JP2013546180A - 変調装置およびそれを使用する荷電粒子マルチ小ビームリソグラフィシステム - Google Patents
変調装置およびそれを使用する荷電粒子マルチ小ビームリソグラフィシステム Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013546180A JP2013546180A JP2013535424A JP2013535424A JP2013546180A JP 2013546180 A JP2013546180 A JP 2013546180A JP 2013535424 A JP2013535424 A JP 2013535424A JP 2013535424 A JP2013535424 A JP 2013535424A JP 2013546180 A JP2013546180 A JP 2013546180A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fiber
- area
- blanker array
- array
- shield structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/04—Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement, ion-optical arrangement
- H01J37/045—Beam blanking or chopping, i.e. arrangements for momentarily interrupting exposure to the discharge
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/04—Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement, ion-optical arrangement
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y10/00—Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y40/00—Manufacture or treatment of nanostructures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/22—Optical or photographic arrangements associated with the tube
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
- H01J37/317—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
- H01J37/317—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
- H01J37/3174—Particle-beam lithography, e.g. electron beam lithography
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
- H01J37/317—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
- H01J37/3174—Particle-beam lithography, e.g. electron beam lithography
- H01J37/3177—Multi-beam, e.g. fly's eye, comb probe
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/04—Means for controlling the discharge
- H01J2237/043—Beam blanking
- H01J2237/0435—Multi-aperture
- H01J2237/0437—Semiconductor substrate
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Electron Beam Exposure (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
【解決手段】 本発明は荷電粒子マルチ小ビームリソグラフィシステムに関する。システムは、複数の小ビーム、複数の小ビームをパターン化するための小ビームブランカーアレイ、光ファイバ配置を生成するためのビーム発生装置を有し、プロジェクションシステムを備える。小ビームブランカーアレイは、1つ以上のモジュレータを備えている第1のエリアとモジュレータが無い第2のエリアとを備えている基板が提供される。小ビームブランカーアレイは、1つ以上の光感応素子を備え、電気的に1つ以上のモジュレータに接続され、パターンデータを伝えている光ビームを受けるように配置される。
【選択図】 なし
Description
本発明は、上で議論される特定の実施形態を参照することによって記載される。これらの実施形態は、本発明の精神と範囲から逸脱することなく、当業者にとって公知のさまざまな修正および代替物形状に影響されやすいと認識される。したがって、特定の実施例が記載されているけれども、これらは実施例だけであって、本発明の範囲を制限するものではない。そして、それは添付の特許請求の範囲において規定されるものである。
以下に、本願出願の当初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
[1]
複数の荷電粒子小ビームを使用してターゲットの表面上にパターンを転送する荷電粒子マルチ小ビームリソグラフィシステムであって:
− 複数の荷電粒子小ビームを生成するためのビーム発生装置と;
