JP2014002851A - 光源装置 - Google Patents

光源装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2014002851A
JP2014002851A JP2012135649A JP2012135649A JP2014002851A JP 2014002851 A JP2014002851 A JP 2014002851A JP 2012135649 A JP2012135649 A JP 2012135649A JP 2012135649 A JP2012135649 A JP 2012135649A JP 2014002851 A JP2014002851 A JP 2014002851A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light source
temperature
cooling mechanism
source element
unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2012135649A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6120496B2 (ja
JP2014002851A5 (ja
Inventor
Koji Kumano
宏治 熊野
Makoto Kuriaki
誠 栗秋
Takumi Kijima
拓己 貴島
Yasuto Tanaka
靖人 田中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP2012135649A priority Critical patent/JP6120496B2/ja
Priority to US13/898,562 priority patent/US9297526B2/en
Priority to EP13171704.3A priority patent/EP2674814B1/en
Priority to CN201310232428.4A priority patent/CN103513502B/zh
Priority to KR1020130068098A priority patent/KR20130141389A/ko
Publication of JP2014002851A publication Critical patent/JP2014002851A/ja
Publication of JP2014002851A5 publication Critical patent/JP2014002851A5/ja
Priority to KR1020150185757A priority patent/KR20160008138A/ko
Application granted granted Critical
Publication of JP6120496B2 publication Critical patent/JP6120496B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/56—Cooling arrangements using liquid coolants
    • F21V29/57—Cooling arrangements using liquid coolants characterised by control arrangements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/04—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being switches
    • F21V23/0442—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being switches activated by means of a sensor, e.g. motion or photodetectors
    • F21V23/0457—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being switches activated by means of a sensor, e.g. motion or photodetectors the sensor sensing the operating status of the lighting device, e.g. to detect failure of a light source or to provide feedback to the device
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/51—Cooling arrangements using condensation or evaporation of a fluid, e.g. heat pipes
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/51—Cooling arrangements using condensation or evaporation of a fluid, e.g. heat pipes
    • F21V29/52—Cooling arrangements using condensation or evaporation of a fluid, e.g. heat pipes electrically powered, e.g. refrigeration systems
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/54—Cooling arrangements using thermoelectric means, e.g. Peltier elements
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B21/00—Projectors or projection-type viewers; Accessories therefor
    • G03B21/14—Details
    • G03B21/16—Cooling; Preventing overheating
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B21/00—Projectors or projection-type viewers; Accessories therefor
    • G03B21/14—Details
    • G03B21/20—Lamp housings
    • G03B21/2006—Lamp housings characterised by the light source
    • G03B21/2033—LED or laser light sources
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N9/00—Details of colour television systems
    • H04N9/12—Picture reproducers
    • H04N9/31—Projection devices for colour picture display, e.g. using electronic spatial light modulators [ESLM]
    • H04N9/3141—Constructional details thereof
    • H04N9/3144—Cooling systems
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N9/00—Details of colour television systems
    • H04N9/12—Picture reproducers
    • H04N9/31—Projection devices for colour picture display, e.g. using electronic spatial light modulators [ESLM]
    • H04N9/3141—Constructional details thereof
    • H04N9/315—Modulator illumination systems
    • H04N9/3161—Modulator illumination systems using laser light sources
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N9/00—Details of colour television systems
    • H04N9/12—Picture reproducers
    • H04N9/31—Projection devices for colour picture display, e.g. using electronic spatial light modulators [ESLM]
    • H04N9/3191—Testing thereof
    • H04N9/3194—Testing thereof including sensor feedback
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
    • H05B45/10—Controlling the intensity of the light
    • H05B45/12—Controlling the intensity of the light using optical feedback
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
    • H05B45/50—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED] responsive to malfunctions or undesirable behaviour of LEDs; responsive to LED life; Protective circuits
    • H05B45/56—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED] responsive to malfunctions or undesirable behaviour of LEDs; responsive to LED life; Protective circuits involving measures to prevent abnormal temperature of the LEDs
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/30—Semiconductor lasers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B45/00—Circuit arrangements for operating light-emitting diodes [LED]
    • H05B45/10—Controlling the intensity of the light
    • H05B45/18—Controlling the intensity of the light using temperature feedback
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B47/00—Circuit arrangements for operating light sources in general, i.e. where the type of light source is not relevant
    • H05B47/10—Controlling the light source

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Projection Apparatus (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Circuit Arrangement For Electric Light Sources In General (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

