JP2014041935A - 伝送装置、描画装置および物品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】描画を制御するための光信号を真空容器内に伝送する上で有利な技術を提供する。
【解決手段】
真空容器の外側と内側との間で光信号を伝送するための伝送装置は、前記真空容器の外側において複数の光信号を伝送する複数の第1伝送部材と、前記真空容器の内側において複数の光信号を伝送する複数の第2伝送部材と、前記複数の第1伝送部材と前記複数の第2伝送部材との間で光信号を伝送させる光透過部材と、を含み、前記光透過部材は、前記複数の第1伝送部材と前記複数の第2伝送部材との間における複数の光信号の光路を互いに分離するように形成された構造を有する。
【選択図】図3
【解決手段】
真空容器の外側と内側との間で光信号を伝送するための伝送装置は、前記真空容器の外側において複数の光信号を伝送する複数の第1伝送部材と、前記真空容器の内側において複数の光信号を伝送する複数の第2伝送部材と、前記複数の第1伝送部材と前記複数の第2伝送部材との間で光信号を伝送させる光透過部材と、を含み、前記光透過部材は、前記複数の第1伝送部材と前記複数の第2伝送部材との間における複数の光信号の光路を互いに分離するように形成された構造を有する。
【選択図】図3
Description
本発明は、伝送装置、それを含む描画装置、および物品の製造方法に関する。
半導体集積回路における回路パターンの微細化および高集積化に伴い、複数の荷電粒子線(電子線)を用いて基板にパターンを描画する描画装置が注目されている(特許文献1参照)。描画装置は、各荷電粒子線による基板への描画を真空容器内で行うため、真空容器の気密性を維持しながら、描画を制御するための光信号を真空容器の外側から内側へ伝送する必要がある。特許文献1および2には、真空容器の気密性を維持しつつ、真空容器の隔壁を介して真空容器の外側から内側へ光信号を伝送するための伝送装置が提案されている。
特許文献1では、複数の大気側光ファイバーと複数の真空側光ファイバーとを含み、大気側光ファイバーとそれに対応する真空側光ファイバーとの間ごとにガラス板を挿入する構成とした伝送装置が提案されている。また、特許文献2では、光信号を伝送する複数の光ファイバーを真空容器の貫通孔に挿入し、貫通孔と光ファイバーとの隙間を接着剤で満たす構成とした伝送装置が提案されている。
近年、描画装置では、スループットの向上が要求されており、その要求にこたえるべく荷電粒子線の本数が飛躍的に増加している。このような描画装置では、例えば、各荷電粒子線に対して個別にブランキングを行うブランキング偏向器が複数含まれ、複数のブランキング偏向器を制御するための膨大な量の光信号が、多数の光ファイバー(伝送路)によって真空容器内に伝送される。しかしながら、特許文献1の伝送装置において多数の光ファイバーを用いた場合、光ファイバーごとにガラス板を挿入しているため複数の光ファイバーの間隔を狭めることが困難であり、伝送装置が大型化してしまいうる。また、特許文献2に示す伝送装置では、接着剤の経年劣化によって真空容器の気密性を維持することが困難となってしまいうる。
そこで、本発明は、多数の伝送路によって光信号を真空容器内に伝送する上で有利な技術を提供することを例示的目的とする。
上記目的を達成するために、本発明の一側面としての伝送部材は、真空容器の外側と内側との間で光信号を伝送するための伝送装置であって、前記真空容器の外側において複数の光信号を伝送する複数の第1伝送部材と、前記真空容器の内側において複数の光信号を伝送する複数の第2伝送部材と、前記複数の第1伝送部材と前記複数の第2伝送部材との間で光信号を伝送させる光透過部材と、を含み、前記光透過部材は、前記複数の第1伝送部材と前記複数の第2伝送部材との間における複数の光信号の光路を互いに分離するように形成された構造を有する、ことを特徴とする。
本発明によれば、例えば、多数の伝送路によって光信号を真空容器内に伝送する上で有利な技術を提供することができる。
