CN109273389B - 晶圆保护纸自动剥离设备 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及晶圆保护纸自动剥离设备，机架固定在底板上，真空吸压装置包含夹紧气缸和连接柱，连接柱固定于底板上，支撑板安装于连接柱上，真空板置于支撑板上，夹紧气缸安装在支撑板上，真空吸头安装于真空板上；保护纸剥离装置包含安装板和Z轴直线模组，Z轴直线模组安装于安装板上，Z轴直线模组上安装Z轴安装板，Z轴安装板上安装旋转气缸，旋转气缸上安装气爪，气爪上设有上保护纸夹块和下保护纸夹块；斜向运动装置包含滑动板和斜向直线模组，滑动板安装在斜向直线模组上；斜向直线模组吊装在机架上；滑动板与保护纸剥离装置的安装板连接。气爪夹紧晶圆保护纸在直线模组的驱动下将其剥离，有效提高剥离动作的一致性，避免蓝膜产生褶皱。

Description

晶圆保护纸自动剥离设备
技术领域
本发明涉及一种晶圆保护纸自动剥离设备。
背景技术
目前，LED晶片的生产过程中，LED晶片在划片工艺完成后形成阵列排列的晶粒，阵列排列的晶粒贴附在晶片膜上，晶片膜上的晶粒排列非常紧密，不利于后续固晶工序的操作，因此在LED生产过程中必须对充当LED晶粒载体的晶片膜进行扩张，使得贴附在晶片膜上阵列排列的晶粒均匀扩张，这是目前手动扩晶机所需实现的功能。
现有的手动扩晶机，主要步骤是：①人工将扩晶内环放置在下压板上；②人工将贴有条形码或二维码的标签纸撕掉并放置在一旁；③人工将晶圆保护纸剥离；④人工将晶片膜放置在下压板上；⑤人工盖上上压板并固定；⑥顶升加热机构逐渐升起完成扩晶；⑦人工将扩晶外环放置在晶片膜上；⑧下压机构将扩晶外环压制到位；⑨去除扩晶外环周边多余晶片膜；⑩人工取出扩晶完成的成品。
上述手动扩晶机的主要步骤中，第③步是通过人工来实现晶圆保护纸剥离，人工剥离晶圆保护纸有几点弊端：一是效率低下，由于成批来料中每件产品中晶圆保护纸和蓝膜位置都可能存在较大偏差，操作员需要转动产品以寻找最佳剥离角度；二是一致性差，人工剥离时的速度不均匀容易造成蓝膜褶皱，后续需手工将蓝膜恢复平整；三是晶圆易脏污或损伤，操作员的误操作或者疲劳时可能造成手指或手掌触碰到晶圆，容易造成晶圆的脏污甚至损伤晶圆。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术存在的不足，提供一种晶圆保护纸自动剥离设备。
本发明的目的通过以下技术方案来实现：
晶圆保护纸自动剥离设备，特点是：包括真空吸压装置、保护纸剥离装置、斜向运动装置、底板以及机架，机架固定在底板上；所述真空吸压装置包含夹紧气缸、真空吸头、真空板、支撑板和连接柱，连接柱固定于底板上，支撑板安装于连接柱上，真空板置于支撑板上，夹紧气缸安装在支撑板上且可上下调节，真空吸头安装于真空板上且可上下调节；
所述保护纸剥离装置包含安装板、Z轴直线模组、Z轴安装板、旋转气缸、气爪、上保护纸夹块以及下保护纸夹块，Z轴直线模组安装于安装板上，Z轴直线模组上安装Z轴安装板，Z轴安装板上安装旋转气缸，旋转气缸上安装气爪，气爪上设有上保护纸夹块和下保护纸夹块；
所述斜向运动装置包含滑动板和斜向直线模组，滑动板安装在斜向直线模组上；斜向直线模组吊装在机架上；滑动板与保护纸剥离装置的安装板连接。
进一步地，上述的晶圆保护纸自动剥离设备，其中，所述真空板的四周均匀布置有真空吸头。
进一步地，上述的晶圆保护纸自动剥离设备，其中，所述真空板上密布有气孔。
进一步地，上述的晶圆保护纸自动剥离设备，其中，所述气孔的孔径为0.3mm～1mm。
进一步地，上述的晶圆保护纸自动剥离设备，其中，所述斜向直线模组通过其安装孔吊装在机架上方的横梁上。
进一步地，上述的晶圆保护纸自动剥离设备，其中，所述上保护纸夹块上安装有传感器。
进一步地，上述的晶圆保护纸自动剥离设备，其中，还包含一与Z轴直线模组驱动连接的Z轴电机。
进一步地，上述的晶圆保护纸自动剥离设备，其中，还包含一与斜向直线模组驱动连接的斜向电机。
本发明与现有技术相比具有显著的优点和有益效果，具体体现在以下方面：