− パターンに係る複数の小ビームをパターン化するための小ビームブランカーアレイであって、小ビームブランカーアレイは1つ以上のモジュレータを備えている第1のエリアと、モジュレータが無い第2のエリアとを備えている基板が提供され、および1つ以上の光感応素子を備えており、1つ以上の光感応素子は1つ以上のモジュレータに電気的に接続されており、およびパターンデータを伝えている光ビームを受け、1つ以上のモジュレータに受けられたパターンデータを提供するように配置されている、小ビームブランカーアレイと;
− 1つ以上の光感応素子の方へパターンデータを伝えている光ビームをガイドするための、複数の光ファイバを備えている光ファイバ配置と;
− 前記ターゲット表面上へパターン化された小ビームを投影するためのプロジェクションシステムと;を具備し、
前記表面に対して垂直な方向の小ビームブランカーアレイの表面の上への光ファイバ配置の投影は、第2のエリア内に完全に落ちる、システム。
[2]
前記第1のエリアおよび前記第2のエリアは、隣接の細片の形をとり、
各々の細片は、2つの実質的に平行な長い側および2つの実質的に平行した短い側を有し、
前記小ビームブランカーアレイの上の前記光ファイバ配置の投影は、その短い側で第2のエリアの境界を横断する、[1]のシステム。
[3]
前記光ファイバ配置は、組立てられたグループとしてパターンデータを伝えている光ビームを提供するためのファイバアレイを備える、[1]又は[2]のシステム。
[4]
前記ファイバアレイは、固定された接続によって前記複数の光ファイバの端セクションを収容するファイバ固定基板によって形成される、[3]のシステム。
[5]
前記ファイバ固定基板は、複数の開口を備え、
前記ファイバは、前記開口の中に位置づけられ、および接着剤を使用して前記基板に固定されている、[4]のシステム。
[6]
前記固定基板の開口を介して延びている前記ファイバの高さの差は、0.2ミクロン未満である、[5]のシステム。
[7]
前記光ファイバ配置は、前記開口の方へ前記ファイバをガイドするための支持ユニットを更に備える、[5]または[6]のシステム。
[8]
少なくとも1つのファイバは、前記支持ユニットに接続される、[7]のシステム。
[9]
少なくとも2つの光ファイバは、互いに接続される、[4]−[8]のいずれか1のシステム。
[10]
前記光ファイバ配置は、複数のマイクロレンズを更に備え、
前記マイクロレンズは、前記複数のファイバのファイバに対応する、[1]〜[9]のいずれか1のシステム。
[11]
前記システムは、1つ以上のモジュレータから1つ以上の光感応素子に近接して生成される電界を実質的にシールドするための電気導電材料のシールド構造を更に備え、
前記シールド構造は、予め定められたポテンシャルにセットされるように配置される、[1]〜[10]のいずれか1のシステム。
[12]
前記シールド構造は、長さおよび高さを有する壁を備え、
実質的に前記壁の高さと平行で、かつ実質的に前記壁の長さに対して垂直な方向の小ビームブランカーアレイの基板表面上の投影は、第2のエリアから第1のエリアを切り離す、[11]のシステム。
[13]
前記シールド構造は、開放式のボックス状構造を形成している側壁を備える、[11]または[12]のシステム。
[14]
前記シールド構造の少なくとも1つの側壁は、前記シールド構造によって受け入れられる体積に光ファイバのエントリを収容するための開口を備える、[13]のシステム。
[15]
荷電パーティクルマルチ小ビームリソグラフィシステムための変調装置であって:
− パターンに係る複数の小ビームをパターン化するための小ビームブランカーアレイであって、小ビームブランカーアレイは1つ以上のモジュレータを備えている第1のエリアと、モジュレータが無い第2のエリアとを備えている基板が提供され、および1つ以上の光感応素子を備えており、1つ以上の光感応素子は1つ以上のモジュレータに電気的に接続されており、およびパターンデータを伝えている光ビームを受け、1つ以上のモジュレータに受けられたパターンデータを提供するように配置されている、小ビームブランカーアレイと;
− 1つ以上の光感応素子の方へパターンデータを伝えている光ビームをガイドするための、複数の光ファイバを備えている光ファイバ配置と;を具備し、
前記表面に対して垂直な方向の小ビームブランカーアレイの表面の上への光ファイバ配置の投影は、第2のエリア内に完全に落ちる、変調装置。
[16] 【請求項16】
前記第1のエリアおよび前記第2のエリアは、隣接の細片の形をとり、
各々の細片は、2つの実質的に平行な長い側および2つの実質的に平行した短い側を有し、
前記小ビームブランカーアレイの上の前記光ファイバ配置の投影は、その短い側で第2のエリアの境界を横断する、[15]の変調装置。
[17]
前記光ファイバ配置は、組立てられたグループとしてパターンデータを伝えている光ビームを提供するためのファイバアレイを備える、[15]又は[16]の変調装置。
[18]
前記ファイバアレイは、固定された接続によって前記複数の光ファイバの端セクションを収容するファイバ固定基板によって形成される、[17]の変調装置。
[19]
前記ファイバ固定基板は、複数の開口を備え、
前記ファイバは、前記開口の中に位置づけられ、および接着剤を使用して前記基板に固定されている、[18]の変調装置。
[20]
前記固定基板の開口を介して延びている前記ファイバの高さの差は、0.2ミクロン未満である、[19]の変調装置。
[21]
前記光ファイバ配置は、前記開口の方へ前記ファイバをガイドするための支持ユニットを更に備える、[19]または[20]の変調装置。
[22]
少なくとも1つのファイバは、前記支持ユニットに接続される、[21]の変調装置。
[23]
少なくとも2つの光ファイバは、互いに接続される、[18]−[22]のいずれか1の変調装置。
[24]
前記光ファイバ配置は、複数のマイクロレンズを更に備え、
前記マイクロレンズは、前記複数のファイバのファイバに対応する、[15]−[23]のいずれか1の変調装置。
[25]
前記変調装置は、1つ以上のモジュレータから1つ以上の光感応素子に近接して生成される電界を実質的にシールドするための電気導電材料のシールド構造を更に備え、
前記シールド構造は、予め定められたポテンシャルにセットされるように配置される、[15]−[24]のいずれか1の変調装置。