【課題】光源素子の素子温度を一定に保つ。
【解決手段】光源装置１００は、素子温度検出部８により検出される光源素子４の素子温度が目標温度になるように、冷却機構５を駆動させる冷却機構駆動部３と、冷却機構５の露点温度を算出し、算出した露点温度と素子温度とを用いて冷却機構駆動部３および光源素子駆動部２を制御する制御部１とを備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、光源素子の温度を制御する構成を有する光源装置に関する。
近年、例えばプロジェクタ等の光源装置において、光源素子の長寿命化、高出力化の要求から従来のランプ光源に代わりＬＥＤ（Light Emitting Diode）素子やレーザ素子（半導体レーザ素子）などが用いられるようになってきている。以下においては、ＬＥＤ素子およびレーザ素子の各々を、光源素子ともいう。
光源素子は高温になるほど出力と寿命が低下する特性がある。そのため、光源素子の高寿命および高出力を維持するためには、当該光源素子の温度を低く保つ必要がある。なお、光源素子の冷却手段としてペルチェ素子や水冷式の冷却機構等が利用されている。以下においては、光源素子の温度を、素子温度ともいう。
また、光源素子は、素子温度が変化した場合、当該光源素子の光出力の波長が変化してしまう。光源素子を、プロジェクタ等のいわゆる映像機器に適用した場合、光源素子の波長変化が色相の変化を生じさせる。そのため、素子温度を極力一定にする必要がある。
冷却手段としていわゆるペルチェ素子、チラー、コンプレッサー等を備えた冷凍機などを備えた冷却装置においては、光源素子の冷却面の温度が周囲環境によって定まる露点温度を下回る可能性がある。周囲環境とは、周囲温度、周囲湿度等である。また、露点温度とは、結露し始める温度である。この際、結露により発生した水滴により光源素子、電気回路系を始めとする周辺部品の故障を招く恐れがある。
そこで、特許文献１には、周囲環境の変化に対応する、結露対策のための技術（以下、従来技術Ａともいう）が開示されている。従来技術Ａでは、装置に設けたエアセンサにより環境温度、環境湿度を検知し、これらから飽和水蒸気圧を推定する。そして、外気の水蒸気圧が飽和水蒸気圧を超えた際には、ペルチェ素子の制御を停止させ、結露を防止する。
特許第３３１５４６１号公報（段落００２５〜００２９、図４）
しかしながら、従来技術Ａには以下の問題がある。従来技術Ａでは、ペルチェ素子（冷却機構）の制御を停止するタイミングは、外気の水蒸気圧が飽和水蒸気圧を超えたタイミングであり、当該タイミングにおいて、既に、結露が発生している可能性がある。
また、従来技術Ａでは、ペルチェ素子の制御を停止してしまうため、停止後の温度上昇によって、光源素子の素子温度を一定に保つことができなくなり、波長が変化し色相がずれるという問題がある。また、ペルチェ素子の制御が停止した状態では、光源素子の素子温度が上昇してしまうため、素子の寿命劣化、もしくは素子の破壊等の不具合を招く恐れもある。すなわち、従来技術Ａでは、上記不具合を防ぐために、素子温度を一定に保つことができないという問題がある。
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、光源素子の素子温度を一定に保つことが可能な光源装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る光源装置は、光を出射する光源素子と、前記光源素子を駆動させる光源素子駆動部と、前記光源素子を冷却する冷却機構と、前記光源素子の温度である素子温度を検出する素子温度検出部と、前記素子温度検出部により検出される前記素子温度が目標温度になるように、前記冷却機構を駆動させる冷却機構駆動部と、前記冷却機構の露点温度を算出し、算出した前記露点温度と前記素子温度とを用いて前記冷却機構駆動部および前記光源素子駆動部を制御する制御部と、を備える。
本発明によれば、冷却機構駆動部は、光源素子の温度である素子温度が目標温度になるように冷却機構を駆動させる。これにより、光源素子の素子温度を一定に保つことができる。したがって、光源素子が出射する光の波長変化、当該光の色相の変化等を抑制することができる。その結果、光源素子が出射する光の色ずれを抑制することができる。
実施の形態１に係る光源装置の構成を示すブロック図である。 光源装置が行う制御処理のフローチャートである。
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。以下の説明では、同一の構成要素には同一の符号を付してある。それらの名称および機能も同じである。したがって、それらについての詳細な説明を省略する場合がある。
以下に本発明にかかる一例として、光源素子を用いた光源装置の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。