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施の形態について説明する。なお、各図において、同一の部材ないし要素については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。
<第1実施形態>
本発明の第1実施形態における荷電粒子線を用いた描画装置100について、図1を参照して説明する。荷電粒子線を用いた描画装置100は、荷電粒子線を基板に照射してパターンを描画する描画ユニット10と、描画ユニット10の各部を制御するデータ処理系30とで構成される。描画ユニット10は、荷電粒子銃11と、荷電粒子光学系13と、基板ステージ23とを含み、高真空の環境に設定された真空容器24(チャンバー)の内部に配置される。荷電粒子光学系13は、例えば、コリメーターレンズ14、アパーチャアレイ15、第1静電レンズ16、ブランキング偏向器17、ブランキングアパーチャ19、偏向器20及び第2静電レンズ21で構成されている。
本発明の第1実施形態における荷電粒子線を用いた描画装置100について、図1を参照して説明する。荷電粒子線を用いた描画装置100は、荷電粒子線を基板に照射してパターンを描画する描画ユニット10と、描画ユニット10の各部を制御するデータ処理系30とで構成される。描画ユニット10は、荷電粒子銃11と、荷電粒子光学系13と、基板ステージ23とを含み、高真空の環境に設定された真空容器24(チャンバー)の内部に配置される。荷電粒子光学系13は、例えば、コリメーターレンズ14、アパーチャアレイ15、第1静電レンズ16、ブランキング偏向器17、ブランキングアパーチャ19、偏向器20及び第2静電レンズ21で構成されている。
荷電粒子銃11から放射された荷電粒子線は、クロスオーバ像12として結像され、コリメーターレンズ14の作用により平行ビームとなり、アパーチャアレイ15に入射する。アパーチャアレイ15は、マトリクス状に配列した複数の開口を有し、これにより、平行ビームとして入射した荷電粒子線は複数に分割される。アパーチャアレイ15によって分割された荷電粒子線は、第1静電レンズ16に入射する。第1静電レンズ16を通過した荷電粒子線は、クロスオーバ像12の中間像18を形成し、中間像18が形成される面には、開口がマトリクス状に配置されたブランキングアパーチャ19が設置されている。第1静電レンズ16とブランキングアパーチャ19との間には、複数の荷電粒子線のブランキングを個別に制御するためのブランキング偏向器17が設置されている。ブランキング偏向器17により偏向された荷電粒子線はブランキングアパーチャ19により遮断されて基板22上には到達しない。即ち、ブランキング偏向器17は、基板22への荷電粒子線の照射と非照射とを切り替えている。ブランキングアパーチャ19を通過した荷電粒子線は、荷電粒子線を基板22の上で走査するための偏向器20、及び第2静電レンズ21を介して、基板ステージ23の上に保持された基板22の上にクロスオーバ像12の像を形成する。ここで、偏向器20は、基板ステージ23の走査方向と直交する方向に荷電粒子線を偏向させるとよいが、荷電粒子線の偏向方向は、基板ステージ23の走査方向と直交する方向に限定するものではなく、他の角度に偏向してもよい。
データ処理系30は、例えば、レンズ制御回路31及び32、描画データ変換部33、ブランキング制御部34、偏向信号生成部35、偏向制御部36及びコントローラ37で構成されている。レンズ制御回路31及び32は、各レンズ(13、17及び21)を制御する。描画データ変換部33は、コントローラ37から供給される設計データを、各荷電粒子線をブランキング制御するための描画データに変換する。ブランキング制御部34は、真空容器24の内側に含まれており、描画データ変換部33によって供給された描画データに基づいてブランキング偏向器17を制御する。偏向信号生成部35は、コントローラ37から供給される設計データから偏向信号を生成し、偏向信号を偏向アンプ(不図示)を介して偏向制御部36に供給する。偏向制御部36は、真空容器24の内側に含まれており、偏向信号に基づいて偏向器20を制御する。また、コントローラ37は、描画データ変換部33と偏向信号生成部35に設計データを供給すると共に、全ての描画動作を統括する。
近年、描画装置では、スループットの向上が要求されており、その要求にこたえるべく荷電粒子線の本数が飛躍的に増加している。そのため、複数の荷電粒子線を個別に制御するためのデータも膨大となり、そのデータを高速に荷電粒子光学系13に伝送する必要がある。例えば、荷電粒子銃11から放射された荷電粒子線が、アパーチャアレイ15において数万本から数十万本の荷電粒子線に分割され、各荷電粒子線が個別のブランキング偏向器17によってブランキング制御されるとする。このように数万本から数十万本の荷電粒子線をブランキング偏向器17によってブランキング制御する場合、描画データ変換部33において生成される膨大なサイズの描画データを、高速にブランキング制御部34に伝送する必要がある。そして、膨大なサイズの描画データを高速に伝送するには、描画データを伝送する伝送路として、電磁誘導ノイズの影響を受けにくく、かつデータの長距離伝送が可能な光ファイバーを用いることが有効である。ここで、描画データ変換部33からブランキング制御部34に、光ファイバーによって描画データを伝送する方法について図2を参照して説明する。描画データ変換部33は、真空容器24の外側に配置されており、変換器33aと光信号送信器33bとを含む。変換器33aは、コントローラ37から供給された設計データに基づいて描画データに変換し、光信号送信器33bは、変換器33aにより変換された描画データを光信号にして光ファイバーを介してブランキング制御部34に送信する。ブランキング制御部34は、真空容器24の内側に配置されており、制御器34aと光信号受信器34bとを含む。光信号受信器34bは、描画データ変換部33から光ファイバーを介して送信された光信号を受信し、受信した光信号を描画データに変換する。そして、制御器34bは、描画データに基づいてブランキング偏向器17を制御する。このように光信号を光ファイバーによって真空容器内に伝送する際、真空容器24の気密性を維持する必要がある。そのため、第1実施形態の描画装置100では、真空容器24の気密性を維持しながら、真空容器内へ光信号を伝送するための伝送装置40が備えられている。
第1実施形態の描画装置100における伝送装置40について、図3および図4を参照して説明する。図3は伝送装置40を示す断面図であり、図4は伝送装置40を示す斜視図である。伝送装置40は、真空容器24の外側において光信号を伝送する複数の第1伝送部材41と、真空容器24の内側において光信号を伝送する複数の第2伝送部材42とを含む。また、伝送装置40は、複数の第1伝送部材41と複数の第2伝送部材42との間で光信号を伝送させる光透過部材43とを含む。さらに、伝送装置40は、複数の第1伝送部材41を光透過部材43に固定するための第1固定部材44と、複数の第2伝送部材42を光透過部材43に固定するための第2固定部材45とを含む。ここで、第1実施形態の伝送装置40では、複数の第1伝送部材41および複数の第2伝送部材42は、それぞれ光ファイバーによって構成される。
描画装置100における真空容器24の隔壁には、真空容器24の内側と外側との間で光信号を伝送するための貫通穴24aが形成されており、貫通穴24aは、それより大きい光透過部材43によって覆われている。光透過部材43における大気側の面43aには、光透過部材43とほぼ同じ大きさの第1固定部材44が接着剤などを用いて固定されている。そして、第1固定部材44と光透過部材43とは共に、Oリングなどのシール部材46を介して、ねじ47などによって真空容器24の隔壁に取り付けられる。第1固定部材44には複数の穴44aが一定の間隔で形成されており、各第1伝送部材41を各穴44aに差し込んで固定することによって、各第1伝送部材41が光透過部材43の大気側の面43aに接続される。一方で、光透過部材43における真空側の面43bには、真空容器24の貫通穴24aよりも小さい第2固定部材45が接着剤などを用いて固定されている。第2固定部材45には一定の間隔で複数の穴45aが形成されており、各第2伝送部材42を各穴45aに差し込んで固定することによって、各第2伝送部材42が光透過部材43の真空側の面43bに接続される。各第1伝送部材41と各第2伝送部材42とは、各第1伝送部材41の中心軸41’とそれに対応する第2伝送部材42の中心軸42’とが同一線上なるように配置される。これにより、第1伝送部材41と第2伝送部材42との位置ずれによる光信号の減衰を抑制することができ、第1伝送部材41と第2伝送部材42との間で効率良く光信号を伝送することができる。また、光透過部材43は、石英ガラスやプラスチックなど、光ファイバのコア部分と屈折率がほぼ変わらない部材によって構成される。そして、光透過部材43は、複数の第1伝送部材41と複数の第2伝送部材42との間における複数の光信号の光路を互いに分離するように形成された構造を有しており、第1実施形態の光透過部材43では当該構造として溝43cが形成されている。図4において溝43cは、格子状に形成されているが、格子状に限らず円形や六角形などでもよい。ここで、光透過部材43に形成された溝43cについて、光ファイバーの光線経路(モード)と併せて説明する。
まず、光ファイバーの光線経路について、図5を参照して説明する。図5(a)は、ステップインデックス・マルチモード光ファイバーの光線経路を示す図である。光ファイバー(第1伝送部材41)は光が伝送されるコア48、その外側のクラッド49、およびそれらを覆う被覆50の3層構造になっている。コア48およびクラッド49は、共に光に対して透過率が非常に高い石英ガラスまたはプラスチックで構成されている。光ファイバーは、コア48の屈折率をクラッド49の屈折率よりも高く設定することによって、入射された光をコア48とクラッド49の界面で全反射させて、コア48の内部だけを伝搬させる構造となっている。コア48の中を進む光は、入射される光の角度(入射角度)によって光線経路51のように進み、コア48から出射される光は様々な角度に分散する。図5(b)に示すように、光の入射角度φ1が臨界角φより小さい場合には、光はコア中で全反射を繰り返して進むため、光信号に対する減衰量を小さくでき、光信号を遠くまで伝搬させることができる。一方で、図5(c)に示すように、光の入射角度φ2が臨界角φより大きい場合には、光はコア48とクラッド49との界面において全反射に至らず、一部の光がクラッド49の中に進入して被覆50に吸収されてしまう。そのため、光信号に対する減衰量が大きくなり、光信号を遠くまで伝搬させることが困難となる。ここで、第2伝送部材42も、同様の構造の光ファイバーによって構成される。
次に、光透過部材に形成された溝43cについて、図6を参照して説明する。図6(a)は、溝43cが形成されていない光透過部材43を使用した場合における伝送装置40を示す図である。光透過部材43の大気側の面43aには、第1固定部材44によって第1伝送部材41(光ファイバー)が接続されており、光透過部材の真空側の面43bには、第2固定部材45によって第2伝送部材42(光ファイバー)が接続されている。なお、図6(a)では、真空容器24、シール部材46およびねじ47は省略する。上述したように、近年では荷電粒子線の本数が飛躍的に増加しているため、複数の荷電粒子線を個別に制御するためのデータも膨大となり、高速にデータを伝送することができる光ファイバーであっても多くの本数が必要となる。例えば、10万本の荷電粒子線を100MHzでブランキング制御する場合、10Gbpsの伝送速度を持つ光ファイバーを用いて光信号を伝送しようとすると1000本の光ファイバーが必要となる。このように多くの本数の光ファイバーを用いる場合、第1実施形態の伝送装置40が大型化することを防ぐべく、第1伝送部材41(光ファイバー)を狭い間隔で配置することが重要である。第1伝送部材41から光透過部材43に出射された光は、図6(a)に示すように、光透過部材43の中において広がりながら進んでいき第2伝送部材42に入射する。このとき、第1伝送部材41を狭い間隔で配置したとすると、第2伝送部材42には、その第2伝送部材42に入射すべき光信号の他に、隣接する第2伝送部材42に入射すべき光信号も入射されてしまう。例えば、図6(a)に示す3本の第2伝送部材42のうち真中の第2伝送部材42bには、第2伝送部材42bに対応する第1伝送部材41bから出射された光信号の他に、隣接する第1伝送部材41aおよび41cから出射された光信号も入射されてしまう。そして、第1伝送部材41aおよび41cから出射された光信号が第2伝送部材42bの臨界角φより小さい角度で第2伝送部材42bに入射されてしまうと、その光信号は第2伝送部材42bのコア48を伝送されてしまいうる。その結果、第2伝送部材42bのコア48において光が干渉してしまい、光信号の品質が劣化して、最終的には受信側で正しいデータが得られなくなる。そこで、第1実施形態の伝送装置40では、図6(b)に示すように、光透過部材43に溝43cが形成されている。図6(b)は、溝43cが形成された光透過部材43を使用した場合における伝送装置40を示す図である。光透過部材43の溝43cは、第1伝送部材41とそれに対応する第2伝送部材42との間における光信号の光路を取り囲むように形成される。そして、溝43cは、光透過部材43の面のうち光信号が伝送される方向における上流側(第1伝送部材41側)の面に露出しないように、およびその深さ方向が光透過部材43における第2伝送部材側の面43bと直交する方向になるように形成される。例えば、第1実施形態において光信号は、第1伝送部材41から第2伝送部材42に向かって伝送される。そのため、第1実施形態の溝43cは、光透過部材43における第2伝送部材側の面43bから第1伝送部材側の面43aに向かって、その深さが光透過部材43の厚さよりも小さくなるように形成される。このように溝43cを形成することによって、光透過部材43には、溝43cと第1伝送部材側の面43aとの間に間隔43fが設けられる。このように間隔43fを設けるのは、真空容器24の外側から内側へリークする空気の経路を少なくし、真空容器24の気密性を維持するためである。間隔43fを第1伝送部材41側に設けるのは、図5(c)に示すように、入射角度φ2が臨界角φより大きい光は光ファイバーの被覆50に吸収されてしまい、第1伝送部材41から臨界角φより大きい出射角度で光が出射することが少ないからである。したがって、間隔43fを第1伝送部材41側に設けた場合、第1伝送部材から出射された光が間隔43fから外部に漏れることが少なくなる。また、光透過部材43に形成された溝43cには、例えば樹脂などの光吸収材が充填されている。このように形成された溝43cによって、隣接する第1伝送部材41aおよび41cからの光信号が第2伝送部材42bに入射することを抑制することができる。その結果、第2伝送部材42bには、それに対応する第1伝送部材41bの光信号しか入射されないため、光ファイバーを狭い間隔で配置した場合であっても光信号の干渉を抑制し、正しいデータを得ることができる。ここで、第1実施形態では溝43cに光吸収材を充填したが、溝43cに光を反射する光反射材を充填してもよいし、溝43cに何も充填しなくてもよい。溝43cに何も充填しない場合では、溝43cは空気が充満された状態または真空の状態である。そのため、光透過部材43と空気または真空との屈折率の違いにより、それらの界面において光の一部を反射させ、反射させた光を第2伝送部材42に入射させることができる。また、光信号を真空容器24の内側から外側へ伝送する場合には、溝43cは、光透過部材43において第1伝送部材側の面43aから第2伝送部材側の面43bに向かって、その深さが光透過部材43の厚さよりも小さくなるように形成される。
第1実施形態の伝送装置40において、溝43cが形成された光透過部材43の製造方法について図7および図8を参照して説明する。図7は、溝43cが形成された光透過部材43の製造方法の一例を示す図である。光透過部材43は、石英ガラスまたはプラスチックなどによって構成され、光透過部材43には、図7(a)に示すように、所定の深さの溝43cが形成される。溝43cの形成には、切削加工やレーザ加工、エッチング加工などが用いられる。光透過部材43に形成された溝43cには、図7(b)に示すように、例えば樹脂などの粘性のある光吸収材43dが充填され、熱や光などによって光吸収材43dが硬化する。光吸収材43dが溝43cに充填された光透過部材43は、図7(c)に示すように、所定の厚さtになるように研磨パッド52により研磨および平面加工される。光透過部材43を平面加工するのは、第1固定部材44や第2固定部材45を光透過部材43に張り合わせる際に、光透過部材43と第1固定部材44または第2固定部材45との間に隙間ができてしまうと、その隙間によって光信号が減衰してしまうからである。そして、平面加工された後、図7(d)に示すように、溝43cに光吸収材43dが充填され、かつ所定の厚さtに加工された光透過部材43が得られる。
また、図8は、溝43cが形成された光透過部材43の製造方法の一例を示す図である。光透過部材43は、石英ガラスまたはプラスチックなどによって構成され、光透過部材43には、図8(a)に示すように、所定の深さの溝43cが形成される。溝43cの形成には、切削加工やレーザ加工、エッチング加工などが用いられる。光透過部材43に形成された溝43cの側壁には、図8(b)に示すように、例えば真空蒸着法やスパッタリング法などによって光吸収材または金属の膜43eが形成される。光吸収材または金属の膜43eが溝43cの側壁に形成された光透過部材43は、図7(c)に示すように、所定の厚さtになるように研磨パッド52により研磨および平面加工される。そして、平面加工された後、図7(d)に示すように、溝43cの側壁にに光吸収材などの膜43eが形成され、かつ所定の厚さtに加工された光透過部材43が得られる。
上述したように、第1実施形態の伝送装置40では、第1伝送部材41と第2伝送部材42との間に挿入される光透過部材43に、第1伝送部材41と第2伝送部材42との間を伝送される光信号の光路を取り囲むように溝43cが形成される。これにより、第2伝送部材42には、それに対応する第1伝送部材41の光信号のみが入射するため、光ファイバーを狭い間隔で配置した場合であっても光信号の干渉を抑制し、光信号の受信側で正しいデータを得ることができる。
<第2実施形態>
本発明の第2実施形態における伝送装置60について、図9を参照して説明する。第2実施形態の伝送装置60は、第1実施形態の伝送装置40と比較して、伝送装置60を構成する部材の大きさを変えることによって、伝送装置60を真空容器24にの隔壁に取り付ける構成を変えている。
本発明の第2実施形態における伝送装置60について、図9を参照して説明する。第2実施形態の伝送装置60は、第1実施形態の伝送装置40と比較して、伝送装置60を構成する部材の大きさを変えることによって、伝送装置60を真空容器24にの隔壁に取り付ける構成を変えている。
図9は、第2実施形態の伝送装置60を示す断面図である。伝送装置60は、真空容器24の外側において光信号を伝送する複数の第1伝送部材61と、真空容器24の内側において光信号を伝送する複数の第2伝送部材62と、複数の第1伝送部材61と複数の第2伝送部材62との間に挿入される光透過部材63とを含む。また、伝送装置60は、複数の第1伝送部材61を光透過部材63に固定するための第1固定部材64と、複数の第2伝送部材62を光透過部材63に固定するための第2固定部材65とを含む。ここで、第2実施形態の伝送装置60では、複数の第1伝送部材61および複数の第2伝送部材62は、それぞれ光ファイバーによって構成される。
第2実施形態において、真空容器24に形成された貫通穴24aには、それより大きい第1固定部材64が、Oリングなどのシール部材66を介して、ねじ67などで真空容器24の隔壁に取り付けられている。第1固定部材64には、複数の第1伝送部材61を固定するための穴64aが一定の間隔で形成されており、各第1伝送部材61を各穴64aに差し込むことによって各第1伝送部材61が第1固定部材64に固定される。光透過部材63は、貫通穴24aより小さく設計され、第1固定部材64の真空側の面64bに接着剤などによって固定される。光透過部材63は、第1実施形態の光透過部材43と同様に溝63cが形成されており、隣接する第2伝送部材62に入射すべき光信号の入射を抑制することができる。光透過部材63において、第1固定部材64に固定された面63aと反対側の面63bには、光透過部材63とほぼ同じ大きさの第2固定部材65が接着剤などによって固定されている。第2固定部材65には複数の穴65aが一定の間隔で形成されており、各第2伝送部材62を各穴65aに差し込んで固定することによって、各第2伝送部材62が光透過部材63の真空側の面63bに接続される。
上述したように、第2実施形態の伝送装置60では、第1固定部材64が光透過部材63を介さずに真空容器24の隔壁に直接取り付けられている。そのため、石英ガラスなどで構成された光透過部材63が割れることが少なく、光透過部材63を極力薄く加工することができる。その結果、光透過部材63を通過する光信号の減衰を抑制することができ、光信号の伝送性能を大幅に向上させることができる。
<物品の製造方法の実施形態>
本発明の実施形態における物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、基板に塗布された感光剤に上記の描画装置を用いて潜像パターンを形成する工程(基板に描画を行う工程)と、かかる工程で潜像パターンが形成された基板を現像する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程(酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等)を含む。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
本発明の実施形態における物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、基板に塗布された感光剤に上記の描画装置を用いて潜像パターンを形成する工程(基板に描画を行う工程)と、かかる工程で潜像パターンが形成された基板を現像する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程(酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等)を含む。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。
Claims (10)
- 真空容器の外側と内側との間で光信号を伝送するための伝送装置であって、
前記真空容器の外側において複数の光信号を伝送する複数の第1伝送部材と、
前記真空容器の内側において複数の光信号を伝送する複数の第2伝送部材と、
前記複数の第1伝送部材と前記複数の第2伝送部材との間で光信号を伝送させる光透過部材と、
を含み、
前記光透過部材は、前記複数の第1伝送部材と前記複数の第2伝送部材との間における複数の光信号の光路を互いに分離するように形成された構造を有する、ことを特徴とする伝送装置。 - 前記構造は、溝を含む、ことを特徴とする請求項1に記載の伝送装置。
- 前記溝に、光吸収材が配置されている、ことを特徴とする請求項2に記載の伝送装置。
- 前記溝は、前記光透過部材の面のうち前記複数の第1伝送部材側の面に露出しないように形成されている、ことを特徴とする請求項2又は3に記載の伝送装置。
- 前記溝の深さは、前記光透過部材の厚さより小さい、ことを特徴とする請求項2乃至4のうちいずれか1項に記載の伝送装置。
- 前記複数の第1伝送部材を前記光透過部材に固定する第1固定部材と、
前記複数の第2伝送部材を前記光透過部材に固定する第2固定部材と、
を更に含むことを特徴とする請求項1乃至5のうちいずれか1項に記載の伝送装置。 - 前記光透過部材は、前記真空容器の隔壁に形成された貫通穴を覆うように、前記隔壁に取り付けられている、ことを特徴とする請求項1乃至6のうちいずれか1項に記載の伝送装置。
- 複数の荷電粒子線で基板に描画を行う描画装置であって、
真空容器と、
前記真空容器の外側と内側との間で光信号を伝送するための請求項1乃至7のうちいずれか1項に記載の伝送装置と、
前記真空容器内に配置された荷電粒子光学系と、を含み、
前記伝送装置は、前記荷電粒子光学系に前記光信号を伝送する、ことを特徴とする描画装置。 - 前記荷電粒子光学系は、前記複数の荷電粒子線を個別にブランキングするためのブランキング偏向器を含み、
前記伝送装置は、前記ブランキング偏向器に前記光信号を伝送する、ことを特徴とする請求項8に記載の描画装置。 - 請求項8又は9に記載の描画装置を用いて基板に描画を行う工程と、
前記工程で描画を行われた前記基板を現像する工程と、
を含むことを特徴とする物品の製造方法。
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