JP2013526021A5

JP2013526021A5 -

Info

Publication number: JP2013526021A5
Application number: JP2013505163A
Authority: JP
Filing date: 2011-04-15
Publication date: 2014-04-10
Anticipated expiration: 2031-04-15

Claims

一時的にボンディングされたウエハ対をデボンディングするデボンディング装置において、
チャック、及び一時的にボンディングされたウエハ対の第１ウエハをチャックの上面と当接して保持するように構成された第１ウエハホルダーを含むチャックアセンブリと、
屈曲板、及び一時的にボンディングされたウエハ対の第２ウエハを屈曲板の第１面と当接して保持するように構成された第２ウエハホルダーを含むと共に、屈曲板が、チャックの上面より上方に配置された屈曲板アセンブリと、
チャックの第１縁部の近くに配置されていると共に、屈曲板の第１縁部を押上げ及び上昇させる押上げ手段を含むコンタクトローラと、
屈曲板上を水平に移動する移動手段、及び屈去板に下方力を印加する印加手段を含む抵抗ローラと
を備え、
抵抗ローラが、屈曲板に下方力を印加すると同時に屈曲板の第１縁部から離隔するように水平に移動する間に、コンタクトローラが、屈曲板の第１縁部を押上げ及び上昇させることにより、一時的にボンディングされたウエハ対が、リリース層に沿って離層して、第１ウエハと第２ウエハが互いに分離されるデボンディング装置。
離層プロセス中に分離されたウエハの間の角度を一定に維持する維持手段を更に備える請求項１に記載のデボンディング装置。
前記維持手段が、抵抗ローラの下方力を屈曲板の第１縁部に対するコンタクトローラの押上げ力と最初に釣合わせる釣合手段と、その後、抵抗ローラが水平に移動中に抵抗ローラの下方力を減少させる減少手段とを備える請求項２に記載のデボンディング装置。
屈曲板が、ヒンジに接続された第２縁部を備えて、第２縁部が、屈曲板の前記第１縁部と正反対であり、屈曲板が、ヒンジの回りで振れると共に、チャックの上面の上方に配置される請求項１に記載のデボンディング装置。
チャックの上面の平面に対して直角にコンタクトローラを移動させるデボンディングドライブモータを更に備える請求項４に記載のデボンディング装置。
ウエハ対が、接着剤層とリリース層を介して第２ウエハに対してスタッキング及び一時的にボンディングされた第１ウエハを備え、第１ウエハの非ボンディング面がチャックの上面と当接するように、ウエハ対が、チャック上に載置され、
屈曲板が、ヒンジの回りで振れると共に、チャックの上方に配置されて、屈曲板の第１面が第２ウエハの非ボンディング面と当接し、
第２ウエハが、第２ウエハホルダーを介して屈曲板によって保持されると共に、第１ウエハが、第１ウエハホルダーを介してチャックによって保持される間、コンタクトローラが、屈曲板の第２縁部に当接して第２縁部を押上げるまで、コンタクトローラが上方に駆動される請求項４に記載のデボンディング装置。
ヒンジモータを更に備え、ヒンジがヒンジモータによって駆動される請求項４に記載のデボンディング装置。
第１ウエハホルダーと第２ウエハホルダーが、夫々、チャックと屈曲板に真空を引く請求項１に記載のデボンディング装置。
ウエハ対が、更に、テープフレームを備え、チャックに引かれた真空でテープフレームを保持することにより、第１ウエハが、チャックによって保持される請求項６に記載のデボンディング装置。
チャックアセンブリ、屈曲板アセンブリとヒンジを支持する支持板を更に備える請求項５に記載のデボンディング装置。
支持板、コンタクトローラ、ヒンジモータとデボンディングドライブモータを支持するベースプレートを更に備える請求項１０に記載のデボンディング装置。
チャックアセンブリが、チャックの上面に載置されたウエハを昇降させるように構成されたリフトピンアセンブリを更に備える請求項１に記載のデボンディング装置。
屈曲板が、夫々、２００ｍｍと３００ｍｍの直径を有するウエハを保持するように構成されると共に独立制御される２個の同心真空ゾーンを更に備える請求項１に記載のデボンディング装置。
同心真空ゾーンが、Ｏリングと吸引カップのいずれかで封止される請求項１３に記載のデボンディング装置。
チャックが、多孔性セラミック材料から成る真空チャックを備える請求項１に記載のデボンディング装置。
屈曲板の偶発的な後方振れを防止するためのアンチバックラッシュギアドライブを更に備える請求項１に記載のデボンディング装置。
一時的にボンディングされたウエハ対をデボンディングする方法において、
チャックアセンブリ、屈曲板アセンブリ、コンタクトローラと抵抗ローラを備えるデボンディング装置であって、チャックアセンブリが、チャック、及びウエハをチャックの上面と当接して保持するように構成された第１ウエハホルダーを含み、屈曲板アセンブリが、屈曲板、及びウエハを屈曲板の第１面と当接して保持するように構成された第２ウエハホルダーを含み、コンタクトローラが、チャックの第１縁部の近くに配置されていると共に、屈曲板の第１縁部を押上げ及び上昇させる押上げ手段を含み、抵抗ローラが、屈曲板上を水平に移動する移動手段、及び屈去板に下方力を印加する印加手段を含むデボンディング装置を提供するステップと、
接着剤層とリリース層を介して第２ウエハに対してスタッキング及び一時的にボンディングされた第１ウエハを備える一時的にボンディングされたウエハ対を提供するステップと、
第１ウエハの非ボンディング面がチャックの上面と当接するように、ウエハ対をチャック上に載置するステップと、
屈曲板の第１面が第２ウエハの非ボンディング面と当接するように、屈曲板をチャックの上方に配置するステップと、
第２ウエハが、第２ウエハホルダーを介して屈曲板によって保持されると共に、第１ウエハが、第１ウエハホルダーを介してチャックによって保持される間、コンタクトローラが、屈曲板の第１縁部に当接するまで、コンタクトローラを上方に駆動するステップと、
抵抗ローラで屈曲板に下方力を印加すると同時に屈曲板の第１縁部から離隔するように抵抗ローラを水平に移動させる間に、コンタクトローラで屈曲板の第１縁部を押上げることにより、一時的にボンディングされたウエハ対をリリース層に沿って離層して、第１ウエハと第２ウエハを互いに分離するステップと
を備える方法。
抵抗ローラの下方力を屈曲板の第１縁部に対するコンタクトローラの押上げ力と最初に釣合わせ、その後、抵抗ローラが水平に移動中に抵抗ローラの下方力を減少させることにより、離層プロセス中に分離されたウエハの間の角度を一定に維持するステップを更に備える請求項１７に記載の方法。
屈曲板が、ヒンジに接続された第２縁部を備えて、第２縁部が、屈曲板の前記第１縁部と正反対であり、屈曲板が、ヒンジの回りで振れると共に、チャックの上面の上方に配置される請求項１７に記載の方法。
デボンディング装置が、チャックの上面の平面に対して直角にコンタクトローラを移動させるデボンディングドライブモータを更に備える請求項１９に記載の方法。
デボンディング装置が、ヒンジモータを更に備え、ヒンジがヒンジモータによって駆動される請求項２０に記載の方法。
第１ウエハホルダーと第２ウエハホルダーが、夫々、チャックと屈曲板に真空を引く請求項１７に記載の方法。
ウエハ対が、更に、テープフレームを備え、チャックに引かれた真空でテープフレームを保持することにより、第１ウエハが、チャックによって保持される請求項１７に記載の方法。
デボンディング装置が、チャックアセンブリ、屈曲板アセンブリとヒンジを支持する支持板を更に備える請求項２１に記載の方法。
デボンディング装置が、支持板、コンタクトローラ、ヒンジモータとデボンディングドライブモータを支持するベースプレートを更に備える請求項２４に記載の方法。
チャックアセンブリが、チャックの上面に載置されたウエハを昇降させるように構成されたリフトピンアセンブリを更に備える請求項１７に記載の方法。
屈曲板が、夫々、２００ｍｍと３００ｍｍの直径を有するウエハを保持するように構成されると共に独立制御される２個の同心真空ゾーンを更に備える請求項１７に記載の方法。
同心真空ゾーンが、Ｏリングと吸引カップのいずれかで封止される請求項２７に記載の方法。
チャックが、多孔性セラミック材料から成る真空チャックを備える請求項１７に記載の方法。
デボンディング装置が、屈曲板の偶発的な後方振れを防止するためのアンチバックラッシュギアドライブを更に備える請求項１７に記載の方法。