JP2013526001A5 - - Google Patents

Description

図１において、リモートユニット１２０は、携帯電話として示され、リモートユニット１３０は、ポータブルコンピュータとして示され、リモートユニット１５０は、ワイヤレルローカルループシステムにおける固定された位置リモートユニットとして示される。例えば、リモートユニットは移動可能電話、ノート型パーソナルコミュニケーションシステム（ＰＣＳ）ユニット、携帯情報端末などの携帯型データユニット、ＧＰＳ可能装置、ナビゲーション装置、セットトップボックス、音楽プレーヤ、ビデオプレーヤ、エンターテイメントユニット、メーターリーディング装置などの固定位置データユニット、又は、データ若しくはコンピュータ指示又はそれらの組合せを保存又は読み出す他の装置であり得る。図１は、開示された教示に従うリモートユニットを示すけれども、この開示は、これらの例示的な示されたユニットに限定されない。この開示の実施形態は、集積回路を含むあらゆる装置に適切に採用され得る。

Claims (10)

1. ダイの４つの角部の各々に複数の貫通基板ビアを備える半導体ダイであって、
   前記ダイの４つの角部の各々が、円弧状に配置された外側の組の貫通基板ビアであって、前記円弧の頂点が、前記円弧が位置する前記角部の一点に位置合わせされ、外側の列の貫通基板ビアが、前記半導体ダイの側端に平行な方向において前記外側の列の貫通基板ビアが延長する方向に沿って前記円弧の端部の各々から外側に延長する、外側の組の貫通基板ビアを備え、
   前記貫通基板ビアが、前記半導体ダイの反りを低減する、半導体ダイ。
2. 前記貫通基板ビアが、信号を伝達しない貫通基板ビアであり、
   前記ダイの前記４つの角部の各々が、内側の円弧を形成するように配置された内側の組の貫通基板ビアであって、前記内側の円弧の頂点が、前記内側の円弧が位置する前記角部の前記一点に位置合わせされ、内側の列の貫通基板ビアが、前記半導体ダイの前記側端に平行な方向において前記外側の列の貫通基板ビアが延長する方向に沿って前記内側の円弧の端部の各々から外側に延長する、内側の組の貫通基板ビアをさらに含む、請求項１に記載の半導体ダイ。
3. 前記半導体ダイの機能ブロックに近接した中心領域に位置する、信号を伝達しない少なくとも１つの追加的な貫通基板ビアをさらに備える、請求項２に記載の半導体ダイ。
4. 前記貫通基板ビアが、応力緩和ビアを含む、請求項２に記載の半導体ダイ。
5. 前記内側及び外側の組の貫通基板ビアの円弧によって形成される領域において除去されるダイの材料が、前記内側及び外側の列の貫通基板ビアが延長する方向に沿った等しい大きさのダイ領域において除去されるダイの材料より多い、請求項２に記載の半導体ダイ。
6. 前記ダイの角部から延長する前記内側及び外側の列の貫通基板ビアが、前記内側及び外側の列の方向に垂直に延長する前記ダイの側部から同一の距離で終わる、請求項２に記載の半導体ダイ。
7. 携帯機器、ポータブルコンピュータ、携帯電話、固定位置リモートユニット、移動可能電話、携帯型データユニット、ノート型パーソナルコミュニケーションシステムユニット、携帯情報端末、メーターリーディング装置、固定位置データユニット及び／又はパーソナルコンピュータに組み込まれる、請求項１に記載の半導体ダイ。
8. 積層集積回路に組み込まれる、請求項１に記載の半導体ダイ。
9. 半導体ダイの熱膨張係数（ＣＴＥ）を増加する手段を備える半導体ダイであって、
   前記熱膨張係数（ＣＴＥ）を増加する手段が、前記半導体ダイの４つの角部の各々に複数の貫通基板ビアを備え、
   前記半導体ダイの前記４つの角部の各々が、
   円弧状に配置された外側の組の貫通基板ビアであって、前記円弧の頂点が、前記円弧が位置する前記角部の一点に位置合わせされ、外側の列の貫通基板ビアが、前記半導体ダイの側端に平行な方向において前記外側の列の貫通基板ビアが延長する方向に沿って前記円弧の端部の各々から外側に延長し、前記熱膨張係数（ＣＴＥ）を増加する手段が、前記半導体ダイの反りを低減する、外側の組の貫通基板ビアと、
   前記半導体ダイの機能ブロックに近接した中心領域に位置する、信号を伝達しない少なくとも１つの追加的な貫通基板ビアと、
   を含む半導体ダイ。
10. 携帯機器、ポータブルコンピュータ、携帯電話、固定位置リモートユニット、移動可能電話、携帯型データユニット、ノート型パーソナルコミュニケーションシステムユニット、携帯情報端末、メーターリーディング装置、固定位置データユニット及び／又はパーソナルコンピュータに組み込まれる、請求項９に記載の半導体ダイ。