[26]
前記シールド構造は、長さおよび高さを有する壁を備え、
実質的に前記壁の高さと平行で、かつ実質的に前記壁の長さに対して垂直な方向の小ビームブランカーアレイの基板表面上の投影は、第2のエリアから第1のエリアを切り離す、[25]の変調装置。
[27]
前記シールド構造は、開放式のボックス状構造を形成している側壁を備える、[25]または[26]の変調装置。
[28]
前記シールド構造の少なくとも1つの側壁は、前記シールド構造によって受け入れられる体積に光ファイバのエントリを収容するための開口を備える、[27]の変調装置。
Claims (28)
- 複数の荷電粒子小ビームを使用してターゲットの表面上にパターンを転送する荷電粒子マルチ小ビームリソグラフィシステムであって:
− 複数の荷電粒子小ビームを生成するためのビーム発生装置と;
− パターンに係る複数の小ビームをパターン化するための小ビームブランカーアレイであって、小ビームブランカーアレイは1つ以上のモジュレータを備えている第1のエリアと、モジュレータが無い第2のエリアとを備えている基板が提供され、および1つ以上の光感応素子を備えており、1つ以上の光感応素子は1つ以上のモジュレータに電気的に接続されており、およびパターンデータを伝えている光ビームを受け、1つ以上のモジュレータに受けられたパターンデータを提供するように配置されている、小ビームブランカーアレイと;
− 1つ以上の光感応素子の方へパターンデータを伝えている光ビームをガイドするための、複数の光ファイバを備えている光ファイバ配置と;
− 前記ターゲット表面上へパターン化された小ビームを投影するためのプロジェクションシステムと;を具備し、
前記表面に対して垂直な方向の小ビームブランカーアレイの表面の上への光ファイバ配置の投影は、第2のエリア内に完全に落ちる、システム。 - 前記第1のエリアおよび前記第2のエリアは、隣接の細片の形をとり、
各々の細片は、2つの実質的に平行な長い側および2つの実質的に平行した短い側を有し、
前記小ビームブランカーアレイの上の前記光ファイバ配置の投影は、その短い側で第2のエリアの境界を横断する、請求項1のシステム。 - 前記光ファイバ配置は、組立てられたグループとしてパターンデータを伝えている光ビームを提供するためのファイバアレイを備える、請求項1又は2のシステム。
- 前記ファイバアレイは、固定された接続によって前記複数の光ファイバの端セクションを収容するファイバ固定基板によって形成される、請求項3のシステム。
- 前記ファイバ固定基板は、複数の開口を備え、
前記ファイバは、前記開口の中に位置づけられ、および接着剤を使用して前記基板に固定されている、請求項4のシステム。 - 前記固定基板の開口を介して延びている前記ファイバの高さの差は、0.2ミクロン未満である、請求項5のシステム。
- 前記光ファイバ配置は、前記開口の方へ前記ファイバをガイドするための支持ユニットを更に備える、請求項5または6のシステム。
- 少なくとも1つのファイバは、前記支持ユニットに接続される、請求項7のシステム。
- 少なくとも2つの光ファイバは、互いに接続される、請求項4−8のいずれか1項のシステム。
- 前記光ファイバ配置は、複数のマイクロレンズを更に備え、
前記マイクロレンズは、前記複数のファイバのファイバに対応する、先行するいずれか1項のシステム。 - 前記システムは、1つ以上のモジュレータから1つ以上の光感応素子に近接して生成される電界を実質的にシールドするための電気導電材料のシールド構造を更に備え、
前記シールド構造は、予め定められたポテンシャルにセットされるように配置される、先行するいずれか1項のシステム。 - 前記シールド構造は、長さおよび高さを有する壁を備え、
実質的に前記壁の高さと平行で、かつ実質的に前記壁の長さに対して垂直な方向の小ビームブランカーアレイの基板表面上の投影は、第2のエリアから第1のエリアを切り離す、請求項11のシステム。 - 前記シールド構造は、開放式のボックス状構造を形成している側壁を備える、請求項11または12のシステム。
- 前記シールド構造の少なくとも1つの側壁は、前記シールド構造によって受け入れられる体積に光ファイバのエントリを収容するための開口を備える、請求項13のシステム。
- 荷電パーティクルマルチ小ビームリソグラフィシステムための変調装置であって:
− パターンに係る複数の小ビームをパターン化するための小ビームブランカーアレイであって、小ビームブランカーアレイは1つ以上のモジュレータを備えている第1のエリアと、モジュレータが無い第2のエリアとを備えている基板が提供され、および1つ以上の光感応素子を備えており、1つ以上の光感応素子は1つ以上のモジュレータに電気的に接続されており、およびパターンデータを伝えている光ビームを受け、1つ以上のモジュレータに受けられたパターンデータを提供するように配置されている、小ビームブランカーアレイと;
− 1つ以上の光感応素子の方へパターンデータを伝えている光ビームをガイドするための、複数の光ファイバを備えている光ファイバ配置と;を具備し、
前記表面に対して垂直な方向の小ビームブランカーアレイの表面の上への光ファイバ配置の投影は、第2のエリア内に完全に落ちる、変調装置。 - 前記第1のエリアおよび前記第2のエリアは、隣接の細片の形をとり、
各々の細片は、2つの実質的に平行な長い側および2つの実質的に平行した短い側を有し、
前記小ビームブランカーアレイの上の前記光ファイバ配置の投影は、その短い側で第2のエリアの境界を横断する、請求項15の変調装置。 - 前記光ファイバ配置は、組立てられたグループとしてパターンデータを伝えている光ビームを提供するためのファイバアレイを備える、請求項15又は16の変調装置。
- 前記ファイバアレイは、固定された接続によって前記複数の光ファイバの端セクションを収容するファイバ固定基板によって形成される、請求項17の変調装置。
- 前記ファイバ固定基板は、複数の開口を備え、
前記ファイバは、前記開口の中に位置づけられ、および接着剤を使用して前記基板に固定されている、請求項18の変調装置。 - 前記固定基板の開口を介して延びている前記ファイバの高さの差は、0.2ミクロン未満である、請求項19の変調装置。