＜実施の形態１＞
図１は、実施の形態１に係る光源装置１００の構成を示すブロック図である。図１に示すように、光源装置１００は、光源素子４と、ミラー６と、光源素子駆動部２と、冷却機構５と、ヒートパイプ７と、ラジエター１０と、ファン１１と、冷却機構駆動部３と、光量検出部９と、素子温度検出部８と、制御部１と、環境センサ１２とを備える。
光源素子４は、光を出射する素子である。光源素子４は、レーザ素子（レーザ光源素子）である。なお、光源素子４は、レーザ素子に限定されず、例えば、ＬＥＤ素子であってもよい。
光源素子駆動部２は、制御部１の制御に従って、光源素子４に電圧を印加することにより光源素子４を駆動（発光）させる。駆動している光源素子４には、駆動電流が流れる。
ミラー６は、光源素子４が出射した光の大部分を反射させ、レーザ出力光として、光源装置１００の外部へ導く。また、ミラー６は、光源素子４が出射した光の一部を、光量検出部９へ導く。これにより、光量検出部９は、レーザ出力光の強さに比例した光をうける（検出する）。
冷却機構５は、光源素子４を冷却するように配置される。冷却機構５は、例えば、ペルチェ素子である。冷却機構５は、光源素子４と当接するように配置される。以下においては、冷却機構５が、光源素子４と当接している部分を、冷却部５ａともいう。冷却部５ａは、光源素子４を冷却する部分である。すなわち、冷却機構は、光源素子４を冷却する冷却部５ａを含む。冷却部５ａは、熱抵抗が生じるように光源素子と当接する。
なお、冷却機構５がペルチェ素子である場合、冷却機構５は、光源素子４と面で当接する。この場合、冷却部５ａを、冷却面ともいう。
また、冷却機構５は、ヒートパイプ７を介して、ラジエター１０と熱的に結合されている。ファン１１は、ラジエター１０の熱を外部に排熱する風を発生させる。
光源素子４が発する熱の一部は、冷却機構５およびヒートパイプ７を介して、ラジエター１０に伝達する。ラジエター１０に伝達した熱は、ファン１１により、光源装置１００の外部へ排熱される。
冷却機構駆動部３は、冷却機構５を駆動させる。冷却機構５が駆動することにより、光源素子４が冷却される。冷却機構５が、例えば、ペルチェ素子であるとする。この場合、冷却機構駆動部３は冷却機構５に電流を生じさせるための電圧を、冷却機構５（ペルチェ素子）に印加することにより、冷却機構５を駆動させる。
光量検出部９は、当該光量検出部９に照射された光の光量を検出し、当該検出した光量から、光源素子４が出射する光の光量Ｐ０を検出する。光量検出部９に照射される光の光量と光源素子４が出射する光の光量との比率は予め決まった値（例えば、１：９）である。そのため、光量検出部９は、照射された光の光量から、光源素子４が出射する光の光量Ｐ０を検出することができる。光量検出部９は、検出した光量Ｐ０を、制御部１へ送信する。
素子温度検出部８は、光源素子４に熱的に接続される。素子温度検出部８は、光源素子４の温度（以下、素子温度Ｔｊともいう）を検出する。素子温度Ｔｊは、例えば、ジャンクション温度である。具体的には、素子温度検出部８は、光源素子４の温度を常時検出しており、素子温度Ｔｊを制御部１へ送信する。
制御部１は、例えば、ＣＰＵ等のマイクロコントローラ（マイコン）である。制御部１は、レーザ出力光の光量（強さ）が常に一定になるように、光源素子駆動部２を制御する。すなわち、制御部１は、光源素子４の光出力が目標値となるように光源素子駆動部２を制御する。具体的には、制御部１は、光源素子駆動部２が光源素子４に印加する電圧を、光源素子駆動部２に指示する。
また、制御部１は、詳細は後述するが、光源素子４の素子温度Ｔｊが常に概ね一定になるように冷却機構駆動部３を制御する。冷却機構駆動部３は、制御部１の制御に従い、素子温度検出部８により検出される素子温度Ｔｊが所定の目標温度になるように、冷却機構５を駆動させる。これは、光源素子４の発振波長、または発振効率を一定に保つと共に、光源素子４の寿命を保つ上でも必要な制御である。
環境センサ１２は、光源装置１００の周囲の環境の情報を取得する。環境センサ１２は、周囲温度検出部１３と、周囲湿度検出部１４とを含む。なお、周囲温度検出部１３および周囲湿度検出部１４の各々は、環境センサ１２に含まれなくてもよく、独立して設けられてもよい。
周囲温度検出部１３は、光源装置１００の周囲の温度である周囲温度Ｔｃ（外気温度）を随時検出する。周囲温度検出部１３は、周囲温度Ｔｃを、制御部１へ随時送信する。周囲湿度検出部１４は、光源装置１００の周囲の湿度である周囲湿度Ｈｃ（外気相対湿度）を随時検出する。周囲湿度検出部１４は、周囲湿度Ｈｃを、制御部１へ随時送信する。