本发明设计独特、结构新颖，实现晶圆保护纸剥离的自动化作业，以自动化来取代人工操作，显著提高生产效率。气爪夹紧晶圆保护纸并在直线模组的带动下将其剥离，能够有效提高剥离动作的一致性，有效避免蓝膜产生褶皱。与人工剥离动作相比，气爪夹紧晶圆保护纸并将其剥离的方式不易造成晶圆的脏污，不会损伤晶圆。
本发明的其他特征和优点将在随后的说明书阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明具体实施方式了解。本发明的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1：本发明设备的结构示意图；
图2：真空吸压装置的结构示意图；
图3：保护纸剥离装置与斜向运动装置的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时，在本发明的描述中，方位术语和次序术语等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
如图1～3所示，晶圆保护纸自动剥离设备，包括真空吸压装置1、保护纸剥离装置2、斜向运动装置3、底板4以及机架5，机架5固定在底板4上；真空吸压装置1包含夹紧气缸11、真空吸头12、真空板13、支撑板14和连接柱15，连接柱15固定于底板4上，支撑板14安装于连接柱15上，真空板13置于支撑板14上，夹紧气缸11安装在支撑板14上且可上下调节，真空板13的四周均匀布置有真空吸头12，真空吸头12安装于真空板13上且可上下调节；真空板13上密布有气孔，气孔的孔径为0.3mm～1mm。
保护纸剥离装置2包含安装板29、Z轴直线模组28、Z轴安装板26、旋转气缸25、气爪22、上保护纸夹块23以及下保护纸夹块24，Z轴直线模组28安装于安装板29上，Z轴直线模组28上安装Z轴安装板26，Z轴电机27与Z轴直线模组28驱动连接，Z轴安装板26上安装旋转气缸25，旋转气缸25上安装气爪22，气爪22上设有上保护纸夹块23和下保护纸夹块24；上保护纸夹块23上安装有传感器21。
斜向运动装置3包含滑动板31和斜向直线模组32，滑动板31安装在斜向直线模组32上；斜向直线模组32通过其安装孔吊装在机架5上方的横梁上，斜向电机33与斜向直线模组32驱动连接；滑动板31与保护纸剥离装置2的安装板29连接。
具体应用时，产品被前道取料装置放置在真空吸压装置1的真空板13上，真空负压通过沿真空板13四周布置的真空吸头12以及密布在真空板13上气孔，将产品吸附在真空板13上，斜向电机33驱动保护纸剥离装置2向右方运动到极限位置，Z轴电机27驱动Z轴直线模组28向下运动到Z向工作位置，气爪22打开，斜向电机33驱动保护纸剥离装置2向左方运动一段距离达到工作位置，晶圆保护纸位于上保护纸夹块23和下保护纸夹块24之间，气爪22关闭，上保护纸夹块23和下保护纸夹块24动作夹紧晶圆保护纸，旋转气缸25转动并停止在设置的位置，真空吸压装置1右侧夹紧气缸11工作并压住蓝膜前段，Z轴电机27驱动Z轴直线模组28向上运动设定距离，在有产品的情况下，斜向电机33驱动保护纸剥离装置2向左方运动设置距离后停止，真空吸压装置1中间两个夹紧气缸被触发并压住蓝膜中段，斜向电机33继续驱动保护纸剥离装置2向左方运动到极限位置，气爪22打开将晶圆保护纸丢弃在指定收集盒内。
综上所述，本发明设计独特、结构新颖，实现晶圆保护纸剥离的自动化作业，以自动化来取代人工操作，显著提高生产效率。气爪夹紧晶圆保护纸并在直线模组的带动下将其剥离，能够有效提高剥离动作的一致性，有效避免蓝膜产生褶皱。与人工剥离动作相比，气爪夹紧晶圆保护纸并将其剥离的方式不易造成晶圆的脏污，不会损伤晶圆。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
上述仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求所述的保护范围为准。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

Claims (8)

1.晶圆保护纸自动剥离设备，其特征在于：包括真空吸压装置、保护纸剥离装置、斜向运动装置、底板以及机架，机架固定在底板上；所述真空吸压装置包含夹紧气缸、真空吸头、真空板、支撑板和连接柱，连接柱固定于底板上，支撑板安装于连接柱上，真空板置于支撑板上，夹紧气缸安装在支撑板上且可上下调节，真空吸头安装于真空板上且可上下调节；
所述保护纸剥离装置包含安装板、Z轴直线模组、Z轴安装板、旋转气缸、气爪、上保护纸夹块以及下保护纸夹块，Z轴直线模组安装于安装板上，Z轴直线模组上安装Z轴安装板，Z轴安装板上安装旋转气缸，旋转气缸上安装气爪，气爪上设有上保护纸夹块和下保护纸夹块；
所述斜向运动装置包含滑动板和斜向直线模组，滑动板安装在斜向直线模组上；斜向直线模组吊装在机架上；滑动板与保护纸剥离装置的安装板连接。
2.根据权利要求1所述的晶圆保护纸自动剥离设备，其特征在于：所述真空板的四周均匀布置有真空吸头。
3.根据权利要求1所述的晶圆保护纸自动剥离设备，其特征在于：所述真空板上密布有气孔。
4.根据权利要求3所述的晶圆保护纸自动剥离设备，其特征在于：所述气孔的孔径为0.3mm～1mm。
5.根据权利要求1所述的晶圆保护纸自动剥离设备，其特征在于：所述斜向直线模组通过其安装孔吊装在机架上方的横梁上。
6.根据权利要求1所述的晶圆保护纸自动剥离设备，其特征在于：所述上保护纸夹块上安装有传感器。
7.根据权利要求1所述的晶圆保护纸自动剥离设备，其特征在于：还包含一与Z轴直线模组驱动连接的Z轴电机。
8.根据权利要求1所述的晶圆保护纸自动剥离设备，其特征在于：还包含一与斜向直线模组驱动连接的斜向电机。
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN208796969U (zh) * 2018-11-01 2019-04-26 苏州展德自动化设备有限公司 晶圆保护纸自动剥离设备

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8366873B2 (en) * 2010-04-15 2013-02-05 Suss Microtec Lithography, Gmbh Debonding equipment and methods for debonding temporary bonded wafers
EP2419928A2 (en) * 2009-04-16 2012-02-22 Süss Microtec Lithography GmbH Improved apparatus for temporary wafer bonding and debonding
JP2012216606A (ja) * 2011-03-31 2012-11-08 Nitto Denko Corp 基板転写方法および基板転写装置
CN203111609U (zh) * 2013-01-24 2013-08-07 东莞市冠佳电子设备有限公司 一种自动贴标机
CN203268468U (zh) * 2013-05-31 2013-11-06 惠州市德赛电池有限公司 一种极耳标纸自动剥离装置
KR101589286B1 (ko) * 2015-04-03 2016-01-27 주식회사 비에프테크 아크 플레이트 장치를 포함한 필름 부착 시스템

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN208796969U (zh) * 2018-11-01 2019-04-26 苏州展德自动化设备有限公司 晶圆保护纸自动剥离设备

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