- 前記光ファイバ配置は、前記開口の方へ前記ファイバをガイドするための支持ユニットを更に備える、請求項19または20の変調装置。
- 少なくとも1つのファイバは、前記支持ユニットに接続される、請求項21の変調装置。
- 少なくとも2つの光ファイバは、互いに接続される、請求項18−22のいずれか1項の変調装置。
- 前記光ファイバ配置は、複数のマイクロレンズを更に備え、
前記マイクロレンズは、前記複数のファイバのファイバに対応する、請求項15−23noいずれか1項の変調装置。 - 前記変調装置は、1つ以上のモジュレータから1つ以上の光感応素子に近接して生成される電界を実質的にシールドするための電気導電材料のシールド構造を更に備え、
前記シールド構造は、予め定められたポテンシャルにセットされるように配置される、請求項15−24のいずれか1項の変調装置。 - 前記シールド構造は、長さおよび高さを有する壁を備え、
実質的に前記壁の高さと平行で、かつ実質的に前記壁の長さに対して垂直な方向の小ビームブランカーアレイの基板表面上の投影は、第2のエリアから第1のエリアを切り離す、請求項25の変調装置。 - 前記シールド構造は、開放式のボックス状構造を形成している側壁を備える、請求項25または26の変調装置。
- 前記シールド構造の少なくとも1つの側壁は、前記シールド構造によって受け入れられる体積に光ファイバのエントリを収容するための開口を備える、請求項27の変調装置。
Applications Claiming Priority (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US40667510P | 2010-10-26 | 2010-10-26 | |
US61/406,675 | 2010-10-26 | ||
US201161477228P | 2011-04-20 | 2011-04-20 | |
US61/477,228 | 2011-04-20 | ||
US201161479263P | 2011-04-26 | 2011-04-26 | |
US61/479,263 | 2011-04-26 | ||
PCT/EP2011/068803 WO2012055938A1 (en) | 2010-10-26 | 2011-10-26 | Modulation device and charged particle multi-beamlet lithography system using the same |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016234215A Division JP6744811B2 (ja) | 2010-10-26 | 2016-12-01 | 変調装置およびそれを使用する荷電粒子マルチ小ビームリソグラフィシステム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013546180A true JP2013546180A (ja) | 2013-12-26 |
Family
ID=44863058
Family Applications (4)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013535423A Active JP6092111B2 (ja) | 2010-10-26 | 2011-10-26 | リソグラフィシステム、変調装置およびファイバ固定基板を製造する方法 |
JP2013535424A Withdrawn JP2013546180A (ja) | 2010-10-26 | 2011-10-26 | 変調装置およびそれを使用する荷電粒子マルチ小ビームリソグラフィシステム |
JP2016234215A Active JP6744811B2 (ja) | 2010-10-26 | 2016-12-01 | 変調装置およびそれを使用する荷電粒子マルチ小ビームリソグラフィシステム |
JP2018208027A Active JP6861683B2 (ja) | 2010-10-26 | 2018-11-05 | 変調装置およびそれを使用する荷電粒子マルチ小ビームリソグラフィシステム |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013535423A Active JP6092111B2 (ja) | 2010-10-26 | 2011-10-26 | リソグラフィシステム、変調装置およびファイバ固定基板を製造する方法 |
Family Applications After (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016234215A Active JP6744811B2 (ja) | 2010-10-26 | 2016-12-01 | 変調装置およびそれを使用する荷電粒子マルチ小ビームリソグラフィシステム |
JP2018208027A Active JP6861683B2 (ja) | 2010-10-26 | 2018-11-05 | 変調装置およびそれを使用する荷電粒子マルチ小ビームリソグラフィシステム |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US9287081B2 (ja) |
EP (2) | EP2633544B1 (ja) |
JP (4) | JP6092111B2 (ja) |
KR (2) | KR101707541B1 (ja) |
TW (2) | TWI534852B (ja) |
WO (2) | WO2012055936A1 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014502040A (ja) * | 2010-10-26 | 2014-01-23 | マッパー・リソグラフィー・アイピー・ビー.ブイ. | リソグラフィシステム、変調装置およびファイバ固定基板を製造する方法 |
JP2019165188A (ja) * | 2018-03-20 | 2019-09-26 | 株式会社東芝 | 荷電粒子ビーム偏向デバイス |
JP2021145018A (ja) * | 2020-03-11 | 2021-09-24 | 株式会社東芝 | 荷電粒子ビーム偏向デバイス |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL2005583C2 (en) * | 2009-10-26 | 2014-09-04 | Mapper Lithography Ip Bv | Modulation device and charged particle multi-beamlet lithography system using the same. |
JP2015509666A (ja) * | 2012-03-08 | 2015-03-30 | マッパー・リソグラフィー・アイピー・ビー.ブイ. | アライメントセンサーとビーム測定センサーを備えている荷電粒子リソグラフィシステム |
NL2010759C2 (en) * | 2012-05-14 | 2015-08-25 | Mapper Lithography Ip Bv | Modulation device and power supply arrangement. |
JP2014007013A (ja) * | 2012-06-22 | 2014-01-16 | Canon Inc | 静電レンズアレイ、マルチ荷電粒子光学系、及びフォーカス調整方法 |
EP2696590B1 (en) * | 2012-08-06 | 2014-09-24 | Axis AB | Image sensor positioning apparatus and method |
JP2014041936A (ja) * | 2012-08-22 | 2014-03-06 | Canon Inc | 描画装置および物品の製造方法 |
JP2014216631A (ja) * | 2013-04-30 | 2014-11-17 | キヤノン株式会社 | 描画装置、及び物品の製造方法 |
NL2019503B1 (en) * | 2016-09-08 | 2018-08-31 | Mapper Lithography Ip Bv | Fabricating unique chips using a charged particle multi-beamlet lithography system |
JP7221198B2 (ja) * | 2016-09-08 | 2023-02-13 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | 荷電粒子マルチビームレットリソグラフィーシステムを使用し、一意的チップを製作すること |
US10748272B2 (en) | 2017-05-18 | 2020-08-18 | Applied Materials Israel Ltd. | Measuring height difference in patterns on semiconductor wafers |
JP7359050B2 (ja) * | 2020-03-18 | 2023-10-11 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | マルチビーム用のブランキング装置及びマルチ荷電粒子ビーム描画装置 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55161206A (en) * | 1979-06-04 | 1980-12-15 | Fujitsu Ltd | Production of optical fiber array |
JPH07311320A (ja) * | 1994-05-16 | 1995-11-28 | Hitachi Cable Ltd | 多チャンネル光モジュール |
WO2001075950A1 (fr) * | 2000-04-04 | 2001-10-11 | Advantest Corporation | Appareil d'exposition multifaisceau comprenant une lentille electronique multiaxe, procede de fabrication de ladite lentille, et procede de fabrication d'un dispositif a semi-conducteur |
JP2006504134A (ja) * | 2002-10-25 | 2006-02-02 | マッパー・リソグラフィー・アイピー・ビー.ブイ. | リソグラフィシステム |
JP2006210460A (ja) * | 2005-01-26 | 2006-08-10 | Canon Inc | 電子線露光装置 |
JP2007505332A (ja) * | 2003-07-30 | 2007-03-08 | マッパー・リソグラフィー・アイピー・ビー.ブイ. | 変調器回路 |
JP2008083663A (ja) * | 2006-02-24 | 2008-04-10 | Hitachi Metals Ltd | 光ファイバアレイ並びにそれを用いた光部品および光スイッチ |
Family Cites Families (38)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61123806A (ja) * | 1984-11-21 | 1986-06-11 | Hitachi Ltd | 電気・光学回路素子基板 |
JPH08286079A (ja) * | 1995-04-11 | 1996-11-01 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 光ファイバコネクタ |
US5872618A (en) * | 1996-02-28 | 1999-02-16 | Nikon Corporation | Projection exposure apparatus |
JP2000307131A (ja) * | 1999-04-19 | 2000-11-02 | Mitsubishi Electric Corp | 光透過型半導体装置 |
JP2001283756A (ja) * | 2000-03-31 | 2001-10-12 | Canon Inc | 電子光学系アレイ、これを用いた荷電粒子線露光装置ならびにデバイス製造方法 |
DE10065624C2 (de) * | 2000-12-29 | 2002-11-14 | Hans Kragl | Kopplungsanordnung zum optischen Koppeln eines Lichtwellenleiters mit einem elektro-optischen oder opto-elektrischen Halbleiterwandler |
JP4246401B2 (ja) * | 2001-01-18 | 2009-04-02 | 株式会社アドバンテスト | 電子ビーム露光装置及び電子ビーム偏向装置 |
US20020146215A1 (en) | 2001-03-16 | 2002-10-10 | Takahiro Ogawa | Double-sided ferrule manufacturing method, auxiliary member used therein, end surface polishing method for double-sided ferrule, optical connector assembling method, optical connector, guide pin, and optical connector connecting method using the same |
US20020145113A1 (en) * | 2001-04-09 | 2002-10-10 | Applied Materials, Inc. | Optical signal transmission for electron beam imaging apparatus |
CN2588393Y (zh) * | 2001-07-23 | 2003-11-26 | 雅马哈株式会社 | 光纤阵列以及光纤定位板 |
JP2003066264A (ja) * | 2001-08-24 | 2003-03-05 | Hitachi Cable Ltd | 狭ピッチ光ファイバアレイ |
US6604866B1 (en) | 2002-03-04 | 2003-08-12 | Xanoptix, Inc. | Optical fiber ferrule |
WO2003088286A2 (en) * | 2002-04-16 | 2003-10-23 | Xloom Photonics Ltd. | Electro-optical circuitry having integrated connector and methods for the production thereof |
US7019312B2 (en) * | 2002-06-20 | 2006-03-28 | Mapper Lithography Ip B.V. | Adjustment in a MAPPER system |
WO2004040614A2 (en) | 2002-10-30 | 2004-05-13 | Mapper Lithography Ip B.V. | Electron beam exposure system |
KR101068607B1 (ko) | 2003-03-10 | 2011-09-30 | 마퍼 리쏘그라피 아이피 비.브이. | 복수 개의 빔렛 발생 장치 |
DE10319154B4 (de) | 2003-04-29 | 2012-12-27 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Maskenloses Lithographiesystem |
JP4949843B2 (ja) | 2003-05-28 | 2012-06-13 | マッパー・リソグラフィー・アイピー・ビー.ブイ. | 荷電粒子ビームレット露光システム |
US7081630B2 (en) * | 2004-03-12 | 2006-07-25 | Zyvex Corporation | Compact microcolumn for automated assembly |
GB2413694A (en) * | 2004-04-30 | 2005-11-02 | Ims Nanofabrication Gmbh | Particle-beam exposure apparatus |
JP4653167B2 (ja) * | 2005-06-30 | 2011-03-16 | 富士通株式会社 | 光通信装置および光モジュール |
JP2007019246A (ja) * | 2005-07-07 | 2007-01-25 | Canon Inc | 電子ビーム装置およびデバイス製造方法 |
US8890095B2 (en) | 2005-07-25 | 2014-11-18 | Mapper Lithography Ip B.V. | Reliability in a maskless lithography system |
US7709815B2 (en) * | 2005-09-16 | 2010-05-04 | Mapper Lithography Ip B.V. | Lithography system and projection method |
TWI432908B (zh) * | 2006-03-10 | 2014-04-01 | Mapper Lithography Ip Bv | 微影系統及投射方法 |
JP2007286430A (ja) * | 2006-04-18 | 2007-11-01 | Sony Corp | 複合光学素子及び投影光学装置 |
JP5142500B2 (ja) * | 2006-08-24 | 2013-02-13 | 株式会社フジクラ | 光路変換光コネクタ |
US20090026912A1 (en) * | 2007-07-26 | 2009-01-29 | Kla-Tencor Technologies Corporation | Intensity modulated electron beam and application to electron beam blanker |
EP2281296A2 (en) * | 2008-04-15 | 2011-02-09 | Mapper Lithography IP B.V. | Beamlet blanker arrangement |
US7851774B2 (en) * | 2008-04-25 | 2010-12-14 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | System and method for direct writing to a wafer |
JP5226488B2 (ja) * | 2008-12-05 | 2013-07-03 | 浜松ホトニクス株式会社 | 光素子モジュールの製造方法 |
US7977655B2 (en) * | 2009-05-21 | 2011-07-12 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Method and system of monitoring E-beam overlay and providing advanced process control |
NL2005583C2 (en) * | 2009-10-26 | 2014-09-04 | Mapper Lithography Ip Bv | Modulation device and charged particle multi-beamlet lithography system using the same. |
JP5988537B2 (ja) * | 2010-06-10 | 2016-09-07 | 株式会社ニコン | 荷電粒子線露光装置及びデバイス製造方法 |
WO2012055936A1 (en) * | 2010-10-26 | 2012-05-03 | Mapper Lithography Ip B.V. | Lithography system, modulation device and method of manufacturing a fiber fixation substrate |
JP6038882B2 (ja) * | 2011-04-20 | 2016-12-07 | マッパー・リソグラフィー・アイピー・ビー.ブイ. | 光ファイバの構成体及びこのような構成体を形成する方法 |
JP2014041935A (ja) * | 2012-08-22 | 2014-03-06 | Canon Inc | 伝送装置、描画装置および物品の製造方法 |
JP6087570B2 (ja) * | 2012-10-15 | 2017-03-01 | キヤノン株式会社 | 描画装置、および物品の製造方法 |
-
2011
- 2011-10-26 WO PCT/EP2011/068801 patent/WO2012055936A1/en active Application Filing
- 2011-10-26 JP JP2013535423A patent/JP6092111B2/ja active Active
- 2011-10-26 US US13/281,558 patent/US9287081B2/en active Active
- 2011-10-26 TW TW100139229A patent/TWI534852B/zh active
- 2011-10-26 KR KR1020137013171A patent/KR101707541B1/ko active IP Right Grant
- 2011-10-26 EP EP11775810.2A patent/EP2633544B1/en active Active
- 2011-10-26 TW TW100139031A patent/TWI550679B/zh active
- 2011-10-26 WO PCT/EP2011/068803 patent/WO2012055938A1/en active Application Filing
- 2011-10-26 KR KR1020137013374A patent/KR101725299B1/ko active IP Right Grant
- 2011-10-26 JP JP2013535424A patent/JP2013546180A/ja not_active Withdrawn
- 2011-10-26 EP EP11779141.8A patent/EP2633545B1/en active Active
- 2011-10-26 US US13/281,559 patent/US8921758B2/en active Active
-
2016
- 2016-12-01 JP JP2016234215A patent/JP6744811B2/ja active Active
-
2018
- 2018-11-05 JP JP2018208027A patent/JP6861683B2/ja active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55161206A (en) * | 1979-06-04 | 1980-12-15 | Fujitsu Ltd | Production of optical fiber array |
JPH07311320A (ja) * | 1994-05-16 | 1995-11-28 | Hitachi Cable Ltd | 多チャンネル光モジュール |
WO2001075950A1 (fr) * | 2000-04-04 | 2001-10-11 | Advantest Corporation | Appareil d'exposition multifaisceau comprenant une lentille electronique multiaxe, procede de fabrication de ladite lentille, et procede de fabrication d'un dispositif a semi-conducteur |