制御部１は、周囲温度Ｔｃおよび周囲湿度Ｈｃを用いて冷却機構５（冷却部５ａ）の露点温度Ｔｒを算出する。露点温度とは、周囲環境における飽和蒸気圧力が１００％となり、結露が始まる温度である。前述したように、制御部１は、光源素子４の素子温度Ｔｊが概ね一定になるように冷却機構駆動部３を制御する。ここで、光源素子４から冷却部５ａまでの間の熱抵抗をθｊｓとする。また、冷却部５ａの温度をＴｓとする。光源素子４に引加される電圧をＶｆとする。また、光源素子４の駆動電流をＩｄとする。また、素子温度Ｔｊは、一定であるとする。この場合、以下の式１が満たされる。
（Ｖｆ×Ｉｄ−Ｐ０）×θｊｓ＝Ｔｊ−Ｔｓ ・・・（式１）
Ｉｄは、式１を変形した以下の式２により表される。
Ｉｄ＝｛（Ｔｊ−Ｔｓ）／θｊｓ＋Ｐ０｝／Ｖｆ ・・・（式２）
なお、Ｖｆは、光源素子４に実際に引加される電圧に限定されない。Ｖｆは、例えば、予め測定したＩｄとＶｆの関係を表形式、もしくは近似式で表し、その都度メモリから読み出した値であってもよい。また、Ｖｆは、例えば、制御部１により算出されてもよい。また、Ｉｄに対するＶｆの依存性が小さい場合には、簡単化のため、Ｖｆを、一定値と扱っても良い。
以下においては、露点温度Ｔｒと冷却部５ａの温度Ｔｓとが等しい場合において、結露が始まる臨海温度に対応する光源素子４の駆動電流Ｉｄを、最大駆動電流Ｉｄｍａｘとも表記する。Ｉｄｍａｘは、式２のＴｓをＴｒに置き換えた、以下の式３により表現される。
Ｉｄｍａｘ＝｛（Ｔｊ−Ｔｒ）／θｊｓ＋Ｐ０｝／Ｖｆ ・・・（式３）
制御部１は、式３より、最大駆動電流Ｉｄｍａｘを算出する。そして、制御部１は、光源素子４の駆動電流Ｉｄと、最大駆動電流Ｉｄｍａｘとを比較する。制御部１は、以下の式４のように、ＩｄがＩｄｍａｘ以上である場合、光量Ｐ０の目標値（設定値）を低減させるよう、光源素子駆動部２を制御する。以下においては、光量Ｐ０の目標値を、光量目標値ともいう。
Ｉｄ≧Ｉｄｍａｘ ・・・（式４）
光量Ｐ０の目標値を低減または増加させる処理は、制御部１が、光量検出部９から受信する光量Ｐ０の値が変化するよう、光源素子駆動部２を制御することにより行われる。すなわち、光量Ｐ０を変化させるために、制御部１は、光源素子駆動部２が光源素子４に印加する電圧を変化させるよう、光源素子駆動部２を制御する。つまり、制御部１が光量検出部９から受信する最新の光量Ｐ０の値（戻り値）が新たな目標値となるように、制御部１は光源素子駆動部２を制御する。
光量目標値を低減することにより、光源素子４の駆動電流Ｉｄは低下する。制御部１は、光量Ｐ０を低減したときにおいても、上述のように素子温度Ｔｊが一定となるように、冷却機構駆動部３を制御する。これにより、冷却部５ａ（冷却面）に結露が生じないように、素子温度Ｔｊを一定に保っている。
すなわち、以下の式５および式６の関係式が満たされるよう、制御部１は、冷却機構駆動部３および光源素子駆動部２を制御することにより、ＴｓおよびＩｄを制御する。これにより、冷却部５ａ（冷却面）に結露が生じることを防止することができる。
Ｔｒ＜Ｔｓ ・・・（式５）
Ｔｓ＝Ｔｊ−（Ｖｆ×Ｉｄ−Ｐ０）×θｊｓ ・・・（式６）
式６は、式１を変形した式である。
次に、実施の形態１に係る光源装置１００が行う処理（以下、制御処理ともいう）について説明する。図２は、制御処理のフローチャートである。
前述したように、制御部１は、光源素子駆動部２が光源素子４に印加する電圧を、光源素子駆動部２に指示する。なお、制御部１は、光源素子４に印加される電圧に応じて、光源素子４に流れる電流を示す電圧―電流特性を予め記憶している。そのため、制御部１は、電圧―電流特性により、光源素子駆動部２が印加する電圧から、光源素子４の駆動電流Ｉｄを常に把握している。
ステップＳ２０では、周囲温度および周囲湿度の検出が行われる。具体的には、周囲温度検出部１３は、周囲温度Ｔｃを検出し、周囲温度Ｔｃを、制御部１へ送信する。また、周囲湿度検出部１４は、周囲湿度Ｈｃ（外気相対湿度）を検出し、当該周囲湿度Ｈｃを、制御部１へ送信する。
ステップＳ２１では、制御部１が、周囲温度Ｔｃおよび周囲湿度Ｈｃを用いて冷却機構５（冷却部５ａ）の露点温度Ｔｒを算出する。温度および湿度を用いて露点温度を算出する方法は、公知な技術であるので詳細な説明は繰り返さない。
ステップＳ２２では、制御部１が、前述の式３により、最大駆動電流Ｉｄｍａｘを算出する。最大駆動電流Ｉｄｍａｘは、冷却部５ａの温度が露点温度以下とならない、光源素子４の最大駆動電流である。
ステップＳ２３では、制御部１が、駆動電流Ｉｄが最大駆動電流Ｉｄｍａｘ未満であるか否かを判定する。ステップＳ２３において、ＹＥＳならば再度ステップＳ２０の処理が行われる。そして、ステップＳ２０〜Ｓ２３の処理が繰り返し行われる。一方、ステップＳ２３において、ＮＯならば、処理はステップＳ２４に移行する。ステップＳ２３においてＮＯである場合は、駆動電流Ｉｄが、最大駆動電流Ｉｄｍａｘ以上の場合である。
ステップＳ２４では、制御部１が、駆動電流Ｉｄを下げるよう、光源素子駆動部２を制御する。具体的には、制御部１は、光源素子駆動部２が光源素子４に印加する電圧を所定値だけ下げるよう、光源素子駆動部２に指示する。光源素子駆動部２は、当該指示に従い、光源素子４に印加する電圧を所定値だけ下げる。当該所定値は、例えば、光源素子駆動部２が印加している電圧の１０％である。これにより、駆動電流Ｉｄは下がる。その結果、光源素子４が出射する光の光量Ｐ０は下がる。その後、再度、ステップＳ２３の処理が行われる。
なお、制御部１は、制御処理とは独立して、並列的に、以下の温度制御処理を行う。温度制御処理では、前述したように、素子温度Ｔｊが一定となるように、制御部１が、冷却機構駆動部３を制御する。すなわち、冷却機構駆動部３は、制御部１の制御に従い、素子温度検出部８により検出される素子温度Ｔｊが所定の目標温度になるように、冷却機構５を駆動させる。少し具体的には、冷却機構駆動部３は、素子温度Ｔｊがほぼ目標温度を保つように、冷却機構５を駆動させる。
より詳細には、冷却機構５（冷却部５ａ）の露点温度をＴｒとし、冷却部５ａの温度をＴｓとし、光源素子４に引加される電圧をＶｆとし、光源素子４の駆動電流をＩｄとし、光源素子４が出射する光の光量をＰ０とし、光源素子４の素子温度をＴｊとし、光源素子４から冷却部５ａまでの間の熱抵抗をθｊｓとする。
この場合、制御部１は、式５および式６の関係式が満たされるよう、冷却機構駆動部３および光源素子駆動部２を制御することにより、ＴｓおよびＩｄを制御する。すなわち、制御部１は、ステップＳ２１で算出した最新の露点温度Ｔｒと素子温度Ｔｊとを用いて冷却機構駆動部３および光源素子駆動部２を制御する。言い換えれば、制御部１は、露点温度Ｔｒおよび素子温度Ｔｊを用いて冷却機構駆動部３および光源素子駆動部２を制御する。
これにより、冷却機構駆動部３は、制御部１の制御に従って、冷却部５ａの温度が冷却機構５の露点温度より高い温度を維持するように、冷却機構５を駆動させる。また、冷却機構駆動部３は、冷却部５ａの温度が露点温度を下回らないように、光源素子４への印加電圧（投入電力）を制御する。例えば、冷却機構駆動部３は、光源素子４への印加電圧（投入電力）を抑制する。
以上説明したように、本実施の形態によれば、冷却機構駆動部３は、光源素子４の素子温度が目標温度になるように冷却機構５を駆動する。少し具体的には、冷却機構駆動部３は、素子温度Ｔｊがほぼ目標温度を保つように、冷却機構５を駆動させる。これにより、光源素子４の素子温度を一定に保つことができる。したがって、光源素子４が出射する光の波長変化、当該光の色相の変化等を抑制することができる。すなわち、光源素子４が出射する光の波長を一定に維持することができる。その結果、光源素子４が出射する光の色ずれを抑制することができる。また、光源素子４の温度上昇による、光源素子４の寿命劣化や破壊を防止することができる。
また、本実施の形態によれば、光源素子４への投入電力を抑制することにより、光源素子４の寿命劣化や破壊も防止する事ができる。
また、本実施の形態によれば、冷却機構駆動部３は、冷却機構５の冷却部５ａの温度が露点温度より高い温度を維持するように、冷却機構５を駆動させる。したがって、冷却機構５における結露の発生を防止することが出来る。そのため、結露による水滴が発生しないため、部品故障等の不具合の発生を防ぐことができる。すなわち、結露による周辺部品の故障などの不具合の発生を防ぐことができる。
なお、本実施の形態では、冷却機構５がペルチェ素子であるとしたが、これに限定されない。冷却機構５は、冷却水を用いた水冷機構（水冷式の冷却機構）であってもよい。水冷機構は、例えば、チラー装置（チラー方式の冷却機構）である。チラー装置は、チラー水の温度制御を行うことにより、冷却を行う。
また、上記水冷機構は、例えば、熱交換器とファンから構成されてもよい。この場合、水冷機構は、ファンの回転数の制御を行うことにより冷却を行う。この構成においても、本実施の形態によれば、冷却機構５における結露の発生を防止することができる。
また、冷却機構５は、冷媒としてのフルオカーボンを用いた機構（冷媒式の冷却機構）であってもよい。フルオカーボンは、冷蔵庫、エアコン等に使用される冷媒である。この構成において、冷却機構５は、凝縮器、圧縮器、膨張弁等を備える。冷却機構５は、フルオカーボンを利用して冷却を行う。この構成においても、本実施の形態によれば、冷却機構５における結露の発生を防止することができる。
また、本実施の形態では、光源素子としてレーザ素子を冷却する例について示したが、光源素子にＬＥＤ（発光ダイオード）等を適用した際にも同様の効果が得られる。
なお、本発明は、その発明の範囲内において、実施の形態を適宜、変形、省略することが可能である。
本発明は、光源素子の素子温度を一定に保つことが可能な光源装置として、利用することができる。
１ 制御部、２ 光源素子駆動部、３ 冷却機構駆動部、４ 光源素子、５ 冷却機構、６ ミラー、７ ヒートパイプ、８ 素子温度検出部、９ 光量検出部、１０ ラジエター、１１ ファン、１２ 環境センサ、１００ 光源装置。

Claims (7)

  1. 光を出射する光源素子と、
    前記光源素子を駆動させる光源素子駆動部と、
    前記光源素子を冷却する冷却機構と、
    前記光源素子の温度である素子温度を検出する素子温度検出部と、
    前記素子温度検出部により検出される前記素子温度が目標温度になるように、前記冷却機構を駆動させる冷却機構駆動部と、
    前記冷却機構の露点温度を算出し、算出した前記露点温度と前記素子温度とを用いて前記冷却機構駆動部および前記光源素子駆動部を制御する制御部と、を備える
    光源装置。
  2. 前記冷却機構は、前記光源素子を冷却する冷却部を含み、
    前記冷却機構駆動部は、前記制御部の制御に従って、さらに、前記冷却部の温度が前記露点温度より高い温度を維持するように、前記冷却機構を駆動させる
    請求項１に記載の光源装置。
  3. 前記光源装置は、さらに、
    前記光源装置の周囲温度を検出する周囲温度検出部と、
    前記光源装置の周囲湿度を検出する周囲湿度検出部とを備え、
    前記制御部は、前記周囲温度および前記周囲湿度を用いて前記露点温度を算出し、前記露点温度および前記素子温度を用いて前記冷却機構駆動部および前記光源素子駆動部を制御する
    請求項１または２に記載の光源装置。
  4. 前記冷却機構は、前記光源素子を冷却する冷却部を含み、
    前記冷却部は、熱抵抗が生じるように前記光源素子と当接し、
    前記光源素子駆動部は、前記光源素子に電圧を印加することにより前記光源素子を駆動させ、
    前記光源装置は、さらに、
    前記光源素子が出射する光の光量を検出する光量検出部を備え
    前記露点温度をＴｒとし、前記冷却部の温度をＴｓとし、前記光源素子に引加される電圧をＶｆとし、前記光源素子の駆動電流をＩｄとし、前記光量をＰ０とし、前記素子温度をＴｊとし、前記熱抵抗をθｊｓとした場合、
    Ｔｒ＜Ｔｓ
    Ｔｓ＝Ｔｊ−（Ｖｆ×Ｉｄ−Ｐ０）×θｊｓ
    なる関係式が満たされるよう、前記制御部は、前記冷却機構駆動部および前記光源素子駆動部を制御することにより、ＴｓおよびＩｄを制御する
    請求項１〜３のいずれか１項に記載の光源装置。
  5. 前記冷却機構は、ペルチェ素子である
    請求項１〜４のいずれか１項に記載の光源装置。
  6. 前記冷却機構は、冷却水を用いた水冷機構である
    請求項１〜４のいずれか１項に記載の光源装置。
  7. 前記冷却機構は、冷媒としてのフルオカーボンを用いた機構である
    請求項１〜４のいずれか１項に記載の光源装置。
JP2012135649A 2012-06-15 2012-06-15 光源装置 Expired - Fee Related JP6120496B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012135649A JP6120496B2 (ja) 2012-06-15 2012-06-15 光源装置
US13/898,562 US9297526B2 (en) 2012-06-15 2013-05-21 Light source apparatus
EP13171704.3A EP2674814B1 (en) 2012-06-15 2013-06-12 Light source apparatus comprising a cooling mechanism
CN201310232428.4A CN103513502B (zh) 2012-06-15 2013-06-13 光源装置
KR1020130068098A KR20130141389A (ko) 2012-06-15 2013-06-14 광원 장치
KR1020150185757A KR20160008138A (ko) 2012-06-15 2015-12-24 광원 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012135649A JP6120496B2 (ja) 2012-06-15 2012-06-15 光源装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2014002851A true JP2014002851A (ja) 2014-01-09
JP2014002851A5 JP2014002851A5 (ja) 2015-05-28
JP6120496B2 JP6120496B2 (ja) 2017-04-26

