JP2013520024A5 - 基板支持構造及び基板支持構造と基板支持構造の表面上にクランプされている基板との組み合わせ - Google Patents
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Description
この発明は、その表面上に基板をクランプする為の基板支持構造、及び基板支持構造と基板支持構造の表面上にクランプされている基板との組み合わせ、に関係している。
Claims (15)
- 液体(11)の毛管層により表面(16)上に基板(12)をクランプする為の基板支持構造(13)であって、前記表面が外縁(28)を有しているとともにクランプされる前記基板を受け入れる為の1つ又はそれ以上の基板支持要素(17)を備えていて、
ここにおいては、前記1つ又はそれ以上の基板支持要素が複数の支持位置に前記基板の為の支持を提供するよう配置されており、
ここにおいては、前記基板支持構造がさらに、前記表面を取り囲んでいるとともに密封リムを形成している上表面又は縁(22,24,26)を有している密封構造(21)をさらに備えており、
ここにおいては、前記表面の前記外縁と複数の前記支持位置の最も外側の1つとの間の距離(c)が前記外縁と前記密封リムとの間の距離(d)よりも大きく、そして、
ここにおいては、前記密封リムと前記最も外側の支持位置との間の距離(c+d)が、隣接している支持位置間の最大距離よりも大きい、
基板支持構造。 - 前記表面の前記外縁と前記最も外側の支持位置との間の前記距離(c)が、前記外縁と前記密封リムとの間の前記距離(d)の2倍よりも大きいか又は2倍に等しい、請求項1の基板支持構造。
- 前記密封リムと前記最も外側の支持位置との間の前記距離(c+d)が、隣接している支持位置間の前記最大距離の2倍よりも大きいか又は2倍に等しい、請求項1又は2の基板支持構造。
- 前記表面の前記外縁と前記最も外側の支持位置との間の前記距離(c)が、隣接している支持位置間の前記最大距離の2倍よりも大きいか又は2倍に等しい、請求項1乃至3の何れか1項の基板支持構造。
- 前記表面の前記外縁と前記最も外側の支持位置との間の前記距離(c)が、複数の支持位置間の公称距離と等しいか又は公称距離よりも大きく、そして、前記外縁と前記密封リムとの間の前記距離(d)がこのような公称距離と等しいか又はこのような公称距離よりも小さい、請求項1乃至4の何れか1項の基板支持構造。
- 液体(11)の毛管層により表面(16)上に基板(12)をクランプする為の基板支持構造(13)であって、前記表面が外縁(28)を有しているとともにクランプされる前記基板を受け入れる為の1つ又はそれ以上の基板支持要素(17)を備えていて、
ここにおいては、前記1つ又はそれ以上の基板支持要素が複数の支持位置に前記基板の為の支持を提供するよう配置されており、
ここにおいては、前記基板支持構造がさらに、前記表面を取り囲んでいるとともに密封リムを形成している上表面又は縁(22,24,26)を有している密封構造(21)をさらに備えており、そして、
ここにおいては、前記表面の前記外縁と前記最も外側の支持位置との間の距離(c)が複数の支持位置間の公称距離と等しいか又は公称距離よりも大きく、そしてここにおいては、前記外縁と前記密封リムとの間の距離(d)がこのような公称距離と等しいか又はこのような公称距離よりも小さい、
基板支持構造。 - 前記1つ又はそれ以上の基板支持要素は、相互に等しいピッチで規則的なパターンに配置されている複数の支持位置に前記基板の為の支持を提供していて、前記密封リムと前記密封リムに最も近い支持位置との間の距離が前記ピッチを越えている、請求項1乃至6の何れか1項の基板支持構造。
- 前記密封リムが前記基板支持要素の上面と実質的に同じ水準である、請求項1乃至7の何れか1項の基板支持構造。
- 前記表面(16)の回りに堀(19)が設けられていて、前記堀は前記表面の外辺部により高い段部分(83)を備えている、請求項1乃至8の何れか1項の基板支持構造。
- 複数の前記基板支持要素の上面と前記堀(19)の前記段部分(83)との間の高さの差異は、複数の前記基板支持要素の高さの2倍よりも大きいか又は2倍に等しい、請求項9の基板支持構造。
- 基板支持構造(13)と、液体(11)の毛管層により前記基板支持構造の表面(16)上にクランプされている基板(12)との組み合わせであって、前記表面が前記基板を受け入れる為の1つ又はそれ以上の基板支持要素(17)を備えているとともに1つ又はそれ以上の支持位置で前記基板の為の支持を提供するよう配置されていて、
ここにおいては、前記基板支持構造がさらに、前記表面の回りで密封リムを形成している上表面又は縁(22,24,26)を有している密封構造(21)を備えており、そして、
ここにおいては、前記密封リムと最も外側の前記支持位置との間の距離(c+d)が、隣接している支持位置間の最大距離よりも大きい、
組み合わせ。 - 前記基板のクランプの間に、隙間が、前記基板の底表面が前記密封リムに接触するよう減少されている、請求項11の組み合わせ。
- 前記密封リムが複数の前記基板支持要素の上面と実質的に同じ水準である、請求項11又は12の組み合わせ。
- 前記密封リムと前記最も外側の支持位置との間の距離(c+d)が、隣接している支持位置間の最大距離の2倍よりも大きいか又は2倍に等しい、請求項11乃至13の何れか1項の組み合わせ。
- 前記毛管液体層の周縁部と前記最も外側の支持位置との間の距離(a)が、前記毛管液体層の周縁部と前記密封リムとの間の距離(b)よりも大きい、請求項11乃至14の何れか1項の組み合わせ。
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