JP2006504134A (ja) * | 2002-10-25 | 2006-02-02 | マッパー・リソグラフィー・アイピー・ビー.ブイ. | リソグラフィシステム |
JP2007505332A (ja) * | 2003-07-30 | 2007-03-08 | マッパー・リソグラフィー・アイピー・ビー.ブイ. | 変調器回路 |
JP2006210460A (ja) * | 2005-01-26 | 2006-08-10 | Canon Inc | 電子線露光装置 |
JP2008083663A (ja) * | 2006-02-24 | 2008-04-10 | Hitachi Metals Ltd | 光ファイバアレイ並びにそれを用いた光部品および光スイッチ |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014502040A (ja) * | 2010-10-26 | 2014-01-23 | マッパー・リソグラフィー・アイピー・ビー.ブイ. | リソグラフィシステム、変調装置およびファイバ固定基板を製造する方法 |
JP2019165188A (ja) * | 2018-03-20 | 2019-09-26 | 株式会社東芝 | 荷電粒子ビーム偏向デバイス |
JP2021145018A (ja) * | 2020-03-11 | 2021-09-24 | 株式会社東芝 | 荷電粒子ビーム偏向デバイス |
JP7186739B2 (ja) | 2020-03-11 | 2022-12-09 | 株式会社東芝 | 荷電粒子ビーム偏向デバイス |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2633545B1 (en) | 2018-01-24 |
WO2012055938A1 (en) | 2012-05-03 |
EP2633545A1 (en) | 2013-09-04 |
US20120145931A1 (en) | 2012-06-14 |
TWI534852B (zh) | 2016-05-21 |
JP2017059849A (ja) | 2017-03-23 |
JP2019033285A (ja) | 2019-02-28 |
US9287081B2 (en) | 2016-03-15 |
TW201230131A (en) | 2012-07-16 |
TWI550679B (zh) | 2016-09-21 |
KR101707541B1 (ko) | 2017-02-16 |
KR20130135258A (ko) | 2013-12-10 |
JP6861683B2 (ja) | 2021-04-21 |
TW201234399A (en) | 2012-08-16 |
WO2012055936A1 (en) | 2012-05-03 |
EP2633544A1 (en) | 2013-09-04 |
JP6092111B2 (ja) | 2017-03-08 |
JP6744811B2 (ja) | 2020-08-19 |
JP2014502040A (ja) | 2014-01-23 |
KR20130093646A (ko) | 2013-08-22 |
KR101725299B1 (ko) | 2017-04-10 |
US20120273658A1 (en) | 2012-11-01 |
EP2633544B1 (en) | 2014-09-03 |
US8921758B2 (en) | 2014-12-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6861683B2 (ja) | 変調装置およびそれを使用する荷電粒子マルチ小ビームリソグラフィシステム | |
US8841636B2 (en) | Modulation device and charged particle multi-beamlet lithography system using the same | |
USRE48287E1 (en) | Method for forming an optical fiber array | |
JP6133212B2 (ja) | アパーチャアレイ冷却部を備えた荷電粒子リソグラフィシステム | |
TWI506324B (zh) | 光纖的配置及形成此種配置的方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130704 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130705 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20141023 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150915 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150916 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20151215 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160315 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20160802 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161201 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20161212 |
|
A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20170106 |