Family

ID=48626320

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012135649A Expired - Fee Related JP6120496B2 (ja) 2012-06-15 2012-06-15 光源装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9297526B2 (ja)
EP (1) EP2674814B1 (ja)
JP (1) JP6120496B2 (ja)
KR (2) KR20130141389A (ja)
CN (1) CN103513502B (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016066527A (ja) * 2014-09-25 2016-04-28 スタンレー電気株式会社 車両用灯具
KR101846771B1 (ko) * 2017-01-03 2018-04-06 에스케이실트론 주식회사 랩핑 정반용 크리닝 장치

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105682536B (zh) * 2013-10-30 2018-02-13 奥林巴斯株式会社 光源装置和内窥镜装置
JP6366288B2 (ja) * 2014-02-07 2018-08-01 三菱電機株式会社 光源装置およびプロジェクタ装置
CN104315484B (zh) * 2014-10-29 2017-12-05 东莞市北科电子科技有限公司 一种水冷uv led系统
CN105988269B (zh) * 2015-02-06 2018-08-24 深圳市光峰光电技术有限公司 投影系统、光源系统、光源控制装置和控制方法
JP6635262B2 (ja) * 2016-03-16 2020-01-22 ウシオ電機株式会社 レーザ光源装置
CN107526235B (zh) * 2016-06-20 2020-07-24 杭州海康威视数字技术股份有限公司 一种防止摄像机镜头前盖起雾的方法、装置及摄像机
CN107579429B (zh) * 2016-07-04 2020-12-04 深圳光峰科技股份有限公司 半导体激光器及其温度控制方法
JP6474368B2 (ja) * 2016-08-18 2019-02-27 ファナック株式会社 レーザ装置
CN106440252B (zh) * 2016-11-08 2019-05-24 广东美的暖通设备有限公司 一种空调器保护方法、保护系统和空调器
CN106896630A (zh) * 2017-04-25 2017-06-27 安徽庆睿实业有限责任公司 一种智能多媒体投影仪
EP3495050A1 (en) * 2017-12-07 2019-06-12 Syddansk Universitet Fluid based cooling system
CN110131675A (zh) * 2018-02-09 2019-08-16 株式会社小糸制作所 冷却单元以及车辆用灯具
KR20190108965A (ko) * 2018-03-16 2019-09-25 삼성전자주식회사 디스플레이 장치 및 그 제어 방법
CN108469710A (zh) * 2018-04-29 2018-08-31 中国华录集团有限公司 一种激光投影仪的激光二极管散热系统
CN108663878A (zh) * 2018-04-29 2018-10-16 中国华录集团有限公司 激光投影显示系统
CN109856899A (zh) * 2019-03-21 2019-06-07 中影光峰激光影院技术（北京）有限公司 一种超高亮度投影设备的投影芯片冷却系统
CN111856856B (zh) * 2019-04-29 2022-03-08 中强光电股份有限公司 投影装置以及散热控制方法
CN111856857B (zh) * 2019-04-29 2022-03-08 中强光电股份有限公司 投影装置及其散热控制方法
CN113138520A (zh) * 2020-01-17 2021-07-20 中强光电股份有限公司 投影装置以及散热控制方法
CN111583846B (zh) * 2020-04-28 2024-04-26 青岛海信激光显示股份有限公司 一种激光显示设备
KR102626548B1 (ko) * 2023-08-24 2024-01-19 키트명세 주식회사 항공 장애등

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6179285A (ja) * 1984-09-26 1986-04-22 Mita Ind Co Ltd 半導体レーザ装置
JPH05243771A (ja) * 1992-02-26 1993-09-21 Koufu Nippon Denki Kk 浸漬ｄｃ−ｄｃコンバータの冷却構造
JP2000040850A (ja) * 1998-07-24 2000-02-08 Dainippon Screen Mfg Co Ltd レーザダイオードの駆動制御装置
JP2010256558A (ja) * 2009-04-23 2010-11-11 Sanyo Electric Co Ltd 投写型映像表示装置
WO2011125382A1 (ja) * 2010-04-09 2011-10-13 シャープ株式会社 照明装置、植物栽培装置、および照明装置の冷却方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3315461B2 (ja) 1993-04-20 2002-08-19 オリンパス光学工業株式会社 波長安定化光源の結露防止装置
JP2002101274A (ja) * 2000-09-26 2002-04-05 Fuji Photo Film Co Ltd 光源装置、画像読取装置及び画像読取方法
JP2003035932A (ja) 2001-07-23 2003-02-07 Nec Viewtechnology Ltd プロジェクタのランプ駆動装置およびその駆動方法
JP2005115220A (ja) 2003-10-10 2005-04-28 Seiko Epson Corp プロジェクタ
CN101071259A (zh) 2006-05-12 2007-11-14 三洋电机株式会社 光源控制装置及图像显示装置
EP2256548A1 (en) 2008-03-17 2010-12-01 SANYO Electric Co., Ltd. Projector
JPWO2009150850A1 (ja) * 2008-06-13 2011-11-10 パナソニック株式会社 画像表示装置
JP5482985B2 (ja) * 2009-03-11 2014-05-07 ソニー株式会社 光安定化装置、光安定化方法および印刷装置
JP2011033747A (ja) 2009-07-31 2011-02-17 Seiko Epson Corp プロジェクター、プログラム、情報記憶媒体および冷却制御方法
JP2011081287A (ja) * 2009-10-09 2011-04-21 Sanyo Electric Co Ltd 投写型映像表示システムおよびその制御方法
JP5676595B2 (ja) * 2010-05-28 2015-02-25 Ｎｅｃディスプレイソリューションズ株式会社 投写型表示装置および投写表示方法
JP5917512B2 (ja) * 2011-06-13 2016-05-18 新日鉄住金化学株式会社 センサー素子、結露センサー、湿度センサー、結露検知方法及び露点計測装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6179285A (ja) * 1984-09-26 1986-04-22 Mita Ind Co Ltd 半導体レーザ装置
JPH05243771A (ja) * 1992-02-26 1993-09-21 Koufu Nippon Denki Kk 浸漬ｄｃ−ｄｃコンバータの冷却構造
JP2000040850A (ja) * 1998-07-24 2000-02-08 Dainippon Screen Mfg Co Ltd レーザダイオードの駆動制御装置
JP2010256558A (ja) * 2009-04-23 2010-11-11 Sanyo Electric Co Ltd 投写型映像表示装置
WO2011125382A1 (ja) * 2010-04-09 2011-10-13 シャープ株式会社 照明装置、植物栽培装置、および照明装置の冷却方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016066527A (ja) * 2014-09-25 2016-04-28 スタンレー電気株式会社 車両用灯具
KR101846771B1 (ko) * 2017-01-03 2018-04-06 에스케이실트론 주식회사 랩핑 정반용 크리닝 장치

Also Published As

Publication number Publication date
EP2674814B1 (en) 2018-10-24
US20130334966A1 (en) 2013-12-19
KR20160008138A (ko) 2016-01-21
EP2674814A3 (en) 2016-04-20
EP2674814A2 (en) 2013-12-18
JP6120496B2 (ja) 2017-04-26
CN103513502B (zh) 2015-09-30
KR20130141389A (ko) 2013-12-26
CN103513502A (zh) 2014-01-15
US9297526B2 (en) 2016-03-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6120496B2 (ja) 光源装置
JP4365436B2 (ja) 発光ダイオードの冷却機能を備えた投影装置
US20100051254A1 (en) Variable conductance heat pipe
JP4474642B2 (ja) ファン制御冷却システム
JP2010245181A (ja) 電子機器冷却装置
WO2013077067A1 (ja) 光源装置、画像表示装置、および、光源装置の制御方法
JP4271247B2 (ja) レーザ装置
JP2015141811A (ja) 光源装置
JP2013197371A (ja) 駆動回路、光源装置、光増幅器、および、駆動方法
JP2006310617A (ja) Ｌｅｄ駆動制御方法及びｌｅｄ駆動制御装置
JP2012253175A (ja) 発光素子の温度制御装置及びこれを用いたディスプレイ装置
US7512162B2 (en) Dynamic thermal management of laser devices
US10333274B2 (en) Laser light source device
JP2014143347A (ja) 半導体レーザの駆動方法及び半導体レーザ装置
JP2013117736A (ja) 冷却装置、冷却制御方法及びプログラム
KR101316526B1 (ko) 열전발전장치의 냉각시스템 및 이의 제어방법
JP5952745B2 (ja) ランプを冷却する方法、冷却モジュール・コントローラ、冷却装置、及びプロジェクタ
JP2006066498A (ja) 温度測定装置、光源制御装置、画像表示装置、温度測定方法および光源制御方法
JP2005191223A (ja) 半導体レーザ光源装置
JP2004296736A (ja) 発光装置
KR101322737B1 (ko) 자외선 엘이디 모듈 탑재 마스크 얼라이너
KR100695729B1 (ko) 방전 램프 제어장치
JP2017073471A (ja) レーザ光源装置
JP5810264B2 (ja) レーザ発振装置
JP2015082286A (ja) 情報処理装置、情報処理方法、プログラム、及び画像表示装置

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20150408

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20150408

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20160210

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160329

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160509

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20161018

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20161108

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20170228

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20170328

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6120496

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees