JP2013545755A - ジアザジエン系金属化合物、これの製造方法及びこれを利用した薄膜形成方法 - Google Patents
ジアザジエン系金属化合物、これの製造方法及びこれを利用した薄膜形成方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013545755A JP2013545755A JP2013539761A JP2013539761A JP2013545755A JP 2013545755 A JP2013545755 A JP 2013545755A JP 2013539761 A JP2013539761 A JP 2013539761A JP 2013539761 A JP2013539761 A JP 2013539761A JP 2013545755 A JP2013545755 A JP 2013545755A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- diazadiene
- chemical formula
- metal compound
- formula
- represented
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 title claims abstract description 44
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims abstract description 38
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 34
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 239000003446 ligand Substances 0.000 claims abstract description 22
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 20
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 claims abstract description 16
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 claims abstract description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 96
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 68
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 39
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 38
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 35
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 35
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 28
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 27
- 239000011572 manganese Substances 0.000 claims description 26
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 claims description 25
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims description 24
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims description 24
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 23
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 22
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 20
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 claims description 20
- -1 halogen metal compound Chemical class 0.000 claims description 18
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 16
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 claims description 11
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 claims description 10
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 claims description 9
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 claims description 8
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 claims description 7
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 7
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 7
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 claims description 5
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 4
- 239000002585 base Substances 0.000 claims description 3
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 230000005587 bubbling Effects 0.000 claims description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 2
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 claims description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims 2
- 125000002485 formyl group Chemical class [H]C(*)=O 0.000 claims 2
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 claims 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 abstract description 4
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 abstract description 2
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 abstract description 2
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 abstract description 2
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 64
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 56
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 34
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 28
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 24
- 238000000921 elemental analysis Methods 0.000 description 22
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 238000002411 thermogravimetry Methods 0.000 description 17
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 16
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 16
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 description 16
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 16
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 16
- 238000007086 side reaction Methods 0.000 description 16
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 16
- 208000035484 Cellulite Diseases 0.000 description 14
- 206010049752 Peau d'orange Diseases 0.000 description 14
- 230000036232 cellulite Effects 0.000 description 14
- 150000002816 nickel compounds Chemical class 0.000 description 13
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 10
- 150000001869 cobalt compounds Chemical class 0.000 description 10
- 239000010408 film Substances 0.000 description 10
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 10
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 8
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910000428 cobalt oxide Inorganic materials 0.000 description 6
- IVMYJDGYRUAWML-UHFFFAOYSA-N cobalt(ii) oxide Chemical compound [Co]=O IVMYJDGYRUAWML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 5
- 0 CC(C(*)*1*)=**11*(*)=C(*2CC2)C(*)*1* Chemical compound CC(C(*)*1*)=**11*(*)=C(*2CC2)C(*)*1* 0.000 description 4
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XOBKSJJDNFUZPF-UHFFFAOYSA-N Methoxyethane Chemical compound CCOC XOBKSJJDNFUZPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 4
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 4
- AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L hydroxy(oxo)manganese;manganese Chemical compound [Mn].O[Mn]=O.O[Mn]=O AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 235000020095 red wine Nutrition 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 238000000859 sublimation Methods 0.000 description 4
- 230000008022 sublimation Effects 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 3
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 229910000480 nickel oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N oxonickel Chemical compound [Ni]=O GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 3
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 description 3
- FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N silicide(4-) Chemical compound [Si-4] FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000004200 2-methoxyethyl group Chemical group [H]C([H])([H])OC([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- RZVAJINKPMORJF-UHFFFAOYSA-N Acetaminophen Chemical compound CC(=O)NC1=CC=C(O)C=C1 RZVAJINKPMORJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N Dimethoxyethane Chemical compound COCCOC XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- DTJSYSWZBHHPJA-UHFFFAOYSA-N n,n'-di(propan-2-yl)ethane-1,2-diimine Chemical compound CC(C)N=CC=NC(C)C DTJSYSWZBHHPJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HACCVLBYBQLWMC-UHFFFAOYSA-N n,n'-ditert-butylethane-1,2-diimine Chemical compound CC(C)(C)N=CC=NC(C)(C)C HACCVLBYBQLWMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- 239000005297 pyrex Substances 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 239000011232 storage material Substances 0.000 description 2
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N Dodecane Natural products CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010082 LiAlH Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005262 alkoxyamine group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 150000001728 carbonyl compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004491 isohexyl group Chemical group C(CCC(C)C)* 0.000 description 1
- 150000002697 manganese compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 125000001400 nonyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- 239000003495 polar organic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000427 thin-film deposition Methods 0.000 description 1
- 231100000419 toxicity Toxicity 0.000 description 1
- 230000001988 toxicity Effects 0.000 description 1
- 125000002948 undecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
- C07F15/00—Compounds containing elements of Groups 8, 9, 10 or 18 of the Periodic Table
- C07F15/06—Cobalt compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
- C07F13/00—Compounds containing elements of Groups 7 or 17 of the Periodic Table
- C07F13/005—Compounds without a metal-carbon linkage
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
- C07F15/00—Compounds containing elements of Groups 8, 9, 10 or 18 of the Periodic Table
- C07F15/04—Nickel compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
- C07F15/00—Compounds containing elements of Groups 8, 9, 10 or 18 of the Periodic Table
- C07F15/04—Nickel compounds
- C07F15/045—Nickel compounds without a metal-carbon linkage
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
- C07F15/00—Compounds containing elements of Groups 8, 9, 10 or 18 of the Periodic Table
- C07F15/06—Cobalt compounds
- C07F15/065—Cobalt compounds without a metal-carbon linkage
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/06—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of metallic material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/06—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of metallic material
- C23C16/18—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of metallic material from metallo-organic compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/22—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
- C23C16/30—Deposition of compounds, mixtures or solid solutions, e.g. borides, carbides, nitrides
- C23C16/40—Oxides
- C23C16/406—Oxides of iron group metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02518—Deposited layers
- H01L21/02521—Materials
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Oxygen, Ozone, And Oxides In General (AREA)
Abstract
【選択図】図1
Description
酸化コバルト、酸化ニッケル膜は、センサーなどに利用され、特に、最近、抵抗変化メモリ素子(resistance random access memory、RRAM(登録商標))で記憶物質として酸化ニッケル膜を化学蒸着法または原子層蒸着法で形成する方法について関心が高まっている。酸化マンガン膜は、銅配線で銅拡散防止膜として利用されることができる。
<化学式1>
<化学式5>
ここで、XはCl、BrまたはIで、MはNi、CoまたはMnであり、R1〜R4は、それぞれ独立的に水素、または炭素数約1〜約6の線状または分枝状のアルキル基(alkyl group)である。
<化学式6>
ここで、XはCl、BrまたはIで、MはNi、CoまたはMnであり、R1〜R3は、それぞれ独立的に水素、または炭素数約1〜約6の線状または分枝状のアルキル基(alkyl group)である。
<化学式5>
ここで、M'はLi、NaまたはKで、XはCl、BrまたはIで、MはNi、CoまたはMnであり、R1〜R4は、それぞれ独立的に水素、または炭素数約1〜約6の線状または分枝状のアルキル基(alkyl group)である。
<化学式5>
ここで、M'はLi、NaまたはKで、XはCl、BrまたはIで、MはNi、CoまたはMnであり、R1〜R4は、それぞれ独立的に水素、または炭素数約1〜約6の線状または分枝状のアルキル基(alkyl group)である。
<化学式1>
<化学式5>
ここで、XはCl、BrまたはIで、MはNi、CoまたはMnであり、R1〜R4は、それぞれ独立的に水素、または炭素数約1〜約6の線状または分枝状のアルキル基(alkyl group)である。
<化学式6>
ここで、XはCl、BrまたはIで、MはNi、CoまたはMnであり、R1〜R3は、それぞれ独立的に水素、または炭素数約1〜約6の線状または分枝状のアルキル基(alkyl group)である。
<化学式5>
ここで、M'はLi、NaまたはKで、XはCl、BrまたはIで、MはNi、CoまたはMnであり、R1〜R4は、それぞれ独立的に水素、または炭素数約1〜約6の線状または分枝状のアルキル基(alkyl group)である。
<化学式5>
ここで、M'はLi、NaまたはKで、XはCl、BrまたはIで、MはNi、CoまたはMnであり、R1〜R4は、それぞれ独立的に水素、または炭素数約1〜約6の線状または分枝状のアルキル基(alkyl group)である。
[発明を実施するための形態]
実施例1:化学式7の有機コバルト前駆体の製造
火炎乾燥した250mLのシュレンクフラスコで、無水CoCl210g(77mmol、1当量)と、N、N'−ジイソプロピル−1、4−ジアザ−1、3−ブタジエン(N、N'−diisopropyl−1、4−diaza−1、3−butadiene、iPr−DAD)10.80g(77mmol、1.0当量)とを2−メトキシエチルエーテル(2−methoxyethyl ether)50mLに溶かして懸濁液を作った後、−20℃に維持させた。−20℃を維持する前記フラスコに、iPr−DAD10.80g(77mmol、1.0当量)と、NaBH45.83g(154mmol、2.0当量)とを2−メトキシエチルエーテル70mLに溶かして製造した溶液を徐々に添加した後、反応溶液を室温まで徐々に昇温させた。この混合液を12時間室温で撹拌した後、減圧下で溶媒及び揮発性副反応物を除去した後、ノルマルヘキサン200mLを加えて溶かした。ノルマルヘキサンを加えた混合物をセルライトパッドとガラスフリットとを通じて濾過して得た濾過液を減圧下で溶媒であるノルマルヘキサンを除去し、減圧蒸留して下記化学式7で示す褐色の液体化合物を得た。
元素分析(elemental analysis):計算値(C16H34N4Co)C、56.29;H、10.04;N、16.41、実測値C、56.22;H、9.68;N、16.56
沸騰点:0.32torrで75℃
密度:1.203g/mL、25℃
火炎乾燥した250mLのシュレンク(Schlenk)フラスコで、無水CoCl210g(77mmol、1当量)を2−メトキシエチルエーテル50mLに溶かして懸濁液を作った後、−20℃に維持させた。−20℃を維持する前記フラスコに、NaBH45.83g(154mmol、2.0当量)とiPr−DAD21.60g(154mmol、2.0当量)とを2−メトキシエチルエーテル70mLに溶かした溶液を徐々に添加した後、混合液を室温まで徐々に昇温させた。この混合液を12時間室温で撹拌した後、減圧下で溶媒及び揮発性の副反応物を除去した後、ノルマルヘキサン(n−hexane、C6H14)200mLを加えて溶かした。ノルマルヘキサンを加えた混合物をセルライト(Cellite)パッドとガラスフリット(frit)とを通じて濾過して得た濾過液を減圧下で溶媒であるノルマルヘキサンを除去し、減圧蒸留して下記化学式8で示す黄味を帯びた褐色の液体化合物を得た。
元素分析(elemental analysis):計算値(C16H34N4Co)C、56.29;H、10.04;N、16.41、実測値C、55.98;H、10.8;N、16.39
沸騰点:0.32torrで76℃
密度:1.206g/mL、25℃
火炎乾燥した250mLのシュレンクフラスコで、無水CoCl210g(77mmol、1当量)とN、N'−ジ−tert−ブチル−1、4−ジアザ−1、3−ブタジエン(N、N'−di−tert−butyl−1、4−diaza−1、3−butadiene、tBu−DAD)12.96g(77mmol、1.0当量)とを2−メトキシエチルエーテル50mLに溶かして懸濁液を作った後、−20℃に維持させた。−20℃を維持する前記フラスコに、tBu−DAD12.96g(77mmol、1.0当量)とNaBH45.83g(154mmol、2.0当量)2−メトキシエチルエーテル70mLに溶かして製造した溶液を徐々に添加した後、反応溶液を室温まで徐々に昇温させた。
この混合液を12時間室温で撹拌した後、減圧下で溶媒及び揮発性の副反応物を除去した後、ノルマルヘキサン200mLを加えて溶かした。ノルマルヘキサンを加えた混合物をセルライトパッドとガラスフリットとを通じて濾過して得た濾過液を減圧下で溶媒であるノルマルヘキサンを除去し、昇華精製して下記化学式9で示す黄味を帯びた褐色の固体化合物を得た。
元素分析(elemental analysis):計算値(C20H42N4Co)C、60.43;H、10.65;N、14.09、実測値C、60.21;H、10.61;N、14.16
沸騰点:0.32torrで83℃
密度:1.212g/mL、25℃
火炎乾燥した250mLのシュレンク(Schlenk)フラスコで、無水CoCl210g(77mmol、1当量)を2−メトキシエチルエーテル50mLに溶かして懸濁液を作った後、−20℃に維持させた。−20℃を維持する前記フラスコに、NaBH45.83g(154mmol、2.0当量)とtBu−DAD25.92g(154mmol、2.0当量)とを2−メトキシエチルエーテル70mLに溶かした溶液を徐々に添加した後、混合液を室温まで徐々に昇温させた。この混合液を12時間室温で撹拌した後、減圧下で溶媒及び揮発性の副反応物を除去した後、ノルマルヘキサン(n−hexane、C6H14)200mLを加えて溶かした。ノルマルヘキサンを加えた混合物をセルライト(Cellite)パッドとガラスフリット(frit)とを通じて濾過して得た濾過液を減圧下で溶媒であるノルマルヘキサンを除去し、昇華精製して下記化学式10で示す黄味を帯びた褐色の固体化合物を得た。
