される。
Figure 2014019800

(nは平均値で1〜5の正数を表す。)
通常用いられるエポキシ樹脂であればこれらに限定されるものではない。これらのエポキシ化合物のなかでも、芳香族エポキシ化合物及び脂環式エポキシ化合物が、硬化速度に優れるという点から好ましく、特に脂環式エポキシ化合物が好ましい。脂環式エポキシ化合物の中でも好ましくは2官能の脂環式エポキシであり、3,4−エポキシシクロヘキセニルメチル−3’,4’−エポキシシクロヘキセンカルボキシレートが特に好ましい。これらは単独で用いてもよく、2種以上を用いてもよい。本発明の成分(B)の含有量は反応性化合物である成分(A)+成分(B)の総量100質量部に対して、0〜70質量部であり、より好ましくは20〜70重量部であり、特に好ましくは25〜50質量部である。エポキシ当量としては、50〜500g/eqが好ましく、100〜300g/eqがさらに好ましい。
本発明の樹脂組成物に含有される光カチオン重合開始剤(C)としては、例えば芳香族ヨードニウム錯塩や芳香族スルホニウム錯塩等を挙げることができる。
芳香族ヨードニウム錯塩の具体例としては、ジフェニルヨードニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジ(4−ノニルフェニル)ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート等が挙げられる。
芳香族ホニウム錯塩の具体例としては、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、トリフェニルスルホニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、4,4’−ビス[ジフェニルスルホニオ]ジフェニルスルフィド−ビスヘキサフルオロホスフェート、4,4’−ビス[ジ(β−ヒドロキシエトキシ)フェニルスルホニオ]ジフェニルスルフィド−ビスヘキサフルオロアンチモネート、7−[ジ(p−トルイル)スルホニオ]−2−イソプロピルチオキサントンヘキサフルオロホスフェート、7−[ジ(p−トルイル)スルホニオ]−2−イソプロピルチオキサントンヘキサフルオロアンチモネート、7−[ジ(p−トルイル)スルホニオ]−2−イソプロピルテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、フェニルカルボニル−4’−ジフェニルスルホニオ−ジフェニルスルフィド−ヘキサフルオロホスフェート、フェニルカルボニル−4’−ジフェニルスルホニオ−ジフェニルスルフィド−ヘキサフルオロアンチモネート、4−tert−ブチルフェニルカルボニル−4’−ジフェニルスルホニオ−ジフェニルスルフィド−ヘキサフルオロホスフェート、4−tert−ブチルフェニルカルボニル−4’−ジフェニルスルホニオ−ジフェニルスルフィド−ヘキサフルオロアンチモネート、4−tert−ブチルフェニルカルボニル−4’−ジフェニルスルホニオ−ジフェニルスルフィド−テトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、チオフェニルジフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、チオフェニルジフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、4−{4−(2−クロロベンゾイル)フェニルチオ}フェニルビス(4−フルオロフェニル)スルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、チオフェニルジフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネートのハロゲン化物、4,4’,4’’−トリ(β−ヒドロキシエトキシフェニル)スルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、4,4’−ビス[ジフェニルスルホニオ]ジフェニルスルフィド−ビスヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニル[4−(フェニルチオ)フェニル]スルホニウムトリフルオロトリスペンタフルオロエチルホスファート、トリス[4−(4−アセチルフェニルスルファニル)フェニル]スルホニウムトリス[(トリフルオロメチル)スルホニル]メタニド等を挙げることができる。
芳香族スルホニウム塩の中でも、高感度でありかつ市場から入手しやすいチオフェニルジフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、4−{4−(2−クロロベンゾイル)フェニルチオ}フェニルビス(4−フルオロフェニル)スルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニル[4−(フェニルチオ)フェニル]スルホニウムトリフルオロトリスペンタフルオロエチルホスファート、トリス[4−(4−アセチルフェニルスルファニル)フェニル]スルホニウムトリス[(トリフルオロメチル)スルホニル]メタニド等が好ましい。
さらに、環境及び人体への有害性、ならびに各国の規制を鑑みると、アンチモン元素を含有しないジフェニル[4−(フェニルチオ)フェニル]スルホニウムトリフルオロトリスペンタフルオロエチルホスファート、トリス[4−(4−アセチルフェニルスルファニル)フェニル]スルホニウムトリス[(トリフルオロメチル)スルホニル]メタニドを使用することが最も好ましい。本発明の成分(C)の含有量は成分(A)+成分(B)の総量100質量部に対して、0.1〜10質量部であり、好ましくは0.5〜3質量部である。なお、本発明の樹脂組成物においては、光カチオン重合開始剤(C)は単独で用いてもよいし、複数種を混合して用いてもよい。
また、ラジカル型光重合開始剤を併用できる。ラジカル型光重合開始剤であれば、どの光重合開始剤でもよいが、例えば、2−ヒドロキシ−2−メチル−フェニルプロパン−1−オン、1−ヒドロキシシクロヘキシル−フェニルケトンが挙げられる。
本発明に使用される微粒子(D)としては有機微粒子、無機微粒子が挙げられる。また、微粒子(D)は、必要とされる光線透過率、硬度、耐擦傷性、硬化収縮率、屈折率を考慮し単独、または複数種を混合して用いることができる。
尚、透過率(特に、380nm〜780nmでの透過率)を向上させる観点からは、微粒子を含有させないことが好ましい。
本発明に使用される有機微粒子としては、ポリスチレン樹脂ビーズ、アクリル系樹脂ビーズ、ウレタン樹脂ビーズ、ポリカーボネート樹脂ビーズ等の有機ポリマービーズ、多孔質ポリスチレン樹脂ビーズ、多孔質アクリル系樹脂ビーズ、多孔質ウレタン樹脂ビーズ、多孔質ポリカーボネート樹脂ビーズ等の多孔質有機ポリマービーズ、ベンゾグアナミン−ホルマリン縮合物の樹脂粉末、ベンゾグアナミン−メラミン−ホルマリン縮合物の樹脂粉末、尿素−ホルマリン縮合物の樹脂粉末、アスパラギン酸エステル誘導体の粉末、ステアリン酸亜鉛の粉末、ステアリン酸アミドの粉末、エポキシ樹脂パウダー、ポリエチレンパウダー等が挙げられ、架橋ポリメチルメタクリレート樹脂ビーズや架橋ポリメチルメタクリレート・スチレン樹脂ビーズ等が好ましい。これら有機微粒子は市販品として容易に入手することができ、又、公知文献を参考に調製することもできる。
本発明に使用することができる無機微粒子としては導電性金属酸化物、透明性金属酸化物、その他無機フィラー等が挙げられる。
本発明に使用される導電性金属酸化物としては、アンチモン酸亜鉛、酸化錫ドープ酸化インジウム(ITO)、アンチモンドープ酸化錫(ATO)、五酸化アンチモン、酸化錫、アルミニウムドープ酸化亜鉛、ガリウムドープ酸化亜鉛、フッ素ドープ酸化錫等が挙げられる。
本発明に使用される透明性金属酸化物としては、シリカ、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化セリウム、酸化亜鉛、酸化鉄、酸化チタン/酸化ジルコニウム/酸化錫/五酸化アンチモン複合物、酸化ジルコニウム/酸化錫/五酸化アンチモン複合物、酸化チタン/酸化ジルコニウム/酸化錫複合物等が挙げられる。
本発明に使用されるその他無機フィラーとしては、酸化カルシウム、塩化カルシウム、ゼオライト、シリカゲル等が挙げられる。
本発明に使用される微粒子としては硬度と耐擦傷性に優れ、屈折率の高い微粒子が好ましく、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化セリウム、酸化亜鉛、酸化鉄、酸化チタン/酸化ジルコニウム/酸化錫/五酸化アンチモン複合物、酸化ジルコニウム/酸化錫/五酸化アンチモン複合物、酸化チタン/酸化ジルコニウム/酸化錫複合物が好適に用いられる。また、ディスプレイに用いられる光学シートは高い光線透過率が要求される為、微粒子の一次粒径は100nm以下が好ましい。これらの配合割合としては、成分(A)+成分(B)の総量100質量部に対して1〜30質量部であり、好ましくは5〜20質量部である。
さらに、微粒子の分散剤として、ポリカルボン酸系の分散剤やシランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、変性シリコーンオイル等のシリコーン系分散剤や有機共重合体系の分散剤等を併用することも可能である。これらの配合割合としては、本発明の樹脂組成物の全質量に対して0〜30質量%程度、好ましくは0.05〜5質量%程度である。
なお、一次粒径とは凝集を崩したときの、その粒子が持つ一番小さい粒径を意味する。即ち、楕円形状の微粒子では短径を一次粒径とする。一次粒径は動的光散乱法や電子顕微鏡観察等により測定することができる。具体的には、日本電子(株)製JSM−7700F電界放出形走査電子顕微鏡を使用し、加速電圧30kV条件下で一次粒径を測定できる。
本発明においては、1次粒径が100nm以下であることが好ましい。そして、5〜100nmである微粒子が好適に使用できる。100nm以下であることにより、耐擦傷性を付与しつつ、透過率が高い硬化物を提供することが可能となる。
これら微粒子は溶媒に分散し使用することができる。特に無機微粒子は水または有機溶媒に分散された形で市販品を入手し易く、使用される有機溶媒としては、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、テトラメチルベンゼン等の芳香族系炭化水素溶剤、ヘキサン、オクタン、デカン等の脂肪族系炭化水素溶剤、及びそれらの混合物である石油エーテル、ホワイトガソリン、ソルベントナフサ等、エステル系溶剤としては、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル等のアルキルアセテート類、γ−ブチロラクトン等の環状エステル類、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテルモノアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルモノアセテート、トリエチレングリコールモノエチルエーテルモノアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルモノアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルモノアセテート、ブチレングリコールモノメチルエーテルモノアセテート等の(モノ又はポリ)アルキレングリコールモノアルキルエーテルモノアセテート類、グルタル酸ジアルキル、コハク酸ジアルキル、アジピン酸ジアルキル等のポリカルボン酸アルキルエステル類等、エーテル系溶剤としては、ジエチルエーテル、エチルブチルエーテル等のアルキルエーテル類、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールジエチルエーテル等のグリコールエーテル類、テトラヒドロフラン等の環状エーテル類等、ケトン系溶剤としては、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、イソホロン等が挙げられる。
また本発明の樹脂組成物には、得られる本発明の樹脂組成物の粘度、屈折率、密着性などを考慮して、成分(A)、成分(B)以外に反応性の化合物を使用しても良い。具体的には、(メタ)アクリレートが挙げられ、該(メタ)アクリレートとしては、単官能(メタ)アクリレート、2官能(メタ)アクリレート、分子内に3個以上の(メタ)アクリロイル基を有する多官能(メタ)アクリレート、ポリエステル(メタ)アクリレート、エポキシ(メタ)アクリレート等を使用することができる。
単官能(メタ)アクリレートとしては、例えば、イソボルニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニロキシエチル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート等の脂環式(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、モルホリン(メタ)アクリレート等のヘテロ環を有する(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、エトキシ変性クレゾール(メタ)アクリート、プロポキシ変性クレゾール(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールベンゾエート(メタ)アクリレート、o−フェニルフェノール(メタ)アクリレート、o−フェニルフェノールモノエトキシ(メタ)アクリレート、o−フェニルフェノールポリエトキシ(メタ)アクリレート、p−フェニルフェノール(メタ)アクリレート、p−フェニルフェノールモノエトキシ(メタ)アクリレート、p−フェニルフェノールポリエトキシ(メタ)アクリレート、o−フェニルベンジルアクリレート、p−フェニルベンジルアクリレート等の芳香環を有する(メタ)アクリレート、カルバゾール(ポリ)エトキシ(メタ)アクリレート、カルバゾール(ポリ)プロポキシ(メタ)アクリレート、(ポリ)カプロラクトン変性カルバゾール(メタ)アクリレート等の複素環を有する(メタ)アクリレート、ナフチル(メタ)アクリレート、ナフチル(ポリ)エトキシ(メタ)アクリレート、ナフチル(ポリ)プロポキシ(メタ)アクリレート、(ポリ)カプロラクトン変性ナフチル(メタ)アクリレート、ビナフトール(メタ)アクリレート、ビナフトール(ポリ)エトキシ(メタ)アクリレート、ビナフトール(ポリ)プロポキシ(メタ)アクリレート、(ポリ)カプロラクトン変性ビナフトール(メタ)アクリレート、ナフトール(メタ)アクリレート、ナフトール(ポリ)エトキシ(メタ)アクリレート、ナフトール(ポリ)プロポキシ(メタ)アクリレート、(ポリ)カプロラクトン変性ナフトール(メタ)アクリレート等の縮合環を有する(メタ)アクリレート、イミド環構造を有するイミド(メタ)アクリレート、ブタンジオールモノ(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、ジプロピレングリコール(メタ)アクリレート等の水酸基を有する(メタ)アクリレート、ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、ブトキシエチル(メタ)アクリレート、カプロラクトン(メタ)アクリレート、イソブチル(メタ)アクリレート、t−ブチル(メタ)アクリレート、オクタフルオロペンチル(メタ)アクリレート、オクチル(メタ)アクリレート、デシル(メタ)アクリレート、イソデシル(メタ)アクリレート、イソオクチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート、イソステアリル(メタ)アクリレート、イソミリスチル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート等のアルキル基を有する(メタ)アクリレート、エトキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシルカルビトール(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコール(メタ)アクリレート等の多価アルコールの(メタ)アクリレート等を挙げることができる。
2つの官能基を有する(メタ)アクリレートモノマーとしては、ヒドロピバルアルデヒド変性トリメチロールプロパンジ(メタ)アクリレート等のヘテロ環を有する(メタ)アクリレート、(ポリ)エトキシ変性ビスフェノールAジ(メタ)アクリレート、(ポリ)プロポキシ変性ビスフェノールAジ(メタ)アクリレート、(ポリ)エトキシ変性ビスフェノールFジ(メタ)アクリレート、(ポリ)プロポキシ変性ビスフェノールFジ(メタ)アクリレート、(ポリ)エトキシ変性ビスフェノールSジ(メタ)アクリレート、(ポリ)プロポキシ変性ビスフェノールSジ(メタ)アクリレート、ヘキサヒドロフタル酸ジ(メタ)アクリレート、ビスフェノキシ(ポリ)エトキシフルオレン等の芳香環を有する(メタ)アクリレート、ビフェニルジメタノールジ(メタ)アクリレート等の複素環を有する(メタ)アクリレート、ビナフトールジ(メタ)アクリレート、ビナフトール(ポリ)エトキシジ(メタ)アクリレート、ビナフトール(ポリ)プロポキシジ(メタ)アクリレート、(ポリ)カプロラクトン変性ビナフトールジ(メタ)アクリレート等の縮合環を有する(メタ)アクリレート、ビスフェノールフルオレンジ(メタ)アクリレート、ビスフェノキシメタノールフルオレンジ(メタ)アクリレート、ビスフェノキシエタノールフルオレンジ(メタ)アクリレート、ビスフェノキシカプロラクトンフルオレンジ(メタ)アクリレート等の多環芳香族を有する(メタ)アクリレート、ジアクリル化イソシアヌレート等のイソシアネートのアクリル化物、1,4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、1,9−ノナンジオールジ(メタ)アクリレート、ポリテトラメチレングリコールジ(メタ)アクリレート等の直鎖メチレン構造を有する(メタ)アクリレート、トリシクロデカンジメタノール(メタ)アクリレート等の脂環式(メタ)アクリレート、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレンジ(メタ)アクリレート等の多価アルコールのジ(メタ)アクリレート等を挙げることができる。
多官能(メタ)アクリレートモノマーとしては、トリス(アクリロキシエチル)イソシアヌレート、(ポリ)カプロラクトン変性トリス(アクリロキシエチル)イソシアヌレート等のイソシアヌレート環を有する多官能(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、(ポリ)エトキシ変性ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、(ポリ)プロポキシ変性ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、(ポリ)カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、(ポリ)エトキシ変性ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、(ポリ)プロポキシ変性ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、(ポリ)カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、(ポリ)エトキシ変性ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、(ポリ)プロポキシ変性ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、ポリペンタエリスリトールポリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、(ポリ)エトキシ変性トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、(ポリ)プロポキシ変性トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、グリセロールトリ(メタ)アクリレート等の多価アルコールの多官能(メタ)アクリレート、リン酸トリ(メタ)アクリレート等の含リンの多官能(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンベンゾエート(メタ)アクリレート等の芳香族を有する多官能(メタ)アクリレート、2,2,2−トリスアクリロイロキシメチルコハク酸等の酸変性された多官能(メタ)アクリレート、シリコーンヘキサ(メタ)アクリレート等のシリコーン骨格を有する多官能(メタ)アクリレート等を挙げることができる。
ウレタン(メタ)アクリレートとしては、例えば、ジオール化合物(例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコール、1,4−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、1,6−ヘキサンジオール、1,8−オクタンジオール、1,9−ノナンジオール、2−メチル−1,8−オクタンジオール、3−メチル−1,5−ペンタンジオール、2,4−ジエチル−1,5−ペンタンジオール、2−ブチル−2−エチル−1,3−プロパンジオール、シクロヘキサン−1,4−ジメタノール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ビスフェノールAポリエトキシジオール、ビスフェノールAポリプロポキシジオール等)又はこれらジオール化合物と二塩基酸若しくはその無水物(例えば、コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、ダイマー酸、イソフタル酸、テレフタル酸、フタル酸若しくはこれらの無水物)との反応物であるポリエステルジオールと、有機ポリイソシアネート(例えば、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、2,2,4−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、2,4,4−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等の鎖状飽和炭化水素イソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、メチレンビス(4−シクロヘキシルイソシアネート)、水添ジフェニルメタンジイソシアネート、水添キシレンジイソシアネート、水添トルエンジイソシアネート等の環状飽和炭化水素イソシアネート、2,4−トリレンジイソシアネート、1,3−キシリレンジイソシアネート、p−フェニレンジイソシアネート、3,3’−ジメチル−4,4’−ジイソシアネート、6−イソプロピル−1,3−フェニルジイソシアネート、1,5−ナフタレンジイソシアネート等の芳香族ポリイソシアネート)を反応させ、次いで水酸基含有(メタ)アクリレートを付加した反応物等が挙げられる。
エポキシ(メタ)アクリレートとしては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型フェノールアラルキル樹脂、ビスフェノールAのプロピレンオキサイド付加物の末端グリシジルエーテル、フルオレンエポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂類と(メタ)アクリル酸との反応物等を挙げることができる。
ポリエステル(メタ)アクリレートとしては、ジオール化合物と二塩基酸又はその無水物との反応物であるポリエステルジオールと、(メタ)アクリル酸の反応物等が挙げられる。
中でも本発明の樹脂組成物に使用することのできる(メタ)アクリレートとしては、硬化収縮率が低い材料が好適に用いられる。具体的には、環構造を有する(メタ)アクリレートが好ましく、イソボルニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニロキシエチル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、p−クミルフェノール(ポリ)エトキシ(メタ)アクリレート、ナフトール(ポリ)エトキシ(メタ)アクリレート、ナフトール(ポリ)プロポキシ(メタ)アクリレート、フェニルフェノール(ポリ)エトキシ(メタ)アクリレート、フェニルフェノール(ポリ)プロポキシ(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、トリシクロデカンジメタノール(メタ)アクリレート、ヒドロピバルアルデヒド変性トリメチロールプロパンジ(メタ)アクリレート、ビフェニルジメタノールジ(メタ)アクリレート等が挙げられる。特に好ましくは、硬化物のTgが高く、硬化収縮率の低いフェニルフェノール(ポリ)エトキシ(メタ)アクリレート、トリシクロデカンジメタノール(メタ)アクリレート、ヒドロピバルアルデヒド変性トリメチロールプロパンジ(メタ)アクリレート、ビフェニルジメタノールジ(メタ)アクリレートである。なお、本発明の樹脂組成物においては、その他の成分である(メタ)アクリレートは単独で用いてもよいし、複数種を混合して用いてもよい。本発明では成分(A)+成分(B)を100質量部とした場合に、10〜200質量部であり、好ましくは50〜100質量部である。
また、(メタ)アクリレートを使用には前記光カチオン重合開始剤以外の光重合開始剤を用いることが好ましい。具体的には、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾイン類;アセトフェノン、2,2−ジエトキシ−2−フェニルアセトフェノン、2,2−ジエトキシ−2−フェニルアセトフェノン、1,1−ジクロロアセトフェノン、2−ヒドロキシ−2−メチル−フェニルプロパン−1−オン、ジエトキシアセトフェノン、1−ヒドロキシシクロヘキシル−フェニルケトン、2−メチル−1−〔4−(メチルチオ)フェニル〕−2−モルホリノプロパン−1−オン、オリゴ[2−ヒドロキシ−2−メチル−1−[4−(1−メチルビニル)フェニル]プロパノン]等のアセトフェノン類;2−エチルアントラキノン、2−tert−ブチルアントラキノン、2−クロロアントラキノン、2−アミルアントラキノン等のアントラキノン類;2,4−ジエチルチオキサントン、2−イソプロピルチオキサントン、2−クロロチオキサントン等のチオキサントン類;アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタール等のケタール類;ベンゾフェノン、4−ベンゾイル−4'−メチルジフェニルサルファイド、4,4'−ビスメチルアミノベンゾフェノン等のベンゾフェノン類;2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−フェニルホスフィンオキサイド、ジフェニル−(2,4,6−トリメチルベンゾイル)フォスフィンオキシド等のホスフィンオキサイド類等を挙げることができる。好ましくは、アセトフェノン類であり、さらに好ましくは2−ヒドロキシ−2−メチル−フェニルプロパン−1−オン、1−ヒドロキシシクロヘキシル−フェニルケトンを挙げることができる。なお、本発明の樹脂組成物においては、光重合開始剤は単独で用いてもよいし、複数種を混合して用いてもよい。
光開始剤の含有割合は通常、樹脂組成物100重量部に対して0.001〜10重量部であり、0.01〜8重量部が好ましい。
本発明の樹脂組成物の各成分の使用割合は、所望の屈折率や耐久性や粘度や密着性等を考慮して決められるが、成分(A)+成分(B)を100質量部とした場合に、成分(A)の含有量は、30〜80質量部であり、好ましくは40〜70質量部である。成分(B)の含有量は20〜70質量部であり、好ましくは25〜50質量部である。成分(C)の含有量は0.1〜10質量部であり、好ましくは0.5〜3質量部である。成分(D)は成分(A)+成分(B)の総量100質量部に対して、1〜30質量部であり、好ましくは5〜20質量部である。
本発明の樹脂組成物には、前記成分以外に取り扱い時の利便性等を改善するために、離型剤、消泡剤、レベリング剤、光安定剤、酸化防止剤、重合禁止剤、可塑剤、帯電防止剤等の添加剤を状況に応じて併用して含有することができる。
各種添加剤の含有量は、通常樹脂組成物100重量部に対して0.001〜10重量部であり、0.01〜8重量部が好ましい。
また、耐久性や可撓性を得るために可塑剤を使用される例も多い。使用される材料としては所望の粘度、耐久性、透明性や可撓性等により選択される。具体的には、ポリエチレン、ポリプロピレン等のオレフィン系ポリマー、ジメチルフタレート、ジエチルフタレート、ジブチルフタレート、ビス(2−エチルヘキシル)フタレート、ジイソデシルフタレート、ブチルベンジルフタレート、ジイソノニルフタレート、ジシクロヘキシルフタレート、エチルフタリルエチルグリコレート、ブチルフタリルブチルグリコレート等のフタル酸エステル、トリス(2−エチルヘキシル)トリメリテート等のトリメリット酸エステル、ジブチルアジペート、ジイソブチルアジペート、ビス(2−エチルヘキシル)アジペート、ジイソノニルアジペート、ジイソデシルアジペート、ビス(2−(2−ブトキシエトキシ)エチル)アジペート、ビス(2−エチルヘキシル)アゼレート、ジブチルセバケート、ビス(2−エチルヘキシル)セバケート、ジエチルサクシネート等の脂肪族二塩基酸エステル、トリメチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリブチルホスフェート、トリス(2−エチルヘキシル)ホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、2−エチルヘキシルジフェニルホスフェート等の正リン酸エステル、メチルアセチルリシノレート等のリシノール酸エステル、ポリ(1,3−ブタンジオールアジペート)等のポリエステル、グリセリルトリアセテート等の酢酸エステル、N−ブチルベンゼンスルホンアミド等のスルホンアミド、ポリエチレングリコールベンゾエート、ポリエチレングリコールジベンゾエート、ポリプロピレングリコールベンゾエート、ポリプロピレングリコールジベンゾエート、ポリテロラメチレングリコールベンゾエート、ポリテトラメチレングリコールベンゾエート等のポリアルキレンオキサイド(ジ)ベンゾエート、ポリプロピレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリテトラメチレングリコール等のポリエーテル、ポリエトキシ変性ビスフェノールA、ポリプロポキシ変性ビスフェノールA等のポリアルコキシ変性ビスフェノールA、ポリエトキシ変性ビスフェノールF、ポリプロポキシ変性ビスフェノールF等のポリアルコキシ変性ビスフェノールF、ナフタレン、フェナントレン、アントラセン等の多環芳香族、(ビ)ナフトール、(ポリ)エトキシ変性(ビ)ナフトール、(ポリ)プロポキシ変性(ビ)ナフトール、(ポリ)テトラメチレングリコール変性(ビ)ナフトール、(ポリ)カプロラクトン変性(ビ)ナフトール等のナフトール誘導体、ジフェニルスルフィド、ジフェニルポリスルフィド、ベンゾチアゾリルジスルフィド、ジフェニルチオ尿素、モルホリノジチオベンゾチアゾール、シクロヘキシルベンゾチアゾール−2−スルフェンアミン、テトラメチルチウラムジスルフィド、テトラエチルチウラジスルフィド、テトラブチルチウラムジスルフィド、テトラキス(2−エチルヘキシル)チウラムジスルフィド、テトラメチルチウラムモノスルフィド、ジペンタメチレンチウラムテトラスルフィド等の含硫黄化合物が上げられる。好ましくは、(ポリ)エチレングリコールジベンゾエート、(ポリ)プロピレングリコールジベンゾエート、ビナフトール、(ポリ)エトキシ変性ビナフトール、(ポリ)プロポキシ変性ビナフトール、ジフェニルスルフィドである。
更に、必要に応じて、アクリルポリマー、ポリエステルエラストマー、ウレタンポリマー及びニトリルゴム等のポリマー類といった柔軟化剤も添加することができる。
可塑剤ないし柔軟化剤の含有量は、通常樹脂組成物100重量部に対して1〜90重量部であり、2〜80重量部が好ましい。
反応性基を有しない有機化合物成分については、相溶性の点から重量平均分子量が10,000g/mol以下であることが好ましく、5,000g/mol以下が特に好ましい。本発明においては、反応性基を有しない有機化合物の樹脂組成物中の含有量は、樹脂組成物に対して1.5重量%以下であることが好ましく、1.0重量%以下であることがより好ましく、0.5重量%以下であることが特に好ましい。1.5重量%以下とすることで、反応性基を有しない成分が相溶せずに、固形状またはゲル状等の不溶成分として残存していることを防ぐことが可能となるため、硬化物性として透明性、耐熱性に劣るものとなることを防ぐことができることから好ましい。また、水蒸気透過度を低下させるためにアルキルアルミニウム等の有機金属化合物を加えることもできる。溶剤を加えることもできるが、溶剤を添加しないものが好ましい。
本発明の樹脂組成物では各成分の重量平均分子量が10,000g/mol以下が好ましく、さらに好ましくは5,000g/mol以下である。重量平均分子量の大きい成分は溶解し難い為、調製された樹脂組成物は濁った液体となる。これは、ディスプレイに使用される樹脂組成物は均一に透明であることが不可欠である為、好適ではない。また、透過率に関しても優れた特性が求められ、具体的には波長380〜780nmにおける各波長の光線透過率が80%以上であることが好ましい。光線透過率は、(株)日立ハイテクノロジーズ製分光光度計U−3900H等の測定機器により測定ができる。
本発明の樹脂組成物は、各成分を常法に従い混合溶解することにより調製することができる。例えば、撹拌装置、温度計のついた丸底フラスコに各成分を仕込み、20〜80℃、好ましくは40〜80℃にて0.5〜6時間撹拌することにより得ることができる。
本発明の樹脂組成物の粘度は、基材上に成型する光学レンズを製造する際の形状の転写性や加工性の作業性に適した粘度として、E型粘度計(TV−200:東機産業社製)を用いて測定した粘度が25℃で10mPa・s以下である組成物が好ましい。
本発明の樹脂組成物はエネルギー線によって容易に硬化させることができる。ここでエネルギー線の具体例としては、紫外線、可視光線、赤外線、X線、ガンマー線、レーザー光線等の電磁波、アルファー線、ベータ線、電子線等の粒子線等が挙げられる。本発明においては、これらのうち、紫外線、レーザー光線、可視光線、または電子線が好ましい。
常法に従い、本発明の樹脂組成物に前記エネルギー線を照射することにより、本発明の硬化物を得ることができる。本発明の樹脂組成物の液屈折率は通常1.45〜1.55であり、好ましくは1.48〜1.52である。屈折率はアッベ屈折率計(型番:DR−M2、(株)アタゴ製)等で測定することができる。
本発明の樹脂組成物においては、厚み100μmの60℃での水蒸気透過率が200g/m・day以下であることが好ましく、100g/m・dayであることがより好ましく、60g/m・dayであることが特に好ましい。当該範囲にあることで、水分の透過により、素子にダメージを与えることを有効に防ぐことが可能となる。
本発明による有機EL素子の固体封止方法は、基板上に形成された有機EL素子上にパッシベーション膜を形成する工程、上記パッシベーション膜の上に封止用接着剤を塗布し、封止用透明基板を設ける工程、および上記封止用接着剤を硬化させる工程を有し、封止用接着剤として上述の本発明による硬化性樹脂組成物を使用することを特徴とする。
封止される有機EL素子は、基板と、下部電極と、少なくとも発光層を含む有機EL層と、上部電極とを含む素子部本体とから構成される。基板には、ガラス基板、シクロオレフィンやポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート等から成る透明有機材料、該透明有機材料をグラスファイバー等で高剛性化した有機/無機ハイブリッド透明基板等の電気絶縁性物質からなる平坦な基板を用いる。また、素子部本体の代表的な構成としては以下のものが挙げられる。
(1)下部電極/発光層/上部電極
(2)下部電極/電子輸送層/発光層/上部電極
(3)下部電極/発光層/正孔輸送層/上部電極
(4)下部電極/電子輸送層/発光層/正孔輸送層/上部電極
例えば、上記(4)の層構造を有する有機EL素子は、基板の片面上に、Al−Li合金等からなる下部電極(陰極)を抵抗加熱蒸着法またはスパッタ法によって形成し、次いで有機EL層として、オキサジアゾール誘導体やトリアゾール誘導体等からなる電子輸送層、発光層、TPD等からなる正孔輸送層及び上部電極(陽極)を抵抗加熱蒸着法又はイオンビームスパッタ法等の薄膜形成方法によって順次積層することによって作製することが可能である。なお、有機EL素子の層構造、又は材料は表示素子として機能するものであれば特に限定されるものではない。また、本発明による固体封止方法はいかなる構造の有機EL素子であっても適用可能である。
パッシベーション膜は、有機EL素子を覆うように形成される。パッシベーション膜は、窒化ケイ素、酸化ケイ素などの無機材料を蒸着やスパッタなどの方法によって形成することが可能である。パッシベーション膜は、有機EL素子へ水分やイオン性不純物等が浸入するのを防止するために設けられる。パッシベーション膜の厚さは、10nm〜100μmの範囲が好ましく、100nm〜10μmの範囲とすることがより好ましい。
パッシベーション膜は、成膜法にもよるが、一般にピンホールが存在する不完全な膜であるか、機械的強度が弱い膜であることが多い。そのため、固体封止方法では、パッシベーション膜の上にさらに接着剤を塗布し、封止用透明基板を用いて圧着し、接着剤を硬化することによって封止の信頼性を高めている。
次に、実施例により本発明を更に詳細に説明する。本発明は以下の実施例によって何ら限定されるものではない。なお、数値の単位「部」は質量部を示す。
以下の実施例に示すような組成にて本発明の紫外線硬化型樹脂組成物及び硬化物を得た。又、樹脂組成物及び硬化膜についての評価方法及び評価基準は以下の通り行った。なお、有機溶媒を含有する実施例については、エバポレーターで十分に有機溶媒を揮発させた後に評価を行った。
(1)粘度:E型粘度計(TV−200:東機産業(株)製)を用いて25℃で測定した。
(2)液屈折率:配合した樹脂組成物の屈折率(25℃)をアッベ屈折率計(DR−M2:(株)アタゴ製)で測定した。
(3)透湿度:紫外線硬化型樹脂をガラス基板で挟み、100μmのスペーサーを使用し膜厚を調整し、高圧水銀灯(80W/cm、オゾンレス)で3000mJ/cmで硬化させ試験片を作製した。得られた試験片をLyssy水蒸気透過度計L80−5000(Systech Illinois社製)、60℃×90%RHにて透湿度を測定した。
(4)Tg(ガラス転移点):硬化した紫外線硬化性樹脂層のTg点を粘弾性測定システムEXSTAR DMS−6000(エスアイアイ・ナノテクノロジー(株)製)、引張モード、周波数1Hzにて測定した。
(5)硬化収縮率:基材上に紫外線硬化型樹脂層を塗布し、高圧水銀灯(80W/cm、オゾンレス)で3000mJ/cmの照射を行い硬化させ膜比重測定用の硬化物を作成した。
これを、JIS K7112 B法に準拠し、硬化物の比重(DS)を測定した。また、23±2℃で樹脂組成物の比重(DL)を測定し、次式により硬化収縮率を算出した。測定結果は4回の測定結果の平均値で示す。
硬化収縮率(%)=(DS−DL)/DS×100
(6)脆性:易接着PET(A4300 100μm厚み:東洋紡績(株)製)上にメイヤーバーコーターにて20μm厚みで塗布し、高圧水銀灯(80W/cm、オゾンレス)で3000mJ/cmの照射を行い硬化させ試験片を得た。その後、試験片を180°折り曲げることで評価を行った。
○・・・クラックの発生無し
×・・・クラックの発生有り
(7)透過率: 紫外線硬化型樹脂をガラス基板で挟み、60μmのスペーサーを使用し膜厚を調整し、高圧水銀灯(80W/cm、オゾンレス)で3000mJ/cmで硬化させ試験片を作製した。得られた試験片を(株)日立ハイテクノロジーズ製分光光度計U−3900H(光源C)により、波長380〜780nmにおける各波長の光線透過率を測定し、400nmでの数値を透過率とした。
表1:
Figure 2014019800
比較例1は高圧水銀灯(80W/cm、オゾンレス)で2000mJ/cm硬化しなかった為、液状で測定可能な項目のみを記載した
OXT−121:東亞合成(株)製キシリレンビスオキセタン
OXT−221:東亞合成(株)製3−エチル−3{[(3−エチルオキセタン−3−イル)メトキシ]メチル}オキセタン
SEJ−01R:日本化薬(株)製3,4−エポキシシクロヘキセニルメチル−3’,4’−エポキシシクロヘキセンカルボキシレート
GSID 26−1:BASFジャパン(株)製(トリス[4−(4−アセチルフェニルスルファニル)フェニル]スルホニウムトリス[(トリフルオロメチル)スルホニル]メタニド
SZR−K:堺化学工業(株)製MEK分散酸化ジルコニウム(固形分濃度30% 一次粒径4nm)
OXT−101:東亞合成(株)製3−エチル−3−ヒドロキシメチルオキセタン
実施例1〜3及び比較例1〜4の評価結果から明らかなように、特定の組成を有する本発明の樹脂組成物はTgが高く硬化収縮率、水蒸気透過度が低い。そのため例えば各種封止材、特に有機EL素子の封止材に適している
本発明の樹脂組成物及びその硬化物は、可視光透過率、耐光性に優れ、Tgが高く、硬化収縮率、水蒸気透過度が低いことから、各種封止材、特に有機EL素子の封止材に適するものである。

Claims (21)

  1. 分子中に2つ以上のオキセタン環を有する化合物(A)を2種類以上含有するエネルギー線硬化型樹脂組成物。
  2. エネルギー線硬化型樹脂組成物の反応性基を有さない有機化合物成分において、重量平均分子量10,000g/mol以上の有機化合物成分の含有量が1.5重量%未満であることを特徴とする請求項1に記載のエネルギー線硬化型樹脂組成物。
  3. 分子中に2つ以上のオキセタン環を有する化合物(A)が少なくとも下記一般式(1)または下記一般式(2)で表されるオキセタン環を有する化合物である請求項1または請求項2のいずれか一項に記載のエネルギー線硬化型樹脂組成物。
    Figure 2014019800
    (式中、Rはそれぞれ独立して直接結合または炭素数1〜6の直鎖または分岐鎖状炭化水素基を示し、Rは炭素数1〜15の直鎖若しくは分岐鎖状炭化水素基、または脂環、芳香環、複素環若しくは縮合を含む炭化水素基を示し、Rはそれぞれ独立して炭素数1〜6の直鎖または分岐鎖状炭化水素基を示す。nは平均値で1〜5の整数を表す。)
    Figure 2014019800
    (式中、R及びRはそれぞれ独立して炭素数1〜6の直鎖または分岐鎖状炭化水素基を表し、同一でも異なっていてもよい。)
  4. 分子中に2つ以上のオキセタン環を有する化合物(A)が少なくとも分子中に脂環または芳香環を有する化合物である請求項1〜請求項3の何れか一項に記載のエネルギー線硬化型樹脂組成物
  5. (1)に記載の分子中に2つ以上のオキセタン環を有する化合物(A)として、上記式(1)記載の化合物及び上記式(2)記載の化合物を含有する請求項1〜請求項4のいずれか一項に記載のエネルギー線硬化型樹脂組成物。
  6. 分子中に2つ以上のオキセタン環を有する化合物(A)を2種類以上含有し、エネルギー線硬化型樹脂組成物の全有機化合物成分が重量平均分子量10,000g/mol以下で20℃〜80℃で可溶な成分から構成された請求項1〜請求項5のいずれか一項に記載のエネルギー線硬化型樹脂組成物。
  7. エポキシ化合物(B)を含有する請求項1乃至請求項6の何れか一項に記載のエネルギー線硬化型樹脂組成物。
  8. エポキシ化合物(B)が脂環式エポキシ化合物である請求項1乃至請求項7の何れか一項に記載のエネルギー線硬化型樹脂組成物。
  9. エポキシ化合物(B)が分子中に2個以上のエポキシ基を有する化合物である請求項1乃至請求項8に記載のエネルギー線硬化型樹脂組成物。
  10. エポキシ化合物(B)を20〜70質量部含有する請求項1乃至請求項9に記載のエネルギー線硬化型樹脂組成物。
  11. 分子中に2つ以上のオキセタン環を有する化合物(A)を30〜90質量部含有する請求項1乃至請求項10の何れか一項に記載のエネルギー線硬化型樹脂組成物。
  12. 光カチオン重合開始剤(C)を含有する請求項1乃至請求項11の何れか一項に記載のエネルギー線硬化型樹脂組成物。
  13. 光カチオン重合開始剤(C)がスルホニウム塩、ヨードニウム塩、ホスホニウム塩、アンモニウム塩、アンチモン酸塩から選択される請求項1乃至請求項12の何れか一項に記載のエネルギー線硬化型樹脂組成物。
  14. 微粒子(D)を含有する請求項1乃至請求項13の何れか一項に記載のエネルギー線硬化型樹脂組成物。
  15. 微粒子(D)の一次粒径が100nm以下である請求項14に記載のエネルギー線硬化型樹脂組成物。
  16. E型粘度計で測定した25℃での粘度が10mPa・s以上である請求項1乃至請求項15の何れか一項に記載のエネルギー線硬化型樹脂組成物。
  17. 請求項1乃至請求項16の何れか一項に記載の封止材用エネルギー線硬化型樹脂組成物。
  18. 請求項1乃至請求項17の何れか一項に記載の有機ELディスプレイ封止材用エネルギー線硬化型樹脂組成物。
  19. 請求項1乃至請求項18の何れか一項に記載のエネルギー線硬化型樹脂組成物を硬化せしめて得られる硬化物。
  20. 厚み100μmでの水蒸気透過率が200g/m・day/60℃以下である請求項19に記載の硬化物。
  21. 請求項16または請求項20の何れか一項に記載の硬化物を搭載する有機ELディスプレイ。
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