元素分析(elemental analysis):計算値(C20H42N4Co)C、60.43;H、10.65;N、14.09、実測値C、60.32;H、10.59;N、14.01
沸騰点:0.32torrで84℃
密度:1.213g/mL、25℃
火炎乾燥した250mLのシュレンクフラスコで、無水NiBr210g(46mmol、1当量)とiPr−DAD6.42g(46mmol、1.0当量)とを2−メトキシエチルエーテル50mLに溶かして懸濁液を作った後、−20℃に維持させた。−20℃を維持する前記フラスコに、iPr−DAD6.42g(46mmol、1.0当量)とNaBH43.46g(92mmol、2.0当量)2−メトキシエチルエーテル70mLに溶かして製造した溶液を徐々に添加した後、反応溶液を室温まで徐々に昇温させた。この混合液を12時間室温で撹拌した後、減圧下で溶媒及び揮発性の副反応物を除去した後、ノルマルヘキサン200mLを加えて溶かした。ノルマルヘキサンを加えた混合物をセルライトパッドとガラスフリットとを通じて濾過して得た濾過液を減圧下で溶媒であるノルマルヘキサンを除去し、減圧蒸留して下記化学式11で示す赤ワイン色の液体化合物を得た。
元素分析(elemental analysis):計算値(C16H34N4Ni)C、56.33;H、10.05;N、16.42、実測値C、56.32;H、9.88;N、16.51
沸騰点:0.32torrで75℃
密度:1.251g/mL、25℃
火炎乾燥した250mLのシュレンク(Schlenk)フラスコで、無水NiBr210g(46mmol、1当量)を2−メトキシエチルエーテル50mLに溶かして懸濁液を作った後、−20℃に維持させた。−20℃を維持する前記フラスコに、NaBH43.46g(92mmol、2.0当量)とiPr−DAD12.84g(92mmol、2.0当量)とを2−メトキシエチルエーテル70mLに溶かした溶液を徐々に添加した後、混合液を室温まで徐々に昇温させた。この混合液を12時間室温で撹拌した後、減圧下で溶媒及び揮発性の副反応物を除去した後、ノルマルヘキサン(n−hexane、C6H14)200mLを加えて溶かした。ノルマルヘキサンを加えた混合物をセルライト(Cellite)パッドとガラスフリット(frit)とを通じて濾過して得た濾過液を減圧下で溶媒であるノルマルヘキサンを除去し、減圧蒸留して下記化学式12で示す赤ワイン色の液体化合物を得た。
元素分析(elemental analysis):計算値(C16H34N4Ni)C、56.33;H、10.05;N、16.42、実測値C、56.21;H、10.01;N、16.37
沸騰点:0.32torrで76℃
密度:1.253g/mL、25℃
火炎乾燥した250mLのシュレンクフラスコで、無水NiBr210g(46mmol、1当量)とtBu−DAD7.70g(46mmol、1.0当量)とを2−メトキシエチルエーテル50mLに溶かして懸濁液を作った後、−20℃に維持させた。−20℃を維持する前記フラスコに、tBu−DAD7.70g(46mmol、1.0当量)とNaBH43.46g(92mmol、2.0当量)とを2−メトキシエチルエーテル70mLに溶かして製造した溶液を徐々に添加した後、反応溶液を室温まで徐々に昇温させた。この混合液を12時間室温で撹拌した後、減圧下で溶媒及び揮発性の副反応物を除去した後、ノルマルヘキサン200mLを加えて溶かした。ノルマルヘキサンを加えた混合物をセルライトパッドとガラスフリットとを通じて濾過して得た濾過液を減圧下で溶媒であるノルマルヘキサンを除去し、昇華精製して下記化学式13で示す赤ワイン色の固体化合物を得た。
元素分析(elemental analysis):計算値(C20H42N4Ni)C、60.47;H、10.66;N、14.10、実測値C、60.39;H、10.57;N、14.06
沸騰点:0.32torrで85℃
密度:1.262g/mL、25℃
火炎乾燥した250mLのシュレンク(Schlenk)フラスコで、無水NiBr210g(46mmol、1当量)を2−メトキシエチルエーテル50mLに溶かして懸濁液を作った後、−20℃に維持させた。−20℃を維持する前記フラスコに、NaBH43.46g(92mmol、2.0当量)とtBu−DAD15.40g(92mmol、2.0当量)とを2−メトキシエチルエーテル70mLに溶かした溶液を徐々に添加した後、混合液を室温まで徐々に昇温させた。この混合液を12時間室温で撹拌した後、減圧下で溶媒及び揮発性の副反応物を除去した後、ノルマルヘキサン(n−hexane、C6H14)200mLを加えて溶かした。ノルマルヘキサンを加えた混合物をセルライト(Cellite)パッドとガラスフリット(frit)とを通じて濾過して得た濾過液を減圧下で溶媒であるノルマルヘキサンを除去し、昇華精製して下記化学式14で示す赤ワイン色の固体化合物を得た。
元素分析(elemental analysis):計算値(C20H42N4Ni)C、60.47;H、10.66;N、14.10、実測値C、60.51;H、10.69;N、14.12
沸騰点:0.32torrで85℃
密度:1.264g/mL、25℃
火炎乾燥した250mLのシュレンクフラスコで、無水CoCl210g(77mmol、1当量)とiPr−DAD10.80g(77mmol、1.0当量)とをTHF50mLに溶かして懸濁液を作った後、−20℃に維持させた。−20℃を維持する前記フラスコに、iPr−DAD10.80g(77mmol、1.0当量)とリチウム(Li)1.07g(154mmol、2.0当量)とをTHF70mLに溶かして製造した溶液を徐々に添加した後、反応溶液を室温まで徐々に昇温させた。この混合液を12時間室温で撹拌した後、減圧下で溶媒及び揮発性の副反応物を除去した後、ノルマルヘキサン200mLを加えて溶かした。ノルマルヘキサンを加えた混合物をセルライトパッドとガラスフリットとを通じて濾過して得た濾過液を減圧下で溶媒であるノルマルヘキサンを除去し、減圧蒸留して下記化学式15で示す黄味を帯びた褐色の液体化合物を得た。
元素分析(elemental analysis):計算値(C16H32N4Co)C、56.62;H、9.50;N、16.51、実測値C、56.32;H、9.58;N、16.61
沸騰点:0.25torrで80℃
密度:1.092g/mL、25℃
火炎乾燥した250mLのシュレンク(Schlenk)フラスコで、無水CoCl210g(77mmol、1当量)をTHF50mLに溶かして懸濁液を作った後、−20℃に維持させた。−20℃を維持する前記フラスコに、リチウム(Li)1.07g(154mmol、2.0当量)とiPr−DAD21.60g(154mmol、2.0当量)とをTHF70mLに溶かして製造した溶液を徐々に添加した後、反応溶液を室温まで徐々に昇温させた。この混合液を12時間室温で撹拌した後、減圧下で溶媒及び揮発性の副反応物を除去した後、ノルマルヘキサン(n−hexane、C6H14)200mLを加えて溶かした。ノルマルヘキサンを加えた混合物をセルライト(Cellite)パッドとガラスフリット(frit)とを通じて濾過して得た濾過液を減圧下で溶媒であるノルマルヘキサンを除去し、減圧蒸留して下記化学式16で示す黄味を帯びた褐色の液体化合物を得た。
元素分析(elemental analysis):計算値(C16H32N4Co)C、56.62;H、9.50;N、16.51、実測値C、55.99;H、9.53;N、16.48
沸騰点:0.25torrで80℃
密度:1.113g/mL、25℃
火炎乾燥した250mLのシュレンクフラスコで、無水NiBr210g(46mmol、1当量)とiPr−DAD6.42g(46mmol、1.0当量)とをTHF50mLに溶かして懸濁液を作った後、−20℃に維持させた。−20℃を維持する前記フラスコに、iPr−DAD6.42g(46mmol、1.0当量)とリチウム(Li)0.64g(92mmol、2.0当量)とをTHF70mLに溶かして製造した溶液を徐々に添加した後、反応溶液を室温まで徐々に昇温させた。この混合液を12時間室温で撹拌した後、減圧下で溶媒及び揮発性の副反応物を除去した後、ノルマルヘキサン200mLを加えて溶かした。ノルマルヘキサンを加えた混合物をセルライトパッドとガラスフリットとを通じて濾過して得た濾過液を減圧下で溶媒であるノルマルヘキサンを除去し、減圧蒸留して下記化学式17で示す赤ワイン色の液体化合物を得た。
元素分析(elemental analysis):計算値(C16H32N4Ni)C、56.66;H、9.51;N、16.52、実測値C、56.22;H、9.58;N、16.66
沸騰点:0.26torrで80℃
密度:1.102g/mL、25℃
火炎乾燥した250mLのシュレンク(Schlenk)フラスコで、無水NiBr210g(46mmol、1当量)をTHF50mLに溶かして懸濁液を作った後、−20℃に維持させた。−20℃を維持する前記フラスコに、iPr−DAD12.84g(92mmol、2.0当量)とリチウム(Li)0.64g(92mmol、2.0当量)とをTHF70mLに溶かして製造した溶液を徐々に添加した後、反応溶液を室温まで徐々に昇温させた。この混合液を12時間室温で撹拌した後、減圧下で溶媒及び揮発性の副反応物を除去した後、ノルマルヘキサン(n−hexane、C6H14)200mLを加えて溶かした。ノルマルヘキサンを加えた混合物をセルライト(Cellite)パッドとガラスフリット(frit)とを通じて濾過して得た濾過液を減圧下で溶媒であるノルマルヘキサンを除去し、減圧蒸留して下記化学式18で示す黄味を帯びた褐色の液体化合物を得た。
元素分析(elemental analysis):計算値(C16H32N4Ni)C、56.66;H、9.51;N、16.52、実測値C、56.73;H、9.56;N、16.41
沸騰点:0.26torrで82℃
密度:1.105g/mL、25℃
火炎乾燥した250mLのシュレンクフラスコで、無水MnCl210g(79mmol、1当量)とiPr−DAD11.14g(79mmol、1.0当量)とを2−メトキシエチルエーテル50mLに溶かして懸濁液を作った後、−20℃に維持させた。−20℃を維持する前記フラスコに、iPr−DAD11.14g(79mmol、1.0当量)とNaBH46.01g(159mmol、2.0当量)2−メトキシエチルエーテル70mLに溶かして製造した溶液を徐々に添加した後、反応溶液を室温まで徐々に昇温させた。この混合液を12時間室温で撹拌した後、減圧下で溶媒及び揮発性の副反応物を除去した後、ノルマルヘキサン200mLを加えて溶かした。ノルマルヘキサンを加えた混合物をセルライトパッドとガラスフリットとを通じて濾過して得た濾過液を減圧下で溶媒であるノルマルヘキサンを除去し、減圧蒸留して下記化学式19で示す濃い褐色の液体化合物を得た。
元素分析(elemental analysis):計算値(C16H34N4Mn)C、56.96;H、10.16;N、16.61、実測値C、56.72;H、10.21;N、16.56
沸騰点:0.32torrで78℃
密度:1.103g/mL、25℃
火炎乾燥した250mLのシュレンク(Schlenk)フラスコで、無水MnCl210g(79mmol、1当量)を2−メトキシエチルエーテル50mLに溶かして懸濁液を作った後、−20℃に維持させた。−20℃を維持する前記フラスコに、NaBH46.01g(159mmol、2.0当量)とiPr−DAD22.29g(159mmol、2.0当量)とを2−メトキシエチルエーテル70mLに溶かした溶液を徐々に添加した後、混合液を室温まで徐々に昇温させた。この混合液を12時間室温で撹拌した後、減圧下で溶媒及び揮発性の副反応物を除去した後、ノルマルヘキサン(n−hexane、C6H14)200mLを加えて溶かした。ノルマルヘキサンを加えた混合物をセルライト(Cellite)パッドとガラスフリット(frit)とを通じて濾過して得た濾過液を減圧下で溶媒であるノルマルヘキサンを除去し、減圧蒸留して下記化学式20で示す濃い褐色の液体化合物を得た。
元素分析(elemental analysis):計算値(C16H34N4Mn)C、56.96;H、10.16;N、16.61、実測値C、56.84;H、10.09;N、16.63
沸騰点:0.32torrで78℃
密度:1.105g/mL、25℃
火炎乾燥した250mLのシュレンクフラスコで、無水MnCl210g(79mmol、1当量)とtBu−DAD13.37g(79mmol、1.0当量)とを2−メトキシエチルエーテル50mLに溶かして懸濁液を作った後、−20℃に維持させた。−20℃を維持する前記フラスコに、iPr−DAD13.37g(79mmol、1.0当量)とNaBH46.01g(159mmol、2.0当量)とを2−メトキシエチルエーテル70mLに溶かして製造した溶液を徐々に添加した後、反応溶液を室温まで徐々に昇温させた。この混合液を12時間室温で撹拌した後、減圧下で溶媒及び揮発性の副反応物を除去した後、ノルマルヘキサン200mLを加えて溶かした。ノルマルヘキサンを加えた混合物をセルライトパッドとガラスフリットとを通じて濾過して得た濾過液を減圧下で溶媒であるノルマルヘキサンを除去し、減圧蒸留して下記化学式21で示す濃い褐色の液体化合物を得た。
元素分析(elemental analysis):計算値(C20H42N4Mn)C、61.04;H、10.76;N、14.24、実測値C、61.12;H、10.81;N、14.36
沸騰点:0.32torrで84℃
密度:1.223g/mL、25℃
火炎乾燥した250mLのシュレンク(Schlenk)フラスコで、無水MnCl210g(79mmol、1当量)を2−メトキシエチルエーテル50mLに溶かして懸濁液を作った後、−20℃に維持させた。−20℃を維持する前記フラスコに、NaBH46.01g(159mmol、2.0当量)とtBu−DAD26.75g(159mmol、2.0当量)とを2−メトキシエチルエーテル70mLに溶かした溶液を徐々に添加した後、混合液を室温まで徐々に昇温させた。この混合液を12時間室温で撹拌した後、減圧下で溶媒及び揮発性の副反応物を除去した後、ノルマルヘキサン(n−hexane、C6H14)200mLを加えて溶かした。ノルマルヘキサンを加えた混合物をセルライト(Cellite)パッドとガラスフリット(frit)とを通じて濾過して得た濾過液を減圧下で溶媒であるノルマルヘキサンを除去し、減圧蒸留して下記化学式22で示す濃い褐色の液体化合物を得た。
元素分析(elemental analysis):計算値(C20H42N4Mn)C、61.04;H、10.76;N、14.24、実測値C、60.99;H、10.71;N、14.19
沸騰点:0.32torrで85℃
密度:1.225g/mL、25℃
上記した実施例1、実施例5、実施例9及び実施例11で製造した化学式7、化学式11、化学式15及び化学式17のコバルト及びニッケル化合物の熱的特性を分析するために、熱重量分析及び示差走査熱量測定法TGA/DSC)を実施した。この時、各サンプルの重量を約5mg取り、アルミナ試料容器に入れた後、10℃/minの昇温速度で500℃まで測定し、測定した結果を図1〜図6に示した。
上記した実施例1、実施例5、実施例9、実施例11で製造したコバルト及びニッケル化合物の時間による熱的安全性を評価するために、80℃、100℃、120℃及び150℃における等温熱重量分析(isothermal TGA)を実施した。この時、各サンプルの重量を約5mg取り、アルミナ試料容器に入れた後、10℃/minの昇温速度で加熱して各温度に到達した後、2時間測定し、測定した結果を図7〜図10に示した。
上記した実施例1で製造した化学式7の液体コバルト化合物と実施例5で製造した化学式11の液体ニッケル化合物とを前駆体として使用し、化学気相蒸着(CVD)工程による成膜評価を行った。シリコン(001)面のウェハ(wafer)を基材として使用した。蒸着装置は、内径5cm、長さ40cmのパイレックス(登録商標)(pyrex)管を使用し、一端は、それぞれコバルト及びニッケル化合物で満たした。蒸着中には、前駆体の両方の温度を90℃に一定に維持し、真空(10−2torr)ポンプと連結して反応器の圧力を低真空(120〜300mtorr)状態に維持し、基材の温度を250℃に維持した。
本願による金属ジアザジエン系化合物の中で、実施例1で製造した化学式7の液体コバルト化合物を前駆体として使用し、酸素(O2)気体を反応気体として使用した化学気相蒸着法で酸化コバルト膜を形成した。シリコン(001)面のウェハを基材として使用した。
Claims (14)
- 下記化学式1〜化学式4のうちいずれか一つで表示される、ジアザジエン(diazadiene、DAD)係金属化合物:
<化学式1>
MはNi、CoまたはMnであり、
R1〜R4は、それぞれ独立的に水素、または炭素数1〜6の線状または分枝状のアルキル基(alkyl group)である。 - 前記R1及びR2がiso−プロピル基またはtert−ブチル基であり、前記R3及びR4は水素である、化学式1で表示される、請求項1に記載のジアザジエン系金属化合物。
- 前記R1及びR2がiso−プロピル基またはtert−ブチル基であり、前記R3は水素である、化学式2で表示される、請求項1に記載のジアザジエン系金属化合物。
- 前記R1及びR2がiso−プロピル基またはtert−ブチル基であり、前記R3及びR4は水素である、化学式3で表示される、請求項1に記載のジアザジエン系金属化合物。
- 前記R1及びR2がiso−プロピル基またはtert−ブチル基であり、前記R3及びR4は水素である化学式4で表示される、請求項1に記載のジアザジエン系金属化合物。
- 下記反応式1のように、下記化学式5で表示されるジアザジエン中性リガンドと水素還元剤とを反応させてジアザジエン−誘導された2価の陰イオンを合成すること、及び
下記化学式5で表示されるジアザジエン中性リガンドとMX2で表示される2価のハロゲン金属化合物とを反応させた後、これに前記ジアザジエン−誘導された2価の陰イオンを添加して反応させることを含む、
下記化学式1で表示されるジアザジエン系金属化合物の製造方法:
<化学式1>
ここで、
XはCl、BrまたはIで、
MはNi、CoまたはMnであり、
R1〜R4は、それぞれ独立的に水素、または炭素数1〜6の線状または分枝状のアルキル基(alkyl group)である。 - 下記反応式2のように、下記化学式6で表示されるジアザジエン中性リガンドと水素還元剤とを反応させてジアザジエン−誘導された1価の陰イオンを合成すること、及び
前記ジアザジエン−誘導された1価の陰イオンにMX2で表示される2価のハロゲン金属化合物を添加して反応させることを含む、
下記化学式2で表示されるジアザジエン系金属化合物の製造方法:
<化学式2>
ここで、
XはCl、BrまたはIで、
MはNi、CoまたはMnであり、
R1〜R3は、それぞれ独立的に水素、または炭素数1〜6の線状または分枝状のアルキル基(alkyl group)である。 - 下記反応式3のように、下記化学式5で表示されるジアザジエン中性リガンドとアルカリ金属M'とを反応させてジアザジエン−誘導された2価の陰イオンを合成すること、及び
下記化学式5で表示されるジアザジエン中性リガンドとMX2で表示される2価のハロゲン金属化合物とを反応させた後、これに前記ジアザジエン−誘導された2価の陰イオンを添加して反応させることを含む、
下記化学式3で表示されるジアザジエン系金属化合物の製造方法:
<化学式3>
ここで、M'はLi、NaまたはKで、
XはCl、BrまたはIで、
MはNi、CoまたはMnであり、
R1〜R4は、それぞれ独立的に水素、または炭素数1〜6の線状または分枝状のアルキル基(alkyl group)である。 - 下記反応式4のように、下記化学式5で表示されるジアザジエン中性リガンドとアルカリ金属M'とを反応させてジアザジエン−誘導された1価の陰イオンを合成すること、及び
前記ジアザジエン−誘導された1価の陰イオンにMX2で表示される2価のハロゲン金属化合物を添加して反応させることを含む、
下記化学式4で表示されるジアザジエン系金属化合物の製造方法:
<化学式4>
ここで、M'はLi、NaまたはKで、
XはCl、BrまたはIで、
MはNi、CoまたはMnであり、
R1〜R4は、それぞれ独立的に水素、または炭素数1〜6の線状または分枝状のアルキル基(alkyl group)である。 - 請求項1〜請求項5のうちいずれか一項のジアザジエン系金属化合物を原料として使用し、化学気相蒸着法または原子層蒸着法を使用して基材上に蒸着させ、ニッケル、コバルトまたはマンガンが含まれた金属薄膜を形成することを含む、薄膜の製造方法。
- 前記ジアザジエン系金属化合物が気体状態である、請求項10に記載の薄膜の製造方法。
- 前記ジアザジエン系金属化合物を蒸着時に蒸着温度が50℃〜700℃である、請求項10または11に記載の薄膜の製造方法。
- 前記気体状態のジアザジエン系金属化合物は、バブリング方式、気相(vapor phase)流量制御(MFC:mass flow controller)方法、直接液体注入(DLI:Direct Liquid Injection)方法及び化合物を有機溶媒に溶かして移送する液体移送方法(LDS:Liquid Delivery System)からなる群より選択された方法で前記基材上に運搬されるものである、請求項11に記載の薄膜の製造方法。
- 前記ジアザジエン系金属化合物を原料として使用する時、
水蒸気(H2O)、酸素(O2)、オゾン(O3)、水素、アンモニア(NH3)、アルコール(alcohol)類、アルデヒド(aldehyde)類、カルボン酸(carboxylic acid)類、シラン(silane)類及びこれらの組合で構成された群より選択された反応ガスを使用することをさらに含む、請求項10〜請求項13の何れか1項に記載の薄膜の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2010-0114515 | 2010-11-17 | ||
KR20100114515 | 2010-11-17 | ||
PCT/KR2011/008791 WO2012067439A2 (ko) | 2010-11-17 | 2011-11-17 | 다이아자다이엔계 금속 화합물, 이의 제조 방법 및 이를 이용한 박막 형성 방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013545755A true JP2013545755A (ja) | 2013-12-26 |
JP5779823B2 JP5779823B2 (ja) | 2015-09-16 |
Family
ID=46084527
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013539761A Active JP5779823B2 (ja) | 2010-11-17 | 2011-11-17 | ジアザジエン系金属化合物、これの製造方法及びこれを利用した薄膜形成方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9353437B2 (ja) |
JP (1) | JP5779823B2 (ja) |
KR (1) | KR101719526B1 (ja) |
CN (1) | CN103298971B (ja) |
WO (1) | WO2012067439A2 (ja) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014534333A (ja) * | 2011-09-27 | 2014-12-18 | レール・リキード−ソシエテ・アノニム・プール・レテュード・エ・レクスプロワタシオン・デ・プロセデ・ジョルジュ・クロード | ニッケルビスジアザブタジエン前駆体、その合成及びニッケル含有膜の堆積へのその使用 |
JP2016164131A (ja) * | 2015-03-06 | 2016-09-08 | 株式会社Adeka | ジアザジエニル化合物、薄膜形成用原料、薄膜の製造方法及びジアザジエン化合物 |
WO2016203887A1 (ja) * | 2015-06-17 | 2016-12-22 | 株式会社Adeka | 新規な化合物、薄膜形成用原料及び薄膜の製造方法 |
JP2017525840A (ja) * | 2014-06-13 | 2017-09-07 | ユーピー ケミカル カンパニー リミテッド | 液体前駆体組成物、その製造方法、及び前記組成物を利用した膜の形成方法 |
JP2017226614A (ja) * | 2016-06-22 | 2017-12-28 | 株式会社Adeka | バナジウム化合物、薄膜形成用原料及び薄膜の製造方法 |
WO2018042871A1 (ja) | 2016-08-29 | 2018-03-08 | 株式会社Adeka | ジアザジエニル化合物、薄膜形成用原料及び薄膜の製造方法 |
WO2018088079A1 (ja) | 2016-11-08 | 2018-05-17 | 株式会社Adeka | 化合物、薄膜形成用原料、薄膜の製造方法及びアミジン化合物 |
WO2019017285A1 (ja) * | 2017-07-18 | 2019-01-24 | 株式会社高純度化学研究所 | 金属薄膜の原子層堆積方法 |
JP2019218347A (ja) * | 2018-06-19 | 2019-12-26 | バーサム マテリアルズ ユーエス,リミティド ライアビリティ カンパニー | ビス(ジアザジエン)コバルト化合物、その製造方法及び使用方法 |
KR20240032935A (ko) | 2021-07-12 | 2024-03-12 | 가부시키가이샤 아데카 | 코발트 화합물, 박막 형성용 원료, 박막 및 박막의 제조 방법 |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8636845B2 (en) | 2008-06-25 | 2014-01-28 | L'Air Liquide, Société Anonyme pour l'Etude et l'Exploitation des Procédés Georges Claude | Metal heterocyclic compounds for deposition of thin films |
WO2010132871A1 (en) | 2009-05-15 | 2010-11-18 | Wayne State University | Thermally stable volatile film precursors |
US9255327B2 (en) | 2010-08-24 | 2016-02-09 | Wayne State University | Thermally stable volatile precursors |
US9822446B2 (en) | 2010-08-24 | 2017-11-21 | Wayne State University | Thermally stable volatile precursors |
WO2014052316A1 (en) | 2012-09-25 | 2014-04-03 | Advanced Technology Materials, Inc. | Cobalt precursors for low temperature ald or cvd of cobalt-based thin films |
US8907115B2 (en) | 2012-12-10 | 2014-12-09 | Wayne State University | Synthesis and characterization of first row transition metal complexes containing α-keto hydrazonate ligands as potential precursors for use in metal film deposition |
US9758866B2 (en) | 2013-02-13 | 2017-09-12 | Wayne State University | Synthesis and characterization of first row transition metal complexes containing α-imino alkoxides as precursors for deposition of metal films |
TWI615497B (zh) * | 2013-02-28 | 2018-02-21 | 應用材料股份有限公司 | 金屬胺化物沉積前驅物及具有惰性安瓿襯裡之該前驅物的穩定化 |
TWI577824B (zh) * | 2013-06-06 | 2017-04-11 | 應用材料股份有限公司 | 使用二氮丁二烯基前驅物沉積含錳膜之方法 |
US9157149B2 (en) | 2013-06-28 | 2015-10-13 | Wayne State University | Bis(trimethylsilyl) six-membered ring systems and related compounds as reducing agents for forming layers on a substrate |
US9249505B2 (en) | 2013-06-28 | 2016-02-02 | Wayne State University | Bis(trimethylsilyl) six-membered ring systems and related compounds as reducing agents for forming layers on a substrate |
US9067958B2 (en) * | 2013-10-14 | 2015-06-30 | Intel Corporation | Scalable and high yield synthesis of transition metal bis-diazabutadienes |
US10364492B2 (en) * | 2013-10-28 | 2019-07-30 | Applied Materials, Inc. | Film deposition using precursors containing amidoimine ligands |
WO2015065823A1 (en) * | 2013-10-28 | 2015-05-07 | Sigma-Aldrich Co. Llc | Metal complexes containing amidoimine ligands |
US11476158B2 (en) * | 2014-09-14 | 2022-10-18 | Entegris, Inc. | Cobalt deposition selectivity on copper and dielectrics |
TWI736631B (zh) | 2016-06-06 | 2021-08-21 | 韋恩州立大學 | 二氮雜二烯錯合物與胺類的反應 |
US10752649B2 (en) | 2017-04-07 | 2020-08-25 | Applied Materials, Inc. | Metal precursors with modified diazabutadiene ligands for CVD and ALD and methods of use |
KR101962355B1 (ko) | 2017-09-26 | 2019-03-26 | 주식회사 한솔케미칼 | 열적 안정성 및 반응성이 우수한 기상 증착 전구체 및 이의 제조방법 |
EP3728688B1 (en) * | 2017-12-20 | 2021-11-10 | Basf Se | Process for the generation of metal-containing films |
TW202010746A (zh) * | 2018-06-30 | 2020-03-16 | 美商應用材料股份有限公司 | 含錫之前驅物及沉積含錫薄膜之方法 |
KR102123331B1 (ko) * | 2018-12-19 | 2020-06-17 | 주식회사 한솔케미칼 | 코발트 전구체, 이의 제조방법 및 이를 이용한 박막의 제조방법 |
US11854876B2 (en) | 2019-12-20 | 2023-12-26 | Asm Ip Holding B.V. | Systems and methods for cobalt metalization |
KR102432833B1 (ko) | 2020-07-29 | 2022-08-18 | 주식회사 한솔케미칼 | 유기금속 화합물, 이를 포함하는 전구체 조성물, 및 이를 이용한 박막의 제조방법 |
TW202235654A (zh) * | 2021-02-16 | 2022-09-16 | 美商應用材料股份有限公司 | 用於原子層沉積之還原劑 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002542397A (ja) * | 1999-04-15 | 2002-12-10 | ポステック・ファウンデーション | 銅薄膜の化学蒸着のための有機銅(i)前駆体 |
WO2010079979A2 (en) * | 2009-01-08 | 2010-07-15 | Techno Semichem, Co., Ltd. | Novel germanium complexes with amidine derivative ligand and process for preparing the same |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5874131A (en) * | 1996-10-02 | 1999-02-23 | Micron Technology, Inc. | CVD method for forming metal-containing films |
DE102006000823A1 (de) | 2006-01-05 | 2007-07-12 | H. C. Starck Gmbh & Co. Kg | Wolfram- und Molybdän-Verbindungen und ihre Verwendung für die Chemical Vapour Deposition (CVD) |
KR20100061183A (ko) * | 2008-11-28 | 2010-06-07 | 주식회사 유피케미칼 | 코발트 금속 박막 또는 코발트 함유 세라믹 박막 증착용 유기 금속 전구체 화합물 및 이를 이용한 박막 제조 방법 |
US9255327B2 (en) * | 2010-08-24 | 2016-02-09 | Wayne State University | Thermally stable volatile precursors |
-
2011
- 2011-11-17 JP JP2013539761A patent/JP5779823B2/ja active Active
- 2011-11-17 US US13/885,740 patent/US9353437B2/en active Active
- 2011-11-17 KR KR1020110120165A patent/KR101719526B1/ko active IP Right Grant
- 2011-11-17 CN CN201180055167.2A patent/CN103298971B/zh active Active
- 2011-11-17 WO PCT/KR2011/008791 patent/WO2012067439A2/ko active Application Filing
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002542397A (ja) * | 1999-04-15 | 2002-12-10 | ポステック・ファウンデーション | 銅薄膜の化学蒸着のための有機銅(i)前駆体 |
WO2010079979A2 (en) * | 2009-01-08 | 2010-07-15 | Techno Semichem, Co., Ltd. | Novel germanium complexes with amidine derivative ligand and process for preparing the same |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
JPN6014036712; Organometallics Vol. 30, 20110825, 5010-5017 * |
Cited By (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014534333A (ja) * | 2011-09-27 | 2014-12-18 | レール・リキード−ソシエテ・アノニム・プール・レテュード・エ・レクスプロワタシオン・デ・プロセデ・ジョルジュ・クロード | ニッケルビスジアザブタジエン前駆体、その合成及びニッケル含有膜の堆積へのその使用 |
JP2017525840A (ja) * | 2014-06-13 | 2017-09-07 | ユーピー ケミカル カンパニー リミテッド | 液体前駆体組成物、その製造方法、及び前記組成物を利用した膜の形成方法 |
US10763001B2 (en) | 2014-06-13 | 2020-09-01 | Up Chemical Co., Ltd. | Liquid precursor compositions, preparation methods thereof, and methods for forming layer using the composition |
KR20170127492A (ko) | 2015-03-06 | 2017-11-21 | 가부시키가이샤 아데카 | 디아자디에닐 화합물, 박막 형성용 원료, 박막의 제조 방법 및 디아자디엔 화합물 |
WO2016143456A1 (ja) * | 2015-03-06 | 2016-09-15 | 株式会社Adeka | ジアザジエニル化合物、薄膜形成用原料、薄膜の製造方法及びジアザジエン化合物 |
JP2016164131A (ja) * | 2015-03-06 | 2016-09-08 | 株式会社Adeka | ジアザジエニル化合物、薄膜形成用原料、薄膜の製造方法及びジアザジエン化合物 |
US10253408B2 (en) | 2015-06-17 | 2019-04-09 | Adeka Corporation | Compound, thin film-forming material, and thin film manufacturing method |
JP2017007952A (ja) * | 2015-06-17 | 2017-01-12 | 株式会社Adeka | 新規な化合物、薄膜形成用原料及び薄膜の製造方法 |
KR20180022775A (ko) | 2015-06-17 | 2018-03-06 | 가부시키가이샤 아데카 | 신규 화합물, 박막 형성용 원료 및 박막의 제조 방법 |
WO2016203887A1 (ja) * | 2015-06-17 | 2016-12-22 | 株式会社Adeka | 新規な化合物、薄膜形成用原料及び薄膜の製造方法 |
WO2017221586A1 (ja) * | 2016-06-22 | 2017-12-28 | 株式会社Adeka | バナジウム化合物、薄膜形成用原料及び薄膜の製造方法 |
US10882874B2 (en) | 2016-06-22 | 2021-01-05 | Adeka Corporation | Vanadium compound |
JP2017226614A (ja) * | 2016-06-22 | 2017-12-28 | 株式会社Adeka | バナジウム化合物、薄膜形成用原料及び薄膜の製造方法 |
JP2018035072A (ja) * | 2016-08-29 | 2018-03-08 | 株式会社Adeka | ジアザジエニル化合物、薄膜形成用原料及び薄膜の製造方法 |
KR20190042648A (ko) | 2016-08-29 | 2019-04-24 | 가부시키가이샤 아데카 | 디아자디에닐 화합물, 박막 형성용 원료 및 박막의 제조 방법 |
WO2018042871A1 (ja) | 2016-08-29 | 2018-03-08 | 株式会社Adeka | ジアザジエニル化合物、薄膜形成用原料及び薄膜の製造方法 |
US10920313B2 (en) | 2016-08-29 | 2021-02-16 | Adeka Corporation | Diazadienyl compound, raw material for forming thin film, and method for manufacturing thin film |
KR20190082248A (ko) | 2016-11-08 | 2019-07-09 | 가부시키가이샤 아데카 | 화합물, 박막 형성용 원료, 박막의 제조 방법 및 아미딘 화합물 |
WO2018088079A1 (ja) | 2016-11-08 | 2018-05-17 | 株式会社Adeka | 化合物、薄膜形成用原料、薄膜の製造方法及びアミジン化合物 |
US11618762B2 (en) | 2016-11-08 | 2023-04-04 | Adeka Corporation | Compound, raw material for forming thin film, method for manufacturing thin film, and amidine compound |
US11161867B2 (en) | 2016-11-08 | 2021-11-02 | Adeka Corporation | Compound, raw material for forming thin film, method for manufacturing thin film, and amidine compound |
WO2019017285A1 (ja) * | 2017-07-18 | 2019-01-24 | 株式会社高純度化学研究所 | 金属薄膜の原子層堆積方法 |
US11807939B2 (en) | 2017-07-18 | 2023-11-07 | Kojundo Chemical Laboratory Co., Ltd. | Atomic layer deposition method for metal thin films |
JP2019218347A (ja) * | 2018-06-19 | 2019-12-26 | バーサム マテリアルズ ユーエス,リミティド ライアビリティ カンパニー | ビス(ジアザジエン)コバルト化合物、その製造方法及び使用方法 |
JP2022023872A (ja) * | 2018-06-19 | 2022-02-08 | バーサム マテリアルズ ユーエス,リミティド ライアビリティ カンパニー | ビス(ジアザジエン)コバルト化合物、その製造方法及び使用方法 |
JP7393136B2 (ja) | 2018-06-19 | 2023-12-06 | バーサム マテリアルズ ユーエス,リミティド ライアビリティ カンパニー | ビス(ジアザジエン)コバルト化合物、合成方法、コバルト含有膜の堆積方法、コバルトの選択的堆積方法、コバルト含有膜および容器 |
KR20240032935A (ko) | 2021-07-12 | 2024-03-12 | 가부시키가이샤 아데카 | 코발트 화합물, 박막 형성용 원료, 박막 및 박막의 제조 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20130251903A1 (en) | 2013-09-26 |
WO2012067439A3 (ko) | 2012-07-12 |
CN103298971A (zh) | 2013-09-11 |
KR101719526B1 (ko) | 2017-04-04 |
KR20120053479A (ko) | 2012-05-25 |
CN103298971B (zh) | 2015-07-08 |
JP5779823B2 (ja) | 2015-09-16 |
WO2012067439A2 (ko) | 2012-05-24 |
US9353437B2 (en) | 2016-05-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5779823B2 (ja) | ジアザジエン系金属化合物、これの製造方法及びこれを利用した薄膜形成方法 | |
KR100988973B1 (ko) | 트리덴테이트 베타케토이미네이트의 금속 착물 | |
CN104342633A (zh) | 挥发性的二氢吡嗪基和二氢吡嗪金属配合物 | |
TWI681071B (zh) | 生成薄無機膜之方法 | |
TWI742022B (zh) | 生成金屬膜的方法 | |
US10763001B2 (en) | Liquid precursor compositions, preparation methods thereof, and methods for forming layer using the composition | |
WO2017043620A1 (ja) | 有機ルテニウム化合物からなる化学蒸着用原料及び該化学蒸着用原料を用いた化学蒸着法 | |
US20160348243A1 (en) | Process for the generation of thin inorganic films | |
WO2006082739A1 (ja) | タンタル化合物、その製造方法、タンタル含有薄膜、及びその形成方法 | |
KR101643480B1 (ko) | 유기 백금 화합물을 포함하는 화학 증착용 원료 및 상기 화학 증착용 원료를 사용한 화학 증착법 | |
WO2021153640A1 (ja) | 有機ルテニウム化合物からなる化学蒸着用原料及び該化学蒸着用原料を用いた化学蒸着法 | |
US10570514B2 (en) | Process for the generation of metallic films | |
JP2016526100A (ja) | タングステン化合物を用いたタングステン−含有膜の蒸着方法及び前記タングステン化合物を含むタングステン−含有膜蒸着用前駆体組成物 | |
US8907115B2 (en) | Synthesis and characterization of first row transition metal complexes containing α-keto hydrazonate ligands as potential precursors for use in metal film deposition | |
JP2016074929A (ja) | 有機ルテニウム化合物からなる化学蒸着用原料及び該化学蒸着用原料を用いた化学蒸着法 | |
JP6321252B1 (ja) | イリジウム錯体からなる化学蒸着用原料及び該化学蒸着用原料を用いた化学蒸着法 | |
Tao et al. | Organophosphine/phosphite‐stabilized silver (I) complexes bearing N‐acetylbenzamide ligand: synthesis, characterization and potential application in metal organic chemical vapor deposition | |
CN109415398A (zh) | 配位-3-戊二烯基钴或镍前体及其在薄膜沉积方法中的用途 | |
JP2768250B2 (ja) | 蒸気圧の高い有機金属化学蒸着による銀薄膜形成用有機銀化合物 | |
JP2010229112A (ja) | β−ジケトナト基を配位子として有するコバルト錯体及びそれを用いてコバルト含有薄膜を製造する方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140902 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20141202 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150616 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150625 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5779823 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |